TWI558949B - Air intake processor with adjustable gaseous water molecules - Google Patents

Description

可調節氣態水分子之空氣進氣處理器

本發明係與一種燃燒設備之空氣進氣處理器有關，特別是指一種可調節氣態水分子之空氣進氣處理器。

關於燃燒設備運作過程中，係藉由燃油於燃燒設備內爆炸燃燒以供燃燒設備運轉作動，然而空氣和燃油的爆炸燃燒常常不完全，因而產生許多廢氣和燃燒設備積碳，當適量的氣態水分子於高溫環境下能夠分解出氫氣和氧氣，藉此以達到助燃之效果，使燃燒更完全，且降低廢氣排放，清除燃燒設備積碳。

本案創作人於早先開發出一種氣態分子助燃器，並獲得中華民國核准之新型專利第M452235號，該助燃器係包含有一瓶體，供容置水或水與乙醇之混合液體，該瓶體穿設有一進氣管，該進氣管之進氣端係凸出於該瓶體，且該進氣管之出氣端係設於該瓶體所容置之液體之液面下，該瓶體之上端更設有一出氣管，可供氣體逃出該瓶體，而該出氣管之出氣端係連接至一進氣歧管，並透過該進氣歧管連接至一燃燒設備之返氣口。

藉此，該燃燒設備運轉時所產生之負壓，導引空氣進入該瓶體於液體中產生氣泡，藉由氣泡表面與液體接觸，產生含有氣態水分子之空氣，並引導含有氣態水分子之空氣進入該燃燒設備內與燃油混合爆炸燃燒，並於高溫時分解出氫氣和氧氣，藉此以達到助燃之效果，然而，該助 燃器無法對氣態水分子以及液態水分子進行氣液分離，導致進入該燃燒設備之氣態水分子過多，長時間工作後，使該燃燒設備效能降低甚至故障毀損。有鑑於此，本案發明人於觀察到上述缺點後，認為現有的氣態分子助燃器實有進一步改良之必要，而遂有本發明之產生。

本發明之目的係在提供一種可調節氣態水分子之空氣進氣處理器，可供容置水液，並可使用於一燃燒設備，並引導外部空氣與液體進行氣液混合成含有氣態水分子之空氣，更可對氣態水分子以及液態水分子進行氣液分離，達到調節氣態水分子之目地。

為達上述目的，本發明所提供之可調節氣態水分子之空氣進氣處理器，其係包含有：一主瓶體，其內係設有一主容室，且該主瓶體上方穿設有一主進氣氣嘴及一主排氣氣嘴，該主進氣氣嘴及該主排氣氣嘴與該主容室相連通，另該主進氣氣嘴下方同軸設有一轉接管，使該轉接管位於該主容室內；以及一主調節板，其係橫向設於該主瓶體之主容室內，且該主調節板將該主容室分隔有一主上容室與一主下容室，又該主調節板對應該轉接管設有一限位環，且該限位環係套設於該轉接管上，同時該主調節板於該限位環之外周緣朝外向下環設有一導引斜面，又該主調節板上穿設有一排氣孔，且該排氣孔與該主排氣氣嘴呈交錯設置，且該導引斜面之外周緣係朝下環設有一凸緣。

本發明所提供之可調節氣態水分子之空氣進氣處理器，可供使用於一燃燒設備，該主瓶體內可供容置液體，並可供外部空氣進入該主瓶體內，與該主瓶體內之液體進行氣液混合成含有氣態水分子之空氣，再 透過該主調節板對氣態水分子以及液態水分子進行氣液分離，達到調節氣態水分子之目地，再供給含有適量氣態水分子之空氣給該燃燒設備使用。

