TWI636364B - 具熱抽換預測電路之運算裝置及相關非暫時性電腦可讀儲存媒體 - Google Patents

具熱抽換預測電路之運算裝置及相關非暫時性電腦可讀儲存媒體 Download PDF

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Abstract

一實例運算裝置包括用以與一周邊裝置進行通訊的一模組介面。該運算裝置亦包括一熱抽換預測電路，用以檢測該運算裝置的一實體移動並用以基於該檢測到的實體移動而產生一熱抽換預測信號。該運算裝置更包括耦接到該熱抽換電路的一處理器。該處理器係用以響應於檢測到來自該熱抽換電路的一熱抽換預測信號，而改變要由該運算裝置的一操作系統所執行之一周邊裝置檢測操作的一參數。

Description

具熱抽換預測電路之運算裝置及相關非暫時性電腦可讀儲存媒體
本揭示係有關於具熱抽換預測電路之運算裝置。
發明背景
一些運算系統支援硬體組件的熱抽換。熱抽換包括一硬體組件的熱插入和熱拔除。熱插入係在該運算系統通電時能夠向該運算系統添加一硬體組件之能力。熱拔除是在該運算系統通電時能夠從該運算系統移動一連接的硬體組件之能力。
依據本發明之一實施例，係特地提出一種運算裝置，其包含：一模組介面，用以與一周邊裝置通訊；一熱抽換預測電路，用以進行下列動作：檢測該運算裝置的一實體移動，並基於該檢測到的實體移動而產生一熱抽換預測信號；以及一處理器，耦接到該熱抽換電路，其中該處理器係用以響應於檢測到來自該熱抽換電路的該熱抽 換預測信號而改變要由該運算裝置的一操作系統所執行的一周邊裝置檢測操作的一參數。
一些運算系統可支援一硬體組件的熱抽換。但是，硬體組件的熱抽換可能會導致影響使用者體驗及/或運算系統之性能的問題。例如，當一高功率硬體組件被熱抽換時，可能會出現火花。作為另一個例子，硬體組件在熱抽換時可能遭受物理損壞。
本文所述實例提供了具有一熱抽換預測電路的一運算裝置，用以響應於一周邊裝置將被熱抽換的預測而執行連同該周邊裝置之操作。例如，一運算裝置可包括用以與周邊裝置進行通訊的一模組介面。該運算裝置亦可包括一熱抽換預測電路，用以檢測該運算裝置的一實體移動並且基於該檢測到的實體移動而產生一熱抽換預測信號。該運算裝置更可包括耦接到該熱抽換電路的一處理器。響應於接收到來自該熱抽換電路之該熱抽換預測信號，該處理器可改變要由該運算裝置的一操作系統所執行的一周邊裝置檢測操作之一參數、執行與該周邊裝置相關聯的一電力操作、及/或執行與該周邊裝置相關聯的一資料操作。以此種方式，本文所述實例可減少與諸如周邊裝置的硬體組件之熱抽換相關聯的問題。
圖1示出了根據一實例之用以響應於接收到來自一熱抽換預測電路的一熱抽換預測信號而執行連同一耦接的周邊裝置之操作的運算裝置100。運算裝置100可以是例如筆記型電腦、桌上型電腦、一體成型系統、平板運算裝置、行動電話或適於耦接到周邊裝置的任何其它電子裝置。如本文所使用者，周邊裝置可以是提供附加功能性給運算裝置100的任何裝置。例如，周邊裝置可以是諸如硬碟驅動器的資料儲存裝置。作為另一實例，周邊裝置可提供諸如揚聲器、攝影機等之音頻及/或視頻功能性。作為另一實例，周邊裝置是諸如DVD驅動器的光碟驅動器。
運算裝置100可包括一處理器102、一模組介面104、使用由處理器102所執行之指令實現的一操作系統（OS）106、以及一熱抽換預測電路108。處理器102可以是中央處理單元（CPU）、基於半導體的微處理器、及/或適於控制運算裝置100之操作的其他硬體裝置。模組介面104可以是使運算裝置100能夠提供電力給一周邊裝置（圖1未示出）並還與該周邊裝置進行通訊的一連接器。在一實例中，模組介面104可被實現為一通用序列匯流排（USB）類型c連接器。
操作系統106可為控制運算裝置100之操作的一應用程式。該應用程式可使用可由處理器102執行的指令來實現。熱抽換預測電路108可檢測運算裝置100的一實體移動，諸如運算裝置100被使用者拿起。熱抽換預測電路108可響應於該檢測到的實體移動而產生一熱抽換預測信號110。熱抽換預測信號110可用由處理器102可檢測的格式而產生。在一實例中，熱抽換預測信號110可被實現為電壓。在另一實例中，熱抽換預測信號110可被實現為數位信號。在一實例中，熱抽換預測電路108可使用一加速度計來實現。在其他實例中，熱抽換預測電路108可使用測量運算裝置100之加速度的任何電路或裝置來實現。
