TWI565908B - 發光二極體發光模組 - Google Patents

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太谷電子公司
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Description

發光二極體發光模組
本文該標的概與固態發光系統有關,且更特別是與一種發光二極體(LED)發光模組有關。
固態發光系統使用固態光源,例如發光二極體(LEDs),且其係用以取代使用其他類型光源的其他發光系統(例如白熱燈泡或螢光燈泡)。該等固態光源提供了優於該等燈泡之優點,例如快速開啟、快速循環(開-關-開)時間、較長的使用壽命、低電源消耗、較窄的發光頻帶寬(即無須使用彩色濾光片來提供所需顏色)等。
固態發光系統一般包含不同構件,其係組裝在一起以完成該最終系統。舉例而言,該系統一般是由一光引擎、一光學構件與一電源供應器所組成。通常顧客為組裝一發光系統,會針對該等個別構件之每一者而前往許多不同供應者處,然後將來自不同製造者的該等不同構件組裝在一起。從不同來源購買該等各種構件使得難以將其整合在一功能性系統中。此種未整合方式無法將該最終發光系統有效封裝於一發光燈具中。
該固態發光系統的該光引擎一般包含了焊接至一電路板之LED。該電路板係配置以固定於一發光燈具中,該發光燈具包含該電源來源以對該LED提供電源。一般而言,該電路板係利用焊接至該電路板與該燈具之線路而接線至該發光燈具。通常,使該電路板接線至該發光燈具時,電源來源需要數條線路與連接。各線路必須個別地接合於該電路板與該發光燈具之間。
以多重線路對該電路板接線時,通常需要大量時間與空間。在空間有限的燈具中,該等線路需要額外時間進行連接。此外,要連接多重線路需要多重端接部,其增加了連接該等LEDs所需的該時間。同時,使用多重線路增加了錯接(mis-wiring)該發光系統的該可能性。特別是,LED發光燈具通常是由非技術勞工所裝設,其將增加該錯接的可能性。錯接該發光系統會導致對該LED之實質損傷;同時,於線路是焊接在該電路板與該燈具之間的系統中,該等線路與電路板會變得難以替換。
此外,該等光引擎一般會產生大量的熱,且其需要使用熱沉來使該系統散熱。迄今,LED製造者已有關於可有效使該光引擎散熱之散熱介面的設計問題。
對於可有效率啟動之發光系統而言,即需解決該問題,仍然需要具有可適當散熱之具LEDs的發光系統;仍然需要以有效率與具成本效益的方式加以組裝的具LEDs之發光系統;仍然需要可有效率配置以供末端使用應用之發光系統。
該解決方式係藉由一種發光模組提供,該發光模組包含一光引擎,其具有一印刷電路板以及耦接至該印刷電路板之一發光二極體(LEDs)陣列。一基部環件固持該光引擎,該基部環件具有界定一腔部之一側壁,其具有一鎖固元件。一光學構件係容置在該腔部中,並經定位以自該等LEDs接收光。該光學構件具有一預定發光特性,並係配置以根據該預定發光特性而發出該等LEDs所產生的該光。一上蓋係耦接至該基部環件,該上蓋具有接合該基部環件的該鎖固元件之一鎖固元件,以使該上蓋耦接至該基部環件。一壓縮環件係位於該上蓋與該光學構件之間,當該上蓋耦接至該基部環件時,該壓縮環件係於該上蓋與該光學構件間受壓縮。
在一具體實施例中,提供了一種發光模組,該發光模組包含一光引擎,其具有一印刷電路板以及耦接至該印刷電路板之一發光二極體(LEDs)陣列。一基部環件固持該光引擎,該基部環件具有界定一腔部之側壁,其具有一鎖固元件。一光學構件係容置在該腔部中,並經定位以自該等LEDs接收光。該光學構件具有一預定發光特性,並係配置以根據該預定發光特性而發出該等LEDs所產生的光。一上蓋係耦接至該基部環件,該上蓋具有接合該基部環件的該鎖固元件之一鎖固元件,以使該上蓋耦接至該基部環件。一壓縮環件係位於該上蓋與該光學構件之間,當該上蓋耦接至該基部環件時,該壓縮環件係於該上蓋與該光學構件間受壓縮。
在另一具體實施例中,所提供之一發光模組具有一光引擎,該光引擎具有一印刷電路板以及耦接至該印刷電路板之一發光二極體(LEDs)陣列。該印刷電路板具有一電源連接器介面,其界定了一可分離之介面以耦接於該發光模組之一電源連接器。一基部環件固持該光引擎,且具有界定一腔部之側壁。該等側壁具有一鎖固元件。一光學構件係容置在該腔部中,並經定位以自該等LEDs接收光。該光學構件具有一預定發光特性,並根據該預定發光特性而發出該等LEDs所產生的該光。一上蓋係耦接至該基部環件,並具有接合該基部環件的該鎖固元件之一鎖固元件,以使該上蓋耦接至該基部環件。一壓縮環件係位於該上蓋與該光學構件之間,當該上蓋耦接至該基部環件時,該壓縮環件係於該上蓋與該光學構件間受壓縮。
