TWI441972B - Tile floor uplift repair method - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 20
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 26
- 239000004568 cement Substances 0.000 claims description 23
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 23
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 23
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 11
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 10
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims description 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 5
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 claims description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 3
- 238000010079 rubber tapping Methods 0.000 claims description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 4
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 4
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 3
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 3
- 238000001802 infusion Methods 0.000 description 3
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 230000010412 perfusion Effects 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 241001474374 Blennius Species 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 1
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 description 1
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 1
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Working Measures On Existing Buildindgs (AREA)
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Description
本發明係有關一種磁磚地板隆起的修復工法，尤指先以封填線材填入磁磚之間的切割縫，再滴入瞬間膠使縫裡的封填線材固化並黏住左、右相鄰的磁磚，然後在固化後的封填線材鑽洞以灌入環氧樹脂，使環氧樹脂充滿在磁磚的底下並固化，藉此將磁磚固著於一包含平面、斜面或曲面的基準面者。
磁磚地板的隆起原因，可能包括磁磚背溝黏著不良、磁磚吸水率過高、使用的海菜粉不佳、黏著劑土膏攪拌不佳、填縫施工不良，有水滲入、地層下陷、地震等因素，偶然因為天氣突然變冷，底下的水泥基地面積縮收而令磁磚向上隆起。
傳統的修復工法，不外是挖開隆起的磁磚重鋪，但動力鑿具往往會將磁磚打破，後來補換的新磁磚與舊磁磚之間可能有色差，或是原款的磁磚已經停產而無法找到一模一樣的磁磚來換補；最後只得通通打掉全部重新鋪設，相當耗費人工與物資。
為了淨空施工地面，業主必須將傢俱、廚櫃或書櫃一一移出，塞往客廳、走道或其它房間，而施工所揚起的粉塵又會將家裡的各個角落污染，所清出的泥砂與破碎的磁磚碎片也會造成清運、掩埋的環保問題。
雖然傳統的修復工法有這麼多問題，但目前並無較好、可以維持施工場所乾淨的修復工法可以取代。
