TWI601003B - 具通風系統的電子裝置 - Google Patents

Description

具通風系統的電子裝置

本申請案主張2015年8月24日申請之專利申請案第14/834,217號之優先權，該申請案之全部內容特此以引用之方式併入本文中。

本發明係關於電子裝置，且更特定言之係關於具有通風系統之電子裝置。

諸如攜帶型電腦之電子裝置常常在操作期間產熱。攜帶型電腦中之內部組件可產熱。由攜帶型電腦產生之熱可不利地影響攜帶型電腦之效能，此係由於一些內部組件可僅僅在某一溫度之下正常起作用。另外，產熱可損害使用者之體驗。舉例而言，若攜帶型電腦之外部表面過熱，則使用者可在使用期間體驗到不適。

為控制溫度，攜帶型電腦可使用通風系統。在典型配置中，攜帶型電腦可包括進氣口及排氣口。風扇可用以經由進氣口抽吸空氣。風扇可吹動空氣越過高溫內部組件，且將該空氣吹出排氣口。以此方式，風扇將熱自攜帶型電腦排出，且控制裝置之溫度。

對於某些電子裝置，可能難以在維持所要裝置美觀的同時冷卻該裝置。舉例而言，通風結構在裝置之操作期間可見可能並非令人滿意的。

因此將需要能夠提供用於電子裝置的改良式通風結構。

諸如一攜帶型電腦之一電子裝置可具備一下部殼體及一上部殼體。該下部殼體可包括諸如一鍵盤或一觸控板之組件。該上部殼體可包括一顯示器。該電子裝置可包括鉸鏈結構，該等鉸鏈結構允許該上部殼體相對於該下部殼體圍繞一旋轉軸旋轉。當該電子裝置處於一閉合位置時，該上部殼體可大體上平行於該下部殼體。當該電子裝置處於一敞開位置時，該上部殼體相對於該下部殼體可定位成介於90°與135°之間的一角度。

一電子裝置可包括一通風埠結構，以輔助控制該裝置之溫度。該電子裝置中之一風扇可吹動空氣越過一產熱組件，且通過該通風埠結構，以將熱空氣自該裝置排出。該通風埠結構可具有允許空氣被抽吸至該電子裝置中的進氣開口。該風扇可自該上部殼體之前部抽吸空氣，使得該空氣通過介於該等鉸鏈結構與該下部殼體之一上部部分之間的一上部間隙，且前進至該下部殼體中。

該通風埠結構亦可包括排氣開口。該等排氣開口可用以將空氣自該電子裝置之該下部殼體排出。為確保熱的廢氣不會再循環至該裝置中，該等排氣開口可與該等進氣開口分隔開。該等排氣開口可形成於該通風結構之一下部部分中，使得廢氣通過介於該等鉸鏈結構與該下部殼體之一下部部分之間的一下部間隙。為進一步分隔開該等排氣開口與該等進氣開口，該等進氣開口可形成於該通風結構之一中心部分中，且該等排氣開口可形成於該等進氣開口之任一側上。

當該電子裝置處於該敞開位置時，可能需要該通風結構形成額外排氣開口。該通風結構可在該電子裝置處於該閉合位置時形成該等下部排氣開口，且在該電子裝置處於該敞開位置時形成上部排氣開口及下部排氣開口。該通風結構可為具有一上部部分、一下部部分及一中心部分的一細長塑膠結構。該下部部分及中心部分可形成下部排氣 開口，其在該等敞開位置及閉合位置兩者中將空氣自該下部殼體中排出。該下部部分及上部部分可形成上部排氣開口，其在該閉合位置中藉由該等上部殼體及下部殼體阻斷。在該敞開位置中，該等上部排氣開口可不被阻斷，且可用以排放熱的空氣。

