TWI598008B - 積體電路、電子裝置以及電子裝置的資料傳送方法 - Google Patents

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Description

積體電路、電子裝置以及電子裝置的資料傳送方法
本發明係有關於一種電子裝置，特別是有關於一種在電子裝置內由印刷電路板上之晶片所安排之印刷電路板之防護線(guard trace)。
在電子裝置中，印刷電路板(PCB)係用於機械支撐和使用導電路徑來電性連接電子元件，藉由蝕刻堆疊於不導電核心基板(core substrate)上的金屬片來形成導線(例如信號線或接地線)。近年來，對於半導體晶片封裝設計而言，需要增加輸入/輸出(I/O)連接數量，以用於多功能晶片或記憶體晶片。這種影響會對印刷電路板製造商造成壓力，以最小化導線的寬度(width)和間距(space)，或增加印刷電路板的層數。在印刷電路板上，用來傳送對應於相同功能之信號的導線需要以相同方式來進行安排與配置。例如，用來傳送記憶體之位址/資料匯流排的導線需要以平行方式進行安排與配置，而導線之間的間距亦很小。然而，在印刷電路板上，特別是在高信號速度的應用下，相鄰之導線會導致串音(crosstalk)問題。於是，串音問題會對在導線上所傳遞之信號的品質造成不利地影響，從而影響由印刷電路板所支撐之電子元件之信號的接 收。
因此，希望能最佳化導線的排列方式，以避免電子裝置之印刷電路板的串音問題。
本發明提供一種積體電路。上述積體電路包括一控制電路、複數接腳以及耦接於上述接腳之複數驅動單元。上述控制電路根據欲被傳送之一資料而提供複數控制信號。上述接腳係經由一印刷電路板之複數導線而耦接於一裝置。上述控制信號控制每一上述驅動單元經由上述印刷電路板之所對應之上述接腳以及所對應之上述導線而選擇性地提供上述資料或是一特定屏蔽型態至上述裝置。
再者，本發明提供一種電子裝置。上述電子裝置包括一印刷電路板以及安裝於上述印刷電路板之一第一晶片以及一第二晶片。上述印刷電路板包括複數導線。上述第一晶片包括：複數接腳，經由上述印刷電路板之上述導線而耦接於上述第二晶片；一控制電路，根據欲被傳送至上述第二晶片之一資料而提供複數控制信號；以及複數驅動單元，耦接於上述接腳。上述控制信號控制每一上述驅動單元經由上述印刷電路板之所對應之上述接腳以及所對應之上述導線而選擇性地提供上述資料或是一特定屏蔽型態至上述第二晶片。
再者，本發明提供一種資料傳送方法，用以將一電子裝置內來自一第一晶片之一資料經由一印刷電路板之複數導線傳送至一第二晶片，其中上述第一晶片以及上述第二晶片是安裝於上述印刷電路板上。根據欲被傳送至第二晶片之一 資料，藉由上述第一晶片，提供複數控制信號。藉由上述第一晶片，控制複數驅動單元經由上述印刷電路板之所對應之上述導線而選擇性地提供上述資料或是一特定屏蔽型態至上述第二晶片。
10、70A、70B‧‧‧虛擬實境系統
100‧‧‧電子裝置
110、210、310‧‧‧第一晶片
120、220、320、320A-320C‧‧‧印刷電路板
130、230、330‧‧‧第二晶片
140‧‧‧輸出模組
1501-150x、1701-170x‧‧‧接腳
160‧‧‧控制電路
180‧‧‧輸入模組
1901-190x、340‧‧‧導線
300‧‧‧電子裝置
310、335‧‧‧凸塊
410‧‧‧導通孔
510‧‧‧第一層
520‧‧‧第二層
530‧‧‧第三層
550‧‧‧屏蔽區域
Ctrl1-Ctrlx‧‧‧控制信號
Din‧‧‧輸入資料
Dout‧‧‧資料
DU1-DUx‧‧‧驅動單元
GT‧‧‧防護線
PDn、PUBn‧‧‧信號
RU1-RUx‧‧‧接收單元
S610-S640‧‧‧步驟
ST‧‧‧信號線
