TWI597452B - 發光二極體照明裝置及其導光罩體 - Google Patents

Description

發光二極體照明裝置及其導光罩體

本發明涉以及一種照明裝置及其導光罩體，特別是涉以及一種發光二極體照明裝置及其導光罩體。

關於發光二極體(LED)與傳統光源的比較，發光二極體具有體積小、省電、發光效率佳、壽命長、操作反應速度快、且無熱輻射與水銀等有毒物質的污染等優點。因此近幾年來，發光二極體的應用面已極為廣泛。過去由於發光二極體的亮度還無法取代傳統的照明光源，但隨著技術領域的不斷提升，目前已研發出高照明輝度的高功率發光二極體，其足以取代傳統的照明光源。然而，傳統LED燈具所使用的多個發光二極體晶片都是靠近電路基板的中心，導致愈靠近電路基板的中心的發光二極體晶片所產生的熱愈不容易驅散。故，如何藉由結構的設計，來解決“傳統LED燈具所使用的多個發光二極體晶片都是靠近電路基板的中心，導致愈靠近電路基板的中心的發光二極體晶片所產生的熱愈不容易驅散”的問題，已成為該項事業人士所欲解決的重要課題。

本發明所要解決的技術問題在於，針對現有技術的不足提供一種發光二極體照明裝置及其導光罩體。

為了解決上述的技術問題，本發明所採用的其中一技術方案是，提供一種發光二極體照明裝置，其包括：一散熱基座、一發光模組、一驅動電路、一絕緣罩體以及一導光罩體。所述發光模 組包括一設置在所述散熱基座上的電路基板以及多個電性連接於所述電路基板的發光二極體晶片，其中多個所述發光二極體晶片環繞設置在所述電路基板上且鄰近所述電路基板的外周圍表面；所述驅動電路電性連接於所述發光模組；所述絕緣罩體設置在所述電路基板上；所述導光罩體設置在所述絕緣罩體上且覆蓋所述絕緣罩體，其中所述導光罩體的底端具有多個分別面向多個所述發光二極體晶片的光波長轉換層，且所述導光罩體的厚度由下往上漸漸縮小。

更進一步地，所述散熱基座的外周圍表面上具有多個環繞設置的外周圍散熱片，且所述散熱基座的內周圍表面上具有多個環繞設置的內周圍散熱片，其中，所述電路基板的上表面具有一鄰近且連接於所述外周圍表面的環繞式置晶區域，且多個所述發光二極體晶片環繞設置在所述電路基板的所述環繞式置晶區域上，其中，所述電路基板可拆卸地設置在所述散熱基座上，所述絕緣罩體可拆卸地設置在所述電路基板上，所述導光罩體可拆卸地設置在所述絕緣罩體上，且多個所述光波長轉換層可拆卸地設置在所述導光罩體的所述底端上。

更進一步地，所述絕緣罩體具有一環繞狀主體部、一設置在所述環繞狀主體部的頂端上的頂端凸出部以及一從所述環繞狀主體部的底端向外且環繞延伸而出且設置在所述電路基板上的環繞狀延伸部，且所述環繞狀延伸部具有多個分別用於容置多個所述發光二極體晶片的貫穿孔，其中，所述導光罩體設置在所述絕緣罩體的所述環繞狀延伸部上且覆蓋所述絕緣罩體的所述環繞狀主體部，所述導光罩體的頂端具有一用於裸露所述頂端凸出部的貫穿開口，所述導光罩體的所述底端具有多個向內凹陷且分別用於容置多個所述光波長轉換層的凹陷空間，所述導光罩體的內表面與外表面分別為一弧形反射面以及一弧形出光面，且所述導光罩體的所述厚度由所述導光罩體的所述底端往所述導光罩體的所述 頂端漸漸縮小。

更進一步地，所述導光罩體包括一導光本體、多個設置於所述導光本體的內部的微反射顆粒以及多個設置於所述導光本體的內部的承載物質，所述多個承載物質作為多個所述微反射顆粒的載體，以使多個所述微反射顆粒均勻散佈在所述導光本體的內部，所述導光本體的折射率與所述微反射顆粒的折射率相異，所述承載物質的黏滯係數小於所述導光本體的黏滯係數，且所述發光二極體照明裝置所產生的照明光源的光型通過改變多個所述微反射顆粒的數量來進行調整，其中，所述導光罩體包括多個形成在所述弧形反射面上的導光微結構以及一設置在所述弧形反射面上且覆蓋多個所述導光微結構的反射層，且每一個所述導光微結構的反射率與所述反射層的反射率相異。

