TWI569345B - 晶圓狀物件之處理裝置 - Google Patents

Description

晶圓狀物件之處理裝置

本發明係關於例如半導體晶圓之晶圓狀物件的處理裝置。

半導體晶圓經過各種表面處理製程，例如蝕刻、清洗、拋光、及材料沉積。為了進行這些製程，單一晶圓可相對於一個以上處理流體噴嘴而由關聯於一可旋轉載具之夾盤加以支撐，舉例來說，如美國專利第4,903,717號和第5,513,668號之中所述。

此等旋轉夾盤可容納於封閉的製程腔室之中，舉例來說，如申請於西元2010年10月27日的共同擁有之待審查美國專利申請案第12/913,405號所述。若干清洗製程利用在升高的溫度下的腐蝕液體化學品，舉例來說，如申請於西元2010年12月3日的共同擁有之待審查美國專利申請案第12/959,924號所述。

然而，當在受環境控制之製程腔室中執行高溫製程時，難以在晶圓的整個表面維持所欲的製程液體溫度，特別是對具有例如300 mm或以上之相對較大直徑的晶圓。

根據本發明之一種晶圓狀物件處理裝置，包含一封閉製程腔室、位於該封閉製程腔室內的一夾盤、及配置於該腔室之內的至少一個製程液體配送元件。該封閉製程腔室包含一蓋件，該蓋件可加以開啟以將一晶圓狀物件放置於該封閉製程腔室之內。該蓋件包含一加熱器，用以加熱被放置於該封閉製程腔室之中的晶圓狀物件。

在根據本發明之裝置的較佳實施例中，該加熱器包含複數紅外線加熱元件。

在根據本發明之裝置的較佳實施例中，該等紅外線加熱元件係分別可調的，以對放置於該封閉製程腔室之內的晶圓狀物件的表面施予所欲的加熱分布。

在根據本發明之裝置的較佳實施例中，該蓋件在與該封閉製程腔室的保持結構密封嚙合時係相對於該保持結構軸向可移動，俾以變化該加熱器和置於該封閉製程腔室之內的晶圓狀物件之間的距離。

在根據本發明之裝置的較佳實施例中，該加熱器包含一或複數個紅外線加熱元件，且該蓋件包含實質上對紅外線輻射不透明之面朝下的周圍屏蔽。

在根據本發明之裝置的較佳實施例中，該蓋件包含與圍繞該加熱器之一個以上內周圍凹部連通之一內部氣體入口，以能夠將冷卻氣體鄰接該加熱器的周圍而加以供給。

在根據本發明之裝置的較佳實施例中，該內部氣體入口係配置於該蓋件的中央區域，且藉由複數徑向延伸的通道連接至該一個以上內周圍凹部。

在根據本發明之裝置的較佳實施例中，該加熱器包含一或複數個紅外線加熱元件，且該蓋件包含一內部紅外線屏蔽，該內部紅外線屏蔽將該一或複數個紅外線加熱元件與該一個以上內周圍凹部分隔。

在根據本發明之裝置的較佳實施例中，將該加熱器密封於該蓋件之內，以保護該加熱器免於與該封閉製程腔室內部的製程液體接觸。

在根據本發明之裝置的較佳實施例中，該蓋件包含至少一個氣體噴嘴，其於該蓋件一面朝下表面之上開口或延伸超過該面朝下表面，以將氣體供給進該封閉製程腔室之中。

在根據本發明之裝置的較佳實施例中，該裝置包含該至少一個製程液體配送元件之一驅動單元，該驅動單元係驅動地連接至該至少一個配送元件，以將該至少一個配送元件由一周圍待用位置移動至一個以上現用位置(active position)，在該現用位置中該至少一個配送元件的配送端係徑向地朝夾盤內移動，該驅動單元被安裝於該腔室的外部。

在根據本發明之裝置的較佳實施例中，該腔室係半導體晶圓 單一晶圓濕式處理之製程模組的一構件。

在根據本發明之裝置的較佳實施例中，該夾盤係一旋轉夾盤，其具有由該腔室向下延伸的一驅動軸。

在根據本發明之裝置的較佳實施例中，該至少一個製程液體配送元件係用以在該蓋件位在封閉位置時將液體配送至該腔室之中。

在根據本發明之裝置的較佳實施例中，該夾盤係相對於該封閉製程腔室垂直可移動，且建構成具有至少三個停止位置，這些位置為用於對該夾盤裝載和卸載晶圓狀物件之最高的位置，及在該腔室之內的至少二個較低的位置，該至少二個較低的位置各自對應該腔室的不同的製程階層。

