TWI601261B - 無線系統封裝元件及其通訊方法 - Google Patents

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Description

無線系統封裝元件及其通訊方法
本發明揭露一種通訊元件，尤指一種用於設定網路配置組態的通訊裝置或無線系統封裝元件。
隨著網路及無線通訊的進步，各式各樣的機器對機器(Machine to Machine)，以及機器對人類(Machine to Human)的系統已被應用於日常生活中。舉例而言，電子裝置可透過無線保真(Wireless Fidelity，Wi-Fi)訊號被遠端控制。其設計觀念為將電子裝置與通訊裝置結合，以實現遠端控制的功能。一般來說，通訊裝置的無線保真之連線組態設定，可透過結合無線保真安全性設定(Wi-Fi Protect Setup，WPS)及無線保真直連(Wi-Fi Direct)的配置等技術完成。於無線保真安全性設定中，通訊裝置需要一個物理按鈕，當使用者手動按下通訊裝置的按鈕時，服務設定識別碼(SSID，Service Set Identifier)、存取點(Access Point)辨識資料以及使用者密碼將會自動被輸入。
然而，當電子裝置利用結合無線保真安全性設定及無線保真直連的技術，來設定所有無線保真在連線所需的必要參數時，仍有許多缺陷及不方便之處，說明如下。在無線保真安全性的配置中，當電子裝置位於特殊的位置時，例如位於高度很高的位置時，物理按鈕將不易被手動按壓。並且，在無線保真安全性的配置中，僅能提供無線保真基本的連線設定，因為無線保真安全性的配置是使用物理按鈕的操作而有所限制。因此，無線保真安全性的配置將無法支援進階的無線保真連線設定模式(例如網際網路協定之定址設定)。而於無線保真直連的配置中，當通訊裝置將無線保真直連初始化時，或是無線保真直連在進行訊息交遞(Hand Over)步驟時，會造成嚴重的功率消耗。上述的缺陷將會侷限通訊裝置的應用性。
並且，傳統的通訊裝置也缺少了一種防止複製程式或盜版的安全機制。其原因為通訊裝置中並無使用獨一無二(Unique)的密碼(Cipher)資料，以將通訊裝置中的暗碼資料(Secrete Message)編碼。而密碼資料僅可被授權者解碼而辨認。換言之，缺乏加密以及解密程序的通訊裝置，容易被盜版者複製、或是被非法者私自生產。
此外，當傳統的通訊裝置以多模式的通訊傳輸運作時，例如無線保真基地台模式及無線保真存取點模式，通訊裝置需要高規格的硬體。舉例而言，系統晶片單元(System on Chip，SoC)必須具有高耗功率的Cortex-M3型號的微處理器單元，其內建較大容量的快閃記憶體或是靜態隨機存取記憶體(SRAM)才可支援並執行多模式的通訊傳輸運作。因此，傳統的通訊裝置之佈局尺寸將會隨之提高，並導致高耗能的結果。並且，使用較大容量的快閃記憶體也會導致嚴重耗能的結果。
再者，因為通訊裝置對應無線保真的無線電射頻訊號(Radio Frequency Signal)是高頻訊號，因此，電磁干擾(Electromagnetic Interference)或本機震盪器(Local Oscillator)的訊號外漏也較容易發生。而電磁干擾或本機震盪器的訊號外漏將中斷、遮蔽、阻斷、降低或限制無線電射頻訊號的發送，而影響到通訊裝置的傳輸效能。一般而言，通訊裝置會整合天線以及許多的無線通訊元件於具有無線傳輸功能的電路中，試圖降低電磁干擾及本機震盪器的訊號外漏問題。然而，無線傳輸功能的電路並沒有以無線系統封裝元件(Wireless System Package)或是無線系統模組的形式實現，無線傳輸功能的電路之許多無線通訊元件仍被設計置為放置在系統電路板(System Circuit Board)上。由於每一個通訊裝置中系統電路板之電路層/佈線層(Layer)的數目、厚度、以及材料是相異的，因此，於傳統的通訊裝置中，將無線傳輸功能的電路之天線的配置、系統電路板之佈線、無線通訊元件的配置套用於別台的通訊裝置使之達到相同的傳輸效能，實作上將很複雜且困難。
因此，發展一種具有多模式(Multi-Modes)運作、高便利性、支援進連線模式、低功耗以及具有防止盜版功能的通訊裝置或通訊包是非常重要的議題。
本發明一實施例提出一種無線系統封裝元件，包含基板、外部非揮發性記憶體、第一晶片及第二晶片。基板包含至少一佈局、複數個接腳接點、複數個接觸接點及至少一導通孔。外部非揮發性記憶體置於基板之上，且耦接於複數個接觸接點中之部分的接觸接點。第一晶片置於基板之上，且耦接於複數個接觸接點中之部分的接觸接點。第一晶片包含系統晶片單元、匯流排、第一時脈單元、第一端點、第二端點及第三端點。系統晶片單元包含處理器、內部揮發性記憶體及內部非揮發性記憶體。匯流排耦接於系統晶片單元，第一時脈單元用於處理第一震盪器所產生的第一時脈訊號。第一端點耦接於匯流排，第二端點透過至少一佈局耦接於匯流排及複數個接觸接點中之部分的接觸接點，用於傳送及接收系統晶片資料。第三端點透過至少一佈局耦接於系統晶片單元及外部非揮發性記憶體之端點。第二晶片包含第二異質性通訊模組、第二時脈單元、第一端點及第二端點。第二時脈單元用於處理第二震盪器所產生的第二時脈訊號，第一端點透過在基板上之佈局或在系統印刷電路板上之佈局，耦接於第二異質性通訊模組及第一晶片之第一端點。第二端點耦接於第二異質性通訊模組，用於傳送及接收第二無線訊號。第一晶片或第二晶片包含第一異質性通訊模組，第一異質性通訊模組用於提供及處理第一無線訊號，且外部非揮發性記憶體之容量大於內部非揮發性記憶體之容量。
本發明另一實施例提出一種通訊方法，用於通訊裝置或無線系統封裝元件中，包含通訊裝置或無線系統封裝元件廣播廣告訊號，通訊裝置或無線系統封裝元件透過藍芽傳輸機制，接收由第一連線端點或第二連線端點傳來之對應第二無線保真狀態之複數個第二參數，及通訊裝置或無線系統封裝元件依據複數個第二參數，對第二連線端點建立無線保真連線。
本發明另一實施例提出一種通訊方法，用於通訊裝置或無線系統封裝元件中，包含廣播無線保真信標訊號，通訊裝置或無線系統封裝元件接收無線保真信標訊號，並廣播對應藍芽傳輸之廣告訊號，與其它的通訊裝置或無線系統封裝元件建立藍芽連線，透過藍芽連線，傳送複數個第二參數至其它的通訊裝置或其它的無線系統封裝元件，接收由其它的通訊裝置或其它的無線系統封裝元件傳來之對應複數個第二參數的無線保真請求訊號，依據無線保真請求訊號，驗證無線保真連線的合法性，及對其它的通訊裝置或其它的無線系統封裝元件建立無線保真連線。
本發明另一實施例提出一種安全保護方法，用於通訊裝置或無線系統封裝元件，包含當通訊裝置或無線系統封裝元件目前正在使用中時，將通訊裝置或無線系統封裝元件內，綁定第一元件之第一序號讀出，當通訊裝置或無線系統封裝元件目前正在使用中時，將通訊裝置或無線系統封裝元件內，綁定第二元件之第二序號讀出，將一密文碼由非揮發性記憶體中讀出，比較及驗證第一關係與第二關係的一致性，若第一關係與第二關係之間不一致時，將通訊裝置或無線系統封裝元件的運作中止，其中第一關係包含第一序號與第二序號間的編譯關係，第二關係包含儲存於非揮發性記憶體內之密文碼之編譯關係。
第1圖係為本發明之無線系統封裝元件100之實施例的方塊圖。本發明的無線系統封裝元件100可為或可應用於通訊裝置之中。在第1圖中，無線系統封裝元件100包含無線射頻開關10。無線系統封裝元件100包含兩個異質性無線訊號或無線射頻訊號，例如藍芽(Bluetooth)訊號及無線保真(Wireless Fidelity)訊號。這兩個異質性無線訊號或無線射頻訊號(radio frequency signals，RF signals)會選擇性地依據無線射頻開關10的狀態對應運作，而藉由共用的天線20接收或傳送。然而，在其它實施例中，兩個異質性無線訊號可分別由兩個天線接收與發送，於此設定下，無線射頻開關10即可忽略。無線系統封裝元件100另包含平衡不平衡轉換器(Balanced to Unbalanced Transformer，Balun)11。特此說明，平衡不平衡轉換器11的功能為將平衡訊號及不平衡訊號間進行轉換。當無線系統封裝元件100使用低電壓差動訊號(Low-Voltage Differential Signal)時，平衡不平衡轉換器11即為將低電壓差動訊號轉為單一訊號的必要元件。無線系統封裝元件100另包含系統晶片單元(System on Chip Unit)22。本實施例的系統晶片單元22亦可是微控制器(Microcontroller Unit)。系統晶片單元22包含處理器12、內部揮發性記憶體18以及內部非揮發性記憶體19。處理器12於無線系統封裝元件100可被整合於系統晶片單元22之內。舉例而言，系統晶片單元22可包含ARM®(安謀公司，Advanced RISC Machine) Cortex M0型號的處理器12，具有低功率消耗的特性。系統晶片單元22可包含內部的隨機存取記憶體(Random Access Memory，RAM)，可視為內部揮發性記憶體18。系統晶片單元22可包含內部的快閃記憶體(Flash Memory)，可視為內部揮發性記憶體19。無線系統封裝元件100另包含藍芽模組13、第一震盪器14、無線保真模組15、第二震盪器16、外部非揮發性記憶體17(可為外部的快閃記憶體)以及天線20。本發明的無線系統封裝元件100之天線配置可為兩種型態。