TWI601961B - 製造電流感測電阻器的方法 - Google Patents

製造電流感測電阻器的方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI601961B
TWI601961B TW105122666A TW105122666A TWI601961B TW I601961 B TWI601961 B TW I601961B TW 105122666 A TW105122666 A TW 105122666A TW 105122666 A TW105122666 A TW 105122666A TW I601961 B TWI601961 B TW I601961B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
heating plate
terminal
bonding structure
sensing
sensing terminal
Prior art date
Application number
TW105122666A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201704760A (zh
Inventor
姜斗園
金炫昌
文皇帝
申雅嵐
Original Assignee
智慧電子股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 智慧電子股份有限公司 filed Critical 智慧電子股份有限公司
Publication of TW201704760A publication Critical patent/TW201704760A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI601961B publication Critical patent/TWI601961B/zh

Links

Landscapes

  • Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)

Description

製造電流感測電阻器的方法
本發明係關於製造一電流感測電阻器的方法，更特別的是一種製造一電流感測電阻器的方法，其係能夠避免一電阻器元件及一連接件的氧化、減少錯誤、以及因為該電阻器元件與該連接件的結合及一感測端子的結合皆實施在真空環境或惰性氣體環境下而能達成精準感測。
一般而言，用於感測電流的一分路電阻器(shunt resistor)，當測量到直流充電電流時，該分路電阻器係當作一分支電阻器(division resistor)，且較佳地具有1Ω以下的一低電阻值，以避免一電壓降及能量損失。
該分路電阻器可包括，例如，一精準非導電固定線圈(PRN)電阻器、一非導電超迷你線圈(SMW)電阻器、一非導電金屬板電阻器(MPR)、一電流感測電阻器(CSR)、或一高功率CSR。
在這些例子中，該高功率CSR用於精準感測車輛電池的電壓、電流及溫度，以及用於估計電池的充電狀態、壽命及啟動能力，以及藉由傳輸電池狀態資訊至電子控制單元(ECU)來讓連接電池的各種裝置正確地操作。
同時，由本發明之申請人根據先前技術所提交的韓國註冊號第10-1461829號專利，係揭露了一種製造電流感測電阻器的方法。更特別地，揭露在已註冊專利中的製造一電流感測電阻器的該方法包括：提供一電阻器元件、一 第一連接件及一第二連接件，且將該第一連接件與該第二連接件分別結合於該電阻器元件的相反端(步驟S1)；按壓具有一基底及一感測凸出物的一感測端子，且隨後從該基底向上彎曲該感測凸出物(步驟S2)；將該基底結合於該第一連接件的上表面及該第二連接件的上表面結合(步驟S3)。步驟S1係在至少10-5托爾(Torr)的一真空環境下使用10萬至15萬伏特(V)的電子束來實施。
在該已註冊專利中，雖然當該連接件及該電阻器元件彼此焊接時因為該焊接係實施於一真空環境所以不發生氧化，然而因為該感測端子之軟焊係經由一傳統結合方法(例如使用一熱板來加熱或一回流焊接)來實施，所以該連接件可能暴露在外部空氣且可能被氧化。
因此，本發明係基於上述先前技術的問題而發想，且本發明之一目的在於提供一種製造一電流感測電阻器的方法，其係能夠避免一電阻器元件及一連接件的氧化、減少錯誤、以及因為該電阻器元件與該等連接件的結合(步驟S1)及一感測端子的結合(步驟S4)皆實施在真空環境或惰性氣體環境下而能達成精準感測。
