TWI593979B - 轉塔式測試裝置之快拆式ic測試座 - Google Patents

Description

轉塔式測試裝置之快拆式IC測試座

本發明相關於一種轉塔式測試裝置之快拆式IC測試座，特別是有關一種應用高射頻測試的轉塔式測試裝置之快拆式IC測試座。

隨著無線通訊科技的進步與普遍化，以及對於IC體積縮小與多功能化的需求，IC結構逐漸採取小晶片具備多射頻功能的設計，意即單一IC晶片不再僅具有單一射頻(RF)功能，而是具備多種射頻功能，且IC尺寸更為縮小。這些具有多射頻功能的IC在製作完成後，往往需要對IC進行各種射頻測試，以確認IC的各種射頻功能。由於這樣的IC體積較小，所以為了增加測試的效率，通常都使用轉塔式測試裝置對其進行各種射頻測試。

參照第一圖，其為習知使用轉塔式測試裝置10對IC進行各種射頻測試的示意圖。如同第一圖所示，由於所欲進行測試的IC具備3種射頻功能，所以並需要在測試座(socket)12下方的待測IC介面板(Dut board)14連接3種不同射頻訊號線16、18、20，而在待測IC介面板14上形成不同的射頻訊號發射/接收單元，用以發射與接收不同的射頻訊號進行測試。然而，為了避免不同的射頻訊號線16、18、20互相干擾到走線的角度，以及避免射頻訊號線16、18、20容易碰撞到轉塔式測試裝置10中的轉塔測試機構22，如同第一圖所示，不同射頻訊號線16、18、20分別從待測IC介面板14的不同側邊(即左右兩側與後側)連接。但是，受限於轉塔式測試裝置10本身結構的限制，在進行射頻測試時，僅能由待測IC介面板14的3個側邊(即左右兩側與後側)連接射頻訊號線，而無法利用待測IC介面板14的所有側邊連接射頻訊號線，並且相鄰兩待測IC介面板14之間的距離不大，導致待測IC介面板14的左右兩側邊並無法連接太多射頻訊號線，連接太多射頻訊號線會導致相鄰兩待測IC介面板14的射頻訊號線相互干擾或纏繞。另外，為了避免射頻訊號線相互干擾，各種射頻訊號線都彎向不同角度而顯得雜亂無章。因此，當所欲測試的IC具備更多的射頻功能時，待測IC介面板14所需要連接射頻訊號線越多，就越難避免產生不同射頻訊號線互相干擾到走線的角度以及容易碰撞到轉塔測試機構的情形，使得待測IC介面板14所可以連接的射頻訊號線數量受到限制，進而限制轉塔式測試裝置10所能進行射頻測試的IC種類，即無法對具備多種(例如3種以上)射頻功能的IC進行射頻測試。

其次，由於待測IC介面板14與測試座12是經由多個螺絲鎖固於轉塔式測試裝置10的支撐柱24上，所以在需要將待測IC介面板14連同測試座12拆下進行維修、清潔、或更換時，往往需要耗費時間與人力將螺絲一根一根鬆開，並且將各個射頻訊號線16、18、20由待測IC介面板14鬆開而拆下。然後，在完成維修、清潔、或更換後，再將耗費時間與人力將螺絲一根一根鎖上，將待測IC介面板14與測試座12是鎖固回轉塔式測試裝置10的支撐柱24上，並且將各個射頻訊號線16、18、20一條一條接回並鎖固於待測IC介面板14上對應的位置。因此，這樣的拆卸與裝回的過程不但緩慢且耗時，而且很容易因作業者並不清楚各個射頻訊號線在待測IC介面板14上對應的連接位置，導致在裝回時很容易會裝錯，造成測試產生異常，特別是當所連接的射頻訊號線數量越多時，越容易造成這樣的現象。另外，在射頻訊號線16、18、20接回並鎖固於待測IC介面板14時，除了容易因混淆而誤接之外，更往往因為作業者過於用力或轉動太多圈，導致射頻訊號線16、18、20受損，而造成射頻測試異常或失敗，從而影響測試的良率與效率。

有鑑於此，亟需要一種轉塔式測試裝置之快拆式IC測試座，可以避免產生不同射頻訊號線互相干擾到走線的角度以及容易碰撞到轉塔測試機構的情形，而連接多條射頻訊號線，並且可以快速的拆卸與裝回，同時避免射頻訊號線因混淆而誤接以及避免在拆卸與裝回過程中對射頻訊號線產生損害，從而擴大使用轉塔式測試裝置進行射頻測試的界限，並提升測試的良率與效率。