在又一具體實施例中,所提供之一發光模組包含一基部環件,其具有界定一腔部與一鎖固元件之側壁。所提供之一組光引擎包含至少兩種不同類型的印刷電路板(Printed circuit boards,PCBs),其具有所耦接之不同發光二極體(LEDs)陣列。該等PCBs中一選擇者係位於該腔部內。所提供之一組光學構件包含至少兩種不同類型的光學構件。該等不同類型的光學構件係因具有不同發光圖譜而彼此不同。該等光學構件中一選擇者係容置在與所選擇之PCB相鄰的該腔部中,且自該等LEDs接收光。所選擇之光學構件係配置以根據一預定發光特性而發出由該等LEDs所產生的該光。一上蓋係耦接至該基部環件,且具有接合該基部環件的該鎖固元件之一鎖固元件,以使該上蓋耦接至該基部環件。一壓縮環件係位於該上蓋與該光學構件之間,當該上蓋耦接至該基部環件時,該壓縮環件係於該上蓋與該光學構件之間受壓縮。
第一圖說明一發光模組10,其用於一裝置12(以虛線表示)中。該發光模組10為該裝置12產生光。該裝置12可為任何類型之發光裝置,例如一發光燈具。在示例具體實施例中,該裝置12係一罐形發光燈具;然而,在替代具體實施例中,該發光模組10可與其他類型的發光裝置一起使用。
第二圖為該發光模組10之一分解圖。該發光模組10包含一光引擎20、固持該光引擎20之一基部環件22、容置在該基部環件22中之一光學構件24以及耦接至該基部環件22以使該光學構件24固持在該基部環件22內之一上蓋26。一壓縮環件28係配置以固持於該上蓋26與該基部環件22及/或該光學構件24之間,一散熱墊34係視情況所需耦接至該光引擎20以使該光引擎20散熱。
一電源連接器30係配置以耦接至該光引擎20,以對該光引擎20提供電源。該電源連接器30係端接至一電源纜線32之一端部。在一示例具體實施例中,該電源連接器30係配置以於一可分離之介面處耦接至該光引擎20。舉例而言,該電源連接器30係可插入該發光模組10中,並自該發光模組10拔出。
該基部環件22包含一側壁40,其界定一腔部42。在所述具體實施例中,該側壁40具有由一內表面44與一外表面46界定之一圓柱形狀。該側壁40延伸於一底部邊緣48以及與該底部邊緣48相對之一頂部邊緣50之間。在一示例具體實施例中,該側壁40在靠近該底部邊緣48處具有一外緣52,該外緣52從該外表面46向外延伸,該側壁40包含貫穿其間之一開口54,其係配置以容置該電源連接器30。該開口54提供了對該光引擎20之接近口,使得該電源連接器30可耦接至該光引擎20。
該光引擎20包含一印刷電路板(PCB)60,其具有一第一表面62與一第二表面64。該PCB 60包含複數個開口74,其延伸貫穿於該等第一與第二表面62、64之間。該散熱墊34係耦接至該第二表面64以使該PCB 60散熱。視情況所需,該散熱墊34係利用一導熱性環氧樹脂、熱潤滑脂或導熱性黏著劑而耦接至該第二表面64。在替代具體實施例中,也可使用其他的鎖固方式來使該散熱墊34鎖固至該第二表面64。
發光二極體(LEDs)66之陣列係耦接至該PCB 60的該第一表面62,該等LEDs 66發出光。在該光引擎20內可設有任何數量的LEDs 66,包括單一個LED 66。該等LEDs 66之每一者係彼此相同。或者是也可設有具不同發光特性(例如顏色、強度等)之不同類型的LEDs 66。該等LEDs 66係根據一特定發光方案而被啟動。視情況所需,在某些情況下,在一既定時間僅啟動一LEDs 66之子集合。該等LEDs 66係於該PCB 60上配置為一預定圖樣。該等LEDs 66係根據此圖樣而彼此隔開。該等LEDs 66係電氣連接至該PCB 60內的電路,且藉由該 PCB 60而饋送電源至該等LEDs 66。該等LEDs 66所產生的該熱係經由該PCB 60而逸散,例如逸散至該熱沉中。
該PCB 60具有電源連接器介面68。在一示例具體實施例中,該電源連接器介面68包含設於該第一表面62上之一或多個墊片70。夾具72係於該電源連接器介面68處耦接至該第一表面62。該電源連接器30係耦接至該電源連接器介面68以對該PCB 60供應電源。該電源連接器30包含一或多個電源接點(未示),其係電氣連接至該電源纜線32以對該PCB 60供應電源。舉例而言,該等電源接點係於該電源連接器介面68處端接至對應的墊片70。該夾具72係用以將該電源連接器30鎖固至該發光模組10。舉例而言,該夾具72可包含接合該電源連接器30之閂鎖或其他鎖固元件,以使該電源連接器30耦接至該發光模組10。在一示例具體實施例中,該電源連接器介面68構成一可分離之介面。該電源連接器30可匹配至該電源連接器介面68及對其解除匹配。在該電源連接器30與該PCB 60之間,該可分離之電源連接器介面68處係產生一非永久連接。舉例而言,在該電源連接器30與該電源連接器介面68之間係設有一無焊錫連接。可使用該夾具72以外的其他類型鎖固元件來耦接該電源連接器30與該發光模組10。舉例而言,該基部環件22係包含元件以使該電源連接器30鎖固於該發光模組10內。