本發明之其他特徵、其本質及各種優勢將自隨附圖式及較佳實施例之以下詳細描述而更顯而易見。

10‧‧‧電子裝置/攜帶型電腦

12A‧‧‧上部殼體/蓋子

12B‧‧‧下部殼體

14‧‧‧顯示器

16‧‧‧鍵盤

18‧‧‧觸控板

20‧‧‧鉸鏈結構

22‧‧‧方向

24‧‧‧旋轉軸

28‧‧‧表面

30‧‧‧方向

31‧‧‧上部間隙

32‧‧‧方向

34‧‧‧間隙

35‧‧‧下部間隙

36‧‧‧角度

40‧‧‧通風結構/通風殼體部分

40A‧‧‧頂部部分

40B‧‧‧下部部分

40C‧‧‧中間部分/分劃部分

42‧‧‧風扇

42A‧‧‧風扇

42B‧‧‧風扇

44‧‧‧排氣區域/額外部分

44A‧‧‧部分

44B‧‧‧部分

46‧‧‧進氣區域/部分

60‧‧‧進氣槽/進氣開口

62‧‧‧排氣槽/排氣開口

62A‧‧‧上部排氣開口

62B‧‧‧下部排氣開口

64‧‧‧側面

64A‧‧‧邊緣

64B‧‧‧邊緣

66‧‧‧中心部分

68‧‧‧部分

70‧‧‧寬度

72‧‧‧線

74‧‧‧線

90‧‧‧間隙

92‧‧‧頂部部分

94‧‧‧區域

110‧‧‧線

112‧‧‧線

114‧‧‧線

116‧‧‧線

120‧‧‧前置頂點

130‧‧‧距離

131‧‧‧距離

132‧‧‧距離

133‧‧‧距離

134‧‧‧路徑

136‧‧‧路徑

150‧‧‧凹部

152‧‧‧表面

154‧‧‧凹部

圖1為根據一實施例的諸如具有通風系統之膝上型電腦之說明性電子裝置的透視圖。

圖2為根據一實施例的諸如具有通風系統之膝上型電腦之說明性電子裝置的橫截面側視圖，該通風系統將空氣抽吸至下部殼體中且將空氣自該下部殼體排出。

圖3為根據一實施例的圖2之說明性電子裝置在上部殼體以廣角敞開時的橫截面側視圖。

圖4為根據一實施例的具有帶有多個風扇之通風系統之電子裝置的說明性下部殼體之俯視圖。

圖5為根據一實施例的具有帶有單個風扇之通風系統之電子裝置的說明性下部殼體之俯視圖。

圖6為根據一實施例的具有進氣開口及排氣開口之說明性通風結構的側視圖。

圖7為根據一實施例的處於閉合之膝上型電腦中的圖6之通風結構之說明性排氣部分的橫截面側視圖。

圖8為根據一實施例的處於敞開之膝上型電腦中的圖6之通風結構之說明性排氣部分的橫截面側視圖。

圖9為根據一實施例的處於閉合之膝上型電腦中的圖6之通風結構之說明性進氣部分的橫截面側視圖。

圖10為根據一實施例的處於敞開之膝上型電腦中的圖6之通風結構之說明性進氣部分的橫截面側視圖。

圖11為根據一實施例的具有進氣開口以及上部排氣開口及下部排氣開口之說明性通風結構的側視圖。

圖12為根據一實施例的處於閉合之膝上型電腦中的圖11之通風結構之說明性排氣部分的橫截面側視圖。

圖13為根據一實施例的處於敞開之膝上型電腦中的圖11之通風結構之說明性排氣部分的橫截面側視圖。

圖14為根據一實施例的處於敞開之膝上型電腦中的圖11之通風結構之說明性排氣部分的橫截面側視圖。

圖15為根據一實施例的具有用於額外電子組件之凹部的圖11之通風結構之說明性排氣部分的橫截面側視圖。

圖16為根據一實施例的具有一體成型之通風部分之說明性下部殼體的橫截面側視圖。

電子裝置可包括通風系統。通風系統可用以將熱自電子裝置排出，以控制電子裝置之溫度。圖1中展示可具備通風系統之說明性電子裝置。

圖1之電子裝置10具有膝上型電腦之形狀，且具有上部殼體12A及下部殼體12B，該下部殼體12B具有諸如鍵盤16及觸控板18之組件。裝置10具有鉸鏈結構20(有時被稱作聯軸轉筒)，以允許上部殼體12A相對於下部殼體12B圍繞旋轉軸24以方向22旋轉。顯示器14安裝在殼體12A中。藉由圍繞旋轉軸24將上部殼體12A(其可有時被稱作顯示器殼體或蓋子)向著下部殼體12B(其可有時被稱作底座)旋轉來將上部殼體12A置放於閉合位置中。

上部殼體12A及下部殼體12B可由以下各項形成：塑膠、玻璃、 陶瓷、纖維複合物、金屬(例如，不鏽鋼、鋁等)、其他合適材料，.或此等材料中之任何兩者或兩者以上的組合。可使用諸如透明玻璃層或清透塑膠層之顯示器覆蓋層來保護顯示器14。

顯示器14可為併有導電電容式觸控感測器電極層或其他觸控感測器組件(例如，電阻性觸控感測器組件、聲學觸控感測器組件、基於力之觸控感測器組件、基於光線之觸控感測器組件等等)的觸控式螢幕顯示器，或可為並非觸敏式之顯示器。電容式觸控式螢幕電極可由氧化銦錫襯墊或其他透明導電結構之陣列形成。

顯示器14可為液晶顯示器、有機發光二極體顯示器、電漿顯示器、電泳顯示器、電潤濕顯示器、使用其他類型顯示技術之顯示器，或包括使用此等顯示技術之一種以上技術形成之顯示器結構的顯示器。

用於圖1中展示的裝置10之說明性組態僅為說明性的。大體而言，電子裝置10可為膝上型電腦、含有嵌入式電腦之電腦監視器、平板電腦、蜂巢式電話、媒體播放器，或其他手持型或攜帶型電子裝置；較小裝置，諸如腕錶裝置、垂飾裝置、頭戴式耳機裝置或聽筒裝置，或其他可穿戴或小型裝置；電視；並不含有嵌入式電腦之電腦顯示器；遊戲裝置；導航裝置；諸如具有顯示器之電子設備安裝於查詢一體機或汽車中之系統的嵌入式系統；實施此等裝置中之兩者或多於兩者的功能性之設備，或其他電子設備。

圖2展示圖1中所展示之說明性裝置的橫截面側視圖。攜帶型電腦10可定位於諸如表面28之表面(例如，工作台、桌子等)上。鉸鏈結構20可用以允許電子裝置之數個部分相對於彼此旋轉。鉸鏈結構可(例如)用以允許上部殼體12A(其有時被稱作蓋子)相對於下部殼體12B(其有時被稱作底座)旋轉。鉸鏈結構20可沿蓋子12A之整個長度延伸，或可包括於蓋子12A之僅僅一部分中。

為管理攜帶型電腦10之溫度，可包括通風系統。如圖所示，空氣可在方向30上進入下部殼體12B。空氣可藉由風扇抽吸至下部殼體中。風扇可吹動空氣越過產熱組件，且將該空氣在方向32上吹出下部殼體12B。空氣在自下部殼體12B排出時可在下面通過上部殼體12A。此組態幫助確保通風系統之進氣及排氣在空間上分隔開。若進氣與排氣未在空間上分隔開，則熱的廢氣可能緊接著藉由進氣再循環至電子裝置中。此舉可能不利地影響通風系統之效能。

