TWI605999B

TWI605999B - 剝離方法及剝離裝置

Info

Publication number: TWI605999B
Application number: TW104143605A
Authority: TW
Inventors: 上野美佳
Original assignee: 思可林集團股份有限公司
Priority date: 2014-12-26
Filing date: 2015-12-24
Publication date: 2017-11-21
Also published as: KR20160079669A; KR101729865B1; TW201632443A; CN105729981A; JP6345109B2; JP2016124644A

Description

剝離方法及剝離裝置

本發明涉及一種使直接或隔著薄層相互密接之兩片板狀體剝離之剝離方法及剝離裝置。

作為於玻璃基板或半導體基板等板狀體上形成特定之圖案或薄膜之技術，有將擔載於其他板狀體之圖案或薄膜(以下，稱為「圖案等」)轉印至基板之技術。於此技術中，必須於使兩片板狀體密接而將圖案等自其中一片轉印至另一片之後，不損壞圖案等即可將兩片板狀體剝離。

作為用以實現該目的而可利用之技術，有例如專利文獻1(日本專利特開2014-189350號公報)中記載之技術。於此技術中，包含相互密接之第一板狀體及第二板狀體之密接體藉由將第一板狀體吸附保持於載台而保持為水平姿勢。而且，排列於第二板狀體側之多個剝離機構依次抵接於第二板狀體，且一面保持第二板狀體一面朝自第一板狀體離開之方向移動，由此第一板狀體與第二板狀體之間之剝離向特定之剝離方向前進。此時，以如下方式管理，即，抵接構件一面抵接於第二板狀體之表面一面朝剝離方向移動，由此以固定之速度進行剝離。

於板狀體之尺寸大型化、或於兩片板狀體之間擔載有薄膜之情形時，存在對應於其密接力之不同等而增減所設置之剝離機構之數量或間隔。另外，為藉由剝離機構與抵接構件之協調動作而良好地控制剝離之前進，較佳為於抵接構件通過之後至剝離機構抵接於第二板狀體之表面並進行保持為止之時間儘可能短。為能夠實現該些，必須一面防止剝離機構與抵接構件之干涉，一面使剝離機構相對於抵接構件通過後之第二板狀體表面迅速地抵接。因此，要求根據剝離機構之配置而適當且簡單地設定與抵接構件協作之各剝離機構之動作時序。

在上述背景技術中，剝離機構之設置數量較少，且其等之間隔亦較大。因此，相對較容易使動作時序最佳化。例如，可使用預先藉由教學作業而使裝置學習抵接構件之位置與剝離機構之移動時序之對應關係之方法。然而，若剝離機構之設置數量變大，則調整作業將會變得非常繁雜。

本發明係鑒在上述課題而完成者，其目的在於提供一種技術，於使相互密接之兩片板狀體剝離之剝離方法及剝離裝置中，可根據剝離機構之配置而使各個剝離機構之動作簡單地最佳化。

為達成上述目的，本發明之剝離方法之一態樣係使第一板狀體與第二板狀體直接或隔著薄層密接而成之密接體剝離之剝離方法，其包含：配置步驟，其藉由使保持機構保持上述第一板狀體而保持上述密接體，且各具有部分性地抵接在上述第二板狀體而保持上述第二板狀體之功能之多個剝離機構，沿與上述第二板狀體之表面平行之剝離方向、且在上述第二板狀體之表面與上述剝離機構之間隔開間隙而排列；以及剝離步驟，抵接構件一面抵接在上述第二板狀體之表面一面於與上述剝離機構之間隙空間向上述剝離方向移動，上述剝離機構之各者於沿上述剝離方向依次向上述第二板狀體移動且抵接在上述抵接構件通過後之上述第二板狀體之表面之後，一面保持上述第二板狀體一面沿對於上述第一板狀體離開方向移動而使上述第二板狀體自上述第一板狀體離開；且上述剝離機構各者之移動時序係根據預先使上述抵接構件向上述剝離方向移動而取得之上述抵接構件通過與上述剝離機構之對向位置之時序、與表示上述抵接構件之上述剝離方向上之位置之位置資訊之對應關係而設定。

另外，為達成上述目的，本發明之剝離裝置之一態樣包含：保持機構，其藉由保持上述第一板狀體而保持第一板狀體與第二板狀體直接或隔著薄層相互密接而成之密接體；抵接構件，其一面抵接於藉由上述保持機構保持之上述密接體之上述第二板狀體之表面，一面沿與上述第二板狀體之表面平行之剝離方向移動；多個剝離機構，沿上述剝離方向排列，各者具有部分性地抵接在上述第二板狀體而保持上述第二板狀體之功能，並且能夠於抵接在上述第二板狀體之表面之抵接位置、與自上述第二板狀體之表面離開而設置有用以供上述抵接構件通過之間隙之待機位置之間移動；以及控制機構，其控制上述剝離機構及上述抵接構件之移動而執行剝離動作；在上述剝離動作中，上述抵接構件一面抵接在上述第二板狀體之表面一面於與上述剝離機構之間隙空間向上述剝離方向移動，上述剝離機構之各者於沿上述剝離方向依次向上述第二板狀體移動且抵接在上述抵接構件通過後之上述第二板狀體之表面之後，一面保持上述第二板狀體一面沿對於上述第一板狀體離開方向移動而使上述第二板狀體自上述第一板狀體離開，上述剝離機構各者之移動時序係根據預先使上述抵接構件沿上述剝離方向移動而取得之上述抵接構件通過與上述剝離機構之對向位置之時序、與表示上述抵接構件之上述剝離方向上之位置之位置資訊之對應關係而設定。

於如此般構成之發明中，根據抵接構件於移動時實際上通過與剝離機構之對向位置之時序和抵接構件之位置之對應關係，設定與抵接構件協作而使剝離前進之剝離機構各者之移動時序。即，於掌握抵接構件實際上通過與剝離機構之對向位置之時序和表示抵接構件之位置之位置資訊之對應關係之後，決定剝離機構之動作。因此，無論剝離機構如何配置，均可於與其配置對應之時序使各剝離機構動作。由此，可避免於抵接構件通過之前剝離機構接近第二板狀體而使抵接構件與剝離機構碰撞，或利用剝離機構對第二板狀體之保持過慢而無法良好地進行剝離之問題，從而能夠使各剝離機構之動作最佳化。

