TWI602668B - Building tiles repair methods - Google Patents

Description

建築飾磚之修復方法

本發明係有關於一種建築飾磚之修復方法，尤指一種可於建築飾磚周緣快速建立灌注通道，並以低壓進行填實且可同時進行整平標的建築飾磚的修復方法。

建築物常以建築飾磚(例如地磚或壁磚等)鋪設於地面或牆面等建築物的表面，以達到室內美觀的目的。上述之建築飾磚在鋪設時，目前主要的施工方法，是以混凝土貼黏建築飾磚，但是由於施工的缺失，當混凝土硬化後，建築飾磚與所附著的建築物表面間，常發生無法確實填滿、填實的情況，也即建築飾磚與建築物之表面間出現空隙，即所謂「空鼓」現象；當建築飾磚有「空鼓」情況下受力無法有效平均分散，因此在受力時，容易產生應力集中，除導致建築磚易破裂外，當長期踩踏後，也容易造成建築飾磚與建築物分離。

除了上述「空鼓」情況外，也常發生相鄰的兩片建築飾磚不平整現象；當出現上述「空鼓」或「不平整」現象時，目前的解決辦法，常是將有「空鼓」或不平整的建築飾磚卸下，再將建築物上原用以黏著該片建築飾磚的混凝土敲掉後，重新再以混凝土安裝該片建築飾磚；但是這樣的修復方式，不但工程耗大，在卸下該片建築飾磚時，也極容易造成該片建築飾磚損毀，另外卸下的建築飾磚背面，也往往也會沾粘有混凝土，清除上也十分不易，無法回收使用，使修復工程極為耗時、不便，而不符合經濟效益。

緣此，如我國發明專利第I441972號便揭示一種「磁磚地板隆起的修復工法」，其步驟包括：1.切割一隆起範圍內的磁磚接縫產生複數道切割縫，藉以釋放造成各該磁磚之間隆起的壓力；2.將該隆起的範圍內的磁磚壓平，以使該磁磚的底面貼近一水泥基地；3.將一封填線材填入該切割縫；4.將一瞬間膠滴在該封填線材上，使該封填線材硬化並黏住該封填線材兩旁的相鄰磁磚；5.在該封填線材上鑽出複數個孔洞；6.以一加壓灌注設備從該孔洞中注入一環氧樹脂，使該環氧樹脂得以充滿整個磁磚底部與水泥基地之間的空隙後固化；及7.以一填縫材料封填該複數道切割縫。

上述的修復工法，必須以瞬間膠將填入切割縫內的封填線材固化，建立一密實的部位後，並在此部位進行鑽孔，藉由新建的孔洞來吻合套接加壓灌注設備，方可進行填充環氧樹脂的作業；上述之方法除了必須進行兩次銑切工程(銑切該切割縫及鑽孔)外，還須要在狹小的縫隙中塞入填縫線材，並填以瞬間膠，才能夠建立一個新的密封部位，以便藉由鑽孔建立灌注通道，使整個工法極為複雜、不便。

另外，如以目前普遍所鋪設的地磚而言，依該發明第I441972號專利說明書中所教示者，係於地磚與地磚間的縫隙切開1.2mm的切割縫，如果在不破壞地磚的條件下，所鑽的孔洞直徑最大也僅1.2mm，因此加壓灌注設備用以 注射之管材內徑便會小於1.2mm，使其灌注環氧樹脂的截面積小於0.565mm²，十分有限，因此如要讓濃稠液狀的環氧樹脂，順利地循此細小的孔洞竄至遠端，勢必得施予極大的壓力才可以達到、達成，通常達到2000~6000psi上，除需備置高壓設備外，如此大的壓力，也非常容易讓地磚向上昇起，造成不平整，因此在該發明第I441972號專利前案中也教示，必須使用壓桿將修復的地磚壓住，以克服此一向上昇起的現象。

緣此，該發明第I441972號專利前案所教示之修復工法，存在施工步驟過於繁複、不便利，以及需以高壓灌注的缺點，本發明之創作人有鑑此，乃加予研究，揭示出本發明所示建築飾磚之修復方法。

