TWI559194B - 觸控面板及其製造方法 - Google Patents

Description

觸控面板及其製造方法

本揭露是有關於一種面板及其製造方法，且特別是有關於一種觸控面板及其製造方法。

近年來觸控技術被廣泛地應用在各式多媒體電子產品中，特別是隨身的移動式產品，如手機、電子書、平板電腦等。使用觸控技術作為輸入之手段可有效取代現有之鍵盤或滑鼠的輸入方法。除了便利性之外，更由於操作的直覺性，觸控的輸入方式技術已成為極受歡迎的人機介面與多媒體互動方式。

一般而言，觸控面板主要可分為電阻式與電容式。以電容式觸控面板為例，習知的電容式觸控面板包括基板、第一感測串列、第二感測串列、位於第一感測串列與第二感測串列之間的絕緣層以及與第一感測串列與第二感測串列電性連接之多條扇出導線。基板具有觸控區以及圍繞此觸控區之周邊區。第一感測串列與第二感測串列位於基板之觸控區，而扇出導線位於基板之周邊區。在觸控面板的外觀設計上，通常會於周邊區中設置遮光層以遮蔽位於周邊區的扇出導線。若遮光層的遮光效果不佳，則可能造成位於周邊區的扇出導線被使用者觀察到，進而影響觸控面板的良率。

本揭露提供一種觸控面板的製造方法，其可以提升觸 控面板的良率。

本揭露提供一種觸控面板，其具有良好的外觀。

本揭露提出一種觸控面板的製造方法，包括以下的步驟。於基板上形成遮光層。基板具有觸控區以及圍繞觸控區的周邊區，其中遮光層覆蓋周邊區。於基板的觸控區上形成一第一感測線路層。於基板上形成圖案化絕緣層。圖案化絕緣層覆蓋遮光層。於基板的觸控區上形成一第二感測線路層。於基板上形成多個位於周邊區的扇出導線(fan-out wirings)。第一感測線路層與第二感測線路層包括多個第一感測串列以及多個第二感測串列。第一感測串列與第二感測串列彼此電性絕緣。扇出導線分別與對應的第一感測串列以及對應的第二感測串列電性連接。

本揭露提出一種觸控面板，其包括基板、遮光層、第一感測線路層、圖案化絕緣層、第二感測線路層以及多個扇出導線。基板具有觸控區以及周邊區。遮光層覆蓋周邊區。第一感測線路層設置於觸控區。圖案化絕緣層覆蓋遮光層。第二感測線路層設置於觸控區。第一感測線路層與第二感測線路層包括多個第一感測串列以及多個第二感測串列。第一感測串列以及第二感測串列彼此電性絕緣。扇出導線位於周邊區且分別與對應的第一感測串列以及對應的第二感測串列電性連接。

在本揭露之一實施例中，上述之第二感測線路層與扇出導線同時製作。

在本揭露之一實施例中，上述之第一感測線路層包括 第一感測串列、多個第二感測墊、多個從觸控區延伸至遮光層上的第一部分以及多個從觸控區延伸至遮光層上的第二部分，各第一感測串列包括多個第一感測墊以及多個電性連接於相鄰的第一感測墊之間的第一橋接線，各第一部分與其中一個第一感測串列電性連接。第二感測線路層包括多個第二橋接線，且各第一橋接線與相鄰的第二感測墊電性連接以構成第二感測串列，各第二部分與其中一個第二感測串列電性連接。

在本揭露之一實施例中，上述之圖案化絕緣層具有多個開孔，各開孔分別暴露出對應的第一部分或對應的第二部分，各扇出導線位於圖案化絕緣層上且分別透過其中一個開孔與對應的第一部分或對應的第二部分電性連接。

在本揭露之一實施例中，上述之圖案化絕緣層具有多個第一溝渠。各第一溝渠分別暴露出對應的第一部分或對應的第二部分，且各第一溝渠分別暴露出遮光層的部分區域。各扇出導線分別位於其中一個第一溝渠中，以與對應的第一部份或對應的第二部分電性連接。

在本揭露之一實施例中，上述之圖案化絕緣層具有多個開孔以及多個第二溝渠。開孔與第二溝渠彼此分離設置，其中各開孔分別暴露出對應的第一部分或對應的第二部分，且各第二溝渠分別暴露出遮光層的部分區域，各扇出導線位於圖案化絕緣層上且分別透過其中一個開孔與對應的第一部分或對應的第二部分電性連接，各第二溝渠位於相鄰的扇出導線之間。