如上所述，根據本發明，能夠使各剝離機構之移動時序對應於剝離機構之實際配置，從而可避免抵接構件與剝離機構之干涉，並且可簡單地使各個剝離機構之動作最佳化。

1‧‧‧剝離裝置

3‧‧‧載台區塊

5‧‧‧上部吸附區塊

5i‧‧‧吸附單元

5i1‧‧‧樑構件

5i2‧‧‧柱構件

5i3‧‧‧柱構件

5i4‧‧‧板構件

5i5‧‧‧升降機構

5i6‧‧‧墊支持構件

5i7‧‧‧吸附墊

5i4(i=1、2、...、N)‧‧‧板構件

5i6(i=1、2、…、N)‧‧‧墊保持構件

5i6y‧‧‧(+Y)側端面

5i7(i=1、2、…、N)‧‧‧吸附墊

5N‧‧‧吸附單元(剝離機構)

11‧‧‧主框架

30‧‧‧載台(保持機構)

31‧‧‧水平載台部

32‧‧‧錐形載台部

33‧‧‧初始剝離單元

34‧‧‧輥單元

50‧‧‧支持框架

51‧‧‧吸附單元(剝離機構)

52‧‧‧吸附單元(剝離機構)

53‧‧‧吸附單元(剝離機構)

54‧‧‧吸附單元

70‧‧‧控制單元

310‧‧‧(水平載台部之)上表面

311‧‧‧槽

312‧‧‧槽

320‧‧‧(錐形載台部之)上表面

331‧‧‧按壓構件

332‧‧‧支持臂

333‧‧‧導軌

334‧‧‧柱構件

335‧‧‧升降機構

336‧‧‧基座部

337‧‧‧位置調整機構

340‧‧‧剝離輥(抵接構件)

341‧‧‧滑塊

342‧‧‧滑塊

343‧‧‧下部角形件

344‧‧‧升降機構

345‧‧‧上部角形件

346‧‧‧支承輥

347‧‧‧攝像部(檢測機構、攝像機構)

351‧‧‧導軌

352‧‧‧導軌

353‧‧‧馬達(脈衝馬達)

354‧‧‧滾珠螺桿機構

517‧‧‧吸附墊

527‧‧‧吸附墊

537‧‧‧吸附墊

547‧‧‧吸附墊

557‧‧‧吸附墊

701‧‧‧CPU

702‧‧‧馬達控制部

703‧‧‧閥控制部

704‧‧‧負壓供給部

705‧‧‧UI部

706‧‧‧圖像處理部

BL‧‧‧敷層(第一板狀體)

c1‧‧‧脈衝計數值

c2‧‧‧脈衝計數值

c3‧‧‧脈衝計數值

c4‧‧‧脈衝計數值

c5‧‧‧脈衝計數值

E‧‧‧脊線部

IM‧‧‧圖像

Ls‧‧‧基準線

SB‧‧‧基板(第二板狀體)

WK‧‧‧工件(密接體)

V3‧‧‧閥群

V5‧‧‧閥群

S101~S109‧‧‧步驟

θ‧‧‧角

α‧‧‧角

β‧‧‧角

+X‧‧‧方向

-X‧‧‧方向

+Y‧‧‧方向

-Y‧‧‧方向

+Z‧‧‧方向

-Z‧‧‧方向

圖1係表示本發明之剝離裝置之一實施形態之立體圖。

圖2係表示該剝離裝置之主要構成之立體圖。

圖3係表示初始剝離單元之構造及各部之位置關係之側視圖。

圖4係表示該剝離裝置之電性構成之框圖。

圖5A、圖5B、圖5C、圖5D係表示剝離動作之過程中之各部之動作之圖。

圖6A、圖6B、圖6C係表示吸附單元之配設圖案不同之例之圖。

圖7A、圖7B係表示輥單元與吸附單元之位置關係之圖。

圖8A、圖8B、圖8C係表示利用攝像部拍攝吸附單元之態樣之圖。

圖9係表示吸附單元之移動時序之設定方法之流程圖。

圖10A、圖10B係說明吸附單元之移動時序之原理之圖。

圖1係表示本發明之剝離裝置之一實施形態之立體圖。為統一地表示各圖中之方向，如圖1右下所示設定XYZ正交座標軸。此處，XY平面表示水平面。另外，Z軸表示鉛垂軸，更詳細而言，(-Z)方向表示鉛垂朝下方向。

該剝離裝置1係用以使以主面彼此相互密接之狀態搬入之兩片板狀體剝離之裝置。例如於玻璃基板或半導體基板等基板之表面形成特定圖案之圖案形成製程之一部分中使用。更具體而言，於該圖案形成製程中，於作為暫時擔載應轉印於被轉印體即基板之圖案之擔載體之敷層表面，均勻地塗佈圖案形成材料(塗佈步驟)。繼而，藉由將根據圖案形狀而進行了表面加工之版抵壓於敷層上之塗佈層而使塗佈層圖案化(圖案化步驟)。如此般使形成有圖案之敷層與基板密接(轉印步驟)，由此將圖案最終自敷層轉印至基板。

此時，為使圖案化步驟中密接之版與敷層之間、或轉印步驟中密接之基板與敷層之間離開，可適當地應用本裝置。當然，既可用於該些兩者，亦可於除此之外之用途中使用。例如，亦可應用於將擔載於擔載體上之薄膜轉印至基板時之剝離製程。除此之外，可將本裝置應用於使直接或隔著薄膜等薄層密接之兩片板狀體剝離之所有製程。

該剝離裝置1具有於安裝於框體之主框架11上分別固定有載台區塊3及上部吸附區塊5之構造。圖1中為表示裝置之內部構造而省略框體之圖示。另外，除該些各區塊之外，該剝離裝置1包含下述之控制單元70(圖4)。