在圖2中，進氣經由下部殼體12B之頂部(例如，經由平行於旋轉軸24延行的介於下部殼體12B之頂部與上部殼體12A之前部之間的上部間隙31)進入下部殼體12B，而廢氣經由下部殼體12B之底部(例如，經由平行於旋轉軸24延行的介於下部殼體12B之底部與上部殼體12A之後部之間的下部間隙35)離開下部殼體12B。此實例僅為說明性的。必要時，進氣可經由下部殼體12B之底部進入下部殼體12B，且廢氣可經由下部殼體12B之頂部離開下部殼體12B。替代地或以組合形式，進氣可經由下部殼體12B之頂部及底部兩者進入下部殼體12B。類似地，廢氣可經由下部殼體12B之頂部及底部兩者離開下部殼體12B。

圖2中之廢氣可經由下部間隙35離開下部殼體12B且通過間隙34。間隙34可形成於上部殼體12A與表面28之間。鉸鏈結構20使上部殼體12A能夠相對於下部殼體12B旋轉。當不使用攜帶型電腦10時，上部殼體12A可閉合，且角度36可為0°(例如，下部殼體12B與上部殼體12A可平行)。當使用攜帶型電腦10時，上部殼體12A可與下部殼體12B分隔開角度36。角度36(有時被稱作蓋子角度)可在使用期間通常具有介於90°與135°之間的值，但視需要可使用其他角度。

間隙34之大小可取決於角度36之大小而發生變化。隨著角度36變大，間隙34可變小。此舉可允許較少廢氣離開攜帶型電腦。在圖2 中，角度36可等於(例如)100°。在此間隔角度下，間隙34足夠大，以供空氣經由路徑32離開下部殼體12B。在圖3中，角度36可等於(例如)135°。在此間隔角度下，上部殼體12A可非常接近於表面28。殼體12A之數個部分可與表面28直接接觸。因此，間隙34可非常小。間隙34之小的大小可防止廢氣在上部殼體12A後部排出。廢氣替代地可遵循路徑32且保持鄰近於攜帶型電腦。此舉可防止通風系統充分冷卻電子裝置10。

圖4為具有通風結構之說明性攜帶型電腦下部殼體之俯視圖。通風結構40可為定位於下部殼體12B之邊緣上的結構。通風結構可為具有平行於旋轉軸24之縱向軸的細長塑膠結構。通風結構40可形成用於電子裝置10之通風開口或埠。通風結構40有時可被稱作通風埠結構或通風殼體結構。通風結構40可由介電材料或諸如金屬之其他材料(必要時)製備。

通風結構40可形成於下部殼體12B的鄰近於鉸鏈結構20之邊緣處。在圖4及圖5中，通風結構40展示為延伸越過下部殼體12B。此實例僅為說明性的。通風結構40可具有任何所要長度。通風結構40可自下部殼體之一側上的側壁延伸至該殼體之另一側上的側壁。諸如黏著劑或螺釘之附接機構可用以將通風結構40附接至下部殼體12B之側壁。此實例僅為說明的，且附接機構可用以將通風結構40附接至其他結構，諸如下部殼體12B之頂部或底部或者下部殼體12B內的內部結構。通風結構40可延伸越過下部殼體12B之僅僅一部分。舉例而言，通風結構40可與圖1中之鉸鏈結構20重疊。可存在將通風結構40與下部殼體12B之側壁分隔開的額外組件。

為在空間上將通風系統之進氣及排氣分隔開且防止熱的廢氣再循環至下部殼體中，可將通風結構之不同部分用於進氣及排氣。如圖4中所示，下部殼體12B可包括一或多個風扇42。在圖4中，通風結構 40之每一側上存在一個風扇。風扇42A可經由通風結構40之部分44A排出空氣，而風扇42B可經由通風結構40之部分44B排出空氣。兩個排氣區域44之間可為進氣區域46。通風結構40可具有允許進氣在部分46處進入下部殼體12B的通風埠。

進氣可在通風結構40之中心部分(例如，部分46)中經由下部殼體12B之頂部進入下部殼體12B，而廢氣可在通風結構40之末端(例如，部分44A及44B)處經由下部殼體12B之底部離開下部殼體12B。此配置確保熱的廢氣與冷的進氣之空間間隔。

在通風結構40之其間具有進氣區域之每一末端上包括一個風扇的下部殼體12B的實例僅為說明性的。如圖5中所示，下部殼體可替代地包括僅僅一個風扇42。通風結構40之大致一半(例如，部分46)可用以將空氣抽吸至下部殼體12B中。風扇42可經由通風結構40之額外部分44排出廢氣。

一般而言，下部殼體12B可包括位於任何所要部位處之任何所要數目個風扇(例如，一個、兩個、三個、四個、多於四個等風扇)。每一風扇可與通風結構40之唯一排氣區域相關聯。在某些實施例中，多個風扇可用以經由單一排氣區域吹氣。

為容納進氣區域及排氣區域兩者，通風結構40可在通風結構之不同部分處具有不同結構。舉例而言，在進氣區域(例如，部分46)處，通風結構可在結構之頂部部分處具有進氣埠。此舉將允許進氣自上部殼體之前部經由下部殼體之頂部進入下部殼體12B。在進氣區域中，通風結構40之底部可不存在開口，以防止熱的廢氣進入。替代地，在排氣區域，通風結構40可在結構之底部部分處具有排氣埠。此舉將允許廢氣在上部殼體後部經由下部殼體之底部離開下部殼體12B。

圖6展示可包括於攜帶型電腦之下部殼體中的說明性通風結構之 側視圖。如圖所示，排氣槽62可形成於通風結構40之側面64上。進氣槽60可形成於通風結構40之中心部分66中。進氣開口及排氣開口可在無開口的情況下藉由通風結構之部分(例如，部分68)分隔開。可包括此等部分以確保經加熱之廢氣不經由進氣開口62再循環至下部殼體12B中。部分68可具有寬度70，其界定進氣開口與排氣開口之間的距離。寬度70可為任何所要距離。舉例而言，進氣開口及排氣開口可分隔開一毫米或一毫米以上、一公分或一公分以上、三公分或三公分以上，或任何其他所要距離。