模組介面104可設置在運算裝置100的下側。運算裝置100的使用者可拿起或舉起運算裝置100以使模組介面104暴露，以至於運算裝置100可經由模組介面104耦接到周邊裝置。類似地，當運算裝置100已經耦接到周邊裝置時，使用者可能拿起或舉起運算裝置100以從模組介面104移除該周邊裝置或將另一周邊裝置插入該周邊裝置，以至於運算裝置100可耦接到兩個周邊裝置。因此，檢測到的運算裝置100之實體移動可指出周邊裝置之即將到來的熱抽換動作。
在操作期間，響應於檢測到熱抽換預測信號110，處理器102可指示操作系統106改變要由操作系統106所執行的一裝置檢測操作的參數。在該裝置檢測操作期間，操作系統106可嘗試經由模組介面104與周邊裝置通訊，以發現關於周邊裝置的不同資訊（例如周邊裝置的功能、周邊裝置的功耗閾值、周邊裝置的製造商等）。當操作系統106不能與周邊裝置進行通訊時，操作系統106可產生錯誤訊息以通知運算裝置100的使用者，該裝置檢測操作已經失敗。
該裝置檢測操作可包括控制操作系統106在產生錯誤訊息之前試圖發現關於周邊裝置之資訊的嘗試次數的參數。例如，該參數的預設值可能是1次嘗試。這意味著操作系統106於操作系統106嘗試1次之後未能發現關於周邊裝置的資訊時，將產生錯誤訊息。響應於檢測到熱抽換預測信號110，處理器102可指示操作系統106將該參數從1次嘗試改變為3次嘗試。因此，當操作系統106執行該裝置檢測操作時，操作系統106可在3次不成功的嘗試發現關於周邊裝置的資訊之後產生錯誤訊息。應該理解，該參數可被改變到任意數量的嘗試。
藉由在產生錯誤訊息之前增加嘗試次數，對周邊裝置而言，當周邊裝置熱插入到運算裝置100中時，有增加的時間量用以電力開啟所有內部組件。因此，當周邊裝置完全通電，周邊裝置可正確地傳送在該裝置檢測操作期間所請求的資訊到操作系統106。因此，可降低裝置檢測操作失敗的可能性。
圖2示出了根據另一實例之響應於檢測到來自熱抽換預測電路108之熱抽換預測信號110而執行連同耦接的周邊裝置200之操作的運算裝置100。周邊裝置200可包括與模組介面104類似的一模組介面202。運算裝置100可經由模組介面104和202耦接到周邊裝置200。在一實例中，模組介面202可設置在周邊裝置200的上側上。因此，當周邊裝置200耦接到運算裝置100時，周邊裝置200可直接設置運算裝置100下方以形成一堆疊配置。該堆疊配置可使複數個周邊裝置能夠耦接到運算裝置100以形成一模組化運算系統204，同時保持緊湊的形狀因數。
在操作期間，當模組化運算系統204由使用者拿起時，熱抽換預測電路108可檢測運算裝置100的實體移動並產生熱抽換預測信號110。響應於檢測到熱抽換預測信號110，處理器102可經由模組介面104執行與周邊裝置200相關聯的一操作。
在一些實例中，該操作可包括與周邊裝置200相關聯之一電力操作的類型。該電力操作的類型可包括周邊裝置200要斷電的第一類型電力操作。該電力操作的類型亦可包括第二類型電力操作，其中提供給周邊裝置200的電力減小。處理器102可基於周邊裝置200的功耗閾值來選擇要執行的功率操作之類型。該功耗閾值可指出周邊裝置200正常運行所需的最小功率量。當該功耗閾值對應於在周邊裝置200從運算裝置100熱拔除時具有高可能性會引起火花的功率量時，處理器102可執行連同周邊裝置200之該第一類型電力操作。當該功耗閾值對應於在周邊裝置200從運算裝置100熱拔除時具有低可能性會引起火花的功率量時，處理器102可執行連同周邊裝置200之該第二類型電力操作。
在一些實例中，處理器102亦可基於周邊裝置200的功能選擇性地執行與周邊裝置200相關聯的一資料操作。例如，當周邊裝置200是一資料儲存裝置或一光碟驅動器時，處理器102可執行該資料操作。當周邊裝置200是諸如硬碟驅動器的資料儲存裝置時，該資料操作可包括一快取刷新操作。該資料操作可包括用以從硬碟驅動器盤移除該硬碟驅動器的一讀取/寫入頭的指令。當周邊裝置200是一光碟驅動器時，該資料操作可包括用以從一光碟移除該光碟驅動器的一讀取/寫入頭的指令。處理器102可傳送命令208至周邊裝置200，用以指示周邊裝置200經由模組介面104和202實行該資料操作。
當有多個周邊裝置耦接到運算裝置100時，運算裝置100可在每個耦接的周邊裝置上執行不同的操作，如圖3中更詳細地描述。
圖3示出了根據一實例之運算裝置100，用以響應於檢測到來自熱抽換預測電路108的熱抽換預測信號100而執行連同多個耦接的周邊裝置之操作。多個周邊裝置200和300可以一堆疊組態耦接到運算裝置100，以形成一模組化運算系統302。