載台區塊3具有用以載置版與敷層、或基板與敷層密接而成之密接體(以下，稱為「工件」)之載台30。載台30包含上表面為大致水平之平面之水平載台部31、及上表面為相對於水平面具有數度(例如2度左右)之斜率之平面之錐形載台部32。於載台30之錐形載台部32側即(-Y)側之端部附近設置有初始剝離單元33。另外，以橫跨水平載台部31之方式設置有輥單元34。

另一方面，上部吸附區塊5包含自主框架11立設並且以覆蓋載台區塊3之上部之方式設置之支持框架50。於支持框架50安裝有N組(N為自然數)之吸附單元51、52、53、…、5N。該些吸附單元51~5N依次排列於(+Y)方向。以下，於需要區別各吸附單元之情形時，將於(+Y)方向數起第i個(i為自然數)吸附單元5i稱為「第i吸附單元」。

圖2係表示該剝離裝置之主要構成之立體圖。更具體而言，圖2表示剝離裝置1之各構成中之載台30、輥單元34及第i吸附單元5i之構造。載台30包含上表面310為大致水平面之水平載台部31、及上表面320為相對於水平面傾斜數度之錐形面之錐形載台部32。水平載台部31之上表面310具有較載置之工件之平面尺寸稍大之平面尺寸。

錐形載台部32與水平載台部31之(-Y)側端部密接而設置。其上表面320於與水平載台部31接觸之部分位於與水平載台部31之上表面310相同之高度(Z方向位置)。另一方面，伴隨自水平載台部31向(-Y)方向遠離，上表面320朝下方即(-Z)方向後退。因此，於載台30整體，水平載台部31之上表面310之水平面與錐形載台部32之上表面320之錐形面連續，且其等連接之脊線部E成為於X方向延伸之直線狀。

另外，於水平載台部31之上表面310刻設有格子狀之槽。更具體而言，於水平載台部31之上表面310之中央部設置有格子狀之槽311。另外，以包圍形成有槽311之區域之方式、且以成為將矩形中之錐形載台部32側之1邊除去之形狀之方式，於水平載台部31之上表面310周緣部設置有槽312。該些槽311、312係經由控制閥而與下述之負壓供給部704(圖4)連接，且具有作為吸附槽之功能，即藉由被供給負壓而吸附保持載台30上所載置之工件。2種槽311、312於載台上並未相連，另外，經由相互獨立之控制閥而與負壓供給部704連接。因此，除使用兩種槽進行吸附之外，亦可僅使用一種槽進行吸附。

以橫跨如此般構成之載台30之方式設置有輥單元34。具體而言，沿水平載台部31之X方向兩端部，於Y方向延伸設置有一對導軌351、352，該些導軌351、352固定於主框架11。而且，相對於導軌351、352而滑動自如地安裝有輥單元34。

輥單元34包含分別與導軌351、352滑動自如地卡合之滑塊341、342。以連結該些滑塊341、342之方式設置有橫跨載台30之上部且於X方向延伸設置之下部角形件343。在下部角形件343，經由升降機構344而升降自如地安裝有上部角形件345。而且，以X方向為軸方向之圓柱狀之剝離輥340旋轉自如地安裝在上部角形件345。

若上部角形件345藉由升降機構344而向下方即(-Z)方向下降，則剝離輥340之下表面抵接於載置於載台30之工件之上表面。另一方面，在上部角形件345藉由升降機構344而定位於上方即(+Z)方向之位置之狀態下，剝離輥340成為向上方離開工件之上表面之狀態。在上部角形件345，旋轉自如地安裝有用以抑制剝離輥340彎曲之支承輥346，並且適當設置有用以防止上部角形件345自身彎曲之肋。剝離輥340及支承輥346不具有驅動源，其等自由旋轉。

輥單元34可藉由安裝於主框架11之馬達353而於Y方向移動。更具體而言，下部角形件343連結於作為將馬達353之旋轉運動轉換為直線運動之轉換機構之例如滾珠螺桿機構354。若馬達353旋轉，則下部角形件343沿導軌351、352於Y方向移動，由此輥單元34於Y方向移動。伴隨輥單元34之移動之剝離輥340之可動範圍於(-Y)方向設為至水平載台部31之(-Y)側端部之附近位置為止，於(+Y)方向上設為至水平載台部31之(+Y)側端部之附近位置為止。

進而，於輥單元34安裝有攝像部347。攝像部347係具有攝像功能之例如CCD相機(charge-coupled device camera，電荷耦合器件相機)，使攝像方向朝上而安裝在上部角形件345。詳情將在下文敍述，攝像部347伴隨輥單元34之移動而與剝離輥340一同沿Y方向移動，拍攝排列於輥單元34上方之吸附單元51等。

其次，對第i吸附單元5i(i=1、2、…、N)之構成進行說明。此外，第一至第N吸附單元51~5N均具有相同構造。第i吸附單元5i具有於X方向延伸設置且固定於支持框架50之樑構件5i1。於樑構件5i1，於X方向上相互錯開位置而安裝有向鉛垂下方即(-Z)方向延伸之一對柱構件5i2、5i3。於柱構件5i2、5i3，經由圖中被遮擋之導軌而升降自如地安裝有板構件5i4。板構件5i4藉由包含馬達及轉換機構(例如滾珠螺桿機構)之升降機構5i5而升降驅動。

於板構件5i4之下部安裝有於X方向延伸之方棒狀之墊支持構件5i6。於墊支持構件5i6之下表面，於X方向上等間隔地排列有多個吸附墊5i7。圖2中表示使第i吸附單元5i向較實際位置更上方移動之狀態，於藉由升降機構5i5而使板構件5i4向下方移動時，吸附墊5i7可下降至與水平載台部31之上表面310極其接近之位置為止。於載台30上載置有工件之狀態下，吸附墊5i7抵接於工件之上表面。對各吸附墊5i7賦予來自下述之負壓供給部704之負壓而吸附保持工件之上表面。

