TWI579055B - Liquid material extrusion method and device - Google Patents

Description

液材擠出方法及裝置

本發明係有關於一種擠出方法及裝置，尤指一種對具有黏性之液材，將衝擊構件與擠出構件以呈兩段方式進行液材擠出之液材擠出方法及裝置。

按，一般具有黏性之液材的擠出，常以柱塞擠出或螺桿擠出方式來提供予待黏著物，前者使用之黏性液材之黏度較低，後者則使用於黏度較高之黏性液材；以前者而言，因為黏性較低，故在擠出方式上常採高速噴出之與待黏著物非接觸方式進行，為求高速度之反覆擠出，先前技術常採彈簧配合上方設有氣壓活塞的柱塞，藉氣壓活塞受氣壓推力連動柱塞上移後，釋放氣壓使彈簧以其受壓縮之回復力，驅動柱塞向下擠出黏性液材。

由於高速化的液材擠出逐漸被要求，一種將氣壓活塞與柱塞分離成衝擊構件與擠出構件，再使衝擊構件撞擊擠出構件以對液材擠出的方法及裝置被研發，例如US6267266「non-contact liquid material dispenser having a bellows valve assembly and method for ejecting liquid material onto a substrate」案，其以氣壓活塞所連動的衝擊構件撞擊一擠出構件，該擠出構件為一管狀體，其連接與連動一來自貯液筒之液材輸入管，使液材輸入擠出構件之管體內，而充滿擠出構件下方一具有擠出管道之撓性件中，藉由擠出構件受衝擊構件撞擊後，擠出構件再擠壓撓性件，使撓性件在空間限制下，厚度縮小而壓迫擠出管道中液材，而將液材擠出。

另外，TW I428187「液材排出裝置及液材排出方法」專利案也將氣壓活塞與柱塞分離成衝擊構件與擠出構件，但其將擠出構件上方伸長並穿經衝擊構件，以供上方一微調機構作調整擠出構件之上限定位，及於擠出構件一抵接部下方與液室間，設另一微調機構以調整擠出構件之下限定位。

CN103502781「力放大驅動系統，噴射分配器，以及分配流體的方法」，其以活塞上、下兩端分別受進、排氣操作，而驅動衝擊構件對擠出構件進行反復衝擊，並在液室中設置用以限制擠出構件上限定位的止動構件，使擠出構件上移的距離受到定位。

而TW M409893「點膠機」專利案，則以驅動機構中受一電磁鐵單向磁吸作用之出力軸連結一第一撞針，並在該第一撞針對應套入一彈性件提供反向回復力方式形成反復之作動力，再以第一撞針撞擊第二撞針，讓第二撞針底端於噴嘴對液材擠出。

然而，先前技術US6267266案之擠出構件為一管狀體，其連接與連動來自貯液筒之液材輸入管，造成擠出構件每次位移皆伴隨連動液材輸出管，在高速及高頻率的反復位移上造成影響；而TW I428187案之擠出構件與液室內壁呈非接觸方式作液材擠出，必須對擠出構件限制其上、下限定位，亦不適於接觸式之採用；且二者固藉將氣壓活塞與柱塞分離成衝擊構件與擠出構件，但衝擊構件之驅動力仍來自氣壓活塞與彈簧，對於高速及高頻率的反復位移輸出驅動力仍有不足！而其衝擊構件採管狀體中樞設擠出構件的方式，亦增加滑動位移之阻力；CN103502781採取在液室中設置止動構件，用以限制擠出構件上限定位的方式，止動構件在液室中的位移將受液材阻滯，並容易在止動件上移過程中擠壓液材通過軸封縫隙 形成洩漏！另，TW M409893雖然採取電磁鐵之磁吸方式，惟其僅單向磁吸形成向下驅力，其反復之向上驅力須來自於增加第一撞針及彈性件之作用，不僅連動構造複雜，反復寸動之速度、頻率仍受限彈性件先天之限制及經第一撞針之間接傳動阻力，且第一撞針藉與電磁鐵內環襯套直接接觸作為上限定位，該等接觸將會造成電磁鐵損耗，故仍有待改進之處！

爰是，本發明之目的，在於提供一種可增加液材擠出精確性之液材擠出方法。

本發明另一目的，在於提供一種可增加液材擠出之精確性之液材擠出裝置。

本發明又一目的，在於提供一種用以執行如所述液材擠出方法之裝置。

依據本發明目的之液材擠出方法，包括：一驅動手段，使一驅動機構對一衝擊構件執行下、上反復位移；一擠出手段，使一柱塞機構中一擠出構件受衝擊構件撞擊，而進入一液室中將液材擠出，並在衝擊構件向上復位時，擠出構件亦向上復位；該衝擊構件在柱塞機構的一擠出微調機構中對擠出構件進行衝擊；該擠出微調機構包括一限制件，用以限制擠出構件位移之上限定位，其設有一中空之撞擊室，所述擠出構件伸於該撞擊室中，並與該驅動機構之衝擊構件在撞擊室中接觸及進行撞擊。

