TWI576468B - Suitable for electrolytic polishing and / or electroplating of vacuum fixtures - Google Patents

Description

適用於電解抛光和/或電鍍的真空夾具

本發明關於夾持晶圓的夾具，尤其關於一種適用於電解抛光和/或電鍍的真空夾具。

在半導體器件製造過程中，用於製造半導體器件的晶圓需要經歷若干道工藝後被製作成所需的半導體器件，其中包括如電解抛光、電鍍工藝等。隨著半導體器件的特徵尺寸不斷減小以及半導體器件的互連結構密度不斷提高，互連中的信號延遲也隨之增大。為了降低互連中的信號延遲，半導體工業中已逐漸使用銅代替鋁來製作金屬互連，因為銅比鋁具有更高的電導率。通常採用電鍍工藝在籽晶層上沈積銅層或採用電解抛光工藝將晶圓上多餘的銅層去除。在電鍍工藝或電解抛光工藝中，晶圓由夾具夾持以完成相應工藝，該夾具通常為真空夾具。

如美國專利號US6032997揭露的一種真空夾具，該真空夾具具有基部，基部具有頂表面，若干同心平面分佈在基部的頂表面用於支撐晶圓。每兩個相鄰的同心平面之間形成有一同心溝槽，若干個通孔穿過基部並與相對應的同心溝槽連通。每個通孔分別與一真空管道相連接，真空管道與真空源相連接。晶圓接觸同心平面時，同心溝槽內的空氣經由通孔和真空管道排出，從而產生真空 負壓而將晶圓固定在真空夾具上。

又如美國專利號US6164633公開的一種真空夾具，該真空夾具具有大致呈方形的夾具主體，夾具主體具有第一表面及與第一表面相對的第二表面。第一表面設置有第一圓形平台及第二圓形平台分別用於支撐兩種不同直徑的晶圓。第二表面設置有第三圓形平台用於支撐具有又一直徑的晶圓。第一真空槽和第二真空槽分別形成於第一圓形平台及第二圓形平台，第三真空槽形成於第三圓形平台。三個真空通道從夾具主體的內部延伸至夾具主體的外部並與位於夾具主體一側的三個真空口相連通。每個真空通道連接一個真空槽及真空源。真空槽內的空氣經由真空通道及真空口排出，從而產生真空負壓而將晶圓固定在真空夾具的圓形平台上。

然而，上述兩種真空夾具雖然結構較為簡單，但真空夾具的氣密性較差，夾持其上的晶圓容易脫落，從而導致晶圓被損壞。更重要的是，使用上述兩種真空夾具電解抛光銅層或電鍍銅層時，銅層容易堆積於晶圓的外邊緣處。在電解抛光工藝中，位於晶圓外邊緣處的銅層的抛光去除率比位於靠近晶圓中心處的銅層的抛光去除率低，晶圓外邊緣處的銅層較難去除。在電鍍工藝中，位於晶圓外邊緣處的銅層的電鍍速率比位於靠近晶圓中心處的銅層的電鍍速率高。由此導致晶圓表面銅層電解抛光或電鍍均勻性較差。

本發明的目的是提供一種適用於電解抛光和/或電鍍的真空夾具，該真空夾具結構簡單、氣密性較佳且能夠提高晶圓表面金屬層電解抛光和/或電鍍均勻性。

為達成上述目的，本發明提供的真空夾具，包括：承載總成、密封單元、夾具連接頭、至少一個真空管、輔助金屬環、電極及絕緣環。承載總成具有凹槽，凹槽內設有至少一個第一真空孔。密封單元包括密封圈，密封圈凸起形成真空槽，密封圈開設有至少一個第二真空孔，密封圈固定設置在承載總成的凹槽內，密封圈的第二真空孔與承載總成的第一真空孔相連通。夾具連接頭具有至少一個抽氣口及與抽氣口相連通的至少一個抽氣孔，夾具連接頭與承載總成固定連接。真空管將承載總成的第一真空孔與夾具連接頭的抽氣孔連通。輔助金屬環固定于承載總成上並包圍承載總成的凹槽。電極與電源連接，電極固定于承載總成上並包圍輔助金屬環。絕緣環固定于承載總成上並位於電極與輔助金屬環之間。

