CN107102175B - 转塔式测试装置的快拆式ic测试座 - Google Patents

Abstract

本发明相关于一种转塔式测试装置的快拆式IC测试座。该转塔式测试装置的快拆式IC测试座包含：基座、待测IC界面板、测试座、转接座以及多条射频信号线。此快拆式IC测试座可以连接更多的射频信号线，并且可以避免射频信号线相互干扰与缠绕，且可以由转塔式测试装置中快速与简单地拆卸与组装，而不会产生射频信号线误接与受损等问题。

Description

转塔式测试装置的快拆式IC测试座

技术领域

本发明相关于一种转塔式测试装置的快拆式IC测试座，特别是有关一种应用高射频测试的转塔式测试装置的快拆式IC测试座。

背景技术

随着无线通讯科技的进步与普遍化，以及对于IC体积缩小与多功能化的需求，IC结构逐渐采取小芯片具备多射频功能的设计，意即单一IC芯片不再仅具有单一射频(RF)功能，而是具备多种射频功能，且IC尺寸更为缩小。这些具有多射频功能的IC在制作完成后，往往需要对IC进行各种射频测试，以确认IC的各种射频功能。由于这样的IC体积较小，所以为了增加测试的效率，通常都使用转塔式测试装置对其进行各种射频测试。

参阅图1，其为现有习知使用转塔式测试装置10对IC进行各种射频测试的示意图。如同图1所示，由于所欲进行测试的IC具备3种射频功能，所以并需要在测试座(socket)12下方的待测IC界面板(Dut board)14连接3种不同射频信号线16、18、20，而在待测IC界面板14上形成不同的射频信号发射/接收单元，用以发射与接收不同的射频信号进行测试。然而，为了避免不同的射频信号线16、18、20互相干扰到走线的角度，以及避免射频信号线16、18、20容易碰撞到转塔式测试装置10中的转塔测试机构22，如同图1所示，不同射频信号线16、18、20分别从待测IC界面板14的不同侧边(即左右两侧与后侧)连接。但是，受限于转塔式测试装置10本身结构的限制，在进行射频测试时，仅能由待测IC界面板14的3个侧边(即左右两侧与后侧)连接射频信号线，而无法利用待测IC界面板14的所有侧边连接射频信号线，并且相邻两待测IC界面板14之间的距离不大，导致待测IC界面板14的左右两侧边并无法连接太多射频信号线，连接太多射频信号线会导致相邻两待测IC界面板14的射频信号线相互干扰或缠绕。另外，为了避免射频信号线相互干扰，各种射频信号线都弯向不同角度而显得杂乱无章。因此，当所欲测试的IC具备更多的射频功能时，待测IC界面板14所需要连接射频信号线越多，就越难避免产生不同射频信号线互相干扰到走线的角度以及容易碰撞到转塔测试机构的情形，使得待测IC界面板14所可以连接的射频信号线数量受到限制，进而限制转塔式测试装置10所能进行射频测试的IC种类，即无法对具备多种(例如3种以上)射频功能的IC进行射频测试。

其次，由于待测IC界面板14与测试座12是经由多个螺丝锁固于转塔式测试装置10的支撑柱24上，所以在需要将待测IC界面板14连同测试座12拆下进行维修、清洁、或更换时，往往需要耗费时间与人力将螺丝一根一根松开，并且将各个射频信号线16、18、20由待测IC界面板14松开而拆下。然后，在完成维修、清洁、或更换后，再将耗费时间与人力将螺丝一根一根锁上，将待测IC界面板14与测试座12是锁固回转塔式测试装置10的支撑柱24上，并且将各个射频信号线16、18、20一条一条接回并锁固于待测IC界面板14上对应的位置。因此，这样的拆卸与装回的过程不但缓慢且耗时，而且很容易因作业者并不清楚各个射频信号线在待测IC界面板14上对应的连接位置，导致在装回时很容易会装错，造成测试产生异常，特别是当所连接的射频信号线数量越多时，越容易造成这样的现象。另外，在射频信号线16、18、20接回并锁固于待测IC界面板14时，除了容易因混淆而误接之外，更往往因为作业者过于用力或转动太多圈，导致射频信号线16、18、20受损，而造成射频测试异常或失败，从而影响测试的合格率与效率。

