TWI610755B - 磨削裝置及其所適用的半導體條帶硏磨機 - Google Patents

Description

磨削裝置及其所適用的半導體條帶研磨機

本發明關於一種半導體條帶研磨機，更詳細地，關於一種磨削半導體條帶的保護模製層而減少半導體條帶的厚度的磨削裝置及其所適用的半導體條帶研磨機其中該半導體條帶是在基體基板的上部面排列半導體晶片所安裝並封裝的複數個單位基板而成。

一般來講，半導體封裝件(package)藉由如下過程而製造。亦即，首先製造半導體晶片，該半導體晶片是在以矽材質製造的半導體基板上形成如電晶體和電容器等高度集成化的電路而成，接著將該半導體晶片附著在如引線框架(lead frame)或印製電路板等條帶材料上，並將該半導體晶片和該條帶材料以金屬絲等電連接以使它們相互通電，接著利用環氧樹脂進行模製以保護半導體晶片免受外部環境影響。

這種半導體封裝件封裝成以矩陣型排列在條帶材料上的形態，條帶材料內的各個封裝件被切割而分離成單個，如此地分離成單個的各封裝件在按照預定的質量標準被分選之後，裝載於托盤等而送至後續步驟。

模製步驟所完成的形態稱為半導體條帶或半導體材 料，半導體條帶包括複數個半導體封裝件。為了在半導體條帶或半導體材料分離各個半導體封裝件而執行切割步驟。

首先，半導體條帶能夠安裝於該製造裝置的吸盤工作臺或切割工作臺。亦即，通過條帶拾取器能夠安裝複數個半導體封裝件所分離之前的半導體條帶。

該半導體條帶通過切割裝置切割成單一封裝件，即單元封裝件。具體來講，半導體條帶在安裝於真空吸盤單元的狀態下通過切割裝置與該真空吸盤單元之間的相對移動而切割成半導體封裝件。

切割步驟結束之後，複數個半導體封裝件為了進行如清洗和乾燥那樣的後續步驟而通過單元拾取器或封裝件拾取器移動。

已進行清洗和乾燥的複數個半導體封裝件通過轉臺(turn table)拾取器而移動至轉臺。在該轉臺能夠執行半導體封裝件的視覺檢查(vision inspection)，結束了檢查的半導體封裝件通過分類拾取器而被分類。

例如，下述專利文獻1和專利文獻2中公開有半導體條帶和半導體製造裝置的吸附單元構成。

專利文獻1中記載有一種基板條帶的構成，該基板條帶包括：基體基板，其呈長方形；複數個單位基板，其劃分基體基板而形成；模具澆口，其形成於位於基體基板長邊的複數個單位基板的一部分；以及模型(dummy)，其劃分基體基板而形成於基體基板的彼此相對的兩個短邊。

專利文獻2中記載有一種半導體製造裝置用吸附單元的構成，該半導體製造裝置用吸附單元包括：吸附墊，其用於吸附半導體條帶或複數個半導體封裝件；以及本體，其具有用於容納吸附墊的吸附墊容納部，吸附墊在以與吸附墊容納部的外圍尺寸對應的方式形成之後附著於吸附墊容納部。

先前技術文獻 專利文獻

專利文獻1：韓國發明專利授權公報第10-0872129號(2008年12月8日公告)

專利文獻2：韓國發明專利公開公報第10-2014-0024627號(2014年3月3日公開)

然而在先前技術中，由於半導體條帶為了保護設置於基體基板的各單位基板而在單位基板外圍形成保護模製層，而該保護模製層不僅形成於單位基板的左右、前後，而且在單位基板的上部也形成，因此，存在半導體條帶的整體厚度變厚的問題。

亦即，在先前技術中，由於並無能夠磨削半導體條帶的保護模製層的半導體條帶研磨機，因此，存在只能依舊使用厚度因保護模製層而變厚的半導體條帶的問題。

此外，過去在磨削加工半導體條帶時，僅在一側噴射切削液，因此，難以向砂輪及半導體條帶整個表面供給切 削液，且縮短砂輪的使用壽命，因而存在砂輪的更換周期短且不便進行更換作業的問題。

本發明旨在解決如上所述的問題，本發明的目的在於提供一種磨削裝置及其所適用的半導體條帶研磨機，該磨削裝置去除半導體條帶的單位基板上部的模製層而能夠使半導體條帶的整體厚度變薄。

