CN110425163B - 一种转轴以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本公开提供了一种转轴，该转轴包括：转轴本体，该转轴本体为中空结构并且包括设置于第一区域的多个第一通孔和设置于第二区域的多个第二通孔；以及至少一个第一风扇，该至少一个第一风扇设置于转轴本体的内部且沿平行于转轴本体的中心轴的方向间隔设置其中，所述转轴被配置为：利用至少一个第一风扇，形成以多个第二通孔作为进风口，以多个第一通孔作为出风口的风道。本公开还提供了一种电子设备。

Description

一种转轴以及电子设备

技术领域

本公开涉及一种转轴以及一种电子设备。

背景技术

随着电子技术的快速发展，电子设备的设置趋于轻薄化。为了实现轻薄型电子设备的散热，往往在电子设备的设置有键盘的本体内部集成散热组件，在该设置有键盘的本体的靠近转轴的侧壁设置出风口。

在电子设备的两个本体(设置有键盘的本体和设置有显示屏的本体)相对打开一定角度时，从靠近转轴的侧壁设置的出风口流出的热流往往会由于转轴的存在而无法正常流通，该流出的热流甚至可能在转轴的阻挡作用下将流通方向转至进风方向，从而产生回流。这无疑会使得电子设备的整体散热能力受到极大影响，从而不利于提高笔记本的工作效率及使用寿命。

发明内容

本公开的一个方面提供了一种转轴，该转轴包括：转轴本体，该转轴本体为中空结构并且包括设置于第一区域的多个第一通孔和设置于第二区域的多个第二通孔；以及至少一个第一风扇，该至少一个第一风扇设置于转轴本体的内部且沿平行于转轴本体的中心轴的方向间隔设置。其中，转轴被配置为：利用至少一个第一风扇，形成以多个第二通孔作为进风口，以多个第一通孔作为出风口的风道。

可选地，上述第一区域包括转轴本体的第一侧壁。第二区域包括转轴本体的除第一侧壁外的其他侧壁。上述至少一个第一风扇包括轴流风扇，轴流风扇的轴向方向垂直于转轴本体的中心轴。

可选地，上述第一区域包括转轴本体的第一端壁和/或第二端壁，第二区域包括转轴本体的侧壁。上述至少一个风扇包括离心风扇，该离心风扇的轴向方向垂直于转轴本体的中心轴。

可选地，上述第一区域包括转轴本体的第一端壁和第二端壁，上述至少一个第一风扇为多个离心风扇，该多个离心风扇包括：靠近第一端壁设置的左旋离心风扇以及靠近第二端壁设置的右旋离心风扇，或靠近第一端壁设置的右旋离心风扇以及靠近第二端壁设置的左旋离心风扇。

可选地，上述转轴还包括扬声器，该扬声器在转轴本体的内部与多个第二通孔的部分第二通孔相对设置，以使部分第二通孔作为扬声器的出声口。

本公开的另一方面提供了一种电子设备，该电子设备包括第一本体、第二本体和转轴。其中，转轴为上述描述的转轴，第一本体与第二本体经由转轴连接，以使第一本体与第二本体相对转动。第二本体包括第二风扇，第二区域为转轴本体的与第二风扇相对设置的区域。

可选地，上述第二本体包括处理器，该处理器与至少一个第一风扇电连接，以控制至少一个第一风扇的工作。

可选地，上述第二本体还包括传感器，该传感器与处理器连接，用于感测处理器的温度。其中，处理器根据传感器感测的温度控制至少一个第一风扇的工作。

可选地，上述第一区域包括转轴本体的第一侧壁，第二区域包括转轴本体的除第一侧壁外的其他侧壁。上述至少一个第一风扇包括轴流风扇，该轴流风扇的轴向方向垂直于转轴本体的中心轴。其中，第一侧壁为转轴本体的远离第二本体的侧壁。