本發明之一目的為提供一種轉塔式測試裝置之快拆式IC測試座，其可以增加連接射頻訊號線的數量，並且整齊地收納各個射頻訊號線，而有效地防止射頻訊號線互相干擾與纏繞以及防止射頻訊號線碰撞到轉塔式測試裝置中的其他元件，並且可以快速地由轉塔式測試裝置拆卸與快速地裝回轉塔式測試裝置，進行維修、清潔、或更換，而不需要拆卸任何射頻訊號線，從而擴大使用轉塔式測試裝置進行射頻測試的界限，並提升測試的良率與效率。

根據本發明之一目的，本發明提供一種轉塔式測試裝置之快拆式IC測試座。此轉塔式測試裝置之快拆式IC測試座包含一基座、一待測IC介面板、一測試座、一轉接座、以及複數條射頻訊號線。基座中設置有多個第一訊號線端子，待測IC介面板則設置於基座上，並且待測IC介面板上設置有複數個射頻訊號發射/接收單元，每一射頻訊號發射/接收單元皆與一第一訊號線端子之一端電性連接。測試座設置於待測IC介面板上，用以承載待測IC進行測試。轉接座設置於一轉塔式測試裝置上，用以與基座卡合而將基座卡固於轉塔式測試裝置，轉接座中設置有複數個第二訊號線端子。每一第二訊號線端子對應一第一訊號線端子，在轉接座與基座進行卡合時，每一第二訊號線端子與其所對應的第一訊號線端子分別做為卡合組件中的兩個部件，而藉由第一訊號線端子與其所對應的第二訊號線端子的卡合，而將基座緊密地卡合於轉接座上，並且使轉接座與基座電性連接。每一射頻訊號線皆連接一第二訊號線端子，用以傳遞射頻訊號，而與轉接座中的第二訊號線端子、基座的第一訊號線端子、以及待測IC介面板上的射頻訊號發射/接收單元組成一射頻訊號傳遞路徑。在此轉塔式測試裝置之快拆式IC測試座中，由於基座與轉接座是藉由第一訊號線端子與其所對應的第二訊號線端子分別做為卡合組件中的兩個部件而進行卡合，所以不需要耗費時間與人力進行螺絲的鬆開與鎖緊，即可讓基座(包含其上設置於待測IC介面板與測試座)快速地分離與組合，而將其由轉塔式測試裝置快速地拆卸以進行維修、清潔、或更換，再裝回轉塔式測試裝置。再者，由於射頻訊號線是與轉接座連接，並且走線與收納於轉接座的下方，所以可以容納更多的射頻訊號線，而可以有效地防止射頻訊號線互相干擾與纏繞以及防止射頻訊號線碰撞到轉塔式測試裝置中的其他元件。並且，由於在拆卸與裝回時，都不需要對轉接座進行任何動作，所以並不會造成射頻訊號線的誤接或損壞，更不會因此導致射頻測試異常或失敗。藉此，可以擴大使用轉塔式測試裝置進行射頻測試的界限，並提升測試的良率與效率。

因此，本發明提供了一種轉塔式測試裝置之快拆式IC測試座，可以避免產生不同射頻訊號線互相干擾與碰撞到轉塔測試機構的情形，而連接多條射頻訊號線，並且可以快速的拆卸與裝回，而不會產生射頻訊號線因混淆而誤接以及在拆卸與裝回過程中對射頻訊號線產生損害的問題，從而擴大使用轉塔式測試裝置進行射頻測試的界限，並提升測試的良率與效率。

本發明的一些實施例詳細描述如下。然而，除了該詳細描述外，本發明還可以廣泛地在其他的實施例施行。亦即，本發明的範圍不受已提出之實施例的限制，而以本發明提出之申請專利範圍為準。其次，當本發明之實施例圖示中的各元件或步驟以單一元件或步驟描述說明時，不應以此作為有限定的認知，即如下之說明未特別強調數目上的限制時本發明之精神與應用範圍可推及多數個元件或結構並存的結構與方法上。再者，在本說明書中，各元件之不同部分並沒有完全依照尺寸繪圖，某些尺度與其他相關尺度相比或有被誇張或是簡化，以提供更清楚的描述以增進對本發明的理解。而本發明所沿用的現有技藝，在此僅做重點式的引用，以助本發明的闡述。

