TWI570963B - Ｌｅｄ封裝方法 - Google Patents

Description

LED封裝方法

本發明為一種LED封裝方法，特別為一種具有包覆螢光粉熱縮套步驟之LED封裝方法。

由於節能減碳及注重健康觀念的提升，LED的使用已日趨蓬勃。不管是家居照明、電子產品、車輛應用，或是LED紫外光殺菌，使用LED的數量及人口，皆有等比級數般快速增加的趨勢。

然而在大量地使用LED的同時，卻甚少有使用者或製造單位去注意LED的製造流程，其實是可以大幅度簡化，以巨額降低製造工時及成本。

綜觀現行LED的製造，其封裝體結構，大多是以點膠(gluing)方式或是模造(compound molding)方式進行，從材料的備便、裝填、定位，一直到點膠或模造製程及清潔，皆甚為耗費工時及製造成本。

因此，如何發展出一種LED封裝方法，可以不經繁複的點膠或模造製程，便可方便又便宜的製造出LED封裝體結構 以應付日益成長的廣大應用，便成現今LED產業界一個重要的進步課題。

本發明為一種LED封裝方法，其步驟包括有：提供透明燈條；固設至少一LED晶片；包覆螢光粉熱縮套；以及進行熱縮並形成LED封裝體結構。藉由本發明之實施，LED之封裝不需進行點膠或模造製程，使LED之封裝更為簡單、快速，並可大幅節省封裝工時及成本。選擇螢光粉熱縮套及LED晶片的顏色搭配，更可以使LED封裝體結構發出各種不同的色光。另外由於不須使用複雜的模具，容易製作各種不同造型或式樣的LED封裝體結構。

本發明係提供一種LED封裝方法，其包括下列步驟：提供透明燈條，其中透明燈條係為LED封裝方法所使用之基板，透明燈條並設置有一正極板及一負極板；固設至少一LED晶片，其係將LED晶片固設於透明燈條，並與正極板及負極板電性相連接；包覆螢光粉熱縮套，其係以螢光粉熱縮套包覆透明燈條及LED晶片，並露出正極板及負極板，其中螢光粉熱縮套係為均勻混和螢光粉之熱縮套；以及進行熱縮並形成LED封裝體結構，其係對螢光粉熱縮套加熱，使螢光粉熱縮套密封包覆透明燈條及LED晶片，並露出正極板及負極板。

藉由本發明的實施，可達到下列進步功效：

一、製程簡單，大幅節省LED封裝之使用工時及成本。

二、不須進行點膠或模造(molding)製程。

三、不須使用複雜模具，方便製造各種造型樣式之LED封裝體結構。

為了使任何熟習相關技藝者了解本發明之技術內容並據以實施，且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式，任何熟習相關技藝者可輕易地理解本發明相關之目的及優點，因此將在實施方式中詳細敘述本發明之詳細特徵以及優點。

100‧‧‧LED封裝體結構

10‧‧‧透明燈條

11‧‧‧正極板

12‧‧‧負極板

20‧‧‧LED晶片

30‧‧‧螢光粉熱縮套

第1圖為本發明實施例之一種LED封裝方法步驟流程圖；第2圖為本發明實施例之一種固設LED晶片的透明燈條之上視示意圖；第3A圖為本發明實施例之一種LED封裝體結構上視圖；及第3B圖為本發明實施例之一種LED封裝體結構側視圖。

如第1圖所示，本實施例係為一種LED封裝方法S100，其包括下列步驟：提供透明燈條(步驟S10)；固設至少一LED晶片(步驟S20)；包覆螢光粉熱縮套(步驟S30)；以及進行熱縮並形成LED封裝體結構(步驟S40)。

如第1圖及第2圖所示，提供透明燈條(步驟S10)，其係以透明燈條10為LED封裝方法所使用之基板，透明燈條10並設置有一正極板11及一負極板12。其中透明燈條10可以為玻璃、石英或藍寶石所形成，可以受可見光、紫外光或紅外光所穿透。

如第1圖及第2圖所示，固設至少一LED晶片(步驟S20)，其係將至少一LED晶片20固設於透明燈條10，LED晶片20並與正極板11及負極板12電性相連接。所使用的LED晶片20係可以為發出藍色光、綠色光、紅色光、白色光、前述各色光中至少二色光之混和光、紫外光或紅外光之LED晶片20。

當固設於透明燈條10的LED晶片20為一個以上時，該些LED晶片20係可以串聯、並聯或串聯及並聯之方式電性相連接，並且均可以連接至正極板11及負極板12以獲得電力之供應。

第2圖所示之透明燈條10的正極板11及負極板12，係可以連接到外部電源(圖未示)，由於LED晶片20與正極板11及負極板12電性相連接，正極板11及負極板12可將外部電源之電力提供給LED晶片20進行發光。

如第1圖、第3A圖及第3B圖所示，包覆螢光粉熱縮套(步驟S30)，其係以螢光粉熱縮套30包覆透明燈條10及LED晶片20，並露出正極板11及負極板12，其中螢光粉熱縮套30係為均勻混和螢光粉之熱縮套，且係可以為堅韌之透光材質所形成。

