TWI567761B - 具有高溫電纜的熱處理設備 - Google Patents

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TWI567761B
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Description

具有高溫電纜的熱處理設備
本發明係有關於一種高溫電纜和使用該高溫電纜的熱處理設備,更具體地,有關於一種能夠抑制或防止加熱器所放射的熱量與輸送的電力產生干擾並且能夠抑制或防止由於放射的熱量而在腔室中產生雜質或煙塵的高溫電纜以及使用該高溫電纜的熱處理設備。
通常,高溫電纜被製造為耐高溫的電線並且覆蓋有用於在高溫下阻隔熱量的玻璃纖維。
當高溫電纜被用在熱處理設備中時,由於覆蓋電線的玻璃纖維而導致熱量的放射,由此雜質或煙塵會在腔室中產生,從而引起對熱處理目標的損害。
在現有技術中,註冊號為20-0444267的韓國實用新型(於2009年4月16日公佈且名為“僅使用熱電偶的電纜的結構(Structure of electrical cable using only thermocouple)”)公開了一種電纜。
本發明旨在提供一種能夠抑制或防止加熱器所放 射的熱量與輸送的電力產生干擾並且能夠抑制或防止由於放射的熱量而在腔室中產生雜質或煙塵的高溫電纜和使用該高溫電纜的熱處理設備。
根據本發明的一個方面,高溫電纜包括:傳導部,電力被輸送至傳導部;絕緣部,該絕緣部包封傳導部;金屬管,該金屬管包封絕緣部;以及密封部,該密封部對金屬管的端部進行密封。
根據本發明的另一方面,熱處理設備包括:腔室,該腔室提供對加熱目標進行熱處理的空間;加熱器,該加熱器被容置在腔室中以向加熱目標放射熱量;機體構件,該機體構件容置在腔室中並且容納加熱目標和加熱器;支承構件,該支承構件設置到機體構件上以將加熱目標與加熱器分隔開;以及高溫電纜,該高溫電纜容置在腔室中並且電連接到加熱器,以在不與放射的熱量發生干擾的情況下向加熱器輸送電力。
加熱器可以包括:加熱單元,該加熱單元被分為放射熱量的加熱區域和從加熱區域的相對的兩個端部延伸出的虛設區域;補償單元,該補償單元被分為連接區域和從連接區域的相對的兩個端部延伸出並且放射熱量的補償區域;以及固定單元,加熱單元和補償單元被固定到該固定單元。
每一個加熱區域和補償區域中均可以形成有對熱量進行反射的反射體,以便使熱量放射到設置在加熱器下方的加熱目標。
支承構件可以包括:支承桿,該支承桿聯接到機體構件上;以及支承銷單元,該支承銷單元被設置到支承桿上 並且對加熱目標進行支承。
熱處理設備可以進一步包括滑動構件,該滑動構件將腔室連接到機體構件以使機體構件進入或離開腔室。
滑動構件可以包括:導向構件,該導向構件被設置到腔室並且形成機體構件的滑動路徑;以及運動構件,該運動構件被設置到機體構件上並且沿著導向構件運動。
腔室可以包括:殼體,該殼體形成對加熱目標進行熱處量的空間;以及打開/關閉門,該打開/關閉門可拆卸地聯接到殼體以打開或關閉上述空間。
熱處理設備可以進一步包括滑動構件,該滑動構件將機體構件聯接至殼體,使得當打開或關閉上述空間時機體構件相對於殼體滑動。
滑動構件可以包括:導向構件,該導向構件設置到腔室並且形成機體構件的滑動路徑;以及運動構件,該運動構件被設置到機體構件上並且沿著導向構件運動。
熱處理設備可以進一步包括鎖定構件,該鎖定構件設定或解除上述空間的關閉狀態。
熱處理設備可以進一步包括固定構件,該固定構件聯接到殼體並且當打開或關閉上述空間時對打開/關閉門進行支承。
熱處理設備可以進一步包括路徑構件,該路徑構件將打開/關閉門聯接到固定構件,以便當打開或關閉上述空間時打開/關閉門相對於固定構件滑動。
路徑構件可以包括:導向構件,該導向構件被設 置到固定構件上並且形成打開/關閉門的滑動路徑;以及運送構件,該運送構件被設置到打開/關閉門上並且沿著導向構件運動。
鎖定構件可以包括:閂鎖構件,該閂鎖構件對鎖定狀態進行選擇;以及第一鎖定構件,閂鎖構件聯接並鎖定到該第一鎖定構件。
鎖定構件可以進一步包括第二鎖定構件,該第二鎖定構件以與上述第一鎖定構件分隔開的方式被設置到上述固定構件上,以便閂鎖構件聯接並鎖定到該第二鎖定構件。
閂鎖構件可以包括:卡爪,該卡爪聯接並鎖定到第一鎖定構件;以及使卡爪往復運動的卡爪驅動部。
加熱目標被分成多個控制區域,使得上述控制區域沿佈置加熱器的方向具有相互不同的溫度分佈。
熱處理設備可以進一步包括:溫度傳感單元,該溫度傳感單元檢測與上述控制區域相對應的溫度;以及控制器,該控制器根據由上述溫度傳感單元檢測的溫度來調節與上述控制區域相對應的加熱器所放射的熱量。
根據本發明的高溫電纜以及使用該高溫電纜的熱處理設備能夠抑制或防止加熱器所放射的熱量與輸送的電力產生干擾並且能夠抑制或防止由於放射的熱量而在腔室的空間中產生雜質或煙塵。
此外,根據本發明,能夠防止加熱器的佈線在腔室的空間中與腔室發生干涉。
此外,根據本發明,能夠提高腔室的絕緣效果和 加熱目標的熱處理性能。
此外,根據本發明,易於單獨地對加熱器進行維護和替換。
此外,根據本發明,能夠方便地載入和卸載加熱目標,並且能夠防止或抑制加熱目標的表面損傷。
此外,根據本發明,能夠通過溫度補償加熱器的模組化將熱量基本上均勻地傳遞至加熱目標的邊緣。
此外,根據本發明,通過雙聯式加熱器,能夠容易地實現單獨的溫度控制並且能夠將基本上均勻的熱量傳遞到加熱目標的邊緣。
此外,根據本發明,能夠容易地對加熱器進行組裝,並且能夠在不放射熱量的區域中將電力穩定地輸送到加熱導線。
此外,根據本發明,能夠容易地且方便地將引線固定並且抑制或防止其發生轉動,能夠防止電連接的短路,並且能夠抑制或防止加熱導線的轉動。
此外,根據本發明,在不具有任何單獨的支承結構的情況下,能夠防止加熱導線和連接器在放射熱量的區域中和不放射熱量的區域中轉動。
100‧‧‧腔室
110‧‧‧殼體
130‧‧‧打開/關閉門
200‧‧‧溫度補償加熱器
201‧‧‧反射體
210‧‧‧控制區域
211‧‧‧邊緣區域
213、215‧‧‧調節區域
230‧‧‧溫度傳感單元
231‧‧‧第一感測器
233‧‧‧第二感測器
235‧‧‧第三感測器
300‧‧‧加熱單元
301‧‧‧加熱區域
303‧‧‧虛設區域
310‧‧‧加熱管
330‧‧‧加熱導線
350‧‧‧加熱連接器
370‧‧‧加熱引線
371‧‧‧加熱固定部
373‧‧‧加熱端子
375‧‧‧加熱聯接部
400‧‧‧補償單元