有鉴于此，亟需要一种转塔式测试装置的快拆式IC测试座，可以避免产生不同射频信号线互相干扰到走线的角度以及容易碰撞到转塔测试机构的情形，而连接多条射频信号线，并且可以快速的拆卸与装回，同时避免射频信号线因混淆而误接以及避免在拆卸与装回过程中对射频信号线产生损害，从而扩大使用转塔式测试装置进行射频测试的界限，并提升测试的合格率与效率。

发明内容

本发明之一目的为提供一种转塔式测试装置的快拆式IC测试座，其可以增加连接射频信号线的数量，并且整齐地收纳各个射频信号线，而有效地防止射频信号线互相干扰与缠绕以及防止射频信号线碰撞到转塔式测试装置中的其他元件，并且可以快速地由转塔式测试装置拆卸与快速地装回转塔式测试装置，进行维修、清洁、或更换，而不需要拆卸任何射频信号线，从而扩大使用转塔式测试装置进行射频测试的界限，并提升测试的合格率与效率。

根据本发明之一目的，本发明提供一种转塔式测试装置的快拆式IC测试座。此转塔式测试装置的快拆式IC测试座包含基座、待测IC界面板、测试座、转接座、以及多条射频信号线。基座中设置有多个第一信号线端子，待测IC界面板则设置于基座上，并且待测IC界面板上设置有多个射频信号发射/接收单元，每一射频信号发射/接收单元皆与一个第一信号线端子的一端电性连接。测试座设置于待测IC界面板上，用以承载待测IC进行测试。转接座设置于转塔式测试装置上，用以与基座卡合而将基座卡固于转塔式测试装置，转接座中设置有多个第二信号线端子。每一第二信号线端子对应一个第一信号线端子，在转接座与基座进行卡合时，每一第二信号线端子与其所对应的第一信号线端子分别做为卡合组件中的两个部件，而借由第一信号线端子与其所对应的第二信号线端子的卡合，而将基座紧密地卡合于转接座上，并且使转接座与基座电性连接。每一射频信号线皆连接一个第二信号线端子，用以传递射频信号，而与转接座中的第二信号线端子、基座的第一信号线端子、以及待测IC界面板上的射频信号发射/接收单元组成射频信号传递路径。在此转塔式测试装置的快拆式IC测试座中，由于基座与转接座是借由第一信号线端子与其所对应的第二信号线端子分别做为卡合组件中的两个部件而进行卡合，所以不需要耗费时间与人力进行螺丝的松开与锁紧，即可让基座(包含其上设置于待测IC界面板与测试座)快速地分离与组合，而将其由转塔式测试装置快速地拆卸以进行维修、清洁、或更换，再装回转塔式测试装置。再者，由于射频信号线是与转接座连接，并且走线与收纳于转接座的下方，所以可以容纳更多的射频信号线，而可以有效地防止射频信号线互相干扰与缠绕以及防止射频信号线碰撞到转塔式测试装置中的其他元件。并且，由于在拆卸与装回时，都不需要对转接座进行任何动作，所以并不会造成射频信号线的误接或损坏，更不会因此导致射频测试异常或失败。借此，可以扩大使用转塔式测试装置进行射频测试的界限，并提升测试的合格率与效率。

前述的转塔式测试装置的快拆式IC测试座，其中该基座为环形座体，该环形座体的前端断开开口，用以在拆卸该转塔式测试装置的快拆式IC测试座时供该转塔式测试装置的支撑柱出入。

