TWI596627B - 具有陣列式導電支架的電感器封裝結構及其製作方法 - Google Patents
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Description
本發明涉及一種電感器封裝結構及其製作方法，特別是涉及一種具有陣列式導線支架的電感器封裝結構及其製作方法。
電感器為一種電路元件，其因應通過其中的電流變化而產生感應電動勢以抵抗電流變化，主要用途為防止電磁波干擾、抑制瞬間電流、電磁輻射遮蔽、過濾電流中的雜訊以及能量儲存。
電感器依構造分為線圈型電感、磁鐵芯型電感以及晶片型電感。線圈型電感器為由一導電材料盤繞形成的線圈，磁鐵芯型電感器由導線纏繞一磁鐵芯而構成，而晶片型電感器則由導線纏繞一晶片而構成。
電感器的應用範圍廣泛，以下略舉常見數例。大型電感器可應用於電源供應器，與濾波電容器協同作用以去除雜訊。小型電感器如鐵磁珠或鐵磁圓環常安裝在電纜上以防止無線電波干擾。電感器也可作為儲能裝置，隨著頻率的變動而儲存電壓，當開關裝置處於關閉狀態時，電感器可對開關裝置供應直流電。將電感器與電容器連接可形成調諧電路，以作為振盪電路的共振器，或將調諧電路安裝在無線電發射機/接收機內作為窄波濾波器，以在複合訊號中選擇單一頻率，或也可將調諧電路安裝在電子振盪器中提供正弦信號。將兩個以上的電感器放在鄰近處以耦合磁通量
可形成一個變壓器。最後，電感器可應用在電力交換系統作為電抗器，以限制開關電流和故障電流的大小。然而，現有技術的電感器及其製作方法仍然具有改進的空間。
本發明提供一種具有陣列式導電支架的電感器封裝結構及其製作方法，其可提升導線架構件的利用率以及有效提高電感器封裝效率。
本發明的其中一實施例提供一種具有陣列式導電支架的電感器封裝結構，其包括一導線架構件、多個電感單元以及多個封裝單元。所述導線架構件包括多個陣列式排列的導電支架以及一連接於所述導電支架的連接框體，其中，所述導電支架包括一連接於所述連接框體的第一導電引腳以及一連接於所述連接框體且與所述第一導電引腳彼此間隔一預定距離的第二導電引腳。所述多個電感單元分別設置在各個所述導電支架上，其中，各個所述電感單元包括一線圈，且所述線圈具有一電性連接於所述第一導電引腳的第一端部以及一電性連接於所述第二導電引腳第二端部。多個所述封裝單元分別包覆各個所述電感單元。各個所述導電支架的所述第一導電引腳具有一第一內埋部以及一第一裸露部，所述第一內埋部電性連接於所述線圈的所述第一端部且被包覆在相對應的所述封裝單元內，且所述第一裸露部連接於所述第一內埋部且裸露在相對應的所述電感單元外。各個所述導電支架的所述第二導電引腳具有一第二內埋部以及一第二裸露部，所述第二內埋部電性連接於所述線圈的所述第二端部且被包覆在相對應的所述封裝單元內，且所述第二裸露部連接於所述第二內埋部且裸露在相對應的所述電感單元外。
本發明另一實施例提供一種具有陣列式導電支架的電感器封裝結構的製作方法，其包括：首先，提供一導線架構件，所述導線架構件包括多個陣列式排列的導電支架以及一連接於所述導電
支架的連接框體，其中，所述導電支架包括一連接於所述連接框體的第一導電引腳以及一連接於所述連接框體且與所述第一導電引腳間隔一預定距離的第二導電引腳；接著，將多個電感單元分別設置在各個所述導電支架上，其中，各個所述電感單元包括一線圈，且所述線圈具有一電性連接於所述第一導電引腳的第一端部以及一電性連接於所述第二導電引腳的第二端部；最後，形成多個封裝單元以分別包覆各個所述電感單元。其中，各個所述導電支架的所述第一導電引腳具有一第一內埋部以及一第一裸露部，所述第一內埋部電性連接於所述線圈的所述第一端部且被包覆在相對應的所述封裝單元內，且所述第一裸露部連接於所述第一內埋部且裸露在相對應的所述電感單元外。其中，各個所述導電支架的所述第二導電引腳具有一第二內埋部以及一第二裸露部，所述第二內埋部電性連接於所述線圈的所述第二端部且被包覆在相對應的所述封裝單元內，且所述第二裸露部連接於所述第二內埋部且裸露在相對應的所述電感單元外。
本發明的有益效果在於，本發明實施例所提供的具有陣列式導電支架的電感器封裝結構及其製作方法，能通過“所述導線架構件包括多個陣列式排列的導電支架以及一連接於所述導電支架的連接框體，其中，所述導電支架包括一連接於所述連接框體的第一導電引腳以及一連接於所述連接框體且與所述第一導電引腳彼此間隔一預定距離的第二導電引腳”的技術特徵，以提升導線架構件的利用率以及有效提高電感器封裝效率，藉此降低導電支架的耗材成本與製作過程的時間成本。