在一示例具體實施例中,該發光模組10可包含一 組光引擎20,其包含至少兩種不同類型的光引擎20。該等不同類型的光引擎20因具有不同的發光特性而彼此不同。舉例而言,該等不同類型的光引擎20可具有不同數量的LEDs 66或在該PCB 60的該表面上具有不同的LEDs 66之配置。該等不同類型的光引擎20可具有不同類型的LEDs 66,例如產生不同光顏色與強度的LEDs 66。第二圖說明了一第二光引擎20’,其可取代該光引擎20而與該發光模組一起使用。舉例而言,在組裝期間,該製造者可選擇該光引擎20或該光引擎20’(或另一光引擎)來容置在該腔部42中。根據所選擇的是哪一個光引擎20或20’,該發光模組10可具有不同的發光特性。該發光模組10可藉由提供與其一起使用之不同類型的光引擎20、20’而予以客製化。藉由從該組光引擎20中進行選擇,可配置該發光模組10以達到一所需的光分佈。如下文將進一步詳細說明,藉由以從可與該發光模組10一起使用之該組光引擎中所選擇之不同光引擎20’來取代該光引擎20,該發光模組10係可於安裝前或安裝後輕易配置。如此,當該發光模組10的所需發光特性改變或變得不同時,可輕易替換該光引擎20。
該光學構件24包含一透鏡80,其具有一外表面82。該光學構件24係配置以容置在該腔部42中,使得該光學構件24可接收該等LEDs 66所發出的光。該光學構件24具有一預定發光特性,且其係配置以根據該預定發光特性,通過該透鏡80而發出由該等LEDs 66 所產生的該光。該發光特性可對該發光模組10的該光輸出具有影響。舉例而言,該發光特性係對應至一特定光束輸出角度。該光學構件24係配置以提供一寬的照射角度。或者是,該光學構件24係配置以提供一狹窄或聚焦之照射角度。該特定的發光特性係依該陣列內LEDs 66的該數量及/或該陣列內LEDs 66的該類型而定。
在一示例具體實施例中,該發光模組10可包含一組光學構件24,其含有至少兩種不同類型的光學構件24。該等不同類型的光學構件24係因具有不同發光特性而彼此不同。舉例而言,該等不同類型的光學構件24可具有不同的發光圖譜及/或不同的發光特性。第二圖說明一第二光學構件24’,其可取代該光學構件24而與該發光模組一起使用。該光學構件24’代表一反射器,然在替代具體實施例中也可利用其他類型的光學構件。舉例而言,在組裝期間,該製造者可選擇該光學構件24或該光學構件24’(或另一光學構件)來容置在該腔部42中。根據所選擇的是哪一個光學構件24或24’而定,該發光模組10可具有不同的發光特性。該發光模組10係藉由提供與其一起使用之不同類型的光學構件24、24’而客製化。藉由從該組光學構件24中選擇,可配置該發光模組10以達到一所需的光分佈。如下文將進一步詳細說明,藉由以從可與該發光模組10一起使用之該組光學構件中所選擇之不同光學構件24’來取代該光學構件24,該發光模組10係可於安裝前或安裝後輕易配置。如此,當該發光模組10的所需發光特性改變或變得不同時,可輕易以不同的光學構件24’替換該光學構件24,而不中斷該光引擎20。
該壓縮環件28係配置以於該光學構件24裝載至該腔部42中之後耦接至該基部環件22及/或該光學構件24。舉例而言,在耦接該上蓋26與該基部環件22之前,該壓縮環件28係置於該外表面82及/或該頂部邊緣50上方。該壓縮環件28是由可壓縮材料所製成,例如發泡材料、矽橡膠材料或其他類型的可壓縮材料。在一替代具體實施例中,該壓縮環件28係由金屬材料所製成,其形成為一彈簧,例如一波形彈簧套圈,其係置於該上蓋26與該基部環件22及/或該光學構件24之間。該壓縮環件28為具有開放內部之環形,該開放內部係與該透鏡80對齊,因此該光可從該透鏡80發出而通過該壓縮環件28。當該上蓋26耦接至該基部環件22時,該壓縮環件28提供該光學構件24與該上蓋26之間的容限值。該壓縮環件28提供了在組裝期間使該基部環件22的該等鎖固元件連接於該上蓋26的該等鎖固元件之一致性。
該上蓋26包含一側壁90與一上壁92。該上壁92具有貫穿其間之一開口94。該開口94係對齊在該透鏡80上方,並使該透鏡80發出的光可從該發光模組10發出。在該發光模組10的組裝期間,該上蓋26係配置以耦接至該基部環件22。在一示例具體實施例中,該上蓋26係可旋轉地耦接至該基部環件22,然在替代具體實施例中,該上蓋也可利用不同鎖固方式而以不同方式耦接至該基部環件22。在組裝期間,該上蓋26係裝載至該基部環件22上並旋轉至一鎖定位置。該上蓋26固持該光學構件24於該腔部42中。該壓縮環件28係容置在該上蓋26與光學構件24之間,以提供該上蓋26與該光學構件24間之任何容限值。或者是,該壓縮環件28係位於該上蓋26與該基部環件22之間,且該上蓋26之端緣可接合該光學構件24,以固持該光學構件24於該腔部42中。在一示例具體實施例中,該上蓋26在該側壁90的該外表面上包含指狀抓取部96,以在組裝於該基部環件22期間提供抓取元件來抓取該上蓋26。在一示例具體實施例中,該上蓋26在該側壁90的底部處包含一或多個開口98。當該電源連接器30耦接至該發光模組10時,該等開口98容納一部分的該電源連接器30。
第三圖為耦接有該光引擎20之該基部環件22的上視立體圖。第四圖為耦接有光引擎20之該基部環件22的底部立體圖。在一示例具體實施例中,該基部環件22包含一或多個鍵形元件100,其延伸至該腔部中以使該光引擎20相對於該基部環件22而定向。該PCB 60包含一或多個鍵形元件102,其與該鍵形元件100互相作用以使該光引擎20相對於該基部環件22而定向。在所述具體實施例中,該鍵形元件100構成從該側壁40的該內表面44延伸至該腔部42中之垂片,該等鍵形元件102構成該PCB 60中的切口,其具有與該等垂片相似的大小與形狀。