圖3係表示初始剝離單元之構造及各部之位置關係之側視圖。首先，一面參照圖1及圖3一面說明初始剝離單元33之構造。初始剝離單元33具有於錐形載台部32之上方且於X方向延伸設置之棒狀之按壓構件331，按壓構件331藉由支持臂332支持。支持臂332經由於鉛垂方向延伸設置之導軌333而升降自如地安裝於柱構件334。藉由升降機構335之作動，支持臂332相對於柱構件334上下移動。柱構件334藉由安裝於主框架11之基座部336支持，柱構件334之Y方向位置可藉由位置調整機構337而於基座部336上於特定之範圍內調整。

將剝離對象物即工件WK載置於由水平載台部31及錐形載台部32構成之載台30。上述之圖案化步驟中之工件係將版與敷層隔著圖案形成材料之薄膜密接而成之密接體。另一方面，轉印步驟中之工件係將基板與敷層隔著經圖案化之圖案密接而成之密接體。以下，對將轉印步驟中之基板SB與敷層BL之密接體作為工件WK之情形時之剝離裝置1之剝離動作進行說明。於將由版與敷層構成之密接體作為工件之情形時亦可藉由相同之方法進行剝離。

於工件WK中，敷層BL具有較基板SB更大之平面尺寸。基板SB密接於敷層BL之大致中央部。工件WK係使敷層BL在下且使基板SB在上而載置於載台30。此時，如圖3所示，以使工件WK中基板SB之(-Y)側端部成為水平載台部31與錐形載台部32之分界之脊線部E之大致上方，更詳細而言為較脊線部E稍靠(-Y)側之位置之方式將工件WK載置於載台30。因此，於(-Y)方向上較基板SB更外側之敷層BL以於錐形載台部32上伸出之方式配置，從而於敷層BL之下表面與錐形載台部32之上表面320之間產生間隙。敷層BL之下表面與錐形載台部32之上表面320所成之角θ為與錐形載台部32之錐角相同之數度(本實施形態中為2度)左右。

於水平載台部31設置有吸附槽311、312，吸附保持敷層BL之下表面。其中，吸附槽311吸附與基板SB之下部接觸之敷層BL之下表面，另一方面，吸附槽312吸附較基板SB更外側之敷層BL之下表面。吸附槽311、312可相互獨立地接通、斷開吸附，且可一同使用2種吸附槽311、312而強力地吸附敷層BL。另一方面，藉由僅使用外側之吸附槽312進行吸附，不對有效地形成有圖案之敷層BL之中央部進行吸附，而可防止由吸附所致之敷層BL之彎曲所引起之圖案損傷。如此，藉由獨立地控制對中央部之吸附槽311與對周緣部之吸附槽312之負壓供給，可根據目的而切換敷層BL之吸附保持之態樣。

如此般於吸附保持於載台30之工件WK之上方，配置有第一至第N吸附單元51~5N、及輥單元34之剝離輥340。如上所述，於第i吸附單元5i之下部，於X方向排列設置有多個吸附墊5i7。更詳細而言，吸附墊5i7係由例如橡膠或矽樹脂等具有柔軟性及彈性之材料形成，且具有下表面抵接於工件WK之上表面(更具體而言為基板SB之上表面)而吸附工件之功能。以下，藉由對設置於各吸附單元51、52、…、5N之吸附墊分別標註符號517、527、…、5N7而相互區別。

第一吸附單元51設置於水平載台部31之(-Y)側端部之上方，於下降時吸附基板SB之(-Y)側端部之上表面。另一方面，第N吸附單元5N設置於被載置於載台30上之基板SB之(+Y)側端部之上方，於下降時吸附基板SB之(+Y)側端部之上表面。於該等之間適當地分散配置第二吸附單元52至第(N-1)吸附單元5(N-1)，例如可使吸附墊517~5N7於Y方向上成為大致等間隔。此外，如下所述，吸附墊517~5N7之間隔亦可根據需要而設為不均等。於該些吸附單元51~5N之間，能夠相互獨立地執行朝上下方向之移動及吸附之接通及斷開。

剝離輥340於上下方向移動而相對於基板SB接近、離開移動，並且藉由於Y方向移動而沿基板SB水平移動。於剝離輥340下降之狀態下，抵接於基板SB之上表面而一面滾動一面水平移動。移動至最靠(-Y)側時之剝離輥340之位置為第一吸附單元51之吸附墊517之最靠近(+Y)側之位置。為能夠實現向上述接近位置之配置，關於第一吸附單元51，將與圖2所示之第i吸附單元5i相同構造之吸附單元如圖1所示與其他第二至第N吸附單元52~5N朝向相反方向而安裝於支持框架50。

初始剝離單元33係以使按壓構件331位於向錐形載台部32上方突出之敷層BL之上方之方式調整其Y方向位置。而且，藉由支持臂332下降而按壓構件331之下端下降從而按壓敷層BL之上表面。此時，為使按壓構件331不會傷及敷層BL而使按壓構件331之前端由彈性構件形成。

圖4係表示該剝離裝置之電性構成之框圖。裝置各部藉由控制單元70控制。控制單元70包含CPU(Central Processing Unit，中央處理單元)701、馬達控制部702、閥控制部703、負壓供給部704、使用者介面(UI，User Interface)部705、及圖像處理部706。CPU701控制裝置整體之動作。馬達控制部702控制設置於各部之馬達類。閥控制部703控制設置於各部之閥類。負壓供給部704產生供給至各部之負壓。UI部705具有受理來自使用者之操作輸入或將裝置之狀態報告給使用者之功能。圖像處理部706根據圖像信號而執行特定之圖像處理。此外，於能夠利用工廠用電等自外部供給之負壓之情形時，控制單元70亦可不包含負壓供給部。

馬達控制部702驅動控制設置於載台區塊3之馬達353及升降機構335、344、以及分別設置在上部吸附區塊5之各吸附單元51~5N之升降機構515~5N5等馬達群。閥控制部703控制設置於自負壓供給部704連結至設置於水平載台部31之吸附槽311、312之配管路徑上而用以對該些吸附槽個別地供給特定負壓之閥群V3、及設置於自負壓供給部704連結至各吸附墊517~5N7之配管路徑上而用以對各吸附墊517~5N供給特定負壓之閥群V5等。