第1圖係顯示根據本發明一實施例所述之電子裝置；第2A圖係顯示根據本發明一實施例所述之印刷電路板上在第一晶片以及第二晶片之間的複數導線之排列方式的示範例；第2B圖係顯示根據本發明另一實施例所述之印刷電路板上在第一晶片以及第二晶片之間的複數導線之排列方式的示範例；第3圖係顯示根據本發明一實施例所述之電子裝置之上視圖的示範例；第4A圖係顯示第3圖中印刷電路板之第一層之佈局示意圖；第4B圖係顯示在第3圖之印刷電路板中位於第一層下方之第二層之佈局示意圖；第4C圖係顯示在第3圖之印刷電路板中位於第二層下方之第三層之佈局示意圖；第5A圖係顯示沿著第3圖之線A-A’之一剖面圖，用以說明根據本發明一實施例所述之示範印刷電路板之導線的排列方式； 第5B圖係顯示沿著第3圖之線A-A’之一剖面圖，用以說明根據本發明另一實施例所述之示範印刷電路板之導線的排列方式；第5C圖係顯示沿著第3圖之線A-A’之一剖面圖，用以說明根據本發明另一實施例所述之示範印刷電路板之導線的排列方式；第6圖係顯示根據本發明一實施例所述之資料傳送方法，用以在電子裝置中從第一晶片經由印刷電路板之複數導線傳送資料至第二晶片。
為讓本發明之上述和其他目的、特徵、和優點能更明顯易懂，下文特舉出較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下：第1圖係顯示根據本發明一實施例所述之電子裝置100。電子裝置100包括第一晶片110、印刷電路板120以及第二晶片130，其中第一晶片110以及第二晶片130係安裝在印刷電路板120。第一晶片110可經由印刷電路板120之複數導線(conductive trace)1901-190x而傳送資料至第二晶片130。在此實施例中，導線1901-190x可傳送高速信號。第一晶片110包括輸出模組140、複數接腳1501-150x以及控制電路160。控制電路160接收欲被提供至第二晶片130之資料Dout，並根據資料Dout而提供複數控制信號Ctrl1-Ctrlx至第二晶片130。在一實施例中，資料Dout係由第一晶片110之電路(例如記憶體、處理器或是其他功能電路)或是第一晶片110外部的裝置所提供。輸 出模組140包括複數驅動單元DU1-DUx，其中每一驅動單元的輸出係耦接於第一晶片110中所對應之接腳。例如，驅動單元DU1的輸出係耦接於第一晶片110的接腳1501，而驅動單元DU2的輸出係耦接於第一晶片110的接腳1502，以此類推。在此實施例中，每一驅動單元DU1-DUx具有相同的電路與結構。以驅動單元DUn做為例子來說明，驅動單元DUn包括P型金氧半(PMOS)電晶體M1以及N型金氧半(NMOS)電晶體M2。PMOS電晶體M1係耦接於供應電源VDD以及接腳150n之間，而PMOS電晶體M1係由對應於控制信號Ctrln之信號PUBn所控制。NMOS電晶體M2係耦接於接腳150n以及接地端GND之間，而NMOS電晶體M2係由反相於信號PUBn之信號PDn所控制。在此實施例中，根據控制信號Ctrln，驅動單元DUn可經由印刷電路板120的導線190n而選擇性地於正常模式下提供資料Dout之1位元資料至第二晶片130，或是於高速模式下提供屏蔽型態(shielding pattern)。
在第1圖中，第二晶片130包括輸入模組180以及複數接腳1701-170x，其中輸入模組180包括複數接收單元RU1-RUx。每一接收單元RU1-RUx係經由第二晶片130之所對應之接腳而耦接於印刷電路板120之所對應的導線，以便接收在所對應之導線上所傳送之信號。例如，接收單元RU1係經由第二晶片130之接腳1701而耦接於印刷電路板120之導線1901，以及接收單元RU2係經由第二晶片130之接腳1702而耦接於印刷電路板120之導線1902。在接收到信號之後，輸入模組180會根據所接收之信號而提供輸入資料Din，以供後續處理。在此 實施例中，第一晶片110能在正常模式下以第一傳輸率R1來提供資料Dout上以及在高速模式下以第二傳輸率R2來提併資料Dout，其中第二傳輸率R2係高於第一傳輸率R1。在一實施例中，第二傳輸率R2是第一傳輸率R1的兩倍。由於第二傳輸率R2係高於第一傳輸率R1，在高速模式下每秒傳送的位元數係多於普通模式下之每秒傳送的位元數，因此第一晶片110可使用較少的驅動單元以及印刷電路板上所對應之導線來傳送資料Dout。