(A) 天線20不是無線系統封裝元件100的內建天線，因此，天線20將透過無線射頻接腳(Radio Frequency Pin)與無線系統封裝元件100耦接。(B) 天線20為無線系統封裝元件100之內建天線。因此，具有無線射頻接腳的無線系統封裝元件100結合天線20即具有偵測無線射頻訊號的能力。第一震盪器14用於產生第一時脈訊號(例如32Mhz)。藍芽模組13耦接於第一震盪器14，用於依據第一時脈訊號處理藍芽訊號。一般來說，外部提供的時脈訊號會被晶片(積體電路)的時脈單元進行訊號處理。例如時脈訊號會被做訊號頻率除頻(Signal Dividing)處理、相位鎖相迴路(Phase-locked loop)處理、訊號頻率倍頻(signal frequency multiplier)處理等。當時脈訊號被處理後，處理過的時脈訊號才能被晶片中的元件所使用。在本實施例中，第一震盪器14產生第一時脈，而第一時脈將進一步被無線系統封裝元件100內第一晶片IC1(積體電路晶片)的時脈單元處理。之後，處理過的第一時脈將可被第一晶片IC1的內部元件使用。換言之，處理器12、藍芽模組13、內部揮發性記憶體18以及內部非揮發性記憶體19將可依據處理過的第一時脈之時序(Time Sequence)運作。第二震盪器16用於產生第二時脈訊號(例如26Mhz)。本實施例中，第一震盪器14以及第二震盪器16可為於晶片外部兩相異的震盪器。然而，本發明所用的震盪器不侷限於此。舉例而言，其它實施例中的第一震盪器14以及第二震盪器16可為分別內建於第一晶片IC1及第二晶片IC2(積體電路晶片))內的兩震盪器。無線保真模組15耦接於第二震盪器16，用以依據第二時脈訊號來處理無線保真訊號。天線20透過無線射頻開關10耦接於藍芽模組13以及無線保真模組15，用以收發無線射頻訊號。處理器12耦接於藍芽模組13以及無線保真模組15，用以控制藍芽模組13以及無線保真模組15。平衡不平衡轉換器11耦接於無線射頻開關10，用以將平衡訊號與不平衡訊號之間做轉換。外部非揮發性記憶體17耦接於處理器12，用以透過匯流排(例如Serial Peripheral Interface匯流排)提供記憶體空間。在無線系統封裝元件100中，無線射頻開關10可以控制天線20收發藍芽訊號以及無線保真訊號的時間區間。舉例而言，無線射頻開關10可利用分時雙工(Time Division Duplex)的技術，將藍芽訊號以及無線保真訊號進行交替式的開關。處理器12可為任何形式之具可程式化(Programmable)功能的邏輯單元，例如前述的ARM® Cortex M0型號的處理器、邏輯晶片、或中央處理器。特此說明，處理器12可執行程式，或編譯硬體配置的功能，例如具有現場可程式化閘陣列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)的功能。在其它實施例中，處理器12可整合在系統晶片單元22內，並包含內部揮發性記憶體18以及內部非揮發性記憶體19。此時，內部揮發性記憶體18可為靜態隨機存取記憶體(Static Random Access Memory，SRAM)或動態隨機存取記憶體(Dynamic Random Access Memory，DRAM)，且具有第一記憶體容量(例如16KB)。內部非揮發性記憶體19可為內部的快閃記憶體，且具有第二記憶體容量(例如256KB)。藍芽模組13可為使用特定的規格製造而成，例如使用藍芽4.0(Bluetooth 4.0 Standard)的標準製造，或是使用低功耗藍芽(Bluetooth Low Energy)的標準製造。無線保真模組15可為使用特定的規格製造而成，例如使用802.11a/b/g/n/ac的無線保真通訊協定。外部非揮發性記憶體17可為外接式記憶體或是外部記憶體，且與內部揮發性記憶體18以及內部非揮發性記憶體19相較，具有較大的記憶體容量。舉例來說，外部非揮發性記憶體17可為容量為1MB的快閃記憶體，並用於儲存無線保真及/或藍芽的韌體，與及時作業系統(Real Time Operation System)。而及時作業系統可用於執行應用程式，例如mbed及時作業系統的應用程式。特此說明，無線保真及/或藍芽的韌體可視為驅動無線保真模組15及/或藍芽模組13的映像載入資料(Image Loading Data)。在無線系統封裝元件100中，藍芽模組13以及系統晶片單元22可整合於第一晶片IC1中。然而，本發明卻不侷限於將藍芽模組13以及系統晶片單元22整合於第一晶片IC1中。舉例而言，其它實施例中的藍芽模組13以及系統晶片單元22可分別整合於不同(分散)的兩晶片中。
換句話說，無線系統封裝元件100中引入了兩個晶片(IC1及IC2)以及兩種異質性無線系統(無線保真系統以及藍芽系統)。在第1圖中的第一晶片IC1包含系統晶片單元22。在第1圖中的第二晶片IC2則無系統晶片單元。無線系統封裝元件100包含了第一晶片IC1以及第二晶片IC2，並結合了較大容量的外部快閃記憶體(外部非揮發性記憶體17)以支援至少一個驅動韌體的驅動模式。在本實施例中，具有系統晶片單元22的第一晶片IC1可包含藍芽模組13以執行藍芽傳輸的所有功能。第二晶片IC2可包含無線保真模組15以執行保真模組傳輸的所有功能。然而，在其它實施例中，第一晶片IC1也可包含無線保真模組15以執行保真模組傳輸的所有功能。同理，第二晶片IC2也可包含藍芽模組13以執行藍芽傳輸的所有功能。而本實施例之無線系統封裝元件100的各元件置放狀態將詳述於下。
在第1圖之無線系統封裝元件100中，第一晶片IC1具有4個端點，第二晶片IC2具有3個端點，無線射頻開關10具有3個端點，平衡不平衡轉換器11具有2個端點，第一震盪器14具有1個端點，第二震盪器16具有1個端點，外部非揮發性記憶體17具有1個端點。並且，第一晶片IC1的第一端點耦接於平衡不平衡轉換器11的第二端點，第一晶片IC1的第二端點耦接於第一震盪器的端點，第一晶片IC1的第三端點耦接於外部非揮發性記憶體17的端點，第一晶片IC1的第四端點耦接於第二晶片IC2的第一端點，第二晶片IC2的第二端點耦接於無線射頻開關10的第二端點，第二晶片IC2的第三端點耦接於第二震盪器16的端點。無線射頻開關10的第三端點耦接於平衡不平衡轉換器11的第一端點，無線射頻開關10的第四端點耦接於天線20。然而，上述無線系統封裝元件100內各元件的配置方式並不侷限於本發明。舉例而言，在其它實施例中，兩元件間的耦接方式可透過至少一個(或多個)端點連接。因此，基於無線系統封裝元件100之任何硬體/軟體上的變動、交換或是取代，皆屬於本發明所揭露的範疇。為了不失一般性，以下將針對無線系統封裝元件100的四種細部架構之實施例加以描述。
第2圖係為無線系統封裝元件100的第一種細部架構的方塊圖。在第2圖中，引入了5個通訊界面CI1至CI5，並透過至少一個端點(或匯流排連線)傳輸資料。在此，匯流排可包含進階微處理器匯流排結構(Advanced Microcontroller Bus Architecture)、進階高效能匯流排(Advanced High-Performance Bus)、進階系統匯流排(Advanced System Bus)、進階周邊匯流排(Advanced Peripheral Bus)及/或匯流排橋接器(Bus Bridge)。舉例而言，第一晶片IC1中的第三通訊界面CI3可以多射頻共存運作形式(coexistence)連接於第二通訊界面CI2。在系統晶片單元22中的第四通訊界面CI4連接於無線保真與系統晶片之通訊界面接腳接點PWS(SDIO/SPI規格)。在系統晶片單元22中的第一通訊界面CI1連接於藍芽之通訊界面接腳接點PB(UART規格)。在系統晶片單元22中第五通訊界面CI5連接於系統晶片之通訊界面接腳接點PSOC(GIPO規格)。並且，功能電路FC可產生控制訊號至系統晶片之通訊界面接腳接點PSOC。系統主控制單元(system host)SH(例如控制器(controller))可產生對應的控制訊號至藍芽之通訊界面接腳接點PB以及無線保真與系統晶片之通訊界面接腳接點PWS。第一時脈單元CU1以及第二時脈單元CU2分別用來處理來自第一震盪器14以及第二震盪器16所產生的時脈訊號。於此，無線保真模組15以及藍芽模組13，於無線系統封裝元件100中並無直接利用基板而透過通訊界面將之耦接。因此，於系統印刷電路板(system printed circuit board)上的系統主控制單元SH(控制器)與無線保真模組15之間，必須要透過系統晶片單元22才能進行資料傳輸。這結果將導致無線保真與系統晶片之通訊界面接腳接點PWS端的資料傳輸速率降低(約為1.5~2.5M位元/秒的資料傳輸速率)。
第3圖係為本發明之無線系統封裝元件100的第二種細部架構的方塊圖。在第3圖中，無線系統封裝元件100的架構類似於第2圖之架構。差別之處在於，於第2圖中，第二通訊界面CI2(耦接於無線保真模組15)並無透過無線保真與系統晶片之通訊界面接腳接點PWS直接耦接於系統主控制單元SH。因此，第2圖中的無線系統封裝元件100之系統主控制單元SH並無法將資料直接傳送至無線保真模組15而導致傳輸速度降低。為了提升傳輸速度，於第3圖中，系統主控制單元SH可直接將資料透過無線保真與系統晶片之通訊界面接腳接點PWS傳送至無線保真模組15。原因在於無線保真與系統晶片之通訊界面接腳接點PWS直接耦接於第一晶片IC1內的第三通訊界面CI3以及第二晶片IC2內的第二通訊界面CI2。換言之，無線保真模組15之對應介面以及系統晶片單元22的對應介面於無線系統封裝元件100中可藉由基板被電性連接。因此，無線保真與系統晶片之通訊界面接腳接點PWS也與無線保真模組15之對應介面以及系統晶片單元22的對應介面電性連接。因此，系統主控制單元SH可在不通過系統晶片單元22的情況下，直接透過無線保真與系統晶片之通訊界面接腳接點PWS將訊號傳送至無線保真模組15。因此，無線保真與系統晶片之通訊界面接腳接點PWS端具有較快的資料傳輸速率(約為15~25M位元/秒的資料傳輸速率)。
