TWI567512B - 治具調整方法 - Google Patents

Description

治具調整方法

本案關於一種治具調整方法以及應用該方法的系統。

治具，又簡稱模具或輔具，在工業上的主要目的是為重複性地與準確性地重複一產品中某部分的重製。

目前市面上各式產品尺寸越來越小，但是產品內容納的各式元件卻越來越多。各式產品在製造或測試過程中，均需不時地留意及檢測檢測機上治具與產品之間相對位置的精準度，以利後續的加工及測試。然而，當產品上接觸點(contact pad)與接觸點之間的距離越來越細微化且接觸點數量也越益增多時，接觸點配置在產品上的位置及數量對於治具調整工序就越行重要。

現有調整治具以與產品的相對位置一致的方式是將一膠帶黏貼在產品的接觸點上，接著以治具壓合該產品以在膠帶上產生壓痕，並以檢測機上的數位相機的電荷耦合元件(CCD)拍攝該壓痕的影像，在監視器的輔助下確認壓痕與治具對產品接觸點的實際接觸點之間的距離，並計算誤差。

然而，上述的影像調整方式面臨許多缺點。例如，操作者本身的視覺角度誤差，使之在操作監視器及數位相機時造成誤判；黏貼在接觸點上的膠帶需在使用數次(約3至4次)後即須更換，增加調整治具的時間及成本；治具施加在接觸點/膠帶上的力量不均或過輕將導致膠帶上的壓 痕不清楚或不明確，進而導致數位影像的誤判；當操作者無法透過檢測機上的數位相機確認壓痕時，即須將產品卸下改以更高解析度的數位相機拍攝壓痕及計算誤差，增加調整治具的時間及成本；以及操作者因視覺上的人為判斷而導致標示影像中接觸點及接觸點間之線條的誤差，等等原因。因此，調整治具的習知技術存有增加時間成本、生產成本及處理時間等大量問題。

本案申請人鑑於習知技術中的不足，經過悉心試驗與研究，並一本鍥而不捨之精神，終構思出本案，能夠克服先前技術的不足，以下為本案之簡要說明。

為了克服先前技術的缺點，在本發明中，模擬治具的平面圖像及待測物(產品)的平面圖像之間相對位置的各種可能模式，並為各種可能模式提出相對位置調整方案。當檢測機上的治具與待測物實際比對相對位置且治具與待測物之間產生距離誤差時，選擇與該實際相對位置相匹配的模式及其相對位置調整方案，根據該相對位置調整方案調整治具在檢測機上的位置，以與待測物相匹配。最後，以電性測試量測治具的探針點與待測物的標記點之間的電性導通來再次確認治具與待測物之間的相對位置是相匹配的。以本發明的技術可大幅減少治具在檢測機上與待測物比對實際位置後所需耗費的治具位置調整的時間及成本，將有效提昇加工品質及速度。

因此，本發明的一個構想是提供一種用於調整治具的方法，包括：(a)提供該治具的第一平面圖像，其中治具包括複數探針點，且第一平面圖像包括複數模擬探針點；(b)提供對應於治具的待測物以及待測物的第二平面圖像，其中待測物包括複數標記點，且第二平面圖像包括複數模擬標記點；(c)將第一平面圖像不重複地疊加於第二平面圖像上複數 次，以獲得複數模擬探針點與相對應的複數模擬標記點之間的複數對應模式及相對應的複數位移參數；(d)根據複數對應模式及相對應的複數位移參數，決定複數探針點與複數標記點之間的實際對應模式；以及(e)比對在檢測機上的治具及待測物之間的實際相對位置，尋找與實際相對位置匹配的複數對應模式其中之一，並根據與實際對應模式調整治具在檢測機上的位置，以與待測物的位置匹配。

本發明的另一個構想是提供一種用於調整治具的方法，該方法包括：模擬治具的第一平面圖像及待測物的第二平面圖像之間相對位置的複數可能類型，並為各該複數可能類型定義相對位置位移調整方案，其中治具在檢測機上加工待測物；將複數可能類型及其相對應的相對位置位移調整方案儲存於資料庫中；於檢測機上比較治具及待測物之間的實際相對位置；以及當實際相對位置與相對位置之間有誤差時，從資料庫選擇與實際相對位置相匹配之一類型，並根據該類型之相對位置位移調整方案調整治具。