有鑑於此，本發明提供一種磁磚地板隆起的修復工法，其步驟包括：(1).切割一隆起範圍內的磁磚接縫產生複數道切割縫；(2).將該隆起的範圍內的磁磚壓平，使該磁磚的底面貼近一水泥基地；(3).將一封填線材填入該切割縫；(4).將一瞬間膠滴在該封填線材上，使該封填線材硬化並黏住兩旁的相鄰磁磚；(5).在該封填線材上鑽出複數個孔洞；(6).以一加壓灌注設備從該孔洞中注入一環氧樹脂，使該環氧樹脂得以充滿整個磁磚底部與水泥基地之間的空隙後固化；及(7).以一填縫材料封填該複數道切割縫。藉由本發明的修復工法，不需大塊地敲打、掀起磁磚，並可有效且乾淨地修復隆起的磁磚地板；甚至可以不必移出傢俱而僅針對局部隆起的區域進行修復，迅速恢復平坦的磁磚地面。
如第1圖所示隆起的磁磚地面1，其磁磚2底面與水泥基地3之間原本係以膠泥5黏合，但在隆起之後有些膠泥5脫落，有些從中破裂，有些黏在磁磚2底面，有些黏在水泥基地3上，中間則拱起產生一騰起的空間4。
如果按照傳統的修復工法直接灌入水泥漿，太稀的水泥漿無法有效黏合，適度濃稠的水泥漿則不易流動，難以完全充滿磁磚2底下的空隙；而濃稠的水泥漿會卡在破斷的膠泥5斷口上，使得磁磚2無法完全貼回原先的位置；換言之，難以完全恢復原先平整、無歪斜的磁磚2地面。
本發明對此磁磚地板隆起的修復工法，其步驟包括：(1).切割隆起範圍內的磁磚接縫產生複數道切割縫；(2).將隆起的範圍內的磁磚壓平，使磁磚的底面貼近原本的水泥基地；(3).將封填線材填入切割縫；(4).將瞬間膠滴在封填線材上，使封填線材硬化並黏住兩旁的相鄰磁磚；(5).在封填線材上鑽出複數個孔洞；(6).以加壓灌注設備從孔洞注入環氧樹脂，使環氧樹脂得以充滿整個磁磚底部與水泥基地之間的空隙後固化；及(7).以填縫材料封填複數道切割縫。
如第2圖及第3圖所示，進行步驟(1)時，可使用一般石材或水泥的切割工具9，在磁磚接縫21上割出寬約1.2釐米的切割縫22，藉以釋放造成隆起的壓力，使磁磚2得以壓平而成為第2圖所示之壓平後的磁磚地板11。
如第4圖及第5圖所示，進行步驟(3)及(4)時，可使用棉線或發泡材料製造的封條為封填線材23填入切割縫22裡，然後滴入瞬間膠24使封填線材23硬化並黏合兩旁的磁磚2。此舉的目的在於避免在後面的步驟加壓灌注環氧樹脂7時，環氧樹脂7從切割縫22中溢出而污染磁磚2表面，並可藉以預防磁磚2在灌注環氧樹脂7時左、右移位。由於棉線所製的封填線材23相當柔軟，在吸飽瞬間膠24硬化之後仍具有一定程度的可壓縮性，可調節、吸收地板熱帳冷縮的變形，消除磁磚2之間的擠靠拱起的問題。
如第6圖所示，進行步驟(5)時，可利用鑽孔工具26以直徑1.2毫米左右的鑽頭在硬化後的封填線材23鑽出複數個孔洞25。
如第7圖所示，進行步驟(6)時，可利用加壓灌注設備27從部份孔洞25中將液態的環氧樹脂7注入磁磚2的底面、膠泥5與水泥基地之間所有的空隙6。較佳者，環氧樹脂7可由兩種液劑所調和而成，包括A劑(ET-627A)與B劑(ET-627B)，在兩劑在化學變化之初容易流動且能滲透磁磚2的底面、水泥基地3、膠泥5與砂石之間的空隙6或微孔隙，並在完成化學反應之後完全固化而牢牢地黏住磁磚2。
進行步驟(6)時，可使用壓桿或磁磚固定架(未圖示，熟習本項技術的人可因地制宜，以木條、木片、木板或特製的金屬治具加以實現)控制磁磚2，以確保修復後磁磚2的連續表面符合於預設的基準面，以避免加壓灌注環氧樹脂時的壓力使個別的磁磚2上浮而高低不一。
灌注環氧樹脂7液劑的壓力會產生使磁磚2上浮的力量，但由於磁磚2上方有壓桿或磁磚固定架(未圖示)，加上四周有被瞬間膠硬化的封填線材23黏著固定，因此在環氧樹脂7固化後可將磁磚將整齊地固著於施工者預設的基準面，包括平面、斜面或曲面或三者的任意組合。
較佳者，在灌注環氧樹脂7的過程中可利用工具輕拍或輕敲磁磚2，藉以產生振動以幫助空氣從其他未進行灌注的孔洞25中排出，熟習本項技藝者亦可經由拍打的聲音變化判斷磁磚2下方是否已經充滿環氧樹脂7。
如第8圖所示，進行步驟(7)時，可利用市售的各種填縫材料封填磁磚接縫21及切割縫22，以得到完工後進一步美化的磁磚地板12。
藉由以上修復工法，施工者祇需做少量的切割，事後用吸塵器即可完全清除粉塵，可有效避免室內的器物被粉塵污染。此外，在切割縫22填入棉線製的封填線材23(任何柔軟、可填入切割縫22的條狀材料皆可)，注入瞬間膠24之後即構成一張網狀的構造，使磁磚2與磁磚2之間保持一定的間隔，並且防止環氧樹脂7從切割縫22逸出而污染完工後的磁磚地面。
1．．．隆起的磁磚地面
2．．．磁磚
3．．．水泥基地
4．．．騰起的空間
5．．．膠泥
6．．．空隙
7．．．環氧樹脂
8．．．填縫材料
9．．．切割工具
11．．．壓平後的磁磚地板
12．．．完工後的磁磚地板
21．．．磁磚接縫
22．．．切割縫
23．．．封填線材
24．．．瞬間膠
25．．．孔洞
26．．．鑽孔工具
27．．．加壓灌注設備
第1圖、係一局部隆起的磁磚地板截面示意圖；
第2圖、係對一隆起的磁磚地板進行接縫切割的步驟示意圖；