依據本發明另一目的之液材擠出裝置，包括：一驅動機構，包括一執行上下反復位移的衝擊構件；一柱塞機構，包括一柱塞座，其內設有一樞孔，樞孔中設有一擠出構件，其可受衝擊構件撞擊；一液室模組，包括一液室座，該液室座設有可輸入液材之液室，該擠出構件一端位於該液室中；該衝擊構件在柱塞機構的一擠出微調機構中對擠出構件進行衝擊；該擠出微調機構包括一限制件，用以限制擠出構件位移之上限定位， 其設有一中空之撞擊室，所述擠出構件伸於該撞擊室中，並與該驅動機構之衝擊構件在撞擊室中接觸及進行撞擊。

依據本發明又一目的之液材擠出裝置，包括：用以執行如所述液材擠出方法之裝置。

本發明實施例之液材擠出方法及裝置，藉由驅動手段，使衝擊構件僅受其磁場作用即完成執行下、上反復位移之一個完整衝擊行程，並循環前述衝擊行程；並在永久磁鐵輔助下使增強之磁場強度提高衝擊構件衝擊速度與頻率；藉由擠出手段，使擠出構件以樞軸部上端之定位部受撞擊，而以樞軸部下端之閥針將液材擠出；並在衝擊構件向上復位時經彈性元件向上復位；該定位手段，使衝擊構件及擠出構件分別進行位移之上限定位，增加液材擠出之精確性；而該溢氣手段，則使氣泡可經由與輸入液材之液室無關的微細溢氣道溢出外部，既可排氣泡又可阻液材流出；該模組手段，使各機構形成各別獨立單元模組，大幅增加清潔及拆卸組裝之便利；並通過減阻手段，使擠出構件被撞擊運動之阻力減少、靈敏度增加。

1‧‧‧驅動機構

11‧‧‧第一電磁元件

111‧‧‧第一接腳

112‧‧‧第一穿孔

12‧‧‧第二電磁元件

121‧‧‧第二接腳

122‧‧‧第二穿孔

13‧‧‧衝擊構件

131‧‧‧受磁元件

14‧‧‧感應區

141‧‧‧感應空間

142‧‧‧縫隙

132‧‧‧第一助磁元件

133‧‧‧第二助磁元件

2‧‧‧柱塞機構

21‧‧‧柱塞座

211‧‧‧樞孔

212‧‧‧頸部

213‧‧‧軸孔

214‧‧‧軸襯

215‧‧‧聯結部

216‧‧‧對位部

217‧‧‧微調室

22‧‧‧擠出構件

221‧‧‧樞軸部

222‧‧‧定位部

223‧‧‧第一限位部

224‧‧‧閥針

225‧‧‧第二限位部

23‧‧‧第二微調機構

231‧‧‧限制件

2311‧‧‧撞擊室

2312‧‧‧頸部

2313‧‧‧外螺紋

2314‧‧‧軸孔

2315‧‧‧筒口

2316‧‧‧筒壁

2317‧‧‧嵌孔

232‧‧‧調節座

2321‧‧‧螺轉部

2322‧‧‧內螺紋

2323‧‧‧定位元件

2324‧‧‧設定部

2325‧‧‧間距

24‧‧‧彈性元件

3‧‧‧液室模組

31‧‧‧液室座

311‧‧‧凸緣

312‧‧‧液室

313‧‧‧接口

314‧‧‧撓性軸封

315‧‧‧溢氣道

316‧‧‧出口端

317‧‧‧第一環座

318‧‧‧第二環座

319‧‧‧容置空間

320‧‧‧油封

32‧‧‧閥座

321‧‧‧擠出部

322‧‧‧管座

323‧‧‧第一擠出流道

324‧‧‧針管

325‧‧‧第二擠出流道

326‧‧‧保護座

327‧‧‧護腳

328‧‧‧區間

329‧‧‧撞擊緣

33‧‧‧管道

34‧‧‧第一環罩

35‧‧‧第二環罩

4‧‧‧驅動機構

41‧‧‧活塞室

42‧‧‧活塞

43‧‧‧第一流道

44‧‧‧第二流道

45‧‧‧衝擊構件

5‧‧‧柱塞座

51‧‧‧限制件

52‧‧‧微調室

53‧‧‧定位元件

6‧‧‧擠出構件

61‧‧‧閥針

611‧‧‧密封段

612‧‧‧擠出段

7‧‧‧油封

8‧‧‧液室

A‧‧‧固定座

A1‧‧‧上固定件

A2‧‧‧下固定件

A21‧‧‧軸襯.