圖像處理部706接收自攝像部347輸出之圖像信號而執行特定之圖像處理。詳情將在下文敍述，圖像處理部706自藉由攝像部347所拍攝之圖像檢測出第i吸附單元之像。

其次，對如上所述般構成之剝離裝置1之動作進行說明。藉由該剝離裝置1執行之剝離動作與上述專利文獻1(日本專利特開2014-189350號公報)中記載之剝離裝置之剝離動作基本相同。因此，省略對該剝離裝置1之剝離動作之詳細說明，此處，簡單地說明剝離動作中之各部之動作。

當自外部將剝離對象物即工件WK搬入至該剝離裝置1並載置於載台30之特定位置時，裝置各部被定位於圖3所示之初始狀態。於初始狀態下，工件WK藉由吸附槽311、312之其中一個或兩個吸附保持。另外，初始剝離單元33之按壓構件331、輥單元34之剝離輥340、第一至第N吸附單元51~5N之吸附墊517~5N7均自工件WK離開。各吸附單元5i以不與沿Y方向移行之輥單元34干涉之方式，於吸附墊5i7與基板SB之間隔開充分之間隙而配置。另外，剝離輥340處於在較第一吸附單元51之吸附墊517稍靠(+Y)側之位置自工件WK離開之狀態。自此種初始狀態執行剝離動作。

圖5A~圖5D係表示剝離動作之過程中之各部之動作之圖。首先，第一吸附單元51下降，吸附墊517抵接於基板SB之(-Y)側端部上表面而藉由負壓吸附保持基板SB。另外，剝離輥340下降而抵接於基板SB之上表面。如圖5A所示，按壓構件331自該狀態下降而下壓敷層BL之端部。敷層BL之端部於錐形載台部32之上方突出，從而於其下表面與錐形載台32之上表面320之間具有間隙。因此，藉由按壓構件331將敷層BL之端部向下方按壓，而使敷層BL之端部沿錐形載台部32之錐形面向下方彎曲。其結果，藉由第一吸附單元51吸附保持之基板SB之端部與敷層BL之間離開而開始剝離。

繼而，如圖5B所示，第一吸附單元51開始上升，並且剝離輥340抵接於基板SB表面而一面滾動一面朝(+Y)方向移動。由此，基板SB與敷層BL之剝離朝(+Y)方向進行。因使剝離輥340抵接，故不會超出剝離輥340抵接於基板SB之區域而進行剝離。藉由使剝離輥340一面抵接於基板SB一面以固定速度向(+Y)方向移動，可將剝離之前進速度維持為固定。

以下，將基板SB與敷層BL已剝離之剝離區域、與尚未剝離之未剝離區域之分界線稱為「剝離分界線」。剝離輥340係於X方向延伸之輥構件，其一面抵接於基板SB一面朝(+Y)方向移動。因此，剝離分界線維持為沿輥延伸設置方向即X方向之一直線狀，而且以固定速度向(+Y)方向進行。由此，可切實地防止因剝離之前進速度之變動產生之應力集中所導致之圖案損傷。

吸附單元52、53、…相對於剝離輥340通過之後之基板SB依次下降，抵接於自敷層BL剛剝離後之基板SB並保持該基板SB。具體而言，如圖5B所示，第二吸附單元52當剝離輥340通過其正下方位置時開始下降並向基板SB前進。當吸附墊527抵接於基板SB之上表面時，藉由自負壓供給部704供給之負壓，而開始利用第二吸附單元52吸附保持基板SB。

如圖5C所示，第二吸附單元52當開始基板SB之吸附保持時轉變為上升。此後，基板SB藉由第一吸附單元51與第二吸附單元52保持。由此，可更切實地保持自敷層BL之剝離前進之基板SB，從而可防止基板SB朝下彎曲而與敷層BL再接觸，或自吸附墊517脫落之問題。另外，藉由適當地保持剝離分界線附近之基板SB與敷層BL之角度，亦可取得使剝離良好地前進之效果。

其他吸附單元53、54、…、5N亦同樣地當剝離輥340通過該吸附單元之下方時開始下降，於吸附墊抵接於基板SB之時間點開始吸附保持並上升，由此將基板SB向上方提拉。各吸附單元在上升至自載台30起特定高度為止之時間點停止。

剝離前進方向之最下游側即最靠(+Y)側之吸附單元5N保持基板SB並上升至特定位置為止，由此，如圖5D所示，基板SB與敷層BL完全分離而完成剝離。剝離輥340及按壓構件331退避至均自基板SB、敷層BL離開之位置，從而可將相互分離之基板SB與敷層BL搬出，如此完成剝離動作。

於如上所述之剝離動作中，關於吸附單元之配設數量及其配置，存在較佳為根據基板SB之種類或厚度、及形成於與敷層BL之間之圖案或薄膜之種類而變更之情形。

圖6A~圖6C係表示吸附單元之配設圖案不同之例之圖。例如，於因擔載於基板SB與敷層BL之間之圖案之材料或形狀而使兩者間之密接力相對較弱之情形時，如圖6A所示，較佳為將剝離後之基板SB與敷層BL所成之角α保持為相對較小之值而進行剝離。於此種目的下，剝離所需之提拉力亦較小，故於Y方向上將吸附單元以較大之間隔配置即可。

另一方面，例如於基板SB與敷層BL之密接力相對較強之情形時，如圖6B所示，較佳為將剝離後之基板SB與敷層BL所成之角β維持為更大之值而進行剝離。另外，必須使提拉基板SB之力更大。因此，必須使Y方向上之吸附單元間之間隔更小，從而需要根據情形而使吸附單元之配設數量增加。

另外，例如於基板SB之剛性較高而難以彎曲之情形時，必須一面減小基板SB與敷層BL所成之角，一面以相對較強之提拉力提拉基板SB。於此情形時，亦需要使吸附單元之數量增加。例如，為對應此種情形，如圖6C所示，亦考慮於基板SB之端部附近接近配置吸附單元等使吸附單元之間隔不均等。

如此，關於吸附單元之配設數量及其等之配置，若可根據目的而變更，則裝置之利用範圍擴大且方便。然而，為能夠實現此而會產生如下之問題。

圖7A及圖7B係表示輥單元與吸附單元之位置關係之圖。如圖7A所示，於剝離動作中輥單元34向(+Y)方向以固定速度移行。另一方面，吸附單元5i藉由使在下部設置有吸附墊5i7之板構件5i4沿Z方向升降而進行基板SB之保持及提拉。因此，若不適當地設定該些構件之移動時序，則存在兩者干涉而接觸之虞。