本發明的又一個構想是提供一種用於調整治具的方法，其中治具係固定於用於對待測物加工之檢測機上，該方法包括：模擬治具及待測物兩者間相對位置之所有可能類型，並為各該可能類型定義相對應調整方案；將所有可能類型及其相對應調整方案建立於資料庫中；實際比較治具及在檢測機上之待測物兩者間之實際相對位置；以及比對在資料庫中與實際相對位置相同或最接近之一類型，並根據該類型之相對應調整方案調整治具。

除非本案上下文另外清楚地指定，單數形式的「一」及「該」包括複數個。

當本文使用「複數」或「複數個」作為用語的一部分時，其包括2或以上的任何數字。

本文的用語「至少一」或「至少一個」是指一或多個。例如， 用語「至少一個探針點」意指探針點的數目為1、2、3或以上的任何數字。

本文的用語「所有」是指在本發明所屬技術領域中具有通常知識者能理解的全部情況，其數量包括1、2、3...複數個或至無限大。

1‧‧‧治具

2‧‧‧表面

2a、2b、2c、2d‧‧‧角落區域

2e‧‧‧中央區域

3、3a、3b、3c、3d‧‧‧探針點

4‧‧‧平面圖像

5‧‧‧模擬探針點

6‧‧‧待測物

7‧‧‧表面

7a、7b、7c、7d‧‧‧角落區域

7e‧‧‧中央區域

8、8a、8b、8c、8d‧‧‧標記點

9‧‧‧平面圖像

10‧‧‧模擬標記點

第1圖為本發明具體實施例的治具及其平面圖像的示意圖。

第2圖為本發明具體實施例的待測物及其平面圖像的示意圖。

第3圖(a)至第3圖(e)為本發明具體實施例中治具的平面圖像疊加於待測物的平面圖像的各種情境示意圖。

第4圖為本發明具體實施例中第3圖(d)左上角的放大示意圖。

第5圖為本發明具體實施例中具有複數虛擬探針點的治具之平面圖像疊加至具有複數虛擬標記點的待測物之平面圖像的示意圖。

本案所提出之發明將可由以下的實施例說明而得到充分瞭解，使得熟習本技藝之人士可以據以完成之，然而本案之實施並非可由下列實施例而被限制其實施型態，熟習本技藝之人士仍可依據除既揭露之實施例的精神推演出其他實施例，該等實施例皆當屬於本發明之範圍。

本發明提供一種用於調整治具的方法，其中治具係固定於用於對待測物加工之檢測機上，該方法包括：模擬治具及待測物兩者間相對位置之所有可能類型，並為各該可能類型定義相對應調整方案；將所有可能類型及其相對應調整方案建立於資料庫中；實際比較治具及在檢測機上之待測物兩者間之實際相對位置；以及比對在資料庫中與實際相對位置相同或最接近之一類型，並根據該類型之相對應調整方案調整治具。

請參閱第1圖，其為本發明具體實施例的治具及其平面圖像 的示意圖。在第1圖中，治具1的表面2上包括複數個探針點3，其可位於表面2上被虛擬劃分的四個角落區域2a、2b、2c及2d上。意即，在每個第一角落區域2a、2b、2c及2d包括至少一個探針點，如第1圖的表面2左上角示出的探針點3a、3b、3c及3d。此外，在一個較佳具體實施例中，複數個探針點3可位於表面2上被虛擬劃分的中央區域2e。在一個較佳具體實施例中，複數個探針點3甚至可沿著表面2的周圍來配置。在一個較佳具體實施例中，複數個探針點3可以線性方式、矩陣方式或不規則方式等方式排列。

請繼續參閱第1圖，治具1的表面2經擷取成為平面圖像4，此平面圖像4較佳地是治具1的數位平面設計圖像，例如以AutoCAD®軟體設計出的數位平面圖像。此平面圖像4上包括與複數個探針點3相對應的複數個模擬探針點5。在一個較佳具體實施例中，當四個角落區域2a、2b、2c及2d及中央區域2e上各包括複數個探針點3時(角落區域2b、2c及2d及中央區域2e上的探針點3省略未標示)，平面圖像4上即具有與複數個探針點3位置相對應的複數個模擬探針點5。在一個較佳具體實施例中，當複數個探針點3沿著治具1的表面2的周圍配置時，即有複數個虛擬探針點5沿著平面圖像4的周圍配置，且複數個探針點3的數量及位置相對應於複數個虛擬探針點5的數量及位置，如第3圖(a)至第3圖(e)所示。

