TWI579698B - 溫度控制方法及使用其的輸入輸出裝置 - Google Patents

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Description

溫度控制方法及使用其的輸入輸出裝置
本案係關於一種溫度控制方法，且特別是一種可防止輸入輸出裝置之溫度過高的溫度控制方法，以及使用其的輸入輸出裝置。
隨著科技發展，用來越多電子產品可以加裝記憶卡來儲存資料。為了從主機上存取記憶卡，往往需要讀卡機這樣的輸入輸出裝置來協助存取資料。使用者可以操作主機發出控制信號給輸入輸出裝置，輸入輸出裝置再根據控制信號讀取記憶卡內的資料，或是將資料寫入記憶卡中。
對主機來說，輸入輸出裝置係一個被動設備。主機要存取資料時，並不會顧及輸入輸出裝置內部的溫度高低。輸入輸出裝置的溫度過高，可能會造成輸入輸出裝置內部的電路無法穩定工作而導致資料流失，且該些電路的壽命也會因此而縮短。
目前已出現一種輸入輸出裝置，可以在輸入輸出裝置內部的溫度達到一預設溫度時，調降輸入輸出裝置的工作頻率。然而，這樣的調整動作僅限於輸入輸出裝置內部。換言之，目前的作法無法調整輸入輸出裝置與記憶卡間的工作模式(例如數據傳輸模式)，亦無法調整輸入輸出裝置與主機間的工作模式。
本案實施例提供一種溫度控制方法。所述溫度控制方法用以 動態地調整輸入輸出裝置的溫度。所述溫度控制方法包括以下步驟。步驟A：偵測輸入輸出裝置的溫度。步驟B：判斷輸入輸出裝置的溫度是否超過第一臨界溫度。步驟C：當輸入輸出裝置的溫度超過第一臨界溫度，實施第一降溫措施。步驟D：當輸入輸出裝置的溫度降低至低於第二臨界溫度，結束第一降溫措施。第二臨界溫度小於第一臨界溫度。
本案實施例提供一種輸入輸出裝置。所述輸入輸出裝置包括溫度感測器以及控制器。控制器耦接於溫度感測器。溫度感測器用以偵測輸入輸出裝置的溫度。控制器用以判斷輸入輸出裝置的溫度是否超過第一臨界溫度，並動態地調整輸入輸出裝置的溫度。當輸入輸出裝置的溫度超過第一臨界溫度，實施第一降溫措施。當輸入輸出裝置的溫度降低至低於第二臨界溫度，結束第一降溫措施。第二臨界溫度小於第一臨界溫度。
綜上所述，本案實施例提供一種溫度控制方法以及使用其的輸入輸出裝置，可以根據輸入輸出裝置的溫度動態地調整工作模式，以防止輸入輸出裝置長時間處於高溫狀態。此外，控制器可以主動控制輸入輸出裝置內部的工作模式、控制記憶裝置的工作模式或是調整與電子裝置間的工作模式。相較於傳統的作法，本案實施例之方法可以更有效地控制輸入輸出裝置的溫度與工作效率。
1‧‧‧輸入輸出裝置
2‧‧‧電子裝置
3‧‧‧記憶裝置
10‧‧‧溫度感測器
11‧‧‧控制器
12‧‧‧第一資料傳輸介面
13‧‧‧第二資料傳輸介面
S201~S205‧‧‧步驟流程
S301~S309‧‧‧步驟流程
S401~S416‧‧‧步驟流程
圖1是本案實施例所提供之輸入輸出裝置的結構示意圖。
圖2是本案實施例所提供之溫度控制方法的流程圖。
圖3是本案其他實施例所提供之溫度控制方法的流程圖。
圖4是本案其他實施例所提供之溫度控制方法的流程圖。