如圖7B所示，原則上若於輥單元34通過正下方位置之後板構件5i4開始下降則不會產生干涉。然而，為將基板SB與敷層BL所成之角α維持於固定而使剝離穩定地進行，較理想為儘可能快地藉由吸附墊 5i7保持剝離輥340通過後之基板SB。即，較佳為吸附墊5i7開始下降時之墊支持構件5i6之(+Y)側端面5i6y與剝離輥340抵接於基板SB之位置之Y方向上之間隔W儘可能小，較理想為使該間隔W為0。

以往，用以實現此種動作之各部之移動時序例如係藉由操作人員進行使裝置將週期性輸出之時序信號與各部之移動時序建立關聯而加以記憶之教學作業來設定。然而，如上所述，於吸附單元之配設個數較多之情形時或配置成為不均等之情形時教學作業亦變得繁雜，若甚至包含與安裝位置之偏移對應之微調整，則作業步驟數將變得龐大。

因此，本實施形態之剝離裝置1具有如下功能，即，檢測輥單元34移行時之輥單元34與各吸附單元5i之位置關係，且根據該結果而決定各吸附單元5i之移動時序。具體而言，以如下方式構成，即於輥單元34設置有攝像部347(圖2)，攝像部347伴隨輥單元34之移動而與剝離輥340一體地移動。而且，輥單元34通過吸附單元5i之下方，攝像部347拍攝位於上方之吸附單元5i，由此藉由圖像處理而掌握自輥單元34觀察到之各吸附單元5i之位置。根據其結果，設定以輥單元34之移行時序為基準之各吸附單元5i之移動時序。

圖8A~圖8C係表示利用攝像部拍攝吸附單元之態樣之圖。如圖8A所示，攝像部347於剝離輥340之大致正上方位置，以使攝像方向朝上之方式固定在上部角形件345。因此，於輥單元34位於吸附單元5i之正下方位置時藉由攝像部347拍攝之圖像IM如圖8B所示包含該吸附單元5i之一部分例如墊支持構件5i6之像。換言之，可知於藉由攝像部347拍攝之圖像IM中包含吸附單元5i之像時，輥單元34位於該吸附單元5i之正下方位置。由此可掌握輥單元34於其移行中通過各吸附單元5i之正下方位置之時序。

自攝像部347輸出之圖像信號藉由圖像處理部706解析。圖像處理部706自圖像IM檢測出吸附單元5i中有與輥單元34產生干涉之虞之部位，即位於輥單元34之移行方向之最下游側之部位。其原因在於，藉由預先掌握此種部位通過輥上部之時序，而可確實地避免輥單元34與吸附單元5i之干涉。本實施形態中，將墊支持構件5i6之(+Y)側端面5i6y作為該部位而檢測。

如圖8C所示，於圖像IM內設定有基準線Ls。基準線Ls相當於圖7B所示之間隔W、即墊支持構件5i6之(+Y)側端面5i6y與剝離輥340抵接於基板SB之位置之間之間隔為0時之圖像IM中之墊支持構件端面5i6y之位置。因此，於圖像IM中墊支持構件端面5i6y之位置與基準線Ls一致時，可使間隔W成為0。利用以上情形，可對各吸附單元5i規定於伴隨輥單元34之移行而間隔W成為0之時序吸附墊5i7開始下降之移動時序。

更具體而言，可利用伴隨裝置之運轉而週期性地產生之信號，而將藉由攝像部347拍攝各吸附單元5i之時序與移行之輥單元34之位置建立關聯。於使輥單元34移行之馬達353例如係步進馬達般之脈衝馬達時，可使用為驅動該馬達353而自馬達控制部702輸出之驅動脈衝數作為表示輥單元34之位置之資訊。馬達之旋轉量與驅動脈衝數成正比例，故自驅動開始起之驅動脈衝之計數值成為指示輥單元34之當前位置之位置資訊。因此，若將指示輥單元34之位置之資訊、與拍攝檢測出吸附單元5i之圖像IM之時序建立關聯，則可個別地掌握輥單元34通過各吸附單元5i之正下方位置之時序。

如此，只要知道輥單元34之位置及通過時序，則可設定不與輥單元34干涉、且用於在輥通過後不拖延地保持基板SB所需之各吸附單元5i之移動時序。作為位置資訊，可使用指示輥單元34之位置之各種資訊。除此處例示之馬達驅動脈衝數以外，可使用如自開始驅動起之時間測定值、或控制時脈之計數值般伴隨輥單元34之移動而定期性地產生之信號之測定值等。另外，亦可自來自具有檢測輥單元之位置之功能之檢測機構之輸出信號、例如定位傳感器或線性編碼器之輸出信號、以及來自監控相機之圖像信號等而取得位置資訊。

此外，各吸附單元5i之基本之動作序列為：(1)板構件5i4向基板SB下降；(2)當吸附墊5i7抵接於基板SB且吸附保持基板SB時，停止下降；以及(3)板構件5i4上升至特定位置為止；該序列本身並不會根據吸附單元之配設數量或配設位置而改變。上述(1)之開始時序會根據吸附單元之配設數量或配設位置而變更。

本實施形態中，各吸附單元5i之板構件5i4開始下降之時序係藉由馬達353之驅動脈衝計數值而規定。即，對賦予給驅動輥單元34之馬達353之驅動脈衝數進行計數，並於自驅動開始起之計數值達到規定值時吸附單元5i之板構件5i4開始下降。該規定值係針對各吸附單元5i而個別地設定，而且一面使輥單元34實際移行一面根據攝像部347所取得之圖像而自動地設定。因此，操作人員之作業負擔大幅減輕，另外，與吸附單元5i之數量或配置無關，可於相同製程中設定各吸附單元5i之移動時序。