在本揭露之一實施例中，上述之第一感測線路層包括第一感測串列，各第一感測串列包括多個第一橋接線以及多個電性連接於相鄰的第一感測墊之間的第一橋接線。第二感測線路層包括多個第二感測串列以及多個從觸控區延伸至圖案化絕緣層上的第三部分，各第二感測串列包括多個第二橋接線以及多個電性連接於相鄰的第二感測墊之間的第二橋接線，各第三部分與其中一個第一感測串列或其中一個第二感測串列電性連接。

在本揭露之一實施例中，上述之第二感測串列包括多個從觸控區延伸至圖案化絕緣層上的第三部分。第三部分覆蓋圖案化絕緣層的部分區域。各扇出導線位於圖案化絕緣層上且分別與對應的第三部分電性連接。

在本揭露之一實施例中，上述之第一感測線路層更包括一位於遮光層上的突出圖案，且圖案化絕緣層覆蓋突出圖案。

在本揭露之一實施例中，上述之圖案化絕緣層具有多個位於觸控區的絕緣圖案，各絕緣圖案分別位於對應的第一感測串列與第二感測串列之間，以使對應的第一感測串列與第二感測串列彼此電性絕緣。

在本揭露之一實施例中，上述之第一感測線路層與扇出導線同時製作。

在本揭露之一實施例中，上述之第一感測線路層包括多個第一橋接線，圖案化絕緣層覆蓋扇出導線。第二感測線路層包括多個第一感測墊、第二感測串列以及多個從觸 控區延伸至圖案化絕緣層上的第四部分。各第一橋接線與相鄰的第一感測墊電性連接以構成各第一感測串列。各第二感測串列包括多個第二感測墊以及多個電性連接於相鄰的第二感測墊之間的第二橋接線。各第四部分與其中一個第一感測串列或其中一個第二感測串列電性連接。

在本揭露之一實施例中，上述之圖案化絕緣層具有多個開孔，各開孔分別暴露出各扇出導線的部分，各第四部分分別透過其中一個開孔與對應的扇出導線的部分電性連接。

在本揭露之一實施例中，上述之圖案化絕緣層更具有多個第三溝渠，開孔與第三構渠彼此分離設置，其中各第三溝渠分別暴露出遮光層的部分區域，且各第三溝渠位於相鄰的扇出導線之間。

在本揭露之一實施例中，上述之觸控面板的製造方法更包括形成保護層，且保護層覆蓋扇出導線。

在本揭露之一實施例中，上述之觸控面板更包括保護層，且保護層覆蓋扇出導線。

在本揭露之一實施例中，上述之遮光層的材質包括樹脂、金屬或含金屬氧化物的樹脂。

在本揭露之一實施例中，上述之第二感測線路層與扇出導線位於同一膜層。

基於上述，本揭露之觸控面板的製造方法藉由形成圖案化絕緣層覆蓋遮光層，以降低遮光層在後續製程中受到損害的機率。據此，遮光層可發揮良好的功能以提升觸控 面板的良率。

為讓本揭露之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

圖1為本揭露第一實施例之觸控面板的上視示意圖。圖2A至圖2E為本揭露第一實施例之觸控面板的製造流程示意圖，其中圖2A至圖2E繪示圖1之局部M的放大示意圖。圖3A至圖3E為沿圖2A至圖2E之剖線A-A’的剖面示意圖。須注意的是，為使製造流程能清楚表示，在圖式中，對於各構件以及其相對尺寸可能未按實際比例繪製。

請參照圖1、圖2A以及圖3A，於基板110上形成遮光層120，其中基板110具有觸控區112以及周邊區114，且周邊區114圍繞觸控區112。基板110可為透明的基板，其材質例如是玻璃、石英、有機聚合物或是其他合適的材料。遮光層120的材質例如是樹脂(resin)、金屬、金屬氧化物、含金屬氧化物的樹脂或其他具有良好遮光效果與低反射特性的適當材質。在本實施例中，遮光層120例如是由有色樹脂所組成的遮光材料，且遮光層120位於周邊區114以遮蔽預設置於周邊區114中的線路。

再來，請參照圖2B以及圖3B，於基板110的觸控區112上形成第一感測線路層SL1。在本實施例中，第一感測線路層SL1包括多個第一感測串列130及多個第二感測墊142，其中第一感測串列130與第二感測墊142例如是交錯設置。每一第一感測串列130包括多個第一感測墊132 以及多個第一橋接線134，其中第一橋接線134是電性連接於相鄰之第一感測墊132之間。

此外，第一感測感測線路層SL1更包括多個第一部分131以及多個第二部分141。第一部分131以及第二部分141從觸控區112延伸至遮光層120的部分區域120A上。具體而言，位於觸控區112與周邊區114的交界處的第一感測墊132以及第二感測墊142會於製作過程中，更往周邊區114延伸以分別形成第一部分131以及第二部分141。藉由上述第一部分131以及第二部分141，位於遮光層120上的第一感測墊132以及第二感測墊142可於後續製程中與位於周邊區114的線路電性連接。

