TWI596637B - 組裝鍵盤之方法 - Google Patents

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Description

組裝鍵盤之方法
本發明係關於一種組裝鍵盤之方法，尤其係有關於具有游標移動模組的鍵盤之組裝方法。
常見的電腦週邊輸入裝置包括滑鼠、鍵盤以及軌跡球等，其中鍵盤可直接鍵入文字以及符號予電腦，因此相當受到使用者以及輸入裝置廠商之重視。
請參閱圖1，其為習知鍵盤之外觀結構示意圖。習知鍵盤1之表面上顯露有複數按鍵10以及游標移動模組11，該些按鍵10被分類為一般鍵101、數字鍵102以及功能鍵103等，該些按鍵供使用者以手指觸壓而產生相對應之訊號予電腦，使電腦執行被觸壓之按鍵功能，例如一般鍵101用以輸入英文字母等符號，數字鍵102用以輸入數字，而功能鍵103則用以提供各種功能，例如F1~F12等。游標移動模組11位於複數按鍵10之間，使用者可將其手指放置於游標移動模組11上，且藉由移動手指而控 制電腦上之游標。其中習知鍵盤1係為筆記型電腦用之鍵盤。
習知鍵盤1中具有一鍵盤底板(未顯示於圖中)，且游標移動模組11係固定於鍵盤底板上，該兩者之間的固定一般係以螺絲鎖合方式固定，或以鉚接方式固定。然而，以螺絲鎖合方式而結合的鍵盤內部，會產生凸出於鍵盤底板的螺絲，故鍵盤內部必須額外設計出一容納空間，容納凸出的螺絲。鉚接方式的鍵盤亦為同理：其鍵盤內部會產生因鉚接而凸出於鍵盤底板的隆起結構，鍵盤內部亦必須設計出容納空間，以容納之。上述作法將造成鍵盤厚度增加，而不利於鍵盤的輕薄化。
因此，需要一種組裝鍵盤之方法，以避免鍵盤厚度增加。
本發明之目的在於提供一種可避免鍵盤厚度增加的組裝鍵盤之方法。
於一較佳實施例中，本發明提供一種組裝鍵盤之方法，包括以下步驟：
(A)提供一鍵盤底板。
(B)提供一游標移動模組。
(C)因應該游標移動模組之一支撐板，初步結合該游標移動模組於該鍵盤底板上。
(D)對該支撐板以及該鍵盤底板之間之一接合處進行雷射焊接，以結合該游標移動模組以及該鍵盤底板。
簡言之，本發明組裝鍵盤之方法係利用游標移動模組中之支 撐板本身的結構與鍵盤底板初步結合，而不需使用額外元件固定該兩者。再於支撐板與鍵盤底板之間的接合處進行雷射焊接，以穩固地固定游標移動模組於鍵盤底板上。藉由本方法而形成的鍵盤不會產生凸起於鍵盤底板的結構，故鍵盤之厚度不會增加，而可維持輕薄外型。
1、2、3‧‧‧鍵盤
10‧‧‧按鍵
11、22、32‧‧‧游標移動模組
21‧‧‧鍵盤底板
23、33‧‧‧接合處
24、34‧‧‧焊縫
101‧‧‧一般鍵
102‧‧‧數字鍵
103‧‧‧功能鍵
211、311‧‧‧開孔
221、321‧‧‧感應組件
222、322‧‧‧支撐板
223、323‧‧‧線路部
312‧‧‧定位柱
2111‧‧‧開孔之側壁
2221‧‧‧支撐之的側邊
3121‧‧‧定位柱之側邊
3221‧‧‧定位開孔
3222‧‧‧定位開孔之側壁
A、B、D、C1~C3、B*、D*、A1*、A2*、C1*~C3*‧‧‧步驟
圖1係習知鍵盤之結構示意圖。
圖2係本發明鍵盤於第一較佳實施例中之局部結構分解示意圖。
圖3係本發明組裝鍵盤之方法於第一較佳實施例中之流程圖。
圖4係本發明鍵盤於第一較佳實施例中之局部結構示意圖。
圖5係本發明鍵盤於第一較佳實施例中之局部結構剖面示意圖。
圖6係本發明鍵盤於第二較佳實施例中之局部結構分解示意圖。
圖7係本發明組裝鍵盤之方法於第二較佳實施例中之流程圖。
圖8係本發明鍵盤於第二較佳實施例中之局部結構示意圖。
圖9係本發明鍵盤於第二較佳實施例中之局部結構剖面示意圖。
本發明提供一種組裝鍵盤之方法，可不增加體積之鍵盤，以解決習知技術問題。請參閱圖2，其為本發明鍵盤於第一較佳實施例中之局 部結構分解示意圖。圖2僅顯示出鍵盤2之鍵盤底板21以及游標移動模組22，鍵盤底板21具有開孔211。游標移動模組22包括感應組件221、支撐板222以及線路部223，感應組件221顯露於鍵盤2之上表面，其可供使用者之手指於其上移動，且偵測手指之移動而控制連接於鍵盤2之電腦(未顯示於圖中)的游標移動。支撐板222設置於感應組件221之下方，其可承載感應組件221以及線路部223於其上，且可與鍵盤底板21連接。線路部223電性連接於感應組件221，其可穿過鍵盤底板21之開孔211。由圖2可看出，開孔221之形狀係對應於支撐板222之形狀。