圖6亦展示進氣開口60可如何定位於通風結構40之上部部分上。此舉確保經由進氣開口60進入下部殼體12B之空氣自下部殼體上方經由上部間隙出現。排氣開口62可定位於通風結構40之下部部分上。此舉確保離開下部殼體12B之空氣行進穿過排氣開口且穿過下部間隙，從而行進至裝置10之下部殼體及上部殼體後部。

進氣開口60及排氣開口62可具有任何所要形狀或大小。舉例而言，該等開口可為矩形、正方形、圓形或橢圓形。該等開口可具有圓化隅角或成銳角隅角。必要時可使用其他形狀。開口可具有一致大小或變化之大小。舉例而言，進氣開口60可全部為相同大小。排氣開口62可全部為相同大小。排氣開口62可能小於或大於進氣開口60。該等開口之大小亦可發生變化。舉例而言，每一開口可為不同大小。某些開口可為一個大小，而其他開口可為不同大小。開口之大小可經設計用於隨附電子裝置之特定應用。

通風結構40中之一些或全部可形成為下部殼體12B之一體式部分。舉例而言，下部殼體12B可為經機器加工以包括通風部分40的單件金屬或塑膠。因此，通風結構40可有時被稱作通風殼體部分。

圖7為沿圖6之線74截得的說明性通風結構之橫截面側視圖。如圖所示，通風結構40可定位於下部殼體12B之頂部部分與底部部分之 間。通風結構40可用螺釘、黏著劑或其他所要緊固件附接至下部殼體12B。舉例而言，通風結構40可具有收納螺釘之開口。螺釘可穿過通風結構之開口，且至下部殼體12B中之對應的帶螺紋開口中。通風結構可具有帶螺紋開口。螺釘可穿過下部殼體12B中之開口且至通風結構的帶螺紋開口中，以將通風結構固定至下部殼體。通風結構之開口可位於通風結構40之頂表面、側表面或底表面上。

亦可使用黏著劑將通風結構40附接至下部殼體12B。可將黏著劑塗覆至通風結構之頂表面、通風結構之底表面、通風結構之側表面或通風結構之多個表面。亦可在將黏著有通風結構40之位置處將黏著劑塗覆至下部殼體12B。可使用任何所要類型之黏著劑(例如，壓敏黏著劑、液體可固化黏著劑、濕氣可固化黏著劑、光可固化黏著劑、熱可固化黏著劑等)。

可使用突起及對應凹部將通風結構40附接至下部殼體12B。舉例而言，通風結構40可包括若干突起，其突起至下部殼體12B中之對應凹部中以將通風結構40固定至下部殼體12B。替代地或以組合，下部殼體12B可包括突起至通風結構40中之對應凹部中的若干突起。通風結構可包括用於將通風結構附接至下部殼體12B的任何所要數目個突起與凹部。

通風結構40可具有形成如圖7中所示之排氣開口62的部分。通風結構可具有頂部部分40A及底部部分40B，其組合而形成用於將廢氣導引出電子裝置之下部殼體的通道。當上部殼體12A相對於下部殼體12B閉合時，如圖7中所示，排氣開口62可足夠大而允許廢氣逸出。圖8展示上部殼體12A相對於下部殼體12B敞開時的圖7之說明性通風結構。在此位置中，如結合圖3所論述，廢氣可能歸因於在部分上部殼體12A鄰近於電子裝置之停置表面時形成之小的間隙而無法離開通風區域。

可使用任何所要方法(例如，射出成形、3D打印、蝕刻等)製造通風結構40。通風結構40可形成為諸如塑膠之固態材料件。替代地，通風結構40可具有一或多個中空部分。舉例而言，通風結構40之頂部部分40A可為中空的。通風結構之中空部分可用以容納額外電子組件或纜線。

圖9及圖10為沿圖6之線72截得的說明性通風結構之橫截面側視圖。如圖所示，通風結構之部分可用以形成進氣開口60。通風結構40可具有頂部部分及底部部分，其組合而形成用於將進氣導引至電子裝置之下部殼體中的通道。通風結構40可經設計，使得當攜帶型電腦處於閉合位置(例如，圖9)及敞開位置(例如，圖10)兩者中時，至進氣開口60中的氣流為相當的。

必要時，下部殼體12B或上部殼體12A可沿通風結構40之長度而發生變化。舉例而言，下部殼體12B之中心部分(例如，鄰近於通風結構40之中心部分66的部分)可不同於下部殼體12B之邊緣部分(例如，鄰近於通風結構40之側面64的部分)。下部殼體12B之中心部分可在攜帶型電腦處於閉合位置時與上部殼體12A分隔開間隙90。下部殼體12B之邊緣部分可不與上部殼體12A分隔開此間隙。如圖7中所示，下部殼體12B之邊緣部分可與上部殼體12A分隔開極小間隙或不分隔開間隙。間隙90可藉由使得下部殼體12B之頂部部分92比下部殼體之邊緣部分在下部殼體之中心部分中延伸較短距離來產生。另外，上部殼體12A之中心部分可在區域94中具有凹部，以確保間隙90具有充足寬度。

如圖6中所示，通風結構40可在結構之僅僅底部部分中具有排氣開口。然而，如上文結合圖3及圖8所論述，此舉在上部殼體12A相對於下部殼體12B成較大角度時可造成問題。在高角度下，廢氣可能無法在裝置之上部殼體與停置表面之間離開下部殼體，從而降低通風系 統之有效性。為確保所有蓋子角度下的充分通風，通風結構40可具備上部排氣開口及下部排氣開口兩者。