更進一步地，所述絕緣罩體的所述頂端凸出部的頂端具有一弧形表面，所述頂端凸出部的所述弧形表面與所述導光罩體的所述弧形出光面形成在同一個圓球軌跡上，且所述絕緣罩體的所述頂端凸出部與所述導光罩體之間具有一位於所述貫穿開口內的環繞狀間隙，其中，所述絕緣罩體的內部具有一位於所述電路基板的上方的第一容置空間，且所述絕緣罩體的所述頂端凸出部的內部具有一連通於所述第一容置空間的接收器容置空間，以用於容置一無線訊號接收器。

更進一步地，所述絕緣罩體的內部具有一位於所述電路基板的上方的第一容置空間，所述散熱基座的內部具有一位於所述電路基板的下方的第二容置空間，且所述驅動電路被放置於所述第一容置空間與所述第二容置空間兩者其中之一內。

更進一步地，發光二極體照明裝置還進一步包括：一燈罩結構，其中所述燈罩結構具有多個散熱孔，且所述散熱基座、所述發光模組、所述絕緣罩體以及所述導光罩體都設置在所述燈罩結構的內部，其中，所述絕緣罩體的內部具有一位於所述電路基板 的上方的第一容置空間，所述燈罩結構的內部具有一位於所述電路基板的下方的第三容置空間，且所述驅動電路被放置於所述第一容置空間與所述第三容置空間兩者其中之一內。

為了解決上述的技術問題，本發明所採用的另外一技術方案是，提供一種導光罩體，所述導光罩體設置在多個發光二極體晶片的上方，所述導光罩體的底端具有多個分別面向多個所述發光二極體晶片的光波長轉換層，且所述導光罩體的厚度由下往上漸漸縮小。

本發明的有益效果在於，本發明技術方案所提供的捲繞型固態電解電容器封裝結構以及其製作方法，其可通過“多個所述發光二極體晶片環繞設置在所述電路基板的上表面上且鄰近所述電路基板的外周圍表面”的設計，以縮短散熱路徑，藉此能夠有效且均勻驅散所有發光二極體晶片所產生的熱。

為使能還進一步瞭解本發明的特徵以及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，然而所提供的附圖僅提供參考與說明用，並非用來對本發明加以限制。