在根據本發明之裝置的較佳實施例中，該裝置包含一驅動機構，其將該蓋件由封閉位置移動至開啟位置，該驅動機構係用以相對於該腔室向上地且側向地移動該蓋件。

在根據本發明之裝置的較佳實施例中，驅動單元係一馬達，其安裝於該腔室的側部外罩，該馬達的輸出軸通入該側部外罩且驅動一連桿，該連桿通入該腔室且連接至該至少一個液體配送元件。

在根據本發明之裝置的較佳實施例中，該至少一個製程液體配送元件係一介質供給臂，其可樞轉地安裝於該腔室之內且可自一周圍待用位置移動至一個以上現用位置，在該現用位置中該介質供給臂的配送端係徑向地朝夾盤內移動。

在根據本發明之裝置的較佳實施例中，該介質供給臂具有可樞轉地連接至穿過腔室壁的連桿的一端，及設有配送噴嘴的一對向端。

在根據本發明之裝置的較佳實施例中，該蓋件係平行於該夾盤上所接收之晶圓狀物件而加以配置。

在根據本發明之裝置的較佳實施例中，該封閉製程腔室包含複數疊置的製程階層，該複數疊置的製程階層之每一者分別具有與其連接的氣體B排放口，其中該等氣體排放口係可分別控制的。

在根據本發明之裝置的較佳實施例中，該封閉製程腔室係安裝於一基座的上表面上，且該裝置亦包含該夾盤的一驅動單元，其安裝於自該基座的下表面懸垂(depend)的一外罩中。

在根據本發明之裝置的較佳實施例中，將該蓋件自該封閉位置移動至該開啟位置的該驅動機構，係安裝於基座的下表面上，且該封閉製程腔室係安裝於該基座的上表面上。

參照圖1，封閉腔室模組10係安裝於基座15之上，且由較佳為圓柱狀的腔室壁30和環狀上部腔室罩32構成，該環狀上部腔室罩32係由一系列的螺釘等等固定於該腔室壁30。腔室模組10由蓋件100封閉其上端，該蓋件100的外周緣係與環狀上部腔室罩32的內周緣閉合。

蓋件100係固定於蓋臂22，其將蓋件100由圖1所示之封閉位置移動至圖2所示之開啟位置，且蓋臂22接著被置於蓋支承軸26上。氣體饋送線路24供給氣體至蓋件100。實際上可提供複數氣體饋送線路。

第一和第二驅動單元52、62係針對以下所述介質供給臂而分別設置，且分別通向介質供給臂之樞轉移動機構之罩54、64。參考符號56表示第一介質供給線路的引入部(lead-in)。

這個實施例的封閉腔室模組具有三個內階層，其每一者具有相關聯的氣體排放口，且在圖1中參考符號82、84、及86分別表示下、中、及上階層的相關排放口，且參考符號81、83、及85分別表示那些排放口的相關下、中、及上氣體吸入部。

現在參照圖2，顯示在開啟位置的封閉腔室模組，其中包含相對於該腔室將蓋件向上舉起且繞蓋支承軸26樞轉，該蓋支承軸26容納中空軸18。

在該腔室內部，可看見旋轉夾盤70，在這個實施例中，旋轉夾盤70係雙面型夾盤。亦可看見在待用位置之第二介質供給臂63，以及上、中、及下階層34、35、36。

在圖3中，蓋件100的底面包含一中央氣體噴嘴23。

馬達27(舉例來說，可為一氣缸)驅動連桿19，該連桿接著驅動中空軸18(見圖4)。馬達27藉此驅動蓋件100的樞轉移動。馬達28為起重馬達，用於升起和降下蓋件100，而參考符號29表示容納於中空軸18之中的氣體饋送線路21、24的引入部。