401‧‧‧補償區域
403‧‧‧連接區域
410‧‧‧補償管
430‧‧‧熱補償導線
450‧‧‧補償連接器
470‧‧‧補償引線
471‧‧‧補償固定部
473‧‧‧補償端子
475‧‧‧補償聯接部
500‧‧‧固定單元
501‧‧‧加熱支承部
502‧‧‧補償支承部
503‧‧‧加熱孔
504‧‧‧補償孔
505‧‧‧加熱固定凹部
506‧‧‧補償固定凹部
600‧‧‧機體構件
610‧‧‧定位構件
630‧‧‧間隔構件
700‧‧‧支承構件
710‧‧‧支承桿
730‧‧‧支承銷單元
800‧‧‧高溫電纜
810‧‧‧傳導部
830‧‧‧絕緣部
850‧‧‧金屬管
870‧‧‧密封構件
880‧‧‧連接構件
900‧‧‧滑動構件
910‧‧‧導向構件
930‧‧‧運動構件
1000‧‧‧鎖定構件
1001‧‧‧固定托架
1100‧‧‧閂鎖構件
1110‧‧‧卡爪
1130‧‧‧卡爪驅動部
1300‧‧‧第一鎖定構件
1500‧‧‧第二鎖定構件
1510‧‧‧第二鎖定凹部
1600‧‧‧固定構件
1800‧‧‧路徑構件
1810‧‧‧導向構件
1830‧‧‧運送構件
通過結合附圖對以下實施例進行詳細描述,本發明的上述以及其它方面、特徵和優點將變得更為明顯,在附圖中:圖1為根據本發明的一個實施例的高溫電纜的截面圖; 圖2為根據本發明的另一實施例的高溫電纜的截面圖;圖3為根據本發明的一個實施例的熱處理設備的正視圖;圖4為根據本發明的實施例的熱處理設備的側視圖;圖5為根據本發明的一個實施例的溫度補償加熱器的透視圖;圖6為圖5的溫度補償加熱器的分解透視圖;圖7為根據本發明的實施例的溫度補償加熱器的截面圖;圖8為根據本發明的一個實施例的固定單元的側視圖;圖9為根據本發明的實施例的溫度補償加熱器的聯接狀態的截面圖;圖10為根據本發明的另一實施例的溫度補償加熱器的聯接狀態的截面圖;圖11為根據本發明的一個實施例的支承構件的局部分解透視圖;圖12示出了根據本發明的實施例的熱處理設備中的支承構件的操作狀態;圖13示出了根據本發明的實施例的熱處理設備的操作狀態;圖14和圖15示出了根據本發明的實施例的熱處理設備的腔室的關閉狀態;圖16和圖17示出了根據本發明的實施例的熱處理設備的腔室的打開狀態;圖18為根據本發明的實施例的熱處理設備的鎖定構件的局部透視圖; 圖19為根據本發明的另一實施例的熱處理設置的側視圖;圖20示出了根據本發明的一個實施例的被分成多個控制區域的加熱目標;圖21示出了在根據本發明的一個實施例的熱處理設備中的、根據加熱目標的劃分狀況佈置的溫度補償加熱器;以及圖22示出了在根據本發明的另一實施例的熱處理設備中的、根據加熱目標的劃分狀況佈置的溫度補償加熱器。
下文中,將參照附圖對本發明的實施例進行描述。應當指出的是,附圖並未按精確比例繪製,並且僅僅為了描述方便和清楚,附圖中的線的厚度或部件的尺寸將被誇大。
此外,本文中使用的術語通過考慮本公開的功能來定義並且可以根據使用者或操作者的習慣或意圖而改變。因此,術語的定義應當根據本文中提出的全部公開內容來制定。
下文中將對根據本發明的一個實施例的高溫電纜進行描述。
圖1為根據本發明的一個實施例的高溫電纜的截面圖。
參照圖1,根據本發明的一個實施例的高溫電纜800被容置在腔室100中並且電連接到加熱器200,使得當電力被輸送到加熱器時,能夠抑制或防止由於加熱器放射的熱量所導致的干擾。
高溫電纜800包括傳導部810、絕緣部830、金屬管850和密封構件870。
傳導部810電連接到加熱器以將電力輸送至加熱器。傳導部810可以由銅或鋁形成。傳導部810可以通過連接構件880電連接到加熱引線370和補償引線470中的至少一個。
絕緣部830包封傳導部。絕緣部830可以阻隔從加熱器放射的熱量,從而防止熱量傳遞到傳導部810,並且可以遮罩沿著傳導部810流動的電力。絕緣部830可以包括作為礦物絕緣材料的氧化鎂。
金屬管850包封絕緣部830。金屬管850可以防止因加熱器放射的熱量所造成的變形或損壞。金屬管850可以由不銹鋼形成。
密封構件870對金屬管850的相對的兩個端部進行密封。密封構件870防止絕緣部830在金屬管850的相對的端部處暴露在外。密封構件870由石英或玻璃形成並且被分別焊接到金屬管850的相對兩個端部。
下文中,將對根據本發明的另一實施例的高溫電纜進行描述。
圖2為根據本發明的另一實施例的高溫電纜的截面圖。
參照圖2,根據另一實施例的高溫電纜800被容置在腔室100中並且電連接到加熱器200,使得當電力被輸送到加熱器200時,能夠抑制或防止由於加熱器放射的熱量所導致的干擾。
高溫電纜800包括傳導部810、絕緣部830、金屬管850、密封構件870和附接構件820。
傳導部810電連接到加熱器以向加熱器輸送電力。傳導部810可以由銅或鋁形成。傳導部810可以通過連接構件880電連接到加熱引線370和補償引線470中的至少一個。
絕緣部830被分成兩個或更多個部分,並且所分成的部分沿傳導部810的縱向方向佈置以包封傳導部810。絕緣部830可以阻止熱量從加熱器傳遞到傳導部810,並且可以屏敝沿著傳導部810流動的電力。絕緣部830可以包括作為礦物基絕緣材料的陶瓷或氧化鎂。
金屬管850包封絕緣部830。金屬管850可以防止因加熱器放射的熱量而造成的變形或損壞。金屬管850可以由不銹鋼形成。
密封構件870對金屬管850的相對的兩個端部進行密封。密封構件870防止絕緣部830在金屬管850的相對的端部處暴露在外。密封構件870可以由陶瓷、石英或玻璃形成,並且可以被分別焊接到金屬管850的相對的兩個端部。另外,密封構件870可以由呈襯套狀的陶瓷材料形成並且可以分別聯接到金屬管850的相對的兩個端部。
每個附接構件820均聯接到傳導部810的一個端部,以將絕緣部830、金屬管850和密封構件870固定到傳導部810。
附接構件820螺紋聯接到傳導部810的相對的兩個端部以便以緊密接觸的狀態將密封構件870固定到金屬管850。傳導部810上可以形成有螺紋以便進行與密封部820的螺紋接合。
下文中,將對根據本發明的一個實施例的熱處理設備進行描述。