圖9係表示吸附單元之移動時序之設定方法之流程圖。另外，圖10A及圖10B係說明其原理之圖。基於該原理之移動時序之設定處理係藉由CPU701執行預先記憶之控制程序而使裝置各部進行特定之動作來執行。

於該處理中，首先裝置各部被設定為初始狀態(步驟S101)。此時之初始狀態係與上述剝離動作之初始狀態不同之狀態。如圖10A所示，於該處理中之初始狀態下，工件並未載置於載台30。另外，各吸附單元5i之板構件5i4定位於自載台30向上方離開之位置，從而成為即便輥單元34移行亦不會產生干涉之狀態。

另外，輥單元34如圖中虛線所示，於Z方向上定位於不使剝離輥340與載台30接觸之位置，另一方面，於Y方向上，定位於較於輥移行方向即(+Y)方向上位於最上游側之第一吸附單元51之吸附墊517更上游側即(-Y)側。

自如上所述之初始狀態開始利用攝像部347之拍攝及利用圖像處理部706之圖像處理(步驟S102)。藉由圖像處理部706執行之圖像處理係對所拍攝之圖像IM進行解析而檢測墊支持構件端面5i6y之處理。例如可使用周知之邊緣檢測處理，自圖像IM檢測出相當於墊支持構件端面5i6y之邊緣。

繼而，藉由對馬達353賦予驅動脈衝而使輥單元34開始向(+Y)方向移行，開始脈衝數之計數(步驟S103、S104)。由此，一面持續進行脈衝計數、攝像部347之拍攝及圖像處理部706之解析，一面輥單元34向(+Y)方向移行。

當自藉由攝像部347隨時拍攝之圖像IM檢測出相當於墊支持構件端面5i6y之邊緣(步驟S105中YES(是))時，儲存此時之脈衝計數值(步驟S106)。若未檢測出邊緣，則跳過步驟S106。

此外，應求出之脈衝計數值係墊支持構件端面5i6y與基準線Ls一致時之值。然而，可存在如下情形，即，根據吸附單元5i之配置及攝像部347擷取圖像之時序，如圖10B所示，於圖像IM中檢測出之墊支持構件端面5i6y之位置與基準線Ls不一致。於此種情形時，自圖像IM計算出Y方向上之墊支持構件端面5i6y與基準線Ls之位置之差量△y。由於每1脈衝之輥單元34之移動量為已知，故能夠根據該值與差量△y而計算出墊支持構件端面5i6y到達基準線Ls時之脈衝計數值。於步驟S106中，記憶如此般計算出之脈衝計數值。

直至輥單元34於其可動範圍到達最(+Y)側之結束位置為止(步驟S107中YES)，持續輥單元34之移行及圖像IM之邊緣檢測。由此，針對所有吸附單元51、52、53、54、55，…之各者，求出輥單元34通過該吸附單元5i之正下方位置時之脈衝計數值c1、c2、c3、c4、c5，…。如圖所示，於吸附單元5i之配置不均等時，所測定之脈衝計數值亦變得不規律。

若輥單元34到達結束位置，則停止輥單元34之移動及攝像部347之拍攝(步驟S108)。繼而，根據記憶之與各吸附單元51、52、…對應之脈衝計數值c1、c2、…，而決定各吸附單元51、52、…之動作時序(步驟S109)。具體而言，針對每一吸附單元5i，決定與該吸附單元5i之板構件5i4應開始下降時對應之脈衝計數值之規定值。

一般而言，於自輥單元34開始移行起算之脈衝計數值成為事先記憶之計數值c1、c2、…時各吸附單元51、52、…開始動作即可。但係，於自板構件5i4開始下降至與輥單元34產生干涉為止存在1脈衝量以上之時間差之情形時，亦可將與此對應之計數值作為補償值加上。另外，亦可於脈衝產生之時序與板構件5i4開始下降之時序之間賦予適當之時間差。如此般決定各吸附單元5i之動作時序。

於以後執行之剝離動作中，對使輥單元34移行之驅動脈衝進行計數，且每次於計數值成為以上所要求之規定值時各吸附單元51、52、…依次作動，從而板構件5i4開始下降。由此，吸附墊5i7可相對於剝離輥340通過且自敷層BL剛離開後之基板SB抵接而保持基板SB。

如以上般，本實施形態係一種使相互密接而形成工件WK之敷層BL與基板SB剝離之剝離裝置1。該剝離裝置1中，載台30吸附保持敷層BL。而且，於Y方向排列多個之吸附單元5i依次抵接於基板SB而保持其，且向自敷層BL離開之方向移動。由此，於與敷層BL之間之剝離自基板SB之一端向另一端前進。此時，剝離輥340一面抵接於基板SB一面沿剝離之前進方向以固定速度移行。由此，可使剝離朝一方向且以固定速度前進，從而可一面防止圖案等損壞一面使剝離良好地前進。

要求吸附單元5i於剝離輥340移行時不與該剝離輥340干涉，而且於剝離輥340通過後迅速地保持基板SB。本實施形態中，剝離輥340實際移行並於此過程中攝像部347拍攝各吸附單元5i，且自其圖像掌握自剝離輥340觀察到之各吸附單元5i之位置。繼而，根據該結果，與剝離輥340之位置資訊建立關聯而決定各吸附單元5i作動之時序。因此，與吸附單元5i之數量或配置無關，可使用相同製程使各吸附單元5i之移動時序最佳化。其結果，可較大地減輕執行調整作業之操作人員之負擔，另外，可預防因人為失誤所致之故障。

此外，本發明並不限定在上述之實施形態，能夠於不脫離其宗旨之範圍進行除上述情形以外之各種變更。例如，在上述實施形態中，為將輥單元34之移行與各吸附單元5i之位置建立關聯，而使用具有攝像功能之例如包含CCD相機之攝像部347。然而，作為檢測吸附單元5i之位置之機構，並不限定於此種具有攝像功能之機構。

例如，亦可於輥單元34及各吸附單元5i之其中一者設置照明器，且於另一者設置受光器，自受光器接收來自照明器之光之時序而檢測吸附單元5i之位置。另外，亦可為如下構成，即，使用光斷續器，於輥單元34通過吸附單元5i之正下方位置時將光遮斷(或解除遮斷)。另外，並不限於利用此種光學方法之檢測，例如亦可為使用有微動開關之機械檢測方法、或使用有磁傳感器之電磁檢測方法。