舉例而言，假如第一晶片110係操作在正常模式下，則會使用全部的驅動單元DU1-DUx來提供資料Dout。假如第一晶片110係操作在高速模式下，則根據控制信號Ctrl1-Ctrlx，可從驅動單元DU1-DUx中選擇一部分的驅動單元來提供資料Dout，並使用剩餘的驅動單元(例如未被選擇的驅動單元)來提供至少一特定屏蔽型態，以便對對應於所選擇之驅動單元之信號線ST形成防護線(guard trace)GT。特定屏蔽型態係由接地信號、電源信號或是隨機信號所形成。對第二晶片130而言，屏蔽型態是無效的資料，於是第二晶片130將會忽略屏蔽型態。防護線GT以及信號線ST的排列方式將描述於後。
第2A圖係顯示根據本發明一實施例所述之印刷電路板220上在第一晶片210以及第二晶片230之間的複數導線240A之排列方式的示範例。為了簡化說明，將省略第2A圖中第一晶片210與第二晶片230的接腳。在此實施例中，第一晶片210係操作在正常模式下，以及導線240A係設置在印刷電路板220的同一層，例如印刷電路板220的頂層。如先前所描述，在正常模式下，會使用第一晶片210的全部驅動單元DU1-DUx來 提供資料Dout，因此全部的導線240A將會作為信號線ST使用，以傳送資料Dout至第二晶片230。
第2B圖係顯示根據本發明另一實施例所述之印刷電路板220上在第一晶片210以及第二晶片230之間的複數導線240B之排列方式的示範例。為了簡化說明，將省略第2B圖中第一晶片210與第二晶片230的接腳。在此實施例中，第一晶片210係操作在高速模式下，以及導線240B係設置在印刷電路板220的同一層，例如印刷電路板220的頂層。如先前所描述，在高速模式下，可從驅動單元DU1-DUx中選擇一部份的驅動單元來提供資料Dout，即並非使用全部的驅動單元DU1-DUx來提供資料Dout。再者，可使用未被選擇的驅動單元來提供至少一屏蔽型態。特定的屏蔽型態係由接地信號、電源信號或是隨機信號所形成。例如，可選擇驅動單元DU2-DU3、DU5-DU6與DU8-DU9來提供資料Dout，因此對應於所選擇之驅動單元的導線240B可當作信號線ST使用，以傳送資料Dout至第二晶片230。再者，可使用未被選擇的驅動單元DU1、DU3、DU7與DU10來提供至少一屏蔽型態，因此對應於未被選擇之驅動單元的導線240B可當作防護線GT使用，用以當資料Dout經由信號線ST進行傳送時來降低串音干擾(crosstalk)。值得注意的是，在第2B圖中，防護線GT係由信號線ST所分隔開。再者，由每一防護線GT所傳送的屏蔽型態可以是相同或是不同的。值得注意的是，在第2B圖中，防護線GT的數量係少於信號線ST的數量。
傳統上，在得到系統規格與需求之後，為了降低串音干擾的問題，會設置複數屏蔽線在印刷電路板上，其中屏 蔽線係固定地繞線於印刷電路板上，且屏蔽線亦插入至印刷電路板上裝置之間的導線內。一般而言，屏蔽線係耦接於印刷電路板的接地端。相較於傳統的屏蔽線，第2B圖之防護線GT不會在印刷電路板220上佔用到額外的面積，即防護線GT係印刷電路板220上沒有在使用的信號線，即未被使用的信號線ST可作為防護線GT。具體而言，沒有額外的屏蔽線被固定地繞線且插入至印刷電路板220的導線240B，於是可降低印刷電路板220的佈局尺寸。再者，導線240B的排列方式係根據第一晶片210之驅動單元DU1-DUx的輸出而決定，其中驅動單元DU1-DUx的輸出係由第一晶片210的控制電路根據資料Dout所控制，例如第1圖之控制電路160。根據實際應用，第一晶片210的控制電路可透過驅動單元DU1-DUx來更改導線240B的排列方式。再者，防護線GT可降低電子雜訊對第一晶片210以及第二晶片230之間信號的影響，例如避免在印刷電路板220的導線240B上形成信號電流迴路。在傳統設計流程中，屏蔽設計係根據系統規格而事先地被動設計。在此實施例中，可事先設計第一晶片210與第二晶片230之間的內連接，以及在系統規格確定之前，內連接之信號的佈局可以最小化。接著，根據系統規格的速度，可更改屏蔽型態，因此可得到最佳的電氣性能。再者，亦可減少佈局的開發成本。