100‧‧‧主瓶體

10‧‧‧主容室

11‧‧‧轉接管

12‧‧‧主上容室

13‧‧‧主下容室

20‧‧‧主進氣氣嘴

30‧‧‧主排氣氣嘴

40‧‧‧主調節板

41‧‧‧主調節板之限位環

42‧‧‧主調節板之導引斜面

43‧‧‧主調節板之排氣孔

44‧‧‧主調節板之凸緣

50‧‧‧主板體

51‧‧‧主氣室

52‧‧‧主入氣氣嘴

521‧‧‧主入氣氣嘴之進氣端

522‧‧‧主入氣氣嘴之排氣端

53‧‧‧主板體之凸環

54‧‧‧主氣孔

60‧‧‧主底座

61‧‧‧主氣嘴

62‧‧‧主通孔

63‧‧‧主擋緣

64‧‧‧主開口

200‧‧‧副瓶體

210‧‧‧副容室

211‧‧‧副瓶體之轉接管

212‧‧‧副上容室

213‧‧‧副下容室

220‧‧‧副進氣氣嘴

230‧‧‧副排氣氣嘴

240‧‧‧副調節板

241‧‧‧副調節板之限位環

242‧‧‧副調節板之導引斜面

243‧‧‧副調節板之排氣孔

244‧‧‧副調節板之凸緣

250‧‧‧副進氣管

260‧‧‧副板體

261‧‧‧副氣室

262‧‧‧副入氣氣嘴

2621‧‧‧副入氣氣嘴之進氣端

2622‧‧‧副入氣氣嘴之排氣端

263‧‧‧副板體之凸環

264‧‧‧副氣孔

270‧‧‧副底座

271‧‧‧副氣嘴

272‧‧‧副通孔

273‧‧‧副擋緣

274‧‧‧副開口

300‧‧‧第一連接管

400‧‧‧進氣歧管

500‧‧‧輔助瓶體

510‧‧‧輔助容室

511‧‧‧輔助瓶體之轉接管

512‧‧‧輔助上容室

513‧‧‧輔助下容室

520‧‧‧輔助進氣氣嘴

530‧‧‧輔助排氣氣嘴

540‧‧‧輔助調節板

541‧‧‧輔助調節板之限位環

542‧‧‧輔助調節板之導引斜面

543‧‧‧輔助調節板之排氣孔

544‧‧‧輔助調節板之凸緣

550‧‧‧輔助進氣管

560‧‧‧輔助板體

561‧‧‧輔助入氣氣嘴

562‧‧‧輔助氣室

563‧‧‧輔助氣孔

600‧‧‧第二連接管

第1圖係本發明之立體圖。

第2圖係本發明之主瓶體之分解立體圖。

第3圖係本發明之實施例之立體圖。

第4圖係本發明之副瓶體之分解立體圖。

第5圖係本發明之實施例之使用示意圖。

第6圖係本發明之另一實施例之立體圖。

第7圖係本發明之另一實施例之使用示意圖。

請參閱第1圖至第5圖所示，一種可調節氣態水分子之空氣進氣處理器，其係包含有：一主瓶體100，其內係設有一主容室10，且該主瓶體100上方穿設有一主進氣氣嘴20及一主排氣氣嘴30，該主進氣氣嘴20及該主排氣氣嘴30與該主容室10相連通，另該主進氣氣嘴20下方同軸設有一轉接管11，使該轉接管11位於該主容室10內。

一主調節板40，其係橫向設於該主瓶體100之主容室10內，且該主調節板40將該主容室10分隔有一主上容室12與一主下容室13，又該主調節板40對應該轉接管11設有一限位環41，且該限位環41係套設於該轉接管11上，同時該主調節板40於該限位環41之外周緣朝外向下環設 有一導引斜面42，又該主調節板40上穿設有一排氣孔43，且該排氣孔43與該主排氣氣嘴30呈交錯設置，且該導引斜面42之外周緣係朝下環設有一凸緣44。