本發明之目的旨在提供一種快速、簡便建立一大截面積的灌注通道，使本發明得以低壓，進行灌注填充膠劑，以對建築飾磚提供一便利的修復方法。

本發明所揭示建築飾磚之修復方法，係可同時進行填實與整平，該修復方法，係包括：1.將需修復之標的建築飾磚與其相鄰建築飾磚間的填縫材，除去至少一部份，使該部份形成至少一通口；2.將該標的建築飾磚與建築物表面間需填補的中空部位與該通口導通；3.將一調整起子循該通口穿入後，將該標的建築飾磚調整至與相鄰建築飾磚齊平； 4.於調整後之標的建築飾磚下方，置入支撐物，以固定該標的建築飾磚的位置，使其與相鄰建築飾磚齊平；5.取出該調整起子；6.將一設有注口的基座，以膠劑接著於該通口的上方，令該膠劑是呈環狀環繞於該注口的出口端周圍，並使該注口與該通口導通，以建立一灌注通道；7.將露出該基座外圍的通口，以膠劑密封；8.以該基座之注口銜接一裝填有填充膠劑之注射裝置；9.將填充膠劑以該注射裝置施予低壓，循該通口持續注入標的建築飾磚與地面間需填補的中空部位；10.確認已填實該中空部位；以及11.待填充膠劑硬化後移除該基座，並清除建築飾磚上用以接著基座之膠劑，而完成標的建築飾磚的填實與整平的修復。

本發明所揭示建築飾磚之修復方法，其中低壓是指600psi以下之壓力，通常施予35~350psi。

本發明所揭示建築飾磚之修復方法，其中令該基座所含蓋的區域，係形成有多數的通口或形成有一長條狀之通口，以增進灌注截面積。

本發明所揭示建築飾磚之修復方法，其中該基座之注口出料端的周緣係環設一突緣，以阻絕阻膠劑滲入該注口，以確保所建立之灌注通道暢通。

本發明所揭示建築飾磚之修復方法，其中該調整起子，可為一般一字起子，或者令該調整起子呈L形，含有呈正交狀的第一股及第二股，其中於該第一股之頂端，設有一聯動部，該聯動部可為一工具聯動地將該調整起子 向上位移，使其第二股可以頂升該標的建築飾磚，使該標的建築飾磚與相鄰之建築飾磚齊平。

本發明同時也揭示一種單純應用於建築飾磚之填實修復方法，係包括：1.將需修復之標的建築飾磚與其相鄰建築飾磚間的填縫材，除去至少一部份，使該部份形成至少一通口；2.將該標的建築飾磚與建築物表面間需填補的中空部位與該通口導通；3.將一設有注口的基座，以膠劑接著於該通口的上方，令該膠劑是呈環狀環繞於該注口出口端的周圍，並使該注口與該通口導通，以建立一灌注通道；4.將露出該基座外圍的通口，以膠劑密封以該基座之注口銜接一裝填有填充膠劑之注射裝置；5.將填充膠劑以該注射裝置施壓循該通口持續注入標的建築飾磚與地面間需填補的中空部位；6.確認已填實該中空部位；以及7.待填充膠劑硬化後移除該基座，並清除建築飾磚上用以接著基座之膠劑，而完成標的建築飾磚的填實的修復。

本發明所揭示建築飾磚之修復方法，進一步於該標的建築飾磚與相鄰建築飾磚間的填縫材上，覆上一層膠劑，用以密封標的建築飾磚與相鄰建築飾磚間的縫隙。

本發明所揭示建築飾磚之修復方法，其中於移除該基座後，進一步包括：將固化於該通口中之填充膠劑除去，或僅除去固化於該通口中之填充 膠劑的上方部份；以及在上述除去的部份填入與該填縫材相同之填縫材料。

本發明所揭示建築飾磚之修復方法，進一步包括於該標的建築飾磚之周緣，形成一洩壓孔，令該洩壓孔與該標的建築飾磚與建築物表面間需填補的中空部位相通，以提供內部空氣向外排出，使灌注作業更為順暢。

本發明所揭示建築飾磚之修復方法，其中該通孔的深度是大於該標的建築飾磚斷面最小的厚度，使該通孔可與建築飾磚的底部相通。

本發明所揭示建築飾磚之修復方法，所應用之注射裝置，係包括一筒體，該筒體含有一注射頭，令該注射頭可以密接於基座的注口，另於該筒體中滑設一活塞桿，且令該活塞桿與該基座間連接至少一彈性元件，令該彈性元件平時驅使該活塞桿朝該筒體內部縮入，以將裝填於該筒體與活塞桿間之填充膠劑擠入該基座之注口。

