TWI598233B - 具有仿生材料之計算裝置 - Google Patents

Description

具有仿生材料之計算裝置

本申請一般關於形成用以連接仿生材料的表面之技術。更具體地，本申請描述將仿生材料連接到裝置的表面的技術。

某些計算裝置可以包括橡膠突起，當放置在表面上時，用以增加穩定性。此外，一些計算裝置可以連接到各種電纜和連接器，其施壓於計算裝置上，導致旋轉、橫向或水平移動的可能。在某些情況下，物品，如電纜，連接到給定的計算裝置可能會導致在給定表面上，計算裝置的定向移位。在另外的其它情況下，計算裝置可能需要人機互動，其可能由於缺乏穩定性或重量分佈不佳，導致不希望的裝置移動、定向或傾倒。

102‧‧‧裝置

104‧‧‧電纜

106‧‧‧箭頭

108‧‧‧虛線框

110‧‧‧仿生材料

112‧‧‧表面

202‧‧‧表面

206‧‧‧框

302‧‧‧內側

304‧‧‧箭頭

306‧‧‧框

308‧‧‧箭頭

402‧‧‧特性

404‧‧‧突起

406‧‧‧箭頭

502‧‧‧特性

504‧‧‧緊固裝置

506‧‧‧箭頭

602‧‧‧外表面

702‧‧‧半彈性基板

704‧‧‧黏附區域

706‧‧‧力

708‧‧‧外表面

712‧‧‧虛線框

802‧‧‧外表面

804‧‧‧腿

902‧‧‧方塊

904‧‧‧方塊

圖1係具有仿生材料以黏附到表面的裝置的側視圖。

圖2係將被耦接到仿生材料的裝置的表面的立體圖。

圖3係將被耦接到雙面仿生材料的裝置的表面的立體圖。

圖4係經由表面的緊固特性將被耦接到仿生材料的裝置的表面的立體圖。

圖5係經由在表面定義的孔被接收的緊固件，將被耦接到仿生材料的裝置的表面的立體圖。

圖6係耦接到仿生材料的裝置的柔軟表面的立體圖。

圖7係顯示將被連接到元件的半彈性基板的立體圖。

圖8係顯示黏附到非均勻表面的仿生材料的一部分的側視圖。

圖9係顯示形成用以接收仿生材料的表面的方法的方塊圖。

【發明內容及實施方式】

本文所揭露的申請標的關於連接仿生材料到裝置的表面之技術。如上所討論的，一些裝置可能要求某些定向以進行適當的功能。例如，無線通訊裝置可被配置為需要給定的定向以與其它裝置進行通訊。在這種情況下，其它元件，如電纜，連接到該無線通訊裝置可能施力在該裝置，導致傾斜或在定向的其他變化。作為另一個例 子，給定的裝置的使用者可能希望將裝置放在表面上，例如在汽車中或在桌子上，並期望該裝置保持不動。

本文描述的技術包括被配置用以經由該表面的特性連接到裝置的表面的仿生材料。仿生材料可以致使裝置保持位置，並且可以減少裝置的移動。裝置的表面包括用以將仿生材料連接到裝置的一或多個特性。如本文所述，仿生材料係具有表面仿效模型、系統和/或自然元素的材料。

圖1係具有仿生材料以黏附到表面的裝置的側視圖。在圖1顯示的示例性裝置102可耦接到電纜104。如由箭頭106所示，電纜104可施力潛在地導致裝置102傾斜和/或旋轉，如虛線框108所示。然而，如在下面更詳細討論的，裝置102可包括設置在表面，如裝置102的底表面(未示出)，上的仿生材料110。仿生材料110黏附到外表面，如圖1中所示的表面112。仿生材料可被配置以維持黏附於外表面的112表面力，其具有比標準吸盤較低的輪廓以及比標準吸盤較長的時間週期。

如上所討論的，並在下面更詳細討論的，裝置102的表面包括一或多個特性用以連接仿生材料110到裝置102的的表面。該特性可以包括平滑表面，使得仿生材料110黏附到從裝置102分離仿生材料110比仿生材料110被配置以連接外表面112需要更大的力的表面。在一些實例中，平滑度可以藉由比一般的家居表面具有更強的連接到仿生材料的表面來定義。如下面更詳細討論的，其 它類型的特性可以包括在裝置102的表面和仿生材料110之間的共價鍵、機械機構、其它的緊固機構等。

在一種情況下，裝置102係計算裝置，如行動計算裝置、對接站和類似物。例如，裝置102可以是具有定向天線的無線對接站。在這種情況下，一或多個電纜，如電纜104，可以使無線對接站傾斜、旋轉、滑動等，以這樣的方式，天線將失去視線或連線性能。