本文以下說明請同時參照第二A圖、第二B圖、第二C圖、第三A圖、以及第三B圖。第二A圖為本發明之一實施例之轉塔式測試裝置之快拆式IC測試座100在拆卸狀態的示意圖，第二B圖與第二C圖則分別為轉塔式測試裝置之快拆式IC測試座100在組合狀態的俯視圖與仰視圖。轉塔式測試裝置之快拆式IC測試座100包含一基座102、一待測IC介面板104、一測試座106、一轉接座108、以及複數條射頻訊號線110。基座102為一前端斷開一開口1023的環形座體，此開口1023用以將快拆式IC測試座100(或基座102)由轉塔式測試裝置拆下與裝回轉塔式測試裝置時，供轉塔式測試裝置的支撐柱出入，而避免快拆式IC測試座100(或基座102)與支撐柱產生碰撞。請同時參考第三A圖，其為轉塔式測試裝置之快拆式IC測試座中的基座102與待測IC介面板104的仰視圖。基座102中設置有數個第一訊號線端子1021，即設置於環形座體中，這些第一訊號線端子1021貫穿基座102(或環形座體)，並且在基座102中呈一圓形(或環形)分佈，而每一第一訊號線端子1021與基座102的中心點之間的距離都相同或是大致相同。第一訊號線端子1021之一端伸出基座102的下表面，而突出於基座102的下表面而做為一卡合組件中的公卡合件。第一訊號線端子1021為一SMP訊號線端子。

待測IC介面板104設置於基座102(上表面)上，待測IC介面板104可以藉由螺絲鎖固於基座102上，或是以其他方式固定於基座102上。待測IC介面板104的上表面上設置有數個射頻訊號發射/接收單元1041，用以發射與接收射頻訊號以對待測IC進行射頻測試。每一射頻訊號發射/接收單元1041皆經由待測IC介面板104內部所設置的電路(圖中未示)，而與第一訊號線端子1021延伸至基座102上表面的一端(圖中未示)電性連接。測試座106設置待測IC介面板104 (上表面)上，測試座106同樣可以藉由螺絲鎖固於待測IC介面板104上，或是以其他方式固定於待測IC介面板104上。測試座106具有一容置槽1061，用以容置待測IC進行(射頻)測試。

請同時參考第三B圖與第四圖，第三B圖為轉塔式測試裝置之快拆式IC測試座100中的轉接座108的仰視圖，第四圖則為快拆式IC測試座100裝設於轉塔式測試裝置10的示意圖。轉接座108設置於轉塔式測試裝置10的支撐柱24上，用以與基座102卡合，而將基座102卡固於轉塔式測試裝置10的支撐柱24上，轉接座108可以藉由螺絲鎖固於支撐柱24上，或是以其他方式固定於支撐柱24上。轉接座108為一對應基座102形狀的環形座體，其前端與基板102前端一樣具有一斷開的開口1082。轉接座108中設置有數個第二訊號線端子1081，即設置於環形座體中，這些第二訊號線端子1081貫穿轉接座108 (或環形座體)，並且在轉接座108中呈一圓形(或環形)分佈，而每一第二訊號線端子1081與轉接座108的中心點之間的距離都相同或是大致相同。轉接座108中的每一第二訊號線端子1081皆對應基座102中的一第一訊號線端子1021，即第二訊號線端子1081以對應第一訊號線端子1021在基座102中的(環形)分佈而在轉接座108中呈一對應的(環形)分佈。第二訊號線端子1081之一端由轉接座108的上表面向內凹陷而做為一卡合組件中的母卡合件，從而與第一訊號線端子1021組合成一可以將基座102穩定地卡固於轉接座108上的卡合組件，而第二訊號線端子1081的另一端則由轉接座108的下表面向內凹陷而形成一可供射頻訊號線110插入而接合的插孔，而與插入的射頻訊號線110電性連接，此插孔可以採取內壁設置有螺紋的設計，而使射頻訊號線110可以藉此鎖固於第二訊號線端子1081。第二訊號線端子1081為一SMP訊號線端子。