可选地，上述第一区域包括转轴本体的第一端壁和/或第二端壁，第二区域包括转轴本体的侧壁。至少一个第一风扇包括离心风扇，该离心风扇的轴向方向垂直于转轴本体的中心轴。

附图说明

为了更完整地理解本公开及其优势，现在将参考结合附图的以下描述，其中：

图1示意性示出了根据本公开实施例的转轴及电子设备的应用场景；

图2示意性示出了根据本公开示例性实施例一的转轴的结构示意图；

图3示意性示出了根据本公开示例性实施例二的转轴的结构示意图；

图4示意性示出了根据本公开示例性实施例三的转轴的结构示意图；

图5示意性示出了根据本公开示例性实施例四的转轴的结构示意图；

图6示意性示出了根据本公开示例性实施例一的电子设备的结构示意图；

图7示意性示出了根据本公开示例性实施例二的电子设备的结构示意图；以及

图8示意性示出了根据本公开示例性实施例三的电子设备的结构框图。

具体实施方式

以下，将参照附图来描述本公开的实施例。但是应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本公开的范围。在下面的详细描述中，为便于解释，阐述了许多具体的细节以提供对本公开实施例的全面理解。然而，明显地，一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本公开的概念。

在此使用的术语仅仅是为了描述具体实施例，而并非意在限制本公开。在此使用的术语“包括”、“包含”等表明了所述特征、步骤、操作和/或部件的存在，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、步骤、操作或部件。

在此使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有本领域技术人员通常所理解的含义，除非另外定义。应注意，这里使用的术语应解释为具有与本说明书的上下文相一致的含义，而不应以理想化或过于刻板的方式来解释。

在使用类似于“A、B和C等中至少一个”这样的表述的情况下，一般来说应该按照本领域技术人员通常理解该表述的含义来予以解释(例如，“具有A、B和C中至少一个的系统”应包括但不限于单独具有A、单独具有B、单独具有C、具有A和B、具有A和C、具有B和C、和/或具有A、B、C的系统等)。在使用类似于“A、B或C等中至少一个”这样的表述的情况下，一般来说应该按照本领域技术人员通常理解该表述的含义来予以解释(例如，“具有A、B或C中至少一个的系统”应包括但不限于单独具有A、单独具有B、单独具有C、具有A和B、具有A和C、具有B和C、和/或具有A、B、C的系统等)。

本公开的实施例提供了一种转轴，该转轴包括：转轴本体，该转轴本体为中空结构并且包括设置于第一区域的多个第一通孔和设置于第二区域的多个第二通孔；以及至少一个第一风扇，该至少一个第一风扇设置于转轴本体的内部且沿平行于转轴本体的中心轴的方向间隔设置。其中，转轴被配置为：利用至少一个第一风扇，形成以多个第二通孔作为进风口，以多个第一通孔作为出风口的风道。

本公开的转轴，由于设置有第一风扇及位于两个不同区域的通孔，从而可以在转轴内部形成便于热量传输的通道。因此，若将该转轴应用于电子设备中，可以便于将电子设备的产热及时地排出至电子设备外部，从而在一定程度上提高电子设备的性能和使用寿命。

图1示意性示出了根据本公开实施例的转轴及电子设备的应用场景100。需要注意的是，图1所示仅为可以应用本公开实施例的场景的示例，以帮助本领域技术人员理解本公开的技术内容，但并不意味着本公开实施例不可以用于其他设备、系统、环境或场景。

如图1所示，根据本公开实施例的应用场景100包括电子设备，该电子设备包括第一本体110、第二本体120和转轴130。其中，第一本体110与第二本体120经由转轴130连接，以使得第一本体110与第二本体120之间可以相对转动。

根据本公开的实施例，第一本体110例如可以包括显示屏，以用于向用户展示信息。该显示屏例如可以为液晶显示屏，或者该显示屏例如可以为触摸显示屏，以响应于用户的触摸操作，更改显示内容。

第二本体120例如可以集成有处理器及触摸区域，所述处理器能够响应于用户对触摸区域的操作更改第一本体110的显示屏的显示内容。其中，触摸区域例如可以包括键盘、触摸板和/或指点杆(Track point)等。根据本公开的实施例，所述的键盘例如可以为实体键盘或虚拟键盘等，本公开对此不作限定。

