TWI557522B - 校正方法與校正設備 - Google Patents

Description

校正方法與校正設備

本揭露是有關於一種校正方法與校正設備，且特別是有關於一種應用於多軸機械手臂的校正方法與校正設備。

多軸機械手臂是由多個旋轉軸所組成的自動化設備。由於多軸機械手臂類似人類手臂的運動方式與靈活的操作方式，因此適於取代人工，而應用於危險、髒污、困難和單調的自動化生產的工作場合上。然而，多軸機械手臂在出廠前必須提供精確的機械原點標示，以供使用者在後續的使用或維修上可以作為原點校正的參考。

由於傳統機械手臂原點校正大多依靠各零件獨立加工對位記號，因此只能仰賴結構件加工時的加工精度，並無法對實際組裝後的機械原點進行有效校正。換言之，一般多軸機械手臂的原點設定都是以各結構件在做機械加工時，以各結構件的基準面進行原點記號標示，例如刻凹槽或鑽孔，組裝之後再依照各個結構件的原點標記進行各軸的原點校正，包括目視凹槽對齊或校正棒對位，但當原點標記的機械加工不準確時，會導致原點校正不準確甚至無法對位。

此外，隨著多軸機械手臂的發展，各種需要高精度的應用也隨之增加，而多軸機械手臂在機構上的原點位置將會直接影響其表現出來的操作精度。

本揭露提供一種校正方法，可透過簡易的量測步驟搭配多軸機械手臂上的校正標靶，快速且準確地校正出多軸機械手臂的各軸機械原點。

本揭露的校正方法適於校正一多軸機械手臂。此多軸機械手臂包括一底座、第1~N支臂以及多個關節(joint)，N為正整數，其中該底座與該些支臂各藉由該些關節相互串接。所述校正方法包括下列步驟： (1)量測該底座上的一底座校正標靶，以獲取一底座校正資訊； (2)依據該底座校正資訊來調整該底座的位置；以及 重複下列步驟(3)-(4)，以依序完成第1~N支臂的校正： (3)量測第k支臂上的一支臂校正標靶，以獲取一支臂校正資訊；以及 (4)依據該支臂校正資訊來調整第k支臂的位置，k為1到N之間的正整數。

本揭露更提出另一種校正方法，適於校正一多軸機械手臂。此多軸機械手臂包括一底座、第1~N支臂以及多個關節(joint)，N為正整數，其中該底座與該些支臂各藉由該些關節相互串接。所述校正方法包括下列步驟： (1)量測底座上的一底座校正標靶，以獲取一底座校正資訊； 重複下列步驟(2)-(3)，以依序完成第1~N支臂的校正： (2)量測第k支臂上的一支臂校正標靶，並參照底座校正資訊，以獲取一支臂校正資訊；以及 (3)依據支臂校正資訊來調整第k支臂的位置，k為1到N之間的正整數。

本揭露再提出又一種校正方法，適於校正一多軸機械手臂。此多軸機械手臂包括一底座、第1~N支臂以及多個關節(joint)，N為正整數，其中該底座與該些支臂各藉由該些關節相互串接。所述校正方法包括下列步驟： (1)量測底座上的一底座校正標靶，以獲取一底座校正資訊； (2)量測第1支臂上的一支臂校正標靶，並參照底座校正資訊，以獲取一第1支臂校正資訊； 重複下列步驟(3)-(4)，以依序完成第2~N支臂的校正： (3)量測第k支臂上的一支臂校正標靶，並參照第k-1支臂校正資訊，以獲取一第k支臂校正資訊；以及 (4)依據第1~N支臂校正資訊來調整第1~N支臂的位置，k為2到N之間的正整數。

