TWI583266B - 線路板及其製作方法 - Google Patents
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Description
本發明是有關於一種線路板及其製作方法，且特別是有關於一種介電基板由線路圖案暴露的部分上方的介電層中不具有網狀纖維結構的線路板及其製作方法。
一般來說，線路板製程包括於基板上形成線路圖案、形成覆蓋線路圖案的介電層、於介電層中形成導通孔（conductive via）、於介電層上形成另一層線路圖案等步驟。上述的介電層通常是由樹脂基體以及位於樹脂基體中的網狀玻璃纖維結構所構成。對於上述形成覆蓋線路圖案的介電層的步驟，通常是先將介電層置於已形成有線路圖案的基板上，然後藉由熱壓合處理使介電層的樹脂基體熔融以覆蓋線路圖案。
然而，當線路板中的線路圖案需要具有較大的厚度時（例如將線路板應用於車用裝置的情況），在熱壓合處理的過程中熔融狀態的樹脂基體往往不容易將介電基板的由線路圖案暴露的部分上方的區域填滿。或者，在熱壓合處理的過程中，熔融狀態的樹脂基體受到網狀玻璃纖維結構的影響而不易將上述區域填滿。如此一來，在所形成的線路板中會產生相當多的孔隙，因而造成線路板的可靠度降低的問題。
本發明提供一種線路板，其具有較高的可靠度。
本發明提供一種線路板的製作方法，其可製作具有較高的可靠度的線路板。
本發明的線路板包括介電基板、線路圖案以及介電層。線路圖案配置於所述介電基板上。介電層配置於所述介電基板上且覆蓋所述線路圖案。所述介電層包括介電基體以及配置於所述介電基體中的網狀纖維結構。所述介電基板的由所述線路圖案暴露的部分上方不具有所述網狀纖維結構。
在本發明的線路板的一實施例中，所述網狀纖維結構的材料例如為感光性聚合物。
在本發明的線路板的一實施例中，所述網狀纖維結構的玻璃轉換溫度例如高於所述介電基體的玻璃轉換溫度。
在本發明的線路板的一實施例中，所述線路圖案的厚度例如大於100 μm。
本發明的線路板的製作方法包括以下步驟：提供介電基板，所述介電基板上形成有線路圖案；提供介電層，所述介電層包括介電基體以及形成於所述介電基體中的感光性網狀纖維；將所述介電層置於所述介電基板上；對所述介電層進行選擇性曝光處理，使得所述感光性網狀纖維的經照光部分的玻璃轉換溫度高於未經照光部分的玻璃轉換溫度，其中所述經照光部分的位置對應於所述線路圖案的位置，且所述經照光部分的玻璃轉換溫度高於所述介電基體的玻璃轉換溫度；對所述介電層進行熱壓合處理，其中所述熱壓合處理的溫度高於所述介電基體的玻璃轉換溫度與所述感光性網狀纖維的所述未經照光部分的玻璃轉換溫度且低於所述感光性網狀纖維的所述經照光部分的玻璃轉換溫度，使得所述介電基體與所述未經照光部分熔融，以填入所述介電基板的由所述線路圖案暴露的部分上方的區域中；以及對經所述熱壓合處理的所述介電層進行固化處理。
在本發明的線路板的製作方法的一實施例中，在將所述介電層置於所述介電基板上之後，對所述介電層進行所述選擇性曝光處理。
在本發明的線路板的製作方法的一實施例中，在對所述介電層進行所述選擇性曝光處理之後，將所述介電層置於所述介電基板上。
在本發明的線路板的製作方法的一實施例中，所述感光性網狀纖維的材料例如為感光性聚合物。
在本發明的線路板的製作方法的一實施例中，所述線路圖案的厚度例如大於100 μm。
基於上述，本發明利用感光性材料來形成介電層中的網狀纖維，且在將介電層熱壓合至介電基板之前對介電層進行選擇性曝光處理，使得部分網狀纖維可經光線照射而提高玻璃轉換溫度，並將此部分對應於介電基板上的線路圖案的位置。因此，在進行熱壓合時，網狀纖維中具有較高玻璃轉換溫度的部分不會熔融，而網狀纖維中維持原本的玻璃轉換溫度的部分熔融並隨著熔融的介電基體完全地填入介電基板的由線路圖案暴露的部分上方的區域中。如此一來，可有效地避免孔隙的形成，進而提高線路板的可靠度。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
在以下實施例中，將以具有一層線路圖案的線路板做說明，但本發明不限於此。視實際需求，可採用相同的方式形成具有更多層線路圖案的線路板。
第一實施例