在一示例具體實施例中,該光引擎20係藉由通過該基部環件22的該底部邊緣48裝載該PCB 60而耦接至該基部環件22。該散熱墊34係耦接至該PCB 60,該第一表面62係面向上,因此該等LEDs 66係暴露於該腔部42內。該PCB 60係裝載至該腔部42中,直到該PCB 60降至最低而抵住該基部環件22的鎖固件固定部104為止。該等鎖固件固定部104中固持有鎖固件106。該等鎖固件106係用以鎖固該發光模組10至另一結構,例如該裝置12(如第一圖所示)或該裝置12的熱沉。該等鎖固件固定部104從該側壁40的該內表面44向內延伸至該腔部42中。該等鎖固件固定部104容置通過該等鎖固件固定部104之該頂部的該等鎖固件106。該等鎖固件106延伸通過突耳108與該PCB中的該等開口74,使得該等鎖固件106延伸於該發光模組10下方。
該等鎖固件固定部104包含突耳108,其從該等鎖固件固定部104的該底部延伸。當該PCB 60裝載至該基部環件22中時,該等突耳108係容置在該PCB 60的該等開口74中。該等突耳108以干涉匹配方式接合該PCB 60,以將該PCB 60固持於該基部環件22內。視情況所需,該等突耳108可包含壓肋或其他元件,以接合及固持該PCB 60。在替代具體實施例中,也可使用其他類型的鎖固方式來固持該PCB 60於基部環件22內。
在一示例具體實施例中,該PCB 60具有概呈圓形 之外周,且沿其一部分上具有一平坦側部110。在一示例具體實施例中,該平坦側部110係設於該電源連接器介面68處。該平坦側部110提供一鍵形元件,以使該PCB 60於該基部環件22內定向。該平坦側部110提供一邊緣以於該電源連接器30耦接至該光引擎20時容置該電源連接器30(如第一圖所示)。在一示例具體實施例中,該基部環件22包含沿著該平坦側部110延伸之肩部112。該等肩部112提供一表面以供該平坦側部110停置。該等肩部112界定該基部環件22的一鍵形元件,以於該基部環件22內定向該PCB 60。該等肩部112係設於該開口54處且設於該開口54的任一側上。
所述及說明之該發光模組10雖為圓形發光模組,然應知在替代具體實施例中,其他形狀亦為可行。舉例而言,該基部環件22與上蓋26具有非圓形之形狀,例如矩形。雖然所描述之該基部為一環件,但該基部的該形狀也可界定為在該PCB 60周圍之一非圓形環件。使用該用語「基部環件」並不代表其界定為圓形幾何形狀。該PCB 60與光學構件24的該形狀對應於基部環件22及/或上蓋26的該形狀。
第五圖為在該鎖固件固定部104與鎖固件106周圍之該發光模組10的一部分之截面圖。第五圖說明固持在該鎖固件固定部104內的該鎖固件106。在一示例具體實施例中,該鎖固件固定部104包含了在該鎖固件固定部104的其中一個壁部上之一閂鎖120。該閂鎖120係用以固持該鎖固件106於該鎖固件固定部104內。舉例而言,該閂鎖120係位於該鎖固件106之該頂部上方,以避免該鎖固件106自該鎖固件固定部104脫落。該閂鎖120為可偏折,以使該鎖固件106可裝載至該鎖固件固定部104中。一旦該鎖固件106位於該鎖固件固定部104內,該閂鎖120係覆蓋一部分的該鎖固件106,以阻擋該鎖固件106從該鎖固件固定部104脫落。該閂鎖120可人工向外偏折,以使該鎖固件106自該鎖固件固定部104脫落。
當該PCB 60被裝載至該基部環件22中時,該突耳108係容置在該開口74中。該突耳108的該外表面係壓抵該PCB 60,以使該PCB 60相對於該基部環件22固持定位。也可設有替代的鎖固方式來將該PCB 60固持在該基部環件22中。視情況所需,不將該PCB 60鎖固於該基部環件22內,而是將該PCB 60固持在該熱沉上(例如利用定位元件),然後該基部環件22係耦接至該PCB 60上方之該熱沉。該基部環件22可將該PCB 60壓縮並固抵該熱沉,以確保其間的良好熱傳遞。該散熱墊34(如第二圖所示)可定位於該PCB 60與該熱沉之間,以增加其間之該熱傳遞。其他類型的散熱材料也可使用於其間,例如一散熱介面材料、熱環氧樹脂、熱潤滑脂、散熱薄膜或薄片等。
第六圖為該發光模組10的一部分之截面圖,其說明了正裝載至該基部環件22的該腔部42中之該光學構件24。該光學構件24包含複數個錐部130,其從該透鏡80向下延伸。視情況所需,例如在模造製程中,該等錐部130與該透鏡80可彼此一體成形。各錐部130於該錐部130之該底部處會合至基部132。該基部132小於在該透鏡80近側之該錐部130的該部分。一凹部134係設於該基部132內,其延伸至該錐部130中。
該光學構件24係裝載至該基部環件22中,使得該等錐部130係對齊於、且相鄰於該光引擎20的對應LEDs 66。在一示例具體實施例中,當該光學構件24耦接至該基部環件22時,該LED 66係部分容置在該凹部134中。該等錐部130接收從該等LEDs 66發出的光,並引導該光通過該透鏡80。該錐部130的數量對應於該LEDs 66的數量。該等錐部130的該定位對應於該PCB 60上該等LEDs 66之該定位。在一示例具體實施例中,該光學構件24係裝載至該基部環件22中,直到該基部132的位置與一對應LED 66相鄰為止。