上述之彈性元件是指橡皮筋、彈簧，本發明並不予自限。

本發明所揭示建築飾磚之修復方法，其中用以灌注於建築飾磚下方之填充膠劑是指環氧樹脂，而用以接著基座之膠劑是指西德膠，惟本發明並不予自限。

本發明所揭示建築飾磚之修復方法，乃具有以下特徵及優點，而顯本發明之優點：

1.不需要兩次的銑切與鑽孔步驟，以降低工程程序及粉塵；

2.本發明以低壓灌注，不需要電力的高壓輸出設備，簡化工程的設備及操作，並提昇工地操作人員的安全。

3.本發明所產生的通口，可以為一長條狀或多數洞孔，使所提供灌注的截面積， 可以遠大於以兩相鄰建築飾磚間距為半徑的圓孔，可以有效提高灌注的效率。

4.不需要如發明專利第I449732號必須以線材及瞬間膠，建構一道新的密實區域，使本發明構築灌注通道快速、簡便。

本發明之可取實體，可由以下之說明及所附各圖式，而得以明晰。

(10)‧‧‧標的建築飾磚

(20)‧‧‧建築飾磚

(30)‧‧‧填縫材

(31)‧‧‧膠劑

(40)‧‧‧通口

(50)‧‧‧建築物表面

(51)‧‧‧中空部位

(60)‧‧‧調整起子

(61)‧‧‧第一股

(62)‧‧‧第二股

(63)‧‧‧聯動部

(70)‧‧‧基座

(71)‧‧‧注口

(71a)‧‧‧出口端

(711)‧‧‧突緣

(72)‧‧‧膠劑

(80)‧‧‧注射裝置

(81)‧‧‧填充膠劑

(82)‧‧‧筒體

(821)‧‧‧注射頭

(83)‧‧‧活塞桿

(84)‧‧‧彈性元件

(M)‧‧‧電動切割機具

(T)‧‧‧工具

第一圖：係顯示本發明在標地建築飾磚周緣形成通口之示意圖；第二圖：係顯示本發明進行整平修復之操作示意圖；第三圖：係本發明安裝基座之狀態示意圖；第四圖：係顯示本發明基座與通口之關係示意圖；第五圖：係顯示本發明進行低壓灌注之狀態剖面示意圖；以及第六圖：係顯示本發明以低壓注射針筒進行灌注之操作示意圖。

請參閱第一至六圖所示，本發明係有關於一種建築飾磚之修復方法，在同時進行排除「空鼓」及不平整之修復方法，係包括：1.將需修復之標的建築飾磚(10)與其相鄰建築飾磚(20)間的填縫材(30)，除去至少一部份，使該部份形成至少一通口(40)；2.將該標的建築飾磚(10)與建築物表面(50)間需填補的中空部位(51)與該通口(40)導通； 3.將一調整起子(60)循該通口(40)穿入後，將該標的建築飾磚(10)調整至與相鄰建築飾磚(20)齊平；4.於調整後之標的建築飾磚(10)下方，置入支撐物[圖未示出，該支撐物可為石子、墊片、木楔…等]，以固定該標的建築飾磚(10)的位置，使其與相鄰建築飾磚(20)齊平；5.取出該調整起子(60)；6.將一設有注口(71)的基座(70)，以膠劑(72)接著於該通口(40)的上方，令該膠劑(72)是呈環狀環繞於該注口(71)的出口端(71a)周圍，並使該注口(71)與該通口(40)導通，以建立一灌注通道；7.將露出該基座(70)外圍的通口(40)，以膠劑密封；8.以該基座(70)之注口(71)銜接一裝填有填充膠劑(81)之注射裝置(80)；9.將填充膠劑(81)以該注射裝置(80)施予低壓，循該通口(40)持續注入標的建築飾磚(10)與建築物表面(50)間需填補的中空部位(51)；10.確認已填實該中空部位(51)；以及11.待填充膠劑(81)硬化後移除該基座(70)，並清除用以接著基座(70)之膠劑，而完成標的建築飾磚(10)的填實與整平修復。

藉由上述之方法，以解決建築飾磚與建築物表面形成中空(即「空鼓」)或不平整的問題。

本發明所揭示建築飾磚之修復方法，其中該通口(40)是可藉電動切割機進行切割，或以鑿子由人力方式形成，本發明並不自限其形成的方式。

本發明所揭示建築飾磚之修復方法，其中低壓是指小於600psi的壓力，係可以操作者徒手、皮筋或彈簧等彈性元件、或以化學方式使一空間產生體積膨脹(如氣化、燃燒或爆炸等)，所產生的低壓，本發明通常施予35~350psi的低壓壓力。