圖1A至圖1D為依據本發明第一實施例所繪示的線路板的製作流程剖面示意圖。首先，請參照圖1A，於介電基板100上形成線路圖案102。線路圖案102暴露出部分介電基板100。線路圖案102的形成方法例如是藉由壓合的方式將導電材料層形成於介電基板100上並將導電材料層圖案化。介電基板100的材料例如是環氧樹脂、玻璃纖維布或陶瓷。在本實施例中，線路圖案102的厚度大於100 μm。當線路圖案102的厚度大於100 μm時，所形成的線路板可適用於需要大電流量的車用裝置，但本發明不限於此。
此外，請參照圖1B，提供介電層104。介電層104包括介電基體106以及形成於介電基體106中的感光性網狀纖維108。介電基體106的材料例如是聚丙烯（polypropylene，PP）。感光性網狀纖維108的材料例如是感光性聚合物，如聚甲基丙烯酸甲酯（poly(methyl methacrylate)，PMMA）。感光性網狀纖維108例如是使用射出成型的方式形成，其結構如圖2所示。在本實施例中，感光性網狀纖維108具有在照光（例如紫外光）之後可提高玻璃轉換溫度（glass transition temperature，Tg）的特性。介電層104的形成方法例如是將感光性網狀纖維108浸沒於經加熱而成熔融狀態的介電基體106中，然後藉由降低溫度來進行固化處理。在本實施例中，介電層104具有一層感光性網狀纖維108，但本發明不限於此。在其他實施例中，視實際需求，介電層104可具有更多層感光性網狀纖維108。
然後，請參照圖1C，將介電層104置於介電基板100上。接著，使用光罩110對介電層104進行選擇性曝光處理。光罩110具有對應於線路圖案102的位置的開口。也就是說，在以光線112（例如紫外光）進行曝光時，可使垂直於光罩110照射的光線112僅照射至線路圖案102正上方的介電層104。當光線112照射至介電層104時，感光性網狀纖維108的經光線112照射的部分108a會產生反應而使得玻璃轉換溫度提高，而未經光線112照射的部分108b則維持原本的玻璃轉換溫度。在本實施例中，在進行選擇性曝光處理之後，經光線112照射的部分108a的玻璃轉換溫度因材料特性隨分子量增加而增加，使該部分的玻璃轉換溫度高於未經光線112照射的部分108b的玻璃轉換溫度以及介電基體106的玻璃轉換溫度。
之後，請參照圖1D，對介電層104進行熱壓合處理。由於經光線112照射的部分108a的玻璃轉換溫度高於未經光線112照射的部分108b的玻璃轉換溫度以及介電基體106的玻璃轉換溫度，因此將熱壓合處理中的溫度控制在高於未經光線112照射的部分108b的玻璃轉換溫度以及介電基體106的玻璃轉換溫度且低於經光線112照射的部分108a的玻璃轉換溫度，使得未經光線112照射的部分108b與介電基體106熔融而填入介電基板100的由線路圖案102暴露的部分上方的區域中。如此一來，即使線路圖案具有大的厚度，熔融的介電基體106亦可完全填入上述區域中。此外，由於在熱壓合的過程中介電基板100的由線路圖案102暴露的部分上方的感光性網狀纖維108的部分108b亦熔融而隨著熔融的介電基體106填入上述區域中，因此可以有效地避免熔融的介電基體106受到感光性網狀纖維108的阻擋而無法完全填入上述區域中的問題。再者，由於經光線112照射的部分108a的玻璃轉換溫度高於熱壓合處理中的溫度，因此部分108a不會因受熱導致熔融而可維持在原本的位置。
接著，對經熱壓合處理的介電層104進行固化處理，以形成介電層114。如此一來，完成了本實施例的線路板10的製作。上述的固化處理例如是藉由降溫的方式來進行。所形成的介電層114包括網狀纖維結構與介電基體106，且介電基體106完全地覆蓋介電基板100以及線路圖案102而不存在有孔隙，因而使得線路板10可以具有較高的可靠度。特別一提的是，由於在上述熱壓合的過程中感光性網狀纖維108的部分108b亦因高溫而熔融，因此在線路板10中介電基板100的由線路圖案102暴露的部分上方不會具有感光性網狀纖維108（感光性網狀纖維108僅位於線路圖案102的上方），亦即介電層114的網狀纖維結構全部由感光性網狀纖維108的部分108b構成。
特別一提的是，在本實施例中，先將介電層104置於介電基板100上，再對介電層104進行選擇性曝光處理，但本發明不限於此。在另一實施例中，亦可將上述兩個步驟的順序進行調整，以下將對此進行說明。
第二實施例