請參閱第2圖，其為本發明具體實施例的待測物及其平面圖像的示意圖。在第2圖中，待測物6(又稱為產品)的表面7上包括複數個標記點8，其可位於表面7上被虛擬劃分的四個角落區域7a、7b、7c及7d上。意即，在每個第一角落區域7a、7b、7c及7d包括至少一個標記點，如第2圖的表面7左上角示出的標記點8a、8b、8c及8d，標記點8a、8b、8c及8d的位置則分別對應於探針點3a、3b、3c及3d。此外，在一個較佳具體實施例中，複數個標記點8可位於表面7上被虛擬劃分的中央區域7e。在一個較佳具體實施例中，複數個標記點8甚至可沿著表面7的周圍來配置。在一個較佳具體實施例中，複數個標記點8可以線性方式、矩陣方式或不規則方式等方式排 列，但其排列方式及位置與複數個探針點3相對應。

請繼續參閱第2圖，待測物6的表面7經擷取成為平面圖像9，此平面圖像9較佳地是待測物6的數位平面設計圖像，例如以AutoCAD®軟體設計出的數位平面圖像。此平面圖像9上包括與複數個標記點8相對應的複數個模擬標記點10。在一個較佳具體實施例中，當四個角落區域7a、7b、7c及7d及中央區域7e上各包括複數個標記點8時(角落區域7b、7c及7d及中央區域7e上的標記點8省略未標示)，平面圖像9上即具有與複數個標記點8位置相對應的複數個模擬標記點10。在一個較佳具體實施例中，當複數個標記點8沿著待測物6的表面7的周圍配置時，即有複數個虛擬標記點10沿著平面圖像9的周圍配置，且複數個標記點8的數量及位置相對應於複數個虛擬標記點10的數量及位置，如第3圖(a)至第3圖(e)所示。

請參閱第3圖(a)至第3圖(e)，其為本發明具體實施例中治具的平面圖像疊加於待測物的平面圖像的各種情境示意圖。為了在檢測機上調整治具1的位置以與待測物6的位置相匹配，在本發明中，利用影像處理軟體(例如AutoCAD®)將治具1的平面圖像4不重複地疊加於待測物6的平面圖像9複數次。在每次疊加時，由平面圖像4上的複數個模擬探針點5與平面圖像9的複數個模擬標記點10之間的相對位置建立對應模式以及相對應於該對應模式的位移參數，該位移參數表明：在該次疊加時，該平面圖像4需上移、下移、左移、右移多少距離，或者以平面圖像4某一位置為中心順時針旋轉或逆時針旋轉多少角度，才可使平面圖像4上的複數個模擬探針點5與平面圖像9的複數個模擬標記點10完全重疊或是重疊至一誤差範圍內。藉由複數次不重複的疊加，建立複數個對應模式以及相對應每個對應模式的位移參數，將前述的複數個對應模式以及相對應的複數個位移參數儲存於一資料庫中。此外，該位移參數也表明：當實際量測檢測機上的治具1與待測物6之間的實際相對位置後確定有一距離誤差時，從該資料庫中尋找與該距離誤差相同或接近或按尺寸比例放大或縮小的對應模式及位 移參數，使用該位移參數來調整檢測機上的治具位置，以與檢測機上待測物的位置匹配。

在第3圖(a)至第3圖(e)中，平面圖像9的位置被固定，但疊加在平面圖像9上的平面圖像4的位置則有複數個情境，例如平面圖像4相較於平面圖像9為向左偏斜(如第3圖(a)至第3圖(e)所示)、向右偏斜(未示出)、水平方向未對齊(未示出)或鉛直方向未對齊(未示出)。平面圖像4疊加在平面圖像9上的位置有略微不重疊(如第3圖(d)所示)至強烈地不重疊(如第3圖(c)所示)等不同程度。