第4圖係為本發明之無線系統封裝元件100的第三種細部架構的方塊圖。在第4圖中，無線系統封裝元件100引入了第一晶片IC1以及第二晶片IC2。第一晶片IC1包含系統晶片單元22。第二晶片IC2包含無線保真模組15及藍芽模組13。於此，於第二晶片IC2內的第一通訊界面CI1對應藍芽模組13。於第二晶片IC2內的第二通訊界面CI2對應無線保真模組15。第三通訊界面CI3、第四通訊界面CI4以及第五通訊界面CI5位於系統晶片單元22之內。於第4圖中，也使用了許多接腳接點(Pin Pads)。系統晶片之通訊界面接腳接點PSOC(GIPO規格)耦接於第五通訊界面CI5，第一型之系統晶片之通訊界面接腳接點PSOC1(GIPO/SPI規格)耦接於第三通訊界面CI3，第二型之系統晶片之通訊界面接腳接點PSOC2(UART規格)耦接於第四通訊界面CI4，藍芽之通訊界面接腳接點PB(UART規格)耦接於第一通訊界面CI1，無線保真通訊界面(SDIO/SPI規格)PW耦接於第二通訊界面CI2。在本實施例中，第一型之系統晶片之通訊界面接腳接點PSOC1(GIPO/SPI規格)可透過於無線系統封裝元件100之外部的系統印刷電路板，與無線保真通訊界面PW耦接在一起。第二型之系統晶片之通訊界面接腳接點PSOC2(UART規格)可透過於無線系統封裝元件100之外部的系統印刷電路板，與藍芽之通訊界面接腳接點PB耦接在一起。藉由如此設計，如同第3圖之無線系統封裝元件的優點，第4圖之無線系統封裝元件100中，於系統印刷電路板上系統主控制單元SH可在不通過系統晶片單元22的情況下，將資料直接傳輸至無線保真模組15及藍芽模組13，因此亦具有較快的資料傳輸速率(約為15~25M位元/秒的資料傳輸速率)。
第5圖係為本發明之無線系統封裝元件100的第四種細部架構的方塊圖。在第5圖中，無線系統封裝元件100引入了第一晶片IC1以及第二晶片IC2。第一晶片IC1包含系統晶片單元22。第二晶片IC2包含無線保真模組15及藍芽模組13。於此，於第二晶片IC2內的第一通訊界面CI1對應藍芽模組13。於第二晶片IC2內的第二通訊界面CI2對應無線保真模組15。第三通訊界面CI3、第四通訊界面CI4以及第五通訊界面CI5位於系統晶片單元22之內。於第5圖中，也使用了許多接腳接點(Pin Pads)。系統晶片之通訊界面接腳接點PSOC(GIPO規格)耦接於第五通訊界面CI5，藍芽與系統晶片之通訊界面接腳接點PBS(UART規格)透過無線系統封裝元件100的基板，耦接於第四通訊界面CI4及第一通訊界面CI1。無線保真與系統晶片之通訊界面接腳接點PWS(SDIO/SPI規格)透過無線系統封裝元件100的基板，耦接於第二通訊界面CI2及第三通訊界面CI3。因此，系統主控制單元SH可在不通過系統晶片單元22的情況下，直接透過無線保真與系統晶片之通訊界面接腳接點PWS將訊號傳送至無線保真模組15。因此，無線保真與系統晶片之通訊界面接腳接點PWS端具有較快的資料傳輸速率(約為15~25M位元/秒的資料傳輸速率)。
以下將說明無線系統封裝元件100之傳輸效能提升的優點的實施例。首先，當無線系統封裝元件100在運作時，外部非揮發性記憶體17可被選擇性的被關閉(這是選擇性的步驟)。在此情況下，無線系統封裝元件100可選擇最小記憶體容量需求來對內部揮發性記憶體18(小容量的記憶體)進行存取，因此可節省功率消耗。再者，許多的驅動韌體被存於外部非揮發性記憶體17。因此，當無線系統封裝元件100使用外部非揮發性記憶體17時，存於外部非揮發性記憶體17內之許多的驅動韌體將可被無線系統封裝元件100存取/載入/啟動/選擇，以使無線系統封裝元件100支援多模式的運作。並且，第一晶片IC1及第二晶片IC2均具有至少一個對應通訊接腳接點(Pin Pads)的通訊界面，以用於和其它的裝置做資料存取。
第6圖係為第1圖之無線系統封裝元件100中，對應各元件置放狀態的正視圖。第7圖係為第1圖之無線系統封裝元件100中，對應各接腳接點的下視圖。第8圖係為第1圖之無線系統封裝元件100中，內部電路結構的剖面圖。於第6圖中，各元件置放狀態包含無線射頻開關10、平衡不平衡轉換器11、整合於藍芽模組13及系統晶片單元22的第一晶片IC1、第一震盪器14、整合於無線保真模組15的第二晶片IC2、第二震盪器16、外部非揮發性記憶體17。於第7圖中，無線系統封裝元件100會被柵格陣列封裝(Land Grid Array)基板製成，其長度為10.9mm、寬度為9.3mm、高度為1.3mm。並且，於柵格陣列封裝基板上，每一個長邊具有12個接腳(Pins)，每一個短邊具有9個接腳(Pins)。因此，柵格陣列封裝基板具有42個接腳(Pins)用來實現輸入/輸出的運作。於第8圖中，描述了無線系統封裝元件100在第6圖中A點與B點之間的剖面圖。在此，接合物(Solder)399、接點(Pad)401、防焊膜(Solder Mask)402、球狀接合物(Solder Balling)403、導通孔(Via)404、基板(Substrate)405、製模材料(Molding Compound)406、電磁屏蔽殼(Electromagnetic Shielding)407、接腳接點(Pin Pad)408的結構及位置描述於於第8圖。無線系統封裝元件100即利用上述的結構製造。特此說明，無線系統封裝元件100中的電路元件會設置於基板405之上，且電路元件的端點會透過接合物399耦接於基板405頂端的接觸接點(Contact Pads)401。無線系統封裝元件100中兩兩電子元件的電性連接、在基板405之許多接腳接點408間的連接以及接觸接點401的連接，係透過於基板405表層的佈局或佈線(Layout)或是內層的佈局實現。而這些佈局包含在基板405中的許多導通孔404。換言之，不同層之間的佈局可透過導通孔404電性連接。在一般的應用中，無線系統封裝元件100於基板405下方的接腳接點408可利用球狀接合物403固定於系統印刷電路板(未繪示)。製模材料406包覆著基板405上的電路元件以及基板405上層的部分佈局。電磁屏蔽殼407設置於製模材料406的外部以及基板405的側面。而電磁屏蔽殼407會與接地接點(Ground Pad)或是接地佈局(Ground Layout)耦接(未繪示)。並且，無線系統封裝元件100的製模材料406的外部可不使用電磁屏蔽殼407。甚至，於其它實施例中，於基板405之上，可僅用一個金屬殼來包覆所有的電子元件。
第9圖係為本發明之無線系統封裝元件200之方塊圖。在第9圖中，無線系統封裝元件200的架構類似於第1圖中之無線系統封裝元件100。無線系統封裝元件100與無線系統封裝元件200之差異之處在於無線系統封裝元件200沒有無線射頻開關10，取而代之的是引入了兩根天線20a及20b。在無線系統封裝元件200中，天線20a透過平衡不平衡轉換器11耦接於藍芽模組13，天線20b耦接於無線保真模組15。因此，天線20b可對無線保真訊號進行射頻訊號收發，天線20b可對藍芽射頻訊號進行訊號收發。因為無線保真射頻訊號及藍芽射頻訊號可被分別傳送，因此可最小化利用分時雙工技術傳送訊號的干擾。於此，無線保真模組15以及藍芽模組13可依據保真模組及藍芽(無線)共存協定(Coexistence Protocol)來運作。舉例來說，系統晶片單元22可控制無線保真模組15以及藍芽模組13於不同頻帶(Frequency Band)之間的運作。而對於第1圖中之無線系統封裝元件100內的無線射頻開關10而言，系統晶片單元22的程式可控制無線保真訊號以及藍芽訊號於不同時間區間(例如於Interleaved Time Slot)進行收發。因此，無線保真訊號以及藍芽訊號間的干擾也會被降低。以下將說明無線系統封裝元件100及200所對應的網路架構。
第10圖係為本發明之無線系統封裝元件100(200亦可)，對應的網路架構圖。在第10圖中，網路架構係考慮具有兩個異質性網路的物聯網(Internet of Things)。於此，兩個異質性網路的訊號為無線保真訊號以及藍芽訊號。第一連線端點CP1連線於包含無線系統封裝元件100之的通訊裝置。第二連線端點CP2也連線於包含無線系統封裝元件100之物聯網的通訊裝置。電子裝置30透過繼電器(relay)R(或功能電路)與無線系統封裝元件100連線。並且，包含無線系統封裝元件100之的通訊裝置(能包含其他的通訊模組)，可與功能電路的元件結合，而形成物聯網裝置。舉例而言，物聯網裝置可為智慧型插座、感測結點、智慧型儀表或是智慧型燈。功能電路的元件可為結合於插座的開關、氣體監測裝置、溫度監測裝置或壓力監測裝置，甚至可為智慧型燈的中繼節點(relay node)。
