TWI576634B - 用於溼式製程的整合式藥液槽 - Google Patents
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Description
本發明係關於一種整合式藥液槽,特別適用於溼式製程,尤其是用於面板產業。
在面板產業中,溼式製程發展的已經相當成熟。然而,受限於現有的機構設計,在實際操作中仍存在許多問題,如維修空間不足、耗液量大、均勻性不佳、漏液以及感測器作動異常。
參考第1圖,繪示先前技術的溼式製程設備10之示意圖。該溼式製程設備10包括操作腔室11、藥液槽12、藥液回收管路13、幫浦14以及驅動裝置18。一般而言,藥液儲存於該藥液槽12中,通過該幫浦14輸送至該操作腔室11中來對一基材15進行溼式操作(蝕刻等)。最後使用過的藥液可以通過該藥液回收管路13收集至該藥液槽中以便再次使用。然而,漏液問題往往發生在該藥液槽12以及該操作腔室11之間的藥液回收管路13。
因此,有必要提供一種整合式藥液槽,以解決上述之問題。
有鑑於此,本發明目的在於提供一整合式藥液槽,特別溼式
製程,其具有改善上述之問題的功效。
為達成上述目的,本發明提供一種整合式藥液槽,特別適用於溼式製程,該整合式藥液槽包括一操作腔室、一液體槽以及一幫浦。
該操作腔室,用於執行溼式製程。該液體槽,設置於該操作腔室下方以及用於儲存至少一液體。該幫浦,用於自該液體槽抽取該至少一液體至該操作腔室中。該至少一液體於該操作腔室中使用後,通過該操作腔室的至少一底板回收至該液體槽中。
在一較佳實施例中,該操作腔室還包括至少一噴頭,用於連接該幫浦以及用於在該操作腔室中噴灑該至少一液體。
在一較佳實施例中,該底板是相對於水平線為傾斜的。
在一較佳實施例中,該底板具有至少一孔洞。
在一較佳實施例中,該整合式藥液槽還包括一底板轉換裝置,用於轉換該至少一底板,讓該至少一液體能夠回收至該液體槽的至少一分槽中。
在一較佳實施例中,該至少一分槽係用來收納水,該液體槽還包括至少另一分槽用來收納蝕刻液。
在一較佳實施例中,該至少一底板包括第一和第二底板,該水係經由該第一底板來回收至該至少一分槽中,該蝕刻液係經由該第二底板來回收至該至少另一分槽中。
為達成上述目的,本發明提供一種用於濕式製程的整合式藥液槽,該整合式藥液槽包括一操作腔室、一液體槽以及一幫浦。
該操作腔室具有一噴嘴,用於執行溼式製程。該液體槽,設
置於該操作腔室下方以及用於儲存一液體,該液體槽的上方係和該操作腔室的下方至少部分地直接連通。該幫浦,用於自該液體槽抽取該液體至該操作腔室中。該液體於該操作腔室中使用後,通過該操作腔室的下方回收至該液體槽中。
在一較佳實施例中,該操作腔室具有一底板介於該操作腔室和該液體槽之間,該底板用來導引該使用過的液體回收至該液體槽中。
在一較佳實施例中,該液體槽具有第一和第二分槽用以容納不同的液體,該整合式藥液槽進一步包括有一底板轉換裝置用來操作該底板以在不同的處理過程中導引該使用過的液體回收至該第一和第二分槽的一者中。
相較於先前技術,在本發明中,溼式製程的液體槽設置在操作腔室之下,同時在該液體槽以及該操作腔室之間設置一底板,以便使用過的液體能夠直接回到該液體槽,而不需要通過管線輸送,進而解決了漏液的問題。
10‧‧‧溼式製程設備
100、200‧‧‧整合式藥液槽
11、110‧‧‧操作腔室
12、120‧‧‧液體槽
121‧‧‧第一分槽
122‧‧‧第二分槽
13‧‧‧藥液回收管路
14、140‧‧‧幫浦
15、150‧‧‧基材
18、180‧‧‧驅動裝置
160‧‧‧底板
161‧‧‧第一底板
162‧‧‧第二底板
170‧‧‧噴頭
190‧‧‧底板轉換裝置
第1圖,繪示先前技術的溼式製程設備之示意圖;第2圖,繪示本發明的第一較佳實施例的整合式藥液槽之示意圖;以及第3圖,繪示本發明的第二較佳實施例的整合式藥液槽之示意圖。
以下參照附圖詳細說明的實施例將會使得本發明的優點和特徵以及實現這些優點和特徵的方法更加明確。但是,本發明不局限於以下所公開的實施例,本發明能夠以互不相同的各種方式實施,以下所公開
的實施例僅用於使本發明的公開內容更加完整,有助於本發明所屬技術領域的普通技術人員能夠完整地理解本發明之範疇,本發明是根據申請專利範圍而定義。在說明書全文中,相同的附圖標記表示相同的裝置元件。
參考第2圖,繪示本發明的第一較佳實施例的整合式藥液槽100之示意圖。該整合式藥液槽100包括一操作腔室110、一液體槽120、一幫浦140以及一驅動裝置180。
該操作腔室110用於執行溼式製程。該液體槽120設置於該操作腔室110下方以及用於儲存至少一液體。該液體槽120的上方係和該操作腔室110的下方至少部分地直接連通。該幫浦140用於抽取該至少一液體至該操作腔室110。該至少一液體於該操作腔室110中使用後,通過該操作腔室110的一底板160回收至該液體槽120。該驅動裝置180用於運輸一基材150在該操作腔室中移動,該基材可以是面板或玻璃。詳細地,該操作腔室110還包括至少一噴頭170,用於連接該幫浦140以及用於在該操作腔室110中噴灑該至少一液體,以便對該基材150進行清洗、蝕刻等作業。
在本較佳實施例中,可以明確地看到該底板160相對於水平線是傾斜的,以讓該至少一液體可以順著斜度流入該液體槽120中。在其他較佳實施例中,該底板160也可以是具有至少一孔洞,如此一來,即使該底板160不是傾斜也可以回收該至少一液體至該液體槽120中。
相較於現有技術,本發明解決了漏液的技術問題,同時省略了藥液回收管路的設置,一併降低生產成本。
第3圖,繪示本發明的第二較佳實施例的整合式藥液槽200之示意圖。本較佳實施例與第一較佳實施例的差異在於:該底板具有第一