本發明的另一目的在於提供一種磨削裝置及其所適用的半導體條帶研磨機，該磨削裝置向砂輪和半導體條帶有效地噴射切削液而能夠提高磨削作業的精度。

本發明的其它目的在於提供一種能夠容易地更換砂輪的磨削裝置及半導體條帶研磨機。

本發明為了達到如上所述的目的而提供一種磨削裝置，根據本發明的磨削裝置其特徵在於，包括：驅動馬達；砂輪，其通過該驅動馬達的旋轉而磨削半導體條帶；以及外殼部，其保護該砂輪，該外殼部以在更換該砂輪時使一側樞軸旋轉而能夠敞開的方式形成。

此外，本發明為了達到如上所述的目的而提供一種磨削裝置所適用的半導體條帶研磨機，根據本發明的磨削裝置所適用的半導體條帶研磨機其特徵在於，包括：磨削裝置，其將半導體條帶的保護模製層磨削而去除；真空吸盤單元，其固定並清洗半導體條帶；第一拾取器，其將半導體條帶依次載入於該真空吸盤單元；乾燥單元，其將由該磨削裝置所磨削的半導體條帶進行乾燥；以及第二拾取 器，其將在該磨削裝置所磨削的半導體條帶載入於該乾燥單元。

如上所述，利用根據本發明的磨削裝置及其所適用的半導體條帶研磨機，由於去除形成於半導體條帶的單位基板上部的模製層，因而得到能夠使半導體條帶的整體厚度變薄的效果。

而且，根據本發明，由於在砂輪的兩側分別設置噴嘴並在前後側設置噴射管，因而得到能夠從前後左右各側面朝向砂輪和半導體條帶的磨削面而整體上噴射切削液的效果。

由此，根據本發明，由於有效地潤滑砂輪與半導體條帶的磨削面之間，因而得到降低進行磨削作業時的砂輪的磨損，並冷卻砂輪而能夠延長砂輪的使用壽命，且能夠提高磨削作業精度的效果。

此外，根據本發明，由於在更換砂輪時利用鎖定單元而固定驅動軸，因而得到能夠容易更換砂輪的效果。

此外，根據本發明，由於利用檢測單元而檢測輪外殼的配合狀態，並以僅在輪外殼所完全配合的狀態下使驅動馬達驅動的方式進行控制，因而得到能夠將在沒有完全配合的狀態下驅動馬達的驅動所導致的驅動軸的損傷或故障防患於未然的效果。