圖11展示具有上部排氣開口及下部排氣開口兩者之說明性通風結構。如圖所示，排氣開口62A及62B可形成於通風結構40之側面64上。進氣開口60可形成於通風結構40之中心部分66中。進氣開口及排氣開口可在無開口的情況下藉由通風結構之部分(例如，部分68)分隔開。可包括此等部分以確保經加熱之廢氣不經由進氣開口62再循環至下部殼體12B中。部分68可具有寬度70，其界定進氣開口與排氣開口之間的距離。寬度70可為任何所要距離。舉例而言，進氣開口及排氣開口可分隔開一毫米或一毫米以上、一公分或一公分以上、三公分或三公分以上，或任何其他所要距離。

排氣開口62B可定位於通風結構40之下部部分上。此舉確保離開下部殼體12B之空氣行進穿過排氣開口62B而行進至裝置10之下部殼體及上部殼體後部。為在大蓋子角度下確保充分通風，通風結構40可在通風結構40之上部部分上包括排氣開口62A。排氣開口62A可允許廢氣之一部分在上部殼體之前部被排出下部殼體之頂部。

排氣開口62A及62B可具有相同大小或不同大小。在某些情境下，上部排氣開口62A小於下部排氣開口62B可為有利的。下部排氣開口62B可大於上部排氣開口62A，以允許大部分廢氣經由下部排氣開口離開下部殼體12B。此舉確保熱的廢氣與冷的進氣之改良之空間分隔。另外，經由下部殼體12B之頂部僅僅排出小部分空氣確保上部殼體12B中之顯示器未經過熱。

圖11之通風結構40可實施於電子裝置10中，使得上部殼體12A相對於下部殼體12B之角度改變裝置之通風系統。舉例而言，通風結構40可經配置，使得上部排氣開口62A在攜帶型電腦閉合時被阻斷。當攜帶型電腦閉合時，下部排氣開口62B給予充足通風，以控制下部殼 體12B之溫度。因此，當攜帶型電腦閉合時，大體上所有(例如，95%或95%以上)廢氣可經由下部排氣開口離開下部殼體12B。然而，如結合圖3所論述，當上部殼體12A相對於下部殼體12B成較大角度時，僅僅使用下部排氣開口62B可能不足。因此，當攜帶型電腦之蓋子敞開時，上部排氣開口62A可不被阻斷。此舉允許廢氣以大角度經由開口62A及62B兩者排出，從而在所有蓋子角度下確保下部殼體12B之充分通風。

空氣可在攜帶型電腦閉合時以第一速率且在攜帶型電腦敞開時以大於第一速率的第二速率經由上部排氣開口62A排出。類似地，空氣可在攜帶型電腦閉合時以第一速率且在攜帶型電腦敞開時以小於第一速率的第二速率經由下部排氣開口62B排出。

圖12及圖13為沿圖11之線110截得的說明性通風結構之橫截面側視圖。圖12展示具有閉合之蓋子之攜帶型電腦中的通風結構40，而圖13展示具有敞開之蓋子之攜帶型電腦中的通風結構40。如圖12中所示，上部排氣開口62A可藉由通風結構40之頂部部分40A及通風結構40之中間部分40C形成。下部排氣開口62B可藉由通風結構40之下部部分40B及通風結構40之中間部分40C形成。通風結構40之中心部分40C可具有前置頂點120。來自下部殼體之廢氣可藉由分劃部分(dividing portion)40C之頂點120分裂。頂點120之定位及角度可判定廢氣之哪一部分經由下部排氣開口62B將離開下部殼體12B，且廢氣之哪一部分經由上部排氣開口62A將離開下部殼體12B。

如圖12中所示，下部殼體12B及上部殼體12A可組合以在攜帶型電腦閉合時阻斷上部排氣開口62A。下部殼體12B之部分92可在攜帶型電腦閉合時鄰近於上部殼體12A。此舉確保大體上所有廢氣在攜帶型電腦閉合時經由下部排氣開口62B離開。下部殼體12B可在攜帶型電腦閉合時與上部殼體12A分隔開2毫米以下、1毫米以下、0.5毫米以 下、0.1毫米以下或約0毫米。在某些實施例中，通風結構40之頂部部分40A可在攜帶型電腦閉合時鄰近於上部殼體12A。一般而言，可使用確保上部排氣開口62A在裝置閉合時被阻斷的任何設計。

當攜帶型電腦敞開時，如圖13中所示，上部排氣開口62A可用以自下部殼體12B排出熱的廢氣之一部分。敞開攜帶型電腦將下部殼體12B之部分92與上部殼體12A分隔開。因此，上部排氣開口62A不再被阻斷。上部排氣開口62A可與上部間隙31對準，而下部排氣開口62B可與下部間隙35對準。廢氣之一部分可因此遵循路徑134且經由上部間隙31及上部排氣開口62A排出，而廢氣之一部分可遵循路徑136且經由下部間隙35及下部排氣開口62B排出。

上部排氣開口62A可用以排出任何所要百分比之廢氣。舉例而言，上部排氣開口62A可用以排出少於10%之廢氣，而下部排氣開口62B可用以排出多於90%之廢氣；上部排氣開口62A可用以排出少於20%之廢氣，而下部排氣開口62B可用以排出多於80%之廢氣；上部排氣開口62A可用以排出少於40%之廢氣，而下部排氣開口62B可用以排出多於60%之廢氣；或上部排氣開口62A可用以排出40%或多於40%之廢氣，而下部排氣開口62B可用以排出60%或少於60%的廢氣。