根据本公开的实施例，为了避免处理器过热而使得电子设备的寿命缩短，该第二本体120中例如还可以设置有与处理器对应设置的散热风扇，且该第二本体的侧壁还可以设置有散热口，该散热口的设置位置与散热风扇相对应。因此，处理器产生的热量可在散热风扇的作用下从散热口排出第二本体。

根据本公开的实施例，随着电子设备的轻薄化发展，第二本体120的垂直于转轴130的侧壁由于需要设置外接接口，没有设置散热口的空间，因此，通常可以在靠近转轴的侧壁设置散热口。但在第一本体110与第二本体120相对转动的过程中，该散热口容易被转轴130遮挡，从而使得散热效率较低。

根据本公开的实施例，转轴130不仅包括转动机构，还可以设置有若干通孔和散热器件。在散热器件的作用下，由第二本体的散热口排出的热量可以经由转轴而及时的排出至转轴外侧，从而提高轻薄化设计的电子设备的散热效率。

本公开实施例中，所述的电子设备例如可以为膝上便携式计算机、智能手表、学习机等具有至少两个本体、且需要设置转轴的电子设备。可以理解的是，该电子设备的类型仅作为示例以利于理解本公开，本公开对此不作限定。

图2示意性示出了根据本公开示例性实施例一的转轴的结构示意图。

如图2所示，本公开实施例的转轴200可以包括转轴本体210和至少一个第一风扇220。

其中，转轴本体210可以为中空结构，至少一个第一风扇220可以设置于该转轴本体210的内部。根据本公开的实施例，为了避免转轴200的尺寸过大，在至少一个第一风扇220包括多个第一风扇时，该多个第一风扇可以沿着转轴本体210的中心轴240间隔设置，即在平行于中心轴240的方向上间隔设置。其中，为了保证该转轴的均匀散热，该多个第一风扇例如可以沿中心轴240周期排布。

根据本公开的实施例，该转轴本体210例如可以为中空的圆柱体结构、中空的长方体结构、中空的梯形体结构或中空的任意立体结构，该转轴本体210的长度例如可以大于中空结构的横截面的任意方向的尺寸大小，以使得该转轴200可以作为图1中的电子设备的转轴。可以理解的是，上述转轴本体210的形状结构仅作为示例以利于理解本公开，本公开对此不作限定。其中，该转轴本体210的中心轴240为经过垂直于转轴本体210的长度方向的横截面的几何中心的轴线。

根据本公开的实施例，为了在至少一个第一风扇220的作用下，将热量排出转轴200，转轴本体210上可以设置有多个通孔。其中，如图2所示，该多个通孔例如可以包括设置于第一区域的多个第一通孔和设置于第二区域的多个第二通孔。从而在至少一个第一风扇的作用下，形成以多个第二通孔为进风口，以多个第一通孔为出风口的风道。因此，可以将转轴200的靠近第二通孔的一侧的热量传递至靠近第一通孔的一侧。该转轴200的靠近第二通孔的一侧例如可以设置能够产生热量的器件，从而实现对该器件的及时散热。

根据本公开的实施例，如图2所示，该至少一个第一风扇220例如可以包括轴流风扇，以使得从第一风扇的第一侧的轴向流入的热量沿图2所示的箭头231的指向方向流入第一风扇的旋转叶道，并在被加压后再从第一风扇的第二侧的轴向排出(例如可以沿图2中的箭头232的指向方向排出)。此种情况下，该轴流风扇的轴向方向例如可以垂直于转轴本体210的中心轴240，箭头231与箭头232的指向方向垂直于中心轴240。

根据本公开的实施例，在至少一个第一风扇220包括轴流风扇时，为了形成风道，设置有第一通孔的第一区域例如可以为第一风扇220第二侧的侧壁，例如可以为图2所示的第一侧壁211。设置有第二通孔的第二区域例如可以为第一风扇220的除第一侧壁211外的其他侧壁，从而可以通过转轴200实现热量的传输。其中，其他侧壁例如可以包括与转轴本体210的中心轴240平行的侧壁。该其他侧壁例如可以包括图2所示的第二侧壁212，该第二侧壁212为与第一侧壁211相对设置的侧壁。