A22‧‧‧軸孔

A3‧‧‧第一微調機構

A31‧‧‧螺孔

A32‧‧‧螺桿

A33‧‧‧螺帽

第一圖係本發明實施例中液材擠出裝置之立體示意圖。

第二圖係本發明實施例中液材擠出裝置之剖面示意圖。

第三圖係本發明實施例中液材擠出裝置各模組分解之示意圖。

第四圖係本發明實施例中液室與閥座之部份放大示意圖。

第五圖係本發明第二實施例之面示意圖。

請參閱第一、二圖，本發明實施例之液材擠出方法及裝置，可以圖中所示之裝置為例作說明；其中，包括： 一驅動機構1，設於一立設之固定座A的上、下水平設置之上固定件A1與下固定件A2間，上固定件A1上設有一衝擊微調機構A3，其係在上固定件A1上設有螺孔A31，及在其中螺設一螺桿A32，並以一螺帽A33將螺桿A32螺固定位在上固定件A1上；該驅動機構1包括第一電磁元件11及第二電磁元件12，其中，第一電磁元件11以第一接腳111固設定位於上固定件A1，其上設有鏤空之第一穿孔112；第二電磁元件12以第二接腳121固設定位於下固定件A2，其上設有鏤空之第二穿孔122；所述第一電磁元件11上第一穿孔112供該螺桿A32穿經，所述第二電磁元件12上第二穿孔122供一衝擊構件13穿經；該衝擊構件13為一桿狀體，上端設有一板狀受磁元件131，衝擊構件13一端向下樞經下固定件A2上一設有軸襯A21之軸孔A22，而凸伸於下固定件A2下方；衝擊構件13另一端向上凸伸於一感應區14中，該感應區14由第一電磁元件11與第二電磁元件12間所相對應凹設而形成之感應空間141與其間之縫隙142形成，衝擊構件13以受磁元件131設於該感應區14之感應空間141中，受磁元件131面積擴伸於感應區14外之第一電磁元件11與第二電磁元件12間的縫隙142中；在該感應區14之感應空間141內中，設有環狀之永久磁鐵所構成之第一助磁元件132固設於板狀受磁元件131朝第一電磁元件11之一側，另設有環狀之永久磁鐵所構成之第二助磁元件133固設於板狀受磁元件131朝第二電磁元件12之一側；該受磁元件131並可受第一電磁元件11與第二電磁元件12不同磁場的作用，而在第一電磁元件11與第二電磁元件12間感應區14之縫隙142中作上、下反復寸動，縫隙142限制了受磁元件131連動衝擊構件13上、下反復寸動位移的上下限定位；而該感應區14之感應空間141內，衝擊構件13頂端也同時藉觸頂到第一微調機構A3之螺桿A32底端而限制其上限定位，惟該螺桿A32可因其微調而使衝擊構 件13的上限定位獲得改變；而當衝擊構件13位於下限定位時，第一微調機構A3之螺桿A32底端及該感應區14上緣與衝擊構件13間無任何件連結而保持一間距；一柱塞機構2，(請同時配合參閱第二、三圖)設於該立設之固定座A上，並與驅動機構1所固設之下固定件A2間保持一間距下而位於其下方，包括一柱塞座21，其內設有一樞孔211，樞孔211近下方部位設有一將樞孔211限縮之頸部212，該頸部212處形成一孔徑較樞孔211孔徑小之軸孔213；樞孔211近上方部位設有一軸襯214，該處樞設一擠出構件22；柱塞座21下方外圓周設有一聯結部215，其設有外螺紋，聯結部215下方形成向下凸伸之對位部216，該對位部216同時形成樞孔211之外圓周；柱塞座21上方設有一凹設之微調室217，其中設有一擠出微調機構23，該微調室217與樞孔211相通；所述擠出構件22包括一樞軸部221，其為擠出構件22最大外徑之部位，樞軸部221上端設有一軸徑較樞軸部221小之定位部222，其與樞軸部221段差處形成一第一限位部223，定位部222及第一限位部223並凸伸於該微調室217；樞軸部221下端設有一軸徑較樞軸部221小之閥針224，其與樞軸部221段差處形成一第二限位部225，第二限位部225與該樞孔211限縮之頸部212間閥針224軸徑上套設一彈簧構成之彈性元件24，閥針224向下凸伸出頸部212處所形成之軸孔213，且閥針224之軸徑小於該軸孔213之孔徑，而使二者間保留一餘隙；樞軸部221在該樞孔211之軸襯214處受到徑向實質支撐，且為包括定位部222、閥針224之擠出構件22上所受之唯一徑向實質支撐，以保持細長構造之擠出構件22在上、下位移之靈敏度及不受阻力之位移，且避免多點支撐所造成之中心線精準度的問題，由於樞軸部221為擠出構件22最大外徑之部位，故亦可獲得整 