第3圖係顯示根據本發明一實施例所述之電子裝置300之上視圖的示範例。電子裝置300包括第一晶片310、印刷電路板320、第二晶片330以及在第一晶片310與第二晶片330之間的複數導線340。藉由使用倒裝晶片(flip chip)技術，第 一晶片310係經由複數凸塊(bump)315而安裝於印刷電路板320上，而第二晶片330係經由複數凸塊335而安裝於印刷電路板320上。再者，第一晶片310包括複數驅動單元(例如第1圖之驅動單元DU1-DUx)，用以傳送資料Dout至第二晶片330，其中每一驅動單元係經由所對應的凸塊315而耦接於個別的導線340。如先前所描述，在正常模式下，可使用第一晶片310的全部驅動單元以第一傳輸率R1來提供資料Dout。再者，在高速模式下，可選擇一部份的驅動單元以第二傳輸率R2來提供資料Dout，以及可使用剩餘的驅動單元來提供至少一特定屏蔽型態，其中第二傳輸率R2係高於第一傳輸率R1。在此實施例中，導線340係設置在印刷電路板320的不同層且耦接於第一晶片310的凸塊315以及第二晶片330的凸塊335之間。第一晶片310的凸塊315以及導線340之示範佈局區域(標示為360)將描述於第4A-4C圖。
第4A圖係顯示第3圖中印刷電路板320之第一層510(例如頂層)之佈局示意圖、第4B圖係顯示在第3圖之印刷電路板320中位於第一層510下方之第二層520之佈局示意圖，以及第4C圖係顯示在第3圖之印刷電路板320中位於第二層520下方之第三層530之佈局示意圖。同時參考第3圖以及第4A-4C圖，導線340係經由第一晶片310的凸塊315以及印刷電路板320的複數導通孔(via)410而耦接於第一晶片310。
第5A圖係顯示沿著第3圖之線A-A’之一剖面圖，用以說明根據本發明一實施例所述之示範印刷電路板320A之導線340的排列方式。同時參考第3圖與第5A圖，在此實施例中， 第一晶片310係操作在正常模式下。如先前所描述，在正常模式下，第一晶片310的全部驅動單元係用來提供資料Dout，因此設置在印刷電路板320A之第一層510、第二層520以及第三層530的全部導線將當作信號線ST使用，以傳送Dout至第二晶片330。
第5B圖係顯示沿著第3圖之線A-A’之一剖面圖，用以說明根據本發明另一實施例所述之示範印刷電路板320B之導線340的排列方式。同時參考第3圖與第5B圖，在此實施例中，第一晶片310係操作在高速模式下。如先前所描述，在高速模式下，可選擇第一晶片310內一部分的驅動單元來提供資料Dout，即在第一晶片310內不是使用全部的驅動單元來提供資料Dout。再者，可使用未被選擇的驅動單元來提供至少一屏蔽型態。特定屏蔽型態係由接地信號、電源信號或是隨機信號所形成。在此實施例中，位在印刷電路板320B之第一層510中央的導線340係當作防護線GT使用，以及在印刷電路板320B之第一層510的其他導線340係當作信號線ST使用，以傳送資料Dout內所對應之位元信號至第二晶片330。再者，位在印刷電路板320B之第二層520之最外邊的兩個導線340係當作防護線GT使用，以及在印刷電路板320B之第二層520的其他導線340係當作信號線ST使用，以傳送資料Dout內所對應之位元信號至第二晶片330。再者，在印刷電路板320B之第三層530的導線340係係當作信號線ST使用，以傳送資料Dout內所對應之位元信號至第二晶片330。在此實施例中，當透過相鄰於防護線GT之信號線ST來傳送資料Dout時，每一防護線GT能提供屏蔽區域550，以 減少干擾，即防護線GT係被信號線ST所包圍。於是，可減少信號線ST的串音干擾。值得注意的是，在第5B圖中，防護線GT係被信號線ST所分隔開。再者，由每一防護線GT所傳送的屏蔽型態可以是相同或是不同的。相較於傳統的屏蔽線，第5B圖之防護線GT不會佔用到印刷電路板320B的額外面積，即未使用的導線將被當作防護線GT使用。