图3示意性示出了根据本公开示例性实施例二的转轴的结构示意图。

如图3所示，本公开实施例的转轴300包括转轴本体310、至少一个第一风扇320。其中，该至少一个第一风扇320与图2描述的第一风扇220的区别在于：该至少一个第一风扇320可以包括离心风扇。相应地，转轴本体310与图2中的转轴本体210的区别在于设置第一通孔的第一区域不同。其中，该转轴本体310中设置第二通孔的第二区域与图2中的转轴本体210设置第二通孔的第二区域可以相同或不同。

根据本公开的实施例，至少一个第一风扇320包括的离心风扇的轴向方向与转轴本体310的中心轴340相垂直，以将从轴向方向进入转轴的热量在离心风扇的作用下更改为沿着中心轴340的方向传输。

根据本公开的实施例，为了便于热量从离心风扇的轴向方向进入转轴，作为进风口的第二通孔应设置在与中心轴340平行的侧壁。因此，在本公开实施例中，设置第二通孔的第二区域包括转轴本体310的侧壁。其中，为了便于提高进风效率，该第二区域例如可以为转轴本体310的垂直于离心风扇的轴向方向的侧壁，例如可以为图3所示的侧壁311。

根据本公开的实施例，为了使得进入转轴300的热量从转轴300中排出，作为出风口的第一通孔应设置在垂直于中心轴340的区域，从而使得沿着中心轴340传输的热量从该第一通孔排出。因此，在本公开实施例中，设置第一通孔的第一区域例如可以包括转轴本体310的端壁。如图3所示，该端壁例如可以为垂直于中心轴340的第一端壁312和/或第二端壁313。其中，该第一端壁312与第二端壁313为相对设置的一对端壁。

根据本公开的实施例，第一通孔设置于第一端壁312还是第二端壁313，可以根据离心风扇的类型及热量流入方向来确定。例如，当热量沿图3所示的指向箭头331的方向流入，且离心风扇为右旋离心风扇时，由于沿箭头331的指向方向流入转轴的热量在右旋离心风扇的作用下会沿着箭头332的指向方向传输，因此，第一通孔可以设置于第二端壁313上。例如，当热量沿箭头331的指向方向流入，且离心风扇为左旋离心风扇时，第一通孔可以设置于与第二端壁313相对设置的第一端壁312。例如，若热量沿与箭头331的指向方向相反的方向流入，且离心风扇为右旋离心风扇时，第一通孔可以设置于第一端壁312。若热量沿与箭头331的指向方向相反的方向流入，且离心风扇为左旋离心风扇时，第一通孔可以设置于第二端壁313。

根据本公开的实施例，该至少一个第一风扇包括的离心风扇例如不仅可以包括左旋离心风扇，还可以包括右旋离心风扇。相应地，在至少一个第一风扇的作用下，流入转轴的热量可以从两侧流出转轴，从而提高热量传输效率。

图4示意性示出了根据本公开示例性实施例三的转轴的结构示意图。

如图4所示，本公开实施例的转轴400包括转轴本体410和至少一个第一风扇。其中，该至少一个风扇与图3描述的第一风扇320的区别在于：该至少一个第一风扇为多个离心风扇，该多个离心风扇不仅包括左旋离心风扇421，还包括右旋离心风扇422。

相应地，如图4所示，本公开实施例不仅在第一端壁412上设置第二通孔，还在第二端壁413上设置第一通孔。其中，在热量沿着侧壁411上设置的第二通孔从离心风扇的轴向方向沿着箭头431的指向方向流入转轴时，左旋离心风扇421可以设置在中心轴440的靠近第一端壁412的位置，右旋离心风扇422可以设置在中心轴440的靠近第二端壁413的位置。从而使得流入转轴400的靠近该左旋离心风扇421的部分热量能够在该左旋离心风扇421的作用下沿图4中的箭头432的指向方向传输，并较快的从第一端壁412上设置的多个第一通孔流出转轴。使得流入转轴400的靠近右旋离心风扇422的部分热量能够在该右旋离心风扇422的作用下沿图4中的箭头433的指向方向传输，并较快的从第二端壁413上设置的多个第一通孔流出转轴。以此来减少热量在转轴400中的传输路径，提高热量传输效率。