旋轉馬達72使旋轉夾盤70旋轉，而馬達76係經由滑塊74而升起與降下旋轉夾盤70。下部腔室罩31容納此旋轉夾盤的風箱，此將在以下進行說明。

在圖4中，可更容易看見上、中及下階層34、35以及36。這些階層及其各排放口86、84以及82的結構可如共同擁有之申請案WO 2004/084278 A1所述。在圖4中亦可看見中央氣體噴嘴23的氣體饋送線路21、用以隔開此驅動機構與此腔室之內部環境的膨脹風箱75、用以使此夾盤驅動機構連接至此腔室之底面的框架77、用以供應此夾盤之底部噴嘴的非轉動式噴嘴頭79、以及用以容納底部噴嘴頭79的非轉動式中空軸78。

圖5的軸向剖面更詳細地顯示上述構件，並且一起顯示用以界定腔室底部的板37、位於其待用位置的第一介質供給臂53、以及臂53的裝載區域55。吾人可注意到軸18係牢牢地固定於蓋臂22，以使傳給軸18的轉動與平移移動亦如下所述般地傳給蓋臂22及蓋件100。

在圖6-10中更詳細地描述蓋件100。提供加熱燈120之複數電連接器122。蓋件100的上部罩通常係光學不透明的，但在圖7中以透明形式描繪，以顯示紅外線燈120和肋115，而冷卻氣體分配網路的通道係建構於紅外線燈120和肋115之間。

如圖7-9所示，蓋件100包含十二個線形紅外線(IR)加熱器120。IR加熱器係分別可調的，以達到整個晶圓表面所欲的加熱均勻性。舉例來說，若發現沒有足夠快速地加熱晶圓邊緣，則將最外側IR加熱器120的功率增加。可藉由就加熱均勻性監控所處理的晶圓，或藉由利用局部的溫度計監控溫度增加，而最佳化IR加熱器的調整。

IR加熱器較佳為線形石英棒。其中設置有隔離塗層，俾使IR加熱器主要地朝向晶圓表面發射紅外線。

腔室和IR加熱器以例如由耐熱玻璃(硼矽酸鹽玻璃)、或石英所構成的透明板135加以分隔。圍繞透明板135的是一環形外圍屏蔽125，其以不銹鋼或實質上對紅外線輻射不透明之其他材料所形成。屏蔽125因此用以將IR輻射聚焦於晶圓表面，且防止過度加熱通常以塑膠材料所構成的周邊部件(例如腔室壁)。

將IR加熱器120的組件密封於蓋件100之內，以使在密封的腔室內部的製程液體不會接觸IR加熱器120。舉例來說，當製程液體是可燃的時(舉例來說，在乾燥處理期間使用熱的異丙醇的狀況)，這可能是重要的。

雖然在這個實施例中的加熱元件係線形管，加熱元件亦可為可調的點狀式(spot type)紅外線燈或同心的環形加熱元件。

如圖10所示，在這個實施例中的蓋件100包含外板130及內板136。內板136較佳亦為一IR屏蔽。在外板和內板之間具有一氣體分配腔室133，其係以冷卻氣體(較佳為例如氮之惰性氣體)加以沖洗。該冷卻氣體係經由饋送導管129加以導入，且經由以肋115所界定的通道131分配至六個徑向配置的氣體分配腔室133。肋115係外板130的一部分，且如由蓋件100的中央伸展的輪幅而加以配置。圖9係通過肋115其中一者的剖面圖，在圖10中則更大程度地看見氣體分配網路。

在這個實施例中，藉由透過一系列之六個棒103將蓋件100安裝至蓋臂22，蓋件100亦相對於蓋臂22而軸向可移動，棒103係牢牢地固定於蓋件100，但其擴大的頭部104係容納於在蓋臂22中所形成的小容器之內，且在該小容器之中對應彈簧105的力而向上軸向滑動，該等彈簧圍繞棒103且透過其上端倚靠蓋臂22且透過其下臂倚靠在蓋件100的包含外板130之外罩上。適合的齒輪馬達或類似者(未顯示)可如此變化蓋件100和蓋臂22之間的間距，及該組IR加熱器120及位在製程腔室的晶圓的上表面之間的間距。這種軸向配置因此更進一步容許施加至晶圓的加熱分 布的調整。

在圖11的軸向剖面中，該剖面穿過第一介質供給臂53的樞轉機構的罩54。從這個角度，完全可看見在待用位置的第二介質供給臂63。參考符號17表示具有蓋件100的壓力平衡腔室。例如O形環或V形密封件的環狀密封件33係附接於環狀上部腔室罩32或安裝在此上部腔室罩中，而與蓋件100形成密封。然而，當蓋件100係相對於蓋臂22軸向可移動時，蓋件100的圓柱狀側表面用以在相對於蓋臂22之整個蓋件100的軸向移動範圍中與上部腔室罩32保持密封嚙合。