在本實施例中，第一感測串列130以及第二感測墊142的材質以透明導電材質為佳。透明導電材質例如是金屬氧化物，如銦錫氧化物、銦鋅氧化物、鋁錫氧化物、鋁鋅氧化物、銦鍺鋅氧化物、或其它合適的氧化物、或者是上述至少二者之堆疊層。

接著，請參照圖2C以及圖3C，於基板110上形成圖案化絕緣層150a。圖案化絕緣層150a覆蓋遮光層120、位於遮光層120上之第一感測墊132以及位於遮光層120上之第二感測墊142。在本實施例中，圖案化絕緣層150a具有多個開孔152a，各開孔152a分別暴露出位於遮光層120上之第一部分131以及第二部分141。此外，圖案化絕緣層150a更包括多個位於觸控區112的絕緣圖案156，各絕緣圖案156位於其中一個第一橋接線134上且位於相鄰的 第二感測墊142之間。

再來，請參照圖2D以及圖3D，於基板110上形成第二感測線路層SL2，第二感測線路層SL2包括多個位於觸控區112的第二橋接線144。在本實施例中，第二橋接線144例如是使用金屬導電材料所形成，因此在形成第二感測線路層SL2的同時可以更包括形成多個位於周邊區114的扇出導線160a。扇出導線160a位於圖案化絕緣層150a上。詳細而言，可以先於基板110上形成一層全面性金屬導電層(未繪示)，接著進行圖案化製程(例如是微影蝕刻製程)以同時形成上述的扇出導線160a以及第二橋接線144。當然，本發明不限於此。在其他實施例中，第二橋接線144的材質也可以選用其他導電材料。此外，在其他實施例中，也可以是先形成第二感測線路層SL2後，再形成扇出導線160a。

各第二橋接線144與相鄰的第二感測墊142電性連接以構成多個第二感測串列140。在本實施例中，第二橋接線144例如是跨越絕緣圖案156而電性連接相鄰的第二感測墊142。具體而言，由於絕緣圖案156位於第一橋接線134與對應的第二橋接線144之間，因此第一橋接線134與對應的第二橋接線144彼此電性絕緣。換言之，第一感測串列130與第二感測串列140之間可透過絕緣圖案156的存在而彼此電性絕緣。

扇出導線160a填入圖案化絕緣層150a的多個開孔152a中，各扇出導線160a會分別透過其中一個開孔152a 與對應的第一部分131或是對應的第二部分141電性連接。在本實施例中，第一感測串列130以及第二感測串列140所感測到的觸控訊號例如是透過扇出導線160a而傳輸至訊號處理系統(未繪示)，以偵測出使用者所觸碰的位置。

在本實施例中，由於圖案化絕緣層150a覆蓋遮光層120，因此當進行上述微影蝕刻製程時，圖案化絕緣層150a可以保護遮光層120以減少遮光層120受到損傷的機率。據此，遮光層120可以保有其完整性，因而有效發揮遮光的性質，進而提升觸控面板100a的良率。

再來，請參照圖2E以及圖3E，可以選擇地形成保護層170。在本實施例中，保護層170覆蓋扇出導線160a以及第二橋接線144，以提升扇出導線160a以及第二橋接線144的信賴度。

在本實施例中，保護層170全面性地覆蓋扇出導線160a，然而，本發明不限於此。在其他實施例中，保護層170也可以是分別覆蓋各扇出導線160a，如圖3F所示。當然，後述實施例之觸控面板都可以使用如圖3E或圖3F所示的製程，於基板110的周邊區114上形成保護層170以覆蓋扇出導線160c，本發明不限於此。

此外，在本實施例中，開孔152a暴露出第一部分141，因此扇出導線160a填入開孔152a後可與第一部分141接觸。然而，本發明不限於此。在其他實施例中，開孔152a也可以是暴露出第一部分141以及部分的遮光層120，因 此扇出導線160a填入開孔152a後可與第一部分141以及部分的遮光層120接觸，如圖3F所示。

圖4A至圖4B為本揭露第二實施例之觸控面板的製造流程示意圖。圖5A至圖5B為沿圖4A至圖4B之剖線B-B’的剖面示意圖。本實施例之觸控面板100b的部分製造流程與第一實施例之觸控面板100a的部分製造流程相似。首先，進行如圖2A至圖2B以及圖3A至圖3B所示的製程。