數主板體50，該等主板體50橫向設於該主瓶體100之主下容室13內，令相鄰的該等主板體50分別間隔有一主氣室51，該等主板體50係分別設有一主入氣氣嘴52，該等主入氣氣嘴52係分別具有一進氣端521及一排氣端522，且該等排氣端522之內徑係大致對應該等進氣端521之外徑，可供該等主板體50相堆疊卡制，同時該等主板體50分別於其外周緣向下環設有一凸環53，相鄰的該等主板體50透過各該等凸環53互相堆疊各形成有該主氣室51，且該等主板體50分別由各該等主入氣氣嘴52外周面中間位置處朝外向下傾斜呈錐狀，又該等主板體50係分別設有至少一主氣孔54，且各該等主板體50之主氣孔54數量係分別由上往下遞增，同時相鄰的各該等主板體50之主氣孔54係呈交錯設置，其中，鄰近該主進氣氣嘴20之該主板體50之主入氣氣嘴52係與該轉接管11相接，且相鄰的該等主板體之主入氣氣嘴52係互相連接。

一主底座60，其係設於該等主板體50下方，該主底座60之周緣係與鄰近該主底座60之該主板體50之凸環53相接，而該主底座60係穿設有一主氣嘴61，該主氣嘴61係與鄰近該主底座60之該主入氣氣嘴52之排氣端522相接，且該主底座60設有數主通孔62，該主底座60於該主氣嘴61與該等主通孔62間更朝下凸設有一主擋緣63，且該主擋緣63凸出於該主底座60，並頂抵於該主下容室13底部，而該主擋緣63設有一主開口64，使外部空氣可藉該主進氣氣嘴20、該等主入氣氣嘴52、該主氣嘴 61以及主開口64進入該主下容室13。

請再參閱第3圖至第5圖所示，於實施例中該可調節氣態水分子之空氣進氣處理器更包含有：一副瓶體200，該副瓶體200內係設有一副容室210，且該副瓶體200上方穿設有一副進氣氣嘴220及一副排氣氣嘴230，該副進氣氣嘴220及該副排氣氣嘴230與該副容室210相連通，另該副進氣氣嘴220下方同軸設有一轉接管211，使該副瓶體200之轉接管211位於該副容室210內，同時該副瓶體200之副排氣氣嘴230係透過一第一連接管300與該主瓶體100之主進氣氣嘴20相接。

一副調節板240，其係橫向設於該副瓶體200之副容室210內，且將該副容室210分隔有一副上容室212與一副下容室213，又該副調節板240對應該副瓶體200之轉接管211設有一限位環241，且該副調節板240之限位環241係套設於該副瓶體200之轉接管211上，同時該副調節板240於該副調節板240之限位環241之外周緣朝外向下環設有一導引斜面242，而該副瓶體200之導引斜面242穿設有一排氣孔243，且該副調節板240之排氣孔243與該副排氣氣嘴230呈交錯設置，且該副調節板240之導引斜面242之外周緣係朝下環設有一凸緣244。

一副進氣管250，其係同時連接該副調節板240之限位環241與該副瓶體200之轉接管211，其中，該副進氣管250上端係套接於該副瓶體200之轉接管211外側，同時該副調節板240之限位環241係套接於該副進氣管250上端外側。

數副板體260，其係設於該副進氣管250下方，該等副板體 260係橫向設於該副瓶體200之副下容室213內，令相鄰的該等副板體260分別間隔有一副氣室261，該等副板體260係分別設有一副入氣氣嘴262，該等副入氣氣嘴262係分別具有一進氣端2621及一排氣端2622，且該等副入氣氣嘴262之排氣端2622之內徑係大致對應該等副入氣氣嘴262之進氣端2621之外徑，可供該等副板體260相堆疊卡制，同時該等副板體260分別於其外周緣向下環設有一凸環263，相鄰的該等副板體260透過各該等副板體260之凸環263互相堆疊各形成有該副氣室261，且該等副板體260分別由各該等副入氣氣嘴262外周面中間位置處朝外向下傾斜呈錐狀，又該等副板體260係分別設有至少一副氣孔264，且各該等副板體260之副氣孔264數量係分別由上往下遞增，同時相鄰的各該等副板體260之副氣孔264係呈交錯設置，其中，鄰近該副進氣氣嘴220之該副板體260之副入氣氣嘴262係與該副瓶體200之轉接管211相接，且相鄰的該等副板體260之副入氣氣嘴262係互相連接。