周邊裝置200可分別經由模組介面202和304耦接到運算裝置和周邊裝置300。周邊裝置300可經由設置在周邊裝置之上側的模組介面306而耦接到周邊裝置200。周邊裝置200的模組介面202可耦接到運算裝置100的模組介面104。模組介面304可耦接到周邊裝置300的模組介面306。模組介面304可設置在周邊裝置200的下側，且模組介面202可設置在周邊裝置200的上側。模組介面202和304可被連接，以至於來自運算裝置100的電力、資料通訊和/或命令可通過周邊裝置200到周邊裝置300。
在操作期間，當模組化運算系統302被拿起或移動時，處理器102可檢測到熱抽換預測信號110，如圖1~2所述。處理器102可於另一周邊裝置可在周邊裝置300的模組介面308處耦接至模組運算系統302時，改變一外部裝置檢測操作的參數，如圖1所示。另外或替代地，處理器102可傳送一命令310以指示周邊裝置200執行一快取刷新操作。處理器102亦可傳送一命令312以指示周邊裝置300經由周邊裝置200斷電。因此，處理器102可基於周邊裝置的功能及/或周邊裝置的功耗閾值而指示每個耦接的周邊裝置執行不同的操作。
圖4示出了根據另一實例之運算裝置400，用以響應於檢測到來自熱抽換預測電路108的熱抽換預測信號而執行連同耦接的周邊裝置之操作。運算裝置400可類似於圖1~圖3的運算裝置100。運算裝置400可包括處理器102、熱抽換預測電路108、及電腦可讀儲存媒體402。
電腦可讀儲存媒體402可以是含有或儲存可執行指令的任何電子、磁性、光學或其他實體儲存裝置。因此，電腦可讀儲存媒體402可以是例如隨機存取記憶體（RAM）、電氣可抹除可規劃唯讀記憶體（EEPROM）、儲存裝置、光碟等。在一些實例中，電腦可讀儲存媒體402可以是非暫時性儲存媒體，其中用語「非暫時性」不包含暫時性傳播信號。如下面所詳細描述，電腦可讀儲存媒體402可用一系列處理器可執行指令404、406和408予以編碼。
裝置檢測操作參數改變指令404可改變要由運算裝置400之一操作系統所執行的一裝置檢測操作的一參數。例如，參照圖1，響應於檢測到熱抽換預測信號110，處理器102可指示操作系統106改變要由操作系統106所執行的裝置檢測操作之參數。電力操作執行指令406可執行與耦接到運算裝置400之周邊裝置相關聯的一電力操作。例如，參照圖2，處理器102可經由模組介面104執行與周邊裝置200相關聯的操作。在一些實例中，操作可包括與周邊裝置200相關聯的一類型之電力操作。該類型之電力操作的類型可包括第一類型的電力操作和第二類型之電力操作。資料操作執行指令408可執行與耦接到運算裝置400之周邊裝置相關聯的資料操作。例如，參照圖2，當周邊裝置200是資料儲存裝置或光碟驅動器時，處理器102可執行資料操作。當周邊裝置200是諸如硬碟驅動器的資料儲存裝置時，該資料操作可包括一快取刷新操作。該資料操作可包括用以從硬碟驅動器盤移除硬碟驅動器之讀取/寫入頭的指令。
「包含」、「包括」或「具有」的使用是同義詞，且其在本文中的變異意味著是包容性或開放式，且不排除額外未示出的元件或方法步驟。
100‧‧‧運算裝置
102‧‧‧處理器
104‧‧‧模組介面
106‧‧‧操作系統
108‧‧‧熱抽換預測電路
110‧‧‧熱抽換預測信號
200‧‧‧周邊裝置
202‧‧‧模組介面
204‧‧‧模組化運算系統
208‧‧‧命令
300‧‧‧周邊裝置
302‧‧‧模組化運算系統
304‧‧‧模組介面
306‧‧‧模組介面
310、312‧‧‧命令
400‧‧‧運算裝置
402‧‧‧電腦可讀儲存媒體
404‧‧‧指令、裝置檢測操作參數改變指令
406‧‧‧指令、電力操作執行指令
408‧‧‧指令、資料操作執行指令
本發明的一些實例係參照以下附圖來描述：圖1示出了根據一實例之響應於檢測到來自一熱抽換預測電路的一熱抽換預測信號而改變一周邊裝置檢測操作之一參數的運算裝置；圖2示出了根據另一實例之響應於檢測到來自一熱抽換預測電路的一熱抽換預測信號而執行連同一耦接的周邊裝置之操作的運算裝置；圖3示出了根據一實例之響應於檢測到來自一熱抽換預測電路的一熱抽換預測信號而執行連同多個耦接的周邊裝置之操作的運算裝置；以及圖4示出了根據另一實例之響應於檢測到來自一熱抽換預測電路的一熱抽換預測信號而執行連同一耦接的周邊裝置之操作的運算裝置。