相比於蓋子處於敞開位置中時，通風埠結構可經組態為在蓋子處於閉合位置中時引導更大量的氣流穿過下部排氣開口62B。相比於蓋子處於敞開位置中時，通風埠結構可經組態為在蓋子處於閉合位置中時引導更小量的氣流穿過上部排氣開口62B。

圖14為具有圖11之通風結構40之說明性電子裝置的橫截面側視圖。圖14展示，通風結構40之中心部分40C之形狀可經調整以精細地調諧電子裝置之溫度剖面。舉例而言，圖13展示頂部部分40A與中間部分40C分隔開距離130，而下部部分40B與中間部分40C分隔開距離132。

圖14展示頂部部分40A與中間部分40C分隔開距離131，而下部部分40B與中間部分40C分隔開距離133。圖14中之距離131可小於圖13中之距離130，而圖14中之距離133可大於圖13中之距離132。因此，相比於圖13之通風結構，圖14之通風開口可將更大百分比之空氣分配至下部排氣開口62B。舉例而言，圖13中之通風結構可經由上部排氣開口62A排出30%之廢氣且經由下部排氣開口62B排出70%之廢氣，而圖14中之通風結構可經由上部排氣開口62A排出20%之廢氣且經由下部排氣開口62B排出80%之廢氣。

在某些實施例中，中間部分40C之形狀可越過通風結構40之具有下部排氣開口及上部排氣開口的部分為一致的。舉例而言，圖11中之通風結構40的橫截面側視圖可為相同的，而不管橫截面側視圖是否係沿線110、112、114或116截得。在其他實施例中，每一邊緣可具有不同但一致的橫截面。舉例而言，邊緣64A(例如，沿線110、112或114截得之橫截面)可具有圖13中展示之橫截面側視圖，而邊緣64B(例如，沿線116截得之橫截面)可具有圖14中展示之橫截面側視圖。在又一實施例中，每一組開口可具有一致但獨特的橫截面。舉例而言，沿圖11中之線110及114截得的橫截面可與圖13之橫截面側視圖相關聯，而沿線112截得之橫截面可與圖14之橫截面側視圖相關聯。最後，通風結構可在單組開口中具有變化之橫截面。舉例而言，沿圖11中之線110截得的橫截面可與圖13之橫截面側視圖相關聯，而沿圖11中之線114截得之橫截面可與圖14之橫截面側視圖相關聯。

可根據通風結構之特定應用設計通風結構40。在某些攜帶型電腦中，在某些部位可存在更具熱敏性之電子組件且在某些部位存在不太具熱敏性的電子組件。通風結構可經設計以在具有不太具熱敏性組件之區域中經由上部排氣開口排出更多熱。通風結構可在具有更具熱敏性之組件的區域中經由上部排氣開口排出較少熱，以確保熱敏性組 件在使用期間正常起作用。在另一情境中，可能需要在某些區域中保持溫度一致。一項說明性實例為攜帶型電子裝置中具有天線跡線的區域。天線跡線對溫度之不規則性為敏感的，從而意謂天線跡線最佳地應全部具有一個一致溫度。通風結構可經設計以使經由上部排氣開口排出的熱之量發生變化，以確保附近天線跡線維持為一致溫度。

圖15為具有通風結構之電子裝置的橫截面側視圖。如圖15中所示，通風結構40可具有頂部部分40A、中間部分40C及底部部分40B。頂部部分40A可具有凹部150。凹部150可用以容納纜線或其他電子組件。類似地，通風結構40之中間部分40C可具有凹部154。凹部154可提供可充當用於額外組件之基板的表面152。舉例而言，天線跡線可包括於表面152上。此實例僅為說明性的。一般而言，通風結構40中之任何表面可充當用於任何所要電子組件之基板。

圖16為具有一體成型之通風部分的說明性下部殼體之橫截面側視圖。如圖所示，通風殼體部分40中的一些或全部可與下部殼體12B一體成型。在此實施例中，下部殼體12B及通風殼體部分40可由相同材料形成(例如，塑膠或金屬)。下部殼體12B可為單件，或可包括附接在一起之多個部分。視需要，僅僅通風殼體部分中的一些可與下部殼體12B一體成型。舉例而言，圖12中之頂部部分40A及底部部分40B可與下部殼體12B一體成型，而中間部分40C可為附接至下部殼體12B之單獨結構。

根據一實施例，提供一種電子裝置，該電子裝置包括：一上部殼體，其含有一顯示器；一下部殼體，其含有一鍵盤；一風扇，其位於該下部殼體中；及鉸鏈結構，其將該上部殼體連接至該下部殼體，使得該上部殼體在一閉合位置與一敞開位置之間圍繞一旋轉軸相對於該下部殼體旋轉，其中存在介於該上部殼體與該下部殼體之間的平行於該旋轉軸延行之一下部間隙，當該上部殼體處於該閉合位置時，該 風扇吹動空氣通過該下部間隙，且當該上部殼體處於該敞開位置時，該風扇吹動空氣通過該下部間隙及介於該上部殼體與該下部殼體之間的平行於該旋轉軸延行之一上部間隙。

根據另一實施例，該電子裝置包括該下部殼體中之一通風埠結構，該通風埠結構平行於該旋轉軸延伸。

根據另一實施例，該通風埠結構包括平行於該旋轉軸串聯延伸之第一部分、第二部分及第三部分，該第一部分、該第二部分及該第三部分中之每一者包括一開口，且該風扇經由該第二部分之該開口將空氣抽吸至該下部殼體中，同時經由該第一部分及該第三部分之該等開口將空氣自該下部殼體排出。

根據另一實施例，該第一部分中之該開口包括該第一部分中的平行於該旋轉軸延伸之複數個槽中之一者，該第二部分中之該開口包括該第二部分中的平行於該旋轉軸延伸之複數個槽中之一者，且該第三部分中之該開口包括該第三部分中的平行於該旋轉軸延伸之複數個槽中之一者。