此外，在轉接座108(上表面)上設置有數個突出其上表面的導銷1083，而在基座102的下表面上對應轉接座108上每一導銷1083的位置都設置有一導銷孔1022，用以供導銷1083插入而引導基座102與轉接座108進行卡合，而組裝成快拆式IC測試座100。雖然，在本實施例中，導銷1083與導銷孔1022的數量皆為2個，但是並不以此為限，而是可以依照需求減少(例如1個)或增加(例如3個、4個、或更多個)導銷與導銷孔的數量。再者，雖然在本實施例中，導銷1083是設置在轉接座108(上表面)上，而導銷孔1022是設置在基座102(下表面)上，但是在本發明其他實施例，也可以改將導銷是設置在基座(下表面)上，而將導銷孔是設置在轉接座(上表面)上。

每一射頻訊號線110皆對應一第二訊號線端子1081，而插入或鎖固於相對應的第二訊號線端子1081中，而與該第二訊號線端子1081電性連接，用以傳遞射頻測試所需要的射頻訊號。這些射頻訊號線110皆設置於轉接座108下方，而沿著轉接座108(形狀)走線而收束集中於轉接座108的後端，而形成一環狀的佈線。藉此，本發明之轉塔式測試裝置之快拆式IC測試座100將射頻訊號線110整齊統一的收納於轉接座108(或快拆式IC測試座100)下方，而非設置於轉接座108(或快拆式IC測試座100)的左右兩側邊與後側邊，所以並不會產生射頻訊號線互相干擾到走線的角度與纏繞，以及射頻訊號線容易碰撞到轉塔式測試裝置中的其他元件(例如轉塔測試機構22等)等問題，而可以連接更多的射頻訊號線，從可以對更多不同種類的IC進行射頻測試。因此，相較於轉塔式測試裝置在進行射頻測試時所使用的習知測試座，本發明之轉塔式測試裝置之快拆式IC測試座100進行射頻測試的界限顯然可以大幅度地擴大，而遠遠超出轉塔式測試裝置使用習知測試座進行射頻測試的界限。

本發明之轉塔式測試裝置之快拆式IC測試座100在進行組合時，除了藉由將轉接座108(上表面)上的導銷1083插入基座102(下表面)上對應的導銷孔1022，而引導轉接座108與基座102(包含已固定於基座102上的待測IC介面板104與測試座106)以正確的型態進行卡合或組合之外，更由於第一訊號線端子1021由基座102的下表面伸出的一端與第二訊號線端子1081由轉接座108上表面向內凹陷的一端，分別做為一卡合組件中公卡合件與母卡合件，所以在基座102與轉接座108卡合或組合時，每一第一訊號線端子1021會插入對應的第二訊號線端子1081中，而將基座102(包含已固定於基座102上的待測IC介面板104與測試座106)卡固於轉接座108上，而組合成快拆式IC測試座100。由於轉接座108是固定於轉塔式測試裝置(或支撐柱24)上，所以當將基座102(包含已固定於基座102上的待測IC介面板104與測試座106)卡固於轉接座108上，即等於將快拆式IC測試座100組裝與固定於轉塔式測試裝置(或支撐柱24)上。

換言之，藉由將基座102的第一訊號線端子1021插入轉接座108上對應的第二訊號線端子1081中此一簡單的組合或卡合步驟，作業者可以快速將快拆式IC測試座100組裝與固定於轉塔式測試裝置時，所以可以縮短組裝的時間，而提升射頻測試的效率。由於射頻訊號線110是連接於轉塔式測試裝置(或支撐柱24)上的轉接座108的第二訊號線端子1081，以及基座102與轉接座108具有相同的環狀結構且彼此對應，所以在組裝時，作業者不需要去辨別那一條射頻訊號線110應該連接快拆式IC測試座100的那一位置，而只需將基座102擺置成與轉接座108相同的姿態，意即將基座102的開口1023與轉接座108的開口朝向同一方式，並且將第一訊號線端子1021做為公卡合件的一端朝向第二訊號線端子1081做為母卡合件的一端，並且將導銷孔1022朝向導銷1083，即可以正確地將不同的射頻訊號線110連接到正確的位置，而不會有射頻訊號線110錯接的情形發生，更不會有因錯接導致的測試異常與失敗，所以可以提升射頻測試的良率。此外，在組裝時，並不需要動到射頻訊號線110，所以並不會有因組裝射頻訊號線110的施力不當所導致的射頻訊號線110受損的情形發生，更不會有因射頻訊號線110受損導致的測試異常與失敗，因此，可以提升射頻測試的良率。