本揭露提供一種校正設備，可搭配前述校正方法，快速且準確地校正出多軸機械手臂的各軸機械原點。

本揭露的校正設備，適於校正一多軸機械手臂。所述多軸機械手臂包括一底座、多個支臂以及多個關節，其中該底座與該些支臂各藉由該些關節相互串接。所述校正設備包括一量測元件以及一控制模組。所述量測元件適於沿多個軸向位移，用以量測各支臂上的一支臂校正標靶，以獲取一支臂校正資訊。所述控制模組耦接所述量測元件與所述多軸機械手臂，用以驅動所述量測元件沿所述多個軸向位移，並且接收所述支臂校正資訊，以依據所述支臂校正資訊來校正被量測的該支臂的位置。

基於上述，本揭露在多軸機械手臂的支臂以及底座等結構件上設計校正標靶，並且透過校正方法依序校正多軸機械手臂的各軸機械原點，待各軸完成原點校正後，即可使多軸機械手臂歸零，回到準確的原點校正姿態，並且，可供使用者在後續的使用或維修上作為原點校正的參考。此外，本揭露所提出的校正設備具有多軸向移動自由度的量測元件，用以量測校正標靶，獲取校正資訊，並且可依據所得到的校正資訊來校正支臂。

為讓本揭露的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

圖1繪示依照本揭露之一實施例的一種校正設備的示意圖。本實施例的圖1所示的校正設備100適於校正如圖3A與3B所示的多軸機械手臂200。校正設備100舉例包括量測元件110以及控制模組120。量測元件110用以量測多軸機械手臂200，以獲取校正資訊192，故具有數據計算與記錄之功能。控制模組120耦接量測元件110與多軸機械手臂200，除了輸出控制訊號194，以驅動量測元件110來量測多軸機械手臂200之外，更接收量測元件110所獲取的校正資訊196，以依據校正資訊196來校正多軸機械手臂200。例如，控制模組120可依據校正資訊196來輸出驅動訊號198，以驅動並調整多軸機械手臂200各機構件的相對位置。控制模組120可以是多軸機械手臂200本身之控制器(未圖示)。

圖2進一步繪示適用於本實施例之校正設備的量測平台。本實施例的圖2所示的量測平台130可搭載量測元件110，以使量測元件110可沿多個軸向位移，實現對多軸機械手臂200的量測。例如，量測平台130可包括相互耦接的多個滑軌，並使量測元件110組裝於其中一滑軌上，以藉由所述多個滑軌分別提供不同方向的線性移動自由度，使量測元件110能沿多個軸向位移。

更具體而言，量測平台130的底部131例如可設置於地面上，且底部131具有沿軸向L1的滑軌132。滑塊133與滑軌132結合，而可沿軸向L1做直線運動。此外，L型支架134與滑塊133結合，且L型支架134具有沿軸向L2的滑軌135。滑塊136與滑軌135結合，而可沿軸向L2做直線運動。另外，萬向磁性座137與滑塊136結合，而量測元件110配置於萬向磁性座137上，以使量測元件110沿軸向L3做短距離移動。藉此，量測平台130可對量測元件110提供沿軸向L1、軸向L2、軸向L3的線性移動自由度。例如，軸向L1、軸向L2、軸向L3可相互正交，而使量測元件110具有直角坐標的三維量測空間。

在本實施例中，量測元件110可為接觸式量測元件或非接觸式量測元件。例如，量測元件110可為用於量測平面度的千分表。當然，在其他實施例中，量測元件110可為任何能夠獲取多軸機械手臂200的各部位位置資訊的量測元件。例如，量測元件110可為雷測量測儀，以進行非接觸式量測。

下文將以多軸機械手臂的校正為例來說明本揭露之校正方法與校正設備的具體實施方式。

圖3A為多軸機械手臂200與圖2之量測平台130結合後的示意圖，而圖3B為多軸機械手臂200的前視圖。如圖3A與3B所示，多軸機械手臂200例如為具有六軸自由度的機械手臂，包括底座210、第1~6支臂221~226以及多個關節231~236，其中第1支臂221藉由相應的關節231耦接於底座210上。第2~6支臂222~226則分別藉由相應的關節232~236依序串接於第1支臂221之後，以形成多軸機械手臂200。在本實施例中，關節231~236例如為單一軸向自由度關節，而分別提供軸向R1~R6的旋轉自由度。