以下將以第3圖(d)的平面圖像4疊加於平面圖像9的情境為例，說明複數個模擬探針點5及複數個模擬標記點10之間的對應模式及位移參數。

請參閱第4圖，其為本發明具體實施例中第3圖(d)左上角的放大示意圖。在第4圖中，平面圖像9的複數個模擬標記點10a、10b、10c及10d為水平排列；由於平面圖像4相較於平面圖像9為向左偏斜，平面圖像4的複數個模擬探針點5a、5b、5c及5d與複數模擬標記點10a、10b、10c及10d之間有完全重疊或非完全重疊的情形。例如，模擬探針點5a與模擬標記點10a為完全重疊，距離為0，此情形被判定為良好；模擬探針點5b與模擬標記點10b為非完全重疊(即，部分重疊)，但模擬探針點與模擬標記點兩者之間的距離落於操作者給定的一誤差範圍內，此情形仍被判定為良好；模擬探針點5c與模擬探針點10c為非完全重疊，但兩點之間的距離仍落於操作者給定的誤差範圍內，此情形被判定為良好；以及模擬探針點5d與模擬探針點10d為非完全重疊，兩點之間的距離超出操作者給定的誤差範圍，此情形被判定為不良。因此，在第4圖的情境中，複數個模擬探針點5a、5b、5c及5d分別與複數個模擬標記點10a、10b、10c及10d重疊的判定結果為良好、良好、良好、不良。操作者根據前述的對應模式及判定結果，以完全重疊的模擬探針點5a及模擬標記點10a為一虛擬中心點，逆時針旋轉一角度(或 向下移動一距離)，使模擬探針點5b、5c及5d依序與模擬標記點10b、10c及10d完全重疊或使相對應兩點之間的距離落於誤差範圍內。操作者將複數次不重複的疊加所呈現的複數個對應模式及其相對應的位移參數(距離)儲存於資料庫內。

第4圖僅是以第3圖(d)的複數個模擬探針點5a、5b、5c及5d與複數個模擬標記點10a、10b、10c及10d的複數次不重複的疊加為例，所屬技術領域中具有通常知識者均可理解，第3圖(a)至第3圖(e)中每一者的各個模擬探針點均須與相對應的模擬標記點進行距離的量測，並不侷限於複數個模擬探針點5a、5b、5c及5d與複數個模擬標記點10a、10b、10c及10d。此外，在一個較佳具體實施例中，模擬探針點與模擬標記點之間的距離亦可以向量或座標方式確定。在一個較佳具體實施例中，模擬探針點與模擬標記點兩者之間的距離是以模擬探針點的圓心與模擬標記點的圓心之間的距離來量測；若當模擬探針點與模擬標記點相距較遠，操作者可直接以模擬探針點與模擬標記點兩者之間的距離來量測。此外，第4圖是以4個模擬探針點5a、5b、5c及5d與4個模擬標記點10a、10b、10c及10d進行距離的量測，所屬技術領域中具有通常知識者均可理解，可將複數個模擬探針點及複數個模擬標記點分別區分為複數個模擬探針群及複數個模擬標記群，每群模擬探針群具有複數個模擬探針點，但不限於本文所描述的4個，每群模擬標記群具有複數個模擬標記點，但不限於本文所描述的4個。所屬技術領域中具有通常知識者可依實際情況區分複數個模擬探針點及複數個模擬標記點的群數及每群的點數。

當模擬探針點5a並未與模擬標記點10a重疊(或部分重疊)，模擬探針點5b與模擬標記點10a重疊，模擬探針點5c與模擬標記點10b重疊，模擬探針點5d與模擬標記點10c重疊時，操作者可直接判定模擬探針點5a、5b、5c及5d的疊加情形為不良，並透過其他模擬探針點與模擬標記點之間的比對來決定對應模式及位移參數。

當操作者實際量測檢測機上的治具1與待測物6之間的實際相對位置後確定有一距離誤差時，從該資料庫中尋找與該距離誤差相同或接近或按尺寸比例放大或縮小的對應模式及位移參數，使用該位移參數來調整檢測機上的治具位置，以與待測物的位置匹配。當治具被調整與待測物的位置匹配後，操作者將治具與待測物進行電性測試，以確定治具的探針點與待測物的標記點為電性導通。

請參閱第5圖，其為本發明具體實施例中具有複數虛擬探針點的治具之平面圖像疊加至具有複數虛擬標記點的待測物之平面圖像的示意圖。當待測物上設置的接觸點越多時，治具在檢測機上被調整至與待測物的位置匹配的精準度需越高。因此第5圖示出，治具的平面圖像4上配置成矩陣排列的複數個虛擬探針點，將以與待測物的平面圖像9上配置成矩陣排列的複數虛擬標記點進行距離量測及配對之情形。