請參閱圖1，圖1是本案實施例所提供之輸入輸出裝置的結構示意圖。輸入輸出裝置1包括溫度感測器10、控制器11、第一資料傳輸介面12以及第二資料傳輸介面13。溫度感測器10耦接於控制器11。第一資料傳輸介面12以及第二資料傳輸介面13分別耦接於控制器11。輸入輸出裝置1透過第一資料傳輸介面12耦接於一電子裝置2，且透過第二資料傳輸介面13耦接於一記憶裝置3。
電子裝置2為任何可提供使用者存取資料的電子裝置。舉例來說，電子裝置2可以為桌上型電腦、筆記型電腦、智慧型手機、數位相機或媒體播放器，本案並不對此做限制。使用者操作電子裝置2產生控制信號，以透過輸入輸出裝置1將資料存入記憶裝置3，或是透過輸入輸出裝置1提取記憶裝置3內的資料。
記憶裝置3為任一種非揮發性記憶體，用以儲存資料。舉例來說，記憶裝置3可以為記憶卡(Memory Stick，MS)、小型快閃(CompactFlash，CF)記憶卡、xD-Picture卡、安全數位(Secure Digital，SD)記憶卡、多媒體記憶卡(Multimedia Card，MMC)、嵌入式多媒體記憶卡(Embedded MultiMedia Card)或其它固態儲存媒體，本案並不對此做限制。
輸入輸出裝置1例如為讀卡機，輸入輸出裝置1，用以存取記憶裝置3內的資料。於本實施例中，輸入輸出裝置1係一種讀卡機，且記憶裝置3係獨立於輸入輸出裝置1而設置。然而，本案並不以此為限。於其他實施例中，記憶裝置3亦可設置在輸入輸出裝置1中而形成一隨身碟或一隨身硬碟。
溫度感測器10用以偵測輸入輸出裝置1內部的溫度高低，並將偵測到的溫度輸出至控制器11。
控制器11用以根據電子裝置2輸出的控制信號對應地操作記憶裝置3。此外，控制器11還可以根據目前輸入輸出裝置1內部的溫度動態地調整輸入輸出裝置1的工作模式、調整輸入輸出裝 置1與電子裝置2間的工作模式或調整輸入輸出裝置1與記憶裝置3間的工作模式之至少其中一者。
第一資料傳輸介面12用以協助輸入輸出裝置1與電子裝置2間進行資料傳輸。舉例來說，第一資料傳輸介面12例如為通用序列匯流排(USB)介面、快捷外設互聯標準(PCI Express，PCI-E)匯流排介面、SuperSpeed USB Inter-Chip(SSIC)介面或其他匯流排介面，本案並不對此做限制。
第二資料傳輸介面13用以協助輸入輸出裝置1與記憶裝置3間進行資料傳輸。舉例來說，第二資料傳輸介面13例如為串型高級技術附件(Serial Advanced Technology Attachment，SATA)介面、USB介面、PCI-E介面、CF卡介面、SD卡介面，MMC卡介面，MS卡界面或其他匯流排介面，本案並不對此做限制。
以下將進一步說明輸入輸出裝置1如何根據目前的溫度調整工作模式。請參閱圖2，圖2是本案實施例所提供之溫度控制方法的流程圖。圖2所示之溫度控制方法是用於前述之輸入輸出裝置1。於步驟S201，溫度感測器10偵測輸入輸出裝置1內部的溫度，並將偵測到的溫度輸出至控制器11。附帶一提，溫度感測器10係每隔一段時間進行一次偵測，並將每次偵測到的溫度輸出至控制器11。
於步驟S202，控制器11判斷目前輸入輸出裝置1的溫度是否超過一第一臨界溫度T1。當目前輸入輸出裝置1的溫度超過第一臨界溫度T1，進入步驟S203。當目前輸入輸出裝置1內部的溫度小於等於第一臨界溫度T1，回到步驟S201，溫度感測器10繼續偵測輸入輸出裝置1的溫度。