一副底座270，其係設於該等副板體260下方，該副底座270之周緣係與鄰近該副底座270之該副板體260之凸環263相接，而該副底座270係穿設有一副氣嘴271，該副氣嘴271係與鄰近該副底座270之該副入氣氣嘴262之排氣端2622相接，且該副底座270設有數副通孔272，該副底座270於該副氣嘴271與該等副通孔272間更朝下凸設有一副擋緣273，且該副擋緣273凸出於該副底座270，並頂抵該副下容室213底部，而該副擋緣273設有一副開口274，使外部空氣可藉該副進氣氣嘴220、該等副入氣氣嘴262、該副氣嘴271以及副開口274進入該副下容室213，於本實施例中，該等副板體260之數量係少於該等主板體50之數量。

為供進一步瞭解本發明構造特徵、運用技術手段及所預期達成之功效，茲將本發明使用方式加以敘述，相信當可由此而對本發明有更深入且具體之瞭解，如下所述：請再同時參閱第5圖所示，係為本發明之實施例之使用示意圖，於使用該空氣進氣處理器時，該副瓶體200之副下容室213可供容置液體，而該主排氣氣嘴30可透過一進氣歧管400連接一燃燒設備之進氣口，藉該燃燒設備之負壓引導外部空氣，由該副進氣氣嘴220經該副進氣管250、該等副入氣氣嘴262以及該副底座270之副開口274，進入該副下容室213與液體進行氣液混合成含有大量氣態水分子之空氣，更透過該等副氣室261以及該等副氣孔264進入該副下容室213，再由該副調節板240之排氣孔243進入該副上容室212，由於該等副板體260之副氣孔264呈交錯設置，且該副調節板240之排氣孔243與該副排氣氣嘴230呈交錯設置，使含有大量氣態水分子之空氣於該副板體260內壁、該副調節板240內壁以及該副上容室212內壁凝結成液態水分子，進而氣液分離部分過多的氣態水分子，形成含有少量氣態水分子之空氣。

再藉負壓透過該副瓶體200之副排氣氣嘴230以及該第一連接管300引導含有少量氣態水分子之空氣，由該主瓶體100之主進氣氣嘴20、該等主入氣氣嘴52以及該主底座60之主開口64進入該主下容室13，該空氣更透過該等主氣室51以及該等主氣孔54進入該主下容室13，該空氣再由該主調節板40之排氣孔43進入該主上容室12，由於該等主板體50之主氣孔54呈交錯設置，且該主調節板40之排氣孔43與該主排氣氣嘴30呈交錯設置，進一步使含有過多氣態水分子之空氣於該主板體50內壁、該 主調節板40內壁以及該主上容室12內壁凝結成液態水分子，進而氣液分離部分過多的氣態水分子，形成含有適量氣態水分子之空氣，並透過該進氣歧管400輸送至該燃燒設備與燃油混合爆炸燃燒。

當該副瓶體200之液態水分子凝結過多時，該副上容室212內壁、該副調節板240內壁以及該等副板體260內壁之液態水分子，係分別隨著該副調節板240之排氣孔243、該副下容室213內壁以及該等副氣孔264流入該副下容室213，其中，該液態水分子可透過該副底座270之副開口274可再次與空氣進行氣液混合。

當該主瓶體100之液態水分子凝結過多時，該主上容室12內壁、該主調節板40內壁以及該等主板體50內壁之液態水分子，係分別隨著該主調節板40之排氣孔43、該主下容室13內壁以及該等主氣孔54流入該主下容室13，其中，該液態水分子透過該主底座60之主開口64可再次與空氣進行氣液混合。