圖2係將被耦接到仿生材料的裝置的表面的立體圖。表面202可以是裝置的表面，如上面關於圖1討論的裝置102的底表面。如在204顯示的，仿生材料110可連接至表面102。如在框206中以掃描電子顯微鏡視圖顯示，仿生材料110的外部可以具有多個凸部、模仿甲蟲腳的形狀。

圖3係將被耦接到雙面仿生材料的裝置的表面的立體圖。在圖3的示例性情形中，仿生材料110可以是雙面的，其中甲蟲的腳突起係在仿生材料的內側302，以及如箭頭304所指示的，在仿生材料110的外側。如在框306中顯示藉由掃描電子顯微鏡視圖所示，仿生材料110的內側302包括仿生材料的突起。如箭頭308所示，仿生材料110可黏附到表面202。在這種情形中，表面202已被製造或形成，使得表面202比裝置將連接到的普通外表面更光滑，如在上面所討論關於圖1的表面112。表面202可以因此相對於外表面，與裝置的表面202呈現更強的凡得瓦力。

圖4係經由表面的緊固特性將被耦接到仿生材料的裝置的表面的立體圖。在圖4的示例性情形中。表面202包含特性402。特性402可以是閂鎖機構配置成接收仿生材料110的閂鎖機構。在圖4中顯示的特性402係僅為可用於連接仿生材料至表面202的閂鎖機構的一個例子。如箭頭406所示，在圖4的示例性情形中顯示的特性402可以是配置成接收仿生材料110的突起404的突起、配置成接收仿生材料110的突起404的凹部。

圖5係經由在表面定義的孔被接收的緊固件，將被耦接到仿生材料的裝置的表面的立體圖。在圖5的示例性情形中，表面202可包括特性502。如箭頭506所示，特性502可以是由表面202定義的孔配置成接收緊固裝置504。特性502可以使得仿生材料110被接收並連接到表面202。

在某些情形中，用於將仿生材料110連接到表面202的連接機構的組合可被使用。例如，在上面關於圖2~5討論的仿生材料110的連接機構的任何組合可被實現。

圖6係耦接到仿生材料的裝置的柔軟表面的立體圖。在圖6的示例性情形中，表面202可以由柔軟材料形成。例如，表面202可以由彈性塑料、橡膠或者是柔軟的任何其他材料形成。在本實例中，任何外表面，如耦接到仿生材料110的外表面602可以被耦接到仿生材料110，且從而連接到表面202。為了從仿生材料110分離 外表面602，表面202可以被彎曲或彎曲，使得突起206係基本上從仿生材料110的突起202之間的鍵結釋放。如此，具有仿生材料110連結的表面202的裝置可被接收、連接以及從外表面206分離。

圖6係配置成經由仿生材料110黏附到外表面的表面的表面特性的示例性圖示。其他實現方式可以預期。例如，雖然圖6中的表面202是彈性的以使仿生材料110從外表面脫離，彈性也可以使表面202經由仿生材料連接至非均勻的外表面。

圖7係顯示將被連接到元件的半彈性基板的立體圖。半彈性基板702可以被結構地連接到仿生材料110。半彈性基板702之間的連接可經由黏附膠、結構黏結，如上面所討論的氫和共價鍵，或任何其他黏附機構。半彈性基板702包括黏附區域704。黏附區域704被配置成連接到該裝置的表面，如上面參照圖2討論的表面202。連接的機構可以包括上面參照圖2~5討論的任何連接機構。

如圖7所示，黏附區域704係在尺寸上比仿生材料小。如在706所指出的，力可以將仿生材料110從外部表面708脫離。力706可以是在與在710指示的形成仿生材料110黏附到外表面708的力的方向之相反的方向。如在虛線框712顯示的，半彈性材料702的彈性和黏附區域704的特性，使得仿生材料110從外表面708脫離。具體的，由於黏附面積704係在尺寸上比仿生材料 110小，如在712顯示，力706可導致半彈性材料彎曲，從外表面708脫離仿生材料110。由於脫離集中負荷在小表面面積，這使得裝置以比將裝置連接到外表面所需的力較小的力從外表面脫離。這可以使得力以特定的設計方向被施加到裝置中，用以用更少的力移除裝置，同時裝置的預期黏附保持在所希望的方向。

圖8係顯示黏附到非均勻表面的仿生材料的一部分的側視圖。在某些情形中，如圖8所示，外部表面802可以不是均勻的。在這種情形中，仿生材料110可以包括突起，如具有變化彈性係數的腿804。彈性係數是彈性材料的剛性的量度。在圖8中，腿804可以由彈性材料組成，其中腿804的剛性使仿生材料110符合不均勻的外表面802。相對於其他具有係數的腿，這些腿可以具有較低的係數且可以是相對較短的。低係數和短腿的組合使集中負荷致使在連接過程期間，保持脫離機制同時允許腳的高表面接觸至外表面。