為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，然而所提供的附圖僅用於提供參考與說明，並非用來對本發明加以限制。
1‧‧‧導線架構件
10‧‧‧導電支架
100‧‧‧第一導電引腳
100A‧‧‧第一內埋部
100B‧‧‧第一裸露部
101‧‧‧第二導電引腳
101A‧‧‧第二內埋部
101B‧‧‧第二裸露部
11‧‧‧連接框體
110‧‧‧圍繞狀框部
111‧‧‧連接部
2‧‧‧電感單元
20‧‧‧線圈
200‧‧‧第一端部
201‧‧‧第二端部
3‧‧‧封裝單元
X1‧‧‧第一預定方向
X2‧‧‧第二預定方向
D1‧‧‧第一預定距離
D2‧‧‧第二預定距離
Z‧‧‧單顆電感器封裝結構
圖1為本發明的具有陣列式導線支架的電感器封裝結構的製
作方法的流程圖；圖2為本發明的具有陣列式導線支架的電感器封裝結構的導線架構件的示意圖；圖3為圖2的III部分的放大示意圖；圖4為本發明的具有陣列式導線支架的電感器封裝結構的製作方法的步驟S101的部分上視示意圖；圖5為本發明的具有陣列式導線支架的電感器封裝結構的製作方法的步驟S102的部分上視示意圖；圖6為對本發明的具有陣列式導線支架的電感器封裝結構進行一後續切割與彎折步驟後所形成的單顆電感器封裝結構的示意圖。
以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開的有關“具有陣列式導電支架的電感器封裝結構及其製作方法”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不悖離本發明的精神下進行各種修飾與變更。另外，本發明的附圖僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，予以聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本發明的技術範圍。以下的實施方式所公開的每一段的內容，請一併參閱圖1至圖6所示。
請參閱圖2至圖4所示，本發明提供一種具有陣列式導線支架的電感器封裝結構，其包括：一導線架構件1、多個電感單元2以及多個封裝單元3。導線架構件1包括多個陣列式排列的導電支架10以及一連接於導電支架10的連接框體11。導電支架10包括一連接於連接框體11的第一導電引腳100以及一連接於連接框體11且與第一導電引腳100彼此間隔一預定距離的第二導電引腳
101。多個電感單元2分別設置在各個導電支架10上，其中，各個電感單元2包括一線圈20，且線圈20具有一電性連接於第一導電引腳100的第一端部200以及一電性連接於第二導電引腳101的第二端部201。多個封裝單元3分別包覆各個電感單元2。各個導電支架10的第一導電引腳100具有一第一內埋部100A以及一第一裸露部100B，第一內埋部100A電性連接於線圈20的第一端部200且被包覆在相對應的封裝單元3內，且第一裸露部100B連接於第一內埋部100A且裸露在相對應的電感單元2外。各個導電支架10的第二導電引腳101具有一第二內埋部101A以及一第二裸露部101B，第二內埋部101A電性連接於線圈20的第二端部201且被包覆在相對應的封裝單元3內，且第二裸露部101B連接於第二內埋部101A且裸露在相對應的電感單元2外。
請參照圖2所示，詳細而言，連接框體11具有一圍繞狀框部110以及多個連接於圍繞狀框部110且被圍繞狀框部110所圍繞的連接部111，且連接部111平行於一第一預定方向X1且垂直於一第二預定方向X2。線圈20的第一端部200以及第二端部201分別焊接於第一導電引腳100的第一內埋部101A以及第二導電引腳101的第二內埋部101A，其中焊接方式可為雷射焊接(laser welding)或點焊(spot welding)。
更明確地說，沿著第一預定方向X1排列的兩個相鄰的第一導電引腳100彼此間隔一第一預定距離D1，且沿著第一預定方向X1排列的兩個相鄰的第二導電引腳101彼此間隔一第二預定距離D2。詳細而言，第一預定距離D1等於第二預定距離D2。並且，沿著第二預定方向X2排列的兩個相鄰的第一導電引腳100與第二導電引腳101通過對應的連接部111而彼此相連且呈對稱設置。藉由上述結構方法，各個導電支架10以陣列式排列的方式連接於連接框體11。