10‧‧‧半導體條帶研磨機

11‧‧‧外殼

12‧‧‧基體

20‧‧‧真空吸盤單元

21‧‧‧吸盤工作臺

22‧‧‧Y軸機器人

30‧‧‧第一拾取器

30’‧‧‧第二拾取器

40‧‧‧磨削裝置

41‧‧‧砂輪

42‧‧‧外殼部

43‧‧‧X軸機器人

44‧‧‧Z軸機器人

45‧‧‧支撐板

46‧‧‧距離檢測感測器

47‧‧‧驅動軸

48‧‧‧噴嘴

50‧‧‧乾燥單元

60‧‧‧鎖定單元

61‧‧‧鎖定板

62‧‧‧固定板

63‧‧‧配合孔

64‧‧‧固定孔

65‧‧‧延伸部

66‧‧‧卡坎

70‧‧‧檢測單元

110‧‧‧第一裝載部

111‧‧‧料盒

112‧‧‧料盒移動機器人

120‧‧‧供給模組

130‧‧‧檢查模組

131‧‧‧視覺軌道

132‧‧‧視覺機器人

140‧‧‧第二裝載部

141‧‧‧裝載機器人

411‧‧‧驅動輪

412‧‧‧磨削部

421‧‧‧輪外殼

422‧‧‧罩

423‧‧‧馬達外殼

424‧‧‧第一外殼

425‧‧‧第二外殼

471‧‧‧固定蓋

472‧‧‧固定突部

481‧‧‧噴射管

482‧‧‧噴射孔

圖1是根據本發明的較佳實施例的磨削裝置所適用的 半導體條帶研磨機的立體圖。

圖2是圖1中所圖示的半導體條帶研磨機的去除外殼之後的俯視圖。

圖3是根據本發明的較佳實施例的磨削裝置的立體圖。

圖4是示出圖3中所圖示的磨削裝置的敞開了輪外殼的狀態的例示圖。

圖5和圖6是鎖定板的動作狀態圖。

以下參照圖式詳細說明根據本發明的較佳實施例的磨削裝置及其所適用的半導體條帶研磨機。

在以下描述中，以圖式中所圖示的狀態為基準而定義“上方”、“下方”、“前方”、“後方”及其它各方向性用語。

圖1是根據本發明的較佳實施例的磨削裝置所適用的半導體條帶研磨機的立體圖，圖2是圖1中所圖示的半導體條帶研磨機的去除外殼之後的俯視圖。

如圖1和圖2中所圖示，根據本發明的較佳實施例的磨削裝置所適用的半導體條帶研磨機10包括：真空吸盤單元20，其固定並清洗半導體條帶以便去除半導體條帶的保護模製層；第一拾取器30，其將半導體條帶依次載入於真空吸盤單元20；磨削裝置40，其將載入於真空吸盤單元20的半導體條帶的保護模製層磨削而去除；乾燥單元50，其將由磨削裝置40所磨削的半導體條帶進行乾 燥；以及第二拾取器30’，其將在磨削裝置40所磨削的半導體條帶載入於乾燥單元50。

並且，根據本發明的較佳實施例的磨削裝置所適用的半導體條帶研磨機10能夠進一步包括：第一裝載部110，其具有裝載空間，裝載有所要執行磨削作業的半導體條帶的複數個料盒(magazine)111裝載於該裝載空間；供給模組120，其向磨削裝置40依次逐個供給裝載於各料盒111的半導體條帶；檢查模組130，其檢查磨削作業結束的半導體條帶的精度；以及第二裝載部140，其裝載檢查結束的半導體條帶。

如此地，本發明能夠在一個外殼11內部設置執行磨削、清洗、乾燥、檢查等各個步驟的各設備和用於提供各個步驟所需的切削液、清洗水或真空壓力的儲罐和泵等。

在外殼11的前表面能夠設置顯示各設備的動作狀態的顯示面板和用於設定各設備的動作並控制動作的操作面板。

如此地，本發明構成如下：以真空吸盤單元為中心在兩側分別設置有第一裝載部、乾燥單元、檢查模組、第二裝載部，並利用供給模組和第一拾取器、第二拾取器而使半導體條帶一邊沿著一條直線依次移動一邊執行各個步驟。

由此，本發明使去除半導體條帶的保護模製層的整個過程的移動距離最小化，從而能夠提高作業速度，且簡化整體裝置內部的構成，從而能夠使空間利用率極大化。

在本實施例中，將半導體條帶沿著一條直線(X軸方向)依次移動的方向稱為“半導體條帶輸送方向”。

在第一裝載部110能夠設置使料盒111朝向上方或下方移動的料盒移動機器人112，從而使裝載有半導體條帶的料盒111移動至預定的位置而使裝載於料盒111的半導體條帶向磨削裝置40側供給。

檢查模組130能夠包括：檢查磨削作業結束的半導體條帶的厚度的厚度檢查機器人；從第二拾取器30’接受磨削作業結束的半導體條帶的傳遞並將該半導體條帶向第二裝載部140側輸送的視覺軌道131；以及拍攝沿著視覺軌道131輸送的半導體條帶而執行視覺檢查的視覺機器人132。

在第二裝載部140能夠設置裝載機器人141，該裝載機器人141使料盒111朝向上方或下方移動以便在所要裝載已完成至檢查作業的半導體條帶的空料盒111內部裝載半導體條帶，並使裝載結束的料盒111朝向裝載空間移動。

真空吸盤單元20發揮如下功能：在固定半導體條帶並使半導體條帶移動至磨削裝置40的下部而進行磨削作業、清洗作業、以及厚度檢查作業時，使半導體條帶沿著預定的方向僅移動預定距離。

為此，真空吸盤單元20能夠包括：吸盤工作臺21，其形成真空而以吸附方式來固定半導體條帶；Y軸機器人22，其使吸盤工作臺21沿與半導體條帶的輸送方向垂直 的方向移動；真空泵，其連接於吸盤工作臺21並形成真空以產生抽吸力；以及清洗水泵(圖式中未圖示)，其向吸盤工作臺21供給清洗水。