底板161以及第二底板162;增加了一底板轉換裝置190;以及該液體槽120具有第一分槽121以及第二分槽122。
在本較佳實施例中,舉例而言,該第一分槽121是可用於回收水,而第二分槽122則是可用於回收蝕刻液。在使用清水的清洗流程中,該底板轉換裝置190可驅動該第二底板162使其向左邊往該液體槽120的槽壁摺疊收納,或以逆時針的方向往上傾斜來使水不會經由該第二底板162流至該第二分槽122中。如此,使用過的水可以通過該第一底板161完全地回收到該第一分槽121中。在蝕刻流程中,該底板轉換裝置190驅動該第一底板161使其向左邊往該液體槽120的槽壁收納,及驅動該第二底板162使其向右移動至該第二分槽122的上方。如此,使用過的蝕刻液可以通過該第二底板162完全回收到該第二分槽122中,而不會流到該第一分槽121中。
雖然本發明已用較佳實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明,本發明所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本發明之精神和範圍內,當可作各種之更動與潤飾,因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100‧‧‧整合式藥液槽
110‧‧‧操作腔室
120‧‧‧藥液槽
140‧‧‧幫浦
150‧‧‧基材
160‧‧‧底板
170‧‧‧噴頭
180‧‧‧驅動裝置
Claims (7)
- 一整合式藥液槽,特別適用於溼式製程,其包括:一操作腔室,用於執行溼式製程;一液體槽,設置於該操作腔室下方以及用於儲存至少一液體;以及一幫浦,用於自該液體槽抽取該至少一液體至該操作腔室中;其中,該至少一液體於該操作腔室中使用後,通過該操作腔室的至少一底板回收至該液體槽中;及其中,該整合式藥液槽還包括一底板轉換裝置,用於轉換該至少一底板,讓該至少一液體能夠回收至該液體槽的至少一分槽中。
- 如申請專利範圍第1項所述之整合式藥液槽,其中該操作腔室還包括至少一噴頭,用於連接該幫浦以及用於在該操作腔室中噴灑該至少一液體。
- 如申請專利範圍第1項所述之整合式藥液槽,其中該底板是相對於水平線為傾斜的。
- 如申請專利範圍第1項所述之整合式藥液槽,其中該底板具有至少一孔洞。
- 如申請專利範圍第1項所述之整合式藥液槽,其中該至少一分槽係用來收納水,該液體槽還包括至少另一分槽用來收納蝕刻液。
- 如申請專利範圍第5項所述之整合式藥液槽,其中該至少一底板包括第一和第二底板,該水係經由該第一底板來回收至該至少一分槽中,該蝕刻液係經由該第二底板來回收至該至少另一分槽中。
- 一用於濕式製程的整合式藥液槽,其包括:一操作腔室具有一噴嘴,用於執行溼式製程;一液體槽,設置於該操作腔室下方以及用於儲存一液體,該液體槽的上方係和該操作腔室的下方至少部分地直接連通;以及一幫浦,用於自該液體槽抽取該液體至該操作腔室中;其中,該液體於該操作腔室中使用後,通過該操作腔室的下方回收至該液體槽中;其中,該操作腔室具有一底板介於該操作腔室和該液體槽之間,該底板 用來導引該使用過的液體回收至該液體槽中;及其中,該液體槽具有第一和第二分槽用以容納不同的液體,該整合式藥液槽進一步包括有一底板轉換裝置用來操作該底板以在不同的處理過程中導引該使用過的液體回收至該第一和第二分槽的一者中。
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TW200641995A (en) * | 2005-05-26 | 2006-12-01 | Taiwan Semiconductor Mfg Co Ltd | Methods and systems of malfunction detection for wet bench circulation valve |
TW201224692A (en) * | 2010-12-15 | 2012-06-16 | Au Optronics Corp | Etching apparatus and method of controlling the same |
TW201312653A (zh) * | 2011-09-07 | 2013-03-16 | Au Optronics Corp | 製作圖案化氧化物導電層的方法及蝕刻機台 |
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CN1532305A (zh) * | 2002-10-15 | 2004-09-29 | 长濑产业株式会社 | 蚀刻液管理方法和蚀刻液管理装置 |
TW200641995A (en) * | 2005-05-26 | 2006-12-01 | Taiwan Semiconductor Mfg Co Ltd | Methods and systems of malfunction detection for wet bench circulation valve |
TW201224692A (en) * | 2010-12-15 | 2012-06-16 | Au Optronics Corp | Etching apparatus and method of controlling the same |
TW201312653A (zh) * | 2011-09-07 | 2013-03-16 | Au Optronics Corp | 製作圖案化氧化物導電層的方法及蝕刻機台 |
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