接下來說明本發明組裝鍵盤之方法。請參閱圖3，其為本發明組裝鍵盤之方法於第一較佳實施例中之流程圖。本發明組裝鍵盤之方法包括以下步驟：
步驟A：提供鍵盤底板。
步驟B：提供游標移動模組。
步驟C1：因應支撐板之形狀，對準鍵盤底板之開孔。
步驟C2：放置支撐板於開孔內，而初步結合游標移動模組於鍵盤底板上。
步驟C3：令游標移動模組之線路部穿過開孔，以建立游標移動模組與鍵盤之間之電性連接。
步驟D：對支撐板以及鍵盤底板之間的接合處進行雷射焊接，以結合游標移動模組以及鍵盤底板。
請同時參閱圖2以及圖3，當本發明組裝鍵盤之方法開始運作之後，首先進行步驟A：提供鍵盤底板21，其中鍵盤底板21具有其形狀對應於支撐板222之開孔211。之後進行步驟B：提供游標移動模組22，而游標移動模組22之結構如前所述。接下來，進行步驟C1：以形狀互補方式對準支撐板222於鍵盤底板21之開孔211。緊接著，放置支撐板222於 開孔211內，而初步結合游標移動模組22於鍵盤底板21上，亦即進行步驟C2。之後進行步驟C3：將游標移動模組22之線路部223穿過開孔211，且插接線路部223於鍵盤2之連接埠(未顯示於圖中)，以建立游標移動模組22與鍵盤2之間的電性連接。簡言之，可藉由步驟C3而供電予游標移動模組22，使感應組件221得以運作。
需特別說明的是，本較佳實施例中係先進行步驟C2，再進行步驟C3，其僅為例示之用，而非以此為限。步驟C2以及步驟C3之前後順序並非固定，於另一較佳實施例中，亦可先進行步驟C3，再進行步驟C2。
接下來請同時參閱圖3、圖4以及圖5，圖4係為本發明鍵盤於第一較佳實施例中之局部結構示意圖，而圖5係為本發明鍵盤於第一較佳實施例中之局部結構剖面示意圖。圖4以及圖5顯示出游標移動模組22與鍵盤底板21之初步結合關係，其中，定義支撐板222與鍵盤底板21之間的接合處23為支撐板222之側邊2221以及相對應之開孔211之側壁2111。最後進行步驟D：對支撐板222與鍵盤底板21之間的23接合處進行雷射焊接，以結合游標移動模組22以及鍵盤底板21。其中，本發明方法係沿著支撐板222之側邊2221與開孔211之側壁2111進行雷射焊接，而於支撐板222與開孔221之間形成對應於支撐板222形狀的焊縫24，以結合游標移動模組222以及鍵盤底板21，如圖5所示。於本較佳實施例中，支撐板222與鍵盤底板21係為相同的金屬材料，以便於進行雷射焊接。
此外，本發明更提供與上述不同作法之第二較佳實施例。請參閱圖6，其為本發明鍵盤於第二較佳實施例中之局部結構分解示意圖。圖6僅顯示出鍵盤3之鍵盤底板31以及游標移動模組32，鍵盤底板31包括開孔311以及複數定位柱312，且複數定位柱312位於開孔311之鄰近處。游標移動模組32包括感應組件321、支撐板322以及線路部323，感應組 件321顯露於鍵盤3之上表面，其可偵測使用者之手指於感應組件321上的移動，而控制連接於鍵盤3之電腦(未顯示於圖中)的游標移動。支撐板322設置於感應組件321之下方，其可承載感應組件321以及線路部323於其上，且可與鍵盤底板31連接，其中，支撐板322具有複數定位開孔3221，每一定位開孔3221對應於一個定位柱312。線路部323電性連接於感應組件321，其可穿過鍵盤底板31之開孔311。
請參閱圖7，其為本發明組裝鍵盤之方法於第二較佳實施例中之流程圖。本發明組裝鍵盤之方法包括以下步驟：
步驟A1*：於鍵盤底板上設置開孔。
步驟A2*：於開孔之鄰近處設置複數定位柱。
步驟B*：提供游標移動模組。
步驟C1*：因應複數定位柱之位置，對準複數定位開孔以及複數定位柱。
步驟C2*：分別使複數定位柱伸入相對應之定位開孔內，而初步結合游標移動模組於鍵盤底板上。
步驟C3*：令游標移動模組之線路部穿過開孔，以建立游標移動模組與鍵盤之間之電性連接。
步驟D*：對支撐板以及鍵盤底板之間的接合處進行雷射焊接，以結合游標移動模組以及鍵盤底板。
請同時參閱圖6以及圖7，當本發明組裝鍵盤之方法開始運作之後，首先進行步驟A1*：於鍵盤底板31上設置開孔311，之後進行步驟A2*：於開孔311之鄰近處設置複數定位柱312。步驟A2*完成之後，進行步驟B*：提供游標移動模組32，而游標移動模組32之結構如前所述。接下來，進行步驟C1*：將支撐板322之複數定位開孔3221對準於鍵盤底板31之複數定位柱312。緊接著，分別使複數定位柱312伸入相對應之定 位開孔3221內，而初步結合游標移動模組32於鍵盤底板31上，亦即進行步驟C2*。之後進行步驟C3*：將游標移動模組32之線路部323穿過開孔311，且插接線路部323於鍵盤3之連接埠(未顯示於圖中)，以建立游標移動模組32與鍵盤3之間的電性連接。