圖9係顯示形成用以接收仿生材料的表面的方法的方塊圖。在方塊902中，裝置的表面被形成。表面包括用以接收仿生材料的特性。示例的特性可以包括共價鍵合的特性、氫鍵合特性、閂鎖特性、機械連接特性和類似物。如在方塊904顯示的，仿生材料係經由表面的特性連接到裝置的表面。

一般而言，所形成的表面和所連接的仿生材料可以用以將裝置連接到外部表面。如上面所討論的，一 些裝置可能需要將被藉由所形成的表面以及連接到表面的仿生材料固定的特定方位。

其他情形可以包括連接裝置的所希望的表面的仿生材料。例如，使用者可能希望將智慧手機放置在汽車的儀表板上。在這種情形中，智慧手機的底表面可以具有經由底表面的特性連接的仿生材料。一旦使用者將仿生材料放置在汽車的儀表板上，顯著移動可被降低。作為另一實例，觸控螢幕計算裝置的二合一鍵盤的前邊緣可以被形成具有用以連接仿生材料的特性，並在仿生材料黏附到如書桌的外部表面時，降低計算裝置的傾翻。

實施方式是實現或實例。參考說明書中，“實施例”、“一種實施例”、“一些實施例”、“各種實施例”或“其他實施例”意味著針對實施例描述的特定的特性、結構或特徵係包括在至少一些實施例，但不一定是在目前技術的所有實施例。“實施例”、“一種實施例”或“一些實施例”的各種表示不一定全部指的是相同的實施例。

實施例1係具有仿生材料的裝置。該裝置可以是計算裝置，如行動計算裝置。該裝置的一或多個表面包括用以接收仿生材料的特性。仿生材料係經由表面的特性連接到該裝置的一或多個表面。

實施例2是形成用以連接仿生材料的表面之方法。該方法包括形成裝置的表面。該表面係用以包括用以接收仿生材料的特性。該方法包括經由該表面的該特性 將該仿生材料連接到該裝置的該表面。

實施例3係一種具有仿生材料之系統。該系統包括具有表面的裝置。該表面包括用以接收仿生材料的特性。該系統包括經由該表面的該特性，將仿生材料連接到該裝置的該表面。

實施例4包括一種具有仿生材料之裝置。該裝置包括一或多個表面，以及該一或多個表面包括用以接收該仿生材料的機制。該仿生材料係經由表面的機制連接到該裝置的一或多個表面。

實施例5包括用於形成連接到仿生材料的表面的裝置。該裝置包括用於形成裝置的表面的機制。該裝置的該表面包括用以接收該仿生材料的特性。該裝置還包括用於經由該表面的該特性將該仿生材料連接到該裝置的該表面的機制。

不是所有在此描述和顯示的元件、特性、結構、特徵等需要被包含在特定的一個實施例或多個實施例中。例如，如果說明書陳述元件、特性、結構或特徵“可以”、“可能”、“能”或“能夠”被包括，特定元件、特性、結構或特徵不需被包括。如果說明書或申請專利範圍提及“一”或“一個”元件，這並不意味著只存在一個元件。如果說明書或申請專利範圍提到“額外的”元件，這並不排除存在多於一個的額外的元件。

但應注意的是，儘管一些實施例已參照特定的實現進行說明，根據一些實施例的其它實現是可能的。 此外，在附圖中顯示和/或本文所述的電路元件或其它特性的佈置和/或順序不需要被以顯示和描述的特定方式被佈置。根據一些實施例的許多其他佈置是可能的。

在圖中所示的各系統中，在某些情況下，元件可以各自具有相同的參考符號或不同的參考符號以表明表示的元件可以是不同的和/或類似的。然而，元件可以足夠靈活的以具有不同的實現且可以與本文顯示或描述的一些或全部的系統一起運作。在圖中所示的各種元件可以是相同的或不同的。被稱為第一元件以及被稱為第二元件是任意的元件。

但應該理解的，在上述的實例的細節可以被用在一或多個實施例中的任何地方。例如，上述計算裝置的所有可選特性也可相對於本文描述的任一方法或計算機可讀取媒體被實現。此外，儘管流程圖和/或狀態圖在此可能已被用於描述實施例，技術不限於那些圖或在此相應的描述。例如，流程不需要經過每個顯示的方塊或狀態或以如在此顯示和描述完全相同的順序移動。

本技術不限於本文列出的具體細節。實際上，本領域中具有本發明的益處的技術人員將理解，從前面的描述和附圖的許多其它變形可以本技術的範圍內進行。因此，隨後的申請專利範圍包括其任何修正，定義本技術的範圍。