圖3為根據本發明的一個實施例的熱處理設備的正視圖;圖4為根據本發明的實施例的熱處理設備的側視圖;圖5為根據本發明的一個實施例的溫度補償加熱器的透視圖;圖6為圖5的溫度補償加熱器的分解透視圖;圖7為根據本發明的實施例的溫度補償加熱器的截面圖;圖8為根據本發明的一個實施例的固定單元的側視圖;圖9為根據本發明的實施例的溫度補償加熱器的聯接狀態的截面圖;圖10為根據本發明的另一實施例的溫度補償加熱器的聯接狀態的截面圖;圖11為根據本發明的一個實施例的支承構件的局部分解透視圖;圖12示出了根據本發明的實施例的熱處理設備中的支承構件的操作狀態;圖13示出了根據本發明的實施例的熱處理設備的操作狀態;圖14和圖15示出了根據本發明的實施例的熱處理設備的腔室的關閉狀態;圖16和圖17示出了根據本發明的實施例的熱處理設備的腔室的打開狀態;以及圖18為根據本發明的實施例的熱處理設備的鎖定構件的局部透視圖。
參照圖3至圖18,根據實施例的熱處理設備包括腔室100、加熱器200、機體構件600、支承構件700和高溫電纜800,並且熱處理設備可以用於通過來自加熱器200的熱量來對加熱目標M(容置在機體構件600中並且由支承構件700支承)進行熱處理。
在根據本實施例的熱處理設備中,加熱目標M容置在機體構件600中,支承構件700對相應的加熱目標M的 底部表面進行支承,並且加熱器200設置在加熱目標M上方。當電力輸入至加熱器200時,加熱器200放射的熱量可以對加熱目標M的上部進行熱處理。
反射體201被設置到加熱器200的加熱區域301和補償區域401,以便反射加熱器200所放射的熱量。反射體201使得熱量能夠被放射至設置在加熱器200下方的加熱目標M。
在加熱目標M被疊置的情況下,當加熱目標M因熱膨脹而升高,放射的熱量可以對加熱目標M的下部進行次要地熱處理。
腔室100限定了對加熱目標M進行熱處理的空間。因此,加熱器200、機體構件600和支承構件700容置在腔室100中。
腔室100包括殼體110和打開/關閉門130。
殼體110為限定出對加熱目標M進行熱處理的空間的箱體,並且門130可拆卸地聯接到殼體110以便打開或關閉該空間。
由殼體110和打開/關閉門130限定的該空間的關閉狀態可以通過鎖定構件1000(將在下文進行描述)設定或解除。
加熱器200將熱量放射至相應的加熱目標M,以對加熱目標M進行熱處理。
加熱器200為溫度補償加熱器,並且向加熱目標M提供了基本上均勻的溫度分佈以提高熱處理性能。
每個溫度補償加熱器200均包括加熱單元300、補償單元400和固定單元500。
加熱單元300可以被分成加熱區域301和從加熱區域301的相對的兩個端部延伸出的虛設區域303。輸入的電力從虛設區域303輸送到加熱區域301,並且通過輸入的電力而從加熱區域301放射熱量。
加熱區域301可以形成有用於反射所放射的熱量的反射體201。從加熱區域301放射的熱量可通過反射體201被集中到加熱目標M上。反射體201由抵抗由於所放射的熱量而造成的變形和氧化的材料形成。此外,反射體201被構造為:防止反射效率因放射的熱量而劣化。
在一個實施例中,反射體201可以由金形成並且定位在加熱管310上。更具體地,在400℃或更高的溫度下,金反射體201不會變形並且防止了反射效率的劣化。
如圖7(a)中所示,反射體201可以形成在加熱管310的內壁上。反射體201在加熱管310的內壁上可以防止因外部衝擊而受到刮擦的損壞。此外,如圖7(b)中所示,反射體201可以形成在加熱管310的外壁上。反射體201能夠被容易地沉積在加熱管310的外壁上。
儘管在本實施例中,反射體201通過沉積形成,但本發明不限於此,而且反射體201可以通過各種現有技術中已知的方法形成在加熱管310上。
加熱單元300可以包括加熱管310、加熱導線330、加熱連接器350和加熱引線370。
加熱管310呈中空狀並且被分成加熱區域301和虛設區域303。加熱管310可以容易地排放出所放射的熱量、可以防止因所放射的熱量而被損壞或變形、並且可以由透明或半透明的材料形成。在一個實施例中,加熱管310可以為透明或半透明的中空石英管、或透明或半透明的中空玻璃管。
加熱導線330被插入到加熱管310中以與加熱區域301相對應並且放射由輸入的電力產生的熱量。加熱目標M可以被加熱導線330放射的熱量加熱。在一個實施例中,加熱導線330可以由坎薩爾電阻加熱導線(Kanthal resistive heating wire)製成。
加熱連接器350電連接至加熱導線330以與虛設區域303相對應。加熱連接器350被插入到加熱管310中以使得輸入的電力穩定地輸送到加熱導線330,並且防止了加熱連接器350因加熱導線330放射的熱量而變形或損壞。
在加熱導線330和加熱連接器350之中,至少加熱導線330可以被形成為螺旋狀。由於至少加熱導線330呈螺旋狀,因此加熱導線330和加熱連接器350可以被穩定地插入到加熱管310中,並且可以防止加熱引線370、加熱連接器350和加熱導線330之間的電連接部分短路。
由於虛設區域303被成形為長度足夠的短,以便不與在根據本實施例的溫度補償加熱器200中的加熱連接器350的運動發生干涉,因此可以僅使加熱導線330形成為螺旋狀。然而,將加熱導線330和加熱連接器350兩者都成形為螺旋狀是有利的。
當不成形為螺旋狀時,加熱導線330和加熱連接器350兩者在插入在加熱管310的狀態下會向下撓曲,從而導致從加熱器200放射的熱量的溫度分佈不均勻,並且導致加熱引線370、加熱連接器350和加熱導線330之間的電連接部分斷開。
加熱引線370被用作向加熱導線330輸送電力的端子。加熱引線370電連接到加熱連接器350並且被固定到固定單元500。
每個加熱引線370均包括加熱固定部371和加熱端子373。
加熱固定部371電連接到相應的加熱連接器350並且插入到相應的固定單元500中。由於加熱固定部371被插入到固定單元500中,因此加熱固定部371可以防止加熱引線370的轉動。
加熱固定部371可以被成形為除了圓形形狀之外的各種形狀。在一個實施例中,加熱固定部371可以呈六邊形形狀。
單獨的端子可以從加熱固定部371突出,以便易於電連接到加熱連接器350。
加熱端子373從加熱固定部371突出。加熱端子373從固定單元500露出以便連接到相應的高溫電纜800。加熱端子373可以通過連接構件880穩定地連接到高溫電纜800(將在下文進行描述)。應當理解的是,本發明不限於連接構件880,並且電纜800與加熱端子373之間的穩定的連接可以 通過各種現有技術中已知的方法實現。
加熱引線370可以進一步包括加熱聯接部375。
加熱聯接部375聯接到加熱端子373以使加熱固定部371緊密接觸固定單元500。在一個實施例中,呈螺母狀的加熱聯接部375可以螺紋聯接到從加熱固定部371突出的加熱端子373。因此,加熱端子373上可以形成有用於與加熱聯接部375螺紋接合的螺紋。