接著，請參照圖4A以及圖5A，於基板110上形成圖案化絕緣層150b。圖案化絕緣層150b覆蓋遮光層120、位於遮光層120上之第一感測墊132以及位於遮光層120上之第二感測墊142。在本實施例中，圖案化絕緣層150b具有多個第一溝渠154b，各第一溝渠154b分別暴露出對應的第一部分131或對應的第二部分141，且各第一溝渠154b分別暴露出遮光層120的部分區域120B。

再來，請參照圖4B以及圖5B，於基板110上形成多個位於周邊區140的扇出導線160b以及多個位於觸控區112的第二橋接線144。扇出導線160b與第一實施例之扇出導線160a相似，惟其相異之處在於：各扇出導線160b分別位於其中一個第一溝渠154b中以與對應的第一部份131或對應的第二部分141電性連接。換言之，在形成圖案化絕緣層150b時，第一溝渠154b所暴露出的位置即可定義出扇出導線160b所在的位置。

圖6A至圖6B為本揭露第三實施例之觸控面板的製造流程示意圖。圖7A至圖7B為沿圖6A至圖6B之剖線C-C’ 的剖面示意圖。本實施例之觸控面板100c的部分製造流程與第一實施例之觸控面板100a的部分製造流程相似。首先，進行如圖2A至圖2B以及圖3A至圖3B所示的製程。

接著，請參照圖6A以及圖7A，於基板110上形成圖案化絕緣層150c。圖案化絕緣層150c覆蓋遮光層120、位於遮光層120上之第一感測墊132以及位於遮光層120上之第二感測墊142。在本實施例中，圖案化絕緣層150c具有多個開孔152c以及多個第二溝渠154c。開孔152c與第二溝渠154c彼此分離設置，其中各開孔152c分別暴露出對應的第一部分131或對應的第二部分141，且各第二溝渠154c分別暴露出遮光層120的部分區域120C。

再來，請參照圖6B以及圖7B，於基板110上形成多個位於周邊區140的扇出導線160c以及多個位於觸控區112的第二橋接線144。扇出導線160c與第一實施例之扇出導線160a相似，惟其相異之處在於：各扇出導線160c分別透過其中一個開孔152c與對應的第一部分131或對應的第二部分141電性連接。扇出導線160c位於圖案化絕緣層150c上，且各第二溝渠154c位於相鄰的扇出導線160之間。換言之，相鄰的扇出導線160彼此之間例如是分隔設置且存在一個第二溝渠154c。

圖8A至圖8D為本揭露第四實施例之觸控面板的製造流程剖面示意圖。本實施例之觸控面板100d的部分製造流程與前述實施例之觸控面板100a、觸控面板100b以及觸控面板100c的部分製造流程相似。特別是，此領域具有 通常知識者在參考前述實施例後，應當可得知第一感測串列130與扇出導線160d的連接方式(未繪示)，於此不再重複敘述。以下將針對觸控面板100d與前述實施例不同之處說明，特別是有關第二感測串列140與扇出導線160d的連接方式。

首先，進行如圖3A所示的步驟，於基板110上形成遮光層120。接著，請參照圖8A，於基板110的觸控區112上形成第一感測線路層SL1(未繪示)。在本實施例中，第一感測線路層SL1包括多個第一感測串列130(未繪示)。各第一感測串列130包括多個第一感測墊132以及多個電性連接於相鄰的第一感測墊132(未繪示)之間的第一橋接線134。

接著，請參照圖8B，於基板110上形成圖案化絕緣層150d。圖案化絕緣層150d覆蓋遮光層120。此外，圖案化絕緣層150d更包括多個位於觸控區112的絕緣圖案156，各絕緣圖案156覆蓋其中一個第一橋接線134。

再來，請參照圖8C，於基板110上形成第二感測線路層SL2。在本實施例中，第二感測線路層SL2包括多個第二感測串列140。各第二感測串列140包括多個第二感測墊142以及多個電性連接於相鄰的第二感測墊142之間的第二橋接線144，其中各絕緣圖案156位於對應的第一橋接線134以及對應的第二橋接線144之間，以使第一感測串列130與第二感測串140彼此電性絕緣。

在本實施例中，第二感測線路層SL2更包括第三部分 146。第三部分146從觸控區112延伸至圖案化絕緣層150d上，且第三部分146覆蓋圖案化絕緣層150d的部分區域，每一個第三部分146與其中一個第一感測串列130或其中一個第二感測串列140電性連接。

在本實施例中，第一感測線路層SL1以及第二感測線路層SL2的材質以透明導電材質為佳。透明導電材質例如是金屬氧化物，如銦錫氧化物、銦鋅氧化物、鋁錫氧化物、鋁鋅氧化物、銦鍺鋅氧化物、或其它合適的氧化物、或者是上述至少二者之堆疊層。