在本實施例中，第一連線端點CP1可為智慧型手機、平板電腦或是筆記型電腦。第二連線端點CP2可為無線存取點(Wireless Access Point)，例如無線保真的存取點或無線網路基地台。電子裝置30可為燈泡。特此說明，在無線系統封裝元件100連網之前，電子裝置30預設與周遭可使用(Available)的第二連線端點CP2(或是通訊熱點，Hot Spot)進行通訊設定。本實施的設計概念為，透過藍芽訊號，設定無線系統封裝元件100之無線保真連線配置，以及透過藍芽訊號，將無線保真連線配置進行更新的運作。在此，通訊裝置中的無線系統封裝元件100透過藍芽訊號，由第一連線端點CP1接收到更新後的無線保真連線配置後，無線系統封裝元件100可依據更新後的無線保真連線配置，對第二連線端點CP2建立連線。如此施行，無線保真連線配置所需的功率消耗將可降低。在實作上，第一連線端點CP1具有一個應用程式(Application Program，APP)以及一個使用者介面。而無線保真連線配置的資料(或更新後的無線保真連線配置資料)包含網際網路協定位址(Internet Protocol Address)、服務設定識別碼(Service Set Identifier)、無線保真安全碼(Security Key)以及安全組態資訊。這些資訊將會透過使用者介面輸入至第一連線端點CP1。第11圖係為本發明之無線系統封裝元件100對應之第一連線端點CP1中，應用程式之使用者介面的示意圖。在第11圖中，在第一連線端點CP1中之應用程式之使用者介面包含服務設定識別碼視窗U1、無線保真安全密碼視窗U2、安全組態視窗U3、連線維持時間視窗U4、連線間隔時間視窗U5、回報間隔時間視窗U6、配置設定視窗U7、斷線設定視窗U8以及配置設定取得視窗U9。因此，在第11圖中，無線保真連線配置將可被許多參數調整，而執行更進階的設定。
第12圖係為第11圖所述之取得配置設定介面之示意圖。在此，配置設定表示為設定無線保真連線的各參數(可表示為原始預設的無線保真連線參數配置或是更新後的無線保真連線參數配置)。然而，這種無線保真連線是考慮無線系統封裝元件100與第二連線端點CP2之間的連線。在本實施例中，取得配置設定介面可顯示於第一連線端點CP1中，然而本發明並不侷限於此。其它實施例中的取得配置設定介面可顯示於無線系統封裝元件100中。在第12圖中，取得配置設定介面包含顯示服務設定識別碼視窗R1、顯示安全密碼視窗R2、顯示安全組態視窗R3、顯示訊號強度視窗R4、顯示連線狀態視窗R5、顯示連線維持時間視窗R6、顯示連線間隔時間視窗R7以及顯示回報間隔時間視窗R8。特此說明，回報間隔時間表示週期性回報無線保真連線資料的時間區間。連線間隔時間表示無線保真在可使用(Available)連線狀態下的時間長度。當無線保真的連線時間超過可使用連線的時間長度時，無線保真的連線將被終止。連線維持時間表示重試(Retry)週期時間。換言之，連線維持時間表示當無線保真連線被中斷或斷線後，連線重新建立所需要的等待時間。
第13圖係為第1圖之通訊裝置中之無線系統封裝元件100與兩連線端點CP1及CP2之間之通訊方法的示意圖。如第13圖所示，第二連線端點CP2(例如無線存取點或無線網路基地台)首先會依據步驟S601，廣播一個無線保真廣播訊號(Wi-Fi Beacon Signal)。接著，於步驟S602中，通訊裝置中之無線系統封裝元件100之藍芽模組13會利用藍芽服務廣播一個藍芽廣告訊號(Advertising Signal)。在此，廣告訊號被用於告知附近的第二連線端點CP2(例如無線存取點或無線網路基地台)以及第一連線端點CP1(例如行動裝置)目前通訊裝置中之無線系統封裝元件100已啟用且是可使用的狀態。而步驟S601及步驟S602所述的連線前置流程可被重複性的執行，直到連線建立成功為止。在步驟S603中，於第一連線端點CP1之藍芽服務的應用程式會被執行(這個應用程式也可被設置在第一連線端點CP2中)。當藍芽服務的應用程式被啟用執行後，第一連線端點CP1會依步驟S604，建立藍芽連線至通訊裝置中之無線系統封裝元件100。當藍芽連線建立完成後，於步驟S605中，通訊裝置中之無線系統封裝元件100會透過藍芽連線，將對應第一無線保真連線狀態的複數個第一參數傳至第一連線端點CP1中。這邊所定義的無線保真連線係為通訊裝置中之無線系統封裝元件100與第二連線端點CP2之間的連線。而複數個第一參數表示對應原無線保真連線狀態之複數個預設的參數、舊的參數或是初始化的參數。舉例而言，複數個第一參數可表示無線保真連線狀態之優先順序資料、訊號強度資料、安全性編碼態樣(Security Encoding Type)資料、網際網路協定位址(IP Address)、網路安全性密碼、以及服務設定識別碼。之後，於步驟S606中，使用者可由第一連線端點CP1中的使用者介面取得複數個第一參數。舉例而言，使用者可於第12圖所述之介面取得複數個第一參數。如果使用者欲改變無線保真連線的配置設定時，使用者可將複數個第一參數更新為複數個第二參數。而更新的手段為將服務設定識別碼視窗U1、無線保真安全密碼視窗U2、安全組態視窗U3、連線維持時間視窗U4、連線間隔時間視窗U5、回報間隔時間視窗U6內的資料依據步驟S607進行更新。然後，於步驟S608中，第一連線端點CP1會透過藍芽連線，將複數個第二參數傳至通訊裝置中之無線系統封裝元件100。之後，通訊裝置中之無線系統封裝元件100會接收到由第一連線端點CP1傳來的對應第二無線保真連線狀態的複數個第二參數。更詳細地說明，上述於通訊裝置中之無線系統封裝元件100與第一連線端點CP1之間的連接，其目的為利用藍芽訊號進行複數個第二參數(更新後的無線保真連線狀態)的傳遞。在通訊裝置中之無線系統封裝元件100接收到複數個第二參數(更新後的無線保真連線狀態)後，於步驟S609，無線保真連線的事件將會被觸發。首先，於步驟S610 中，通訊裝置中之無線系統封裝元件100會傳送一個對應複數個第二參數的無線保真連線請求至第二連線端點CP2。於第二連線端點CP2接收對應複數個第二參數的無線保真連線請求之後，二連線端點CP2將驗證對應複數個第二參數的無線保真連線的合法性，通過驗證後將允許建立無線保真連線。隨後，第二連線端點CP2可選擇性地提供並傳送動態網際網路協議(Dynamic IP)或動態主機配置協定(Dynamic Host Configuration Protocol)下之網際網路協議(IP位址)至通訊裝置中之無線系統封裝元件100。在其它實施例中，通訊裝置中之無線系統封裝元件100的網際網路協議位址(IP Address)可由使用者指定。接著，通訊裝置中之無線系統封裝元件100會依據對應第二無線保真連線狀態之複數個第二參數，與第二連線端點CP2之間建立無線保真連線。於此，第二無線保真連線狀態可視為一種使用者自訂或使用者更新的無線保真連線狀態。於步驟S611中，通訊裝置中之無線系統封裝元件100將會顯示複數個第二參數(可能於內建的液晶顯示器上顯示複數個第二參數)。並且，當通訊裝置中之無線系統封裝元件100成功地與第二連線端點CP2依據複數個第二參數建立連線後，通訊裝置中之無線系統封裝元件100將會把複數個第二參數回傳到第二連線端點CP1。然而，回傳的資料包含連線資料、連線成功狀態以及更新後的服務設定識別碼資料。最後，於步驟S612中，第一連線端點CP1上的應用程式將會被使用者關閉或是登出，而使藍芽連線中止。
在第13圖中，因為通訊裝置中之無線系統封裝元件100之無線保真的配置設定可藉由第一連線端點CP1透過藍芽訊號(連線)而被更新、改變或調整，通訊裝置中之無線系統封裝元件100之無線保真的配置設定所消耗的功率也因而降低。因為建立藍芽連線相較於建立無線保真連線簡單且低功耗。在本實施例中，無線保真掃描的程序為，第一連線端點CP1(或通訊裝置中之無線系統封裝元件100)於步驟S601中接收無線保真廣播訊號(Wi-Fi Beacon Signal)，並依此辨認出在無線保真的涵蓋範圍(Wi-Fi Coverage)內正在啟動且可使用的無線裝置。而藍芽掃描的程序類似於無線保真掃描的程序。藉由如此設計，通訊裝置中之無線系統封裝元件100將可辨認出欲進行無線保真連線的裝置(例如第二連線端點CP2)，並進一步的依據無線保真配置設定與其連線。為了設定新的無線保真配置參數，使用者將其連線資訊輸入(Key-in)以及無線保真安全碼透過第一連線端點CP1傳送至通訊裝置中之無線系統封裝元件100中。然而，本發明也可透過程式將連線資訊、參數或安全碼自動輸入至無線系統封裝元件100中。然而，於步驟S601及步驟S602中的無線保真廣播訊號(Wi-Fi Beacon Signal)與藍芽廣告訊號(Advertising Signal)也可重複性地連續廣播。因此，於步驟S604中的藍芽連線以及於步驟S610中的無線保真連線可將依此建立。
為了描述方便，通訊裝置中之無線系統封裝元件100的通訊方法之流程圖將描述於第14圖。並且，第二連線端點CP2的通訊方法之流程圖將描述於第15圖，說明如下。考慮通訊裝置中之無線系統封裝元件100與第一連線端點CP1(例如行動裝置)的通訊方法，可應用於無線系統封裝元件或通訊裝置，如第14圖所述，通訊方法(設定無線保真連線配置的方法)包含但不限定於以下步驟：
為了描述完整，於此將再考慮通訊裝置中之無線系統封裝元件100與第二連線端點CP2(例如無線存取點或無線網路基地台)的通訊方法，可應用於具藍芽功能的無線存取點或無線網路基地台。在第15圖中，通訊方法的流程圖包含但不限定於以下步驟：