當加熱聯接部375被螺紋聯接到加熱端子373時,加熱固定部371可以防止加熱端子373的轉動,從而防止加熱導線330和加熱連接器350的轉動。
補償單元400可以被分成補償區域401和從補償區域401的相對的兩個端部延伸出的補償區域401。輸入的電力從連接區域403被輸送到補償區域401,並且通過輸入電力從補償區域401放射熱量。
補償區域401可以形成有對放射的熱量進行反射的反射體201。從補償區域401放射的熱量可通過反射體201被集中到加熱目標M上。反射體201由抵抗由於放射的熱量而產生的變形和氧化的材料形成。此外,反射體201構造成:防止反射效率因熱量的放射而劣化。
在一個實施例中,補償單元400可以被分成與加熱區域301相對應的連接區域403和與虛設區域303相對應的補償區域401。
在一個實施例中,反射體201可以由金製成並且定位在補償管410上。更具體地,在400℃或更高的溫度下, 金反射體201不會變形並且防止了反射效率的劣化。
如圖7(a)中所示,反射體201可以形成在補償管410的內壁上。反射體201在補償管410的內壁上,可以防止因外部力而受到刮擦的損壞。此外,如圖7(b)中所示,反射體201可以形成在補償管410的外壁上。反射體201能夠被容易地沉積在補償管410的外壁上。
儘管在本實施例中,反射體201通過沉積形成,但本發明不限於此,而且反射體201可以通過各種現有技術中已知的方法形成在補償管410上。
補償單元400可以包括補償管410、熱補償導線430、補償連接器450和補償引線470。
補償管410呈中空狀並且被分成連接區域403和補償區域401。補償管410可以容易地排放出所放射的熱量、可以防止因放射的熱量而損壞或變形、並且可以由透明或半透明的材料形成。在一個實施例中,補償管410可以為透明或半透明的中空石英管、或透明或半透明的中空玻璃管。
在一個實施例中,加熱管310和補償管410可以具有相同的尺寸並且可以由相同的材料形成。
熱補償導線430插入到補償管410中以與補償區域401相對應並且放射依靠電力的輸入而產生熱量。加熱目標M可以被熱補償導線430放射的熱量加熱。更具體地,加熱目標M的邊緣部分被熱補償導線430放射的熱量加熱,使得加熱目標M的邊緣部分與中央部分之間的溫度分佈可以是基本均勻的。在一個實施例中,熱補償導線430可以為坎薩爾補償 導線(Kanthal compensation wires)。
補償連接器450電連接到熱補償導線430以與連接區域403相對應。補償連接器450被插入到補償管410中以使得輸入的電力穩定地輸送到熱補償導線430,並且防止了補償連接器450因熱補償導線430放射的熱量而變形或損壞。
在熱補償導線430和補償連接器450之中,至少熱補償導線430可以被成形為螺旋狀。由於至少熱補償導線430呈螺旋狀,因此熱補償導線430和補償連接器450可以被穩定地插入到補償管410中,並且可以防止補償引線470、補償連接器450和熱補償導線430之間的電連接部分短路。
由於根據實施例的溫度補償加熱器200中,補償區域401被成形為具有相對於加熱目標M的寬度或長度而言較短的長度,因此補償連接器450會在連接區域403中向下撓曲。因而,熱補償導線430和補償連接器450兩者都可以成形為螺旋狀。然而,考慮到補償區域401的長度和連接區域403的長度,僅熱補償導線430可以形成為螺旋狀。
當不成形為螺旋狀時,熱補償導線430和補償連接器450兩者在插入在補償管410的狀態下會向下撓曲,從而導致從加熱器200放射的熱量的溫度分佈的不均勻,並且導致補償引線470、補償連接器450和熱補償導線430之間的電連接部分斷開。
補償引線470被用作向熱補償導線430輸送電力的端子。補償引線470電連接到補償連接器450並且被固定到固定單元500。
每個補償引線470均包括補償固定部471和補償端子473。
補償固定部471電連接到熱補償導線430並且插入到相應的固定單元500中。由於補償固定部471被插入到固定單元500中,因此補償固定部471可以防止補償引線470的轉動。
補償固定部471可以被成形為除了圓形形狀之外的各種形狀。在一個實施例中,補償固定部471可以呈六邊形形狀。
單獨的端子可以從補償固定部471突出,以便易於電連接到熱補償導線430。
補償端子473從補償固定部471突出。補償端子473從固定單元500露出以便連接到電源。補償端子473可以通過連接構件880穩定地連接到高溫電纜800(將在下文進行描述)。應當理解的是,本發明不限於連接構件880,並且高溫電纜800與補償端子473之間的穩定的連接可以通過各種現有技術中已知的方法穩定地實現。
補償引線470可以進一步包括補償聯接部475。
補償聯接部475聯接到補償端子473使得補償固定部471緊密接觸固定單元500。在一個實施例中,呈螺母狀的補償聯接部475可以螺紋聯接到從補償固定部471突出的補償端子473。因此,補償端子473上可以形成有用於與補償聯接部475螺紋接合的螺紋。
當補償聯接部475被螺紋聯接到補償端子473 時,補償固定部471可以防止補償端子473的轉動,從而防止熱補償導線430和補償連接器450的轉動。
加熱單元300和補償單元400被固定到固定單元500。一對固定單元500被分別聯接到加熱單元300和補償單元400的相對的兩個端部
根據本實施例的溫度補償加熱器200可以通過將加熱單元300和補償單元400聯接到固定單元500而模組化。
每個固定單元500均可以包括加熱支承部501和加熱孔503。
加熱管310在其一個端部處聯接到加熱支承部501,而加熱引線370的熱端子373穿過加熱孔503。因此,加熱支承部501、加熱孔503和加熱固定凹部505彼此連通。
在一個實施例中,如圖9所示,加熱支承部501可以呈凹入的形狀並且可以容納加熱管310。在另一實施例中,如圖10所示,加熱支承部501可以呈突出的形狀並且可以插入到加熱管310中。
加熱固定凹部505可以形成在固定單元500中。
加熱固定部371插入到加熱固定凹部505中以抑制或防止加熱引線370的轉動。由於加熱固定部371被插入到加熱固定凹部505中,因此當加熱聯接部375和加熱支承部501彼此聯接時能夠防止加熱引線370的轉動。
固定單元500可以進一步包括補償支承部502和補償孔504。