因此，透過上述本發明的精神及說明，由本發明的方法可設計出一種用於調整治具的系統，該系統包括檢測機及圖像處理裝置，檢測機進一步包括：第一固持裝置，被配置用於固持治具，治具的表面上包括複數個探針群，各該複數個探針群包括複數個探針點；以及第二固持裝置，被配置用於固持待測物，待測物的表面是包括依序對應於複數探針群的複數標記群，各該複數個標記群包括複數個標記點，複數個標記點的數量及順序與複數個探針點的數量及順序相符。該系統的圖像處理裝置可與第一固持裝置及第二固持裝置耦合，圖像處理裝置被配置用於處理該治具表面的第一數位平面圖像及待測物表面的第二數位平面圖像。第一平面圖像包括與複數個探針點相對應的複數個虛擬探針點，第二平面圖像包括與複數個標記點相對應的複數個虛擬標記點。當將第一平面圖像不重複地疊加於第二平面圖像上複數次時，圖像處理裝置在每次疊加時量測複數個虛擬探針點與相對應的複數虛擬標記點之間的距離，並由該距離獲得對應模式及相對位置調整方案(或位移參數)，對應模式及位移調整方案(或位移參數) 可另儲存於資料庫中。當在檢測機上量測治具及待測物之間的實際相對位置且治具與待測物有一距離誤差時，由資料庫選擇與該實際相對位置相匹配的對應模式及其相對位置調整方案，根據該相對位置調整方案重新調整第一固持裝置上治具的設置位置，以與第二固持裝置上的待測物相匹配。

實施例：

1.一種用於調整一治具的方法，包括：(a)提供該治具的一第一平面圖像，其中該治具包括複數探針點，且該第一平面圖像包括複數模擬探針點；(b)提供對應於該治具的一待測物以及該待測物的一第二平面圖像，其中該待測物包括複數標記點，且該第二平面圖像包括複數模擬標記點；(c)將該第一平面圖像不重複地疊加於該第二平面圖像上複數次，以獲得該複數模擬探針點與相對應的該複數模擬標記點之間的複數對應模式及相對應的複數位移參數；(d)根據該複數對應模式及該相對應的複數位移參數，決定該複數探針點與該複數標記點之間的一實際對應模式；以及(e)比對在一檢測機上的該治具及該待測物之間的一實際相對位置，尋找與該實際相對位置匹配的該複數對應模式其中之一，並根據與該實際對應模式調整該治具在一檢測機上的位置，以與該待測物的位置匹配。

2.如實施例1所述的方法，其中：該治具更包括一第一面，該第一面對應於該第一平面圖像且包括四個第一角落區域，該四個第一角落區域中的每一者包含至少一第一探針點，該至少一第一探針點的數量之總和等於該複數探針點的數量，且該至少一第一探針點的位置對應於各該複數探針點的位置以及各該複數模擬探針點的位置；以及該待測物包括一第二面，該第二面對應於該第二平面圖像且包括依序對應於該四個第一角落區域的四個第二角落區域，該四個第二角落區域中的每一者包含對應於該至少一第一探針點的至少一第一標記點，該至少一第一標記點的數量之總和等於該複數探針點的數量，且該至少一第一標記點的位置對應於各該複數標記點的位置以及該複數模擬標記點的位置。

3.如實施例1或2所述的方法，其中在步驟(c)中，當將該第一平面圖像不重複地疊加於該第二平面圖像上複數次時，計算各該複數模擬探針點與相對應的各該複數模擬標記點之間的一距離，當該距離不為零且在一誤差範圍內或該距離為零時，則判定為良好，當該距離不為零且大於該誤差範圍時，則判定為不良。

4.如實施例1-3中任一實施例所述的方法，其中由良好或不良的判定結果建立該第一平面圖像被位移至與該第二平面圖像完全地重疊的一位移模式及一位移參數，該位移模式的數量之總和為該複數位移模式的數量，且該位移參數的數量之總和為該複數位移參數的數量之總和。

5.如實施例1-4中任一實施例所述的方法，其中：該第一面更包括一第一中心區域，該第一中心區域包含至少一第二探針點，該至少一第一探針點及該至少一第二探針點的數量之總和等於該複數探針點的數量，且該至少一第一探針點及該至少一第二探針點的位置對應於各該複數探針點的位置以及各該複數模擬探針點的位置；以及該第二面更包括對應於該第一中心區域的一第二中心區域，該第二中心區域包含對應於至少一第二探針點的至少一第二標記點，該至少一第一標記點及該至少一第二標記點的數量之總和等於該複數探針點的數量，且該至少一第一標記點及該至少一第二標記點的位置對應於各該複數標記點的位置以及各該複數模擬標記點的位置。