此外，底座210上具有底座校正標靶M1，而第1~5支臂221~225上分別具有支臂校正標靶M2~M6，以供量測元件110量測，並獲取校正資訊；第6支臂226可選擇性地具有支臂校正標靶。在此，底座校正標靶M1例如是底座210本體上的一校正平面，以藉由量測此校正平面的平面度或平直度來作為底座校正資訊，由於底座210是不轉動的，因此底座校正標靶M1是可選擇地作為校正各支臂校正標靶M2~M6之絕對校正平面，或至少是支臂校正標靶M2之相對校正平面。類似的，支臂校正標靶M2~M6例如分別是第1~5支臂221~225上的校正平面，以藉由量測此些校正平面的平面度來作為支臂校正資訊。在一實施例中，底座校正標靶M1或支臂校正標靶M2~M6皆經由本體結構鑄造後，再透過加工研磨而成，以確保其平面度在5μm以內。

圖4為依照本揭露之一實施例的一種校正方法的流程圖。圖5~10分別為依據圖4之步驟搭配量測平台130來校正多軸機械手臂200的示意圖。

首先，如圖4之步驟412與圖5所示，首先將一具待校正之多軸機械手臂200放置於量測平台130的底部131上後，可選擇性地藉由量測元件110來量測底座210上的底座校正標靶M1，以獲取底座校正資訊。此時，若底座校正資訊未滿足預設的參考資訊，則可選擇依據底座校正資訊以手動、半自動或自動的方式來調整底座210的位置(步驟414) ，確保底座210的位置誤差能小於一預定值，否則於量測其他支臂校正標靶M2~M6時便要進行補償。本步驟414是可選擇性地實施。

在本實施例中，可選擇地重複進行步驟412與414，直到底座校正資訊滿足預設的參考資訊為止。以量測平面度來獲取校正資訊為例，預設的參考資訊例如為5μm，其中若千分表在量測底座校正標靶M1時，所獲取的平面度數值若超過5μm，則無法滿足參考資訊，因此必須進行步驟414來調整底座210的位置。在此，例如是選取沿垂直於軸向R1的方向D1所獲取的平面度數值來進行判斷。反之，若千分表在量測底座校正標靶M1時，所獲取的平面度數值小於5μm，則表示滿足參考資訊，也就是完成底座210的位置校正。此外，量測元件110或控制模組120可選擇性地記錄該平面度數值，以參照作為調整後續各支臂221~225位置之用。此時，可選擇如步驟416所示，在控制器或控制模組120中，將底座210的原點設定歸零，並進行後續步驟。本步驟414、步驟416均是可選擇性地實施。

在完成底座210的校正之後，便可接續進行第1~5支臂221~225的校正。首先，如步驟422與圖6所示，藉由量測元件110來量測第1支臂221的支臂校正標靶M2，以獲取支臂校正資訊。此時，量測元件110可將獲取的支臂校正資訊傳遞至圖1所示的控制模組120，以依據支臂校正資訊來判斷是否調整第1支臂221的位置。換言之，若支臂校正資訊未滿足預設的參考資訊，則可選擇依據支臂校正資訊以手動、半自動或自動的方式來調整第1支臂221的位置(步驟424)。更具體而言，控制模組120可傳遞控制訊號198至關節231，以驅動第1支臂221相對於底座210沿軸向R1旋轉，以對第1支臂221的位置進行微調。

在本實施例中，可重複進行步驟422與424，直到支臂校正資訊滿足預設的參考資訊。以量測平面度來獲取支臂校正資訊為例，預設的參考資訊例如為5μm，其中若千分表在量測支臂校正標靶M2時，所獲取的平面度數值超過5μm，則無法滿足參考資訊，因此必須進行步驟424來調整第1支臂221的位置。在此，例如是選取沿垂直於軸向R1的方向D2所獲取的平面度數值來進行判斷。反之，若千分表在量測支臂校正標靶M2時，所獲取的平面度數值小於5μm，則表示滿足參考資訊，也就是完成第1支臂221的校正。此時，可選擇如步驟426所示，將第1支臂221的原點設定歸零，並進行後續步驟。