體擠出構件22滑動位移之穩定性；所述擠出微調機構23包括一限制件231，及一調節座232；其中，該限制件231略呈筒狀，其中設有一中空之撞擊室2311，並於撞擊室2311底部設有一朝中心設置而將撞擊室2311限縮之頸部2312，及一位於外周緣之外螺紋2313；該頸部2312處形成一孔徑較撞擊室2311孔徑小之軸孔2314，所述擠出構件22之定位部222伸經該軸孔2314而凸伸於該撞擊室2311中，並與該驅動機構1之衝擊構件13底端在撞擊室2311中接觸及進行撞擊，而擠出構件22之第一限位部223則因彈性元件24對擠出構件22之作用保持上頂接觸於該頸部2312下方處，用以限制擠出構件22位移之上限定位；該限制件231筒狀中空的空間具有與外部開放之筒口2315，使該衝擊構件13與擠出構件22進行撞擊的部位，係曝露在位於周圍被限制件231筒狀中空的空間圈圍，但與外部接觸的非密封空間中，且該衝擊構件13以其最底端與擠出構件22之最上端進行直接撞擊接觸，使撞擊的發生可以降低阻力；且衝擊構件13與擠出構件22為實心的圓棒狀構件，以使強度足以承受高速及高頻率的撞擊；且擠出構件22為未與任何構件連結、未承載或容置液材、並具有自由滑動位移之單體構件，以使其具有滑動位移的靈敏度；而擠出構件22之定位部222上端被撞擊部位並形成圓凸面，如此可以使撞擊點及撞擊力量集中於擠出構件22的中心軸線，使撞擊力不受損耗；該撞擊室2311外周緣之限制件231筒壁2316上環列佈設有複數個嵌孔2317，可藉工具嵌於其中對限制件231進行撥轉；該調節座232設有一螺轉部2321，其設有與所述限制件231底部外周緣外螺紋2313螺設之內螺紋2322，及複數個定位元件2323所構成之設定部2324，用以設定該限制件231於調節座232上之定位，調節座232以該設定部2324坐設於柱塞 座21之微調室217周緣上方，而使位於微調室217中的螺轉部2321螺設於螺轉部2321之限制件231懸空於微調室217底部上方一間距2325高度處，該間距2325高度提供限制件231被上、下調整之位移空間；該限制件231設於擠出構件22上限定位之上方，並與驅動機構1保持一間距，擠出構件22與驅動機構1上、下之間除與衝擊構件13直接接觸撞擊外，其間並無任何直接或透過第三構件之連結，而當擠出構件22抵於限制件231被限定位移之上限定位，且衝擊構件13位於上下位移之上始點時，衝擊構件13底端與擠出構件22上端間保持一間距，二者間無任何連結，以提供衝擊構件13撞擊之衝量；一液室模組3，包括一液室座31及閥座32，該液室座31上方設有一外伸之凸緣311，並藉第一環罩34扣罩該凸緣311，而使液室座31與該柱塞機構2柱塞座21下方聯結部215的外螺紋螺設聯結；液室座31中設有中空之管狀液室312，該液室312上方形成凹設之接口313，液室座31藉該接口313與柱塞座21下方對位部216嵌接，並藉此使液室312與柱塞座21之頸部212處軸孔213對應而與樞孔211相通，並藉此使所述柱塞機構2之擠出構件22下端閥針224伸入液室312中，同時以一撓性軸封314對閥針224與液室312間進行密封；柱塞座21下方對位部216中頸部212下方之部份樞孔211空間形成一開放性液室218，其與液室312對應並位於撓性軸封314所封閉的液室312外，液室座31在凹設之接口313處設有微細之溢氣道315，溢氣道315對應該開放性液室218與接口313且使二者與外部相通，基於製造之便利，該溢氣道315上方之凸緣311可為與液室座31不同之另一構件藉螺固而相結合；液室座31一側接設來自貯液槽之管道33，以導引液材進入液室312；請參閱第三、四圖，液室312下方逐漸束縮形成一出口端316，並於該出口端316處形成同心設置之第一環 座317及第二環座318，其中第二環座318長度較低而使第一環座317及第二環座318底端間形成一容置空間319，該容置空間319受閥座32所對接嵌設其中，並於第一環座317及第二環座318之間的徑向間隙中設有油封320；該閥座32呈一平設狀，其上方表面對應出口端316設有弧凹擠出部321，擠出部321下方設有一管座322，管座322中設有第一擠出流道323，其具有第一孔徑，該第一擠出流道323中固設一針管324，該針管324一部份長度固設於第一擠出流道323內徑，一部份向下凸伸於管座322及第一擠出流道323外，針管324中形成一第二擠出流道325，其具有第二孔徑；該管座322周緣環設一保護座326，其具有一外錐面並向下凸伸複數個相間隔並共同圍設針管324周緣的護腳327，其長度與針管324底端約略相當，用以保護針管324底端避免撞傷；閥座32、管座322、針管324三者以黏性材料固設成一體，並受一第二環罩34扣罩而螺設定位於液室座31底部出口端316之外周緣。