6.如實施例1-5中任一實施例所述的方法，其中在步驟(c)中，當將該第一平面圖像不重複地疊加於該第二平面圖像上複數次時，計算各該複數模擬探針點與相對應的各該複數模擬標記點之間的一距離，當該距離不為零且在一誤差範圍內或該距離為零時，則判定為良好，當該距離不為零且大於該誤差範圍時，則判定為不良，由良好或不良的判定結果建立該第一平面圖像被位移至與該第二平面圖像完全地重疊的一位移模式及一位移參數，該位移模式的數量之總和為該複數位移模式的數量，且該 位移參數的數量之總和為該複數位移參數的數量之總和。

7.一種用於調整一治具的方法，包括：模擬該治具的一第一平面圖像及一待測物的一第二平面圖像之間相對位置的複數可能類型，並為各該複數可能類型定義一相對位置位移調整方案，其中該治具在一檢測機上加工該待測物；將該複數可能類型及其相對應的相對位置位移調整方案儲存於一資料庫中；於該檢測機上比較該治具及該待測物之間的一實際相對位置；以及當該實際相對位置與該相對位置之間有一誤差時，從該資料庫選擇與該實際相對位置相匹配之一類型，並根據該類型之相對位置位移調整方案調整該治具。

8.如實施例7所述的方法，其中該第一平面圖像具有沿著該第一平面圖像的周圍配置的複數模擬探針點，該第二平面圖像具有沿著該第二平面圖像的周圍配置的複數模擬標記點，該複數模擬探針點與該複數模擬標記點之間的相對位置被建立為複數可能類型。

9.如實施例7或8所述的方法，其中：該複數模擬探針點被平均區分為複數第一群，且各該複數第一群的探針點之數量大於或等於2；該複數模擬標記點被平均區分為複數第二群，且各該複數第二群的標記點之數量大於或等於2；以及各該複數第一群的探針點之數量與各該複數第二群的標記點之數量相同。

10.一種用於調整一治具的方法，其中該治具係固定於用於對一待測物加工之一檢測機上，該方法包括：模擬該治具及該待測物兩者間相對位置之所有可能類型，並為各該可能類型定義一相對應調整方案；將該所有可能類型及其相對應調整方案建立於一資料庫中；實際比較該治具及在該檢測機上之該待測物兩者間之一實際相對位置；以及比對在該資料庫中與該實際相對位置相同或最接近之一類型，並根據該類型之相對應調整方案調整該治具。

11.如實施例10項所述的方法，其中該所有可能類型是模擬 預設可能之所有相對位置。

本發明實屬難能的創新發明，深具產業價值，援依法提出申請。此外，本發明可以由所屬技術領域中具有通常知識者做任何修改，但不脫離如所附申請專利範圍所要保護的範圍。

4‧‧‧平面圖像

9‧‧‧平面圖像

5a、5b、5c、5d‧‧‧模擬探針點

10a、10b、10c、10d‧‧‧模擬標記點

Claims (9)