以下參照圖3和圖4詳細說明根據本發明的較佳實施例的磨削裝置的構成。

圖3是根據本發明的較佳實施例的磨削裝置的立體圖，圖4是示出圖3中所圖示的磨削裝置的敞開了輪外殼的狀態的例示圖。

根據本發明的較佳實施例的磨削裝置40磨削半導體條帶200的上部面而去除保護模製層，從而使半導體條帶的厚度最小化。

為此，如圖3和圖4中所圖示，根據本發明的較佳實施例的磨削裝置40包括：驅動馬達；砂輪41，其通過該驅動馬達的旋轉而磨削半導體條帶；外殼部42，其保護砂輪41；X軸機器人43和Z軸機器人44(參照圖2)，其使外殼部42分別朝向X軸方向和Z軸方向移動；支撐板45，其連接外殼部42與Z軸機器人44；以及距離檢測感測器46，其檢測砂輪41與半導體條帶之間的距離。

砂輪41能夠包括：驅動輪411，其與傳遞驅動馬達的驅動力的主軸(spindle)即驅動軸47配合而旋轉；以及磨削部412，其安裝於驅動輪411的外圍而磨削半導體條帶。

驅動輪411能夠以如鋁那樣較輕的金屬材質來製造。

磨削部412其直徑大致為150mm且厚度大致為20至30mm，磨削部412能夠以輥(roll)的形狀設置在驅動輪411 的外圍。這種磨削部412能夠以如樹脂金剛石或金屬金剛石那樣具有強度和硬度的材質來製造。

在磨削部412磨損時，將驅動輪411和磨削部412一體更換或僅更換磨削部412，由此能夠提高磨削的精度並能夠容易地實現磨削裝置40的更換。

在磨削裝置40利用驅動馬達的驅動力就能夠變更砂輪41的旋轉速度。例如在本實施例中，砂輪41的旋轉速度平均大致為3,000rpm，最大能夠實行至大致9,000rpm。

此外，磨削裝置40雖然能夠轉用於半導體條帶的寬度例如大致為62mm/74mm/95mm且長度例如大致為220mm/240mm/250mm的半導體條帶尺寸而適用，但並不限定於此，也能夠適用於多種條帶尺寸。

距離檢測感測器46能夠設置於外殼部42而檢測砂輪41與半導體條帶之間的距離。

距離檢測感測器46在最初安裝磨削裝置40時、分離距離檢測感測器46時、更換磨削裝置40時、更換吸盤工作臺21時檢測磨削裝置40的高度，距離檢測感測器46的檢測信號傳輸至控制部。

由此，控制部利用在距離檢測感測器46所檢測的信號而控制X軸機器人43和Z軸機器人44的驅動，從而能夠以精密地磨削半導體條帶的保護模製層的方式進行控制。

此處，控制部能夠控制如下：在將磨削的精度以Z軸為基準維持了大致±0.01mm的狀態下利用磨削裝置40以 依次研磨方式執行磨削作業。

另一方面，在本實施例中如圖4中所圖示，外殼部42可形成為通過樞軸旋轉而能夠敞開的構造以便能夠容易地更換砂輪41。

詳細說明如下。外殼部42能夠包括：輪外殼421，其內部形成有設置砂輪41的空間，且下表面形成有開口部以使砂輪突出；罩422，其以能夠敞開或封閉輪外殼421的前表面的方式配合；以及馬達外殼423，其與輪外殼421的後端部配合且其內部設置驅動馬達。

馬達外殼423形成為大致長方體的形狀，其內部形成有設置驅動馬達的空間，且通過支撐部件能夠與支撐板45配合。在馬達外殼423的一側能夠設置距離檢測感測器46。

輪外殼421能夠包括第一外殼424和第二外殼425，該第一外殼424和該第二外殼425被左右分割以便在更換砂輪41時使一側部樞軸旋轉而能夠敞開，且在配合時形成長方體形狀。

第一外殼424形成輪外殼421的左側部和背面部，第二外殼425形成輪外殼421的右側部，在第一外殼424與第二外殼425的中央部能夠形成設置砂輪41的空間。就第二外殼425而言，其左側上端部與第一外殼424的背面板樞軸配合而進行樞軸旋轉運動，從而能夠敞開。

在這種第一外殼424和第二外殼425的下端部內側能夠各自設置進行磨削作業時向砂輪41噴射切削液的噴嘴 48。

此處，各噴嘴48各自能夠以僅傾斜預定的角度的方式設置以便朝向砂輪41的下端部噴射切削液。

此外，在第二外殼425的一側例如右側能夠連接供給切削液的供給管，在第二外殼425的另一側例如左側下端能夠設置一對噴射管481，該一對噴射管481以砂輪41為中心在前後側僅隔開預定的距離。