前述的转塔式测试装置的快拆式IC测试座，其中所述第一信号线端子设置于该环形座体中，并且每一该第一信号线端子与该基座的中心点之间的距离皆相同。

前述的转塔式测试装置的快拆式IC测试座，该转接座为对应该基座形状的环形座体，且该环形座体的前端断开开口。

前述的转塔式测试装置的快拆式IC测试座，其中所述第二信号线端子设置于该转接座中，并且每一该第二信号线端子与该转接座的中心点之间的距离皆相同。

前述的转塔式测试装置的快拆式IC测试座，其中该射频信号线设置于该转接座下方，并沿着该转接座形状走线，最后集中于该转接座后端，而形成环形布线。

前述的转塔式测试装置的快拆式IC测试座，其中每一该第一信号线端子的另一端延伸出该基座的下表面而做为公卡合件。

前述的转塔式测试装置的快拆式IC测试座，其中每一该第二信号线端子的一端皆凹陷于该转接座的上表面而做为母卡合件。

前述的转塔式测试装置的快拆式IC测试座，其中每一该第一信号线端子的另一端凹陷于该基座的下表面而做为母卡合件。

前述的转塔式测试装置的快拆式IC测试座，其中每一该第二信号线端子的一端皆延伸出该转接座的上表面而做为公卡合件。

前述的转塔式测试装置的快拆式IC测试座，其中该第一信号线端子为SMP信号线端子。

前述的转塔式测试装置的快拆式IC测试座，其中该第二信号线端子为SMP信号线端子。

前述的转塔式测试装置的快拆式IC测试座，其中该转接座上设置有至少一个导销，而该基座的下表面设置有至少一个导销孔，每一该导销皆对应一个导销孔，用以引导该基座与该转接座进行卡合。

前述的转塔式测试装置的快拆式IC测试座，其中该基座的下表面设置有至少一个导销，而该转接座上设置有至少一个导销孔，每一该导销皆对应一个导销孔，用以引导该基座与该转接座进行卡合。

因此，本发明提供了一种转塔式测试装置的快拆式IC测试座，可以避免产生不同射频信号线互相干扰与碰撞到转塔测试机构的情形，而连接多条射频信号线，并且可以快速的拆卸与装回，而不会产生射频信号线因混淆而误接以及在拆卸与装回过程中对射频信号线产生损害的问题，从而扩大使用转塔式测试装置进行射频测试的界限，并提升测试的合格率与效率。

附图说明

图1为现有习知使用转塔式测试装置对IC进行各种射频测试的示意图。

图2A为本发明的一个实施例的转塔式测试装置的快拆式IC测试座在拆卸状态的示意图。

图2B与图2C为本发明的转塔式测试装置的快拆式IC测试座在组合状态的俯视图与仰视图。

图3A为本发明的一个实施例的转塔式测试装置的快拆式IC测试座中的基座与待测IC界面板的仰视图。

图3B为本发明的一个实施例的转塔式测试装置的快拆式IC测试座中的转接座的仰视图。

图4为本发明的一个实施例的快拆式IC测试座装设于转塔式测试装置的示意图。

【主要元件符号说明】

10：转塔式测试装置 12：测试座

14：载板 16、18、20：射频信号线

22：转塔测试机构 24：支撑柱

100：快拆式IC测试座 102：基座

104：待测IC界面板 106：测试座

108：转接座 110：射频信号线

1021：第一信号线端子 1022：导销孔

1023：开口 1041：射频信号发射/接收单元

1061：容置槽 1081：第二信号线端子

1082：开口 1083：导销

具体实施方式

本发明的一些实施例详细描述如下。然而，除了该详细描述外，本发明还可以广泛地在其他的实施例施行。亦即，本发明的范围不受已提出的实施例的限制，而以本发明提出的专利要求的保护范围为准。其次，当本发明的实施例图示中的各元件或步骤以单一元件或步骤描述说明时，不应以此作为有限定的认知，即如下的说明未特别强调数目上的限制时本发明的精神与应用范围可推及多数个元件或结构并存的结构与方法上。再者，在本说明书中，各元件的不同部分并没有完全依照尺寸绘图，某些尺度与其他相关尺度相比或有被夸张或是简化，以提供更清楚的描述以增进对本发明的理解。而本发明所沿用的现有技艺，在此仅做重点式的引用，以助本发明的阐述。

本文以下说明请同时参阅图2A、图2B、图2C、图3A、以及图3B。图2A为本发明的一个实施例的转塔式测试装置的快拆式IC测试座100在拆卸状态的示意图，图2B与图2C则分别为转塔式测试装置的快拆式IC测试座100在组合状态的俯视图与仰视图。转塔式测试装置的快拆式IC测试座100包含基座102、待测IC界面板104、测试座106、转接座108、以及多条射频信号线110。基座102为前端断开开口1023的环形座体，此开口1023用以将快拆式IC测试座100(或基座102)由转塔式测试装置拆下与装回转塔式测试装置时，供转塔式测试装置的支撑柱出入，而避免快拆式IC测试座100(或基座102)与支撑柱产生碰撞。请同时参阅图3A，其为转塔式测试装置的快拆式IC测试座中的基座102与待测IC界面板104的仰视图。基座102中设置有数个第一信号线端子1021，即设置于环形座体中，这些第一信号线端子1021贯穿基座102(或环形座体)，并且在基座102中呈圆形(或环形)分布，而每一第一信号线端子1021与基座102的中心点之间的距离都相同或是大致相同。第一信号线端子1021的一端伸出基座102的下表面，而突出于基座102的下表面而做为卡合组件中的公卡合件。第一信号线端子1021为SMP信号线端子。