Claims (15)

  1. 一種運算裝置，其包含：一模組介面，用以與一周邊裝置通訊；一熱抽換預測電路，用以進行下列動作：檢測該運算裝置的一實體移動；及基於該檢測到的實體移動而產生一熱抽換預測信號；以及一處理器，耦接到該熱抽換電路，其中該處理器係用以響應於檢測到來自該熱抽換電路的該熱抽換預測信號而改變要由該運算裝置的一操作系統所執行的一周邊裝置檢測操作的一參數。
  2. 如請求項1之運算裝置，其中該熱抽換電路包括一加速度計。
  3. 如請求項1之運算裝置，其中該周邊裝置檢測操作包括發現該周邊裝置的一功耗閾值及該周邊裝置的一功能。
  4. 如請求項3之運算裝置，其中參數的改變包括在產生一錯誤訊息之前，增加該操作系統所要進行來發現關於該周邊裝置之資訊的嘗試次數。
  5. 如請求項1之運算裝置，其中該模組介面包括一通用序列匯流排(USB)類型c連接器。
  6. 一種運算裝置，其包含：一模組介面，用以與一周邊裝置通訊；一熱抽換電路，用以進行下列動作：檢測該運算裝置的一實體移動；及基於該檢測到的實體移動而產生一熱抽換預測信號；以及一處理器，耦接到該熱抽換電路，其中該處理器用以進行下列動作：響應於檢測到來自該熱抽換電路的該熱抽換預測信號：改變要由該運算裝置之一操作系統所執行的一周邊裝置檢測操作之一參數；及經由該模組介面而執行與該周邊裝置相關聯的一電力操作。
  7. 如請求項6之運算裝置，其中該周邊裝置檢測操作包括發現該周邊裝置的一功耗閾值及該周邊裝置的一功能。
  8. 如請求項7之運算裝置，其中參數的改變包括在產生一錯誤訊息之前，增加該操作系統所要進行來發現關於該周邊裝置之資訊的嘗試次數。
  9. 如請求項6之運算裝置，其中該電力操作包括經由該模組介面減少提供給該周邊裝置的電量。
  10. 如請求項6之運算裝置，其中該電力操作包括經由該模組介面指示該周邊裝置斷電。
  11. 一種非暫時性電腦可讀儲存媒體，其包含指令，當執行時，使得一運算裝置的一處理器用以進行下列動作：響應於檢測到來自該運算裝置之一熱抽換電路的一熱抽換預測信號：改變要由該運算裝置的一操作系統所執行的一周邊裝置檢測操作的一參數；經由該運算裝置的一模組介面執行與該周邊裝置相關聯的一電力操作；以及當該周邊裝置是一資料儲存裝置或一光碟驅動器時，經由該模組介面執行與該周邊裝置相關聯的一資料操作，其中該熱抽換預測信號係基於經由該熱抽換預測電路所檢測到的該運算裝置之一實體移動而產生。
  12. 如請求項11之非暫時性電腦可讀儲存媒體，其中該資料操作包括指示該周邊裝置執行一快取刷新操作。
  13. 如請求項11之非暫時性電腦可讀儲存媒體，其中該電力操作包括一第一類型的電力操作及一第二類型的電力操作，及其中要執行的電力操作之類型係基於該周邊裝置的一功耗閾值來選擇。
  14. 如請求項13之非暫時性電腦可讀儲存媒體，其中該第一類型的電力操作包括經由該模組介面減少提供給該周邊裝置的電量。
  15. 如請求項14之非暫時性電腦可讀儲存媒體，其中該第二類型的電力操作包括經由該模組介面指示該周邊裝置斷電。
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