Z‧‧‧發光二極體照明裝置

1‧‧‧散熱基座

100‧‧‧第二容置空間

11‧‧‧外周圍散熱片

12‧‧‧內周圍散熱片

3‧‧‧發光模組

30‧‧‧電路基板

300‧‧‧上表面

3000‧‧‧環繞式置晶區域

301‧‧‧外周圍表面

302‧‧‧中間貫穿開口

31‧‧‧發光二極體晶片

4‧‧‧驅動電路

5‧‧‧絕緣罩體

500‧‧‧第一容置空間

501‧‧‧通氣開口

51‧‧‧環繞狀主體部

52‧‧‧頂端凸出部

520‧‧‧弧形表面

5200‧‧‧接收器容置空間

53‧‧‧環繞狀延伸部

530‧‧‧貫穿孔

6‧‧‧導光罩體

60‧‧‧導光本體

600‧‧‧貫穿開口

601‧‧‧凹陷空間

602‧‧‧弧形反射面

603‧‧‧弧形出光面

61‧‧‧微反射顆粒

62‧‧‧承載物質

63‧‧‧導光微結構

64‧‧‧反射層

65‧‧‧光波長轉換層

7‧‧‧無線訊號接收器

8‧‧‧燈罩結構

80‧‧‧散熱孔

800‧‧‧第三容置空間

9‧‧‧電源接頭

g‧‧‧環繞狀間隙

T‧‧‧圓球軌跡

r‧‧‧半徑

圖1為本發明發光二極體照明裝置的其中一觀看視角的立體分解示意圖。

圖2為本發明發光二極體照明裝置的其中一觀看視角的立體分解示意圖。

圖3為本發明發光二極體照明裝置的立體組合示意圖。

圖4為圖3的IV-IV割面線的剖面示意圖。

圖5為圖4的A部分的放大示意圖。

圖6為本發明發光二極體照明裝置的另一實施例的剖面示意圖。

圖7為本發明發光二極體照明裝置被應用於第一種燈具的其中一觀看視角的立體示意圖。

圖8為本發明發光二極體照明裝置被應用於第一種燈具的另外一 觀看視角的立體示意圖。

圖9為本發明發光二極體照明裝置的發光模組、驅動電路以及電源接頭三者的電性連接關係的功能方塊圖。

圖10為本發明發光二極體照明裝置被應用於第二種燈具的立體示意圖。

圖11為本發明發光二極體照明裝置被應用於第三種燈具的立體示意圖。

圖12為本發明發光二極體照明裝置被應用於第四種燈具的立體示意圖。

圖13為本發明發光二極體照明裝置被應用於第五種燈具的立體示意圖。

圖14為本發明發光二極體照明裝置被應用於第六種燈具的立體示意圖。

圖15為本發明發光二極體照明裝置被應用於第七種燈具的立體示意圖。

以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開有關“發光二極體照明裝置及其導光罩體”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不悖離本發明的精神下進行各種修飾與變更。另外，本發明的附圖僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，予以聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本發明的技術範圍。

請參閱圖1至圖5所示，本發明提供一種發光二極體照明裝置Z，其包括：一散熱基座1、一發光模組3、一驅動電路4、一絕緣罩體5以及一導光罩體6。

首先，配合圖2、圖3以及圖4所示，散熱基座1的外周圍表面上具有多個環繞設置的外周圍散熱片11，並且散熱基座1的內周圍表面上具有多個環繞設置的內周圍散熱片12。舉例來說，多個外周圍散熱片11與多個內周圍散熱片12都可以由任何的金屬材料所製成。另外，多個外周圍散熱片11可以分別連接於多個內周圍散熱片12。或者是，多個外周圍散熱片11與多個內周圍散熱片12也可以採用彼此分離的方式來設計。

另外，配合圖2、圖3以及圖4所示，發光模組3包括一設置在散熱基座1上的電路基板30以及多個電性連接於電路基板30的發光二極體晶片31(例如LED晶片或雷射二極體晶片)，並且多個發光二極體晶片31會環繞設置在電路基板30的上表面300上且鄰近電路基板30的外周圍表面301。更進一步來說，電路基板30具有一中間貫穿開口302，電路基板30的上表面300具有一鄰近且連接於外周圍表面301的環繞式置晶區域3000，並且多個發光二極體晶片31會環繞設置在電路基板30的上表面300的環繞式置晶區域3000上。

此外，配合圖2以及圖4所示，驅動電路4(例如LED電源驅動器)電性連接於發光模組3。更進一步來說，絕緣罩體5的內部具有一位於電路基板30的上方的第一容置空間500，散熱基座1的內部具有一位於電路基板30的下方的第二容置空間100，並且驅動電路4會被放置於第一容置空間500與第二容置空間100兩者其中之一內。舉例來說，如圖4所示，驅動電路4被放置於一被絕緣罩體5所包圍的第一容置空間500內，此種放置方式會有助於節省散熱基座1所佔據發光二極體照明裝置Z的結構空間，藉此以有效降低散熱基座1的整體尺寸，當然也就可以有效降低發光二極體照明裝置Z的整體尺寸。

再者，配合圖2、圖4以及圖5所示，絕緣罩體5設置在電路基板30上，其中絕緣罩體5具有一環繞狀主體部51、一設置在環 繞狀主體部51的頂端上的頂端凸出部52以及一從環繞狀主體部51的底端向外且環繞延伸而出且設置在電路基板30上的環繞狀延伸部53，並且環繞狀延伸部53具有多個分別用於容置多個發光二極體晶片31的貫穿孔530。值得一提的是，絕緣罩體5具有多個通氣開口501，其可選擇性設置於環繞狀主體部51或環繞狀延伸部53上，不受限制。

另外，配合圖1、圖2以及圖5所示，導光罩體6設置在絕緣罩體5上且覆蓋絕緣罩體5，並且導光罩體6設置在多個發光二極體晶片31的上方。另外，導光罩體6的底端具有多個分別面向多個發光二極體晶片31的光波長轉換層65(例如螢光層)，並且導光罩體6的厚度會由下往上漸漸縮小。更進一步來說，導光罩體6設置在絕緣罩體5的環繞狀延伸部53上且覆蓋絕緣罩體5的環繞狀主體部51，其中導光罩體6的頂端具有一用於裸露頂端凸出部52的貫穿開口600，導光罩體6的底端具有多個向內凹陷且分別用於容置多個光波長轉換層65的凹陷空間601，並且導光罩體6的內表面與外表面分別為一弧形反射面602以及一弧形出光面603。另外，由於導光罩體6的厚度會由導光罩體6的底端往導光罩體6的頂端漸漸縮小，所以發光二極體晶片31所產生的入射光束會通過導光罩體6的導引而從弧形出光面603投射而出，藉此以提供一均勻光源。