在一個實施例中，密封單元進一步包括固定環，固定環開設有至少一個第二真空孔，固定環放置於密封圈的真空槽內，固定環的第二真空孔與密封圈的第二真空孔連通，固定環及密封圈固定設置在承載總成的凹槽內。固定環為金屬環。密封圈由抗酸性材料製成。

在一個實施例中，承載總成包括承載體及底座，承載體及底座均由絕緣材料製成，承載體具有基部及沿基部向下延伸的側牆，基部及側牆圍成一收容空間以容 納底座，基部開設有裝配孔以安裝夾具連接頭，基部還開設有至少一個定位孔及容納槽，容納槽的一端與定位孔連通，容納槽的另一端與裝配孔連通，凹槽及第一真空孔設置於底座上，第一真空孔與定位孔連通，真空管收容於容納槽內。

在一個實施例中，進一步包括中空的連接管，連接管的一端固定安裝在底座的第一真空孔中，連接管的另一端穿過承載體的定位孔後插入真空管。連接管呈L型，固定安裝在底座的第一真空孔中的連接管的一端具有螺紋，穿過承載體的定位孔後插入真空管的連接管的另一端呈錐型。

在一個實施例中，底座開設有若干相互連通的空氣槽，空氣槽被底座的凹槽包圍。至少一個壓力釋放孔設置於空氣槽內。

在一個實施例中，承載總成進一步包括中間板，中間板由導電材料製成，中間板設置在承載體與底座之間，中間板及底座與夾具連接頭固定連接，夾具連接頭與電源連接，承載體具有至少兩個第一導線孔及至少一個導線槽，中間板具有至少一個第二導線孔，底座具有至少一個第三導線孔，至少一根導線設置於導線槽內，導線的一端穿過第一導線孔及第三導線孔後與電極固定連接，導線的另一端穿過另一第一導線孔及第二導線孔後與中間板固定連接。

為達成上述目的，本發明提供的又一種真空夾 具，包括：承載總成、第一密封單元、第二密封單元、夾具連接頭、至少一個真空管、輔助金屬環、電極及絕緣環。承載總成具有第一凹槽及第二凹槽，第一凹槽內設有至少一個第一真空孔，第二凹槽包圍的承載總成內設置有真空通道。第一密封單元包括第一密封圈，第一密封圈凸起形成真空槽，第一密封圈開設有至少一個第二真空孔，第一密封圈固定設置在承載總成的第一凹槽內，第一密封圈的第二真空孔與承載總成的第一真空孔相連通。第二密封單元包括第二密封圈，第二密封圈固定設置在承載總成的第二凹槽內。夾具連接頭具有至少一個抽氣口、與抽氣口相連通的至少一個抽氣孔及與承載總成的真空通道相連通的第三真空通道，夾具連接頭與承載總成固定連接。真空管將承載總成的第一真空孔與夾具連接頭的抽氣孔連通。輔助金屬環固定于承載總成上並包圍承載總成的第一凹槽及第二凹槽。電極與電源連接，電極固定于承載總成上並包圍輔助金屬環。絕緣環固定于承載總成上並位於電極與輔助金屬環之間。

在一個實施例中，第一凹槽及第二凹槽為同心圓環，第一凹槽與承載總成的中心之間的距離大於第二凹槽與承載總成的中心之間的距離。

在一個實施例中，第一密封圈及第二密封圈均由抗酸性材料製成。

在一個實施例中，第一密封單元進一步包括第一固定環，第一固定環開設有至少一個第二真空孔，第一 固定環放置於第一密封圈的真空槽內，第一固定環的第二真空孔與第一密封圈的第二真空孔連通，第一固定環及第一密封圈固定設置在承載總成的第一凹槽內。第二密封單元進一步包括第二固定環，第二固定環佈設於第二密封圈的內邊緣上方，第二固定環及第二密封圈固定設置在承載總成的第二凹槽內。第一固定環及第二固定環均為金屬環。

在一個實施例中，承載總成包括承載體及底座，承載體及底座均由絕緣材料製成，承載體具有基部及沿基部向下延伸的側牆，基部及側牆圍成一收容空間以容納底座，基部開設有裝配孔以安裝夾具連接頭，基部還開設有至少一個定位孔及容納槽，容納槽的一端與定位孔連通，容納槽的另一端與裝配孔連通，第一凹槽及第二凹槽設置於底座上，第一真空孔與定位孔連通，真空管收容於容納槽內。