現在輪到圖12，用以轉動旋轉夾盤載具73的機構包含：轉動式中空軸71，用以驅動旋轉夾盤載具73轉動；膨脹風箱75，用以保護此驅動機構不受此腔室的內部環境影響；框架77，用以將此夾盤驅動機構連接至此腔室的底面；非轉動式噴嘴頭79，用以供應此夾盤的底部噴嘴；以及非轉動式中空軸78，用以容納底部噴嘴頭79。

非轉動式中空軸90包圍轉動式中空軸71，此轉動式中空軸接著包圍非轉動式中空軸78，這三個軸係互為同軸。轉動軸密封軸承91密封這些同軸的軸而使不受腔室環境影響，並且支撐互連轉動的中空軸78與夾盤載具73，而軸承92使非轉動式上部環94與轉動軸71連接。膜罩93係安裝在下部腔室罩31內，且在其內周邊處抵著風箱75而密封，而在其外周邊處則抵著腔室底部37而密封。

在圖13中，通過圓柱形腔室壁30的徑向剖面圖顯露出位於其待用位置的第一與第二介質供給臂53與63，以及圖13中的虛線係用以描摹介質臂53、63的配送端在其從所示之待用位置移動到作業位置時移動的拱形路徑，在位於作業位置時，可使此介質臂的配送端大約位在此旋轉夾盤的中心上方。實際上，在任何時間僅其中一個介質臂可被使用並因此可位於其作業位置，亦即，雖然兩介質供給臂53、63如同顯示經常皆位於待用位置，但典型上僅一者或另一者在使用時才會位於作業位置。儘管如此，兩介 質供給臂53、63可同時移動，但係交替地接近中心，此可藉由適當的軟體指令加以達成。

提及介質供給臂53、63的作業位置時，吾人可瞭解能夠存在有一個以上的作業位置，或者就此而言這些臂可在其於徑向上從周邊待用位置朝內移動時進行作業。因此，此作業位置可以是介質供給臂之配送端位在夾盤上所支撐之晶圓上方時的任何位置，其並非單單係指最中心的位置。例如，在晶圓處理期間，此作業位置可從中心朝向邊緣移動並且再倒退回來。

圖14顯示將介質供應與配送臂在其待用與作業位置之間進行驅動之機構的進一步細節。在圖14中，僅以虛線來表示罩64而得以觀看到此驅動機構的內部構件。實際上，罩64可由以密封方式安裝於此腔室之圓柱形壁30之固體材料所製造，圓柱形壁30具有被罩64所包圍的切除部分(cutout)以允許連桿67穿過此壁，此連桿將第二介質臂63支撐在其末端上並且例如藉由栓槽連接部(splined connection)而連接至驅動單元62的輸出軸68。輸出軸68係經由密封軸承從下方穿過罩64，因此驅動單元62係配置在此腔室外部並受到保護而免於存在於此腔室內之嚴酷化學環境的影響。

因此，當啟動驅動單元62時，連桿67可在驅動單元62之操作循環所規定的移動範圍進行樞轉，而此係對應於介質供給臂63從其待用位置到其作業位置的位移。因此，位於圓柱狀腔室壁30中之切除部分的尺寸係考慮此樞轉移動範圍而製作。

引入部66係連接至位於此腔室內部的第二介質線路61。引入部66可例如為以密封方式穿過此腔室之圓柱狀壁30的流體聯結器(fluid coupling)，使其位於此腔室外部的那一端連接至入口管路，而位於此腔室內部的那一端則連接至第二介質線路61。

在圖14中亦可看見在徑向上朝圓柱狀腔室壁30內部所設置的內部腔室壁，其與壁30一起界定第二介質供給臂63的裝載區域。此內部壁設有切除部分69，以允許在介質供給臂63從位於裝載區域中的待用位置移動至其作業位置時，使介質供給臂63的朝 下懸垂(depending)配送端通過，當位於該作業位置時，臂63的配送端係位在此旋轉夾盤的中心之上。