根據本發明之一態樣，上述目的及其他目的可以藉由提供一製造電流感測端子的方法來達成，該電流感測端子被配置，使得各自具有一穿孔的一對連接件耦接於一電阻器元件的相反端，以及使得一感測端子耦接於各該連接件，該方法包含：在真空環境或惰性氣體環境下，將該電阻器元件及該等連接件彼此焊接，以形成一結合結構；將一焊錫施加於該結合結構的各該連接件；將該感測端子安置於該結合結構的焊錫處；以及藉由在真空環境或惰性氣體環境下加熱該結合結構，來軟焊具有該感測端子安置於其上的結合結構，其中，該焊接 之步驟及該軟焊之步驟皆實施在真空環境或惰性氣體環境下，因此避免該電阻器元件及該連接件的氧化。
在該安置之步驟中，該結合結構及該感測端子可耦接於一下加熱板及一上加熱板，當電力施加於該下加熱板及該上加熱板時，該下加熱板及該上加熱板散發熱能，以及該軟焊之步驟可藉由在真空環境或惰性氣體環境下施加電力於該下加熱板及該上加熱板來實施。
在該安置之步驟中，該結合結構及該感測端子可藉由一夾具來固定，該夾具可位於該結合結構及該上加熱板之間，且該夾具具有一端子插入孔及一連接件固定凸部(boss)，該端子插入孔用來固定該感測端子，該連接件固定凸部用於藉由配合該穿孔來固定該結合結構。
該上加熱板可在其之一底部表面具有一端子固定凸部，該端子固定凸部用於藉由與該感測端子一起被插入至該端子插入孔來固定該感測端子。
該安置之步驟可包括：將該結合結構安置於該下加熱板；將該結合結構堆疊在該夾具之上，使得該連接件固定凸部配合於該穿孔；將該感測端子插入至該端子插入孔以安置在該焊錫之上；及將該夾具堆疊在該上加熱板之上，使得該端子固定凸部插入該端子插入孔。
該下加熱板及該上加熱板可形成碳加熱元件，以及該夾具可由一金屬材料形成。
該下加熱板及該上加熱板可容納複數個結合結構，且該夾具可固定該等結合結構及複數個感測端子，藉此該結合結構及該感測端子被該下加熱板、該上加熱板及該夾具控制，以使彼此一體地軟焊，。
100‧‧‧電流感測電阻器
100a‧‧‧電流感測電阻器
101‧‧‧結合結構
110‧‧‧電阻器元件
120‧‧‧連接件
123‧‧‧穿孔
125‧‧‧焊錫
130‧‧‧感測端子
131‧‧‧基底
133‧‧‧感測突出物
200‧‧‧下加熱板
201‧‧‧底部表面
203‧‧‧階梯部分
205‧‧‧邊緣部分
207‧‧‧凹陷
210‧‧‧上加熱板
211‧‧‧端子固定凸部
213‧‧‧孔
215‧‧‧固定針
230‧‧‧夾具
231‧‧‧端子插入孔
233‧‧‧連接件固定凸部
250‧‧‧真空腔體
S1~S4‧‧‧步驟
本發明之上述目的、特徵或其他目的、特徵及優點從以下詳細敘述並結合圖式而可被更清楚地理解，其中：[圖1]係根據本發明例示一電流感測電阻器的一立體圖。
[圖2]係根據本發明例示一種製造該電流感測電阻器的方法的一流程圖。
[圖3]係根據本發明例示一連接件與一電阻器元件在真空腔體中使用電子束來焊接的一圖式。
[圖4]係根據本發明例示施加焊錫於該連接件的一立體圖。
[圖5]係根據本發明例示一結合結構及一感測端子的一立體圖，其中該結合結構及該感測端子經由加熱板及一夾具來固定。
[圖6A至圖6C]係根據本發明例示步驟S3之順序的剖面圖。
[圖6D]係根據本發明例示步驟S4的剖面圖。
下文中，本發明之實施例將參照圖式詳細說明。
圖1係根據本發明例示一電流感測電阻器的一立體圖。
參照圖1，該電流感測電阻器100用於感測電池電流，且包括一對連接件120、一電阻器元件110及一對感測端子130。
該連接件120可具有一平板形狀。各該連接件120可由一導電材料(例如，銅)形成，且可具有用於電性連接的一穿孔123。
該電阻器元件110位於該等連接件120之間，且用於造成一電壓降。該電阻器元件110可由一低電阻材料形成，該低電阻材料具有較該等連接件120還大的特殊電阻值，且更特別的是由含有銅(Cu)、錳(Mn)、鎳(Ni)等的合金形成。
各該感測端子130具有一基底131及一感測突出物133，該感測突出物133與該基底一體地形成以從該基底131向上彎曲。
根據本發明之一種製造一電流感測電阻器的方法之各別步驟將在下文中詳細說明。
圖2係根據本發明例示一種製造該電流感測電阻器的方法的一流程圖。圖3係根據本發明例示一連接件與一電阻器元件在真空腔體中使用電子束來焊接的一圖式。圖4係根據本發明例示施加焊錫於該連接件的一立體圖。
參照圖1至圖4，根據本發明之製造該電流感測電阻器的方法可大致包括：在真空環境或惰性氣體環境下，將該電阻器元件110及該等連接件120彼此焊接，以形成一結合結構101(步驟S1)，將一焊錫125施加於該結合結構101的各該連接件120(步驟S2)，將該感測端子130安置於該焊錫125(步驟S3)，以及藉由在真空環境或惰性氣體環境下加熱該結合結構101，來銲接具有該感測端子130安置於其上的結合結構101(步驟S4)。
在步驟S1中，如圖3所示，在真空環境或惰性氣體環境下，該電阻器元件110及該連接件120經由例如電子束焊接彼此結合，以形成該結合結構101。