請參閱第三圖，該驅動機構1設於上固定件A1與下固定件A2間形成獨立模組，即使其它機構拆卸維修或清潔，並不影響其獨立運作及微調後之設定；該柱塞機構2中之擠出構件22受第二微調機構23及第二限位部225與頸部212間彈性元件24之限制而定位在柱塞座21樞孔211中，且驅動機構1中衝擊構件13與柱塞機構2中擠出構件22間無任何連接元件，故柱塞機構2本身亦形成獨立模組，即使其它機構拆卸維修或清潔，並不影響其獨立運作及微調後之設定；而液室模組3本身即為一獨立模組而藉第一環罩34與柱塞機構2結合；另，閥座32、保護座326、針管324三者本身即黏固成一獨立模組而藉第二環罩35與液室模組3結合；故整體充份模組化而易於拆卸組裝及調整定位。

本發明實施例之液材擠出方法，包括： 一驅動手段，使衝擊構件13上受磁元件131位於第一電磁元件11與第二電磁元件12間之感應區14，並僅受其磁場作用即完成執行下、上反復位移之一個完整衝擊行程，並循環前述衝擊行程；另，在衝擊構件13上結合第一助磁元件132與第二助磁元件133之永久磁鐵，以輔助和第一電磁元件11與第二電磁元件12間之磁場強度；一擠出手段，使擠出構件22之樞軸部221在柱塞座21之樞孔211中受到徑向實質支撐，並以樞軸部221上端之定位部222受衝擊構件13直接撞擊，該樞軸部221的長度較定位部222長，由於樞軸部221為擠出構件22最大外徑之部位，故在為擠出構件22受撞擊時，可維持整體擠出構件22滑動位移之穩定性，而以樞軸部221下端之閥針224進入液室模組3之液室312中將液材擠出；並在衝擊構件13受磁場作用向上復位時，藉樞孔211中彈性元件24回復力推頂樞軸部221，而將擠出構件22向上復位；一定位手段，包括以第一微調機構A3對衝擊構件13進行位移之上限定位，及以第二微調機構23對擠出構件22進行位移之上限定位；衝擊構件13之位移上、下限係由第一電磁元件11與第二電磁元件12之磁場決定，而由於衝擊微調機構A3對衝擊構件13進行位移之上限定位，故衝擊構件13之位移下限則由第一電磁元件11與第二電磁元件12之磁場係對受磁元件15施予斥力或吸力決定，例如施予吸力時，由第二電磁元件12決定，第二電磁元件12上端面為下限定位處，若施予斥力，則雖第二電磁元件12上端面仍為下限定位處，惟由第一電磁元件11決定；擠出構件22下方閥針224則直接撞觸閥座32將液材擠出而不設位移下限定位；擠出微調機構23對擠出構件22進行位移之上限定位，係採取在液室312外，且在擠出構件22之樞軸部221上方對擠出構件22執行限位，並提供該限位點以可作上下微調的手段，來提供擠出構件22上下行程可作不同的設定； 一溢氣手段，使擠出構件22上閥針224進出的空間被撓性軸封314所封閉及分隔，形成一供輸入液材之液室312，及一位於撓性軸封314外未輸入液材之開放性液室218，以使擠出構件22上閥針224進出輸入液材之液室312所形成氣泡，可經由開放性液室218處所設之微細溢氣道315溢出輸入液材之液室312外；一模組手段，使微調衝擊構件13之衝擊微調機構A3與驅動機構1形成一第一單元，使微調擠出構件22之擠出微調機構23與柱塞機構2形成一第二單元，使第一單元及第二單元形成可分離而互不連結之獨立模組，二者間保持間隔，僅藉衝擊構件13與擠出構件22直接撞擊形成接觸，且該接觸部位位於微調擠出構件22之擠出微調機構23筒狀限制件231中空且與外部開放之撞擊室2311中；另外，使液室模組3形成一第三單元之獨立模組，藉液室座31以凹設接口313與第二單元中柱塞機構2之柱塞座21下方對位部216嵌設對接，及以第一環罩34與第二單元之柱塞機構2固設結合；使閥座32、保護座326、針管324三者形成一第四單元之獨立模組，以閥座32嵌置對接於第三單元液室模組3出口端316處容置空間319，並藉第二環罩35與液室模組3固設結合；一減阻手段，使柱塞機構2之擠出構件22在被驅動機構1之衝擊構件13直接撞擊時，擠出構件22僅以最大軸徑之樞軸部221在柱塞座21之樞孔211中受到徑向實質支撐，擠出構件22樞軸部221上端定位部222及下端閥針224均不受類如軸襯或軸孔之剛性接觸地徑向實質支撐，僅由閥針224在液室312受撓性軸封314之徑向撓性密封，以使擠出構件22之被撞擊運動之阻力減少、靈敏度增加。