吾人可明白在本實施例中，第一與第二介質供給臂53與63設有實質上相同的驅動機構，以使一個單元之各種構件的說明亦可用於另一者，然而在此可能不重複此種說明。此外，雖然本發明實施例設有兩個介質配送臂，但此種臂及其相關驅動機構的數量可僅為一個，或者相反地可為三個以上。

在圖15中，第一介質臂53係保持在其待用位置，而第二介質供給臂63則已樞轉至作業位置，在位於此作業位置時，臂63的朝下懸垂配送噴嘴係位在此旋轉夾盤的中心上方。更可以看見第二介質線路61以及位於其作業位置的臂63。在圖15中概略地顯示線路61，但吾人可觀察到線路61的長度及其撓曲性係足以涵蓋連桿67之徑向內向端的移動範圍。

圖16的立體圖係對應於圖15，並且顯示位在適當位置的罩54，而將罩64加以移除，以顯露出介質臂63的驅動連桿組。

在使用時，可將此腔室開啟，以允許裝載待於其內進行處理的晶圓。這包含首先啟動馬達28，此馬達係藉由支柱加以固定於基座15的底面並且相對於此底面而靜止(參見圖3)，但其輸出軸在伸出時會使得引入部29朝上位移，以及軸18、蓋臂22以及蓋件100會隨之一起朝上位移。軸18較佳係軸頸連接(journaled)在引入部29中，以使此軸與此引入部一起升起，但可相對於引入部29轉動。

一旦將蓋件100升起以開啟此腔室時，馬達27接著啟動以圍繞著軸18之軸的拱形移動範圍驅動連桿19。由於連桿19為非轉動式地固定於軸18，此移動會使軸18轉動，並使蓋臂22與蓋件100隨之一起轉動，如此而使蓋件100轉動遠離由上部環狀腔室罩32所界定的開口而到達圖2所示的位置。如圖3所示，，馬達27本身係經由樞軸而安裝於基座15的底面，以允許連桿19的樞轉移動。連桿19可栓槽連接(splined)於軸18，並且在由馬達28所驅動之軸18進行垂直位移期間相對於軸18滑動；或者連桿19可牢 固地固定於軸18，並且可在其相反端經由樞軸連接部利用馬達27加以驅動，當馬達28運作時，此連桿可在此樞軸連接部上垂直滑動。

在如圖2所示將此腔室開啟之後，將待處理的晶圓裝載於其內。用以將晶圓運送與裝載到旋轉夾盤上的裝置在本技術中係為人所熟知。為了接收晶圓，啟動馬達76，以經由滑塊74將旋轉夾盤70升起至位在上部環狀腔室罩32中所界定之開口附近的位置。尤其，可將旋轉夾盤70升起至正好位在罩32中之開口下方的位置、正好位在此開口上方的位置、或與此開口齊平的位置。

吾人可注意到上部環狀罩32中之開口的直徑顯然必須大於待在此腔室中進行處理之晶圓的外徑，但較佳係不具有大上許多的直徑。舉例而言，在300mm矽晶圓的情況下，罩32中的開口較佳係具有大約320mm的直徑。一般來說，位於此腔室之上端中的開口的直徑不應超過待處理之晶圓的直徑50%以上，較佳係不大於20%，並且更佳係不大於10%。

旋轉夾盤70用以固持具有預定直徑的晶圓，在這個範例中為300mm。旋轉夾盤70包含一周邊系列的夾持銷，這些夾持銷防止晶圓在處理期間側向滑動。當將旋轉夾盤70以如白努力(Bernoulli)夾盤實現時，穿過此夾盤所供給並在徑向上朝外通過晶圓下方的氮氣流，提供晶圓的下方支撐。或者，這些夾持銷可設有徑向面向內的表面，這些表面係例如藉由具有與晶圓之周圍邊緣相配的形狀而將晶圓固持在其相對於此夾盤的工作位置上，藉以提供側向與下方兩種支撐。

然後，藉由馬達76將旋轉夾盤70降下至位於上、中以及下階層34、35、36其中一者的工作位置，在此之後，旋轉馬達72開始使旋轉夾盤70旋轉。之後，可將任何期望的液體與氣體組合供應至此腔室內部，液體係經由介質供應臂53、63，而氣體則係經由蓋件100。