图5示意性示出了根据本公开示例性实施例四的转轴的结构示意图。

如图5所示，本公开实施例的转轴500与图4描述的转轴400的区别在于，不仅包括转轴510和第一风扇521和522，还包括扬声器550。

根据本公开的实施例，该扬声器550例如可以与第一风扇均沿中心轴540设置。在该转轴500作为电子设备的转轴时，该扬声器550例如可以与电子设备的处理器连接，用于将电信号转换为声信号。

根据本公开的实施例，该扬声器550例如可以与转轴500的设置第二通孔的第二区域相对设置，以将部分的第二通孔作为扬声器550的出声口，从而使得该转轴500集成有音频播放功能。在将该转轴500应用于电子设备时，可以提高电子设备的音效。

根据本公开的实施例，为了使得该转轴500既具有音频播放功能，又具有较高的热量传输效率，转轴本体510例如可以设置有较多的第二通孔。再者，为了保证该转轴500在转动过程中音效的稳定性，该转轴本体510的所有平行于中心轴540的侧壁可以均设置通孔，以使得在转轴本体510转动至任意角度时，均有能够作为出声口的通孔。

根据本公开的实施例，可以理解的是，图5所示的转轴500是在图4描述的转轴400的结构基础上增加了扬声器550。类似地，在图2描述的转轴200和图3描述的转轴300中同样可以设置扬声器，且扬声器的设置与图5中扬声器550的设置原理类似，在此不再赘述。

图6示意性示出了根据本公开示例性实施例一的电子设备的结构示意图。

如图6所示，本公开实施例的电子设备600包括第一本体610、第二本体620和转轴630。其中，第一本体610与第二本体620经由转轴630连接，以使得第一本体610可以与第二本体620相对转动。

根据本公开的实施例，如图6中结构A的放大图所示，该转轴630包括转轴本体，该转轴本体为中空结构，且转轴本体内部设置有至少一个第一风扇631。该转轴630的结构例如可以与图2～图5中描述的任意一种转轴的结构相同。在该转轴本体中第一风扇631的作用下，可以形成以转轴本体的多个第二通孔作为进风口，以转轴本体的多个第一通孔作为出风口的风道。

根据本公开的实施例，如图6中结构A的放大图所示，第二本体620中例如可以包括第二风扇621，且该第二本体620的靠近转轴630的侧壁还可以设置有散热口。在该第二风扇621的作用下，第二本体620内部的热量可以沿着图6中箭头641的指向方向通过散热口排出。根据本公开的实施例，该箭头641的指向方向例如可以垂直于转轴630的中心轴，可以与转轴630中的至少一个第一风扇631的轴向方向平行。

根据本公开的实施例，为了避免从第二本体620的散热口排出的热量被转轴630遮挡，转轴本体的设置多个第二通孔的第二区域例如可以与第二风扇621相对设置。因此，该第二区域设置的作为进风口的多个第二通孔与第二本体620的散热口相对设置，从而使得由散热口排出的热量通过第二通孔流入转轴630，并在转轴本体内部的第一风扇631的作用下，将该热量经由多个第一通孔流出转轴630。

根据本公开的实施例，在转轴630为图2中的转轴、且第一风扇631为图2所示的轴流风扇的情况下，设置多个第一通孔的第一侧壁211应该为转轴本体的远离第二本体620的侧壁，以使得从该多个第一通孔流出的热量能够排出电子设备600。

根据本公开的实施例，在转轴630为图3～图5中的转轴，且第一风扇631为离心风扇的情况下，设置多个第一通孔的第一区域应该为转轴630的第一端壁和/或第二端壁，第一端壁和第二端壁为垂直于转轴630的中心轴的两个端面，以使得从该第一端壁和/或第二端壁的多个第一通孔流出的热量能够排出电子设备600。

综上可知，本公开实施例的电子设备，通过转轴的结构设计，及转轴与第二本体的相对位置的设计，可以避免电子设备的散热被遮挡的情况，并因此可以避免因散热被遮挡而导致的回流情况。因此，本公开实施例的电子设备，可以增大进出风的对流系数，有效提高散热能力并因此提高电子设备的工作性能。