另外，本實施例還可以如步驟428所示，選擇在第1支臂221與底座210的連接處形成一原點校正記號，用以標記第1支臂221相對於底座210的原點位置，以作為日後組裝或維修時之原點校正的依據。更具體而言，第1支臂221與底座210上例如分別具有對齊記號312與314，當兩者對齊時，即代表第1支臂221相對於底座210係位於校正後之原點位置。

接著，本實施例還可以重複步驟422~428，以依序完成第2~5支臂的校正。當然，本實施例雖然選擇進行第2~5支臂的校正，但實際校正的支臂數量可依校正需求或機械手臂型號而定。就本實施例具有六軸自由度的多軸機械手臂200而言，考量到第6支臂226相對於第5支臂在軸向R6上的誤差較小，因此可省略對第6支臂226的校正，以節約整體校正時間。然而，在其他實施例中，也可能選擇對第6支臂226進行校正，或者省略其他支臂的校正。此外，支臂數量也可能隨多軸機械手臂的設計而有變化。

簡言之，本實施例如圖7所示，藉由量測元件110來量測第2支臂222的支臂校正標靶M3，以獲取支臂校正資訊，並且依據支臂校正資訊來調整第2支臂222的位置。例如，藉由控制模組120驅動關節232，使第2支臂222相對於第1支臂221沿軸向R2旋轉，以對第2支臂222的位置進行微調。之後，可重複進行前述步驟，直到千分表在量測支臂校正標靶M3時，沿方向D3(垂直軸向R2)所獲取的平面度數值滿足參考資訊。此時，可選擇將第2支臂222的原點設定歸零，並且在第2支臂222與第1支臂221的連接處形成一原點校正記號322與324。

同理，如圖8~10所示，依序藉由量測元件110來量測第3~5支臂223~225的支臂校正標靶M4~M6，以獲取支臂校正資訊，並且依據支臂校正資訊來調整第3~5支臂223~225的位置。例如，驅動關節233~235，使第3~5支臂223~225相對於前一支臂沿軸向R3~R5旋轉，以對第3~5支臂223~225的位置進行微調。之後，重複進行量測與位置調整，直到千分表在量測支臂校正標靶M4~M6時，沿D4~D6方向(分別垂直軸向R3~R5)所獲取的平面度數值滿足參考資訊。此時，便可選擇將第3~5支臂223~225的原點設定歸零，並且在第2~5支臂222~225的連接處形成多數個原點校正記號332/334、342/344、352/354。

本實施例以上各校正標靶M1~M6之平面度參考資訊雖都設為5μm，但並不以此為限，各標靶可依需求或型號設定不同之資訊或數值。此外，本揭露另一實施例亦可採取以底座校正標靶M1為一絕對參照基準，依序量測各支臂校正標靶M2~M6之平面度數值，再分別計算與校正標靶M1間之角度偏差，以作為調整各支臂221~226位置之用。

圖11為依照本揭露之一實施例的一種校正方法的流程圖。在前述實施例的基礎上，本實施例藉由圖11的流程步驟來說明可能的變化，實際的操作細節可參照圖5~10與前述實施例的描述，換言之，本實施例的操作步驟中提及的元件皆可比對於圖5~10所示的多軸機械手臂200與量測平台130上的相關元件，於本實施例中不再贅述。

首先，如圖11之步驟1112所示，量測底座上的底座校正標靶，以獲取底座校正資訊。此時，若底座校正資訊未滿足預設的參考資訊，則可選擇依據底座校正資訊以手動、半自動或自動的方式來調整底座的位置(步驟1114) ，確保底座的位置誤差能小於一預定值，否則需要於後續支臂的校正過程進行補償。本步驟1114是可選擇性地實施。

在本實施例中，可選擇地重複進行步驟1112與1114，直到底座校正資訊滿足預設的參考資訊為止。此時，可進一步選擇如步驟1116所示，將底座的原點設定歸零，並進行後續步驟。步驟1114、步驟1116均是可選擇性地實施。