在卡合轉接座108與基座102(包含已固定於基座102上的待測IC介面板104與測試座106)時，即在快拆式IC測試座100組裝於轉塔式測試裝置時，每一射頻訊號線110會經由轉接座108中的一第二訊號線端子1081、基座102中的一第一訊號線端子1021、以及待測IC介面板104中的電路(圖中未示)而電性連接待測IC介面板104上表面上與其所對應的射頻訊號發射/接收單元1041，而形成一射頻訊號傳遞路徑，從而將射頻訊號傳遞至射頻訊號發射/接收單元1041，而由射頻訊號發射/接收單元1041發射給測試座106中的待測IC進行射頻測試。雖然在本實施例中，是採取將第一訊號線端子1021之一端由基座102的下表面伸出而做為一卡合組件中的公卡合件，以及將第二訊號線端子1081之一端由轉接座108的上表面向內凹陷而做為一卡合組件中的母卡合件此一設計，但是並不以此為限。在本發明其他實施例中，可以改採將第一訊號線端子之一端由基座的下表面向內凹陷而做為一卡合組件中的母卡合件，以及將第二訊號線端子之一端由轉接座的上表面伸出而做為一卡合組件中的公卡合件的設計。再者，由於每一第一訊號線端子1021與基座102的中心點之間的距離都相同或是大致相同，每一第二訊號線端子1081與轉接座108的中心點之間的距離都相同或是大致相同，且每一第一訊號線端子1021都對應一第二訊號線端子1081與一射頻訊號發射/接收單元1041，所以使得每一射頻訊號線110都是以同樣的距離發射射頻訊號給測試座106中的待測IC進行射頻測試。

當需要對本發明之快拆式IC測試座100進行維修、清潔、或更換時，只需要將第一訊號線端子1021做為公卡合件的一端由第二訊號線端子1081做為母卡合件的一端拔出此一簡單的動作，即可以快速且簡單地將基座102(包含已固定於基座102上的待測IC介面板104與測試座106)由轉接座108上拆下，即將拆式IC測試座100由轉塔式測試裝置拆下。此時，由於轉接座108固定於轉塔式測試裝置不動，以及射頻訊號線110是連接到轉接座108，所以同樣不會動到射頻訊號線110，而不會有因拆卸射頻訊號線110的施力不當所導致的射頻訊號線110受損的情形發生，更不會有因射頻訊號線110受損導致的測試異常與失敗，因此，可以提升射頻測試的良率。

有鑑於上述實施例，本發明提之轉塔式測試裝置之快拆式IC測試座，可以避免產生不同射頻訊號線互相干擾與碰撞到轉塔測試機構的情形，而連接多條射頻訊號線，並且可以快速的拆卸與裝回，而不會產生射頻訊號線因混淆而誤接以及在拆卸與裝回過程中對射頻訊號線產生損害的問題，從而擴大使用轉塔式測試裝置進行射頻測試的界限，並提升測試的良率與效率。

10‧‧‧轉塔式測試裝置

12‧‧‧測試座

14‧‧‧載板

16、18、20‧‧‧射頻訊號線

22‧‧‧轉塔測試機構

24‧‧‧支撐柱

100‧‧‧快拆式IC測試座

102‧‧‧基座

104‧‧‧待測IC介面板

106‧‧‧測試座

108‧‧‧轉接座

110‧‧‧射頻訊號線

1021‧‧‧第一訊號線端子

1022‧‧‧銷孔

1023‧‧‧開口

1041‧‧‧射頻訊號發射/接收單元

1061‧‧‧容置槽

1081‧‧‧第二訊號線端子

1082‧‧‧開口

1083‧‧‧導銷

第一圖為習知使用轉塔式測試裝置對IC進行各種射頻測試的示意圖。 第二A圖為本發明之一實施例之轉塔式測試裝置之快拆式IC測試座在拆卸狀態之示意圖。 第二B圖與第二C圖為本發明之一轉塔式測試裝置之快拆式IC測試座在組合狀態之俯視圖與仰視圖。 第三A圖為本發明之一實施例之轉塔式測試裝置之快拆式IC測試座中的基座與待測IC介面板的仰視圖。 第三B圖為本發明之一實施例之轉塔式測試裝置之快拆式IC測試座中的轉接座的仰視圖。 第四圖為本發明之一實施例之快拆式IC測試座裝設於轉塔式測試裝置的示意圖。