補償支承部502聯接到補償管410的一個端部, 而補償引線470的補償端子473穿過補償孔504。因此,補償支承部502與補償固定凹部506連通,補償固定凹部506與補償孔504連通。
在本發明的一個實施例中,如圖9所示,補償支承部502可以呈凹入的形狀並且可以容納補償管410。在另一實施例中,如圖10所示,補償支承部502可以呈突出的形狀並且可以插入到補償管410中。
此外,補償固定凹部506可以形成在固定單元500中。
補償固定部471插入到補償固定凹部506中以抑制或防止補償引線470的轉動。由於補償固定部471被插入到補償固定凹部506中,因此當補償聯接部475和補償支承部502彼此聯接時能夠防止補償引線470的轉動。
在根據本發明的實施例的溫度補償加熱器200中,加熱引線370和補償引線470螺紋聯接到固定單元500,從而允許對加熱單元300和補償單元400進行單獨的維護。
機體構件600包括定位構件610和間隔構件630。
當加熱器200以平行於加熱目標M的方式佈置時,定位構件610支承加熱器200。每個定位構件610均形成有聯接凹部611,使得加熱器200的固定單元500可以坐置在聯接凹部611中並且由聯接凹部611支承。此外,聯接帽613可以可拆卸地附接到定位構件610的聯接凹部611上,以便穩定地固定坐置在聯接凹部611上的固定單元500。加熱器200通過聯接帽613的附接或分離而單獨地附接到機體構件600上 或從機體構件600上拆卸,從而允許單獨地維護加熱器200。
定位構件610可以設置有支承構件700。
每個間隔構件630均將加熱器200與支承構件700分離開
當加熱目標M被設置成彼此分離時,支承加熱器200的定位構件610可以通過間隔構件630彼此分離。此外,當加熱目標M設置成彼此分離時,設置有支承構件700的定位構件610可通過間隔構件630彼此分離。另外,支承加熱器200的定位構件610以及設置有支承構件700的定位構件610都可以通過間隔構件630佈置成彼此分離。
每個支承構件700均包括支承桿710和支承銷單元730。
支承桿710聯接到機體構件600。支承桿710形成有容納支承銷單元730的支承槽711。
支承銷單元730被設置到支承桿710上並且對容置在機體構件600中的加熱目標M進行支承。支承銷單元730包括支承托架731和支承銷733,該支承托架731聯接到支承桿710上,該支承銷733從支承托架731上突出並且對加熱目標M進行支承。
支承構件700可以進一步包括旋轉軸750。旋轉軸750成形為穿過支承桿710和支承托架731以使得支承銷單元730能夠進行轉動。
支承構件700可以進一步包括彈性構件770。彈性構件770可以彈性地支承支承銷單元730,使得當支承銷單元 730轉動時支承銷單元730能夠穩定地支承加熱目標M。
例如,如圖12所示,當加熱目標M被設置到機體構件600中或從機體構件600移除時,支承銷單元730可以傾斜以便不與加熱目標M發生干涉。這裡,可以使用單獨的操作構件(未示出)。
此外,支承銷單元730可以重定到其原始位置以穩定地支承加熱目標M。此處,這可以利用彈性構件770的彈性回復力,或可以使用單獨的操作構件(未示出)。
儘管未圖示,但支承銷單元730可以聯接到支承桿710上以向上或向下運動,從而限制或防止與加熱目標M的干涉。
高溫電纜800容置在腔室100中並且電連接到加熱器200,使得可將電力輸送到加熱器200並且不被放射的熱量干擾。
每個高溫電纜800均包括傳導部810、絕緣部830、金屬管850和密封構件870。
傳導部810電連接到加熱器200以將電力輸送至加熱器200。傳導部810可以由銅或鋁形成。傳導部810可以通過連接構件880電連接到加熱引線370和補償引線470中的至少一個。
絕緣部830包封傳導部810。絕緣部830可以阻止熱量從加熱器200傳遞到傳導部810,並且可以遮罩沿著傳導部810流動的電力。絕緣部830可以包括作為礦物基絕緣材料的氧化鎂。
金屬管850包封絕緣部830。金屬管850可以防止因加熱器200放射的熱量而造成的變形或損壞。金屬管850可以由不銹鋼形成。
密封構件870對金屬管850的相對的兩個端部進行密封。密封構件870防止絕緣部830在金屬管850的相對的兩個端部處暴露在外。密封構件870由石英或玻璃形成並且被焊接到金屬管850的相對的兩個端部上。
根據實施例的熱處理設備可以進一步包括滑動構件900。
滑動構件900將腔室100連接到機體構件600以允許機體構件600進入或離開腔室100。機體構件600可以通過滑動構件900容易地進入或離開腔室100。
滑動構件900將機體構件600聯接到殼體110,使得當腔室100打開或關閉時機體構件600相對於殼體110滑動。
滑動構件900允許機體構件600在腔室100的殼體110中滑動,並且每個滑動構件900均可以包括導向構件910和運動構件930。
導向構件910設置到腔室100以形成機體構件600的滑動路徑,並且運動構件930設置到機體構件600以沿著導向構件910運動。
根據實施例的熱處理設備可以進一步包括鎖定構件1000。
鎖定構件1000設定或解除腔室100中對加熱目標M進行熱處理的空間的關閉狀態。鎖定構件1000使空間關閉, 使得腔室100的氣密性可以穩定地保持。每個鎖定構件1000均包括閂鎖構件1100和第一鎖定構件1300。
閂鎖構件1100對鎖定狀態進行選擇。閂鎖構件1100可以通過固定托架1001聯接到打開/關閉門130。閂鎖構件包括卡爪1110和卡爪驅動部1130。
卡爪1110可聯接並鎖定到第一鎖定構件1300,並且卡爪驅動部1130使卡爪1110往復運動。例如,卡爪驅動部1130可以通過使用氣動或液壓使卡爪1110往復運動。
卡爪1110可以插入到第一鎖定構件1300中,進而可以通過操作卡爪驅動部1130而使其聯接並鎖定到第一鎖定構件1300。
閂鎖構件1100聯接並鎖定到第一鎖定構件1300。第一鎖定構件1300可以設置到腔室100的殼體110。當使用下文描述的固定構件1600時,第一鎖定構件1300可以設置到固定構件1600上。第一鎖定構件1300可以形成有第一鎖定凹部1310,閂鎖構件1100的卡爪1110可插入到第一鎖定凹部1310中。
由於當腔室100被關閉時,閂鎖構件1100的卡爪1110通過操作卡爪驅動部1130而被插入到第一鎖定構件1300的第一鎖定凹部1310中,因此腔室100可以保持關閉,從而維持了腔室100的氣密性。
鎖定構件1000可以進一步包括第二鎖定構件1500。