在一個實施例中，進一步包括中空的連接管，連接管的一端固定安裝在底座的第一真空孔中，連接管的另一端穿過承載體的定位孔後插入真空管。連接管呈L型，固定安裝在底座的第一真空孔中的連接管的一端具有螺紋，穿過承載體的定位孔後插入真空管的連接管的另一端呈錐型。

在一個實施例中，第一凹槽與第二凹槽之間的底座底表面開設有數個相互連通的空氣槽。至少一個壓力釋放孔設置於空氣槽內。

在一個實施例中，第二凹槽所包圍的底座底表 面開設有數個空氣槽，該數個空氣槽分別與承載總成的真空通道相連通。

在一個實施例中，承載總成進一步包括中間板，中間板由導電材料製成，中間板設置在承載體與底座之間，中間板及底座與夾具連接頭固定連接，夾具連接頭與電源連接，承載體具有至少兩個第一導線孔及至少一個導線槽，中間板具有至少一個第二導線孔，底座具有至少一個第三導線孔，至少一根導線設置於導線槽內，導線的一端穿過第一導線孔及第三導線孔後與電極固定連接，導線的另一端穿過另一第一導線孔及第二導線孔後與中間板固定連接。中間板開設有第一真空通道，底座開設有第二真空通道，第一真空通道、第二真空通道及夾具連接頭的第三真空通道相連通。

在一個實施例中，中間板具有上表面及與上表面相對的下表面，中間板的上表面及下表面分別開設有環形槽，環形槽環繞著第一真空通道，兩個密封件分別配置在中間板的上表面及下表面的環形槽內。

在一個實施例中，中間板、底座及夾具連接頭的中心分別開設有校準孔，第一真空通道、第二真空通道及第三真空通道分別與校準孔相鄰佈置。

在一個實施例中，中間板、底座及夾具連接頭分別開設有數個固定孔及數個軸孔，數個固定孔及數個軸孔環繞校準孔及真空通道佈置。

綜上所述，本發明真空夾具藉由設置密封圈， 使得真空夾具具有良好的氣密性，從而使晶圓能夠穩固夾持於真空夾具上。同時，電解抛光和/或電鍍時，真空夾具上的晶圓與輔助金屬環之間間隔一定距離，透過將電解液噴射至真空夾具及晶圓上，從而構成一回路，達成對晶圓的電解抛光和/或電鍍。由於輔助金屬環環繞晶圓，電解抛光和/或電鍍時，金屬積聚在輔助金屬環上，而不會堆積於晶圓的外邊緣，因此，晶圓表面電解抛光和/或電鍍均勻性較佳。此外，由於絕緣環將電極與晶圓隔離，電解抛光時，晶圓外邊緣上的金屬較容易去除。