在完成底座的校正之後，便可接續進行支臂的校正。首先，如步驟1122所示，量測第1支臂的支臂校正標靶，並且參照前述步驟1112所獲得的底座校正資訊，以獲取支臂校正資訊。具體而言，例如是計算支臂校正標靶與底座校正標靶間之角度偏差，以獲取支臂校正資訊。此時，依據支臂校正資訊來判斷是否調整第1支臂的位置。換言之，若支臂校正資訊未滿足預設的參考資訊，則可選擇依據支臂校正資訊以手動、半自動或自動的方式來調整第1支臂的位置(步驟1124)。

在本實施例中，可重複進行步驟1122與1124，直到第1支臂校正資訊滿足預設的參考資訊。此時，可選擇如步驟1126所示，將第1支臂的原點設定歸零，並進行後續步驟。另外，本實施例還可以如步驟1128所示，選擇在第1支臂與底座的連接處形成一原點校正記號，用以標記第1支臂相對於底座的原點位置，以作為日後組裝或維修時之原點校正的依據。

接著，本實施例還可以重複步驟1122~1128，以依序完成第2~5支臂的校正。特別是，本實施例採取以底座校正資訊為一絕對參照基準，依序量測各支臂校正標靶後，再參照底座校正資訊，以獲取各支臂校正資訊。此外，亦可選擇如步驟1126將當前支臂的原點設定歸零，並如步驟1128在當前支臂與前一支臂的連接處形成一原點校正記號，用以標記當前支臂相對於前一支臂的原點位置。

此外，本揭露再一實施例亦可採取設定相對參照基準之方式，將校正標靶分別依序參照前一個校正標靶，以量測並計算出各個相對之角度偏差並參照調整位置。

圖12為依照本揭露之一實施例的一種校正方法的流程圖。在前述實施例的基礎上，本實施例藉由圖12的流程步驟來說明可能的變化，實際的操作細節可參照圖5~10與前述實施例的描述，換言之，本實施例的操作步驟中提及的元件皆可比對於圖5~10所示的多軸機械手臂200與量測平台130上的相關元件，於本實施例中不再贅述。

首先，如圖12之步驟1212所示，量測底座上的底座校正標靶，以獲取底座校正資訊。此時，若底座校正資訊未滿足預設的參考資訊，則可選擇依據底座校正資訊以手動、半自動或自動的方式來調整底座的位置(步驟1214) ，確保底座的位置誤差能小於一預定值，否則需要於後續支臂的校正過程進行補償。本步驟1214是可選擇性地實施。

在本實施例中，可選擇地重複進行步驟1212與1214，直到底座校正資訊滿足預設的參考資訊為止。此時，可進一步選擇如步驟1216所示，將底座的原點設定歸零，並進行後續步驟。步驟1214、步驟1216均是可選擇性地實施。

在完成底座的校正之後，便可接續進行支臂的校正。首先，如步驟1222所示，量測第1支臂的支臂校正標靶，並且參照前述步驟1212所獲得的底座校正資訊，以獲取支臂校正資訊。具體而言，例如是計算支臂校正標靶與底座校正標靶間之角度偏差，以獲取支臂校正資訊。此時，依據支臂校正資訊來判斷是否調整第1支臂的位置。換言之，若支臂校正資訊未滿足預設的參考資訊，則可選擇依據支臂校正資訊以手動、半自動或自動的方式來調整第1支臂的位置(步驟1224)。

在本實施例中，可重複進行步驟1222與1224，直到第1支臂校正資訊滿足預設的參考資訊。此時，可選擇如步驟1226所示，將第1支臂的原點設定歸零，並進行後續步驟。另外，本實施例還可以如步驟1228所示，選擇在第1支臂與底座的連接處形成一原點校正記號，用以標記第1支臂相對於底座的原點位置，以作為日後組裝或維修時之原點校正的依據。