於上述步驟中，第二連線端點CP2與通訊裝置中之無線系統封裝元件100可為分離的兩相異網路節點。第二連線端點CP2亦可整合於通訊裝置中之無線系統封裝元件100之中。在本發明中，具有無線系統封裝元件100的通訊裝置具有將訊息遞移(Message Propagation)的功能。而這種將訊息遞移的功能可使多個通訊裝置自動連線，方法描述於下。
第16圖係為具有無線系統封裝元件的通訊裝置，訊息遞移方法的示意圖。為了描述簡化，「通訊裝置中之無線系統封裝元件」於第16圖中將簡化描述為「無線系統封裝元件」。在第16圖中，考慮無線系統封裝元件100a至100g建立無線保真連線的狀況。以第二連線端點CP2為中心的虛線圓形表示第二連線端點CP2之無線保真傳輸的涵蓋範圍(Wi-Fi Coverage)。以無線系統封裝元件100a至100g為中心的虛線圓形表示各無線系統封裝元件的藍芽傳輸範圍(Bluetooth Coverage)。首先，假設複數個第二參數(對應更新後的無線保真連線狀態)已經被無線系統封裝元件100a所接收，且無線系統封裝元件100a已經根據複數個第二參數，與第二連線端點CP2建立無線保真連線。接著，無線系統封裝元件100a開始偵測於無線系統封裝元件100a的藍芽涵蓋範圍之內，其它的無線系統封裝元件所廣播的藍芽廣告訊號(例如無線系統封裝元件100b以及100c的藍芽廣播訊號)。於無線系統封裝元件100a附近的無線系統封裝元件100b以及100c被偵測之後，無線系統封裝元件100a會利用藍芽，廣播對應於更新後的無線保真連線狀態之複數個第二參數。特此說明，無線系統封裝元件100a可直接將複數個第二參數廣播至鄰近的無線系統封裝元件100b以及100c。然而，這種直接廣播的方式會失去傳輸安全性，且資料傳輸會受到限制。較佳實施例的做法為，無線系統封裝元件100a先對無線系統封裝元件100b及無線系統封裝元件100c依據步驟S604依序建立藍芽連結，而後再依據步驟S605至步驟S612執行資料傳輸。在無線系統封裝元件100b及無線系統封裝元件100c透過藍芽連線接收到複數個第二參數的資訊時，無線系統封裝元件100b及無線系統封裝元件100c會依據複數個第二參數，與第二連線端點CP2開始建立對應更新後連線配置的無線保真連線。並且，當無線系統封裝元件100b及無線系統封裝元件100c位於第二連線端點CP2的無線保真涵蓋範圍以及無線系統封裝元件100a的涵蓋範圍時，無線系統封裝元件100b及無線系統封裝元件100c才能依據複數個第二參數對第二連線端點CP2成功地建立對應更新後連線配置的無線保真連線。當無線系統封裝元件100b及無線系統封裝元件100c成功地建立無線保真連線且回傳一個連線成功訊息給無線系統封裝元件100a之後，無線系統封裝元件100a會停止透過藍芽連線傳送複數個第二參數至無線系統封裝元件100b及無線系統封裝元件100c。同理，當無線系統封裝元件100f位於第二連線端點CP2的無線保真涵蓋範圍以及無線系統封裝元件100c的涵蓋範圍，並透過藍芽連線接收從無線系統封裝元件100c傳來的複數個第二參數之後，無線系統封裝元件100f可依據從無線系統封裝元件100c傳來的複數個第二參數對第二連線端點CP2建立無線保真連線。同理，當無線系統封裝元件100d位於第二連線端點CP2的無線保真涵蓋範圍以及無線系統封裝元件100b的涵蓋範圍，並透過藍芽連線接收從無線系統封裝元件100b傳來的複數個第二參數之後，無線系統封裝元件100d可依據從無線系統封裝元件100b傳來的複數個第二參數對第二連線端點CP2建立無線保真連線。依此類推，最終複數個第二參數的訊息將會透過藍芽連線蔓延至無線系統封裝元件100a至100f。因此，位於第二連線端點CP2的無線保真涵蓋範圍之無線系統封裝元件100a至100f最後均可依據複數個第二參數，與第二連線端點CP2建立對應更新的無線保真配置之連線。為了不失一般性，本實施例亦考慮了無線系統封裝元件100g。無線系統封裝元件100g位於無線系統封裝元件100e的涵蓋範圍內，但位於第二連線端點CP2的無線保真涵蓋範圍之外。類似前述的模式，無線系統封裝元件100g會廣播一個藍芽廣告訊號至無線系統封裝元件100e。當無線系統封裝元件100e接收到藍芽廣告訊號之後，無線系統封裝元件100e會透過藍芽連線傳送複數個第二參數至無線系統封裝元件100g。如前述，無線系統封裝元件100e亦可使用直接廣播的方式使無線系統封裝元件100g接收到複數個第二參數。然而，這種直接廣播的方式會失去傳輸安全性，且資料傳輸會受到限制。因此，較佳實施例的做法為，無線系統封裝元件100e先對無線系統封裝元件100g依據步驟S604依序建立藍芽連線，在利用藍芽連線將複數個第二參數傳至無線系統封裝元件100g中。特此說明，無線系統封裝元件100e可透過藍芽連線讀出無線系統封裝元件100g的辨識資料，例如裝置序號、藍芽網卡實體位址(Media Access Control Address)。廣義地說，每一個無線系統封裝元件都可以讀到其藍芽連線範圍內之無線系統封裝元件的辨識資料。之後，當無線系統封裝元件100g對第二連線端點CP2建立連線失敗超過一個預定時間時(例如超過Timeout Interval)，當無線系統封裝元件100e就會儲存無線系統封裝元件100g的藍芽網卡實體位址(辨識資料)。在本實施例中，因為無線系統封裝元件100g位於第二連線端點CP2的無線保真涵蓋範圍之外，因此無線保真的連線建立必定失敗。為了防止無線系統封裝元件100e無限制的傳送複數個第二參數至無線系統封裝元件100g，無線系統封裝元件100e將於預定時間過期時(Timeout Expired)暫停對特定辨識資料的無線系統封裝元件連線。舉例而言，在無線系統封裝元件100e及無線系統封裝元件100g之間建立藍芽連線後，複數個第二參數將被傳輸。甚至當無線系統封裝元件100g與第二連線端點CP2的無線保真之間的連線建立失敗時，透過藍芽連線的資料傳輸成會持續，直到連線建立失敗狀態的持續時間過期時(觸發原因可為一直連線失敗而造成等待時間太長)，無線系統封裝元件100e就會暫停與無線系統封裝元件100g之間的連線。換言之，無線系統封裝元件100e與無線系統封裝元件100g僅會在一個預定時間的區間內進行連線。這個預定時間可由使用者自訂。當無線系統封裝元件100g之後被移動至第二連線端點CP2的無線保真涵蓋範圍之內時(例如行動通訊節點或是熱點)，無線系統封裝元件100g即可根據複數個第二參數對第二連線端點CP2進行無線保真連線。因此，本實施例的訊息遞移方法，具有高設計彈性以及動態建立連線的功能。
為了描述更為清楚，通訊裝置中之無線系統封裝元件100a的訊息遞移方法將描述於下。第17圖係為第16圖所述之訊息遞移方法中，通訊裝置中之無線系統封裝元件100a連線程序的流程圖。而連線程序可被通訊裝置中之無線系統封裝元件100a中的處理器執行，步驟如下：
特此說明，於步驟S703中，無線系統封裝元件100a可直接將複數個第二參數廣播至鄰近的無線系統封裝元件100b以及100c。然而，這種直接廣播的方式會失去傳輸安全性，且資料傳輸會受到限制。較佳實施例的做法為，無線系統封裝元件100a先對無線系統封裝元件100b及無線系統封裝元件100c依據步驟S604依序建立藍芽連結，而後再依據步驟S605至步驟S612執行資料傳輸。於步驟S704中，無線保真連線狀態資料包含無線保真成功建立連線的資料以及無線保真建立連線失敗的資料。
第18圖係為本發明之無線系統封裝元件300之方塊圖。如第18圖所示，無線系統封裝元件300中之系統晶片單元22之硬體結構相同於無線系統封裝元件100及200中之系統晶片單元22之硬體結構。其差異之處在於無線系統封裝元件300中的處理器12可執行額外的程式功能，例如多模式的載入驅動韌體。而這些多模式的載入驅動韌體包含藍芽模組載入驅動韌體30a以及無線保真模組載入驅動韌體30b。這些載入驅動韌體可選擇性地儲存於內部非揮發性記憶體19(或是外部非揮發性記憶體17)。特此說明，倘若系統晶片單元22之內具有高階的處理器12，則處理器12可以執行儲存於外部非揮發性記憶體17中之程式的功能。倘若系統晶片單元22之內具有低階的處理器12，則處理器12僅能執行儲存於外部非揮發性記憶體17中之程式的功能。在本實施例中，處理器12可執行多模式下的載入驅動韌體，以使無線系統封裝元件300具備多模式的通訊功能，說明如下。在無線系統封裝元件300中，無線保真模組載入驅動韌體30b提供無線保真模組15對應之驅動初始化的韌體。藍芽模組載入驅動韌體30a提供藍芽模組13對應之驅動初始化的韌體。此外，外部非揮發性記憶體17包含複數個無線保真模組15及藍芽模組13的驅動韌體。在本實施例中，無線保真模組15的驅動韌體代表可執行多模式無線保真運作的韌體。舉例而言，無線保真基地台模式(Wi-Fi Station Mode)之韌體41a以及無線保真存取點模式(Wi-Fi Access Point Mode)之韌體41b。這些韌體41a及41b可視為映像資料，且存於外部非揮發性記憶體17中。此外，藍芽模組13的驅動韌體代表可執行多模式藍芽運作的韌體。舉例而言，藍芽中央模式(Bluetooth Central Mode)之韌體40a以及藍芽周邊模式(Bluetooth Peripheral Mode)之韌體40b。這些韌體40a及410b可視為映像資料，且存於外部非揮發性記憶體17中。於此，藍芽模組載入驅動韌體30a以及無線保真模組載入驅動韌體30b僅需較小的記憶體容量(小於10KB)即可儲存。而藍芽中央模式之韌體40a、藍芽周邊模式之韌體40b、無線保真基地台模式之韌體41a以及無線保真存取點模式之韌體41b因屬於映像資料，故需要較大的記憶體容量(大於100KB)才能將其儲存。在本實施例中，處理器12可執行藍芽模組載入驅動韌體30a及/或無線保真模組載入驅動韌體30b，以初始化藍芽模組13及/或無線保真模組15的驅動。處理器12隨後可藉由從外部非揮發性記憶體17中載出的多模式的驅動韌體，選擇性地控制藍芽模組13及/或無線保真模組15於多模式下的運作。因此，無線系統封裝元件300支援在無線保真及藍芽服務下的許多運作模式。特此說明，藍芽中央模式之韌體40a、藍芽周邊模式之韌體40b、無線保真基地台模式之韌體41a以及無線保真存取點模式之韌體41b無法同時載出並儲存於內部非揮發性記憶體19之中，因為它們需要較大的儲存空間。以下將說明無線系統封裝元件300中，如何執行無線保真及藍芽服務下的多模式運作流程。