10‧‧‧承載總成

11‧‧‧承載體

12‧‧‧中間板

13‧‧‧底座

20‧‧‧夾具連接頭

21‧‧‧抽氣口

22‧‧‧抽氣孔

23‧‧‧第三校準孔

24‧‧‧第三真空通道

25‧‧‧第三軸孔

26‧‧‧第三固定孔

30‧‧‧密封件

40‧‧‧第一密封單元

41‧‧‧第一金屬環

42‧‧‧第一密封圈

43‧‧‧第二真空孔

50‧‧‧第二密封單元

51‧‧‧第二金屬環

52‧‧‧第二密封圈

60‧‧‧連接管

70‧‧‧真空管

80‧‧‧密封套

100‧‧‧真空夾具

111‧‧‧基部

112‧‧‧側牆

113‧‧‧收容空間

114‧‧‧裝配孔

115‧‧‧定位孔

116‧‧‧容納槽

117‧‧‧第一導線孔

118‧‧‧導線槽

121‧‧‧第一校準孔

122‧‧‧第一真空通道

123‧‧‧第一軸孔

124‧‧‧第一固定孔

125‧‧‧環形槽

126‧‧‧第二導線孔

131‧‧‧第一凹槽

132‧‧‧第二凹槽

133‧‧‧螺孔

134‧‧‧第一真空孔

135‧‧‧空氣槽

136‧‧‧第二校準孔

137‧‧‧第二真空通道

138‧‧‧第二軸孔

139‧‧‧第二固定孔

140‧‧‧壓力釋放孔

200‧‧‧電極

300‧‧‧絕緣環

400‧‧‧輔助金屬環

421‧‧‧真空槽

500‧‧‧導線

1311‧‧‧第三導線孔

圖1揭露了根據本發明真空夾具的頂視圖。

圖2揭露了根據本發明真空夾具的底視圖。

圖3揭露了根據本發明真空夾具的承載體的頂視圖。

圖4揭露了根據本發明真空夾具的承載體的底視圖。

圖5揭露了根據本發明真空夾具的中間板的頂視圖。

圖6揭露了根據本發明真空夾具的中間板的底視圖。

圖7揭露了根據本發明真空夾具的底座的頂視圖。

圖8揭露了根據本發明真空夾具的底座的底視圖。

圖9揭露了根據本發明真空夾具的承載總成、夾具連接頭、電極、絕緣環及輔助金屬環組裝後的剖視圖。

圖10揭露了根據本發明真空夾具的剖視圖。

圖11揭露了根據本發明真空夾具的又一剖視圖。

圖12揭露了根據本發明真空夾具的第一密封單元及第 二密封單元的爆炸圖。

圖13揭露了根據本發明真空夾具的連接管的立體示意圖。

圖14揭露了根據本發明真空夾具的夾具連接頭的立體示意圖。

圖15揭露了根據本發明真空夾具的夾具連接頭的剖視圖。

為詳細說明本發明的技術內容、構造特徵、所達成目的及功效，下面將結合實施例並配合圖式予以詳細說明。

參閱圖1至圖11，本發明揭露的真空夾具100大致呈圓形，真空夾具100包括承載總成10及與承載總成10固定連接的夾具連接頭20。承載總成10包括承載體11、中間板12及底座13，其中，中間板12設置在承載體11與底座13之間。承載體11、中間板12及底座13藉由螺絲固定在一起，顯然，除了使用螺絲固定承載體11、中間板12及底座13外，還可以藉由其他方式將承載體11、中間板12及底座13固定在一起。

如圖3和圖4所示，承載體11由絕緣材料製成，且該絕緣材料具有抗腐蝕特性。承載體11具有基部111及沿基部111邊緣向下延伸的側牆112。基部111及側牆112圍成一收容空間113以容納中間板12及底座13。基部111的中心開設有圓形的裝配孔114以安裝夾具連接頭20。基 部111還開設有四個定位孔115。基部111的頂表面開設有四個容納槽116，每個容納槽116的一端與一定位孔115相連通，該容納槽116的另一端與裝配孔114相連通。四個定位孔115及四個容納槽116對稱分佈在基部111上。基部111開設有三組第一導線孔117，每組第一導線孔117包括兩個第一導線孔117。三個導線槽118佈設於基部111的頂表面，每個導線槽118的一端與一組第一導線孔117中的一個第一導線孔117連通，該導線槽118的另一端與該組第一導線孔117中的另一個第一導線孔117連通。

如圖5和圖6所示，中間板12由導電材料製成，中間板12開設有第一校準孔121及第一真空通道122，其中，第一校準孔121位於中間板12的中心，第一真空通道122與第一校準孔121相鄰佈置。中間板12還開設有數個第一軸孔123及第一固定孔124，在本實施例中，第一軸孔123及第一固定孔124的數量分別為三個，第一軸孔123及第一固定孔124環繞第一校準孔121及第一真空通道122交替佈置。中間板12具有上表面及與上表面相對的下表面，中間板12的上表面及下表面分別開設有環形槽125，環形槽125環繞著第一校準孔121、第一真空通道122、第一軸孔123及第一固定孔124。如圖10所示，兩個密封件30分別配置在中間板12的上表面及下表面的環形槽125內，目的是密封中間板12與夾具連接頭20之間的接合處，以及密封中間板12與底座13之間的接合處，阻止空氣進入真空夾具100內。中間板12開設有三個第二導線孔126， 第二導線孔126位於中間板12的外邊緣與環形槽125之間。