該電子束焊接係在一真空腔體中實施，該真空腔體係維持在10-5托爾(Torr)的真空壓力下，因此能夠較佳地避免該電阻器元件110及該等連接件120的氧化。此外，因為發射的一電子束瞬間施加高密度能量(例如100kw/mm2)，該電子束焊接較佳地導致非常小的焊接變形。
同時，因為在步驟S4中的軟焊係在類似步驟S1的真空環境或惰性氣體環境下實施，所以在軟焊的期間，該電阻器元件110及該連接件120的氧化可更有效地避免。
圖5係根據本發明例示該結合結構及該感測端子的一立體圖，其中該結合結構及該感測端子經由加熱板及一夾具來固定。
參照圖5，步驟S3包括使用下加熱板200及上加熱板210來安置該結合結構101及該感測端子130，且使用一夾具230來固定該感測端子130。
該下加熱板200及該上加熱板210可形成碳加熱元件，其中當電力施加於該碳加熱元件時，該碳加熱元件經由電阻散發熱能。
該下加熱板200包括一底部表面201，該結合結構101安置於該底部表面201上、一階梯部分203，係被提供於該底部表面201的周圍以限制該結合結構101之移動範圍，以及一邊緣部分205，係被提供於該階梯部分203的周圍。
複數個結合結構101係容納於該下加熱板200的底部表面201上，且該夾具230被設置以固定該等結合結構101及複數個感測端子130。如此，藉由該下加熱板200、該上加熱板210及該夾具230來控制該等結合結構101及該感測端子130。據此，在以下將描述的步驟S4中，受控制的該結合結構及該感測端子係為一體地彼此軟焊，其係利於大規模生產。
該上加熱板210具有對應於該下加熱板200的一平板狀，且該上加熱板210的邊緣區域接觸於該下加熱板200的邊緣部分205，使得當電力施加於該下加熱板200及該上加熱板210時，該下加熱板200及該上加熱板210經由導電散發熱能。
參照圖6B，該夾具230用於固定該結合結構101及該感測端子130，且具有一端子插入孔231及一連接件固定凸部233，各自的感測端子130係插入於該等端子插入孔231中，該連接件固定凸部233設置成配合於各自的穿孔123。
各該端子插入孔231具有對應於該感測端子130之基底131的一正方形形狀，該感測端子130之基底131為一正方形板形狀，以避免插入其中的感測端子130移動。
各該連接件固定凸部233係形成於該夾具230的下表面，且用於藉由被插入該穿孔123來固定該連接件120。該連接件固定凸部233可具有一半圓形形狀以被插入該穿孔123的一側，該穿孔123的一側具有一圓形形狀。
不同於該上加熱板210及該下加熱板200，該夾具230可由一金屬材料形成。這是因為由一金屬材料(例如，鋁)形成的夾具230具有卓越的熱傳導性及確保容易軟焊，且不同於碳加熱元件，由於該金屬材料形成的夾具230之高強度，即使其使用一段長時間也不會造成磨損或變形。
同時，該上加熱板210在其之下表面具有一端子固定凸部211。
該端子固定凸部211係與該感測端子130一起插入至該端子插入孔231，從而用於壓迫及固定該底部表面201及該感測端子130的感測突出物133。
圖6A至圖6C係根據本發明例示步驟S3的順序的剖面圖，圖6D係根據本發明例示步驟S4的剖面圖。
參照圖6A，在步驟S2中被施加該銲錫125的結合結構101被安置於該下加熱板200上。
參照圖6B，該夾具230係堆疊於該結合結構101，使得形成在該夾具230之下表面的連接件固定凸部233配合該連接件120的穿孔123，以及使得該端子插入孔231位於該銲錫125之上。然後，該感測端子130被插入於形成於該夾具230中的端子插入孔231。
參照圖5及圖6C，一旦該上加熱板210已堆疊於該夾具230，使得該端子固定凸部211插入於該端子插入孔231，則完成暫時性耦接。這裡，當一固定針215配合穿過一孔213及一凹陷207時，複數個結合結構101係一體地被控制，該孔213形成於該上加熱板210之一側，該凹陷207形成於該下加熱板200的一側。
參照圖6D，藉由該下加熱板200、該上加熱板210及該夾具230固定的複數個電流感測電阻器100a係安置於該真空腔體250中。在一真空形成於該真空腔體250內部之後，電力係施加於該下加熱板200及該上加熱板210，以使用從該下加熱板200及該上加熱板210散發的熱能來達成軟焊。
綜上所述，本發明之一種製造一電流感測電阻器的方法可避免一電阻器元件及一連接件的氧化，以及因為該電阻器元件與該連接件的焊接(步驟S1)及該感測端子的軟焊(步驟S4)皆實施在真空環境或惰性氣體環境下而能減少錯誤，且歸功於錯誤的減少而達成精準感測。
雖然本發明之示例性實施例已為了示例性的目的而揭露，但本發明所屬技術領域中具有通常知識者將理解到，在不脫離如所伴隨之申請專利範圍所揭露之本發明的範圍及精神下的各種修改、添加及替換係可能的。
因此，本發明之範圍應不受這裡所敘述之實施例所界定及所限制，本發明之範圍應建構於包括以下的申請專利範圍及其均等範圍。
S1~S4‧‧‧步驟