再來，請參照圖8D，於基板110上形成多個位於周邊區的扇出導線160d。各扇出導線160d位於圖案化絕緣層150d上且分別延伸至對應的第三部分146上。據此，第一感測串列130(未繪示)以及第二感測串列140的訊號可藉由與第三部分146電性連接的扇出導線160d而傳輸至訊號處理系統(未繪示)，以偵測出使用者所觸碰的位置。

圖9A至圖9B為本揭露第五實施例之觸控面板的製造流程剖面示意圖。本實施例之觸控面板100e的部分製造流程與前述實施例之觸控面板100d的部分製造流程相似，惟其相異之處在於：本實施例之第一感測線路層SL1的製造過程中，更包括形成一位於遮光層120上的突出圖案136，如圖9A所示。接著，進行如圖8B至圖8D所示的步驟而得到如圖9B所示的結構。具體而言，突出圖案136位於遮光層120與圖案化絕緣層150e之間，因此突出圖案136有助於進一步提升遮光層120與圖案化絕緣層150e之間的 附著力。

圖10A至圖10C為本揭露第六實施例之觸控面板的製造流程剖面示意圖。本實施例之觸控面板100f的部分製造流程與前實施例之觸控面板100a、觸控面板100b以及觸控面板100c的部分製造流程相似。特別是，此領域具有通常知識者在參考前述實施例後，應當可得知第一感測串列130與扇出導線160e的連接方式(未繪示)，於此不再重複敘述。以下將針對觸控面板100f與前述實施例不同之處說明，特別是有關第二感測串列140與扇出導線160d的連接方式。

首先，進行如圖3A所示的步驟，於基板110上形成遮光層120。接著，請參照圖10A，於基板100的觸控區112上形成第一感測線路層SL1(未繪示)以及多個扇出導線160f。換言之，第一線路層SL1與扇出導線160f同時製作。第一感測線路層SL1包括多個第二橋接線144。在本實施例中，第二橋接線144例如是使用金屬導電材料所形成，因此在形成第一感測線路層SL1的同時可以更包括形成多個位於周邊區114的扇出導線160f。當然，本發明不限於此。在其他實施例中，第二橋接線144的材質也可以選用其他導電材料。

接著，請參照圖10B，於基板110上形成圖案化絕緣層150f。圖案化絕緣層150f覆蓋遮光層120以及扇出導線160f。此外，圖案化絕緣層150f更包括多個位於觸控區112的絕緣圖案156，各絕緣圖案156覆蓋其中一個第二橋接 線144。

再來，請參照圖10C，於基板110上形成第二感測線路層SL2。在本實施例中，第二感測線路層SL2包括多個第二感測墊142、第一感測串列130(未繪示)以及多個從觸控區112延伸至圖案化絕緣層150f上的第四部分148。每一個第一感測串列130包括多個第一感測墊132(未繪示)以及多個電性連接於相鄰的第一感測墊132之間的第一橋接線134，其中各絕緣圖案156位於對應的第一橋接線134以及對應的第二橋接線144之間，以使第一感測串列130與第二感測串140彼此電性絕緣。

在本實施例中，每一個第四部分148會與對應的第一感測串列130或對應第二感測串列140電性連接。在圖10C中，是以第四部分148與第二感測串列140的第二感測墊142接觸為例說明。

請再參照圖10C，圖案化絕緣層150f具有多個開孔152f，開孔152f暴露出每一個扇出導線160f的部分，而且上述第四部分148例如是透過其中一個開孔152f與對應的扇出導線160f電性連接。據此，第一感測串列130(未繪示)以及第二感測串列140的訊號可藉由與第四部分148電性連接的扇出導線160f而傳輸至訊號處理系統(未繪示)，以偵測出使用者所觸碰的位置。

在本實施例中，第二感測線路層SL2的材質以透明導電材質為佳。透明導電材質例如是金屬氧化物，如銦錫氧化物、銦鋅氧化物、鋁錫氧化物、鋁鋅氧化物、銦鍺鋅氧 化物、或其它合適的氧化物、或者是上述至少二者之堆疊層。

在圖10C所繪示的觸控面板100f中，圖案化絕緣層150f例如是全面覆蓋遮光層120。然而，本發明不限於此。在其他實施例中，圖案化絕緣層150g也可以是部分覆蓋遮光層120。圖11為本揭露第七實施例之觸控面板的製造流程剖面示意圖。請參照圖11，觸控面板100g與觸控面板100f的製造流程大致相似，惟其相異之處在於：圖案化絕緣層150g更具有多個第三溝渠154g。第三溝渠154g位於相鄰的扇出導線160g之間且與開孔152g彼此分離設置。以另一方面來看，圖案化絕緣層150g大致上覆蓋扇出導線160g以及遮光層120，其中開孔152g暴露出扇出導線160g的部分，而第三溝渠154g暴露出遮光層120的部分區域。