具體而言，沒有額外的屏蔽線會被固定地繞線且插入至印刷電路板320B的導線340內，於是可降低印刷電路板320B的佈局尺寸。再者，導線340的排列方式係根據經由凸塊315之第一晶片310之驅動單元的輸出所決定，其中驅動單元的輸出係由第一晶片310的控制電路所控制，例如第1圖之控制電路160。根據實際應用，第一晶片310的控制電路可透過驅動單元來更改導線340的排列方式。再者，防護線GT可降低電子雜訊對印刷電路板320B上信號的影響。值得注意的是，在印刷電路板320B之每一層之導線340的排列方式可以交換。例如，在一實施例中，位在印刷電路板320B之第一層510之最外邊的兩個導線340係當作防護線GT使用，而位在印刷電路板320B之第一層510的其他導線340係當作信號線ST使用。再者，位在印刷電路板320B之第二層520中央的導線340係當作防護線GT使用，而位在印刷電路板320B之第二層520的其他導線340可當作信號線ST使用。再者，在第5B圖中，防護線GT的數量係少於信號線ST的數量。
第5C圖係顯示沿著第3圖之線A-A’之一剖面圖，用以說明根據本發明另一實施例所述之示範印刷電路板320C之導線340的排列方式。同時參考第3圖與第5C圖，在此實施例 中，第3圖之第一晶片310係操作在高速模式下。相較於第5B圖之實施例，第5C圖中印刷電路板320C之第二層520的導線340的排列方式是不同於第5B圖中印刷電路板320B之第二層520的導線340的排列方式。在第5C圖中，位在印刷電路板320C之第二層520中央的導線340以及最外邊的兩導線340係當作信號線ST使用，以傳送資料Dout內所對應之位元信號至第二晶片330，而位在印刷電路板320C之第二層520的其他導線340係當作防護線GT使用。在此實施例中，當透過相鄰於防護線GT之信號線ST來傳送資料Dout時，每一防護線GT能提供屏蔽區域550，以減少干擾，即防護線GT係被信號線ST所包圍。如先前所描述，防護線GT係被信號線ST所分隔開。再者，由每一防護線GT所傳送的屏蔽型態可以是相同或是不同的。值得注意的是，在印刷電路板320C內每一層之導線340的排列方式亦可以交換。再者，在第5C圖中，防護線GT的數量係少於信號線ST的數量。
第6圖係顯示根據本發明一實施例所述之資料傳送方法，用以在電子裝置(例如第1圖之電子裝置100或是第3圖之電子裝置300)中從第一晶片經由印刷電路板之複數導線傳送資料至第二晶片。在電子裝置中，第一晶片以及第二晶片係安裝在印刷電路板上。首先，根據欲被傳送的資料，第一晶片之控制電路會提供複數控制信號至第二晶片(步驟S610)。接著，判斷第一晶片係操作在哪種模式下(步驟S620)。假如第一晶片係操作在正常模式下，則根據控制信號來控制第一晶片的複數驅動單元，以根據第一傳輸率而經由印刷電路板的導 線來輸出資料(步驟S630)。假如第一晶片係操作在高速模式下，則根據控制信號將第一晶片的驅動單元劃分成兩組(步驟S640)，其中第一組之驅動單元係根據第二傳輸率而經由印刷電路板之信號線ST來輸出資料，以及第二組之驅動單元係經由印刷電路板之防護線GT來輸出至少一特定屏蔽型態。第二傳輸率係高於第一傳輸率。特定屏蔽型態係由接地信號、電源信號或是隨機信號所形成。在一實施例中，印刷電路板上的每一防護線GT係被信號線ST所包圍。再者，防護線GT係被信號線ST所分隔開。
根據實施例，第一晶片的控制電路能經由第一晶片的驅動單元而控制第一晶片與第二晶片之間導線的安排方式，以傳送資料Dout至第二晶片。在正常模式下，導線係用來提供資料Dout至第二晶片。在高速模式下，選擇一部份之驅動單元來提供資料Dout，並使用剩餘的驅動單元來提供至少一特定屏蔽型態，其中特定屏蔽型態係由接地信號、電源信號或是隨機信號所形成。再者，耦接於所選擇之驅動單元的導線係在印刷電路板上當作信號線ST使用，而耦接於剩餘之驅動單元的導線係在印刷電路板上當作防護線GT使用。根據實施例，沒有屏蔽線被固定地繞線且插入至印刷電路板上第一晶片與第二晶片的導線內。