於步驟S203，控制器11判斷目前的溫度過高，並實施降溫措施。降溫措施包括調整輸入輸出裝置1自身的工作模式、對上調整輸入輸出裝置1與電子裝置2間的工作模式或對下調整輸入輸出裝置1與記憶裝置3間的工作模式之至少其中一者。
具體來說，若控制器11選擇調整輸入輸出裝置1自身的工作模式，控制器11可以降低輸入輸出裝置1內部之微處理器(圖1未繪示)的傳輸速率。或者，控制器11可以適當地降低輸入輸出裝置1的工作電壓，以降低功率消耗。或者，控制器11可以在沒有數據資料要傳輸時，頻繁地進入省電模式。或者，控制器11可以降低輸入輸出裝置1的數據吞吐量。舉例來說，控制器11可以在從記憶裝置3讀取數據資料時，增加一段延遲時間，接著才將數據資料輸出至電子裝置2，使得數據吞吐量下降。如此一來，輸入輸出裝置1的功率消耗可以被降低。
若控制器11選擇調整調整輸入輸出裝置1與電子裝置2間的工作模式，則控制器11可以降低輸入輸出裝置1與電子裝置2間的傳輸速率。舉例來說，若輸入輸出裝置1與電子裝置2間係透過USB介面連接，則控制器11可以控制USB介面從USB 3.1模式降低到USB 3.0模式，或從USB 3.0模式降低到USB 2.0模式。或者，控制器11可以減少輸入輸出裝置1與電子裝置2間的傳輸通道數量。舉例來說，若輸入輸出裝置1與電子裝置2間係透過PCI-E介面連接，則控制器11可以減少工作的傳輸通道(Lane)數量，以降低功率消耗。
若控制器11選擇調整調整輸入輸出裝置1與記憶裝置3間的工作模式，則控制器11可以控制記憶裝置3進入低功耗的工作模式。舉例來說，若記憶裝置3係MS記憶卡，控制器11控制記憶裝置3從MS-HG工作模式切換至較為省電的MS-PRO工作模式。或者，控制器11可以降低輸入輸出裝置與記憶裝置3間的傳輸速率。由於記憶裝置3的傳輸速率係由控制器11決定，控制器11可以透過降低時鐘信號的工作頻率來降低傳輸速率。或者，控制器11可以減少輸入輸出裝置1與記憶裝置3間的傳輸通道數量來降低功率消耗。或者，控制器11可以控制記憶裝置3暫時關閉部分電路，以達到省電的目的。
上述降溫措施僅為舉例說明，並非用以限制本案。所屬技術領域具有通常知識者可依實際情況與需求自行設計適當的降溫措施，以達到降低溫度的目的。
於步驟S204，控制器11判斷輸入輸出裝置1目前的溫度是否降低至低於一第二臨界溫度T2。當輸入輸出裝置1的溫度降低至低於第二臨界溫度T2，進入步驟S205。當輸入輸出裝置1的溫度未低於第二臨界溫度T2，則回到步驟S203，以繼續實施降溫措施。需注意的是，第二臨界溫度T2小於第一臨界溫度T1。所屬技術領域具有通常知識者可依實際情況與需求設計第一臨界溫度T1與第二臨界溫度T2，本案並不加以限制，只要第二臨界溫度T2小於第一臨界溫度T1即可。
於步驟S205，控制器11判斷輸入輸出裝置1的溫度已回到安全值。接著，控制器11結束降溫措施，使得輸入輸出裝置1回到正常模式。
根據以上內容，控制器11可以根據輸入輸出裝置1目前的溫度動態地調整工作模式，以防止輸入輸出裝置1內的電路長時間處於高溫狀態。此外，控制器11可以主動控制輸入輸出裝置1內部的工作模式、向下控制記憶裝置3的工作模式或是調整與電子裝置1間的工作模式，以調整輸入輸出裝置1的溫度與工作效率。