該PCB 60包含延伸貫穿其間的複數個孔洞136。該光學構件24包含複數個柱部138,其從該透鏡80的該底部延伸。該等柱部138與該PCB 60中的該等孔洞136對齊;當該光學構件24裝載至該基部環件22中時,該柱部138的端部係容置在該等孔洞136中。該等孔洞136與柱部138係運作以使該光學構件24相對於該PCB 60而對齊,使得該等錐部130係對齊於該等對應的LEDs 66。在一示例具體實施例中,在該等柱部138容置在該等孔洞136之前,至少一部分的該透鏡80係容置在該腔部42中。如此,在該等柱部138裝載至該等孔洞136中之前,該光學構件24係實質上對齊於該PCB 60。使該光學構件24在該柱部138裝載至該等孔洞136中之前先至少部分裝載至該腔部42中可使該光學構件24相對於該PCB 60而定位及定向,使得該柱部138可實質對齊於該等孔洞136。當該透鏡80進一步裝載至該腔部42中時,該等柱部138係裝載至該等孔洞136中。在一示例具體實施例中,當該等柱部138在該等孔洞136的外部時,抬起該等錐部130高於該等LEDs 66。如此,該光學構件24可於該腔部42稍微移動,以使該光學構件24相對於該PCB 60對齊,而不破壞該等LEDs 66。
第七圖為該發光模組10的上視立體、部分分解圖,其繪示了裝載在該基部環件22中的該光學構件24。第七圖說明該上蓋26與壓縮環件28,其用於固定至該基部環件22上。在一示例具體實施例中,該光學構件24包含一鍵形元件140,其與該基部環件22的該鍵形元件100互相作用。在所述之具體實施例中,該鍵形元件140構成在該透鏡80中所形成之一凹口。該等鍵形元件140、100使該光學構件24相對於該基部環件22而定向。使該光學構件24相對於該基部環件22而定向也會適當地使該光學構件24相對於該光引擎20(如第二圖所示)而定向。在一示例具體實施例中,當該光學構件24被裝載至該基部環件22中時,該透鏡80係實質上與該基部環件22的該頂部邊緣50齊平。
該壓縮環件28係對齊於該基部環件22的該頂部邊緣50以及該光學構件24的該外表面82上方。在組裝期間,該壓縮環件28係座落於該光學構件24的該頂部邊緣50和該外表面82上。當該上蓋26耦接至該基部環件22時,該壓縮環件28提供該上蓋26與該基部環件22及/或光學構件24之間的任何容限值。
在一示例具體實施例中,該基部環件22與該上蓋26分別包含鎖固元件142、144。當該上蓋26耦接至該基部環件22時,該等鎖固元件142、144彼此接合。該等鎖固元件142、144之間的該接合使該上蓋26鎖固至該基部環件22。在一示例具體實施例中,該等鎖固元件142、144可使該上蓋26匹配至該基部環件22,及使其解除匹配。如此,該上蓋26可從該基部環件移除以接近該等其他構件,例如該光學構件24。如此,可移除該光學構件24,並以一不同類型之光學構件24予以替換。在所述之具體實施例中,該鎖固元件142構成形成於該側壁40中之一凹軌,該鎖固元件144構成自該側壁90向內延伸且配置以容置在該凹軌中之一突部,以使該上蓋26鎖固至該基部環件22。或者是,該鎖固元件142可構成從該側壁40延伸出去之一突部,且該鎖固元件144可構成該側壁90的該內表面中之一凹軌。在替代具體實施例中可使用其他類型的鎖固元件142、144,舉例而言,該等鎖固元件142、144可構成該等側壁40、90上之螺紋,其使該上蓋26與該基部環件22之間得以螺接。鎖固元件142、144的其他實例包含閂鎖、栓腳、鎖固件等,其係用以使該上蓋26相對於該基部環件22而鎖固。
在所述具體實施例中,該等鎖固元件142、144界定一種卡栓式連接。該鎖固元件142構成一凹軌,且下文中可稱為凹軌142。該凹軌142包含一裝載區146與一匹配區148。在該裝載區146中,該凹軌142概呈垂直延伸。在該匹配區148中,該凹軌142概呈水平延伸。在組裝期間,該鎖固元件144(在所述具體實施例中以該突部代表)一開始係以一第一方向(由箭頭A所表示)裝載至該裝載區146中,且接著該鎖固元件144是在匹配方向(由箭頭B所表示)中移動。該上蓋26可於該匹配方向中旋轉或扭轉。
在一示例具體實施例中,該鎖固元件142包含一凸輪表面150與在該凸輪表面150之端部處的一鎖定凹口152。該凸輪表面150係傾斜,使得當該上蓋26於該匹配方向中旋轉時,該鎖固元件144會沿著該凸輪表面150而攀升。當該鎖固元件144沿著該凸輪表面150攀升時,該上蓋26係被向下拉至該基部環件22上。舉例而言,當該鎖固元件144沿著該凸輪表面150旋轉時,該上壁92被拉向該側壁40的該頂部邊緣50。當該上蓋26被向下拉時,該壓縮環件28被壓抵該光學構件24。
該上蓋26與該壓縮環件28使該光學構件24固抵該光引擎20,在該光學構件24上的該壓力也會傳送到該PCB 60中,其將該PCB 60向下推抵該熱沉。來自該壓縮環件28之該壓力因此用以增加該PCB 60與該熱沉間之該熱傳遞。