一對噴射管481發揮在砂輪的前側和後側分別噴射切削液的功能，在一對噴射管481的下表面分別能夠以預定的間距形成複數個噴射孔482。

如此地，本發明在砂輪的兩側分別設置噴嘴並在前後側設置噴射管，從而能夠從前後左右各側面朝向砂輪和半導體條帶的磨削面噴射切削液。

由此，本發明向砂輪和半導體條帶的磨削面噴射切削液而有效地進行潤滑，從而降低進行磨削作業時的砂輪的磨損，並冷卻砂輪而能夠延長砂輪的使用壽命，且能夠提高磨削作業精度。

另一方面，在輪外殼421能夠設置以防止驅動軸47旋轉的方式進行鎖定的鎖定單元60。

鎖定單元60能夠包括：設置於第一外殼424的背面板的鎖定板61；以及將鎖定板61能夠水平移動地固定在第一外殼424的固定板62。

鎖定板61發揮在進行砂輪41的更換作業時鎖定驅動軸47的功能。

例如，圖5和圖6是鎖定板的動作狀態圖。

圖5中圖示有解除了驅動軸的鎖定的狀態，圖6中圖示有使鎖定板移動而鎖定了驅動軸的狀態。

為了更換砂輪41須分離與驅動軸47的前端配合的固定蓋471，而驅動軸47在驅動馬達未驅動時自如地旋轉。

此處，在驅動軸47的前端部設置有固定突部472，在該固定突部472的上端和下端形成有相互平行的平面。

由此，作業人員須在用一隻手利用扳手固定了驅動軸47的狀態下用另一隻手使固定蓋471旋轉而進行分離，因此，固定蓋471的分離作業是一種非常不便且困難的作業。

為了解決這種問題，在本實施例中鎖定板61形成為大致長方形板形狀，且在鎖定板61的中央部形成有配合孔63，該配合孔63形成為圓形以與驅動軸47的剖面對應，在配合孔63的一側能夠以與配合孔63連通的方式形成固定孔64，該固定孔64以與固定突部472的剖面形狀對應的方式在上端和下端具有直線部。

因此，如圖5中所圖示，鎖定板61在平常使用磨削裝置40的情況下設置於左側以使配合孔63位於固定突部472。

如圖6中所圖示，在更換砂輪41的情況下，若使鎖定板61朝向右側移動，則固定孔64位於固定突部472，因此鎖定驅動軸47以防其旋轉。

在這種鎖定板61的兩側能夠分別形成延伸部65，且 在形成於一側例如右側的延伸部65的前端能夠朝向前方彎折形成卡坎66。

卡坎66在更換砂輪41時發揮為了鎖定驅動軸47而使鎖定板61移動的把手功能，並且在更換砂輪41之後裝配第一外殼424和第二外殼425的過程中卡定在第二外殼425內表面，從而能夠徹底地解除鎖定板61對於驅動軸47的鎖定狀態。

在固定板62的內部形成有移動空間使得鎖定板61能夠朝向水平方向移動，且在固定板62的右側端能夠形成鎖定板61的卡坎66所插入的插入槽。

並且，在第一外殼424的背面板能夠設置檢測第二外殼425的配合狀態的檢測單元70。

檢測單元70能夠包括檢測開關，該檢測開關檢測第一外殼424和第二外殼425的配合與否並輸出接通或斷開信號。

因此，控制部根據在檢測單元70輸出的信號而判斷第一外殼424和第二外殼425的配合狀態，且能夠以僅在第一外殼424和第二外殼425所完全地配合的狀態下使驅動馬達驅動的方式進行控制。

如此地、本發明由於利用鎖定板鎖定驅動軸，因而能夠容易地分離並更換固定蓋和砂輪。

而且，本發明由於在鎖定板上形成卡坎並在輪外殼一側設置檢測第一外殼和第二外殼的配合狀態的檢測開關，因此，能夠防止驅動馬達在第一外殼和第二外殼所未 完全配合的狀態下驅動所導致的驅動軸的損傷或故障。

