TWI598977B - 提高產能之晶粒檢選裝置 - Google Patents
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Description
本發明係一種提高產能之晶粒檢選裝置,其係提供一種能夠頂出多個晶粒的晶粒檢選裝置。
現有的頂針機台,其具有一晶圓環、一頂針蓋、一頂針座、一頂針與一視覺定位模組。
晶圓環係供具有複數個晶粒的晶圓設置。
頂針蓋係設於晶圓環的下方,頂針蓋係能夠於晶圓環下方移動,或者晶圓環能夠於頂針蓋上方移動。
頂針座係設於頂針蓋的下方。
頂針係設於頂針座,頂針係耦接一動力源,動力源係為一氣壓驅動結構、一馬達驅動結構、一動力所驅動的斜塊或一凸輪結構,動力源係提供頂針一動力,以使頂針得以穿過頂針蓋。
視覺定位模組係設於晶圓環的上方,以擷取位於晶圓環之晶粒的影像,並提供給頂針,以使頂針得以頂出所欲頂出的晶粒,該晶粒係可供另一裝置進行吸取之用。
早年,視覺定位模組係為低畫數,如一百萬至三百萬畫數,故視覺定位模組僅能擷取晶粒的影像,而無法擷取晶粒之特徵地圖(Mapping Data)的影像,特徵地圖為晶粒的優劣、分類或位置等資訊。
即使至今,生產頂針機台的廠商仍使用上述之低畫數的視覺定位模組,故頂針僅能頂出由一程式所規定的晶粒,而無法依據
特徵地圖頂出所需的晶粒。
另外,若廠商設計能夠頂出多個晶粒的機台,所頂出的晶粒的功能全都相同,有時甚至無法判別具有瑕疵的晶粒。
再者,若兩個不同功效的晶粒太過鄰近,頂針係無法依據低畫數的視覺定位模組所提供的影像進行頂出的動作,故如何改變前述之設計的缺點,就成為可討論的題目。
有鑑於上述之缺點,本發明之目的在於提供一種提高產能之晶粒檢選裝置,其係應用多個頂針,以頂出多個晶粒,藉此檢選晶粒的效率。
為了達到上述之目的,本發明之技術手段在於提供一種提高產能之晶粒檢選裝置,其係用檢選至少一晶粒,其包含有:一能夠供具有多個晶粒之晶圓設置之晶圓台;一能夠承接該晶粒之載具,其係設於相鄰於該晶圓台;一能夠攝像該晶粒之第一視覺定位單元,其係設於該晶圓台的上方;多個吸取單元,其係設於該晶圓台的上方,並於該晶圓台與該載具之間往復移動;以及多個頂針,其係設於該晶圓台的下方。
如上所述,本發明係應用多個頂針,而使頂針得以一次頂出多個晶粒,藉以提升晶粒製程的效率。
另外,本發明的第一視覺定位單元為一高畫數的攝像裝置,故能夠擷取晶粒的影像,並分別提供給頂針,藉此頂針能夠依序或一次頂出不同功效的晶粒或其一兩相鄰近且具不同功效的晶粒或多個具有相同功效的晶粒。
綜合上述,本發明係應用高畫數之視覺定位單元與多個頂針,以達到提升檢選晶粒的效率。
10‧‧‧晶圓台
11‧‧‧載具
12‧‧‧第一視覺定位單元
13‧‧‧第二視覺定位單元
14‧‧‧吸取單元
15‧‧‧頂針
16‧‧‧動力源
2‧‧‧晶圓
20‧‧‧晶粒
圖1為本發明之提高產能之晶粒檢選裝置之動作示意圖。
以下係藉由特定的具體實施例說明本發明之實施方式,所屬技術領域中具有通常知識者可由本說明書所揭示之內容,輕易地瞭解本發明之其他優點與功效。
請配合參考圖1所示,本發明係一種提高產能之晶粒檢選裝置,其具有一晶圓台10、一載具11、一第一視覺定位單元12、一第二視覺定位單元13、多個吸取單元14、多個頂針15與多個動力源16。
晶圓台10係可供具有多個晶粒20之晶圓2設置,晶圓台10能夠提供一橫向移動或一前後移動。
載具11係設於相鄰於晶圓台10,載具11能夠提供一橫向移動或一前後移動。
第一視覺定位單元12係設於晶圓台10的上方,第一視覺定位模組12係能夠垂直取像與對位晶圓台10的一面與晶粒20,並且第一視覺模組12係能夠攝像晶粒20的另一面的記號,以提高晶粒20定位的準確性。