另外，例如，在上述實施形態之移動時序設定處理中，自較第一吸附單元51更靠(-Y)側之位置開始輥單元34之移行。其原因在於，與其他吸附單元同樣地，關於第一吸附單元51之位置，亦係與輥單元 34之驅動脈衝數建立關聯而記憶。然而，第一吸附單元51保持基板SB之(-Y)側端部，其位置不會影響吸附單元之配設數量或配置。因此，亦可為如下構成，即第一吸附單元51之位置作為已知，且藉由輥單元34之移行而掌握第二吸附單元52以後之各吸附單元之位置。此時，可將輥單元34之移行開始位置於Y方向上設為第一吸附單元51與第二吸附單元52之間之位置，例如與圖3所示之剝離動作之初始位置相同。

另外，例如，在上述實施形態中，於輥單元34之上部角形件345安裝有攝像部347，但如上所述，攝像部347係於剝離動作之前用以決定各吸附單元5i之移動時序而使用，於剝離動作中並不具有特別之功能。因此，作為使攝像部相對於輥單元可裝卸之構成，亦可於決定各吸附單元5i之移動時序之後自輥單元卸除攝像部。例如於工廠出貨後不會變更吸附單元5i之數量或配置之製品中，亦可為於在調整後卸除攝像部之狀態下將裝置出貨之態樣。此外，為了監控剝離動作中之各部之動作，亦可利用攝像部。

另外，例如，在上述實施形態中，於載台30設置有格子狀之吸附槽311、312而吸附保持敷層BL，但吸附槽之形狀並不限定於此。例如亦可設置環狀之吸附槽，另外，亦可適當配置供給負壓之吸附孔而吸附敷層。

另外，在上述實施形態中，以將剝離後之基板SB之姿勢維持為接近平面之狀態之方式控制各吸附單元51~5N之上升而降低施加至基板SB之應力，但基板SB之提拉之態樣並不限定於此。例如，亦能以使剝離後之基板成為大致水平之方式使各吸附單元於固定高度停止，或者將基板保持為以特定之曲率彎曲之姿勢。該些能夠藉由控制各吸附單元之上升之態樣而自由地設定。

另外，在上述實施形態中，藉由真空吸附而保持基板及敷層，但保持之態樣並不限定於此。例如亦可藉由靜電或磁吸附力而吸附保持。尤其關於首先保持基板SB之第一吸附單元51，亦可與吸附無關而藉由機械地夾持基板周緣部而保持基板。

另外，在上述實施形態中，使敷層BL突出而保持於錐形載台部32，藉由按壓構件331使敷層BL彎曲而形成剝離之契機。然而，如此操作並非為必要條件，例如亦可僅藉由第一吸附單元51之提拉而使剝離開始。於此情形時，無需於載台設置錐形部。

如以上所說明，於本實施形態中，敷層BL及基板SB分別相當於本發明之「第一板狀體」及「第二板狀體」，該些隔著圖案等一體化而成之工件WK相當於本發明之「密接體」。另外，本實施形態中，(+Y)方向相當於本發明之「剝離方向」。

另外，在上述實施形態中，載台30係作為本發明之「保持機構」發揮功能。另外，多個吸附單元5i分別作為本發明之「剝離機構」發揮功能。更具體而言，吸附單元5i中之包含板構件5i4及吸附墊5i7之可動部相當於「剝離機構」。另外，剝離輥340係作為本發明之「抵接構件」發揮功能。繼而，對驅動輥單元34之馬達353賦予之驅動脈衝數相當於本發明之「位置資訊」。另外，在上述實施形態中，攝像部347係作為本發明之「檢測機構」及「攝像機構」發揮功能。

以上，如例示具體之實施形態而說明般，本發明例如亦可為如下構成，即，設置有與抵接構件一體地沿剝離方向移動且檢測剝離機構之檢測機構，且根據檢測機構之檢測結果與位置資訊之對應關係而設定剝離機構各者之移動時序。如此藉由與抵接構件一體地移動之檢測機構檢測剝離機構，由此可切合實際而準確地掌握抵接構件之移動與剝離機構之位置。

於此情形時，例如，檢測機構亦可為如下構成，即，具有拍攝剝離機構之攝像功能，且根據拍攝之圖像而檢測抵接構件通過與剝離機構之對向位置之時序。於如此之構成中，藉由檢測出以圖像形式所拍攝到之剝離機構而防止誤檢測其他構件。

另外，例如，至於移動時序之設定，亦可於相對於並未保持密接體之保持機構而排列有剝離機構之狀態下，抵接構件沿剝離方向移動，且根據檢測機構檢測出剝離機構之結果而進行設定。於本發明之剝離機構之移動時序之設定中，無需將密接體保持於保持機構。

另外，例如，作為位置資訊，可使用藉由測定伴隨抵接構件之移動而定期性地產生之信號所獲得之各種資訊。於裝置內產生各種定期性之信號，利用其測定值而能夠適當地指示抵接構件之位置。例如，能夠將使抵接構件沿剝離方向移動之脈衝馬達之驅動脈衝數用作位置資訊。抵接構件之移動量與對驅動其之脈衝馬達賦予之驅動脈衝數成正比例，故利用驅動脈衝數之測定值而能夠以較高之精度表示抵接構件之位置。

另外，例如，保持機構以使第二板狀體為上側之水平姿勢保持密接體，剝離機構亦可排列於密接體之上方。於此種態樣中，藉由於將第一板狀體保持為水平姿勢之狀態下將第二板狀體向上方提拉而使剝離前進。此係可將第一板狀以最穩定之姿勢予以保持之態樣，可防止於使第二板狀體離開時第一板狀體追隨第二板狀體而剝離失敗。

[產業上之可利用性]

本發明除可應用於使兩片板狀體密接而使圖案等轉印之圖案形成處理中之剝離製程之外，並不限於伴隨有此種圖案轉印之製程，可適當應用於將直接或隔著薄層相互密接之兩片板狀體良好地剝離之各種目的。