110‧‧‧仿生材料

202‧‧‧表面

206‧‧‧框

Claims (23)

1. 一種具有仿生材料之裝置，包括：該裝置的一或多個表面，其中該裝置的該一或多個表面包括用以接收仿生材料的特性；以及仿生材料，其經由該表面的該特性連接到該裝置的該一或多個表面，其中該一或多個表面的該特性包含：該一或多個表面的平滑度，其中該仿生材料連接到相較於連接到該仿生材料的相對側的外表面，對於脫離具有較大阻力的該一或多個表面。
2. 如申請專利範圍第1項之裝置，其中相對於連接到該一或多個表面的該側邊之該仿生材料的側邊係配置以連接到外部表面。
3. 如申請專利範圍第1項之裝置，其中該仿生材料包括類似於甲蟲腳的突起之突起，以及其中該仿生突起經由凡得瓦力連接到表面。
4. 如申請專利範圍第1項之裝置，其中在該表面和該仿生材料之間的鍵結，包含：共價鍵；氫鍵；或其任何組合；對於該仿生材料的該一或多個表面的機械閂鎖；以及其特性的任何組合。
5. 如申請專利範圍第1項之裝置，半彈性基板具有被連接到該裝置的該一或多個表面的一或多個黏附區域， 其中該黏附區域在尺寸上係小於該仿生材料，以及其中該仿生材料係結構地連接到被連接到該裝置的該一或多個表面的側邊的相對側邊上的該半彈性基板。
6. 如申請專利範圍第5項之裝置，其中該黏附區域藉由將該半彈性基板的彈性作為施加在遠離該外表面的方向之力，致使該仿生材料脫離到外部表面。
7. 如申請專利範圍第1項之裝置，其中該裝置的該一或多個表面係柔軟的表面，以使該一或多個表面的移動導致該仿生材料從外部表面脫離。
8. 如申請專利範圍第1項之裝置，其中該裝置的該一或多個表面係適形表面，以使該仿生材料可適形地連接到非均勻的外表面。
9. 如申請專利範圍第1項之裝置，其中該仿生材料包括黏附到外表面之突起，其中該突起包括可變彈性係數的突起。
10. 一種形成用以連接仿生材料的表面之方法，包括：形成裝置的表面，其中該裝置的該表面包括用以接收仿生材料之特性；以及經由該表面的該特性連接該仿生材料到該裝置的該表面，其中該表面的該特性包括該表面的平滑度，其中該仿生材料連接到相較於連接到該仿生材料的相對側的外表面，對於脫離具有較大阻力的該表面。
11. 如申請專利範圍第10項之方法，其中相對於連 接到該形成表面的該側邊之該仿生材料的側邊係配置以連接到外部表面。
12. 如申請專利範圍第10項之方法，其中該仿生材料係形成類似於甲蟲腳。
13. 如申請專利範圍第10項之方法，其中該表面的特性包括在該表面和該仿生材料之間的鍵結，包含：共價鍵；氫鍵；或其任何組合。
14. 如申請專利範圍第10項之方法，其中該表面的該特性包括對於該仿生材料的該表面的機械閂鎖。
15. 如申請專利範圍第10項之方法，其中該裝置的該表面包括柔軟的表面，以使該表面的移動導致該仿生材料從外部表面脫離。
16. 如申請專利範圍第10項之方法，其中相對於連接到該形成表面的該側邊之該仿生材料的側邊係配置以連接到外部表面，以減少該裝置的移動。
17. 一種具有仿生材料之系統，包括：具有表面的裝置；該表面的特性係用以接收仿生材料；以及經由該表面的該特性，將仿生材料連接到該裝置的該表面，其中該表面的該特性包括該表面的平滑度，其中該仿生材料連接到相較於連接到該仿生材料的相對側的外表面，對於脫離具有較大阻力的該表面。
18. 如申請專利範圍第17項之系統，其中相對於連接到該表面的該側邊之該仿生材料的側邊係配置以連接到外部表面。
19. 如申請專利範圍第17項之系統，其中該仿生材料包括類似於甲蟲腳的突起之突起，以及其中該仿生突起經由凡得瓦力連接到表面。
20. 如申請專利範圍第17項之系統，其中該表面的該特性包括在該表面和該仿生材料之間的鍵結，包含：共價鍵；氫鍵；或其任何組合。
21. 如申請專利範圍第17項之系統，其中該表面的該特性包括對於該仿生材料的該表面的機械閂鎖。
22. 如申請專利範圍第17項之系統，其中該裝置的該表面係柔軟的表面，以使該表面的移動導致該仿生材料從外部表面脫離。
23. 如申請專利範圍第17項之系統，其中相對於連接到該形成表面的該側邊之該仿生材料的側邊係配置以連接到外部表面，以減少該裝置的移動。