請參閱圖3，圖3是本案其他實施例所提供之溫度控制方法的流程圖。圖3所示之溫度控制方法同樣適用於前述之輸入輸出裝置1。與輸入輸出裝置1不同的是，本實施例之輸入輸出裝置1’還包括第一計數器。第一計數器耦接於溫度感測器10’以及控制器11’。於步驟S301，溫度感測器10’偵測輸入輸出裝置1’的溫度，並將偵測到的溫度輸出至控制器11’以及第一計數器。
於步驟S302，控制器11’判斷目前輸入輸出裝置1’的溫度是否超過一第一臨界溫度T1’。當目前輸入輸出裝置1’的溫度超過第一臨界溫度T1’，進入步驟S303。當目前輸入輸出裝置1’內部的 溫度小於等於第一臨界溫度T1’，回到步驟S301，溫度感測器10’繼續偵測輸入輸出裝置1’的溫度。
於步驟S303，每當輸入輸出裝置1’的溫度超過第一臨界溫度T1’，第一計數器增加一第一計數值W1’。舉例來說，第一計數值W1’的初始值為0。當輸入輸出裝置1’的溫度超過第一臨界溫度T1’，第一計數值W1’增加為1，以此類推。
於步驟S304，控制器11’判斷第一計數值W1’是否超過一第一預設值TH1’。當第一計數值W1’尚未超過第一預設值TH1’時，進入步驟S305。當第一計數值W1’超過第一預設值TH1’時，進入步驟S307。附帶一提，本案實施例並不限定第一預設值TH1’的數值。
於步驟S305，控制器11’判斷輸入輸出裝置1’的溫度是否降低至低於一第三臨界溫度T3’。第三臨界溫度T3’低於第一臨界溫度T1’。當輸入輸出裝置1’的溫度低於第三臨界溫度T3’，進入步驟S306。當輸入輸出裝置1’的溫度尚未低於第三臨界溫度T3’，回到步驟S301。於步驟S306，由於輸入輸出裝置1’的溫度已經下降至安全值，控制器11’判斷目前不需要實施降溫措施，接著控制器11’將第一計數值W1’歸零，並回到步驟S301。
於步驟S307，當第一計數值W1’超過第一預設值TH1’，代表輸入輸出裝置1’維持高溫狀態已經過一段時間。接著，控制器11’實施降溫措施。降溫措施如前述實施例所述，於此不再多加冗述。
於步驟S308，控制器11’判斷輸入輸出裝置1’的溫度是否降低至低於一第二臨界溫度T2’。第二臨界溫度T2’小於第一臨界溫度T1’，且等於第三臨界溫度T3’。當輸入輸出裝置1’的溫度降低至低於第二臨界溫度T2’，進入步驟S308。當輸入輸出裝置1’的溫度還未低於第二臨界溫度T2’，則回到步驟S307，以繼續實施降溫措施。於步驟S309，控制器11’結束降溫措施，且輸入輸出裝置1’回到正常模式。
附帶一提，於本實施例中，第二臨界溫度T2’等於第三臨界溫度T3’。然而，本案並不限定於此。所屬技術領域具有通常知識者可自行設計第二臨界溫度T2’與第三臨界溫度T3’的大小關係，只要第二臨界溫度T2’與第三臨界溫度T3’均小於第一臨界溫度T1’即可。
根據以上內容，本案實施例之控制器11’並非是在輸入輸出裝置1’的溫度超過第一臨界溫度T1’時就實施降溫措施，而是透過第一計數器協助判斷輸入輸出裝置1’是否長時間維持在高溫狀態。若輸入輸出裝置1’長時間維持在高溫狀態，控制器11’才會實施降溫措施。換言之，本案實施例可以避免頻繁地實施降溫措施造成輸入輸出裝置1’的工作效率下降。