如圖7和圖8所示，底座13由絕緣材料製成，且該絕緣材料具有抗腐蝕特性。底座13具有頂表面及與頂表面相對的底表面，晶圓固定夾持在底座13的底表面上。底座13的頂表面的中部向底座13的底表面方向凹陷形成一圓形凹部130以收容中間板12。底座13的底表面開設有第一凹槽131及第二凹槽132，第一凹槽131及第二凹槽132為同心圓環，第一凹槽131與底座13的底表面的中心之間的距離大於第二凹槽132與底座13的底表面的中心之間的距離，第一凹槽131位於靠近底座13的底表面的外邊緣處，第二凹槽132位於靠近底座13的底表面的中心處。第一凹槽131及第二凹槽132內均設置有若干螺孔133。第一凹槽131內還設置有數個，例如四個第一真空孔134，第一真空孔134對稱分佈在第一凹槽131內且貫穿底座13的頂表面及底表面。第一凹槽131與第二凹槽132之間的底表面開設有數個相互連通的空氣槽135。三個壓力釋放孔140對稱設置於第一凹槽131與第二凹槽132之間的空氣槽135內以釋放第一凹槽131與第二凹槽132之間的真空負壓，從而使晶圓脫離真空夾具100。底座13的中心開設有第二校準孔136。第二真空通道137貫穿底座13並與第二校準孔136相鄰設置。底座13還開設有第二軸孔138及第二固定孔139，第二軸孔138及第二固定孔139的數量分別為三個，第二軸孔138及第二固定孔139交替分佈在底座13上且環繞第二校準孔136及第二真空通道137。第二校準孔 136、第二真空通道137、第二軸孔138及第二固定孔139均被第二凹槽132包圍。第二凹槽132所包圍的底表面開設有數個空氣槽135，該數個空氣槽135分別與第二真空通道137相連通。底座13開設有三個第三導線孔1311，第三導線孔1311位於底座13的外邊緣與第一凹槽131之間。

真空夾具100還包括與電源相連接的電極200、輔助金屬環400及設置於電極200與輔助金屬環400之間的絕緣環300。電極200、絕緣環300及輔助金屬環400固定於底座13的底表面上且環繞底座13的第一凹槽131。電極200、絕緣環300、輔助金屬環400、第一凹槽131及第二凹槽132為同心圓環。電極200的直徑大於輔助金屬環400的直徑。電極200的外側壁抵靠承載體11的側牆112的內壁。三根導線500電連接電極200與中間板12，三根導線500分別設置於承載體11的導線槽118內，導線500的一端穿過第一導線孔117及第三導線孔1311後與電極200固定連接，該導線500的另一端穿過與第一導線孔117一組的另一個第一導線孔117及第二導線孔126後與中間板12固定連接。

參閱圖12同時結合圖9至圖11，第一密封單元40包括至少一片第一金屬環41及第一密封圈42。第一密封圈42的中部凸起形成真空槽421。一片第一金屬環41放置於真空槽421內。第一金屬環41及第一密封圈42藉由螺絲裝配在底座13的第一凹槽131內，螺絲插設於底座13的螺孔133中，從而將第一金屬環41、第一密封圈42 及底座13固定在一起。第一金屬環41及第一密封圈42分別開設有四個第二真空孔43，四個第二真空孔43分別與底座13的四個第一真空孔134相連通。在本實施例中，第一金屬環41為兩片第一金屬環41，兩片第一金屬環41夾持第一密封圈42。第二密封單元50包括至少一片第二金屬環51及第二密封圈52。第二金屬環51佈設於第二密封圈52的內邊緣上方。第二金屬環51及第二密封圈52藉由螺絲裝配在底座13的第二凹槽132內，螺絲插設於底座13的螺孔133中，從而將第二金屬環51、第二密封圈52及底座13固定在一起。在本實施例中，第二金屬環51為兩片第二金屬環51，兩片第二金屬環51夾持第二密封圈52的內邊緣。第一密封圈42及第二密封圈52可由抗酸性材料製成。

參閱圖13同時結合圖9至圖10，連接管60為中空的連接管60，連接管60大致呈L型。連接管60的一端具有螺紋並固定安裝在底座13的第一真空孔134中，連接管60的另一端大致呈錐型，連接管60的另一端穿過承載體11的定位孔115後插入真空管70，真空管70收容於承載體11的容納槽116。與承載體11的定位孔115及容納槽116的數量相對應，連接管60及真空管70的數量均為四個。