請再參閱第6圖以及第7圖所示，係為本發明之另一實施例之立體圖以及使用示意圖，該可調節氣態水分子之空氣進氣處理器更包含有：一輔助瓶體500，該輔助瓶體500內係設有一輔助容室510，且該輔助瓶體500上方穿設有一輔助進氣氣嘴520及一輔助排氣氣嘴530，該輔助進氣氣嘴520及該輔助排氣氣嘴530與該輔助容室510相連通，另該輔助進氣氣嘴520下方同軸設有一轉接管511，使該輔助瓶體500之轉接管511位於該輔助容室510內，同時該輔助瓶體500之輔助排氣氣嘴530係透過一第二連接管600與該副瓶體200之副進氣氣嘴220相接。

一輔助調節板540，其係橫向設於該輔助瓶體500之輔助容室510內，且將該輔助容室510分隔有一輔助上容室512與一輔助下容室513，又該輔助調節板540對應該輔助瓶體500之轉接管511設有一限位環541，且該輔助調節板540之限位環541係套設於該輔助瓶體500之轉接管511上，同時該輔助調節板540於該輔助調節板540之限位環541之外周緣朝外向下環設有一導引斜面542，而該輔助調節板540穿設有一排氣孔543，且該輔助調節板540之排氣孔543與該輔助排氣氣嘴530呈交錯設置，且該輔助調節板540之導引斜面542之外周緣係朝下環設有一凸緣544。

一輔助進氣管550，其係同時連接該輔助調節板540之限位環541與該輔助瓶體500之轉接管511，其中，該輔助進氣管550上端係套接於該輔助瓶體500之轉接管511外側，同時該輔助調節板540之限位環541係套接於該輔助進氣管550上端外側。

一輔助板體560，其係設於該輔助進氣管550下方，該輔助板體560係設有一輔助入氣氣嘴561，該輔助入氣氣嘴561係與該輔助進氣管550遠離該輔助調節板540之一端相接，且該輔助板體560與該輔助下容室513間圍有一輔助氣室562，又該輔助板體560係穿設有複數輔助氣孔563，使外部空氣可藉該輔助進氣氣嘴520、該輔助進氣管550、該輔助入氣氣嘴561以及該等輔助氣孔563進入該輔助下容室513。

於使用該空氣進氣處理器時，該輔助瓶體500之輔助下容室513可供容置液體，當該燃燒設備啟動時，藉該燃燒設備之負壓引導外部空氣，由該輔助進氣氣嘴520經該輔助進氣管550、該輔助入氣氣嘴561以及該等輔助氣孔563，進入該輔助下容室513與液體進行氣液混合，並形成含 有過量氣態水分子之空氣，該空氣再透過該輔助調節板540之排氣孔543進入該輔助上容室512，由於該輔助調節板540之排氣孔543與該輔助排氣氣嘴530呈交錯設置，使含有過多氣態水分子之空氣於該輔助調節板540內壁以及該輔助上容室512內壁凝結成液態水分子，進而氣液分離少部分過多的氣態水分子，形成含有大量氣態水分子之空氣，並輸送至該副瓶體200進一步氣液分離，產生含有少量氣態水分子之空氣，再持續透過負壓將含有少量氣態水分子之空氣輸送至該主瓶體100做更進一步的氣液分離，進而產生含有適量氣態水分子之空氣，並透過該進氣歧管400輸送至該燃燒設備與燃油混合爆炸燃燒。

當該輔助瓶體500之液態水分子凝結過多時，該輔助上容室512內壁以及該輔助調節板540內壁之液態水分子，係分別隨著該輔助調節板540之排氣孔543以及該輔助下容室513內壁流入該輔助下容室513底部，其中，該液態水分子透過該輔助板體560底部之輔助氣孔563可再次與空氣進行氣液混合。

茲，再將本發明之特徵及其可達成之預期功效陳述如下：本發明之可調節氣態水分子之空氣進氣處理器，該主瓶體內可供容置液體，並可供外部空氣進入該主瓶體內，與該主瓶體內之液體進行氣液混合成含有氣態水分子之空氣，再透過該主調節板對氣態水分子以及液態水分子進行氣液分離，達到調節氣態水分子之目地，再供給含有適量氣態水分子之空氣給該燃燒設備使用。