本實施例係以計數器來協助實現溫度控制方法。於其他實施例中，輸入輸出裝置1’亦可包括計時器，並透過計時器計算輸入輸出裝置1’維持在高溫狀態所經過的時間，並適時地實施降溫措施。
請參閱圖4，圖4是本案其他實施例所提供之溫度控制方法的流程圖。圖4所示之溫度控制方法同樣適用於前述之輸入輸出裝置1。與輸入輸出裝置1不同的是，本實施例之輸入輸出裝置1”還包括第一計數器與第二計數器。第一計數器與第二計數器分別耦接於溫度感測器10”以及控制器11”。本實施例之步驟S401~S406類似於前述之步驟S301~S306，於此不再多加冗述。
於步驟S407，當第一計數值W1”超過一第一預設值TH1”，代表輸入輸出裝置1”維持高溫狀態已經過一段時間。控制器11”實施第一降溫措施。第一降溫措施如前述實施例所述之降溫措施，於此不再多加冗述。
於步驟S408，溫度感測器10”繼續偵測輸入輸出裝置1”在實施第一降溫措施後的溫度。控制器11”判斷輸入輸出裝置1”在實施第一降溫措施後的溫度是否高於一第四臨界溫度T4”。第四臨 界溫度T4”大於第一臨界溫度T1”。當輸入輸出裝置1”在實施第一降溫措施後的溫度並未超過第四臨界溫度T4”，進入步驟S415。當輸入輸出裝置1”在實施第一降溫措施後的溫度超過第四臨界溫度T4”，進入步驟S409。
於步驟S409，每當輸入輸出裝置1”的溫度超過第四臨界溫度T4”，第二計數器增加一第二計數值W2”。於步驟S410，控制器11”判斷第一計數值W2”是否超過一第二預設值TH2”。當第二計數值W2”尚未超過第二預設值TH2”時，進入步驟S411。當第二計數值W2”超過第二預設值TH2”時，進入步驟S413。附帶一提，本案實施例並不限定第二預設值TH2”的數值。
於步驟S411，控制器11”判斷輸入輸出裝置1’的溫度是否降低至低於一第五臨界溫度T5”。第五臨界溫度T5”低於第一臨界溫度T1”且大於第三臨界溫度T3”。當輸入輸出裝置1”的溫度低於第五臨界溫度T5”，進入步驟S412。當輸入輸出裝置1”的溫度尚未低於第五臨界溫度T5’，回到步驟S408，以作下一次溫度判斷。於步驟S412，由於輸入輸出裝置1”的溫度已經下降至安全值，控制器11”判斷目前繼續實施第一降溫措施即可降低輸入輸出裝置1”的溫度，而不需要實施第二降溫措施，接著控制器11”將第二計數器之第二計數值W2”歸零，並回到步驟S408。
於步驟S413，當第二計數值W2”超過第二預設值TH2’，代表第一降溫措施無法有效地降低輸入輸出裝置1”的溫度。接著，控制器11’實施第二降溫措施。第二降溫措施如前述實施例所述之降溫措施。此外，第二降溫措施不同於第一降溫措施。舉例來說，第一降溫措施係控制器11”降低輸入輸出裝置1”的工作電壓，而第二降溫措施係控制器11”減少輸入輸出裝置1”與電子裝置2”間的傳輸通道數量。簡而言之，控制器11”同時實施第一降溫措施與第二降溫措施，以降低輸入輸出裝置1”的溫度。
於步驟S414，溫度感測器10”繼續偵測輸入輸出裝置1”在實 施第二降溫措施後的溫度。控制器11”判斷輸入輸出裝置1”在實施第二降溫措施後的溫度是否低於一第六臨界溫度T6”。於本實施例中，第六臨界溫度T6”小於第五臨界溫度T5”，且等於第三臨界溫度T3”。當輸入輸出裝置1”在實施第二降溫措施後的溫度降低至低於第六臨界溫度T6”，進入步驟S416。當輸入輸出裝置1”在實施第二降溫措施後的溫度並未低於第六臨界溫度T6”，回到步驟S413，以繼續實施第二降溫措施。