接著，如步驟1232所示，量測第2支臂的支臂校正標靶，並且參照前述步驟1222所獲得的第1支臂校正資訊，以獲取第2支臂校正資訊。具體而言，例如是計算當前支臂校正標靶與前一支臂校正標靶間之角度偏差，以獲取當前支臂校正資訊。此時，依據第2支臂校正資訊來判斷是否調整第2支臂的位置。換言之，若第2支臂校正資訊未滿足預設的參考資訊，則可選擇依據第2支臂校正資訊以手動、半自動或自動的方式來調整第2支臂的位置(步驟1234)。

在本實施例中，可重複進行步驟1232與1234，直到第2支臂校正資訊滿足預設的參考資訊。此時，可選擇如步驟1236所示，將第2支臂的原點設定歸零，並進行後續步驟。另外，本實施例還可以如步驟1238所示，選擇在第2支臂與第1支臂的連接處形成一原點校正記號，用以標記第2支臂相對於第1支臂的原點位置，以作為日後組裝或維修時之原點校正的依據。

本實施例還可以重複步驟1232~1238，以依序完成第3~5支臂的校正。特別是，本實施例採取設定相對參照基準之方式，將校正標靶分別依序參照前一個校正標靶，以量測並計算出各個相對之角度偏差並參照調整位置。此外，亦可選擇如步驟1236將當前支臂的原點設定歸零，並如步驟1238在當前支臂與前一支臂的連接處形成一原點校正記號，用以標記當前支臂相對於前一支臂的原點位置。

綜上所述，本揭露的校正方法在多軸機械手臂的支臂以及底座等結構件上設計校正標靶，並且依序對多軸機械手臂的各軸機械原點進行校正，以使多軸機械手臂歸零，回到準確的原點校正姿態。搭配本揭露提出的校正設備以及量測平台，可形成三維量測空間，用以量測校正標靶，獲取校正資訊，並且可依據所得到的校正資訊來校正支臂。藉此，不僅可供使用者在後續的使用或維修上作為原點校正的參考，也可用於線上作業時對多軸機械手臂的即時監測與校正。

雖然本揭露已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本揭露，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本揭露的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本揭露的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧校正設備
110‧‧‧量測元件
120‧‧‧控制模組
130‧‧‧量測平台
131‧‧‧底部
132‧‧‧滑軌
133‧‧‧滑塊
134‧‧‧L型支架
135‧‧‧滑軌

136‧‧‧滑塊

137‧‧‧萬向磁性座

192‧‧‧校正資訊

194‧‧‧控制訊號

196‧‧‧校正資訊

198‧‧‧驅動訊號

L1~L3‧‧‧軸向

200‧‧‧多軸機械手臂

210‧‧‧底座

221~226‧‧‧支臂

231~236‧‧‧關節

R1~R6‧‧‧軸向

M1‧‧‧底座校正標靶

M2~M6‧‧‧支臂校正標靶

312/314、322/324、332/334、342/344、352/354‧‧‧原點校正記號

D1~D6‧‧‧方向

412、414、416、422、424、426、428、1112、1114、1116、1122、1124、1126、1128、1212、1214、1216、1222、1224、1226、1228、1232、1234、1236、1238‧‧‧步驟

圖1繪示依照本揭露之一實施例的一種校正設備的示意圖。 圖2進一步繪示適用於本實施例之校正設備的量測平台。 圖3A為多軸機械手臂與圖2之量測平台結合後的示意圖。 圖3B為圖3A之多軸機械手臂的前視圖。 圖4為依照本揭露之一實施例的一種校正方法的流程圖。 圖5~10分別為依據圖4之步驟搭配量測平台來校正多軸機械手臂的示意圖。 圖11為依照本揭露之一實施例的另一種校正方法的流程圖。 圖12為依照本揭露之一實施例的又一種校正方法的流程圖。

110‧‧‧量測元件

130‧‧‧量測平台

200‧‧‧多軸機械手臂

210‧‧‧底座

221~226‧‧‧支臂

231~236‧‧‧關節

R1~R6‧‧‧軸向

M1‧‧‧底座校正標靶

M2~M6‧‧‧支臂校正標靶

Claims (38)