綜上所述，本揭露之觸控面板的製造方法是形成圖案化絕緣層來保護遮光層，其可以降低遮光層在後續製程中受到損害的機率。換言之，由於本揭露之觸控面板的圖案化絕緣層覆蓋遮光層，因此遮光層可維持良好的遮光功能以提升觸控面板的良率。

雖然本揭露已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本揭露，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本揭露之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本揭露之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100a、100b、100c、100d、100e、100f、100g‧‧‧觸控面板

110‧‧‧基板

112‧‧‧觸控區

114‧‧‧周邊區

120‧‧‧遮光層

120A、120B、120C‧‧‧區域

130‧‧‧第一感測串列

131‧‧‧第一部分

132‧‧‧第一感測墊

134‧‧‧第一橋接線

136‧‧‧突出圖案

140‧‧‧第二感測串列

141‧‧‧第二部分

142‧‧‧第二感測墊

144‧‧‧第二橋接線

146‧‧‧第三部分

148‧‧‧第四部分

150a、150b、150c、150d、150e、150f、150g‧‧‧圖案化絕緣層

152a、152c、152f、152g‧‧‧開孔

154b‧‧‧第一溝渠

154c‧‧‧第二溝渠

154g‧‧‧第三溝渠

156‧‧‧絕緣圖案

160a、160b、160c、160d、160e、160f、160g‧‧‧扇出 導線

170‧‧‧保護層

SL1‧‧‧第一感測線路層

SL2‧‧‧第二感測線路層

A-A’、B-B’、C-C’‧‧‧剖線

圖1為本揭露第一實施例之觸控面板的上視示意圖。

圖2A至圖2E為本揭露第一實施例之觸控面板的製造流程示意圖。

圖3A至圖3E為沿圖2A至圖2E之剖線A-A’的剖面示意圖。

圖3F為本揭露另一實施例之觸控面板的剖面示意圖。圖4A至圖4B為本揭露第二實施例之觸控面板的製造流程示意圖。

圖5A至圖5B為沿圖4A至圖4B之剖線B-B’的剖面示意圖。

圖6A至圖6B為本揭露第三實施例之觸控面板的製造流程示意圖。

圖7A至圖7B為沿圖6A至圖6B之剖線C-C’的剖面示意圖。

圖8A至圖8D為本揭露第四實施例之觸控面板的製造流程剖面示意圖。

圖9A至圖9B為本揭露第五實施例之觸控面板的製造流程剖面示意圖。

圖10A至圖10C為本揭露第六實施例之觸控面板的製造流程剖面示意圖。

圖11為本揭露第七實施例之觸控面板的製造流程剖面示意圖。

100a‧‧‧觸控面板

110‧‧‧基板

112‧‧‧觸控區

114‧‧‧周邊區

120‧‧‧遮光層

134‧‧‧第一橋接線

141‧‧‧第二部分

142‧‧‧第二感測墊

144‧‧‧第二橋接線

150a‧‧‧圖案化絕緣層

152a‧‧‧開孔

156‧‧‧絕緣圖案

160a‧‧‧扇出導線

SL2‧‧‧第二感測線路層

A-A’‧‧‧剖線

Claims (30)