第19圖係為無線系統封裝元件300，於多模式選擇運作下的流程圖。在第19圖中，多模式選擇運作係透過處理器12執行，包含以下步驟：
於步驟S301中，無線保真模組載入驅動韌體30b及/或藍芽模組載入驅動韌體30a會被初始化。並且，對應內部揮發性記憶體18的變數、對應處理器12的旗標也會被初始化，或被設定成一個特定的狀態。例如邏輯為真或邏輯為假的狀態。考慮無線系統封裝元件300具有小容量的內部非揮發性記憶體19而欲執行多模式的通訊運作時，無線保真模組載入驅動韌體30b及/或藍芽模組載入驅動韌體30a將視為分別啟動藍芽模組13及/或無線保真模組15的必要韌體。處理器12將依據步驟S302，由外部非揮發性記憶體17中選擇性地取出一部分對應無線保真的驅動韌體及/或對應藍芽的驅動韌體，並將其載入至內部揮發性記憶體18或內部非揮發性記憶體19之中。舉例來說，處理器12由外部非揮發性記憶體17中取出藍芽周邊模式之韌體40b以及無線保真基地台模式之韌體41a，做為預設的運作模式。於驅動韌體資料被取出之後，依據步驟S303，被取出的驅動韌體資料將由內部揮發性記憶體18或內部非揮發性記憶體19輸出至藍芽模組13及/或無線保真模組15。隨後，處理器12可按照步驟S304，依據載出的驅動韌體，對藍芽模組13及/或無線保真模組15做例行性程序(In Routine)的運作。在步驟S305中，處理器12會偵測模式切換(Mode Switch)是否被觸發，據以實施的方式為處理器12會偵測模式切換訊號是否存在。而本實施例定義的模式切換的對應事件包含對藍芽連線或是無線保真連線運作的更動，而這些更動可被對應的變數、旗標、或是接腳狀態而觀察出來。然而，本發明的模式切換訊號並不限制於用以上方式來觀察。在本實施中，藉由觀察對應的變數、旗標、或是接腳狀態，當模式切換被觸發時，處理器12將會執行步驟S302。當模式切換未被觸發時，處理器12將會執行步驟S304，之後關閉多模式選擇程序。藉由如此設計，無線系統封裝元件300將可支援不同的無線運作模式，因此可提供一種具多模式運作、高便利性、具可適性的連線。
第20圖係為本發明之無線系統封裝元件400的方塊圖。於第20圖中，無線系統封裝元件400的電路架構類似於無線系統封裝元件100。而無線系統封裝元件400及無線系統封裝元件100的差別在於，無線系統封裝元件400引入了安全保護機制。並且，無線系統封裝元件400引入了兩個特有的序號來實現安全保護機制。在無線系統封裝元件400中，第一序號(辨識碼)50為綁定系統晶片單元22內之處理器12。第二序號(辨識碼)60a為綁定外部非揮發性記憶體17。密文碼(Ciphertext Codeword)60b將會由第一序號50及第二序號60a產生出來，並存於外部非揮發性記憶體17或內部非揮發性記憶體19中。於此，第一序號50的長度可為64位元，第二序號60a的長度可為64位元。密文碼60b的長度可為128位元。然而，本發明不侷限於使用64位元的第一序號50、64位元的第二序號60a以及128位元的密文碼60b。舉例來說，在其它實施例中，第一序號50、第二序號60a以及密文碼60b的長度可為任意長度。以下將說明無線系統封裝元件400之安全保護機制的方法。
第21圖係為無線系統封裝元件400之安全保護機制的方法中，藉由編碼程序而產生密文碼60b的流程圖。而編碼程序可利用處理器12對外部非揮發性記憶體17或內部非揮發性記憶體19內的序號進行存取並處理而實現。如第21圖所示，安全保護機制之編碼程序包含但不限定於以下步驟：
在本實施例中，安全保護機制內之密文碼60b的產生，係為無線系統封裝元件400的晶片在出廠之前就已經產生。換言之，步驟S401至步驟S405在無線系統封裝元件400出廠之前就已經被執行。於步驟S401中，無線系統封裝元件400內，綁定第一元件之第一序號50會被讀出。舉例而言，系統晶片單元22內之處理器12可讀出本身處理器12的綁定第一序號50。而於步驟S402中，無線系統封裝元件400內，綁定第一元件之第二序號60a會被讀出。舉例而言，系統晶片單元22內之處理器12可讀出綁定外部非揮發性記憶體17的第二序號60a。於步驟S403中，處理器12選擇性地將第一序號50與第二序號60a合併，以產生第三序號。當第一序號50的長度為64位元，且第二序號60a的長度也為64位元時，所產生的第三序號的長度即為128位元。接下來，依照步驟S404，第三序號將與一個安全碼(Security Key)進行編碼，以產生密文碼60b，而編碼的演算法為秘密(未對外公布)的演算法。舉例而言，第三序號可與安全碼使用AES128的編碼演算法進行編碼，以產生密文碼60b。然而，本發明所用的秘密(未對外公布)的編碼演算法並不侷限於使用AES128的編碼演算法。舉例來說，其它實施例的編碼演算法可使用對稱編碼(Symmetric Encryption)、如資料編碼規格(Data Encryption Standard，DES)之演算法編碼、三重資料編碼規格(Triple DES)之演算法編碼、IDEA、Blowfish、Twofish、RC4、RC5、RC6或是AES(進階編碼標準)之演算法編碼。其它實施例的編碼演算法亦可使用非對稱編碼(Asymmetric Encryption)，如RSA或Elliptic Curve Cryptography(ECC)之演算法編碼。然而，在考慮非對稱編碼的模式進行編碼時，會另外使用一個公用碼(Public Key)及私人碼(Private Key)以實現編碼及之後解碼的程序。然而，當無線系統封裝元件400的安全保護機制使用了非對稱編碼的編碼程序時，由於公用碼和私人碼是相異的密碼，公用碼(或私人碼)可用於步驟S404的編碼程序，而私人碼(或公用碼)可用於後面介紹之步驟S505的解碼程序。換言之，公用碼及私人碼可視為成對的密碼，因此它們可以於步驟S404的編碼程序或是後面介紹之步驟S505的解碼程序交換使用。因此，若成對密碼中的其中之一(例如於韌體或是程式中的公用碼)不幸被駭客破解，而成對密碼中的剩下的密碼(例如私人碼)未被駭客得知的情況下，駭客將無法進行解碼。因此，步驟S404的編碼程序若使用非對稱編碼的模式進行編碼，將會有很好的安全保護功能。
為了描述更加詳細，步驟S403中將第一序號50與第二序號60a合併的示意圖將描述於第22圖。考慮第三序號的長度為128位元。在情況1中，長度為64位元的第一序號50內的資料將會被置於第三序號之第128位元的位址與第65位元的位址之間。長度為64位元的第二序號60a內的資料將會被置於第三序號之第64位元的位址與第1位元的位址之間。在情況2中，當第一序號50考慮為128位元的長度時，一部分的第一序號50的資料將會被用於產生第三序號。舉例來說，第一序號50中位於第64位元位址至第1位元位址之間的資料將會被置於第三序號之第128位元的位址與第65位元的位址之間。並且，長度為64位元的第二序號60a內的資料將會被置於第三序號之第64位元的位址與第1位元的位址之間。最後，利用第三序號產生出來的密文碼60b將會被儲存於外部非揮發性記憶體17或是系統晶片單元22之內部非揮發性記憶體19中之特殊的記憶體區間內(例如一次性可程式化區間，One Time Programmable Section，OTP)。藉由如此設計，密文碼60b將會與第一序號50及第二序號60a有關係。而第一序號50、第二序號60a以及密文碼60b之間的關係將可用於保護無線系統封裝元件400，以避免被軟體破解、非法複製或是私人製造。以下將描述無線系統封裝元件400利用密文碼60b進行安全保護的流程。
第23圖係為無線系統封裝元件400之安全保護方法中，驗證密文碼60b的流程圖。如第23圖所示，驗證流程包含但不限定於步驟S501至步驟S508，說明下：
簡言之，步驟S504至步驟S506係為，當無線系統封裝元件400的硬體正在使用時，比較及驗證目前使用中的硬體之第一序號50及第二序號60a，與密文碼60b中之第一序號50及第二序號60a是否一致性，其中密文碼60b儲存於外部非揮發性記憶體17或內部非揮發性記憶體19，其方式可以是比較及驗證第一關係與第二關係的一致性，而第一關係可以是目前正在使用硬體對應之第一序號與第二序號間的一編譯關係(編譯關係可為目前硬體根據取得的第一序號與第二序號產生的第三序號N1的編碼關係)。而第二關係可以是儲存於外部非揮發性記憶體17或內部非揮發性記憶體19之由密文碼60b所解碼的第三序號N2的關係。然而，在其它實施例中，步驟S505可以換成步驟S505b，將目前正在使用硬體所對應之第一序號50及第二序號60a，與安全碼進行編碼，而產生對應目前硬體的密文碼。而步驟S506可換成S506b，將存於外部非揮發性記憶體17或內部非揮發性記憶體19之密文碼60b讀出。接著，由目前正在使用硬體所對應的密文碼與存於記憶體中的密文碼60b比較，以決定目前正在使用硬體所對應之兩成對的序號，與記憶體中所存之兩成對的序號，其關係是否匹配。