如第四圖所示，本發明所揭示建築飾磚之修復方法，其中令該基座(70)所含蓋的區域，係形成有多數的通口(40)或形成有一長條狀之通口(40)，使投影於該基座(70)範圍內之通口(40)形成一道有效的灌注入口，其截面積(如第四圖以假想線所框圍的範圍)遠大於以相鄰兩建築飾磚間距(D)為半徑之圓孔，以增進灌注截面積，增進灌注的效率。

本發明所揭示建築飾磚之修復方法，其中該基座(70)之注口(71)出料端的周緣係環設一突緣(711)，以阻絕阻膠劑滲入該注口，以確保所建立之灌注通道的通暢。

如第二圖所示，本發明所揭示建築飾磚之修復方法，其中該調整起子(60)，係呈L形，可自該通口(40)伸入，含有呈正交狀的第一股(61)及第二股(62)，其中於該第一股(61)之頂端，設有一聯動部(63)，該聯動部(63)可為一工具(T)聯動地將該調整起子(60)向上位移，使其第二股(62)可以向上撐起該標的建築飾磚(10，如第二圖虛線至實線所示)。上述之聯動部(63)可為突部、孔或穴，本發明不予自限。

本發明也可為單純應用於填實建築飾磚之修復方法，於此一實施例中，所提供建築飾磚之修復方法，係包括： 1.將需修復之標的建築飾磚(10)與其相鄰建築飾磚(20)間的填縫材(30)，除去至少一部份，使該部份形成至少一通口(40)；2.將該標的建築飾磚(10)與建築物表面(50)間需填補的中空部位(51)與該通口(40)導通；3.將一設有注口(71)的基座(70)，以膠劑接著於該通口(40)的上方，令該膠劑是呈環狀環繞於該注口(71)出口端(71a)的周圍，並使該注口(70)與該通口(40)導通；4.將露出該基座(70)外圍的通口(40)，以膠劑密封以該基座(70)之注口(71)銜接一裝填有填充膠劑(81)之注射裝置(80)；8.將填充膠劑(81)以該注射裝置(80)施壓，使其循該通口(40)持續注入標的建築飾磚(10)與建築物表面(50)間需填補的中空部位(51)；9.確認已填實該中空部位(51)；以及10.待填充膠劑(81)硬化後移除該基座(70)，並清除用以接著基座(70)之膠劑，而完成標的建築飾磚(10)的填實的修復。

本發明所揭示建築飾磚之修復方法，進一步於該標的建築飾磚(10)與相鄰建築飾磚(20)間的填縫材(30)上，覆上一層膠劑(31)，用以密封標的建築飾磚(10)與相鄰建築飾磚(20)間的縫隙。

本發明所揭示建築飾磚之修復方法，其中於移除該基座(70)後，進一步包括：將固化於該通口(40)中之填充膠劑(81)除去，或僅除去固化於該通口(40)中之填充膠劑(81)的上方部份；以及在上述除去的部份填入與該填縫材(30)相同或顏色近相之填縫材料。

本發明所揭示建築飾磚之修復方法，進一步包括於該標的建築飾磚(10)之周緣，形成一洩壓孔[圖未示出]，令該洩壓孔與該標的建築飾磚(10)需填補的中空部位(51)相通，以提供內部空氣向外排出，使灌注作業更為順暢。

本發明所揭示建築飾磚之修復方法，其中該通孔(40)的深度是大於該標的建築飾磚(10)斷面最小的厚度，使該通孔(40)可與標的建築飾磚(10)的底部相通。

本發明所揭示建築飾磚之修復方法，所應用之注射裝置(80)，可如第六圖所示，係包括一筒體(82)，該筒體(82)含有一注射頭(821)，令該注射頭(821)可以密接於基座(70)的注口(71)，另於該筒體(82)中滑設一活塞桿(83)，且令該活塞桿(83)與該基座(70)間連接至少一彈性元件(84)，令該彈性元件(84)平時驅使該活塞桿(83)朝該筒體(82)內部縮入，以將裝填於該筒體(82)與活塞桿(84)間之填充膠劑擠入該基座(10)之注口(71)。

上述之彈性元件(84)是指橡皮筋、彈簧…等，本發明並不予自限。

本發明所揭示建築飾磚之修復方法，其中用以灌注於標的建築飾磚(10)下方之填充膠劑(81)是指環氧樹脂，而用以接著基座(70)之膠劑是指西德膠，惟本發明並不予自限。