图7示意性示出了根据本公开示例性实施例二的电子设备的结构示意图。

如图7所示，本公开实施例的电子设备700包括第一本体710、第二本体720和转轴730。其中，该电子设备700与图6中的电子设备600的区别在于，该电子设备700的第二本体720中除了第二风扇721外，还包括处理器722。

如图7所示，该处理器722与第二风扇721例如可以叠层设置，或者，该处理器722可以与第二风扇721在水平方向相对设置，以使得处理器722工作时产生的热量能够通过第二风扇721排出第二本体720，并在转轴730中的至少一个第一风扇731的作用下排出电子设备700。

根据本公开的实施例，该处理器722例如可以与第二风扇721及转轴730中的至少一个第一风扇731电连接，用于控制第二风扇721及至少一个第一风扇731的工作。该处理器722例如可以用于调整第二风扇721及至少一个第一风扇731的转速、工作时长，或转换工作状态和非工作状态等。

根据本公开的实施例，如图7所示，该电子设备700的第二本体720例如还可以包括传感器723，该传感器723与处理器722连接，以用于感测处理器的温度。该传感器723例如还可以将感测得到的温度反馈给处理器722。处理器722可以根据该温度来控制第二风扇721和至少一个第一风扇731的工作。

综上可知，本公开实施例的电子设备，通过传感器感测处理器的温度，处理器根据感测的温度来控制风扇的工作，可以实现电子设备的智能散热。因此可以在保证电子设备的散热效率的同时，避免不必要资源的消耗。

图8示意性示出了根据本公开示例性实施例三的电子设备的结构框图。

如图8所示，电子设备800除了包括图6描述的结构外，例如还可以包括处理器810和计算机可读存储820，也可以包括如图7所示的传感器723。

具体地，处理器810例如可以为图7描述的处理器722，该处理器例如可以包括通用微处理器、指令集处理器和/或相关芯片组和/或专用微处理器(例如，专用集成电路(ASIC))，等等。处理器810还可以包括用于缓存用途的板载存储器。处理器810可以是用于执行根据本公开实施例的方法流程的不同动作的单一处理单元或者是多个处理单元。

计算机可读存储介质820，例如可以是非易失性的计算机可读存储介质，具体示例包括但不限于：磁存储装置，如磁带或硬盘(HDD)；光存储装置，如光盘(CD-ROM)；存储器，如随机存取存储器(RAM)或闪存；等等。

计算机可读存储介质820可以包括计算机程序821，该计算机程序821可以包括代码/计算机可执行指令，其在由处理器810执行时使得处理器810来控制第一本体、第一风扇和/或第二风扇的工作。

计算机程序821可被配置为具有例如包括计算机程序模块的计算机程序代码。例如，在示例实施例中，计算机程序821中的代码可以包括一个或多个程序模块，例如包括模块821A、模块821B、……。应当注意，模块的划分方式和个数并不是固定的，本领域技术人员可以根据实际情况使用合适的程序模块或程序模块组合，当这些程序模块组合被处理器810执行时，使得处理器810控制第一本体、第一风扇和/或第二风扇的工作。

本公开还提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质可以是上述实施例中描述的设备/装置/系统中所包含的；也可以是单独存在，而未装配入该设备/装置/系统中。上述计算机可读存储介质承载有一个或者多个程序，当上述一个或者多个程序被执行时，实现对第一本体、第一风扇和/或第二风扇的控制。

根据本公开的实施例，计算机可读存储介质可以是非易失性的计算机可读存储介质，例如可以包括但不限于：便携式计算机磁盘、硬盘、随机访问存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦式可编程只读存储器(EPROM或闪存)、便携式紧凑磁盘只读存储器(CD-ROM)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。在本公开中，计算机可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质，该程序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。

附图中的流程图和框图，图示了按照本公开各种实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段、或代码的一部分，上述模块、程序段、或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个接连地表示的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图或流程图中的每个方框、以及框图或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或操作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。