在本實施例中，會依據目前使用中的硬體，觸發安全保護的機制以產生對應目前硬體的密文碼之條件在於，當通訊裝置或無線系統封裝元件400被用戶端使用，或是當使用者執行其應用程式(例如.EXE)時觸發。於步驟S501中，無線系統封裝元件400內執行程式的旗標以及變數會被初始化。然而，步驟S501是一個可選擇的非必要步驟，因此於其它實施例中可忽略。於步驟S502中，無線系統封裝元件400內，綁定第一元件之第一序號50會被讀出。舉例而言，處理器12會將系統晶片22綁定之特有的序號50(64位元)或是藍芽模組13綁定之特有的藍芽序號50(64位元)讀出。特此說明，相異的硬體元件將會取出相異的序號50。在步驟S503中，綁定第二元件之第二序號60a會被讀出。舉例而言，處理器12會將對應於外部非揮發性記憶體17的第二序號60a讀出。特此說明，相異的硬體元件將會取出相異的序號60a。於步驟S504中，處理器12會選擇性地將第一序號50及第二序號60a合併，以產生對應目前使用中的硬體之第三序號N1。接下來，於步驟S505中，處理器12會將密文碼60b由外部非揮發性記憶體17或內部非揮發性記憶體19中讀出，並與一個安全碼進行解碼，以產生對應密文碼60b之第三序號N2。在步驟S506中，處理器12會將對應目前使用中的硬體之第三序號N1及對應密文碼60b的第三序號N2比較，並決定安全碼與第三序號(或是兩第三序號)是否匹配。然而，若通訊裝置或對應之無線系統封裝元件400被具有授權(正版)的硬體/軟體使用時，密文碼60b、第一序號50以及第二序號60a之間的關係將可被成功的驗證。之後，通訊裝置或對應之無線系統封裝元件400將依據步驟S508，繼續執行應用程式。反之，若通訊裝置或對應之無線系統封裝元件400被盜版的硬體/軟體使用或是複製時，密文碼60b、第一序號50以及第二序號60a之間的關係將驗證失敗。因此，依據步驟S507，無線系統封裝元件400將會執行循環迴圈(dead loop)、暫停運作或停止運作。藉由如此設計，無線系統封裝元件400將有安全保護的能力，以防止盜用者進行非法使用。
第24圖係為無線系統封裝元件500之實施例的方塊圖。在第24圖中，無線系統封裝元件500的電路架構類似於第20圖中的無線系統封裝元件400的電路架構。無線系統封裝元件500與無線系統封裝元件400的差異之處在於，密文碼60b是存於內部非揮發性記憶體19的OTP區塊中。然而，因為無線系統封裝元件500沒有外部非揮發性記憶體17，因此密文碼60b僅和第一序號50(例如系統晶片單元的特定64位元長度的序號或是藍芽特定64位元的序號)有關。在本實施例中，第一序號50(64位元長度)可被複製兩次以產生長度為128位元的第三序號。接著，類似於無線系統封裝元件400的編碼模式，處理器12會將第三序號進行編碼以產生一個密文碼60b(128位元長度)。由於無線系統封裝元件500中，安全保護所執行的解碼及驗證密文碼60b程序類似於無線系統封裝元件400，於此將不再贅述。
第25圖係為無線系統封裝元件100與傳統的通訊裝置之性能比較之示意圖。如第25圖所示，考慮4種型號的通訊裝置以及5種功能的比較。4種型號的通訊裝置包含設計1、設計2、設計3以及本發明的設計(無線系統封裝元件100)。5種功能的比較包含比較深度睡眠模式、利用藍芽連線設定無線保真的配置、機器對機器(Machine to Machine)資料庫支援、ARM mbed整合開發環境(Integrated Development Environment，IDE)支援、韌體防盜版(防止複製)之保護功能。如第25圖所示，無線系統封裝元件100在深度睡眠模式時僅需較小的運作電流(5.7uA)，支援利用藍芽連線設定無線保真的配置，支援機器對機器的資料庫，支援ARM(Advanced RISC Machine)整合開發環境，並且具備韌體防盜版(防止複製)之保護功能。
綜上所述，本發明描述了一種可應用於物聯網的通訊裝置或無線系統封裝元件，設計概念在於只需較小的內部非揮發性記憶體(較低階的處理器)即可支援多模式的無線通訊運作。並且，無線保真的配置可透過藍芽連線來設定，因此減低了功率消耗。本發明亦引入了無線保真的配置設定遞移方法以促進多個通訊裝置或無線系統封裝元件連線的便利性。並且，本發明亦引入了安全保護的機制，以避免任何複製、非法、盜版或是私自製造的產品出現。而無線系統封裝元件之無線功能電路及元件可直接被應用於一般無線訊裝置的系統電路板上，例如穿戴式的銷售點情報系統(Point-of-Sale，POS)端或是可攜式條碼掃描器(Portable Barcode Scanner)。除此之外，無線系統封裝元件的本機震盪器(Local Oscillator)的訊號外漏(Leakage)情況，也可經由讓無線射頻接腳(RF Pin)和無線功能電路隔離而使之降低及精確地控制。此外，在本發明所揭露的全部電路及技術可應用於其它具有或不具有無線系統封裝元件的通訊裝置，因此提供了高設計彈性及相容性的優點。 以上所述僅為本發明之較佳實施例，凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。
100‧‧‧無線系統封裝元件 10‧‧‧無線射頻開關 11‧‧‧平衡不平衡轉換器 12‧‧‧處理器 13‧‧‧藍芽模組 14‧‧‧第一震盪器 15‧‧‧無線保真模組 16‧‧‧第二震盪器 17‧‧‧外部非揮發性記憶體 18‧‧‧內部揮發性記憶體 19‧‧‧內部非揮發性記憶體 20、20a及20b‧‧‧天線 22‧‧‧系統晶片單元 IC1‧‧‧第一晶片 IC2‧‧‧第二晶片 PCI‧‧‧介面接腳 CI1至CI5‧‧‧通訊介面 CU1及CU2‧‧‧時脈單元 EMI‧‧‧外部記憶體介面 PSOC、PSOC1、PSOC2、PB、PWS、PW、PBS‧‧‧通訊界面接腳接點 FC‧‧‧功能電路 SH‧‧‧系統主控制單元 A及B‧‧‧端點 M1‧‧‧下視圖的無線系統封裝元件結構 399‧‧‧接合物 401‧‧‧接點 402‧‧‧防焊膜 403‧‧‧球狀接合物 404‧‧‧導通孔 405‧‧‧基板 406‧‧‧製模材料 407‧‧‧電磁屏蔽殼 408‧‧‧接腳接點 CP1及CP2‧‧‧連線端點 R‧‧‧繼電器 30‧‧‧電子裝置 U1至U9‧‧‧視窗 R1至R8‧‧‧視窗 S601至S612‧‧‧步驟 S601a、S602a、S604a、S605a、S608a、S609a及S6011a‧‧‧步驟 S601b、S602b、S604b、S605b、S608b、S610b及S611b‧‧‧步驟 100a至100f‧‧‧無線系統封裝元件 S701至S706‧‧‧步驟 30a及30b‧‧‧模組載入驅動韌體 40a、40b、41a及41b‧‧‧模組驅動韌體 S301至S305‧‧‧步驟 50及60a‧‧‧序號(辨識碼) 60b‧‧‧密文碼 S401至S405‧‧‧步驟 S501至S508‧‧‧步驟
第1圖係為本發明之無線系統封裝元件之實施例的方塊圖。 第2圖係為本發明之無線系統封裝元件的第一種細部架構的方塊圖。 第3圖係為本發明之無線系統封裝元件的第二種細部架構的方塊圖。 第4圖係為本發明之無線系統封裝元件的第三種細部架構的方塊圖。 第5圖係為本發明之無線系統封裝元件的第四種細部架構的方塊圖。 第6圖係為第1圖之無線系統封裝元件中，對應各元件置放狀態的正視圖。 第7圖係為第1圖之無線系統封裝元件中，對應各接腳接點的下視圖。 第8圖係為第1圖之無線系統封裝元件中，內部電路結構的剖面圖。 第9圖係為本發明之無線系統封裝元件之另一實施例的方塊圖。 第10圖係為本發明之無線系統封裝元件，對應的網路架構圖。 第11圖係為本發明之無線系統封裝元件對應之連線端點中，應用程式之使用者介面的示意圖。 第12圖係為本發明之取得配置設定介面之示意圖。 第13圖係為本發明於第1圖之無線系統封裝元件與兩連線端點間之通訊方法的示意圖。 第14圖係為本發明之無線系統封裝元件進行通訊程序的流程圖。 第15圖係為本發明之第二連線端點進行通訊程序的流程圖。 第16圖係為第1圖之無線系統封裝元件中，將訊息遞移方法的示意圖。 第17圖係為第16圖所述之訊息遞移方法中，無線系統封裝元件連線程序的流程圖。 第18圖係為本發明之無線系統封裝元件之另一實施例的方塊圖。 第19圖係為第18圖之無線系統封裝元件，於多模式選擇運作下的流程圖。 第20圖係為本發明之無線系統封裝元件之另一實施例的方塊圖。 第21圖係為第20圖之無線系統封裝元件之安全保護方法中，藉由編碼程序而產生密文碼的流程圖。 第22圖係為第21圖所述安全保護方法之流程中，合併碼字程序的示意圖。 第23圖係為第20圖之無線系統封裝元件之安全保護方法中，驗證密文碼的流程圖。 第24圖係為本發明之無線系統封裝元件之另一實施例的方塊圖。 第25圖係為第1圖之無線系統封裝元件與傳統的通訊裝置之性能比較之示意圖。
100‧‧‧無線系統封裝元件