參閱圖14及圖15同時結合圖1及圖9至圖11，夾具連接頭20的頂表面設置有兩個相互平行的細長條狀的抽氣口21。夾具連接頭20的側壁開設有四個抽氣孔22，抽氣孔22分別與抽氣口21相連通，真空管70與抽氣 孔22相連通。夾具連接頭20的底表面開設有第三校準孔23及第三真空通道24，其中，第三校準孔23位於夾具連接頭20的底表面的中心，第三真空通道24與第三校準孔23相鄰佈置並貫穿夾具連接頭20。夾具連接頭20的底表面還開設有數個第三軸孔25及第三固定孔26，在本實施例中，第三軸孔25及第三固定孔26的數量分別為三個，第三軸孔25及第三固定孔26環繞第三校準孔23及第三真空通道24交替佈置。兩個細長條狀的環型的密封套80設置在抽氣口21處以防止氣體從抽氣口21處泄露。夾具連接頭20固定安裝在承載體11的裝配孔114處，並藉由將螺絲插入第一固定孔124、第二固定孔139及第三固定孔26，從而將夾具連接頭20與中間板12及底座13固定在一起。三個主軸(圖中未示)分別插設于第一軸孔123、第二軸孔138及第三軸孔25。校準裝置(圖中未示)設置在第一校準孔121、第二校準孔136及第三校準孔23處以檢測晶圓是否位於真空夾具100的中心位置。夾具連接頭20與電源連接以向電極200及中間板12提供電流。

使用真空夾具100夾持晶圓進行電解抛光和/或電鍍工藝時，底座13的底表面作為吸附面與晶圓的背面接觸。第一密封圈42與晶圓背面的外邊緣部接觸，真空槽421內的氣體依次經由第二真空孔43、第一真空孔134、連接管60、真空管70、抽氣孔22及抽氣口21排出。第二密封圈52與晶圓背面的靠近中心的中部接觸，第二密封圈52與晶圓背面圍成的空間內的氣體依次經由第二凹槽132所 包圍的底座13的底表面上的空氣槽135、第二真空通道137、第一真空通道122及第三真空通道24排出。藉由設置第一密封圈42及第二密封圈52，真空夾具100具有良好的氣密性，從而使晶圓能夠穩固夾持於真空夾具100上。同時，晶圓與輔助金屬環400之間間隔一定距離，藉由將電解液噴射至真空夾具100及晶圓上，從而構成一回路，達成對晶圓的電解抛光和/或電鍍。由於輔助金屬環400環繞晶圓，電解抛光和/或電鍍時，金屬銅積聚在輔助金屬環400上，而不再堆積於晶圓的外邊緣，因此，晶圓表面電解抛光和/或電鍍均勻性較佳。此外，由於絕緣環300將電極200與晶圓隔離，電解抛光時，晶圓外邊緣上的金屬銅較容易去除。第一密封圈42的又一功能是阻止電解液滲透至晶圓的背面，防止晶圓背面被電解液侵蝕。

綜上所述，本發明透過上述實施方式及相關圖式說明，己具體、詳實的揭露了相關技術，使本領域的技術人員可以據以實施。而以上所述實施例只是用來說明本發明，而不是用來限制本發明的，本發明的權利範圍，應由本發明的申請專利範圍來界定。至於本文中所述元件數目的改變或等效元件的代替等仍都應屬於本發明的權利範圍。

11‧‧‧承載體

41‧‧‧第一金屬環

42‧‧‧第一密封圈

43‧‧‧第二真空孔

51‧‧‧第二金屬環

52‧‧‧第二密封圈

100‧‧‧真空夾具

135‧‧‧空氣槽

136‧‧‧第二校準孔

137‧‧‧第二真空通道

138‧‧‧第二軸孔

139‧‧‧第二固定孔

140‧‧‧壓力釋放孔

200‧‧‧電極

300‧‧‧絕緣環

400‧‧‧輔助金屬環

Claims (29)