第二鎖定構件1500與第一鎖定構件1300分隔 開,閂鎖構件1100能夠聯接並鎖定到第二鎖定構件1500。當設置有下文描述的固定構件1600時,第二鎖定構件1500可以設置到固定構件1600上。第二鎖定構件1500可以形成有第二鎖定凹部1510,閂鎖構件1100的卡爪1110可插入到第二鎖定凹部1510中。
當腔室100打開時,打開/關閉門130與殼體110分離,並且設置在打開/關閉門130上的閂鎖構件1100的卡爪1110通過操作卡爪驅動部1130而被插入到第二鎖定構件1500的第二鎖定凹部1510中。因此,腔室100保持打開並且與殼體110分離的打開/關閉門130的位置被穩定地鎖定,從而使得易於確定打開/關閉門130的位置。
儘管未圖示,但當第一鎖定構件1300被設置到打開/關閉門130上時,閂鎖構件1100可以被設置到殼體110上或固定構件1600上。當第一鎖定構件1300被設置到打開/關閉門130時,一對閂鎖構件1100可以彼此隔開並且被設置到殼體110上和固定構件1600上。此外,當第一鎖定構件1300設置到打開/關閉門130上時,一對閂鎖構件1100可以彼此隔開並且設置到固定構件1600上。
根據本發明的實施例的熱處理設備包括可以進一步包括固定構件1600。
固定構件1600聯接並固定到腔室100的殼體110,並且可以在腔室100打開或關閉時穩定地支承打開/關閉門130。
根據本發明的實施例的熱處理設備可以進一步包 括路徑構件1800。
路徑構件1800將打開/關閉門130聯接到固定構件1600,使得當打開和關閉腔室100時,打開/關閉門130可以相對於固定構件1600滑動。
路徑構件1800允許打開/關閉門130在固定構件1600中滑動,並且每個路徑構件1800均可以包括導向構件1810和運送構件1830。
導向構件1810設置到固定構件1600以形成打開/關閉門的滑動路徑,並且運送構件1830設置到打開/關閉門130以沿著導向構件1810運動。
下文中,將對根據本發明的另一實施例的熱處理設備進行描述。
圖19為根據本實施例的熱處理設備的側視圖。參照圖19,根據本實施例的熱處理設備包括腔室100、加熱器200、機體構件600、支承構件700和高溫電纜800,並且可以通過從加熱器200放射的熱量對加熱目標M(上述加熱目標M被容置在機體構件600中並且由支承構件700支承)進行熱處理。
根據本實施例的熱處理設備可以進一步包括至少一個滑動構件900、鎖定構件1000、固定構件1600和路徑構件1800。
與根據前述實施例的熱處理設備的部件相同的部件將由相同的附圖標記表示,並且將對其省略詳細描述。
然而,當支承加熱器200的定位構件610通過機 體構件600的間隔構件630被佈置成彼此分隔開時,佈置在定位構件610的一側的加熱器200和佈置在定位構件610的另一側的加熱器200可以交替地佈置。
因此,施加到加熱目標M的熱量的溫度分佈可以更均勻地保持。
下文中,將描述根據本發明的一個實施例的對熱處理設備中的目標進行熱處理的操作。
圖20示出了根據本發明的一個實施例的被分成多個控制區域的加熱目標,以及圖21示出了在根據本發明的一個實施例的熱處理設備中的、根據加熱目標的劃分狀況來佈置的溫度補償加熱器。
參照圖20和圖21,加熱目標M被分成多個控制區域210,使得控制區域210具有不同的溫度分佈,並且根據本實施例的熱處理設備可以使得加熱目標M沿佈置溫度補償加熱器200的方向具有均勻的溫度分佈。
每個溫度補償加熱器200均包括加熱單元300和補償單元400,由此加熱目標M可以沿溫度補償加熱器200的縱向方向具有均勻的溫度分佈。
控制區域210沿佈置溫度補償加熱器200的方向排列。
每個控制區域210均包括至少一個溫度補償加熱器200。在一個實施例中,兩個溫度補償加熱器200可以設置到每一個控制區域中。
上述多個控制區域210可以分為邊緣區域211和 多個調節區域213、215。在圖21中,上述多個調節區域213、215可以包括第一調節區域213和第二調節區域215。
邊緣區域211在溫度補償加熱器200所佈置的方向上位於加熱目標M的相對的兩個端部處。例如,邊緣區域211可以與被設置在加熱目標M的相對兩個端部上方的溫度補償加熱器200所加熱的區域相對應。
第一調節區域213位於每個邊緣區域211的從邊緣區域211至加熱目標M的中心的方向上的一側。例如,每個第一調節區域213均可以與被設置在邊緣區域211的這一側上方的溫度補償加熱器200所加熱的區域相對應。
第二調節區域215位於每個第一調節區域213的從第一調節區域211到加熱目標M的中心的方向上的一側。例如,每個第二調節區域215均可以與被設置在第一調節區域213的這一側上的溫度補償加熱器200所加熱的區域相對應。
因此,邊緣區域211和上述多個調節區域213、215具有不同的溫度分佈,由此能夠均勻地對加熱目標M進行加熱。例如,從溫度補償加熱器200放射的熱量被調節成:使得與邊緣區域211相對應的溫度補償加熱器200所放射的熱量的溫度是最高的,並且與調節區域213、215相對應的溫度補償加熱器200所放射的熱量的溫度從加熱目標M的相對的兩個端部朝向中心逐漸降低,從而能夠均勻地加熱加熱目標M。
在本發明的一個實施例中,熱處理設備可以進一步包括溫度傳感單元230和控制器C。
溫度傳感單元230檢測與控制區域210相應的溫 度。
在一個實施例中,溫度傳感單元230在溫度補償加熱器200之間設置在加熱目標M上方,並且檢測每個控制區域210的溫度。溫度傳感單元230檢測與控制區域210相應的、從溫度補償加熱器200放射的熱量的溫度。
溫度傳感單元230可以包括第一感測器231、第二感測器233和第三感測器235。第一感測器231檢測控制區域210的邊緣區域211的溫度,第二感測器233檢測控制區域210的第一調節區域213的溫度,並且第三感測器235檢測控制區域210的第二調節區域215的溫度。
由溫度傳感單元230檢測到的溫度被傳輸到控制器C。
控制器C根據由溫度傳感單元230檢測到的溫度對與控制區域210相對應的溫度補償加熱器200放射的熱量進行調節。
例如,控制器C設定從溫度補償加熱器200放射到控制區域210的熱量的、與加熱目標M的預設加熱溫度相對應的溫度。控制器C將溫度感測單元230所檢測到的溫度與控制器C設定的對應於所檢測溫度的溫度進行比較,從而調節從與控制區域210相對應的溫度補償加熱器200放射的熱量。
下文中,將描述在根據本發明的另一實施例的對熱處理設備中對加熱目標進行加熱處理的操作。