再者，在一實施例中，無論係操作在正常模式下或是高速模式下，未被使用的導線可作為防護線GT，以便對相鄰之信號線ST提供屏蔽區域。因此，沒有額外的屏蔽線會被固定地繞線且插入至印刷電路板的信號線ST內，於是可減少印刷 電路板的佈局尺寸。再者，導線的排列方式係根據經由凸塊或是第一晶片之接腳之第一晶片之驅動單元的輸出所決定，其中驅動單元的輸出係由第一晶片之控制電路所控制。根據實際應用，第一晶片之控制電路可經由驅動單元來更改導線的排列方式，因此增加設計的彈性。
雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中包括通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100‧‧‧電子裝置
110‧‧‧第一晶片
120‧‧‧印刷電路板
130‧‧‧第二晶片
140‧‧‧輸出模組
1501-150x、1701-170x‧‧‧接腳
160‧‧‧控制電路
180‧‧‧輸入模組
1901-190x‧‧‧導線
Ctrl1-Ctrlx‧‧‧控制信號
Din‧‧‧輸入資料
Dout‧‧‧資料
DU1-DUx‧‧‧驅動單元
PDn、PUBn‧‧‧信號
RU1-RUx‧‧‧接收單元

Claims (26)

  1. 一種積體電路，包括：一控制電路，根據欲被傳送之一資料而提供複數控制信號；複數接腳，其中上述接腳係經由一印刷電路板之複數導線而耦接於一裝置；以及複數驅動單元，耦接於上述接腳，其中上述控制信號控制每一上述驅動單元經由上述印刷電路板之所對應之上述接腳以及所對應之上述導線而選擇性地提供上述資料或是一特定屏蔽型態至上述裝置。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之積體電路，其中在一正常模式下，上述控制信號根據一第一傳輸率控制上述驅動單元，以經由所對應之上述接腳來輸出上述資料，其中在一高速模式下，上述控制信號根據一第二傳輸率控制一部份之上述驅動單元，以經由對應於上述部分之上述驅動單元之上述接腳來輸出上述資料，以及上述控制信號控制其他之上述驅動單元，以經由對應於上述其他之上述驅動單元之上述接腳來輸出上述特定屏蔽型態，以及上述第二傳輸率高於上述第一傳輸率。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之積體電路，其中在上述正常模式下，上述印刷電路板之每一上述導線係一信號線。
  4. 如申請專利範圍第2項所述之積體電路，其中在上述高速模式下，耦接於對應於上述部分之上述驅動單元之上述接腳的上述印刷電路板之每一上述導線係一信號線，以及耦接於對應於上述其他之上述驅動單元之上述接腳的上述印刷 電路板之每一上述導線係一防護線。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之積體電路，其中上述防護線係由上述信號線所分隔開。
  6. 如申請專利範圍第4項所述之積體電路，其中每一上述防護線係由上述信號線所包圍。
  7. 如申請專利範圍第2項所述之積體電路，其中上述第二傳輸率係上述第一傳輸率的兩倍。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之積體電路，其中上述特定屏蔽型態係由一接地信號、一電源信號或是一隨機信號所形成。
  9. 如申請專利範圍第2項所述之積體電路，其中對應於上述其他之上述驅動單元之上述接腳的數量係少於對應於上述部分之上述驅動單元之上述接腳的數量。