本發明實施例之液材擠出方法及裝置，在實施上，藉由驅動手段，使衝擊構件13在一獨立模組中僅受其磁場作用即完成執行下、上反 復位移之一個完整衝擊行程，並循環前述衝擊行程；並在永久磁鐵輔助下使增強之磁場強度提高衝擊構件13之衝擊速度與頻率；藉由擠出手段，使擠出構件22以樞軸部221上端之定位部222受直接撞擊，而以樞軸部221下端之閥針224將液材擠出；並在衝擊構件13向上復位時經彈性元件24向上復位；該定位手段，使衝擊構件13及擠出構件22分別進行位移之上限定位，增加液材擠出之精確性；而該溢氣手段，則使氣泡可經由與輸入液材之液室312無關的微細溢氣道315溢出外部，既可排氣泡又可阻液材流出；該模組手段，使各機構形成各別獨立單元模組，大幅增加清潔及拆卸組裝之便利；並通過減阻手段，使擠出構件22被撞擊運動之阻力減少、靈敏度增加。

請參閱第五圖，本發明第二實施例中，使驅動機構4包括一位於一活塞室41中之活塞42，活塞室41分別設有位於活塞42一側的第一流道43，以及位於活塞另一側的第二流道44，活塞42連動一衝擊構件45，藉由分別自第一流道43，、第二流道44輸入或輸出氣體，使活塞42被驅動進行上下反復運動，並進而連動衝擊構件45上下反復位移；該柱塞座5上方限制件51直接螺設於微調室52，並將該複數個定位元件53設於該柱塞座5上對應限制件51的周緣，以設定該限制件51於柱塞座5上之定位；而擠出構件6之閥針61則形成一軸徑較大的密封段611及一軸徑較小的擠出段612，其中，該密封段611供與油封7樞設，擠出段612則於液室8中供擠出液材。

本發明第二實施例提供採用活塞42的可行驅動模式，其中，由於限制件51直接螺設於微調室52，故可使微調件簡省，另因閥針61纖細，考量現行市販油封7的規格難以符合密封性需求，爰採二段式外徑設計，使油封7密封部位之軸徑較大。

惟以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，即大凡依本發明申請專利範圍及發明說明內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。

1‧‧‧驅動機構

11‧‧‧第一電磁元件

111‧‧‧第一接腳

112‧‧‧第一穿孔

12‧‧‧第二電磁元件

121‧‧‧第二接腳

122‧‧‧第二穿孔

13‧‧‧衝擊構件

131‧‧‧受磁元件

14‧‧‧感應區

141‧‧‧感應空間

142‧‧‧縫隙

132‧‧‧第一助磁元件

133‧‧‧第二助磁元件

2‧‧‧柱塞機構

21‧‧‧柱塞座

211‧‧‧樞孔

212‧‧‧頸部

213‧‧‧軸孔

214‧‧‧軸襯

215‧‧‧聯結部

216‧‧‧對位部

22‧‧‧擠出構件

221‧‧‧樞軸部

222‧‧‧定位部

223‧‧‧第一限位部

224‧‧‧閥針

225‧‧‧第二限位部

23‧‧‧第二微調機構

24‧‧‧彈性元件

3‧‧‧液室模組

A21‧‧‧軸襯

A22‧‧‧軸孔

A31‧‧‧螺孔

A32‧‧‧螺桿

A33‧‧‧螺帽

Claims (41)