需特別說明的是，本較佳實施例中係先進行步驟A1*，再進行步驟A2*，其僅為例示之用，而非以此為限。步驟A1*以及步驟A2*之前後順序並非固定，於另一較佳實施例中，亦可先於鍵盤底板上設置複數定位柱，再於複數定位柱之鄰近處設置開孔。
接下來請同時參閱圖7、圖8以及圖9，圖8係為本發明鍵盤於第二較佳實施例中之局部結構示意圖，而圖9係為本發明鍵盤於第二較佳實施例中之局部結構剖面示意圖。圖8以及圖9顯示出游標移動模組32與鍵盤底板31之初步結合關係，其中，定義支撐板322與鍵盤底板31之間的接合處33為複數定位柱312之側邊3121分別與相對應的定位開孔3221之側壁3222。最後進行步驟D*：對支撐板322與鍵盤底板31之間的33接合處進行雷射焊接，以結合游標移動模組32以及鍵盤底板31。其中，本發明方法係沿著複數定位柱312之側邊3121與相對應之定位開孔3221之側壁3222進行雷射焊接，而於每一定位柱312與相對應的定位開孔3221之間形成對應於定位開孔3221形狀的焊縫34，以結合游標移動模組322以及鍵盤底板31，如圖9所示。
根據上述可知，本發明組裝鍵盤之方法係利用游標移動模組中之支撐板本身的結構與鍵盤底板初步結合，而不需使用額外元件固定該兩者。再於支撐板與鍵盤底板之間的接合處進行雷射焊接，以穩固地固定游標移動模組於鍵盤底板上。藉由本方法而形成的鍵盤不會產生凸起於鍵盤底板的結構，故鍵盤之厚度不會增加，而可維持輕薄外型。
以上所述僅為本發明之較佳實施例，並非用以限定本發明之申請專利範圍，因此凡其它未脫離本發明所揭示之精神下所完成之等效改變或修飾，均應包含於本案之申請專利範圍內。
A、B、D、C1~C3‧‧‧步驟

Claims (7)

  1. 一種組裝鍵盤之方法，包括以下步驟：(A)提供一鍵盤底板；(B)提供一游標移動模組；(C1)因應該游標移動模組之一支撐板之形狀，對準該鍵盤底板之一開孔；其中該開孔之形狀對應於該支撐板之形狀；(C2)放置該支撐板於該開孔內，而初步結合該游標移動模組於該鍵盤底板上；以及(D)對該支撐板以及該鍵盤底板之間之一接合處進行雷射焊接，以結合該游標移動模組以及該鍵盤底板；其中，該接合處係該支撐板之側邊與該開孔之側壁。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之組裝鍵盤之方法，更包括步驟(C3)：令該游標移動模組之一線路部穿過該開孔，以建立該游標移動模組與該鍵盤之間之電性連接。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之組裝鍵盤之方法，其中該步驟(D)係沿著該支撐板之側邊與該開孔之側壁進行雷射焊接，而於該支撐板與該開孔之間形成一焊縫，以結合該游標移動模組以及該鍵盤底板。
  4. 一種組裝鍵盤之方法，包括以下步驟：(A1)於一鍵盤底板上設置一開孔；(A2)於該開孔之鄰近處設置複數定位柱；(B)提供一游標移動模組；其中該支撐板包括複數定位開孔，且每一該 定位開孔對應於一該定位柱；(C)因應該複數定位開孔以及該複數定位柱，初步結合該游標移動模組於該鍵盤底板上；以及(D)對該支撐板以及該鍵盤底板之間之一接合處進行雷射焊接，以結合該游標移動模組以及該鍵盤底板。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之組裝鍵盤之方法，其中該步驟(C)包括以下步驟：(C1)因應該複數定位柱之位置，對準該複數定位開孔以及該複數定位柱；以及(C2)分別使該複數定位柱伸入相對應之該定位開孔內，而初步結合該游標移動模組於該鍵盤底板上；其中，該接合處係該定位柱之一側邊與該定位開孔之一側壁。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之組裝鍵盤之方法，更包括步驟(C3)：令該游標移動模組之一線路部穿過該開孔，以建立該游標移動模組與該鍵盤之間之電性連接。
  7. 如申請專利範圍第4項所述之組裝鍵盤之方法，其中該步驟(D)係沿著該複數定位柱之側邊與相對應之該定位開孔之側壁進行雷射焊接，而於該定位柱與該定位開孔之間形成一焊縫，以結合該游標移動模組以及該鍵盤底板。
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