於步驟S415，控制器11”判斷輸入輸出裝置1”的溫度是否降低至低於一第二臨界溫度T2”。於本實施例中，第二臨界溫度T2”小於第五臨界溫度T5”，且等於第三臨界溫度T3”及第六臨界溫度T6”。當輸入輸出裝置1”的溫度低於第二臨界溫度T2”，進入步驟S416。當輸入輸出裝置1”的溫度尚未低於第二臨界溫度T2”，回到步驟S407，以繼續實施第一降溫措施。於步驟S416，控制器11”結束降溫措施，且輸入輸出裝置1”回到正常模式。接著，回到步驟S401，以繼續偵測輸入輸出裝置1”的溫度。
附帶一提，於本實施例中，第二臨界溫度T2”等於第三臨界溫度T3”與第六臨界溫度T6”。然而，本案並不限定於此。所屬技術領域具有通常知識者可自行設計第二臨界溫度T2”、第三臨界溫度T3”與第六臨界溫度T6”的大小關係，只要第二臨界溫度T2”、第三臨界溫度T3”與第六臨界溫度T6”均小於第五臨界溫度T5”即可。
根據以上內容，本案實施例之控制器11”可以同時實施複數個降溫措施。當第一降溫措施無法有效地降低輸入輸出裝置1”的溫度時，控制器11”同時實施第二降溫措施，以降低輸入輸出裝置1”的溫度。
綜上所述，本案實施例提供一種溫度控制方法以及使用其的輸入輸出裝置，可以根據輸入輸出裝置的溫度動態地調整工作模式，以防止輸入輸出裝置長時間處於高溫狀態。此外，控制器可 主動控制輸入輸出裝置內部的工作模式、控制記憶裝置的工作模式或是調整與電子裝置間的工作模式。相較於傳統的作法，本案可更有效地控制輸入輸出裝置的溫度與工作效率。
此外，本案實施例之溫度控制方法及使用其的輸入輸出裝置可以在輸入輸出裝置長時間維持在高溫狀態時，才會實施降溫措施，以避免頻繁地實施降溫措施造成輸入輸出裝置的工作效率下降。
此外，本案實施例之溫度控制方法及使用其的輸入輸出裝置可以同時實施複數個降溫措施。當第一降溫措施無法有效地降低輸入輸出裝置的溫度時，本案實施例之溫度控制方法及使用其的輸入輸出裝置可以同時實施第二降溫措施，以快速降低輸入輸出裝置的溫度。
S201~S205‧‧‧步驟流程

Claims (8)

  1. 一種溫度控制方法，用以動態地調整一輸入輸出裝置的溫度，包括：步驟A：偵測該輸入輸出裝置的溫度；步驟B：判斷該輸入輸出裝置的溫度是否超過一第一臨界溫度；步驟C-1：每當該輸入輸出裝置的溫度超過該第一臨界溫度，增加一第一計數值；步驟C-2：當該第一計數值超過一第一預設值時，實施一第一降溫措施；步驟C-3：在該第一計數值未超過該第一預設值前，當該輸入輸出裝置的溫度低於一第三臨界溫度，將該第一計數值歸零，其中該第三臨界溫度小於該第一臨界溫度；步驟D：當該輸入輸出裝置的溫度降低至低於一第二臨界溫度，結束該第一降溫措施，其中該第二臨界溫度小於該第一臨界溫度。
  2. 如請求項第1項所述之溫度控制方法，其中該溫度控制方法還包括：步驟E：偵測該輸入輸出裝置在實施該第一降溫措施後的溫度，並判斷該輸入輸出裝置的溫度是否超過一第四臨界溫度，其中該第四臨界溫度大於該第一臨界溫度；步驟F：每當該輸入輸出裝置的溫度超過該第四臨界溫度，增加一第二計數值；步驟G：當該第二計數值超過一第二預設值時，實施一第二降溫措施；步驟H：在實施該第二降溫措施前，當該輸入輸出裝置的溫度低於一第五臨界溫度，將該第二計數值歸零，其中該第五臨界溫度小於該第一臨界溫度且大於該第三臨界溫度。