1. 一種真空夾具，該真空夾具適用於電解抛光和/或電鍍，其特徵在於，包括：承載總成，所述承載總成具有凹槽，凹槽內設有至少一個第一真空孔；密封單元，所述密封單元包括密封圈，密封圈凸起形成真空槽，密封圈開設有至少一個第二真空孔，密封圈固定設置在承載總成的凹槽內，密封圈的第二真空孔與承載總成的第一真空孔相連通；夾具連接頭，所述夾具連接頭具有至少一個抽氣口及與抽氣口相連通的至少一個抽氣孔，夾具連接頭與承載總成固定連接；至少一個真空管，所述真空管將承載總成的第一真空孔與夾具連接頭的抽氣孔連通；輔助金屬環，所述輔助金屬環固定于承載總成上並包圍承載總成的凹槽；電極，所述電極與電源連接，電極固定于承載總成上並包圍輔助金屬環；及絕緣環，所述絕緣環固定于承載總成上並位於電極與輔助金屬環之間。
2. 根據請求項1所述的真空夾具，其特徵在於，所述密封單元進一步包括固定環，固定環開設有至少一個第二真空孔，固定環放置於密封圈的真空槽內，固定環的第二真空孔與密封圈的第二真空孔連通，固定環及密封圈固定設置在承載總成的凹槽內。
3. 根據請求項2所述的真空夾具，其特徵在於，所述固定環為金屬環。
4. 根據請求項1所述的真空夾具，其特徵在於，所述密封圈由抗酸性材料製成。
5. 根據請求項1所述的真空夾具，其特徵在於，所述承載總成包括承載體及底座，承載體及底座均由絕緣材料製成，承載體具有基部及沿基部向下延伸的側牆，基部及側牆圍成一收容空間以容納底座，基部開設有裝配孔以安裝夾具連接頭，基部還開設有至少一個定位孔及容納槽，容納槽的一端與定位孔連通，容納槽的另一端與裝配孔連通，凹槽及第一真空孔設置於底座上，第一真空孔與定位孔連通，真空管收容於容納槽內。
6. 根據請求項5所述的真空夾具，其特徵在於，進一步包括中空的連接管，連接管的一端固定安裝在底座的第一真空孔中，連接管的另一端穿過承載體的定位孔後插入真空管。
7. 根據請求項6所述的真空夾具，其特徵在於，所述連接管呈L型，固定安裝在底座的第一真空孔中的連接管的一端具有螺紋，穿過承載體的定位孔後插入真空管的連接管的另一端呈錐型。
8. 根據請求項5所述的真空夾具，其特徵在於，所述底座開設有若干相互連通的空氣槽，空氣槽被底座的凹槽包圍。
9. 根據請求項8所述的真空夾具，其特徵在於，至少一個壓力釋放孔設置於空氣槽內。
10. 根據請求項5所述的真空夾具，其特徵在於，所述承載總成進一步包括中間板，中間板由導電材料製成，中間板設置在承載體與底座之間，中間板及底座與夾具連接頭固定連接，夾具連接頭與電源連接，承載體具有至少兩個第一導線孔及至少一個導線槽，中間板具有至少一個第二導線孔，底座具有至少一個第三導線孔，至少一根導線設置於導線槽內，導線的一端穿過第一導線孔及第三導線孔後與電極固定連接，導線的另一端穿過另一第一導線孔及第二導線孔後與中間板固定連接。
11. 一種真空夾具，該真空夾具適用於電解抛光和/或電鍍，其特徵在於，包括：承載總成，所述承載總成具有第一凹槽及第二凹槽，第一凹槽內設有至少一個第一真空孔，第二凹槽包圍的承載總成內設置有真空通道；第一密封單元，所述第一密封單元包括第一密封圈，第一密封圈凸起形成真空槽，第一密封圈開設有至少一個第二真空孔，第一密封圈固定設置在承載總成的第一凹槽內，第一密封圈的第二真空孔與承載總成的第一真空孔相連通；第二密封單元，所述第二密封單元包括第二密封圈，第二密封圈固定設置在承載總成的第二凹槽內；夾具連接頭，所述夾具連接頭具有至少一個抽氣口、與抽氣口相連通的至少一個抽氣孔及與承載總成的真空通道相連通的第三真空通道，夾具連接頭與承載總成固定連接； 至少一個真空管，所述真空管將承載總成的第一真空孔與夾具連接頭的抽氣孔連通；輔助金屬環，所述輔助金屬環固定于承載總成上並包圍承載總成的第一凹槽及第二凹槽；電極，所述電極與電源連接，電極固定于承載總成上並包圍輔助金屬環；及絕緣環，所述絕緣環固定于承載總成上並位於電極與輔助金屬環之間。