在組裝期間,該上蓋26係於該匹配方向中旋轉,直到該鎖固元件144容置在該鎖定凹口152中為止。該鎖定凹口152係從該凸輪表面150向上刻成,以提供一個可容置該鎖固元件144的空間。當該鎖固元件144容置在該鎖定凹口152中時,會限制該上蓋26在一非匹配方向(概略與該匹配方向相反)中之旋轉。
第八圖說明用於一裝置212(以虛線表示)中之一發光模組210。該發光模組210為該裝置212產生光。該裝置212可為任何類型的發光裝置,例如發光燈具。在示例具體實施例中,該裝置212係一罐形發光燈具;然而,在替代具體實施例中,該發光模組210可與其他類型的發光裝置一起使用。
第九圖為該發光模組210的分解圖。該發光模組210包含一光引擎220、一基部環形組件222、一光學構件224與一上蓋組件226。一壓縮環件228係配置以固持於該上蓋組件226與該光學構件224之間。視情況所需,一散熱墊係耦接至該光引擎220以使該光引擎220散熱。
該基部環形組件222包含一基部環件230與一接點支架232。該接點支架232固持電源接點234,其係配置以電氣連接至該光引擎220。電源連接器236係配置以耦接至該接點支架232,以對該光引擎220提供電源。該電源連接器236係端接至一電源纜線238之端部。在一示例具體實施例中,該電源連接器236係配置以於一可分離介面處耦接至該接點支架232。舉例而言,該電源連接器232可插入該基部環件230中,並自該基部環件230中拔出,以與該接點支架232匹配及解除匹配。在該電源連接器236與該接點支架232之間、該接點支架232的一電源連接器介面處產生一非永久連接。舉例而言,在該電源連接器236與該電源連接器介面之間係設有一無焊錫連接。在所述具體實施例中,該接點支架232構成一電路板,該電路板具有與其端接之該等電源接點234以及在該電源連接器介面處之墊片(未示)。
該基部環件230包含一側壁240,其界定一腔部242。在所述具體實施例中,該側壁240具有由一內表面244與一外表面246所界定之一圓柱形狀。該側壁240延伸於底部邊緣248以及與該底部邊緣248相對之一頂部邊緣250。在示例具體實施例中,該側壁240在靠近該底部邊緣248處具有一外緣252,該外緣252從該外表面246向外延伸。該側壁240包含貫穿其間之一開口254,其係配置以容置該電源連接器236。該開口254提供了對該接點支架232之接近口,使得該電源連接器236可耦接至該接點支架232。
該光引擎220包含一印刷電路板(PCB)260,其具有一第一表面262與一第二表面264,該PCB 260包含在該等第一與第二表面262、264之間延伸貫穿其間的複數個開口274。散熱墊係耦接至該第二表面264,以使該PCB 260散熱。視情況所需,該散熱墊係利用導熱性環氧樹脂或導熱性黏著劑而耦接至該第二表面264。在替代具體實施例中,可使用其他鎖固方式來使該散熱墊鎖固至該第二表面264。
LED 266係耦接至該PCB 260的該第一表面262,該LED 266自其發出光。在替代具體實施例中可設有任何數量的LEDs 266。該LED 266係電氣連接至該PCB 260內的電路,且電源係藉由該PCB 260饋送至該LED 266。該PCB 260具有複數個電源端子268。在一示例具體實施例中,該等電源端子268構成設於該第一表面262上之墊片。該等電源端子268係配置以由對應的電源接點234予以接合。電源係從該等電源接點234傳送至該等電源端子268。
在一示例具體實施例中,該發光模組210可包含一組光引擎220,其包含至少兩種不同類型的光引擎220。該等不同類型的光引擎220因具有不同發光特性而彼此不同,舉例而言,該等不同類型的光引擎220可具有不同數量的LEDs 266或在該PCB 260的該表面上具有不同的LEDs 266之配置。該等不同類型的光引擎220可具有不同類型的LEDs 266,例如產生不同光顏色或強度的LEDs 266。該發光模組210可藉由從該組光引擎220中加以選擇以達到需要的光分佈而加以配置。
該光學構件224構成一反射器。在替代具體實施例中,該光學構件224可為不同類型的構件,例如透鏡。在所述具體實施例中,該反射器係由金屬化塑膠本體所製成。或者是,該反射器是由金屬材料所製成。該光學構件224發出該LED 266所產生的該光。該光學構件224係配置以容置在該腔部242中。該光學構件224包含固定元件280,其與該基部環件230的對應固定元件282互相作用以使該光學構件224相對於該基部環件230而鎖固。或者是,另一構件(例如一光學支架)可耦接至該基部環件230或該上蓋組件226,以相對於該LED 266而固持該光學構件224。視情況所需,該光學支架係可移動地耦接至該基部環件230或該上蓋組件226,以改變該光學構件224相對於該LED 266之一相對位置,例如改變該發光模組210之發光效果。在一示例具體實施例中,該發光模組210可包含一組光學構件224,其包含至少兩種不同類型的光學構件224。該等不同類型的光學構件224因具有不同發光特性而彼此不同。舉例而言,該等不同類型的光學構件224可具有不同的發光圖譜及/或不同的發光特性。