第3圖、係將切割後的磁磚地板壓平的步驟示意圖；
第4圖、係將封填線材填入磁磚之間的切割縫的步驟示意圖；
第5圖、係在封填線材注入瞬間膠的步驟示意圖，使封填線材硬化並黏住其左、右兩側的磁磚；
第6圖、係利用鑽孔工具在已經硬化的封填線材上鑽出複數個孔洞的步驟示意圖；
第7圖、係利用加壓灌注設備將環氧樹脂打入磁磚底下所有空隙的步驟示意圖；
第8圖、係在磁磚縫塞入填縫材料的步驟及完工後的磁磚地板示意圖。
2．．．磁磚
3．．．水泥基地
5．．．膠泥
7．．．環氧樹脂
11．．．壓平後的磁磚地板
25．．．孔洞
27．．．加壓灌注設備
Claims (9)
- 一種磁磚地板隆起的修復工法，其步驟包括：(1).切割一隆起範圍內的磁磚接縫產生複數道切割縫，藉以釋放造成各該磁磚之間隆起的壓力；(2).將該隆起的範圍內的磁磚壓平，以使該磁磚的底面貼近一水泥基地；(3).將一封填線材填入該切割縫；(4).將一瞬間膠滴在該封填線材上，使該封填線材硬化並黏住該封填線材兩旁的相鄰磁磚；(5).在該封填線材上鑽出複數個孔洞；(6).以一加壓灌注設備從該孔洞中注入一環氧樹脂，使該環氧樹脂得以充滿整個磁磚底部與水泥基地之間的空隙後固化；及(7).以一填縫材料封填該複數道切割縫。
- 如申請專利範圍第1項所述的磁磚地板隆起的修復工法，其中該步驟(3)係使用一棉線作為該封填線材。
- 如申請專利範圍第1項所述的磁磚地板隆起的修復工法，其中該步驟(3)係使用一發泡材料製造的封條作為該封填線材。
- 如申請專利範圍第1項所述的磁磚地板隆起的修復工法，其中該步驟(6)的環氧樹脂係由兩種液劑所調和而成者。
- 如申請專利範圍第1項所述的磁磚地板隆起的修復工法，其中該步驟(6)包括利用一壓桿控制各該磁磚，以避免加壓灌注該環氧樹脂時的壓力使各該磁磚上浮而高低不一，確保修復後各該磁磚的連續表面符合一預設的基準面。
- 如申請專利範圍第5項所述的磁磚地板隆起的修復工法，其中該基準面包括一平面。
- 如申請專利範圍第5項所述的磁磚地板隆起的修復工法，其中該基準面包括一斜面。
- 如申請專利範圍第1項所述的磁磚地板隆起的修復工法，其中該步驟(6)包括利用工具輕拍或輕敲各該磁磚，使各該磁磚底下的空氣從其它各該複數個孔洞中排出。
- 如申請專利範圍第1項所述的磁磚地板隆起的修復工法，其中該步驟(6)包括利用一磁磚固定架控制各該磁磚，以確保修復後各該磁磚的連續表面符合一預設的基準面。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW100111190A TWI441972B (zh) | 2011-03-31 | 2011-03-31 | Tile floor uplift repair method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW100111190A TWI441972B (zh) | 2011-03-31 | 2011-03-31 | Tile floor uplift repair method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201239178A TW201239178A (en) | 2012-10-01 |
| TWI441972B true TWI441972B (zh) | 2014-06-21 |
Family
ID=47599440
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW100111190A TWI441972B (zh) | 2011-03-31 | 2011-03-31 | Tile floor uplift repair method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TWI441972B (zh) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI602668B (zh) * | 2016-09-13 | 2017-10-21 | Building tiles repair methods |
-
2011
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI602668B (zh) * | 2016-09-13 | 2017-10-21 | Building tiles repair methods |
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|---|---|
| TW201239178A (en) | 2012-10-01 |
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