1. 一種校正方法，適於校正一多軸機械手臂，該多軸機械手臂包括一底座、第1~N支臂以及多個關節，N為正整數，其中該底座與該些支臂各藉由該些關節相互串接，該校正方法包括：(1)量測該底座上的一底座校正標靶，以獲取一底座校正資訊；(2)依據該底座校正資訊來調整該底座的位置；以及重複下列步驟(3)-(4)，以依序完成該第1~N支臂的校正：(3)量測第k支臂上的一支臂校正標靶，以獲取一支臂校正資訊；以及(4)依據該支臂校正資訊來調整該第k支臂的位置，k為1到N之間的正整數。
2. 如申請專利範圍第1項所述的校正方法，其中該底座校正標靶包括該底座上的一校正平面，並且藉由量測該校正平面的平面度來作為該底座校正資訊。
3. 如申請專利範圍第1項所述的校正方法，其中該支臂校正標靶包括該支臂上的一校正平面，並且藉由量測該校正平面的平面度來作為該支臂校正資訊。
4. 如申請專利範圍第1項所述的校正方法，其中在步驟(2)之後更包括：(2-1)將該底座的原點設定歸零。
5. 如申請專利範圍第4項所述的校正方法，其中在步驟(2-1)之前與步驟(2)之後更包括：重複步驟(1)與(2)，直到該底座校正資訊滿足一參考資訊。
6. 如申請專利範圍第1項所述的校正方法，其中在步驟(4)之後更包括：(4-1)將該第k支臂的原點設定歸零。
7. 如申請專利範圍第6項所述的校正方法，其中在步驟(4-1)之前與步驟(4)之後更包括：重複步驟(3)與(4)，直到該支臂校正資訊滿足一參考資訊。
8. 如申請專利範圍第6項所述的校正方法，其中在步驟(4-1)之後更包括：在該第k支臂上標記一原點校正記號。
9. 一種校正設備，適於校正一多軸機械手臂，該多軸機械手臂包括一底座、多個支臂以及多個關節，其中該底座與該些支臂各藉由該些關節相互串接，該校正設備包括：一量測元件，適於沿多個軸向位移，用以量測各該支臂上的一支臂校正標靶，以獲取一支臂校正資訊；以及一控制模組，耦接該量測元件與該多軸機械手臂，用以驅動該量測元件沿該多個軸向位移，並且接收該支臂校正資訊，以依據該支臂校正資訊來校正該支臂的位置。
10. 如申請專利範圍第9項所述的校正設備，其中各該關節為單一軸向自由度關節。
11. 如申請專利範圍第9項所述的校正設備，更包括一量測平台，承載該量測元件，以使該量測元件沿該多個軸向位移。
12. 如申請專利範圍第11項所述的校正設備，其中該量測平台包括相互耦接的多個滑軌，該量測元件組裝於其中一滑軌上，且該些滑軌分別提供不同方向的線性移動自由度，以承載該量測元件沿該多個軸向位移。
13. 如申請專利範圍第9項所述的校正設備，其中該量測元件為接觸式量測元件或非接觸式量測元件之一。
14. 如申請專利範圍第9項所述的校正設備，其中該支臂校正標靶包括各該支臂上的一校正平面。
15. 如申請專利範圍第14項所述的校正設備，其中該量測元件包括一千分表，用以量測該校正平面的平面度。
16. 如申請專利範圍第9項所述的校正設備，其中相連兩支臂的連接處，或是該底座與其相連之支臂的連接處具有一原點校正記號，用以標記各該支臂的原點位置。
17. 一種校正方法，適於校正一多軸機械手臂，該多軸機械手臂包括一底座、第1~N支臂以及多個關節，N為正整數，其中該底座與該些支臂各藉由該些關節相互串接，該校正方法包括：(1)量測該底座上的一底座校正標靶，以獲取一底座校正資訊； 重複下列步驟(2)-(3)，以依序完成該第1~N支臂的校正：(2)量測第k支臂上的一支臂校正標靶，並參照該底座校正資訊，以獲取一支臂校正資訊；以及(3)依據該支臂校正資訊來調整該第k支臂的位置，k為1到N之間的正整數。