圖3A至圖3C為依據本發明第二實施例所繪示的線路板的製作流程剖面示意圖。在本實施例中，與第一實施例相同的構件與步驟將不另行說明。首先，請參照圖3A，在將介電層104置於介電基板100上之前，使用光罩110對介電層104進行選擇性曝光處理。當光線112通過光罩110而照射至介電層104之後，如同圖1C所描述，在感光性網狀纖維108中形成了具有較高玻璃轉換溫度的部分108a以及維持原本的玻璃轉換溫度的部分108b。由於光罩100具有對應於線路圖案102的位置的開口，因此所形成的具有較高玻璃轉換溫度的部分108a在後續步驟中將對應於線路圖案102的位置。
然後，請參照圖3B，將介電層104置於介電基板100上，使感光性網狀纖維108的具有較高玻璃轉換溫度的部分108a與線路圖案102對準。在本實施例中，例如是使用分別位於介電層104與介電基板100中的對位孔（未繪示）來進行對準。
之後，請參照圖3C，如同圖1D所描述，對介電層104進行熱壓合處理，以及對經熱壓合處理的介電層104進行固化處理，以完成線路板10的製作。
雖然本發明已以實施例發明如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
10‧‧‧線路板
100‧‧‧介電基板
102‧‧‧線路圖案
104、114‧‧‧介電層
106‧‧‧介電基體
108‧‧‧感光性網狀纖維
108a、108b‧‧‧部分
110‧‧‧光罩
112‧‧‧光線
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108a、108b‧‧‧部分
110‧‧‧光罩
112‧‧‧光線
圖1A至圖1D為依據本發明第一實施例所繪示的線路板的製作流程剖面示意圖。 圖2為圖1B中的感光性網狀纖維的上視示意圖。 圖3A至圖3C為依據本發明第二實施例所繪示的線路板的製作流程剖面示意圖。
100‧‧‧介電基板
102‧‧‧線路圖案
104‧‧‧介電層
106‧‧‧介電基體
108‧‧‧感光性網狀纖維
108a、108b‧‧‧部分
110‧‧‧光罩
112‧‧‧光線
Claims (9)
- 一種線路板，包括： 介電基板； 線路圖案，配置於所述介電基板上；以及 介電層，配置於所述介電基板上且覆蓋所述線路圖案，所述介電層包括介電基體以及配置於所述介電基體中的網狀纖維結構，其中所述介電基板由所述線路圖案暴露的部分上方不具有所述網狀纖維結構。
- 如申請專利範圍第1項所述的線路板，其中所述網狀纖維結構的材料為感光性聚合物。
- 如申請專利範圍第1項所述的線路板，其中所述網狀纖維結構的玻璃轉換溫度高於所述介電基體的玻璃轉換溫度。
- 如申請專利範圍第1項所述的線路板，其中所述線路圖案的厚度大於100 μm。
- 一種線路板的製作方法，包括： 提供介電基板，所述介電基板上形成有線路圖案； 提供介電層，所述介電層包括介電基體以及形成於所述介電基體中的感光性網狀纖維； 將所述介電層置於所述介電基板上； 對所述介電層進行選擇性曝光處理，使得所述感光性網狀纖維的經照光部分的玻璃轉換溫度高於未經照光部分的玻璃轉換溫度，其中所述經照光部分的位置對應於所述線路圖案的位置，且所述經照光部分的玻璃轉換溫度高於所述介電基體的玻璃轉換溫度； 對所述介電層進行熱壓合處理，其中所述熱壓合處理的溫度高於所述介電基體的玻璃轉換溫度與所述感光性網狀纖維的所述未經照光部分的玻璃轉換溫度且低於所述感光性網狀纖維的所述經照光部分的玻璃轉換溫度，使得所述介電基體與所述未經照光部分熔融，以填入所述介電基板的由所述線路圖案暴露的部分上方的區域中；以及 對經所述熱壓合處理的所述介電層進行固化處理。
- 如申請專利範圍第5項所述的線路板的製作方法，其中在將所述介電層置於所述介電基板上之後，對所述介電層進行所述選擇性曝光處理。
- 如申請專利範圍第5項所述的線路板的製作方法，其中在對所述介電層進行所述選擇性曝光處理之後，將所述介電層置於所述介電基板上。
- 如申請專利範圍第5項所述的線路板的製作方法，其中所述感光性網狀纖維的材料為感光性聚合物。
- 如申請專利範圍第5項所述的線路板的製作方法，其中所述線路圖案的厚度大於100 μm。
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