第二視覺定位單元13係設於載具11的上方,第二視覺定位模組13係能夠垂直取像與對位載具11的一面與晶粒20,並且第二視覺定位模組13係能夠攝像晶粒20的另一面的記號,該晶粒20係被位於載具11上方之吸取單元14所吸取。該另一面為晶粒20面對載具11的一面。
第一視覺定位單元12與第二視覺定位單元13分別為一高畫數之影像擷取裝置,舉例而言,該高畫數為三百萬至二千萬畫數之間,第一視覺定位單元12能夠進一步讀取晶粒20之特徵地圖。
吸取單元14係設於晶圓台10的上方,並於晶圓台10與載具11之間往復移動。
頂針15係設於晶圓台10的下方,各頂針15係耦接各動力源16,動力源16為一氣壓驅動結構、一馬達驅動結構、一動力所驅
動的斜塊或一凸輪結構。
如圖1所示,具有多個晶粒20之晶圓2係設置於晶圓台10,因晶圓台10能夠提供一橫向移動或一前後移動,所以晶圓台10可於頂針15上方任意移動,或者頂針15能夠於晶圓台10下方任意移動,藉此使得頂針15位於欲頂出的晶粒20的下方。
第一視覺定位模組12係能夠垂直攝像與對位晶圓台10的一面與晶粒20,以使頂針15能夠頂出所欲頂出的晶粒20,各吸取單元14能夠依據第一視覺定位模組12所拍攝的影像,依序吸取單顆晶粒20,或者多個吸取單元14一次吸取多個晶粒20。
另外,第一視覺定位模組12能夠攝像位於晶圓台10之晶粒20的特徵地圖,並將該影像傳輸給頂針15,頂針15依據該特徵地圖的資訊,依序頂出欲被吸取的晶粒20,或者一次頂出多個欲被吸取的晶粒20。
再者,動力源16能夠一次驅動多個頂針15,或者動力源16能夠依序驅動各頂針15,或者動力源16能夠每次驅動至少二頂針15,該動力源16驅動頂針15的方式係依晶粒製程而定。
再一,當頂針15運作時,頂針15係能夠同時全部被動力源16所頂出;或者動力源16係驅動部份被設定的頂針15頂出;或者動力源16係驅動頂針15依序頂出;或者動力源16係頂針15各別頂出。
再二,動力源16為一馬達驅動結構,並結合有至少一汽缸或至少一控制電磁線圈,動力源16係驅動被設定之頂針15頂出
吸取有晶粒20的吸取單元14則離開晶圓台10,並移動至載具11,第二視覺定位模組13係攝像載具11與位於吸取單元14之晶粒20,以使吸取單元14能夠確實地將晶粒20置放於載具11上之一預定位置。
若更進一步說明,第一視覺定位模組12攝像位於晶圓台10之晶粒20的特徵地圖,並將該影像分別傳輸給吸取單元14與頂針15,頂針15依據該特徵地圖的影像,以頂出欲被吸取之晶粒20,該頂出方式如上所述能夠為分次逐個頂出或一次多個頂出,
吸取單元14依據該特徵地圖的影像,以吸取已被頂出之晶粒20。
綜合上述,本發明係應用多個頂針的設計,以使頂針得以一次頂出多個晶粒,藉此克服現有單一頂針的缺陷,並且能夠提升檢選晶粒的效率。
另外,視覺定位模組的應用,其係提升晶粒定位的準確性。
再者,各頂針耦有各自的動力源,所以各動力源於提供動力給各頂針時,不易產生有干擾的情況,並且若其一動力源產生有故障的情況,其餘的動力源仍可提供動力給頂針,以使晶粒製程得以持續進行。
以上所述之具體實施例,僅係用於例釋本發明之特點及功效,而非用於限定本發明之可實施範疇,於未脫離本發明上揭之精神與技術範疇下,任何運用本發明所揭示內容而完成之等效改變及修飾,均仍應為下述之申請專利範圍所涵蓋。
10‧‧‧晶圓台
11‧‧‧載具
12‧‧‧第一視覺定位單元
13‧‧‧第二視覺定位單元
14‧‧‧吸取單元
15‧‧‧頂針
16‧‧‧動力源
2‧‧‧晶圓
20‧‧‧晶粒
Claims (9)