10‧‧‧無線射頻開關
11‧‧‧平衡不平衡轉換器
12‧‧‧處理器
13‧‧‧藍芽模組
14‧‧‧第一震盪器
15‧‧‧無線保真模組
16‧‧‧第二震盪器
17‧‧‧外部非揮發性記憶體
18‧‧‧內部揮發性記憶體
19‧‧‧內部非揮發性記憶體
20‧‧‧天線
22‧‧‧系統晶片單元
IC1‧‧‧第一晶片
IC2‧‧‧第二晶片
PCI‧‧‧介面接腳

Claims (21)

  1. 一種無線系統封裝元件(Wireless System Package)，該無線系統封裝元件包含：一基板，該基板包含至少一第一佈局、複數個接腳接點(Pin Pads)、複數個接觸接點(Contact Pads)及至少一導通孔(Via)；一外部非揮發性記憶體，設置於該基板之上，且耦接於該複數個接觸接點中之一部分的接觸接點；一第一晶片，置於該基板之上，且耦接於該複數個接觸接點中之該一部分的接觸接點，該第一晶片包含：一系統晶片(System on Chip)單元，包含一處理器、一內部揮發性記憶體及一內部非揮發性記憶體；一匯流排(Bus)，耦接於該系統晶片單元；一第一時脈單元，用於處理一第一震盪器(Oscillator)所產生的一第一時脈訊號；一第一端點，耦接於該匯流排；一第二端點，透過該至少一第一佈局耦接於該匯流排及該複數個接觸接點中之該一部分的接觸接點，用於傳送及接收該系統晶片資料；及一第三端點，透過該至少一第一佈局耦接於該系統晶片單元及該外部非揮發性記憶體之一端點；一第二晶片，置於該基板之上，且耦接於該複數個接觸接點中之該一部分的接觸接點，該第二晶片包含：一第二異質性通訊模組；一第二時脈單元，用於處理一第二震盪器所產生的一第二時脈訊號；一第一端點，透過在該基板上之該至少一第一佈局或在一系統印刷電路 板(System Printed Circuit Board)上之一第二佈局，耦接於該第二異質性通訊模組及該第一晶片之該第一端點；及一第二端點，耦接於該第二異質性通訊模組，用於傳送及接收一第二無線訊號；其中該第一晶片或該第二晶片包含一第一異質性通訊模組，該第一異質性通訊模組用於提供及處理一第一無線訊號，且該外部非揮發性記憶體之一容量大於該內部非揮發性記憶體之一容量。
  2. 如請求項1所述之封裝元件，其中該第一異質性通訊模組係為一藍芽(Bluetooth)模組，及該第二異質性通訊模組係為一無線保真(Wireless Fidelity)模組。
  3. 如請求項2所述之封裝元件，其中該第一晶片之該第一端點及該第二晶片之該第一端點，通過該至少一第一佈局相互耦接至該複數個接觸接點中之該一部分的接觸接點，用於傳送及接收無線保真資料。
  4. 如請求項2所述之封裝元件，其中該第一晶片之該第一端點及該第二晶片之該第一端點，耦接於該複數個接腳接點中之相異的兩接腳接點，且透過該系統印刷電路板中之該第二佈局相互耦接。
  5. 如請求項2所述之封裝元件，其中該內部非揮發性記憶體或該外部非揮發性記憶體包含：一無線保真模組多模式韌體，用於將該無線保真模組的驅動初始化；及/或一藍芽模組多模式韌體，用於將該藍芽模組的驅動初始化。
  6. 如請求項1所述之封裝元件，另包含：一密文碼(Ciphertext Codeword)，儲存於該外部非揮發性記憶體或該內部非揮發性記憶體中的一一次性可編程(One Time Programmable)區塊內。
  7. 如請求項2所述之封裝元件，其中該外部非揮發性記憶體包含：複數個無線保真模組驅動韌體；及/或複數個藍芽模組驅動韌體；其中該些無線保真模組驅動韌體中之一無線保真模組驅動韌體對應一無線保真模組的運作模式，及該些藍芽模組驅動韌體中之一藍芽模組驅動韌體對應一藍芽模組的運作模式。
  8. 一種通訊方法，用於一通訊裝置(Communication Device)或一無線系統封裝元件(Wireless System Package)，該方法包含：該通訊裝置或該無線系統封裝元件廣播一廣告訊號(Advertising Signal)；該通訊裝置或該無線系統封裝元件透過一藍芽傳輸機制，接收由一第一連線端點或一第二連線端點傳來之對應一第二無線保真(Wireless Fidelity)狀態之複數個第二參數；及該通訊裝置或該無線系統封裝元件依據該複數個第二參數，對該第二連線端點建立一無線保真連線。
  9. 如請求項8所述之方法，另包含：該通訊裝置或該無線系統封裝元件傳送對應一第一無線保真狀態之複數個第一參數至該第一連線端點或該第二連線端點。
  10. 如請求項8所述之方法，另包含：於該通訊裝置或該無線系統封裝元件依據該複數個第二參數，成功地對該第二連線端點建立該無線保真連線之後，該通訊裝置或該無線系統封裝元件將該對應該第二無線保真狀態的連線資料，透過該藍芽傳輸機制回傳至該第一連線端點或該第二連線端點。
  11. 如請求項8所述之方法，另包含：該通訊裝置或該無線系統封裝元件廣播一藍芽廣告訊號。
  12. 如請求項8所述之方法，其中該複數個第二參數包含一網際網路協定位址(Internet Protocol Address)，一服務設定識別碼(Service Set Identifier)資訊及一網路安全密碼。
  13. 如請求項8所述之方法，另包含：於該通訊裝置或該無線系統封裝元件依據該複數個第二參數，對該第二連線端點建立該無線保真連線之前，該通訊裝置或該無線系統封裝元件傳送一無線保真請求訊號至該第二連線端點。
  14. 如請求項8所述之方法，另包含：該通訊裝置或該無線系統封裝元件透過該藍芽傳輸機制，傳送該複數個第二參數至至少一個其它的通訊裝置或至少一個其它的無線系統封裝元件；其中該至少一個其它的通訊裝置或該至少一個其它的無線系統封裝元件位於該通訊裝置或該無線系統封裝元件的一藍芽傳輸範圍之內。
  15. 如請求項14所述之方法，另包含：當該至少一個其它的通訊裝置或該至少一個其它的無線系統封裝元件位於該第二連線端點的一無線保真傳輸範圍之內並接收該複數個第二參數之後，該至少一個其它的通訊裝置或該至少一個其它的無線系統封裝元件依據該複數個第二參數，對該第二連線端點建立一無線保真連線。
  16. 一種通訊方法，用於一通訊裝置(Communication Device)或一無線系統封裝元件(Wireless System Package)，該方法包含：廣播一無線保真(Wireless Fidelity)信標訊號(Beacon Signal)；由該通訊裝置或該無線系統封裝元件接收該無線保真信標訊號，並廣播對應一藍芽傳輸之一廣告訊號；與一其它的通訊裝置或無線系統封裝元件建立一藍芽連線；透過該藍芽連線，傳送複數個第二參數至該其它的通訊裝置或該其它的無線系統封裝元件；接收由該其它的通訊裝置或該其它的無線系統封裝元件傳來之對應該複數個第二參數的一無線保真請求訊號；依據該無線保真請求訊號，驗證一無線保真連線的合法性；及對該其它的通訊裝置或該其它的無線系統封裝元件建立該無線保真連線。
  17. 一種安全保護方法，用於一通訊裝置(Communication Device)或一無線系統封裝元件(Wireless System Package)，該方法包含：當該通訊裝置或該無線系統封裝元件目前正在使用中時，將該通訊裝置或該無線系統封裝元件內，綁定一第一元件之一第一序號讀出； 當該通訊裝置或該無線系統封裝元件目前正在使用中時，將該通訊裝置或該無線系統封裝元件內，綁定一第二元件之一第二序號讀出；將一密文碼(Ciphertext Codeword)由一非揮發性記憶體中讀出；比較及驗證一第一關係與一第二關係的一致性；及若該第一關係與該第二關係之間不一致時，將該通訊裝置或該無線系統封裝元件的運作中止；其中該第一關係包含該第一序號與該第二序號間的一編譯關係，該第二關係包含儲存於該非揮發性記憶體內之該密文碼之一編譯關係。
  18. 如請求項17所述之方法，其中該第一序號及該第二序號係為對應於一系統晶片(System on Chip)之一辨識序號、一處理器之一辨識序號、一外部非揮發性記憶體之一序號、一內部非揮發性記憶體之一序號、一無線保真(Wireless Fidelity)模組之一序號或一藍芽(Bluetooth)模組之一序號之中的兩序號。
  19. 如請求項17所述之方法，其中比較及驗證該第一關係與該第二關係的一致性包含：將該正在使用中的通訊裝置或無線系統封裝元件內之該第一序號及該第二序號選擇性地合併，以產生一第三序號；將該密文碼與一安全碼進行解碼以產生一對應密文碼的第三序號；及將對應目前使用中的硬體之該第三序號及該對應密文碼的第三序號比較，若該安全碼與該第三序號不匹配，該第一關係與該第二關係為不一致。
  20. 如請求項17所述之方法，其中比較及驗證該第一關係與該第二關係 的一致性包含：將該正在使用中的通訊裝置或無線系統封裝元件內之該第一序號及該第二序號，與一安全碼進行編碼，以產生目前使用中的硬體之一對應編碼程序的密文碼；及將該對應編碼程序的密文碼與存於該非揮發性記憶體中之該密文碼進行比較，以決定該第一關係與該第二關係是否一致。
  21. 如請求項17所述之方法，其中由該非揮發性記憶體中讀出之該密文碼，係由該通訊裝置或該無線系統封裝元件所預設對應兩硬體所綁定的一第一序號及一第二序號，透過一對稱式編碼(Symmetric Encryption)或一非對稱式編碼(Asymmetric Encryption)產生而得。
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