請參照圖1至圖5，本發明的具有陣列式導電支架的電感器封
裝結構的製作方法包括：
步驟S100：提供一導線架構件1，其中，導線架構件1包括多個陣列式排列的導電支架10以及一連接於導電支架10的連接框體11，且導電支架10包括一連接於連接框體11的第一導電引腳100以及一連接於連接框體11且與第一導電引腳100間隔一預定距離的第二導電引腳101。進一步來說，連接框體11具有一圍繞狀框部110以及多個連接於圍繞狀框部110且被圍繞狀框部所圍繞的連接部111，且連接部111平行於一第一預定方向X1且垂直於一第二預定方向X2。更進一步來說，沿著第一預定方向X1排列的兩個相鄰的第一導電引腳100彼此間隔一第一預定距離D1，且沿著第一預定方向X1排列的兩個相鄰的第二導電引腳彼此間隔一第二預定距離D2，且沿著第二預定方向X2排列的兩個相鄰的第一導電引腳100與第二導電引腳101通過對應的連接部111而彼此相連且呈對稱設置。詳細而言，第一預定距離D1等於第二預定距離D2。
接著，請配合參照圖4，本發明的具有陣列式導電支架的電感器封裝結構的製作方法更包括一步驟S101：將多個電感單元2分別設置在各個導電支架10上，其中，各個電感單元2包括一線圈20，且線圈20具有一電性連接於第一導電引腳100的第一端部200以及一電性連接於第二導電引腳101的第二端部201。將多個電感單元2設置在各個導電支架10的方式可為：利用雷射焊接或點焊而將線圈20的第一端部200以及第二端部201分別焊接於第一導電引腳100以及第二導電引腳101。
接著，請配合參照圖5，本發明的具有陣列式導電支架的電感器封裝結構的製作方法更包括一步驟S102：形成多個封裝單元3以分別包覆各個電感單元2。在本實施例中，封裝單元3呈正四邊形，且其材料為一磁性材料。然本發明不限於此，在其他實施例中，封裝單元3也可為正四邊形以外的其他形狀，且其材料可為
非磁性材料。
請參照圖5以及圖6，各個導電支架10的第一導電引腳100具有一第一內埋部100A以及一第一裸露部100B，第一內埋部100A電性連接於線圈20的第一端部200且被包覆在相對應的封裝單元3內，且第一裸露部100B連接於第一內埋部100A且裸露在相對應的電感單元2外。各個導電支架10的第二導電引腳101具有一第二內埋部101A以及一第二裸露部101B，第二內埋部101A電性連接於線圈20的第二端部201且被包覆在相對應的封裝單元3內，且第二裸露部101B連接於第二內埋部101A且裸露在相對應的電感單元2外。
圖6為對本發明的具有陣列式導線支架的電感器封裝結構進行一後續切割與彎折步驟後所形成的單顆電感器封裝結構Z的示意圖。詳細而言，後續切割與彎折步驟可為：先通過切割方式使各個第一導電引腳100以及第二導電引腳101與其各自對應的連接部111分離；接著，如圖6所示，彎折第一裸露部100B以及第二裸露部以使第一裸露部100B以及第二裸露部貼合於封裝單元3，以形成一單顆電感器封裝結構Z。
[實施例的有益效果]
本發明的有益效果在於，本發明實施例所提供的具有陣列式導電支架的電感器封裝結構及其製作方法能通過“導線架構件1包括多個陣列式排列的導電支架10以及一連接於導電支架10的連接框體11，其中，導電支架10包括一連接於連接框體11的第一導電引腳100以及一連接於連接框體11且與第一導電引腳100彼此間隔一預定距離的第二導電引腳101”的技術特徵，以提升導線架構件1的利用率以及有效提高電感器封裝效率，藉此降低導電支架10的耗材成本與製作過程的時間成本。
以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例，並非因此侷限本發明的申請專利範圍，所以凡是運用本發明說明書及附圖
內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的申請專利範圍內。
10‧‧‧導電支架
100‧‧‧第一導電引腳
100A‧‧‧第一內埋部
100B‧‧‧第一裸露部
101‧‧‧第二導電引腳
101A‧‧‧第二內埋部
101B‧‧‧第二裸露部
2‧‧‧電感單元
20‧‧‧線圈
200‧‧‧第一端部
201‧‧‧第二端部
3‧‧‧封裝單元
Claims (8)