1. 一種液材擠出方法，包括：一驅動手段，使一驅動機構對一衝擊構件執行下、上反復位移；一擠出手段，使一柱塞機構中一擠出構件受衝擊構件撞擊，而進入一液室中將液材擠出，並在衝擊構件向上復位時，擠出構件亦向上復位；該衝擊構件在柱塞機構的一擠出微調機構中對擠出構件進行衝擊；該擠出微調機構包括一限制件，用以限制擠出構件位移之上限定位，其設有一中空之撞擊室，所述擠出構件伸於該撞擊室中，並與該驅動機構之衝擊構件在撞擊室中接觸及進行撞擊。
2. 如申請專利範圍第1項所述液材擠出方法，其中，該驅動機構以電磁形成一感應區，使衝擊構件上一受磁元件位於該感應區中，而由電磁對受磁元件上、下側分別進行磁性作用，以執行下、上反復位移之一個完整衝擊行程。
3. 如申請專利範圍第1項所述液材擠出方法，其中，該衝擊構件上以永久磁鐵所構成之助磁元件輔助磁場作用之強度。
4. 如申請專利範圍第1項所述液材擠出方法，其中，該驅動機構以對一活塞兩側分別輸入或輸出氣體，而活塞被驅動進行上下反復運動，以連動衝擊構件執行下、上反復位移之一個完整衝擊行程。
5. 如申請專利範圍第1項所述液材擠出方法，其中，該擠出微調機構在液室外對擠出構件進行位移之上限定位。
6. 如申請專利範圍第1項所述液材擠出方法，其中，該衝擊構件之位移上、下限係由一第一電磁元件與一第二電磁元件之磁場決定，而由一衝擊微調機構對衝擊構件進行位移之上限定位。
7. 如申請專利範圍第5項所述液材擠出方法，其中，該擠出構件下方一閥針直接撞觸一閥座將液材擠出而不設位移下限定位。
8. 如申請專利範圍第5項所述液材擠出方法，其中，該擠出微調機構在擠出構件一樞軸部上方對擠出構件執行限位，該樞軸部為擠出構件最大外徑部位，並與一樞孔樞設。
9. 如申請專利範圍第5項所述液材擠出方法，其中，更包括以一衝擊微調機構對衝擊構件進行位移之上限定位。
10. 如申請專利範圍第1項所述液材擠出方法，其中，包括：一溢氣手段，使輸入液材之液室所形成氣泡，可經由一微細溢氣道溢出輸入液材之液室外。
11. 如申請專利範圍第10項所述液材擠出方法，其中，該供輸入液材之液室係由該擠出構件上一閥針進出的空間被撓性軸封所封閉及分隔而形成，該撓性軸封同時分隔出一位於撓性軸封外未輸入液材之開放性液室。
12. 如申請專利範圍第1項所述液材擠出方法，其中，包括：一模組手段，使設有衝擊構件之驅動機構形成一第一單元之獨立模組；使擠出微調機構與設有擠出構件之柱塞機構形成一第二單元之獨立模組；使設有該液室之一液室模組形成一第三單元之獨立模組；第二單元之獨立模組與第三單元之獨立模組固設結合，而第一單元及第二單元則形成可分離而互不連結之獨立模組，二者僅藉衝擊構件與擠出構件之撞擊形成接觸。
13. 如申請專利範圍第12項所述液材擠出方法，其中，該第三單元之獨立模組中形成該液室之一液室座，以一凹設之接口與第二單元之獨立模組中一凸設之對位部嵌設對接。
14. 如申請專利範圍第13項所述液材擠出方法，其中，該第三單元之獨立模組以一第一環罩與第二單元獨立模組之柱塞機構固設結合。
15. 如申請專利範圍第1項所述液材擠出方法，其中，該柱塞機構中形成一樞孔，並在樞孔中設一擠出構件，衝擊構件藉樞孔中一彈性元件回復力將擠出構件向上復位。
16. 如申請專利範圍第14項所述液材擠出方法，其中，使設有供擠出構件撞擊之一閥座、將液材擠出之一針管、用以保護該針管之一保護座，三者形成一第四單元獨立模組；使第四單元以閥座嵌置對接於第三單元的液室模組一出口端處的一容置空間，並藉一第二環罩與液室模組固設結合。
17. 如申請專利範圍第1項所述液材擠出方法，其中，包括：一減阻手段，使擠出構件在被衝擊構件撞擊時，擠出構件僅以最大軸徑之一樞軸部在一柱塞座之樞孔中受到徑向實質支撐。
18. 如申請專利範圍第17項所述液材擠出方法，其中，該擠出構件樞軸部上端一定位部及下端一閥針均不受剛性接觸之徑向實質支撐，僅由閥針在液室受撓性軸封之徑向撓性密封。
19. 一種液材擠出裝置，包括：一驅動機構，包括一執行上下反復位移的衝擊構件；一柱塞機構，包括一柱塞座，其內設有一樞孔，樞孔中設有一擠出構件，其可受衝擊構件撞擊；一液室模組，包括一液室座，該液室座設有可輸入液材之液室，該擠出構件一端位於該液室中；該衝擊構件在柱塞機構的一擠出微調機構中對擠出構件進行衝擊；該擠出微調機構包括一限制件，用以限制擠出構件位移之上限定位，其設有一中空之撞擊室，所述擠出構件伸於該撞擊室中，並與該驅動機構之衝擊構件在撞擊室中接觸及進行撞擊。