根據另一實施例，該第二部分中之該等槽與該上部間隙對準，且該風扇經由該第二部分中之該等槽及該上部間隙將空氣抽吸至該下部殼體中。

根據另一實施例，該第一部分及該第三部分中之該等槽包括與該上部間隙對準之一第一組槽及與該下部間隙對準之一第二組槽，且當該上部殼體處於該敞開位置時，該風扇吹動空氣通過該第一組槽及該上部間隙。

根據另一實施例，當該上部殼體處於該閉合位置時，該風扇以一第一速率吹動空氣通過該下部間隙，且當該上部殼體處於該敞開位置時，該風扇以低於該第一速率之一第二速率吹動空氣通過該下部間隙。

根據另一實施例，當該上部殼體處於該閉合位置時，藉由該風扇吹動的一第一百分比之該空氣通過該下部間隙，且當該上部殼體處於該閉合位置時，藉由該風扇吹動的一第二百分比之該空氣之通過該下部間隙，且該第二百分比低於該第一百分比。

根據另一實施例，該下部殼體包括金屬，且該上部殼體包括金屬。

根據另一實施例，該上部殼體在該閉合位置中平行於該下部殼體，且該上部殼體在該敞開位置中相對於該下部殼體成介於90°與135°之間的一角度。

根據一實施例，提供一種用於一電子裝置之通風系統，該通風系統具有一蓋子及一底座，該蓋子在一敞開位置與一閉合位置之間相對於該底座圍繞一旋轉軸旋轉，該通風系統包括：一通風埠結構，其沿該底座之一邊緣延伸，該通風埠結構至少具有平行於該旋轉軸延伸的第一列開口及第二列開口；及至少一風扇，其經由該第一列開口及該第二列開口自該底座內排出空氣，當該蓋子處於該敞開位置時，該蓋子之一部分將該所排出之空氣分劃成第一部分及第二部分，該所排出之空氣的該第一部分經由該第一列開口流動至該蓋子之一側上，且該所排出之空氣的該第二部分經由該第二列開口流動至該蓋子之一相對側上。

根據另一實施例，該通風埠結構經組態為相比於該蓋子處於該敞開位置時在該蓋子處於該閉合位置時引導一更大量的氣流穿過該第二列開口。

根據另一實施例，該通風埠結構經組態為相比於該蓋子處於該敞開位置時在該蓋子處於該閉合位置時引導一更小量的氣流穿過該第一列開口。

根據另一實施例，該通風系統包括安裝於該通風埠結構中之一 凹部中的一纜線。

根據另一實施例，該通風系統包括該通風埠結構上之一天線元件。

根據另一實施例，該通風埠結構之一部分位於該第一列開口與該第二列開口之間，且該天線元件藉由該通風埠結構之該部分支撐。

根據一實施例，提供一種設備，其包含一下部電子裝置殼體；一上部電子裝置殼體，該上部電子裝置殼體在一敞開位置與一閉合位置之間相對於該下部電子裝置殼體圍繞一旋轉軸旋轉，當該上部電子裝置殼體處於該敞開位置時，存在介於該上部電子裝置殼體與該下部電子裝置殼體之間的平行於該旋轉軸延行之一下部間隙，及介於該上部電子裝置殼體與該下部電子裝置殼體之間的平行於該旋轉軸延行之一上部間隙；及一通風埠結構，其沿該下部電子裝置殼體之一邊緣延伸，該通風埠結構具有一進氣埠及一排氣埠，且該排氣埠包括與該下部間隙對準的一第一開口及與該上部間隙對準的一第二開口。

根據另一實施例，該進氣埠包括與該上部間隙對準之複數個槽。

根據另一實施例，該設備包括至少一風扇，其經由該排氣埠自該下部電子裝置殼體內排出空氣，當該上部電子裝置殼體處於該閉合位置時，該上部電子裝置殼體阻斷該第二開口，且防止該風扇經由該第二開口排出空氣。

根據另一實施例，該上部電子裝置殼體在該閉合位置中平行於該下部電子裝置殼體，且該上部電子裝置殼體在該敞開位置中相對於該下部電子裝置殼體成介於90°與135°之間的一角度。

前述內容僅說明本發明之原理，且在不脫離本發明之範疇及精神的情況下，可由熟習此項技術者作出各種修改。

10‧‧‧電子裝置/攜帶型電腦

12A‧‧‧上部殼體/蓋子

12B‧‧‧下部殼體

20‧‧‧鉸鏈結構

31‧‧‧上部間隙

35‧‧‧下部間隙

40A‧‧‧頂部部分

40B‧‧‧下部部分

40C‧‧‧中間部分

62A‧‧‧上部排氣開口

62B‧‧‧下部排氣開口

130‧‧‧距離

132‧‧‧距離

134‧‧‧路徑

136‧‧‧路徑

Claims (20)