更進一步來說，配合圖4以及圖5所示，導光罩體6包括一導光本體60、多個設置於導光本體60的內部的微反射顆粒61以及多個設置於導光本體60的內部的承載物質62，多個承載物質62可作為多個微反射顆粒61的載體(carrier)，以使得多個微反射顆粒61能夠均勻散佈在導光本體60的內部，其中導光本體60的折射率與微反射顆粒61的折射率相異，並且承載物質62的黏滯係數(viscosity)會小於導光本體60的黏滯係數。值得一提的是，本發明可藉由調整均勻散佈在導光本體60的內部的多個微反射顆 粒61的數量，以改變發光二極體照明裝置Z所提供的均勻照明光源的光型。也就是說，依據不同的使用需求，發光二極體照明裝置Z所產生的照明光源的光型可通過改變多個微反射顆粒61的數量來進行調整。此外，由於承載物質62的黏滯係數會小於導光本體60的黏滯係數，所以多個微反射顆粒61可以通過承載物質62的承載或遷引，以均勻散佈在導光本體60的內部。另外，導光罩體6還進一步包括多個形成在弧形反射面602上的導光微結構63以及一設置在弧形反射面602上且覆蓋多個導光微結構63的反射層64，並且每一個導光微結構63的反射率與反射層64的反射率相異。

更進一步來說，在製作導光本體60的過程中，當導光本體60所使用的材料、承載物質62所使用的材料以及多個微反射顆粒61同時被混合在一起時，由於多個混入導光本體60的內部的微反射顆粒61非常容易通過承載物質62來增加流動性，所以多個微反射顆粒61就可以非常容易通過承載物質62的承載或牽引，以達到多個微反射顆粒61被均勻散佈在導光本體60的內部的目的。舉例來說，導光本體60可以使用任何具透光能力的塑膠材料，例如聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate，簡稱PMMA，又稱做壓克力)，並且承載物質62可為任何黏滯係數小於導光本體60所使用的材料的有機或無機的透光材料，例如沙拉油。然而，本發明不以上述所舉的例子為限。

值得一提的是，配合圖2、圖3以及圖4所示，絕緣罩體5的頂端凸出部52的頂端具有一弧形表面520，頂端凸出部52的弧形表面520與導光罩體6的弧形出光面603會形成在同一個圓球軌跡T上。換言之，圓球軌跡T的半徑r的大小會剛好等於圓球軌跡T的圓心到弧形表面520或者弧形出光面603的距離。另外，絕緣罩體5的頂端凸出部52與導光罩體6之間具有一位於貫穿開口600內的環繞狀間隙g。

值得一提的是，如圖4所示，本發明發光二極體照明裝置Z可以增設一無線訊號接收器7，並且絕緣罩體5的頂端凸出部52的內部具有一連通於第一容置空間500的接收器容置空間5200，以用於容置無線訊號接收器7。更進一步來說，本發明可通過“將無線訊號接收器7設置在頂端凸出部52的接收器容置空間5200內”的配置，以有效增加發光二極體照明裝置Z的空間使用率，並增加發光二極體照明裝置Z的散熱效能。另外，從環繞狀間隙g所導入的冷空氣可以通過通氣開口501以進入第一容置空間500以及第二容置空間100內，藉此以增加發光二極體照明裝置Z的整體散熱效果。

值得一提的是，配合圖1以及圖2所示，發光模組3的電路基板30可拆卸地設置在散熱基座1上，絕緣罩體5可拆卸地設置在電路基板30上，導光罩體6可拆卸地設置在絕緣罩體5上，並且多個光波長轉換層65可拆卸地設置在導光罩體6的底端上。因此，當發光模組3、絕緣罩體5或者導光罩體6有損壞而不能使用時，使用者不需要採買新的發光二極體照明裝置Z，而是可以選擇性替換發光模組3、絕緣罩體5或者導光罩體6，但是不需要更換散熱基座1，藉此以有效節省成本。

請參閱圖6所示，本發明發光二極體照明裝置Z的絕緣罩體5以及導光罩體6可以替換成具有完整弧形表面的罩體。換言之，絕緣罩體5以及導光罩體6兩個構件可以分別省略頂端凸出部52與貫穿開口600的設計，以構成本發明的另外一可行實施例。