待测IC界面板104设置于基座102(上表面)上，待测IC界面板104可以借由螺丝锁固于基座102上，或是以其他方式固定于基座102上。待测IC界面板104的上表面上设置有数个射频信号发射/接收单元1041，用以发射与接收射频信号以对待测IC进行射频测试。每一射频信号发射/接收单元1041皆经由待测IC界面板104内部所设置的电路(图中未示)，而与第一信号线端子1021延伸至基座102上表面的一端(图中未示)电性连接。测试座106设置待测IC界面板104(上表面)上，测试座106同样可以借由螺丝锁固于待测IC界面板104上，或是以其他方式固定于待测IC界面板104上。测试座106具有容置槽1061，用以容置待测IC进行(射频)测试。

请同时参阅图3B与图4，图3B为转塔式测试装置的快拆式IC测试座100中的转接座108的仰视图，图4则为快拆式IC测试座100装设于转塔式测试装置10的示意图。转接座108设置于转塔式测试装置10的支撑柱24上，用以与基座102卡合，而将基座102卡固于转塔式测试装置10的支撑柱24上，转接座108可以借由螺丝锁固于支撑柱24上，或是以其他方式固定于支撑柱24上。转接座108为对应基座102形状的环形座体，其前端与基板102前端一样具有断开的开口1082。转接座108中设置有数个第二信号线端子1081，即设置于环形座体中，这些第二信号线端子1081贯穿转接座108(或环形座体)，并且在转接座108中呈圆形(或环形)分布，而每一第二信号线端子1081与转接座108的中心点之间的距离都相同或是大致相同。转接座108中的每一第二信号线端子1081皆对应基座102中的一个第一信号线端子1021，即第二信号线端子1081以对应第一信号线端子1021在基座102中的(环形)分布而在转接座108中呈对应的(环形)分布。第二信号线端子1081的一端由转接座108的上表面向内凹陷而做为卡合组件中的母卡合件，从而与第一信号线端子1021组合成可以将基座102稳定地卡固于转接座108上的卡合组件，而第二信号线端子1081的另一端则由转接座108的下表面向内凹陷而形成可供射频信号线110插入而接合的插孔，而与插入的射频信号线110电性连接，此插孔可以采取内壁设置有螺纹的设计，而使射频信号线110可以借此锁固于第二信号线端子1081。第二信号线端子1081为SMP信号线端子。

此外，在转接座108(上表面)上设置有数个突出其上表面的导销1083，而在基座102的下表面上对应转接座108上每一导销1083的位置都设置有一个导销孔1022，用以供导销1083插入而引导基座102与转接座108进行卡合，而组装成快拆式IC测试座100。虽然，在本实施例中，导销1083与导销孔1022的数量皆为2个，但是并不以此为限，而是可以依照需求减少(例如1个)或增加(例如3个、4个、或更多个)导销与导销孔的数量。再者，虽然在本实施例中，导销1083是设置在转接座108(上表面)上，而导销孔1022是设置在基座102(下表面)上，但是在本发明其他实施例，也可以改将导销是设置在基座(下表面)上，而将导销孔是设置在转接座(上表面)上。

每一射频信号线110皆对应一个第二信号线端子1081，而插入或锁固于相对应的第二信号线端子1081中，而与该第二信号线端子1081电性连接，用以传递射频测试所需要的射频信号。这些射频信号线110皆设置于转接座108下方，而沿着转接座108(形状)走线而收束集中于转接座108的后端，而形成环状的布线。借此，本发明的转塔式测试装置之的快拆式IC测试座100将射频信号线110整齐统一的收纳于转接座108(或快拆式IC测试座100)下方，而非设置于转接座108(或快拆式IC测试座100)的左右两侧边与后侧边，所以并不会产生射频信号线互相干扰到走线的角度与缠绕，以及射频信号线容易碰撞到转塔式测试装置中的其他元件(例如转塔测试机构22等)等问题，而可以连接更多的射频信号线，从可以对更多不同种类的IC进行射频测试。因此，相较于转塔式测试装置在进行射频测试时所使用的现有习知测试座，本发明的转塔式测试装置的快拆式IC测试座100进行射频测试的界限显然可以大幅度地扩大，而远远超出转塔式测试装置使用现有习知测试座进行射频测试的界限。