綜上所述，本發明在同類產品中實有其極佳之進步實用性，同時遍查國內外關於此類結構之技術資料，文獻中亦未發現有相同的構造 存在在先，是以，本發明實已具備發明專利要件，爰依法提出申請。

惟，以上所述者，僅係本發明之一較佳可行實施例而已，故舉凡應用本發明說明書及申請專利範圍所為之等效結構變化，理應包含在本發明之專利範圍內。

100‧‧‧主瓶體

20‧‧‧主進氣氣嘴

30‧‧‧主排氣氣嘴

200‧‧‧副瓶體

220‧‧‧副進氣氣嘴

230‧‧‧副排氣氣嘴

300‧‧‧第一連接管

400‧‧‧進氣歧管

500‧‧‧輔助瓶體

520‧‧‧輔助進氣氣嘴

530‧‧‧輔助排氣氣嘴

600‧‧‧第二連接管

Claims (6)

1. 一種可調節氣態水分子之空氣進氣處理器，其係包含有：一主瓶體，其內係設有一主容室，且該主瓶體上方穿設有一主進氣氣嘴及一主排氣氣嘴，該主進氣氣嘴及該主排氣氣嘴與該主容室相連通，另該主進氣氣嘴下方同軸設有一轉接管，使該轉接管位於該主容室內；一主調節板，其係橫向設於該主瓶體之主容室內，且該主調節板將該主容室分隔有一主上容室與一主下容室，又該主調節板對應該轉接管設有一限位環，且該限位環係套設於該轉接管上，同時該主調節板於該限位環之外周緣朝外向下環設有一導引斜面，又該主調節板上穿設有一排氣孔，且該排氣孔與該主排氣氣嘴呈交錯設置，且該導引斜面之外周緣係朝下環設有一凸緣；藉此，該主瓶體內可供容置液體，並可供外部空氣進入該主瓶體內，與該主瓶體內之液體進行氣液混合成含有氣態水分子之空氣，再透過該主調節板對氣態水分子以及液態水分子進行氣液分離，達到調節氣態水分子之目地。
2. 依據申請專利範圍第1項所述之可調節氣態水分子之空氣進氣處理器，其中，該主瓶體之主下容室內係橫向設有數主板體，令相鄰的該等主板體分別間隔有一主氣室，該等主板體係分別設有一主入氣氣嘴，且該等主板體分別由各該等主入氣氣嘴外周面中間位置處朝外向下傾斜呈錐狀，又該等主板體係分別設有至少一主氣孔，且各該等主板體之主氣孔數量係分別由上往下遞增，同時相鄰的各該等主板體之主氣孔係呈交錯設置，其中，鄰近該主進氣氣嘴之該主板體之主入氣氣嘴係與該轉接管相接，且相 鄰的該等主板體之主入氣氣嘴係互相連接，使外部空氣可藉該主進氣氣嘴、該等主入氣氣嘴進入該主下容室。
3. 依據申請專利範圍第2項所述之可調節氣態水分子之空氣進氣處理器，其中，該等主入氣氣嘴係分別具有一進氣端及一排氣端，且該等排氣端之內徑係大致對應該等進氣端之外徑，可供該等主板體相堆疊卡制，同時該等主板體分別於其外周緣向下環設有一凸環，相鄰的該等主板體透過各該等凸環互相堆疊各形成有該主氣室。