100‧‧‧快拆式IC測試座

102‧‧‧基座

104‧‧‧待測IC介面板

106‧‧‧測試座

108‧‧‧轉接座

110‧‧‧射頻訊號線

1021‧‧‧第一訊號線端子

1023‧‧‧開口

1041‧‧‧射頻訊號發射/接收單元

1061‧‧‧容置槽

1081‧‧‧第二訊號線端子

1082‧‧‧開口

1083‧‧‧導銷

Claims (14)

1. 一種轉塔式測試裝置之快拆式IC測試座，包含：一基座，該基座中設置有複數個第一訊號線端子；一待測IC介面板，設置於該基座上，該待測IC介面板上設置有複數個射頻訊號發射/接收單元，每一該射頻訊號發射/接收單元皆與一第一訊號線端子之一端電性連接；一測試座，設置於該待測IC介面板上，用以承載待測IC進行測試；一轉接座，設置於一轉塔式測試裝置上，用以與該基座卡合，而將該基座卡固於該轉塔式測試裝置，該轉接座中設置有複數個第二訊號線端子，其中，每一該第二訊號線端子對應一第一訊號線端子，在該轉接座與該基座卡合時，每一第二訊號線端子會與其對應的第一訊號線端子卡合，而將該基座卡合於該轉接座上，並且使該轉接座與該基座電性連接；以及複數條射頻訊號線，每一該射頻訊號線皆連接一第二訊號線端子，用以傳遞射頻訊號。
2. 根據申請專利範圍第1項所述之轉塔式測試裝置之快拆式IC測試座，其中該基座為一環形座體，該環形座體的前端斷開一開口，用以在拆卸該轉塔式測試裝置之快拆式IC測試座時供該轉塔式測試裝置的一支撐柱出入。
3. 根據申請專利範圍第2項所述之轉塔式測試裝置之快拆式IC測試座，其中該等第一訊號線端子設置於該環形座體中，並且每一該第一訊號線端子與該基座的中心點之間的距離皆相同。
4. 根據申請專利範圍第2項所述之轉塔式測試裝置之快拆式IC測試座，該轉接座為一對應該基座形狀的環形座體，且該環形座體的前端斷開一開口。
5. 根據申請專利範圍第4項所述之轉塔式測試裝置之快拆式IC測試座，其中該等第二訊號線端子設置於該環形座體中，並且每一該第二訊號線端子與該轉接座的中心點之間的距離皆相同。
6. 根據申請專利範圍第4項所述之轉塔式測試裝置之快拆式IC測試座，其中該射頻訊號線設置於該轉接座下方，並沿著該轉接座形狀走線，最後集中於該轉接座後端，而形成一環形佈線。
7. 根據申請專利範圍第1項所述之轉塔式測試裝置之快拆式IC測試座，其中每一該第一訊號線端子之另一端延伸出該基座的下表面而做為公卡合件。
8. 根據申請專利範圍第7項所述之轉塔式測試裝置之快拆式IC測試座，其中每一該第二訊號線端子之一端皆凹陷於該轉接座的上表面而做為母卡合件。
9. 根據申請專利範圍第1項所述之轉塔式測試裝置之快拆式IC測試座，其中每一該第一訊號線端子之另一端凹陷於該基座的下表面而做為母卡合件。
10. 根據申請專利範圍第9項所述之轉塔式測試裝置之快拆式IC測試座，其中每一該第二訊號線端子之一端皆延伸出該轉接座的上表面而做為公卡合件。
11. 根據申請專利範圍第1項所述之轉塔式測試裝置之快拆式IC測試座，其中該第一訊號線端子為超微小型推拉式(SMP)訊號線端子。
12. 根據申請專利範圍第1項所述之轉塔式測試裝置之快拆式IC測試座，其中該第二訊號線端子為超微小型推拉式(SMP)訊號線端子。
13. 根據申請專利範圍第1項所述之轉塔式測試裝置之快拆式IC測試座，其中該轉接座上設置有至少一導銷，而該基座之下表面設置有至少一導銷孔，每一該導銷皆對應一導銷孔，用以引導該基座與該轉接座進行卡合。
14. 根據申請專利範圍第1項所述之轉塔式測試裝置之快拆式IC測試座，其中該該基座之下表面設置有至少一導銷，而該轉接座上設置有至少一導銷孔，每一該導銷皆對應一導銷孔，用以引導該基座與該轉接座進行卡合。