1. 一種電子裝置，其包含：一上部殼體，其含有一顯示器；一下部殼體，其含有一鍵盤；一風扇，其位於該下部殼體中；鉸鏈結構，其將該上部殼體連接至該下部殼體，使得該上部殼體在一閉合位置與一敞開位置之間圍繞一旋轉軸相對於該下部殼體旋轉，其中該上部殼體與該下部殼體之間存在平行於該旋轉軸延行的一下部間隙，其中當該上部殼體處於該閉合位置時，該風扇吹動空氣通過該下部間隙，且當該上部殼體處於該敞開位置時，該風扇吹動空氣通過該下部間隙及介於該上部殼體與該下部殼體之間的平行於該旋轉軸延行之一上部間隙；及該下部殼體中之一通風埠結構，該通風埠結構平行於該旋轉軸延伸，其中該通風埠結構包含平行於該旋轉軸串聯延伸之第一部分、第二部分及第三部分，其中該第一部分、該第二部分及該第三部分中之每一者包括複數個槽，其中該風扇經由該第二部分之該等槽將空氣抽吸至該下部殼體中，同時經由該第一部分及該第三部分之該等槽將空氣自該下部殼體排出，以及其中該第一部分及該第三部分中之該等槽包括與該上部間隙對準之一第一組槽及與該下部間隙對準之一第二組槽。
2. 如請求項1之電子裝置，其中該第二部分中之該等槽與該上部間隙對準，且其中該風扇經由該第二部分中之該等槽及該上部間隙將空氣抽吸至該下部殼體中。
3. 如請求項2之電子裝置，其中當該上部殼體處於該敞開位置時，該風扇吹動空氣通過該第一組槽及該上部間隙。
4. 如請求項1之電子裝置，其中當該上部殼體處於該閉合位置時，該風扇以一第一速率吹動空氣通過該下部間隙，且當該上部殼體處於該敞開位置時，該風扇以低於該第一速率之一第二速率吹動空氣通過該下部間隙。
5. 如請求項1之電子裝置，其中當該上部殼體處於該閉合位置時，藉由該風扇吹動之一第一百分比之該空氣通過該下部間隙，當該上部殼體處於該閉合位置時，藉由該風扇吹動之一第二百分比之該空氣通過該下部間隙，且該第二百分比低於該第一百分比。
6. 如請求項1之電子裝置，其中該下部殼體包含金屬且該上部殼體包含金屬。
7. 如請求項1之電子裝置，其中該上部殼體在該閉合位置中平行於該下部殼體且該上部殼體在該敞開位置中相對於該下部殼體成介於90°與135°之間的一角度。
8. 如請求項1之電子裝置，其中該通風埠結構的一部分係置於該第一組槽及該第二組槽之間。
9. 如請求項1之電子裝置，其中該第一組槽係僅對準於該上部間隙以及其中該第二組槽係僅對準於該下部間隙。
10. 一種用於一電子裝置之通風系統，該通風系統具有一蓋子及一底座，其中該蓋子在一敞開位置與一閉合位置之間相對於該底座圍繞一旋轉軸旋轉，該通風系統包含：一通風埠結構，其沿該底座之一邊緣延伸，其中該通風埠結構至少具有平行於該旋轉軸延伸的第一列開口及第二列開口；及至少一風扇，其經由該第一列開口及該第二列開口自該底座內排出空氣，其中當該蓋子處於該敞開位置時，該蓋子之一部 分將該所排出之空氣分劃成第一部分及第二部分，其中該所排出之空氣的該第一部分經由該第一列開口流動至該蓋子之一側上，該所排出之空氣的該第二部分經由該第二列開口流動至該蓋子之一相對側上，該通風埠結構經組態為相比於該蓋子處於該敞開位置時在該蓋子處於該閉合位置時引導一更大量的氣流穿過該第二列開口，以及該通風埠結構經組態為相比於該蓋子處於該敞開位置時在該蓋子處於該閉合位置時引導一更小量的氣流穿過該第一列開口。
11. 如請求項10之通風系統，其進一步包含安裝於該通風埠結構中之一凹部中的一纜線。
12. 如請求項10之通風系統，其進一步包含該通風埠結構上之一天線元件。
13. 如請求項12之通風系統，其中該通風埠結構之一部分位於該第一列開口與該第二列開口之間，且該天線元件藉由該通風埠結構之該部分支撐。
14. 一種設備，其包含：一下部電子裝置殼體；一上部電子裝置殼體，其中該上部電子裝置殼體在一敞開位置與一閉合位置之間相對於該下部電子裝置殼體圍繞一旋轉軸旋轉，且當該上部電子裝置殼體處於該敞開位置時，存在介於該上部電子裝置殼體與該下部電子裝置殼體之間的平行於該旋轉軸延行之一下部間隙，及介於該上部電子裝置殼體與該下部電子裝置殼體之間的平行於該旋轉軸延行之一上部間隙；及一通風埠結構，其沿該下部電子裝置殼體之一邊緣延伸，其中該通風埠結構具有一進氣埠及一排氣埠，該排氣埠包含與該下部間隙對準之一第一開口及與該上部間隙對準的一第二開 口，及該通風埠結構包括置於該第一開口及該第二開口之間的一部分。
15. 如請求項14之設備，其中該進氣埠包含與該上部間隙對準之複數個槽。
16. 如請求項14之設備，其進一步包含：至少一風扇，其經由該排氣埠自該下部電子裝置殼體內排出空氣，其中當該上部電子裝置殼體處於該閉合位置時，該上部電子裝置殼體阻斷該第二開口，且防止該風扇經由該第二開口排出空氣。
17. 如請求項14之設備，其中該上部電子裝置殼體在該閉合位置中平行於該下部電子裝置殼體，且其中該上部電子裝置殼體在該敞開位置中相對於該下部電子裝置殼體成介於90°與135°之間的一角度。
18. 如請求項14之設備，其中該通風埠結構的該部分是該通風埠結構的一中間部分，該通風埠結構包括一上部分，而且該通風埠結構的該上部分及該中間部分定義該第二開口。
19. 如請求項18之設備，其中該通風埠結構包括一底部分，而且該通風埠結構的該底部分及該中間部分定義該一第一開口。
20. 如請求項19之設備，尚包含：至少一風扇，其經由該排氣埠自該下部電子裝置殼體內排出空氣，其中該通風埠結構的該中間部分具有一前置頂點，該前置頂點將空氣分成一第一部分及一第二部分，該第一部分經由該第一開口自該下部電子裝置殼體內排出，該第二部分經由該第二開口自該下部電子裝置殼體內排出。