該壓縮環件228係配置以定位於該上蓋組件226與該光學構件224之間。該壓縮環件228係於將該上蓋組件226耦接至該基部環形組件222之前先放置在該光學構件224的該頂部上方。該壓縮環件228是由可壓縮材料製成,例如發泡材料、矽橡膠材料或其他類型的可壓縮材料。在一替代具體實施例中,該壓縮環件228係由金屬材料所製成,其形成為一彈簧,例如一波形彈簧套圈,其係置於該上蓋組件226與該光學構件224之間。當該上蓋組件226耦接至該基部環件230時,該壓縮環件228提供該光學構件224與該上蓋組件226之間的容限值。
該上蓋組件226包含一軸環288,其具有側壁290與一上壁292。該上壁292具有貫穿其間之一開口294。該開口294係對齊在該光學構件224上方,並使該光學構件224發出的光可從該發光模組210發出。在該發光模組210的組裝期間,該軸環288係配置以耦接至該基部環件230。在一示例具體實施例中,該軸環288係可旋轉地耦接至該基部環件230,然在替代具體實施例中,該上蓋也可利用不同鎖固方式而以不同方式耦接至該基部環件230。在組裝期間,該軸環288係裝載至該基部環件230上並旋轉至一鎖定位置。該軸環288固持該光學構件224於該腔部242中。該壓縮環件228係容置在該軸環288與光學構件224之間,以提供該軸環288與該光學構件224之間的任何容限值。
在一示例具體實施例中,該基部環件230與該軸環288分別包含鎖固元件300、302。當該軸環288耦接至該基部環件230時,該等鎖固元件300、302彼此接合。該等鎖固元件300、302之間的該接合使該軸環288鎖固至該基部環件230。在一示例具體實施例中,該等鎖固元件300、302可使該軸環288匹配至該基部環件230,及使其解除匹配。如此,該軸環288可從該基部環件230移除以接近該等其他構件,例如該光學構件224。如此,可移除該光學構件224,並以一不同類型之光學構件224予以替換。
在所述具體實施例中,該等鎖固元件300、302界定了一種卡栓式連接。該鎖固元件300構成形成於該側壁240中之一凹軌。該鎖固元件302構成自該側壁290向內延伸且配置以容置在該凹軌中之一突部,以使該軸環288鎖固至該基部環件230。或者是,該鎖固元件300可構成從該側壁240延伸出去之一突部,且該鎖固元件302可構成該側壁290的該內表面中之一凹軌。在替代具體實施例中可使用其他類型的鎖固元件300、302;舉例而言,該等鎖固元件300、302可構成該等側壁240、290上之螺紋,其使該軸環288與該基部環件230之間得以螺接。鎖固元件300、302的其他實例包含閂鎖、栓腳、鎖固件等,其係用以使該軸環288相對於該基部環件230而鎖固。在一示例具體實施例中,該鎖固元件300包含一凸輪表面304與在該凸輪表面304之端部處的一鎖定凹口306。在組裝期間,該軸環288係於匹配方向中沿著該凸輪表面304而旋轉,直到該鎖固元件302容置在該鎖定凹口306中為止。
第十圖為該接點支架232之一底部立體圖。該等電源接點234係設於該接點支架232的該電路板的該底部表面上。一電氣構件(例如溫度感測器)係固定至該電路板。其他類型的電氣構件可固定至該電路板(例如一微處理器),以控制該發光模組210的該電源方案。一溫度感測器可耦接至該接點支架232的該電路板。
第十一圖為該發光模組210的一部分截面圖。在組裝期間,該光引擎220係藉由通過該基部環件230的該底部邊緣248裝載該PCB 260而耦接至該基部環件230。該第一表面262面向上,使得該LED 266係暴露於該腔部242內。鎖固件296使該接點支架232鎖固至該基部環件230。該等鎖固件296係用以鎖固該基部環形組件222於另一結構,例如一熱沉或在該燈具212(如 第八圖所示)內之另一結構。接著該光學構件224固定至該LED 266上方之該基部環件230。該壓縮環件228係裝載至該光學構件224上,然後該軸環288係固定至該基部環件230。
10‧‧‧發光模組
12‧‧‧裝置
20‧‧‧光引擎
20’‧‧‧(第二)光引擎
22‧‧‧基部環件
24‧‧‧光學構件
24’‧‧‧(第二)光學構件
26‧‧‧上蓋
28‧‧‧壓縮環件
30‧‧‧電源連接器
32‧‧‧電源纜線
34‧‧‧散熱墊
40‧‧‧側壁
42‧‧‧腔部
44‧‧‧內表面
46‧‧‧外表面
48‧‧‧底部邊緣
50‧‧‧頂部邊緣
52‧‧‧外緣
54‧‧‧開口
60‧‧‧印刷電路板、PCB
62‧‧‧第一表面
64‧‧‧第二表面
66‧‧‧發光二極體、LEDs
68‧‧‧電源連接器介面
70‧‧‧墊片
72‧‧‧夾具
74‧‧‧開口
80‧‧‧透鏡
82‧‧‧外表面
90‧‧‧側壁
92‧‧‧上壁
94‧‧‧開口
96‧‧‧指狀抓取部
98‧‧‧開口
100‧‧‧鍵形元件;鍵部
102‧‧‧鍵形元件
104‧‧‧鎖固件固定部
106‧‧‧鎖固件
108‧‧‧突耳
110‧‧‧平坦側部
112‧‧‧肩部