本发明的转塔式测试装置的快拆式IC测试座100在进行组合时，除了借由将转接座108(上表面)上的导销1083插入基座102(下表面)上对应的导销孔1022，而引导转接座108与基座102(包含已固定于基座102上的待测IC界面板104与测试座106)以正确的型态进行卡合或组合之外，更由于第一信号线端子1021由基座102的下表面伸出的一端与第二信号线端子1081由转接座108上表面向内凹陷的一端，分别做为卡合组件中公卡合件与母卡合件，所以在基座102与转接座108卡合或组合时，每一第一信号线端子1021会插入对应的第二信号线端子1081中，而将基座102(包含已固定于基座102上的待测IC界面板104与测试座106)卡固于转接座108上，而组合成快拆式IC测试座100。由于转接座108是固定于转塔式测试装置(或支撑柱24)上，所以当将基座102(包含已固定于基座102上的待测IC界面板104与测试座106)卡固于转接座108上，即等于将快拆式IC测试座100组装与固定于转塔式测试装置(或支撑柱24)上。

换言之，借由将基座102的第一信号线端子1021插入转接座108上对应的第二信号线端子1081中此简单的组合或卡合步骤，作业者可以快速将快拆式IC测试座100组装与固定于转塔式测试装置时，所以可以缩短组装的时间，而提升射频测试的效率。由于射频信号线110是连接于转塔式测试装置(或支撑柱24)上的转接座108的第二信号线端子1081，以及基座102与转接座108具有相同的环状结构且彼此对应，所以在组装时，作业者不需要去辨别那一条射频信号线110应该连接快拆式IC测试座100的那一位置，而只需将基座102摆置成与转接座108相同的姿态，意即将基座102的开口1023与转接座108的开口朝向同一方式，并且将第一信号线端子1021做为公卡合件的一端朝向第二信号线端子1081做为母卡合件的一端，并且将导销孔1022朝向导销1083，即可以正确地将不同的射频信号线110连接到正确的位置，而不会有射频信号线110错接的情形发生，更不会有因错接导致的测试异常与失败，所以可以提升射频测试的合格率。此外，在组装时，并不需要动到射频信号线110，所以并不会有因组装射频信号线110的施力不当所导致的射频信号线110受损的情形发生，更不会有因射频信号线110受损导致的测试异常与失败，因此，可以提升射频测试的合格率。

在卡合转接座108与基座102(包含已固定于基座102上的待测IC界面板104与测试座106)时，即在快拆式IC测试座100组装于转塔式测试装置时，每一射频信号线110会经由转接座108中的一个第二信号线端子1081、基座102中的一个第一信号线端子1021、以及待测IC界面板104中的电路(图中未示)而电性连接待测IC界面板104上表面上与其所对应的射频信号发射/接收单元1041，而形成射频信号传递路径，从而将射频信号传递至射频信号发射/接收单元1041，而由射频信号发射/接收单元1041发射给测试座106中的待测IC进行射频测试。虽然在本实施例中，是采取将第一信号线端子1021的一端由基座102的下表面伸出而做为卡合组件中的公卡合件，以及将第二信号线端子1081的一端由转接座108的上表面向内凹陷而做为卡合组件中的母卡合件此设计，但是并不以此为限。在本发明其他实施例中，可以改采将第一信号线端子的一端由基座的下表面向内凹陷而做为卡合组件中的母卡合件，以及将第二信号线端子的一端由转接座的上表面伸出而做为卡合组件中的公卡合件的设计。再者，由于每一第一信号线端子1021与基座102的中心点之间的距离都相同或是大致相同，每一第二信号线端子1081与转接座108的中心点之间的距离都相同或是大致相同，且每一第一信号线端子1021都对应一个第二信号线端子1081与一个射频信号发射/接收单元1041，所以使得每一射频信号线110都是以同样的距离发射射频信号给测试座106中的待测IC进行射频测试。

当需要对本发明的快拆式IC测试座100进行维修、清洁、或更换时，只需要将第一信号线端子1021做为公卡合件的一端由第二信号线端子1081做为母卡合件的一端拔出此简单的动作，即可以快速且简单地将基座102(包含已固定于基座102上的待测IC界面板104与测试座106)由转接座108上拆下，即将拆式IC测试座100由转塔式测试装置拆下。此时，由于转接座108固定于转塔式测试装置不动，以及射频信号线110是连接到转接座108，所以同样不会动到射频信号线110，而不会有因拆卸射频信号线110的施力不当所导致的射频信号线110受损的情形发生，更不会有因射频信号线110受损导致的测试异常与失败，因此，可以提升射频测试的合格率。