1. 一種觸控面板的製造方法，包括：於一基板上形成一遮光層，該基板具有一觸控區以及一圍繞該觸控區的周邊區，其中該遮光層覆蓋該周邊區；於該基板的該觸控區上形成一第一感測線路層；在形成該第一感測線路層之後，於該基板上形成一圖案化絕緣層，覆蓋該遮光層且暴露出部分的該觸控區；在形成該圖案化絕緣層之後，於該基板的該觸控區上形成一第二感測線路層，其中該第一感測線路層與該第二感測線路層形成多個第一感測串列以及多個第二感測串列，且在形成該圖案化絕緣層的同時，在該第一感測線路層上形成多個絕緣圖案，以使該些第一感測串列與該些第二感測串列彼此電性絕緣；以及於該基板上形成多個位於該周邊區的扇出導線，其中該些扇出導線分別與對應的該些第一感測串列以及對應的該些第二感測串列電性連接。
2. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板的製造方法，其中該第二感測線路層與該些扇出導線同時製作。
3. 如申請專利範圍第2項所述之觸控面板的製造方法，其中該第一感測線路層包括該些第一感測串列、多個第二感測墊、多個從該觸控區延伸至該遮光層上的第一部分以及多個從該觸控區延伸至該遮光層上的第二部分，各該第一感測串列包括多個第一感測墊以及多個電性連接於相鄰的第一感測墊之間的第一橋接線，各該第一部分與其 中一個該第一感測串列電性連接，該第二感測線路層包括多個第二橋接線，且各該第一橋接線與相鄰的該第二感測墊電性連接以構成各該第二感測串列，各該第二部分與其中一個該第二感測串列電性連接。
4. 如申請專利範圍第3項所述之觸控面板的製造方法，其中該圖案化絕緣層具有多個開孔，各該開孔分別暴露出對應的該第一部分或對應的該第二部分，各該扇出導線位於該圖案化絕緣層上且分別透過其中一個開孔與對應的該第一部分或對應的該第二部分電性連接。
5. 如申請專利範圍第3項所述之觸控面板的製造方法，其中該圖案化絕緣層具有多個第一溝渠，各該第一溝渠分別暴露出對應的該第一部分或對應的該第二部分，各該第一溝渠分別暴露出該遮光層的部分區域，且各該扇出導線分別位於其中一個第一溝渠中，以與對應的該第一部份或對應的該第二部分電性連接。
6. 如申請專利範圍第3項所述之觸控面板的製造方法，其中該圖案化絕緣層具有多個開孔以及多個第二溝渠，該些開孔與該些第二溝渠彼此分離設置，其中各該開孔分別暴露出對應的該第一部分或對應的該第二部分，且各該第二溝渠分別暴露出該遮光層的部分區域，各該扇出導線位於該圖案化絕緣層上且分別透過其中一個開孔與對應的該第一部分或對應的該第二部分電性連接，各該第二溝渠位於相鄰的該扇出導線之間。
7. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板的製造方法，其中該第一感測線路層包括該些第一感測串列，各該第一感測串列包括多個第一感測墊以及多個電性連接於相鄰的第一感測墊之間的第一橋接線，該第二感測線路層包括多個第二感測串列以及多個從該觸控區延伸至該圖案化絕緣層上的第三部分，各該第二感測串列包括多個第二感測墊以及多個電性連接於相鄰的第二感測墊之間的第二橋接線，各該第三部分與其中一個該第一感測串列或其中一個該第二感測串列電性連接。
8. 如申請專利範圍第7項所述之觸控面板的製造方法，其中該些第三部分覆蓋該圖案化絕緣層的部分區域，各該扇出導線位於該圖案化絕緣層上且分別與對應的該第三部分電性連接。
9. 如申請專利範圍第8項所述之觸控面板的製造方法，其中該第一感測線路層更包括一位於該遮光層上的突出圖案，且該圖案化絕緣層覆蓋該突出圖案。
10. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板的製造方法，其中該第一感測線路層與該些扇出導線同時製作。
11. 如申請專利範圍第10項所述之觸控面板的製造方法，其中該第一感測線路層包括多個第二橋接線，該圖案化絕緣層覆蓋該些扇出導線，該第二感測線路層包括多個第二感測墊、該些第一感測串列以及多個從該觸控區延伸至該圖案化絕緣層上的第四部分，各該第二橋接線與相鄰的該第二感測墊電性連接 以構成各該第二感測串列，各該第一感測串列包括多個第一感測墊以及多個電性連接於相鄰的第一感測墊之間的第一橋接線，且各該第四部分與其中一個該第一感測串列或其中一個該第二感測串列電性連接。
12. 如申請專利範圍第11項所述之觸控面板的製造方法，其中該圖案化絕緣層具有多個開孔，各該開孔分別暴露出各該扇出導線的一部分，各該第四部分分別透過其中一個開孔與對應的該扇出導線的該部分電性連接。
13. 如申請專利範圍第12項所述之觸控面板的製造方法，其中該圖案化絕緣層更具有多個第三溝渠，該些開孔與該些第三構渠彼此分離設置，其中各該第三溝渠分別暴露出該遮光層的部分區域，且各該第三溝渠位於相鄰的該扇出導線之間。
14. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板的製造方法，更包括形成一保護層，該保護層覆蓋該些扇出導線。
15. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板的製造方法，其中該遮光層的材質包括樹脂、金屬或含金屬氧化物的樹脂。
16. 一種觸控面板，包括：一基板，具有一觸控區以及一圍繞該觸控區的周邊區；一遮光層，覆蓋該周邊區；一第一感測線路層，設置於該觸控區；一圖案化絕緣層，配置於該第一感測線路層上，覆蓋 該遮光層且暴露出部分的該觸控區；一第二感測線路層，設置於該觸控區，其中該第一感測線路層與該第二感測線路層形成多個第一感測串列以及多個第二感測串列，且該圖案化絕緣層包括多個絕緣圖案位於該第一感測線路層以及該第二感測線路層之間，以使該些第一感測串列與該些第二感測串列彼此電性絕緣；以及多個扇出導線，位於該周邊區，該些扇出導線分別與對應的該些第一感測串列以及對應的該些第二感測串列電性連接。
17. 如申請專利範圍第16項所述之觸控面板，其中該第二感測線路層與該些扇出導線位於同一膜層。
18. 如申請專利範圍第17項所述之觸控面板，其中該第一感測線路層包括該些第一感測串列、多個第二感測墊、多個從該觸控區延伸至該遮光層上的第一部分以及多個從該觸控區延伸至該遮光層上的第二部分，各該第一感測串列包括多個第一感測墊以及多個電性連接於相鄰的第一感測墊之間的第一橋接線，各該第一部分與各該第一感測串列電性連接，該第二感測線路層包括多個第二橋接線，且各該第一橋接線與相鄰的該第二感測墊電性連接以構成各該第二感測串列，各該第二部分與各該第二感測串列電性連接。
19. 如申請專利範圍第18項所述之觸控面板，其中該圖案化絕緣層具有多個開孔，各該開孔分別暴露出對應的 該第一部分或對應的該第二部分，各該扇出導線位於該圖案化絕緣層上且分別透過其中一個開孔與對應的該第一部分或對應的該第二部分電性連接。
20. 如申請專利範圍第18項所述之觸控面板，其中該圖案化絕緣層具有多個第一溝渠，各該第一溝渠分別暴露出對應的該第一部分或對應的該第二部分，各該第一溝渠分別暴露出該遮光層的部分區域，且各該扇出導線分別位於其中一個第一溝渠中，以與對應的該第一部分或對應的該第二部分電性連接。
21. 如申請專利範圍第18項所述之觸控面板，其中該圖案化絕緣層具有多個開孔以及多個第二溝渠，該些開孔與該些第二溝渠彼此分離設置，其中各該開孔分別暴露出對應的該第一部分或對應的該第二部分，且各該第二溝渠分別暴露出該遮光層的部分區域，各該扇出導線位於該圖案化絕緣層上且分別透過其中一個開孔與對應的該第一部分或對應的該第二部分電性連接，且各該第二溝渠位於相鄰的該扇出導線之間。
22. 如申請專利範圍第16項所述之觸控面板，其中該第一感測線路層包括該些第一感測串列，各該第一感測串列包括多個第一感測墊以及多個電性連接於相鄰的第一感測墊之間的第一橋接線，該第二感測線路層包括多個第二感測串列以及多個從該觸控區延伸至該圖案化絕緣層上的第三部分，各該第二感測串列包括多個第二感測墊以及多個電性連接於相鄰 的第二感測墊之間的第二橋接線，各該第三部分與其中一個該第一感測串列或其中一個該第二感測串列電性連接。
23. 如申請專利範圍第22項所述之觸控面板，其中該該第二感測串列包括多個從該觸控區延伸至該圖案化絕緣層上的第三部分，該些第三部分覆蓋該圖案化絕緣層的部分區域，各該扇出導線位於該圖案化絕緣層上且分別與對應的該第三部分電性連接。
24. 如申請專利範圍第23項所述之觸控面板，其中該第一感測線路層更包括一位於該遮光層上的突出圖案，且該圖案化絕緣層覆蓋該突出圖案。
25. 如申請專利範圍第16項所述之觸控面板，其中該第一感測線路層與該些扇出導線位於同一膜層。
26. 如申請專利範圍第25項所述之觸控面板，其中該第一感測線路層包括多個第二橋接線，該圖案化絕緣層覆蓋該些扇出導線，該第二感測線路層包括多個第二感測墊、該些第一感測串列以及多個從該觸控區延伸至該圖案化絕緣層上的第四部分，各該第二橋接線與相鄰的該第二感測墊電性連接以構成各該第二感測串列，各該第一感測串列包括多個第一感測墊以及多個電性連接於相鄰的第一感測墊之間的第一橋接線，且各該第四部分與其中一個該第一感測串列或其中一個該第二感測串列電性連接。
27. 如申請專利範圍第26項所述之觸控面板，其中該圖案化絕緣層具有多個開孔，各該開孔分別暴露出各該扇 出導線的一部分，各該第四部分分別透過其中一個開孔與對應的該扇出導線的該部分電性連接。
28. 如申請專利範圍第27項所述之觸控面板，其中該圖案化絕緣層更具有多個第三溝渠，該些開孔與該些第三構渠彼此分離設置，其中各該第三溝渠分別暴露出該遮光層的部分區域，且各該第三溝渠位於相鄰的該扇出導線之間。
29. 如申請專利範圍第16項所述之觸控面板，更包括一保護層，該保護層覆蓋該些扇出導線。
30. 如申請專利範圍第16項所述之觸控面板，其中該遮光層的材質包括樹脂、金屬或含金屬氧化物的樹脂。