本發明揭示之結構、形狀，可於不違本發明之精神或範疇下予以修飾應用，本發明並不自限於上述所揭示之實施方式。

(10)‧‧‧標的建築飾磚

(20)‧‧‧建築飾磚

(30)‧‧‧填縫材

(40)‧‧‧通口

(50)‧‧‧建築物表面

(51)‧‧‧中空部位

(70)‧‧‧基座

(71)‧‧‧注口

(71a)‧‧‧出口端

(711)‧‧‧突緣

(72)‧‧‧膠劑

(80)‧‧‧注射裝置

(81)‧‧‧填充膠劑

(82)‧‧‧筒體

(821)‧‧‧注射頭

(83)‧‧‧活塞桿

Claims (10)

1. 一種建築飾磚之修復方法，係包括：將需修復之標的建築飾磚與其相鄰建築飾磚間的填縫材，除去至少一部份，使該部份形成至少一通口；將該標的建築飾磚與建築物表面間需填補的中空部位與該通口導通；將一調整起子循該通口穿入後，將該標的建築飾磚調整至與相鄰建築飾磚齊平；於調整後之標的建築飾磚下方，置入支撐物，以固定該標的建築飾磚的位置，使其與相鄰建築飾磚齊平；取出該調整起子；將一設有注口的基座，以膠劑接著於該通口的上方，令該膠劑是呈環狀環繞於該注口的出口端周圍，並使該注口與該通口導通，以建立一灌注通道；將露出該基座外圍的通口，以膠劑密封；以該基座之注口銜接一裝填有填充膠劑之注射裝置；將填充膠劑以該注射裝置施予低壓，循該通口持續注入標的建築飾磚與建築物表面間需填補的中空部位；確認已填實該中空部位；以及待填充膠劑硬化後移除該基座，並清除建築飾磚上用以接著基座之膠劑，而完成標的建築飾磚的填實與整平的修復。
2. 如請求項1所述建築飾磚之修復方法，其中該調整起子呈L形，含有呈正交狀的第一股及第二股，其中於該第一股之頂端，設有一聯動部，該聯動部可為一工具聯動地將該調整起子向上位移，使其第二股可以撐起該標的建築飾磚。
3. 一種建築飾磚之修復方法，係包括：將需修復的標的建築飾磚與其相鄰建築飾磚間的填縫材，除去至少一部份，使該部份形成至少一通口；將該標的建築飾磚與建築物表面間需填補的中空部位與該通口導通；將一設有注口的基座，以膠劑接著於該通口的上方，令該膠劑是呈環狀環繞於該注口出口端的周圍，並使該注口與該通口導通，以建立一灌注通道；將露出該基座外圍的通口，以膠劑密封以該基座之注口銜接一裝填有填充膠劑之注射裝置；將填充膠劑以該注射裝置施壓循該通口持續注入標的建築飾磚與建築物表面間需填補的中空部位；確認已填實該中空部位；待填充膠劑硬化後移除該基座，並清除建築飾磚上用以接著基座之膠劑，而完成標的建築飾磚的填實的修復；以及於該標的建築飾磚與相鄰建築飾磚間的填縫材上，覆上一層膠劑，用以密封標的建築飾磚與相鄰建築飾磚間的縫隙。
4. 如請求項1或3所述建築飾磚之修復方法，其中低壓是指小於600psi。
5. 如請求項1或3所述建築飾磚之修復方法，其中令該基座所含蓋的區域，係形成有多數的通口或形成有一長條狀之通口。
6. 如請求項1或3所述建築飾磚之修復方法，其中該基座之注口出料端的周緣係環設一突緣，以阻絕阻膠劑滲入該注口，以確保所建立之灌注通道暢通。
7. 如請求項1所述建築飾磚之修復方法，進一步於該標的建築飾磚與相鄰建築飾磚間的填縫材上，覆上一層膠劑，用以密封標的建築飾磚與相鄰建築飾磚間的縫隙。
8. 如請求項1或3所述建築飾磚之修復方法，其中於移除該基座後，進一步包括：將固化於該通口中之填充膠劑除去，或僅除去固化於該通口中之填充膠劑的上方部份；以及在上述除去的部份填入與該填縫材相同或顏色相近之填縫材料。
9. 如請求項1或3所述建築飾磚之修復方法，進一步包括於該標的建築飾磚之周緣，形成一洩壓孔，令該洩壓孔與該標的建築飾磚需填補的中空部位相通。
10. 如請求項4所述建築飾磚之修復方法，其中該低壓是指以操作者徒手、皮筋或彈簧等彈性元件、或以化學方式使一空間產生體積膨脹所產生。