通過如上所述的過程，本發明在砂輪的前後左右各側面設置噴嘴和噴射管，從而能夠朝向砂輪和半導體條帶的磨削面而整體上噴射切削液。

以上雖然按照上述實施例而具體說明了由本發明人所完成的發明，但本發明並不限定於上述實施例，當然，本發明在不超出其要旨的範圍內能夠進行各種變更。

在上述實施例中，雖然以在輪外殼的兩側分別設置噴嘴並在砂輪的前後側設置噴射管的例子來進行了說明，但本發明未必限定於此。

亦即，本發明還能夠多樣地變更噴嘴和噴射管的設置位置，比如可以僅在輪外殼的一側或兩側設置噴嘴或僅在砂輪的前側或後側設置噴射管。

產業利用性

本發明適用於將半導體條帶的單位基板上部的模製層磨削而去除的半導體條帶研磨機技術。

40‧‧‧磨削裝置

42‧‧‧外殼部

45‧‧‧支撐板

46‧‧‧距離檢測感測器

70‧‧‧檢測單元

421‧‧‧輪外殼

422‧‧‧罩

423‧‧‧馬達外殼

424‧‧‧第一外殼

425‧‧‧第二外殼

Claims (9)

1. 一種磨削裝置，包括：驅動馬達；砂輪，其通過該驅動馬達的旋轉而磨削半導體條帶；以及外殼部，其保護該砂輪；該外殼部包括：輪外殼，其內部形成有設置該砂輪的空間，且在下表面形成有開口部以使該砂輪突出；罩，其以能夠敞開或封閉該輪外殼的前表面的方式配合；以及馬達外殼，其與該輪外殼的後端部配合且其內部設置驅動馬達；該輪外殼包括第一外殼和第二外殼，該第一外殼和該第二外殼被左右分割以便在更換該砂輪時使一側部樞軸旋轉而能夠敞開，且在配合時形成長方體形狀。
2. 如請求項1所記載的磨削裝置，其中進一步包括：X軸機器人和Z軸機器人，其使該外殼部分別朝向X軸和Z軸方向移動；支撐板，其連接該外殼部和該Z軸機器人；以及距離檢測感測器，其檢測該砂輪與該半導體條帶之間的距離。
3. 如請求項2所記載的磨削裝置，其中在該第一外殼和 該第二外殼的下端部內側各自設置有進行磨削作業時向該砂輪噴射切削液的噴嘴。
4. 如請求項3所記載的磨削裝置，其中在該第二外殼連接有供給切削液的供給管；在該第二外殼下端設置有一對噴射管，該一對噴射管以該砂輪為中心在前後側僅隔開預定的距離；在該一對噴射管分別形成有噴射切削液的複數個噴射孔。
5. 如請求項2所記載的磨削裝置，其中進一步包括鎖定單元，其設置於該輪外殼，並以防止設置於該驅動馬達的驅動軸的旋轉的方式進行鎖定；該鎖定單元包括：設置於該第一外殼的背面板的鎖定板；以及將該鎖定板能夠水平移動地固定在該第一外殼的固定板。
6. 如請求項5所記載的磨削裝置，其中在該鎖定板的中央部形成有配合孔，該配合孔形成為圓形以與該驅動軸的剖面對應；在該配合孔的一側以與該配合孔連通的方式形成有固定孔，該固定孔在上端和下端具有直線部以與在上端和下端形成有相互平行的平面的固定突部的剖面形狀對應，該固定突部設置於該驅動軸的前端部。
7. 如請求項6所記載的磨削裝置，其中在該鎖定板的兩側分別形成有延伸部；在該延伸部的前端彎折形成有卡坎，該卡坎在該第一外殼和該第二外殼配合時卡定在該第二外殼的內 側面而使該鎖定板移動至預定的初始位置。
8. 如請求項2所記載的磨削裝置，其中在該第一外殼設置有檢測該第一外殼和該第二外殼的配合狀態的檢測單元；控制該磨削裝置的驅動的控制部，基於該檢測單元的檢測結果而以僅在該第一外殼和該第二外殼完全配合的狀態下使該驅動馬達驅動的方式進行控制。
9. 一種磨削裝置所適用的半導體條帶研磨機，包括：磨削裝置，其具有如請求項1至8中任一項所記載的構成，且將半導體條帶的保護模製層磨削而去除；真空吸盤單元，其固定並清洗該半導體條帶；第一拾取器，其將該半導體條帶依次載入於該真空吸盤單元；乾燥單元，其將由該磨削裝置所磨削的該半導體條帶進行乾燥；以及第二拾取器，其將在該磨削裝置所磨削的該半導體條帶載入於該乾燥單元。