1. 一種用於調整一治具的方法，包括：(a)提供該治具的一第一平面圖像，其中該治具包括複數探針點，且該第一平面圖像包括複數模擬探針點；(b)提供對應於該治具的一待測物以及該待測物的一第二平面圖像，其中該待測物包括複數標記點，且該第二平面圖像包括複數模擬標記點；(c)將該第一平面圖像不重複地疊加於該第二平面圖像上複數次，以獲得該複數模擬探針點與相對應的該複數模擬標記點之間的複數對應模式及相對應的複數位移參數；(d)根據該複數對應模式及該相對應的複數位移參數，決定該複數探針點與該複數標記點之間的一實際對應模式；以及(e)比對在一檢測機上的該治具及該待測物之間的一實際相對位置，尋找與該實際相對位置匹配的該複數對應模式其中之一，並根據與該實際對應模式調整該治具在一檢測機上的位置，以與該待測物的位置匹配。
2. 如申請專利範圍第1項所述的方法，其中：該治具更包括一第一面，該第一面對應於該第一平面圖像且包括四個第一角落區域，該四個第一角落區域中的每一者包含至少一第一探針點，該至少一第一探針點的數量之總和等於該複數探針點的數量，且該至少一第一探針點的位置對應於各該複數探針點的位置以及各該複數模擬探針點的位置；以及該待測物包括一第二面，該第二面對應於該第二平面圖像且包括依序對應於該四個第一角落區域的四個第二角落區域，該四個第二角落區域中的每一者包含對應於該至少一第一探針點的至少一第一標記點，該至少一第一標記點的數量之總和等於該複數探針點的數量，且該至少一第一標記 點的位置對應於各該複數標記點的位置以及該複數模擬標記點的位置。
3. 如申請專利範圍第2項所述的方法，其中在步驟(c)中，當將該第一平面圖像不重複地疊加於該第二平面圖像上複數次時，計算各該複數模擬探針點與相對應的各該複數模擬標記點之間的一距離，當該距離不為零且在一誤差範圍內或該距離為零時，則判定為良好，當該距離不為零且大於該誤差範圍時，則判定為不良。
4. 如申請專利範圍第3項所述的方法，其中由良好或不良的判定結果建立該第一平面圖像被位移至與該第二平面圖像完全地重疊的一位移模式及一位移參數，該位移模式的數量之總和為該複數位移模式的數量，且該位移參數的數量之總和為該複數位移參數的數量之總和。
5. 如申請專利範圍第2項所述的方法，其中：該第一面更包括一第一中心區域，該第一中心區域包含至少一第二探針點，該至少一第一探針點及該至少一第二探針點的數量之總和等於該複數探針點的數量，且該至少一第一探針點及該至少一第二探針點的位置對應於各該複數探針點的位置以及各該複數模擬探針點的位置；以及該第二面更包括對應於該第一中心區域的一第二中心區域，該第二中心區域包含對應於至少一第二探針點的至少一第二標記點，該至少一第一標記點及該至少一第二標記點的數量之總和等於該複數探針點的數量，且該至少一第一標記點及該至少一第二標記點的位置對應於各該複數標記點的位置以及各該複數模擬標記點的位置。
6. 如申請專利範圍第5項所述的方法，其中在步驟(c)中，當將該第一平面圖像不重複地疊加於該第二平面圖像上複數次時，計算各該複數模擬探針點與相對應的各該複數模擬標記點之間的一距離，當該距離不為零且在一誤差範圍內或該距離為零時，則判定為良好，當該距離不為零且大於該誤差範圍時，則判定為不良，由良好或不良的判定結果建立該第一平面圖像被位移至與該第二平面圖像完全地重疊的一位移模式及一位移 參數，該位移模式的數量之總和為該複數位移模式的數量，且該位移參數的數量之總和為該複數位移參數的數量之總和。
7. 一種用於調整一治具的方法，包括：模擬該治具的一第一平面圖像及一待測物的一第二平面圖像之間相對位置的複數可能類型，並為各該複數可能類型定義一相對位置位移調整方案，其中該治具在一檢測機上加工該待測物，該第一平面圖像具有沿著該第一平面圖像的周圍配置的複數模擬探針點，該第二平面圖像具有沿著該第二平面圖像的周圍配置的複數模擬標記點，該複數模擬探針點與該複數模擬標記點之間的相對位置被建立為該複數可能類型；將該複數可能類型及其相對應的相對位置位移調整方案儲存於一資料庫中；於該檢測機上比較該治具及該待測物之間的一實際相對位置；以及當該實際相對位置與該相對位置之間有一誤差時，從該資料庫選擇與該實際相對位置相匹配之一類型，並根據該類型之相對位置位移調整方案調整該治具。
8. 如申請專利範圍第7項所述的方法，其中：該複數模擬探針點被平均區分為複數第一群，且各該複數第一群的探針點之數量大於或等於2；該複數模擬標記點被平均區分為複數第二群，且各該複數第二群的標記點之數量大於或等於2；以及各該複數第一群的探針點之數量與各該複數第二群的標記點之數量相同。
9. 一種用於調整一治具的方法，其中該治具係固定於用於對一待測物加工之一檢測機上，該方法包括：模擬該治具及該待測物兩者間相對位置之所有可能類型，並為各該可 能類型定義一相對應調整方案，其中該所有可能類型是模擬預設可能之所有相對位置；將該所有可能類型及其相對應調整方案建立於一資料庫中；實際比較該治具及在該檢測機上之該待測物兩者間之一實際相對位置；以及比對在該資料庫中與該實際相對位置相同之一類型，並根據該類型之相對應調整方案調整該治具。