請參閱圖7至圖9所示，本發明發光二極體照明裝置Z還進一步包括：一燈罩結構8以及一電源接頭9，其中燈罩結構8具有多個散熱孔80，散熱基座1、發光模組3、絕緣罩體5以及導光罩體6都設置在燈罩結構8的內部，並且電源接頭9電性連接於驅動電路4。更進一步來說，燈罩結構8的內部具有一位於電路基板30的下方的第三容置空間800，且驅動電路4被放置於第一容置 空間500與第三容置800空間兩者其中之一內。

請參閱圖10所示，其為本發明發光二極體照明裝置被應用於第二種燈具(例如雙頭燈)的立體示意圖。請參閱圖11所示，其為本發明發光二極體照明裝置被應用於第三種燈具(例如嵌燈)的立體示意圖。請參閱圖12所示，其為本發明發光二極體照明裝置被應用於第四種燈具(例如具有固定座的燈具)的立體示意圖。請參閱圖13所示，其為本發明發光二極體照明裝置被應用於第五種燈具(例如軌道燈)的立體示意圖。請參閱圖14所示，其為本發明發光二極體照明裝置被應用於第六種燈具(例如懸吊燈)的立體示意圖。請參閱圖15所示，其為本發明發光二極體照明裝置被應用於第七種燈具(例如吸頂燈)的立體示意圖。然而，本發明的應用不以上述所例舉的燈具種類為限制。

[實施例的可能功效]

綜上所述，本發明的有益效果在於，本發明實施例所提供的發光二極體照明裝置Z，其可通過“多個發光二極體晶片31環繞設置在電路基板30的上表面300上且鄰近電路基板30的外周圍表面301”的設計，以縮短散熱路徑，藉此能夠有效且均勻驅散所有發光二極體晶片31所產生的熱。

以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例，並非因此侷限本發明的申請專利範圍，故凡運用本發明說明書以及附圖內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的申請專利範圍內。

Z‧‧‧發光二極體照明裝置

1‧‧‧散熱基座

11‧‧‧外周圍散熱片

12‧‧‧內周圍散熱片

3‧‧‧發光模組

30‧‧‧電路基板

300‧‧‧上表面

3000‧‧‧環繞式置晶區域

301‧‧‧外周圍表面

302‧‧‧中間貫穿開口

31‧‧‧發光二極體晶片

5‧‧‧絕緣罩體

501‧‧‧通氣開口

51‧‧‧環繞狀主體部

52‧‧‧頂端凸出部

53‧‧‧環繞狀延伸部

530‧‧‧貫穿孔

6‧‧‧導光罩體

600‧‧‧貫穿開口

603‧‧‧弧形出光面

Claims (10)