- 一種提高產能之晶粒檢選裝置,其係用於檢選至少一晶粒,該提高產能之晶粒檢選裝置包含有:一能夠供具有多個晶粒之晶圓設置之晶圓台;一能夠承接該晶粒之載具,其係設於相鄰於該晶圓台;一能夠攝像該晶粒之第一視覺定位單元,其係設於該晶圓台的上方,該晶粒具有一特徵地圖,該第一視覺定位模組係攝像該特徵地圖;多個吸取單元,其係設於該晶圓台的上方,並於該晶圓台與該載具之間往復移動;多個頂針,其係設於該晶圓台的下方,該些頂針接收來自該第一視覺定位單元所攝像該特徵地圖之影像,並依據該特徵地圖之資訊,依序頂出欲被吸取之該晶粒,或者一次頂出多個欲被吸取之該晶粒;以及一第二視覺定位單元,其係設於該載具的上方,該第二視覺定位單元係能夠攝像位於該載具上方且該些吸取單元所吸取之晶粒面對該載具的一面。
- 如申請專利範圍第1項所述之提高產能之晶粒檢選裝置,其中各頂針係耦接一動力源。
- 如申請專利範圍第2項所述之提高產能之晶粒檢選裝置,其中該動力源為一氣壓驅動結構、一馬達驅動結構、一動力所驅動的斜塊或一凸輪結構。
- 如申請專利範圍第3項所述之提高產能之晶粒檢選裝置,其中該頂針係被該動力源全部、部分、各別或依序頂出。
- 如申請專利範圍第2項所述之提高產能之晶粒檢選裝置,其中該動力源為一馬達驅動結構,並結合有至少一汽缸或至少一控制電磁線圈,該動力源係驅動被設定之頂針頂出。
- 如申請專利範圍第1項所述之提高產能之晶粒檢選裝置,其中該第一視覺定位模組係能夠垂直取像與該對位晶圓台的一面與該 晶粒。
- 如申請專利範圍第6項所述之提高產能之晶粒檢選裝置,其中該第一視覺模組係能夠攝像該晶粒的另一面。
- 如申請專利範圍第1項所述之提高產能之晶粒檢選裝置,其中該第二視覺定位模組係能夠垂直取像與對位該載具的一面與該晶粒。
- 如申請專利範圍第1項所述之提高產能之晶粒檢選裝置,其中該晶圓台能夠提供一橫向移動或一前後移動;該載具能夠提供一橫向移動或一前後移動。
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TW103123181A TWI598977B (zh) | 2014-07-04 | 2014-07-04 | 提高產能之晶粒檢選裝置 |
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TW201603159A TW201603159A (zh) | 2016-01-16 |
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TW103123181A TWI598977B (zh) | 2014-07-04 | 2014-07-04 | 提高產能之晶粒檢選裝置 |
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TW (1) | TWI598977B (zh) |
Families Citing this family (1)
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---|---|---|---|---|
TWI768518B (zh) * | 2020-10-22 | 2022-06-21 | 均華精密工業股份有限公司 | 晶粒分類裝置 |
-
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- 2014-07-04 TW TW103123181A patent/TWI598977B/zh active
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TW201603159A (zh) | 2016-01-16 |
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