有鉴于上述实施例，本发明提的转塔式测试装置的快拆式IC测试座，可以避免产生不同射频信号线互相干扰与碰撞到转塔测试机构的情形，而连接多条射频信号线，并且可以快速的拆卸与装回，而不会产生射频信号线因混淆而误接以及在拆卸与装回过程中对射频信号线产生损害的问题，从而扩大使用转塔式测试装置进行射频测试的界限，并提升测试的合格率与效率。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明做任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (14)

1.一种转塔式测试装置的快拆式IC测试座，其特征在于包含：

基座，该基座中设置有多个第一信号线端子；

待测IC界面板，设置于该基座上，该待测IC界面板上设置有多个射频信号发射/接收单元，每一该射频信号发射/接收单元皆与一个第一信号线端子的一端电性连接；

测试座，设置于该待测IC界面板上，用以承载待测IC进行测试；

转接座，设置于转塔式测试装置上，用以与该基座卡合，而将该基座卡固于该转塔式测试装置，该转接座中设置有多个第二信号线端子，其中，每一该第二信号线端子对应一个第一信号线端子，在该转接座与该基座卡合时，每一第二信号线端子会与其对应的第一信号线端子卡合，而将该基座卡合于该转接座上，并且使该转接座与该基座电性连接；以及

多条射频信号线，每一该射频信号线皆连接一个第二信号线端子，用以传递射频信号。

2.根据权利要求1所述的转塔式测试装置的快拆式IC测试座，其特征在于：其中该基座为环形座体，该环形座体的前端断开开口，用以在拆卸该转塔式测试装置的快拆式IC测试座时供该转塔式测试装置的支撑柱出入。

3.根据权利要求2所述的转塔式测试装置的快拆式IC测试座，其特征在于：其中所述第一信号线端子设置于该环形座体中，并且每一该第一信号线端子与该基座的中心点之间的距离皆相同。

4.根据权利要求2所述的转塔式测试装置的快拆式IC测试座，其特征在于：该转接座为对应该基座形状的环形座体，且该环形座体的前端断开开口。

5.根据权利要求4所述的转塔式测试装置的快拆式IC测试座，其特征在于：其中所述第二信号线端子设置于该转接座中，并且每一该第二信号线端子与该转接座的中心点之间的距离皆相同。

6.根据权利要求4所述的转塔式测试装置的快拆式IC测试座，其特征在于：其中该射频信号线设置于该转接座下方，并沿着该转接座形状走线，最后集中于该转接座后端，而形成环形布线。

7.根据权利要求1所述的转塔式测试装置的快拆式IC测试座，其特征在于：其中每一该第一信号线端子的另一端延伸出该基座的下表面而做为公卡合件。

8.根据权利要求7所述的转塔式测试装置的快拆式IC测试座，其特征在于：其中每一该第二信号线端子的一端皆凹陷于该转接座的上表面而做为母卡合件。

9.根据权利要求1所述的转塔式测试装置的快拆式IC测试座，其特征在于：其中每一该第一信号线端子的另一端凹陷于该基座的下表面而做为母卡合件。

10.根据权利要求9所述的转塔式测试装置的快拆式IC测试座，其特征在于：其中每一该第二信号线端子的一端皆延伸出该转接座的上表面而做为公卡合件。

11.根据权利要求1所述的转塔式测试装置的快拆式IC测试座，其特征在于：其中该第一信号线端子为SMP信号线端子。

12.根据权利要求1所述的转塔式测试装置的快拆式IC测试座，其特征在于：其中该第二信号线端子为SMP信号线端子。

13.根据权利要求1所述的转塔式测试装置的快拆式IC测试座，其特征在于：其中该转接座上设置有至少一个导销，而该基座的下表面设置有至少一个导销孔，每一该导销皆对应一个导销孔，用以引导该基座与该转接座进行卡合。

14.根据权利要求1所述的转塔式测试装置的快拆式IC测试座，其特征在于：其中该基座的下表面设置有至少一个导销，而该转接座上设置有至少一个导销孔，每一该导销皆对应一个导销孔，用以引导该基座与该转接座进行卡合。