20. 如申請專利範圍第19項所述液材擠出裝置，其中，該驅動機構，包括：第一電磁元件及一第二電磁元件，其間形成一感應區，衝擊構件上一受磁元件位於該感應區中。
21. 如申請專利範圍第19項所述液材擠出裝置，其中，該驅動機構設有一衝擊微調機構，該衝擊構件藉觸頂到第一微調機構而限制其上限定位。
22. 如申請專利範圍第20項所述液材擠出裝置，其中，該感應區中設有永久磁鐵所構成之助磁元件。
23. 如申請專利範圍第19項所述液材擠出裝置，其中，該驅動機構，包括：一位於一活塞室中之活塞，活塞室分別設有位於活塞一側的第一流道，以及位於活塞另一側的第二流道，活塞連動該衝擊構件，藉由分別自第一流道、第二流道輸入或輸出氣體，使活塞被驅動進行上下反復運動，並進而連動衝擊構件上下反復位移。
24. 如申請專利範圍第19項所述液材擠出裝置，其中，該擠出構件包括一樞軸部，其具有擠出構件之最大外徑，樞軸部上端設有一軸徑較樞軸部小之定位部，樞軸部下端設有一軸徑較樞軸部小之閥針，樞軸部在該樞孔之軸襯處受到徑向實質支撐，且為包括定位部、閥針之擠出構件上所受之唯一徑向實質支撐。
25. 如申請專利範圍第24項所述液材擠出裝置，其中，該柱塞座上方設有一微調室，其中設有一擠出微調機構，該微調室與樞孔相通；定位部與樞軸部段差處形成一第一限位部，定位部及第一限位部並凸伸於該微調室。
26. 如申請專利範圍第25項所述液材擠出裝置，其中，該閥針與樞軸部段差處形成一第二限位部，第二限位部與該樞孔一限縮之頸部間閥針軸徑上套設一彈性元件。
27. 如申請專利範圍第24項所述液材擠出裝置，其中，該柱塞座下方外圓周設有一聯結部，其設有外螺紋，聯結部下方形成向下凸伸之對位部，該對位部同時形成樞孔之外圓周。
28. 如申請專利範圍第24項所述液材擠出裝置，其中，該擠出構件之閥針形成一軸徑較大的密封段及一軸徑較小的擠出段，其中，該密封段供與油封樞設，擠出段則於液室中供擠出液材。
29. 如申請專利範圍第19項所述液材擠出裝置，其中，該擠出微調機構包括一調節座，其設有一螺轉部，其可供該限制件螺設其中，調節座另設有複數個定位元件所構成之設定部，用以設定該限制件於調節座上之定位。
30. 如申請專利範圍第19項所述液材擠出裝置，其中，該液室模組的液室座藉一第一環罩使液室座與該柱塞機構之柱塞座聯結；該液室上方形成凹設之接口，液室座藉該接口與柱塞座嵌接，使液室與柱塞座之樞孔相通，使所述柱塞機構之擠出構件伸入液室中。
31. 如申請專利範圍第19項所述液材擠出裝置，其中，該擠出構件以一撓性軸封與液室間密封，柱塞座之部份樞孔空間形成一開放性液室，其與液室對應並位於軸封所封閉的液室外，液室座設有溢氣道對應該開放性液室使與外部相通。
32. 如申請專利範圍第19項所述液材擠出裝置，其中，該液室下方形成一出口端，該處形成同心設置之位於外圈的第一環座及位於內圈的第 二環座，該位於內圈之第二環座長度較短而使第一環座及第二環座底端間形成一容置空間，一開有擠出流道之閥座設於該容置空間中。
33. 如申請專利範圍第32項所述液材擠出裝置，其中，該閥座上設有擠出部，擠出部下方設有一管座，管座中設有第一擠出流道，其具有第一孔徑，該第一擠出流道中固設一針管，該針管一部份固設於第一擠出流道內徑，一部份向下凸伸於管座及第一擠出流道外，針管中形成一第二擠出流道，其具有第二孔徑。
34. 如申請專利範圍第33項所述液材擠出裝置，其中，該管座周緣環設一保護座，其向下凸伸複數個相間隔並共同圍設針管周緣的護腳，閥座、管座、針管三者固設成一體，並受一第二環罩扣罩而定位於液室座底部出口端。
35. 如申請專利範圍第19項所述液材擠出裝置，其中，該衝擊構件及擠出構件為實心的構件。
36. 如申請專利範圍第19項所述液材擠出裝置，其中，該擠出構件為未與任何構件連結並具有自由滑動位移之單體構件。
37. 如申請專利範圍第19項所述液材擠出裝置，其中，該擠出構件在液室外受限制件限制位移上限定位，及受一彈性元件作用提供回復力。
38. 如申請專利範圍第19項所述液材擠出裝置，其中，該擠出構件上端被撞擊部位形成凸面，使撞擊力量集中於擠出構件的中心軸線。
39. 如申請專利範圍第19項所述液材擠出裝置，其中，該衝擊構件與擠出構件進行撞擊的部位，位於周圍被圈圍但非密封的空間中。
40. 如申請專利範圍第19項所述液材擠出裝置，其中，該衝擊構件以其最底端與擠出構件之最上端進行撞擊接觸。
41. 一種液材擠出裝置，包括：可用以執行如申請專利範圍第1至18項任一項所述液材擠出方法之裝置。