12. 根據請求項11所述的真空夾具，其特徵在於，所述第一凹槽及第二凹槽為同心圓環，第一凹槽與承載總成的中心之間的距離大於第二凹槽與承載總成的中心之間的距離。
13. 根據請求項11所述的真空夾具，其特徵在於，所述第一密封圈及第二密封圈均由抗酸性材料製成。
14. 根據請求項11所述的真空夾具，其特徵在於，所述第一密封單元進一步包括第一固定環，第一固定環開設有至少一個第二真空孔，第一固定環放置於第一密封圈的真空槽內，第一固定環的第二真空孔與第一密封圈的第二真空孔連通，第一固定環及第一密封圈固定設置在承載總成的第一凹槽內。
15. 根據請求項11所述的真空夾具，其特徵在於，所述第二密封單元進一步包括第二固定環，第二固定環佈設於第二密封圈的內邊緣上方，第二固定環及第二密封圈固定設置在承載總成的第二凹槽內。
16. 根據請求項14所述的真空夾具，其特徵在於，所 述第一固定環為金屬環。
17. 根據請求項15所述的真空夾具，其特徵在於，所述第二固定環為金屬環。
18. 根據請求項11所述的真空夾具，其特徵在於，所述承載總成包括承載體及底座，承載體及底座均由絕緣材料製成，承載體具有基部及沿基部向下延伸的側牆，基部及側牆圍成一收容空間以容納底座，基部開設有裝配孔以安裝夾具連接頭，基部還開設有至少一個定位孔及容納槽，容納槽的一端與定位孔連通，容納槽的另一端與裝配孔連通，第一凹槽及第二凹槽設置於底座上，第一真空孔與定位孔連通，真空管收容於容納槽內。
19. 根據請求項18所述的真空夾具，其特徵在於，進一步包括中空的連接管，連接管的一端固定安裝在底座的第一真空孔中，連接管的另一端穿過承載體的定位孔後插入真空管。
20. 根據請求項19所述的真空夾具，其特徵在於，所述連接管呈L型，固定安裝在底座的第一真空孔中的連接管的一端具有螺紋，穿過承載體的定位孔後插入真空管的連接管的另一端呈錐型。
21. 根據請求項18所述的真空夾具，其特徵在於，所述第一凹槽與第二凹槽之間的底座底表面開設有數個相互連通的空氣槽。
22. 根據請求項21所述的真空夾具，其特徵在於，至少一個壓力釋放孔設置於空氣槽內。
23. 根據請求項18所述的真空夾具，其特徵在於，所 述第二凹槽所包圍的底座底表面開設有數個空氣槽，該數個空氣槽分別與承載總成的真空通道相連通。
24. 根據請求項18所述的真空夾具，其特徵在於，所述承載總成進一步包括中間板，中間板由導電材料製成，中間板設置在承載體與底座之間，中間板及底座與夾具連接頭固定連接，夾具連接頭與電源連接，承載體具有至少兩個第一導線孔及至少一個導線槽，中間板具有至少一個第二導線孔，底座具有至少一個第三導線孔，至少一根導線設置於導線槽內，導線的一端穿過第一導線孔及第三導線孔後與電極固定連接，導線的另一端穿過另一第一導線孔及第二導線孔後與中間板固定連接。
25. 根據請求項24所述的真空夾具，其特徵在於，所述中間板開設有第一真空通道，底座開設有第二真空通道，第一真空通道、第二真空通道及夾具連接頭的第三真空通道相連通。
26. 根據請求項25所述的真空夾具，其特徵在於，所述中間板具有上表面及與上表面相對的下表面，中間板的上表面及下表面分別開設有環形槽，環形槽環繞著第一真空通道，兩個密封件分別配置在中間板的上表面及下表面的環形槽內。
27. 根據請求項26所述的真空夾具，其特徵在於，所述中間板、底座及夾具連接頭的中心分別開設有校準孔，第一真空通道、第二真空通道及第三真空通道分別與校準孔相鄰佈置。
28. 根據請求項27所述的真空夾具，其特徵在於，所 述中間板、底座及夾具連接頭分別開設有數個固定孔，數個固定孔環繞校準孔及真空通道佈置。
29. 根據請求項27所述的真空夾具，其特徵在於，所述中間板、底座及夾具連接頭分別開設有數個軸孔，數個軸孔環繞校準孔及真空通道佈置。