- 一種具有陣列式導電支架的電感器封裝結構，其包括：一導線架構件，所述導線架構件包括多個陣列式排列的導電支架以及一連接於所述導電支架的連接框體，其中，所述導電支架包括一連接於所述連接框體的第一導電引腳以及一連接於所述連接框體且與所述第一導電引腳彼此間隔一預定距離的第二導電引腳；多個電感單元，所述多個電感單元分別設置在各個所述導電支架上，其中，各個所述電感單元包括一線圈，且所述線圈具有一電性連接於所述第一導電引腳的第一端部以及一電性連接於所述第二導電引腳的第二端部；以及多個封裝單元，多個所述封裝單元分別包覆各個所述電感單元；其中，各個所述導電支架的所述第一導電引腳具有一第一內埋部以及一第一裸露部，所述第一內埋部電性連接於所述線圈的所述第一端部且被包覆在相對應的所述封裝單元內，且所述第一裸露部連接於所述第一內埋部且裸露在相對應的所述電感單元外；其中，各個所述導電支架的所述第二導電引腳具有一第二內埋部以及一第二裸露部，所述第二內埋部電性連接於所述線圈的所述第二端部且被包覆在相對應的所述封裝單元內，且所述第二裸露部連接於所述第二內埋部且裸露在相對應的所述電感單元外。
- 如請求項1所述的具有陣列式導電支架的電感器封裝結構，其中，所述連接框體具有一圍繞狀框部以及多個連接於所述圍繞狀框部且被所述圍繞狀框部所圍繞的連接部，且所述連接部平行於一第一預定方向且垂直於一第二預定方向。
- 如請求項2所述的具有陣列式導電支架的電感器封裝結構，其中，沿著所述第一預定方向排列的兩個相鄰的所述第一導電引腳彼此間隔一第一預定距離，且沿著所述第一預定方向排列的兩個相鄰的所述第二導電引腳彼此間隔一第二預定距離。
- 如請求項2所述的具有陣列式導電支架的電感器封裝結構，其中，沿著所述第二預定方向排列的兩個相鄰的所述第一導電引腳與所述第二導電引腳通過對應的所述連接部而彼此相連且呈對稱設置。
- 一種具有陣列式導電支架的電感器封裝結構的製作方法，其包括：提供一導線架構件，所述導線架構件包括多個陣列式排列的導電支架以及一連接於所述導電支架的連接框體，其中，所述導電支架包括一連接於所述連接框體的第一導電引腳以及一連接於所述連接框體且與所述第一導電引腳間隔一預定距離的第二導電引腳；將多個電感單元分別設置在各個所述導電支架上，其中，各個所述電感單元包括一線圈，且所述線圈具有一電性連接於所述第一導電引腳的第一端部以及一電性連接於所述第二導電引腳的第二端部；以及形成多個封裝單元以分別包覆各個所述電感單元；其中，各個所述導電支架的所述第一導電引腳具有一第一內埋部以及一第一裸露部，所述第一內埋部電性連接於所述線圈的所述第一端部且被包覆在相對應的所述封裝單元內，且所述第一裸露部連接於所述第一內埋部且裸露在相對應的所述電感單元外；其中，各個所述導電支架的所述第二導電引腳具有一第二內埋部以及一第二裸露部，所述第二內埋部電性連接於所述線圈的所述第二端部且被包覆在相對應的所述封裝單元內，且所 述第二裸露部連接於所述第二內埋部且裸露在相對應的所述電感單元外。
- 如請求項5所述的具有陣列式導電支架的電感器封裝結構的製作方法，其中，所述連接框體具有一圍繞狀框部以及多個連接於所述圍繞狀框部且被所述圍繞狀框部所圍繞的連接部，且所述連接部平行於一第一預定方向且垂直於一第二預定方向。
- 如請求項6所述的具有陣列式導電支架的電感器封裝結構的製作方法，其中，沿著所述第一預定方向排列的兩個相鄰的所述第一導電引腳彼此間隔一第一預定距離，且沿著所述第一預定方向排列的兩個相鄰的所述第二導電引腳彼此間隔一第二預定距離。
- 如請求項6所述的具有陣列式導電支架的電感器封裝結構的製作方法，其中，沿著所述第二預定方向排列的兩個相鄰的所述第一導電引腳與所述第二導電引腳通過對應的所述連接部而彼此相連且呈對稱設置。
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2016
- 2016-11-23 TW TW105138495A patent/TWI596627B/zh not_active IP Right Cessation
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| TW201820352A (zh) | 2018-06-01 |
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