4. 依據申請專利範圍第1項所述之可調節氣態水分子之空氣進氣處理器，其中，更包含有一副瓶體，該副瓶體內係設有一副容室，且該副瓶體上方穿設有一副進氣氣嘴及一副排氣氣嘴，該副進氣氣嘴及該副排氣氣嘴與該副容室相連通，另該副進氣氣嘴下方同軸設有一轉接管，使該副瓶體之轉接管位於該副容室內，同時該副瓶體之副排氣氣嘴係透過一第一連接管與該主瓶體之主進氣氣嘴相接，該副瓶體之副容室內係橫向設有一副調節板，且將該副容室分隔有一副上容室與一副下容室，又該副調節板對應該副瓶體之轉接管設有一限位環，且該副調節板之限位環係套設於該副瓶體之轉接管上，同時該副調節板於該副調節板之限位環之外周緣朝外向下環設有一導引斜面，而該副調節板之導引斜面穿設有一排氣孔，且該副調節板之排氣孔與該副排氣氣嘴呈交錯設置，且該副調節板之導引斜面之外周緣係朝下環設有一凸緣，同時該副調節板之限位環與該副瓶體之轉接管連接有一副進氣管，且該副進氣管下方設有數副板體，該等副板體係橫向設於該副瓶體之副下容室內，令相鄰的該等副板體分別間隔有一副氣室，該等副板體係分別設有一副入氣氣嘴，且該等副板體分別由各該等副入氣 氣嘴外周面中間位置處朝外向下傾斜呈錐狀，又該等副板體係分別設有至少一副氣孔，且各該等副板體之副氣孔數量係分別由上往下遞增，同時相鄰的各該等副板體之副氣孔係呈交錯設置，其中，鄰近該副進氣氣嘴之該副板體之副入氣氣嘴係與該副瓶體之轉接管相接，且相鄰的該等副板體之副入氣氣嘴係互相連接，使外部空氣可藉該副進氣氣嘴、該副進氣管、該等副入氣氣嘴進入該副下容室。
5. 依據申請專利範圍第4項所述之可調節氣態水分子之空氣進氣處理器，其中，該等副入氣氣嘴係分別具有一進氣端及一排氣端，且該等副入氣氣嘴之排氣端之內徑係大致對應該等副入氣氣嘴之進氣端之外徑，可供該等副板體相堆疊卡制，同時該等副板體分別於其外周緣向下環設有一凸環，相鄰的該等副板體透過各該等副板體之凸環互相堆疊各形成有該副氣室。
6. 依據申請專利範圍第4項所述之可調節氣態水分子之空氣進氣處理器，其中，更包含有一輔助瓶體，該輔助瓶體內係設有一輔助容室，且該輔助瓶體上方穿設有一輔助進氣氣嘴及一輔助排氣氣嘴，該輔助進氣氣嘴及該輔助排氣氣嘴與該輔助容室相連通，另該輔助進氣氣嘴下方同軸設有一轉接管，使該輔助瓶體之轉接管位於該輔助容室內，同時該輔助瓶體之輔助排氣氣嘴係透過一第二連接管與該副瓶體之副進氣氣嘴相接，該輔助瓶體之輔助容室內係橫向設有一輔助調節板，且將該輔助容室分隔有一輔助上容室與一輔助下容室，又該輔助調節板對應該輔助瓶體之轉接管設有一限位環，且該輔助調節板之限位環係套設於該輔助瓶體之轉接管上，同時該輔助調節板於該輔助調節板之限位環之外周緣朝外向下環設有一導引 斜面，而該輔助調節板穿設有一排氣孔，且該輔助調節板之排氣孔與該輔助排氣氣嘴呈交錯設置，且該輔助調節板之導引斜面之外周緣係朝下環設有一凸緣，同時該輔助調節板之限位環與該輔助瓶體之轉接管連接有一輔助進氣管，且該輔助進氣管下方設有一輔助板體，該輔助板體係設有一輔助入氣氣嘴，該輔助入氣氣嘴係與該輔助進氣管遠離該輔助調節板之一端相接，且該輔助板體與該輔助下容室間圍有一輔助氣室，又該輔助板體係穿設有複數輔助氣孔，使外部空氣可藉該輔助進氣氣嘴、該輔助進氣管、該輔助入氣氣嘴以及該等輔助氣孔進入該輔助下容室。