螢光粉熱縮套30所均勻混和之螢光粉，可以為紅色螢光粉、綠色螢光粉、藍色螢光粉或白色螢光粉，其主要目的是於LED晶片20所發出的光線穿透螢光粉熱縮套30時，可共同混和出不同顏色或不同色溫的光線。例如發出綠色光的LED晶片20外包覆紅色螢光粉熱縮套30時，會發出黃色的光線。

同樣如第1圖、第3A圖及第3B圖所示，進行熱縮並形成LED封裝體結構(步驟S40)，其係對螢光粉熱縮套30加熱，使螢光粉熱縮套30密封包覆透明燈條10及LED晶片20，並露出正極板 11及負極板12的部份，形成LED封裝體結構100。

螢光粉熱縮套30經過加熱後，會緊密包覆住透明燈條10及LED晶片20，不須使用點膠(gluing)或模造(compound molding)即可達到相同於封裝體對明燈條及LED晶片20的保護效果，更可以使LED封裝體結構100的製造更為節省工時及成本。

同樣如第3A圖及第3B圖所示，LED封裝方法S100所製造之LED封裝體結構100，其包括有透明燈條10；LED晶片20；及螢光粉熱縮套30。

如第2圖、第3A圖及第3B圖所示，透明燈條10為玻璃、石英或藍寶石所形成，並設置有一正極板11及一負極板12。

如第2圖、第3A圖及第3B圖所示，LED晶片20，係固設於透明燈條10之一表面，並與正極板11及負極板12電性相連接，且正極板11及負極板12係連接一外部電源並提供電力使LED晶片20發光。

所述之LED晶片20，係可以發出藍色光、綠色光、紅色光、白色光、前述各色光中至少二色光之混和光、紫外光或紅外光。

再如第3A圖及第3B圖所示，螢光粉熱縮套30，為堅韌之透光材質所形成，且包覆透明燈條10及LED晶片20，並露出正極板11及負極板12。

又，LED封裝體結構100的透明燈條10；LED晶片20；及螢光粉熱縮套30之技術特徵及連結關係皆如前述，於此不再多做說明。

惟上述各實施例係用以說明本發明之特點，其目的 在使熟習該技術者能瞭解本發明之內容並據以實施，而非限定本發明之專利範圍，故凡其他未脫離本發明所揭示之精神而完成之等效修飾或修改，仍應包含在以下所述之申請專利範圍中。

S100‧‧‧LED封裝方法

S10‧‧‧提供透明燈條

S20‧‧‧固設至少一LED晶片

S30‧‧‧包覆螢光粉熱縮套

S40‧‧‧進行熱縮並形成LED封裝體結構

Claims (11)

1. 一種LED封裝方法，其包括下列步驟：提供一透明燈條，其中該透明燈條係為該LED封裝方法所使用之基板，該透明燈條並設置有一正極板及一負極板；固設至少一LED晶片，其係將該LED晶片固設於該透明燈條，該LED晶片並與該正極板及該負極板電性相連接；包覆一螢光粉熱縮套，其係以該螢光粉熱縮套包覆該透明燈條及該LED晶片，並露出該正極板及該負極板，其中該螢光粉熱縮套係為均勻混和螢光粉之一熱縮套；以及進行熱縮並形成一LED封裝體結構，其係對該螢光粉熱縮套加熱，使該螢光粉熱縮套密封包覆該透明燈條及該LED晶片，並露出該正極板及該負極板。
2. 如申請專利範圍第1項所述之LED封裝方法，其中該透明燈條係為玻璃、石英或藍寶石所形成。
3. 如申請專利範圍第1項所述之LED封裝方法，其中該LED晶片係發出藍色光、綠色光、紅色光、白色光或前述各色光中至少二色光之混和光。
4. 如申請專利範圍第1項所述之LED封裝方法，其中該LED晶片係發出紫外光或紅外光。
5. 如申請專利範圍第1項所述之LED封裝方法，其中該正極板及該負極板係連接一外部電源並提供電力使該LED晶片發光。
6. 如申請專利範圍第1項所述之LED封裝方法，其中該螢光粉熱縮套係為均勻混和螢光粉之熱縮套。
7. 如申請專利範圍第1項所述之LED封裝方法，其中該螢光粉熱 縮套所混和之螢光粉係為紅色螢光粉、綠色螢光粉、藍色螢光粉或白色螢光粉。
8. 一種LED封裝體結構，其包括：一透明燈條，其設置有一正極板及一負極板；至少一LED晶片，其固設於該透明燈條之一表面，並與該正極板及該負極板電性相連接，且該正極板及該負極板係連接一外部電源並提供電力使該LED晶片發光；以及一螢光粉熱縮套，其為均勻混和螢光粉之熱縮套，且包覆該透明燈條及該LED晶片，並露出該正極板及該負極板。
9. 如申請專利範圍第8項所述之LED封裝體結構，其中該透明燈條係為玻璃、石英或藍寶石所形成。
10. 如申請專利範圍第8項所述之LED封裝體結構，其中該LED晶片係發出藍色光、綠色光、紅色光、白色光、前述各色光中至少二色光之混和光、紫外光或紅外光。
11. 如申請專利範圍第8項所述之LED封裝體結構，其中該螢光粉熱縮套係為混和紅色螢光粉、綠色螢光粉、藍色螢光粉或白色螢光粉之一熱縮套。