較佳係將其中一或多個用以密封此腔室的密封件設計成在預定過壓等級時，允許控制氣體洩漏至腔室外部。以此方式，於晶 圓處理期間，此腔室內可維持在一實質無氧的氛圍，同時可在不累積多餘壓力的情況下，從蓋件100及/或透過軸78持續供應氣體。這個設計亦允許在不需要仰賴使用真空或維持完全無法滲透之密封的情況下來排除氧。

吾人可明白本實施例的設計允許蓋件及介質供給臂將氣體及液體同時供應至此腔室內部。再者，介質供給臂53、63及其相關聯的驅動機構的設計允許這些臂配置在此腔室的內部，而允許其各自的驅動單元安裝在此腔室的外部。此提供防止這些驅動單元曝露至經常使用於此種處理模組中之極具腐蝕性化學品的極大優點。

雖然本發明已結合其各種例示實施例進行描述，但吾人瞭解這些實施例不應被使用作為限制由隨附專利申請範圍的真實範圍與精神所給予之保護範圍的藉口。

10‧‧‧腔室模組

15‧‧‧基座

17‧‧‧壓力平衡腔室

18‧‧‧中空軸

19‧‧‧連桿

21‧‧‧氣體饋送線路

22‧‧‧蓋臂

23‧‧‧氣體噴嘴

24‧‧‧氣體饋送線路

26‧‧‧蓋支承軸

27‧‧‧馬達

28‧‧‧馬達

29‧‧‧引入部

30‧‧‧腔室壁

31‧‧‧腔室罩

32‧‧‧腔室罩

33‧‧‧密封件

34、35、36‧‧‧階層

37‧‧‧(腔室底部)板

52‧‧‧驅動單元

53‧‧‧供給臂

54‧‧‧罩

55‧‧‧裝載區域

56‧‧‧引入部

61‧‧‧介質線路

62‧‧‧驅動單元

63‧‧‧供給臂

64‧‧‧罩

66‧‧‧引入部

67‧‧‧連桿

68‧‧‧輸出軸

69‧‧‧切除部分

70‧‧‧旋轉夾盤

71‧‧‧轉動式中空軸

72‧‧‧旋轉馬達

73‧‧‧載具

74‧‧‧滑塊

75‧‧‧風箱

76‧‧‧馬達

77‧‧‧框架

78‧‧‧非轉動式中空軸

79‧‧‧噴嘴頭

81、83、85‧‧‧吸入部

82、84、86‧‧‧排放口

90‧‧‧非轉動式中空軸

91‧‧‧軸承

92‧‧‧軸承

93‧‧‧膜罩

94‧‧‧環

100‧‧‧蓋件

103‧‧‧棒

104‧‧‧頭部

105‧‧‧彈簧

115‧‧‧肋

120‧‧‧燈(加熱器)

122‧‧‧電連接器

125‧‧‧屏蔽

129‧‧‧饋送導管

130‧‧‧外板

131‧‧‧通道

133‧‧‧氣體分配腔室

135‧‧‧透明板

136‧‧‧內板

本發明的其他目的、特徵、和優點，經過參照隨附圖式研讀本發明較佳實施例的詳細說明之後，將更為明白。在隨附圖式中：圖1係根據本發明的封閉腔室模組之較佳實施例的立體圖；圖2係類似於圖1之視圖，其中腔室蓋件已被上移且移開該模組，以能夠進行模組之裝載或卸載；圖3係自下方之圖1實施例的立體圖，顯示用以操作該模組的若干機構；圖4係於一軸向平面剖面之圖1實施例的另一立體圖，以描述其內部構件；圖5係在與圖4相同的平面上之圖1實施例的軸向剖面圖；圖6係圖1實施例之蓋件自上方的立體圖；圖7係蓋件的俯視平面圖，其中將罩描繪成透明形式；圖8係圖1實施例的蓋件自下方的立體圖；圖9係圖7沿著線段A-A的剖面圖；圖10係圖7沿著線段D-D的剖面圖； 圖11係在與介質供給臂其中之一的樞轉裝置相交的平面中的圖1實施例的軸向剖面圖；圖12係剖面圖，描述用於驅動和升降這個實施例之旋轉夾盤的機構；圖13係圖1實施例的徑向剖面圖，描述在待用位置的介質供給臂；圖14係介質供給臂其中之一的樞轉裝置的局部立體圖；圖15係圖1實施例的徑向剖面圖，其中介質供給臂其中一者已樞轉至其作業位置；及圖16係移除上部腔室罩的狀況下之圖1實施例的立體圖。