Claims (6)

  1. 一種製造一電流感測端子的方法，該電流感測端子被配置，使得各自具有一穿孔的一對連接件耦接於一電阻器元件的相反端，以及使得一感測端子耦接於各該連接件，該方法包含：在真空環境或惰性氣體環境下，將該電阻器元件及該等連接件彼此焊接，以形成一結合結構；將一焊錫施加於該結合結構的各該連接件；將該感測端子安置於該結合結構的焊錫處；以及藉由在真空環境或惰性氣體環境下加熱該結合結構，來軟焊具有該感測端子安置於其上的結合結構，其中，該焊接之步驟及該軟焊之步驟皆實施在真空環境或惰性氣體環境下，因此避免該電阻器元件及該等連接件的氧化；其中，在該安置之步驟中，該結合結構及該感測端子耦接於一下加熱板及一上加熱板，當電力施加於該下加熱板及該上加熱板時，該下加熱板及該上加熱板散發熱能，以及其中，該軟焊之步驟係藉由在真空環境或惰性氣體環境下施加電力於該下加熱板及該上加熱板來實施。
  2. 如請求項1所述之方法，其中，在該安置之步驟中，該結合結構及該感測端子係藉由一夾具來固定，以及其中該夾具係位於該結合結構及該上加熱板之間，且該夾具具有一端子插入孔及一連接件固定凸部，該端子插入孔用來固定該 感測端子，該連接件固定凸部用於藉由配合該穿孔來固定該結合結構。
  3. 如請求項2所述之方法，其中該上加熱板在其之一底部表面具有一端子固定凸部，該端子固定凸部用於藉由與該感測端子一起被插入至該端子插入孔來固定該感測端子。
  4. 如請求項3所述之方法，其中該安置之步驟包括：將該結合結構安置於該下加熱板；將該結合結構堆疊在該夾具之上，使得該連接件固定凸部配合於該穿孔；將該感測端子插入至該端子插入孔以安置在該焊錫之上；及將該夾具堆疊在該上加熱板之上，使得該端子固定凸部插入該端子插入孔。
  5. 如請求項2所述之方法，其中該下加熱板及該上加熱板係形成碳加熱元件，以及其中，該夾具係由一金屬材料形成。
  6. 如請求項2所述之方法，其中該下加熱板及該上加熱板容納複數個結合結構，且該夾具固定該等結合結構及複數個感測端子，藉此該結合結構及該感測端子被該下加熱板、該上加熱板及該夾具控制，以彼此一體地軟焊。
TW105122666A 2015-07-21 2016-07-19 製造電流感測電阻器的方法 TWI601961B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150103089A KR101649079B1 (ko) 2015-07-21 2015-07-21 전류측정소자 제조방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201704760A TW201704760A (zh) 2017-02-01
TWI601961B true TWI601961B (zh) 2017-10-11