本领域技术人员可以理解，本公开的各个实施例和/或权利要求中记载的特征可以进行多种组合和/或结合，即使这样的组合或结合没有明确记载于本公开中。特别地，在不脱离本公开精神和教导的情况下，本公开的各个实施例和/或权利要求中记载的特征可以进行多种组合和/或结合。所有这些组合和/或结合均落入本公开的范围。

尽管已经参照本公开的特定示例性实施例示出并描述了本公开，但是本领域技术人员应该理解，在不背离所附权利要求及其等同物限定的本公开的精神和范围的情况下，可以对本公开进行形式和细节上的多种改变。因此，本公开的范围不应该限于上述实施例，而是应该不仅由所附权利要求来进行确定，还由所附权利要求的等同物来进行限定。

Claims (10)

1.一种转轴，包括：

转轴本体，该转轴本体为中空结构并且包括设置于第一区域的多个第一通孔和设置于第二区域的多个第二通孔；以及

至少一个第一风扇，所述至少一个第一风扇设置于所述转轴本体的内部且沿平行于所述转轴本体的中心轴的方向间隔设置，

其中，所述转轴被配置为：利用所述至少一个第一风扇，形成以所述多个第二通孔作为进风口，以所述多个第一通孔作为出风口的风道，热量通过所述进风口流入所述转轴本体，并经由所述出风口流出所述转轴本体；

其中，所述转轴本体用于连接第一本体与第二本体，以使所述第一本体与所述第二本体相对转动；所述第二本体包括第二风扇，所述第二区域为所述转轴本体的与所述第二风扇相对设置的区域。

2.根据权利要求1所述的转轴，其中：

所述第一区域包括所述转轴本体的第一侧壁；

所述第二区域包括所述转轴本体的除所述第一侧壁外的其他侧壁；

所述至少一个第一风扇包括轴流风扇，所述轴流风扇的轴向方向垂直于所述转轴本体的中心轴。

3.根据权利要求1所述的转轴，其中：

所述第一区域包括所述转轴本体的第一端壁和/或第二端壁；

所述第二区域包括所述转轴本体的侧壁；

所述至少一个风扇包括离心风扇，所述离心风扇的轴向方向垂直于所述转轴本体的中心轴。

4.根据权利要求3所述的转轴，其中：

所述第一区域包括所述转轴本体的第一端壁和第二端壁；

所述至少一个第一风扇为多个离心风扇，所述多个离心风扇包括：靠近所述第一端壁设置的左旋离心风扇以及靠近所述第二端壁设置的右旋离心风扇，或靠近所述第一端壁设置的右旋离心风扇以及靠近所述第二端壁设置的左旋离心风扇。

5.根据权利要求1所述的转轴，还包括：

扬声器，所述扬声器在所述转轴本体的内部与所述多个第二通孔的部分第二通孔相对设置，以使所述部分第二通孔作为所述扬声器的出声口。

6.一种电子设备，包括第一本体、第二本体和根据权利要求1所述的转轴，其中：

所述第一本体与所述第二本体经由所述转轴连接，以使所述第一本体与所述第二本体相对转动；

所述第二本体包括第二风扇，所述第二区域为所述转轴本体的与所述第二风扇相对设置的区域。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其中：

所述第二本体包括处理器，所述处理器与所述至少一个第一风扇电连接，以控制所述至少一个第一风扇的工作。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其中：

所述第二本体还包括传感器，所述传感器与所述处理器连接，用于感测所述处理器的温度，

其中，所述处理器根据所述传感器感测的温度控制所述至少一个第一风扇的工作。

9.根据权利要求6所述的电子设备，其中：

所述第一区域包括所述转轴本体的第一侧壁；

所述第二区域包括所述转轴本体的除所述第一侧壁外的其他侧壁；

所述至少一个第一风扇包括轴流风扇，所述轴流风扇的轴向方向垂直于所述转轴本体的中心轴，

其中，所述第一侧壁为所述转轴本体的远离所述第二本体的侧壁。

10.根据权利要求6所述的电子设备，其中：

所述第一区域包括所述转轴本体的第一端壁和/或第二端壁；

所述第二区域包括所述转轴本体的侧壁；

所述至少一个第一风扇包括离心风扇，所述离心风扇的轴向方向垂直于所述转轴本体的中心轴。

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