10‧‧‧腔室模組

15‧‧‧基座

22‧‧‧蓋臂

24‧‧‧氣體饋送線路

26‧‧‧蓋支承軸

30‧‧‧腔室壁

32‧‧‧腔室罩

52‧‧‧驅動單元

54‧‧‧罩

56‧‧‧引入部

62‧‧‧驅動單元

64‧‧‧罩

82、84、86‧‧‧排放口

81、83、85‧‧‧吸入部

100‧‧‧蓋件

Claims (13)

1. 一種晶圓狀物件處理裝置，包含一封閉製程腔室、位於該封閉製程腔室內的一夾盤、及配置於該製程腔室之內的至少一個製程液體配送元件，該封閉製程腔室包含一蓋件，該蓋件可加以開啟以將一晶圓狀物件放置於該封閉製程腔室之內，該蓋件包含一加熱器，用以加熱被放置於該封閉製程腔室之中的晶圓狀物件，其中該加熱器包含複數紅外線燈，且其中該蓋件包含一饋送導管，其與圍繞該加熱器之一個以上氣體分配腔室連通，以能夠將冷卻氣體鄰接該加熱器的周圍而加以供給。
2. 如申請專利範圍第1項的晶圓狀物件處理裝置，其中該等紅外線加熱元件係分別可調的，以對放置於該封閉製程腔室之內的晶圓狀物件的表面施予所欲的加熱分布。
3. 如申請專利範圍第1項的晶圓狀物件處理裝置，其中該蓋件在與該封閉製程腔室的保持結構密封嚙合時係相對於該保持結構軸向可移動，俾以變化該加熱器和置於該封閉製程腔室之內的晶圓狀物件之間的距離。
4. 如申請專利範圍第1項的晶圓狀物件處理裝置，其中該蓋件包含實質上對紅外線輻射不透明之面朝下的周圍屏蔽。
5. 如申請專利範圍第1項的晶圓狀物件處理裝置，其中該饋送導管係配置於該蓋件的中央區域之中，且藉由複數徑向延伸的通道連接至該一個以上氣體分配腔室。
6. 如申請專利範圍第1項的晶圓狀物件處理裝置，其中該蓋件包含一內部紅外線屏蔽，該內部紅外線屏蔽將該一或複數個紅外線加熱元件與該一個以上氣體分配腔室分隔。
7. 如申請專利範圍第1項的晶圓狀物件處理裝置，其中將該加熱器密封於該蓋件之內，以保護該加熱器免於與該封閉製程腔室內部的製程液體接觸。
8. 如申請專利範圍第1項的晶圓狀物件處理裝置，其中該蓋件包含至少一個氣體噴嘴，其於該蓋件之面朝下的表面之上開口或延伸超過該面朝下的表面，以將氣體供給進該封閉製程腔室之中。
9. 如申請專利範圍第1項的晶圓狀物件處理裝置，更包含該至少一個製程液體配送元件之一驅動單元，該驅動單元係驅動地連接至該至少一個製程液體配送元件，以將該至少一個製程液體配送元件由一周圍待用位置移動至一個以上現用位置，在該現用位置中該至少一個製程液體配送元件的配送端係徑向地朝夾盤內部移動，該驅動單元被安裝於該製程腔室的外部。
10. 如申請專利範圍第1項的晶圓狀物件處理裝置，其中該製程腔室係半導體晶圓之單一晶圓濕式處理之製程模組的一構件。
11. 如申請專利範圍第1項的晶圓狀物件處理裝置，其中該夾盤係一旋轉夾盤，其具有由該製程腔室向下延伸的一驅動軸。
12. 如申請專利範圍第1項的晶圓狀物件處理裝置，其中該至少一個製程液體配送元件係用以在該蓋件位在封閉位置時將液體配送至該製程腔室之中。
13. 如申請專利範圍第1項的晶圓狀物件處理裝置，其中該夾盤係相對於該封閉製程腔室垂直可移動，且建構成具有至少三個停止位置，這些位置為用於對該夾盤裝載和卸載晶圓狀物件之最高的位置，及在該製程腔室之內的至少二個較低的位置，該至少二個 較低的位置各自對應該製程腔室的不同的製程階層。