Family

ID=56874598

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW105122666A TWI601961B (zh) 2015-07-21 2016-07-19 製造電流感測電阻器的方法

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR101649079B1 (zh)
TW (1) TWI601961B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10438730B2 (en) * 2017-10-31 2019-10-08 Cyntec Co., Ltd. Current sensing resistor and fabrication method thereof
CN117095886A (zh) * 2023-08-11 2023-11-21 钧崴电子科技股份有限公司 一种分流器的加工方法及分流器

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005181056A (ja) * 2003-12-18 2005-07-07 Microjenics Inc 電流検出用抵抗器
JP2011003694A (ja) * 2009-06-18 2011-01-06 Koa Corp シャント抵抗器およびその製造方法
CN102640233A (zh) * 2009-12-03 2012-08-15 兴亚株式会社 分流电阻器及其制造方法
TW201523653A (zh) * 2013-11-26 2015-06-16 Smart Electronics Inc 分流電阻之製造方法以及分流電阻組合之製造方法
TW201523652A (zh) * 2013-11-26 2015-06-16 Smart Electronics Inc 分流電阻及分流電阻組合

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3438809B2 (ja) * 1998-01-28 2003-08-18 ミヤチテクノス株式会社 端子部材に電線を溶接するためのレーザ溶接方法
JP3425865B2 (ja) * 1998-06-30 2003-07-14 株式会社オートネットワーク技術研究所 電気接続箱のバスバーのレーザ溶接方法
JP5117248B2 (ja) * 2008-03-31 2013-01-16 古河電気工業株式会社 シャント抵抗およびシャント抵抗への端子取付け方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005181056A (ja) * 2003-12-18 2005-07-07 Microjenics Inc 電流検出用抵抗器
JP2011003694A (ja) * 2009-06-18 2011-01-06 Koa Corp シャント抵抗器およびその製造方法
CN102640233A (zh) * 2009-12-03 2012-08-15 兴亚株式会社 分流电阻器及其制造方法
TW201523653A (zh) * 2013-11-26 2015-06-16 Smart Electronics Inc 分流電阻之製造方法以及分流電阻組合之製造方法
TW201523652A (zh) * 2013-11-26 2015-06-16 Smart Electronics Inc 分流電阻及分流電阻組合

Also Published As

Publication number Publication date
TW201704760A (zh) 2017-02-01
KR101649079B1 (ko) 2016-08-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4767788B2 (ja) 静電チャック装置
TWI301333B (en) Thermoelectric device and method of manufacturing the same
JP2016537637A (ja) 電流測定素子及び電流測定素子アセンブリ
US20120187554A1 (en) Power semiconductor device, printed wiring board, and mechanism for connecting the power semiconductor device and the printed wiring board
JP2008098513A (ja) 静電チャック装置
JP2017505899A (ja) 電流測定素子及び電流測定素子アセンブリの製造方法
JP2008519250A (ja) 自動車用バッテリー電流センサー
JP6172255B2 (ja) プレスフィット端子
TWI601961B (zh) 製造電流感測電阻器的方法
TW200414956A (en) Resistance welding method, resistance welding apparatus, and method for manufacuturing electronic component
JP2007165418A (ja) サーミスタ装置、及び、サーミスタ装置の製造方法
JP6287815B2 (ja) 回路構成体の製造方法
JP2005294252A (ja) 電子回路装置
JP2010135274A (ja) Ｐｔｃ発熱装置
KR20150037721A (ko) 전기 접속 장치, 이러한 전기 접속 장치 및 전자 기판을 포함하는 조립체, 그리고 전자 기판을 전기 접속시키는 방법
JP2007317445A (ja) コネクタ
JP2006049326A (ja) 誘電バリア放電ランプ
JP5438247B2 (ja) 確実にはんだ付けが可能な電気部品
JP2006331765A (ja) 巻線の端末接続方法
US10333238B2 (en) Surface mount contact, electronic device assembly, and test probe pin tool
CN216389741U (zh) 印制电路板连接端子
JP2004076882A (ja) 合金ワイヤ係止方法
JP5451655B2 (ja) 端子連結構造、及びこの端子連結構造を有する半導体装置
JP2017152343A (ja) 端子付電線の製造方法
JP5333346B2 (ja) 電力変換装置