圖22示出了在根據本發明的另一實施例的熱處理設備中的、根據加熱目標的劃分狀況佈置的溫度補償加熱器。 參照圖22,加熱目標M被分成多個控制區域210,使得控制區域210具有不同的溫度分佈,並且根據本實施例的熱處理設備可使得加熱目標M沿佈置溫度補償加熱器200的方向具有均勻的溫度分佈。
每個溫度補償加熱器200均包括加熱單元300和補償單元400,由此加熱目標M可以沿溫度補償加熱器200的縱向方向具有均勻的溫度分佈。
控制區域211、213、215沿佈置溫度補償加熱器200的方向排列。
每個控制區域210均包括至少一個溫度補償加熱器200。在一個實施例中,兩個溫度補償加熱器200可被設置到每個控制區域中。
上述多個控制區域210可以分為邊緣區域211和多個調節區域213、215。如圖22所示,上述多個調節區域213、215可以包括第一調節區域213和第二調節區域215。
邊緣區域211在溫度補償加熱器200所佈置的方向上位於加熱目標M的相對的兩個端部處。例如,邊緣區域211可以與被設置在加熱目標M的相對的兩個端部的溫度補償加熱器200加熱的區域相對應。
第一調節區域213位於每個邊緣區域211的從邊緣區域211至加熱目標M的中心的方向上的一側。例如,每個第一調節區域213均可以與被設置在邊緣區域211的這一側上的溫度補償加熱器200所加熱的區域相對應。
第二調節區域215位於每個第一調節區域213的 從第一調節區域213至加熱目標M的中心的方向上的一側。例如,每個第二調節區域215均可以與被設置在第一調節區域213的這一側的溫度補償加熱器200加熱的區域相對應。
因此,邊緣區域211和上述多個調節區域213、215具有不同的溫度分佈,由此能夠均勻地對加熱目標M進行加熱。例如,從溫度補償加熱器200放射的熱量被調節成:使得與邊緣區域211相對應的溫度補償加熱器200所放射的熱量的溫度是最高的,並且與調節區域213、215相對應的溫度補償加熱器200所放射的熱量溫度從加熱目標M的相對的兩個端部朝向中心部分逐漸降低,從而能夠均勻地加熱加熱目標M。
在本發明的一個實施例中,熱處理設備可以進一步包括溫度傳感單元230和控制器C。
溫度傳感單元230檢測與控制區域210相應的溫度。
在本實施例中,溫度傳感單元230可以被設置到對加熱目標M進行支承的支承銷單元730上或位於加熱目標M下方,以便檢測每個控制區域210中的加熱目標M的溫度。
溫度傳感單元230可以包括第一感測器231、第二感測器233和第三感測器235。第一感測器231檢測控制區域210的邊緣區域211的溫度,第二感測器233檢測控制區域210的第一調節區域213的溫度,並且第三感測器235檢測控制區域210的第二調節區域215的溫度。
由溫度傳感單元230檢測到的溫度被傳輸到控制器C。
控制器C根據由溫度傳感單元230檢測到的溫度對與控制區域210相對應的溫度補償加熱器200放射的熱量進行調節。
例如,控制器C將溫度傳感單元230檢測到的溫度與加熱目標M的預設加熱溫度進行比較,從而調節與控制區域210相對應的溫度補償加熱器200所放射的熱量。
如上所述,根據本實施例,熱處理設備可以對加熱目標M的實際溫度做出反應,從而防止因熱量而在加熱目標M中產生缺陷。
如上所述,根據本發明的高溫電纜和使用該高溫電纜的熱處理設備可以抑制或防止加熱器所放射的熱量與輸送的電力產生干擾、可以抑制或防止由於放射的熱量而導致在腔室100的空間中產生雜質或煙塵、並且可以防止連接到加熱器200的電線在腔室100的空間中與腔室產生干涉。
儘管已經參照附圖和表格對一些實施例進行了描述,但應當理解的是,本發明不限於這些實施例並且能夠以各種不同方式實現,並且在不脫離本發明的精神和範圍的情況下,本領域技術人員能夠做出各種修改、變型和改變。因此,本發明的範圍應當由申請專利範圍以及其等效方案確定。
201‧‧‧反射體
300‧‧‧加熱單元
310‧‧‧加熱管
330‧‧‧加熱導線
350‧‧‧加熱連接器
370‧‧‧加熱引線
371‧‧‧加熱固定部
373‧‧‧加熱端子
375‧‧‧加熱聯接部
400‧‧‧補償單元
410‧‧‧補償管
430‧‧‧熱補償導線
450‧‧‧補償連接器
470‧‧‧補償引線
471‧‧‧補償固定部
473‧‧‧補償端子
475‧‧‧補償聯接部
500‧‧‧固定單元
501‧‧‧加熱支承部
502‧‧‧補償支承部
503‧‧‧加熱孔
504‧‧‧補償孔

Claims (18)

  1. 一種熱處理設備,包括:一腔室,上述腔室提供對一加熱目標進行熱處理的一空間;一加熱器,上述加熱器被容置在上述腔室中以向上述加熱目標放射熱量;一機體構件,上述機體構件容置在上述腔室中並且容納上述加熱目標和上述加熱器;一支承構件,上述支承構件設置到上述機體構件上以將上述加熱目標與上述加熱器分隔開;以及一高溫電纜,上述高溫電纜容置在上述腔室中並且電連接到上述加熱器,以在不與放射的熱量發生干擾的情況下向上述加熱器輸送電力。
  2. 根據申請專利範圍第1項所述的熱處理設備,其中,上述加熱器包括:一加熱單元,上述加熱單元被分為放射熱量的一加熱區域和從上述加熱區域的相對的兩個端部延伸出的一虛設區域;一補償單元,上述補償單元被分為一連接區域和從上述連接區域的相對的兩個端部延伸出並且放射熱量的一補償區域;以及一固定單元,上述加熱單元和上述補償單元被固定到上述固定單元。
  3. 根據申請專利範圍第2項所述的熱處理設備,其中,每個上述加熱區域和上述補償區域中均形成有對熱量進行反射 的一反射體,以便使熱量放射到設置在上述加熱器下方的上述加熱目標。
  4. 根據申請專利範圍第1項所述的熱處理設備,其中,上述支承構件包括:一支承桿,上述支承桿聯接到上述機體構件上;以及一支承銷單元,上述支承銷單元被設置到上述支承桿上並且對上述加熱目標進行支承。
  5. 根據申請專利範圍第1項所述的熱處理設備,進一步包括:一滑動構件,上述滑動構件將上述腔室連接到上述機體構件以使上述機體構件進入或離開上述腔室。
  6. 根據申請專利範圍第5項所述的熱處理設備,其中,上述滑動構件包括:一導向構件,上述導向構件被設置到上述腔室並且形成上述機體構件的一滑動路徑;以及一運動構件,上述運動構件被設置到上述機體構件上並且沿著上述導向構件運動。
  7. 根據申請專利範圍第1至6項中任一項所述的熱處理設備,其中,上述腔室包括:一殼體,上述殼體形成對上述加熱目標進行熱處量的一空間;以及一打開/關閉門,上述打開/關閉門可拆卸地聯接到上述殼體以打開或關閉上述空間。