1. 一種發光二極體照明裝置，其包括：一散熱基座；一發光模組，所述發光模組包括一設置在所述散熱基座上的電路基板以及多個電性連接於所述電路基板的發光二極體晶片，其中多個所述發光二極體晶片環繞設置在所述電路基板上且鄰近所述電路基板的外周圍表面；一驅動電路，所述驅動電路電性連接於所述發光模組；一絕緣罩體，所述絕緣罩體設置在所述電路基板上；以及一導光罩體，所述導光罩體設置在所述絕緣罩體上且覆蓋所述絕緣罩體，其中所述導光罩體的底端具有多個分別面向多個所述發光二極體晶片的光波長轉換層，且所述導光罩體的厚度由下往上漸漸縮小。
2. 如請求項1所述的發光二極體照明裝置，其中，所述散熱基座的外周圍表面上具有多個環繞設置的外周圍散熱片，且所述散熱基座的內周圍表面上具有多個環繞設置的內周圍散熱片，其中，所述電路基板的上表面具有一鄰近且連接於所述外周圍表面的環繞式置晶區域，且多個所述發光二極體晶片環繞設置在所述電路基板的所述環繞式置晶區域上，其中，所述電路基板可拆卸地設置在所述散熱基座上，所述絕緣罩體可拆卸地設置在所述電路基板上，所述導光罩體可拆卸地設置在所述絕緣罩體上，且多個所述光波長轉換層可拆卸地設置在所述導光罩體的所述底端上。
3. 如請求項1所述的發光二極體照明裝置，其中，所述絕緣罩體具有一環繞狀主體部、一設置在所述環繞狀主體部的頂端上的頂端凸出部以及一從所述環繞狀主體部的底端向外且環繞延伸而出且設置在所述電路基板上的環繞狀延伸部，且所述環繞 狀延伸部具有多個分別用於容置多個所述發光二極體晶片的貫穿孔，其中，所述導光罩體設置在所述絕緣罩體的所述環繞狀延伸部上且覆蓋所述絕緣罩體的所述環繞狀主體部，所述導光罩體的頂端具有一用於裸露所述頂端凸出部的貫穿開口，所述導光罩體的所述底端具有多個向內凹陷且分別用於容置多個所述光波長轉換層的凹陷空間，所述導光罩體的內表面與外表面分別為一弧形反射面以及一弧形出光面，且所述導光罩體的所述厚度由所述導光罩體的所述底端往所述導光罩體的所述頂端漸漸縮小。
4. 如請求項3所述的發光二極體照明裝置，其中，所述導光罩體包括一導光本體、多個設置於所述導光本體的內部的微反射顆粒以及多個設置於所述導光本體的內部的承載物質，所述多個承載物質作為多個所述微反射顆粒的載體，以使多個所述微反射顆粒均勻散佈在所述導光本體的內部，所述導光本體的折射率與所述微反射顆粒的折射率相異，所述承載物質的黏滯係數小於所述導光本體的黏滯係數，且所述發光二極體照明裝置所產生的照明光源的光型通過改變多個所述微反射顆粒的數量來進行調整，其中，所述導光罩體包括多個形成在所述弧形反射面上的導光微結構以及一設置在所述弧形反射面上且覆蓋多個所述導光微結構的反射層，且每一個所述導光微結構的反射率與所述反射層的反射率相異。
5. 如請求項3所述的發光二極體照明裝置，其中，所述絕緣罩體的所述頂端凸出部的頂端具有一弧形表面，所述頂端凸出部的所述弧形表面與所述導光罩體的所述弧形出光面形成在同一個圓球軌跡上，且所述絕緣罩體的所述頂端凸出部與所述導光罩體之間具有一位於所述貫穿開口內的環繞狀間隙，其中，所述絕緣罩體的內部具有一位於所述電路基板的上方的第一容置空間，且所述絕緣罩體的所述頂端凸出部的內部具有一連通 於所述第一容置空間的接收器容置空間，以用於容置一無線訊號接收器。
6. 如請求項1所述的發光二極體照明裝置，其中，所述絕緣罩體的內部具有一位於所述電路基板的上方的第一容置空間，所述散熱基座的內部具有一位於所述電路基板的下方的第二容置空間，且所述驅動電路被放置於所述第一容置空間與所述第二容置空間兩者其中之一內。
7. 如請求項1所述的發光二極體照明裝置，還進一步包括：一燈罩結構，其中所述燈罩結構具有多個散熱孔，且所述散熱基座、所述發光模組、所述絕緣罩體以及所述導光罩體都設置在所述燈罩結構的內部，其中，所述絕緣罩體的內部具有一位於所述電路基板的上方的第一容置空間，所述燈罩結構的內部具有一位於所述電路基板的下方的第三容置空間，且所述驅動電路被放置於所述第一容置空間與所述第三容置空間兩者其中之一內。
8. 一種導光罩體，所述導光罩體設置在多個發光二極體晶片的上方，所述導光罩體的底端具有多個分別面向多個所述發光二極體晶片的光波長轉換層，且所述導光罩體的厚度由下往上漸漸縮小。
9. 如請求項8所述的導光罩體，其中，所述導光罩體的頂端具有一貫穿開口，所述導光罩體的所述底端具有多個向內凹陷且分別用於容置多個所述光波長轉換層的凹陷空間，所述導光罩體的內表面與外表面分別為一弧形反射面以及一弧形出光面，且所述導光罩體的所述厚度由所述導光罩體的所述底端往所述導光罩體的所述頂端漸漸縮小。
10. 如請求項9所述的導光罩體，其中，所述導光罩體包括一導光本體、多個設置於所述導光本體的內部的微反射顆粒以及多個設置於所述導光本體的內部的承載物質，所述多個承載物質作 為多個所述微反射顆粒的載體，以使多個所述微反射顆粒均勻散佈在所述導光本體的內部，所述導光本體的折射率與所述微反射顆粒的折射率相異，且所述承載物質的黏滯係數小於所述導光本體的黏滯係數，其中，所述導光罩體包括多個形成在所述弧形反射面上的導光微結構以及一設置在所述弧形反射面上且覆蓋多個所述導光微結構的反射層，且每一個所述導光微結構的反射率與所述反射層的反射率相異。