  3. 如請求項第1項所述之溫度控制方法，其中該第一降溫措施包 括降低該輸入輸出裝置的一傳輸速率、降低該輸入輸出裝置的一工作電壓或降低該輸入輸出裝置的一數據吞吐量之至少其中一者，以調整該輸入輸出裝置的一工作模式。
  4. 如請求項第1項所述之溫度控制方法，其中該第一降溫措施包括降低該輸入輸出裝置與一電子裝置間的一傳輸速率或減少該輸入輸出裝置與該電子裝置間的一傳輸通道數量之至少其中一者，以調整該輸入輸出裝置與該電子裝置間的一工作模式；該第一降溫措施還包括降低該輸入輸出裝置與一記憶裝置間的一傳輸速率、控制該記憶裝置進入低功耗的工作模式或減少該輸入輸出裝置與該記憶裝置間的一傳輸通道數量之至少其中一者，以調整該輸入輸出裝置與該記憶裝置間的一工作模式。
  5. 一種輸入輸出裝置，包括：一溫度感測器，用以偵測該輸入輸出裝置的溫度；以及一控制器，耦接於該溫度感測器，用以判斷該輸入輸出裝置的溫度是否超過一第一臨界溫度，並動態地調整該輸入輸出裝置的溫度；一第一計數器，耦接於該控制器，用以根據該輸入輸出裝置的溫度選擇性地增加一第一計數值；其中，每當該輸入輸出裝置的溫度超過該第一臨界溫度，增加該第一計數值；當該第一計數值超過一第一預設值時，實施一第一降溫措施；在該第一計數值未超過該第一預設值前，當該輸入輸出裝置的溫度低於一第三臨界溫度，將該第一計數值歸零，其中該第三臨界溫度小於該第一臨界溫度；當該輸入輸出裝置的溫度降低至低於一第二臨界溫度，結束該第一降溫措施，其中該第二臨界溫度小於該第一臨界溫度。
  6. 如請求項第5項所述之輸入輸出裝置，其中該輸入輸出裝置還 包括：一第二計數器，耦接於該控制器，用以根據該輸入輸出裝置在實施該第一降溫措施後的溫度選擇性地增加一第二計數值；其中，該控制器判斷該輸入輸出裝置在實施該第一降溫措施後的溫度是否超過一第四臨界溫度；每當該輸入輸出裝置的溫度超過該第四臨界溫度，該第二計數器增加該第二計數值；當該第二計數值超過一第二預設值時，實施一第二降溫措施；其中，在實施該第二降溫措施前，當該輸入輸出裝置的溫度低於一第五臨界溫度，將該第二計數值歸零，其中該第五臨界溫度小於該第一臨界溫度且大於該第三臨界溫度。
  7. 如請求項第5項所述之輸入輸出裝置，其中該第一降溫措施包括降低該輸入輸出裝置的一傳輸速率、降低該輸入輸出裝置的一工作電壓或降低該輸入輸出裝置的一數據吞吐量之至少其中一者，以調整該輸入輸出裝置的一工作模式。
  8. 如請求項第5項所述之輸入輸出裝置，其中該第一降溫措施包括降低該輸入輸出裝置與一電子裝置間的一傳輸速率或減少該輸入輸出裝置與該電子裝置間的一傳輸通道數量之至少其中一者，以調整該輸入輸出裝置與該電子裝置間的一工作模式；該第一降溫措施還包括降低該輸入輸出裝置與一記憶裝置間的一傳輸速率、控制該記憶裝置進入低功耗的工作模式或減少該輸入輸出裝置與該記憶裝置間的一傳輸通道數量之至少其中一者，以調整該輸入輸出裝置與該記憶裝置間的一工作模式。
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