  8. 根據申請專利範圍第7上述的熱處理設備,進一步包括:一滑動構件,上述滑動構件將上述機體構件聯接至上述殼 體,使得當打開或關閉上述空間時上述機體構件相對於上述殼體滑動。
  9. 根據申請專利範圍第8項所述的熱處理設備,其中,上述滑動構件包括:一導向構件,上述導向構件被設置到上述腔室並且形成上述機體構件的一滑動路徑;以及一運動構件,上述運動構件設置到上述機體構件上並且沿著上述導向構件運動。
  10. 根據申請專利範圍第7項所述的熱處理設備,進一步包括:一鎖定構件,上述鎖定構件設定或解除上述空間的一關閉狀態。
  11. 根據申請專利範圍第10項所述的熱處理設備,進一步包括:一固定構件,上述固定構件聯接到上述殼體並且當打開或關閉上述空間時對上述打開/關閉門進行支承。
  12. 根據申請專利範圍第11項所述的熱處理設備,進一步包括:一路徑構件,上述路徑構件將上述打開/關閉門聯接到上述固定構件,以便當打開或關閉上述空間時上述打開/關閉門相對於上述固定構件滑動。
  13. 根據申請專利範圍第12項所述的熱處理設備,其中,上述路徑構件包括:一導向構件,上述導向構件被設置到上述固定構件上並且形成上述打開/關閉門的一滑動路徑;以及一運送構件,上述運送構件被設置到上述打開/關閉門上並且沿著上述導向構件運動。
  14. 根據申請專利範圍第11項所述的熱處理設備,其中,上述鎖定構件包括:一閂鎖構件,上述閂鎖構件對一鎖定狀態進行選擇;以及一第一鎖定構件,上述閂鎖構件聯接並鎖定到上述第一鎖定構件。
  15. 根據申請專利範圍第14項所述的熱處理設備,其中,上述鎖定構件進一步包括:一第二鎖定構件,上述第二鎖定構件以與上述第一鎖定構件分隔開的方式被設置到上述固定構件上,以便上述閂鎖構件聯接並鎖定到上述第二鎖定構件。
  16. 根據申請專利範圍第14項所述的熱處理設備,其中,上述閂鎖構件包括:一卡爪,上述卡爪聯接並鎖定到上述第一鎖定構件;以及一卡爪驅動部,上述卡爪驅動部使上述卡爪往復運動。
  17. 根據申請專利範圍第1項所述的熱處理設備,其中,上述加熱目標被分成多個控制區域,使得上述控制區域沿佈置上述加熱器的方向具有相互不同的溫度分佈。
  18. 根據申請專利範圍第17項所述的熱處理設備,進一步包括:一溫度傳感單元,上述溫度傳感單元檢測與上述控制區域相對應的溫度;以及一控制器,上述控制器根據由上述溫度傳感單元檢測的溫度來調節與上述控制區域相對應的加熱器所放射的熱量。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104376919B (zh) * 2014-10-27 2016-08-31 核工业西南物理研究院 一种氧化镁绝缘空芯复合电缆的制备方法
KR102157573B1 (ko) * 2014-12-01 2020-09-18 주식회사 제우스 기판 열처리용 히터 및 이를 이용한 기판 열처리 장치
KR101774537B1 (ko) * 2015-10-06 2017-09-20 (주) 예스티 열 대류 현상을 이용하는 디스플레이 패널 열처리장치
KR101811783B1 (ko) * 2015-11-04 2018-01-26 (주)예스티 가열부재의 파손이 방지되도록 구성되는 디스플레이 패널 열처리장치
CN113046528B (zh) * 2021-02-03 2022-05-10 东方电气集团东方汽轮机有限公司 一种叶片热处理加热装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5517594A (en) * 1994-10-17 1996-05-14 Relman, Inc. Thermal reactor optimization
TW575928B (en) * 2001-06-01 2004-02-11 Semiconductor Energy Lab Thermal treatment equipment and method for heat-treating
TW200629301A (en) * 2004-12-01 2006-08-16 Sumitomo Electric Industries Super-conducting power cable

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08123230A (ja) * 1994-10-19 1996-05-17 Ricoh Co Ltd 定着装置
US6765178B2 (en) * 2000-12-29 2004-07-20 Applied Materials, Inc. Chamber for uniform substrate heating
DE10138124A1 (de) * 2001-08-03 2003-02-13 Bosch Gmbh Robert Isolierhülle
CN100508127C (zh) * 2002-09-20 2009-07-01 东京毅力科创株式会社 热处理装置
KR200444844Y1 (ko) * 2008-03-12 2009-06-10 주식회사 한국이에이치티 금속재질 피복을 전선관으로 구비한 내화전선
JP5467743B2 (ja) * 2008-08-29 2014-04-09 光洋サーモシステム株式会社 ヒータユニットおよび熱処理装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5517594A (en) * 1994-10-17 1996-05-14 Relman, Inc. Thermal reactor optimization
TW575928B (en) * 2001-06-01 2004-02-11 Semiconductor Energy Lab Thermal treatment equipment and method for heat-treating
TW200629301A (en) * 2004-12-01 2006-08-16 Sumitomo Electric Industries Super-conducting power cable

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