  10. 一種電子裝置，包括：一印刷電路板，包括複數導線；一第一晶片，安裝於上述印刷電路板；以及一第二晶片，安裝於上述印刷電路板；其中上述第一晶片包括：複數接腳，經由上述印刷電路板之上述導線而耦接於上述第二晶片；一控制電路，根據欲被傳送至上述第二晶片之一資料而提供複數控制信號；以及複數驅動單元，耦接於上述接腳，其中上述控制信號控制每一上述驅動單元經由上述印刷電路板之所對應之上述接腳以及所對應之上述導線而選擇性地提供上述資料或是一 特定屏蔽型態至上述第二晶片。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之電子裝置，其中在一正常模式下，上述控制信號根據一第一傳輸率控制上述驅動單元，以經由上述印刷電路板之上述接腳來提供上述資料至上述第二晶片。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之電子裝置，其中在一高速模式下，上述驅動單元根據上述控制信號被劃分成複數第一驅動單元以及複數第二驅動單元，以及對應於上述第一驅動單元之上述導線係一信號線，而對應於上述第二驅動單元之上述導線係一防護線，其中在高速模式下，上述資料係根據一第二傳輸率經由上述信號線而提供至上述第二晶片，以及上述第二傳輸率高於上述第一傳輸率，其中在上述印刷電路板上，上述防護線係由上述信號線所分隔開。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之電子裝置，其中每一上述防護線係由上述信號線所包圍。
  14. 如申請專利範圍第12項所述之電子裝置，其中上述第二傳輸率係上述第一傳輸率的兩倍。
  15. 如申請專利範圍第12項所述之電子裝置，其中上述特定屏蔽型態係由一接地信號、一電源信號或是一隨機信號所形成。
  16. 如申請專利範圍第12項所述之電子裝置，其中在上述高速模式下，上述防護線的數量係少於上述信號線的數量。
  17. 如申請專利範圍第10項所述之電子裝置，其中每一上述驅動單元包括： 一P型金氧半電晶體，耦接於一供應電源以及所對應之上述接腳之間；以及一N型金氧半電晶體，耦接於所對應之上述接腳以及一接地端之間。
  18. 如申請專利範圍第12項所述之電子裝置，其中在上述高速模式下，上述控制信號根據上述第二傳輸率控制上述第一驅動單元，以經由上述信號線而提供上述資料至上述第二晶片，以及上述控制信號控制上述第二驅動單元，以經由上述防護線而提供至少一特定屏蔽型態至上述第二晶片。
  19. 如申請專利範圍第10項所述之電子裝置，其中在上述印刷電路板上，沒有屏蔽線被固定地繞線且插入至上述導線內。
  20. 一種資料傳送方法，用以將一電子裝置內來自一第一晶片之一資料經由一印刷電路板之複數導線傳送至一第二晶片，其中上述第一晶片以及上述第二晶片是安裝於上述印刷電路板上，包括：根據欲被傳送至第二晶片之一資料，藉由上述第一晶片，提供複數控制信號；藉由上述第一晶片，控制複數驅動單元經由上述印刷電路板之所對應之上述導線而選擇性地提供上述資料或是一特定屏蔽型態至上述第二晶片。
  21. 如申請專利範圍第20項所述之資料傳送方法，更包括：在一正常模式下，相應於上述控制信號，根據一第一傳輸率控制上述第一晶片之每一上述驅動單元，以經由上述印刷電路板之上述導線而輸出上述資料。
  22. 如申請專利範圍第21項所述之資料傳送方法，更包括：在一高速模式下，根據上述控制信號，將上述第一晶片之上述驅動單元劃分為複數第一驅動單元以及複數第二驅動單元；根據一第二傳輸率，控制上述第一驅動單元經由上述印刷電路板之上述導線之間的複數信號線而輸出上述資料，其中上述第二傳輸率係高於上述第一傳輸率；以及控制上述第二驅動單元經由上述印刷電路板之上述導線之間的複數防護線而輸出至少一特定屏蔽型態，其中在印刷電路板上，每一上述防護線係由上述信號線所包圍。
  23. 如申請專利範圍第22項所述之資料傳送方法，其中在上述印刷電路板上，上述防護線係由上述信號線所分隔開。
  24. 如申請專利範圍第22項所述之資料傳送方法，其中上述特定屏蔽型態係由一接地信號、一電源信號或是一隨機信號所形成。
  25. 如申請專利範圍第22項所述之資料傳送方法，其中在上述高速模式下，上述防護線的數量係少於上述信號線的數量。
  26. 如申請專利範圍第20項所述之資料傳送方法，其中在上述印刷電路板上，沒有屏蔽線被固定地繞線且插入至上述導線內。
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