120‧‧‧閂鎖
130‧‧‧錐部
132‧‧‧基部
134‧‧‧凹部
136‧‧‧孔洞
138‧‧‧柱部
140‧‧‧鍵形元件
142‧‧‧鎖固元件
142‧‧‧凹軌
144‧‧‧鎖固元件
146‧‧‧裝載區
148‧‧‧匹配區
150‧‧‧凸輪表面
152‧‧‧鎖定凹口
210‧‧‧發光模組
212‧‧‧裝置
212‧‧‧燈具
220‧‧‧光引擎
222‧‧‧基部環形組件
224‧‧‧光學構件
226‧‧‧上蓋組件
228‧‧‧壓縮環件
230‧‧‧基部環件
232‧‧‧接點支架
234‧‧‧電源接點
236‧‧‧電源連接器
238‧‧‧電源纜線
240‧‧‧側壁
242‧‧‧腔部
244‧‧‧內表面
246‧‧‧外表面
248‧‧‧底部邊緣
250‧‧‧頂部邊緣
252‧‧‧外緣
254‧‧‧開口
260‧‧‧印刷電路板、PCB
262‧‧‧第一表面
264‧‧‧第二表面
266‧‧‧發光二極體、LED
268‧‧‧電源端子
274‧‧‧開口
280‧‧‧固定元件
282‧‧‧固定元件
288‧‧‧軸環
290‧‧‧側壁
292‧‧‧上壁
294‧‧‧開口
296‧‧‧鎖固件
300‧‧‧鎖固元件
302‧‧‧鎖固元件
304‧‧‧凸輪表面
306‧‧‧鎖定凹口
A、B‧‧‧箭頭
本發明現將參照該等所附圖式而舉例說明,其中:
第一圖為根據一示例具體實施例而形成之一發光模組的上視立體圖,該發光模組係容置於一燈具中。
第二圖為第一圖所示之該發光模組的分解圖。
第三圖為該發光模組的一部分在組裝期間之上視立體圖。
第四圖為該發光模組的底部立體圖。
第五圖為該發光模組的一部分之截面圖。
第六圖為該發光模組的一截面圖,其說明正裝載至該發光模組之一基部環件中的一光學構件。
第七圖為在組裝狀態下的該發光模組之上視立體、部分分解圖。
第八圖說明根據一示例具體實施例而形成之一替代發光模組,其用於一裝置中。
第九圖為第八圖所示之該發光模組的分解圖。
第十圖為第八圖所示之該發光模組之接點支架的示例實施例之底部立體圖。
第十一圖為第八圖所示之該發光模組的部分截面圖。
10...發光模組
12...裝置

Claims (10)

  1. 一種發光模組,其包含:一基部環件,係配置以固持一光引擎,該光引擎具有一印刷電路板,該印刷電路板具有一發光二極體(LED),該基部環件具有一側壁,其界定一腔部,該側壁具有一鎖固元件;一光學構件,係容置於該腔部中,該光學構件經定位以自該LED接收光,該光學構件具有一預定發光特性,該光學構件係配置以根據該預定發光特性而發出由該等LEDs所產生的該光;一上蓋,耦接至該基部環件,該上蓋具有一鎖固元件,其接合該基部環件的該鎖固元件,以使該上蓋耦接至該基部環件;以及一壓縮環件,係位於該上蓋與該光學構件之間,當該上蓋耦接至該基部環件時,該壓縮環件係於該上蓋與該光學構件之間受壓縮,其中該基部環件包含延伸至該腔部中之一鍵形元件,該印刷電路板接合該等鍵形元件以使該印刷電路板相對於該基部環件而定向,該光學構件接合該等鍵形元件以使該光學構件相對於該基部環件而定向。
  2. 如申請專利範圍第1項之發光模組,其中該上蓋係可旋轉地耦接至該基部環件。
  3. 如申請專利範圍第1項之發光模組,其中該基部環件與該上蓋具有一圓形幾何形狀,該上蓋的該鎖固元件係藉由該上蓋相對於該基部環件之一扭轉動作而耦 接至該基部環件的該鎖固元件。
  4. 如申請專利範圍第1項之發光模組,其中該側壁具有一頂部邊緣,該上蓋具有一上壁,該等鎖固元件之至少一者包含一凸輪表面,其中當該鎖固元件沿著該凸輪表面旋轉時,該上壁係被拉向該頂部邊緣,當該上壁被拉向該頂部邊緣時,該壓縮環件係受壓縮。
  5. 如申請專利範圍第1項之發光模組,其中該基部環件或該上蓋之任一者的該鎖固元件包含一凹軌,該基部環件或該上蓋中另一者的該鎖固元件包含一突部,該突部係容置在該凹軌中,該凹軌具有一凸輪表面以及在該凸輪表面之一端部處之一鎖定凹口。
  6. 如申請專利範圍第1項之發光模組,其中該基部環件具有一鎖固件固定部,其中容置有一鎖固件,該等鎖固件係配置以使該基部環件鎖固至另一結構,該等鎖固件固定部具有一閂鎖,其固持該等鎖固件於該等鎖固件固定部中。
  7. 如申請專利範圍第1項之發光模組,其中該印刷電路板包含貫穿其間之一開口,該基部環件具有自其延伸之一突耳,該等突耳係配置以裝載至該等開口中,並以一干涉匹配方式接合該印刷電路板,以相對於該基部環件而固持該印刷電路板。
  8. 如申請專利範圍第1項之發光模組,其中該光學構件係可自該腔部移除,而不需自該基部環件移除該光引擎。
  9. 如申請專利範圍第1項之發光模組,其中該光學構件 包含一外表面,該等側壁具有一頂部邊緣,該外表面係與該頂部邊緣齊平,該壓縮環件係橫跨該外表面與該頂部邊緣之間的該介面。
  10. 如申請專利範圍第1項之發光模組,更包含一電源連接器,其係配置以於一可分離之電源連接器介面處耦接至該光引擎,在耦接至該電源連接器介面時,該電源連接器係實質上與該基部環件齊平。
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