18. 如申請專利範圍第17項所述的校正方法，其中該底座校正標靶包括該底座上的一校正平面，並且藉由量測該校正平面的平面度來作為該底座校正資訊。
19. 如申請專利範圍第17項所述的校正方法，其中該支臂校正標靶包括該支臂上的一校正平面，並且藉由量測該校正平面的平面度來作為該支臂校正資訊。
20. 如申請專利範圍第17項所述的校正方法，其中在步驟(1)之後更包括：(1-1)依據該底座校正資訊來調整該底座的位置。
21. 如申請專利範圍第20項所述的校正方法，其中在步驟(1-1)之後更包括：(1-2)將該底座的原點設定歸零。
22. 如申請專利範圍第21項所述的校正方法，其中在步驟(1-2)之前與步驟(1-1)之後更包括：重複步驟(1)與(1-1)，直到該底座校正資訊滿足一參考資訊。
23. 如申請專利範圍第17項所述的校正方法，其中在步驟(3)之後更包括：(3-1)將該第k支臂的原點設定歸零。
24. 如申請專利範圍第23項所述的校正方法，其中在步驟(3-1)之前與步驟(3)之後更包括：重複步驟(2)與(3)，直到該支臂校正資訊滿足一參考資訊。
25. 如申請專利範圍第23項所述的校正方法，其中在步驟(3-1)之後更包括：在該第k支臂上標記一原點校正記號。
26. 一種校正方法，適於校正一多軸機械手臂，該多軸機械手臂包括一底座、第1~N支臂以及多個關節，N為正整數，其中該底座與該些支臂各由該些關節相互串接，該校正方法包括：(1)量測該底座上的一底座校正標靶，以獲取一底座校正資訊；(2)量測該第1支臂上的一支臂校正標靶，並參照該底座校正資訊，以獲取一第1支臂校正資訊；重複下列步驟(3)-(4)，以依序完成第2~N支臂的校正：(3)量測第k支臂上的一支臂校正標靶，並參照該第k-1支臂校正資訊，以獲取一第k支臂校正資訊；以及(4)依據該第k支臂校正資訊來調整該第k支臂的位置，k為2到N之間的正整數。
27. 如申請專利範圍第26項所述的校正方法，其中該底座校正標靶包括該底座上的一校正平面，並且藉由量測該校正平面的平面度來作為該底座校正資訊。
28. 如申請專利範圍第26項所述的校正方法，其中該支臂校正標靶包括該支臂上的一校正平面，並且藉由量測該校正平面的平面度來作為該支臂校正資訊。
29. 如申請專利範圍第26項所述的校正方法，其中在步驟(1)之後更包括：(1-1)依據該底座校正資訊來調整該底座的位置。
30. 如申請專利範圍第29項所述的校正方法，其中在步驟(1-1)之後更包括：(1-2)將該底座的原點設定歸零。
31. 如申請專利範圍第30項所述的校正方法，其中在步驟(1-2)之前與步驟(1-1)之後更包括：重複步驟(1)與(1-1)，直到該底座校正資訊滿足一參考資訊。
32. 如申請專利範圍第30項所述的校正方法，其中在步驟(2)之後更包括：(2-1)依據該第1支臂校正資訊來調整該第1支臂的位置。
33. 如申請專利範圍第32項所述的校正方法，其中在步驟(2-1)之後更包括： (2-2)將該第1支臂的原點設定歸零。
34. 如申請專利範圍第33項所述的校正方法，其中在步驟(2-2)之前與步驟(2-1)之後更包括：重複步驟(2)與(2-1)，直到該第1支臂校正資訊滿足一參考資訊。
35. 如申請專利範圍第34項所述的校正方法，其中在步驟(2-2)之後更包括：在該第1支臂上標記一原點校正記號。
36. 如申請專利範圍第26項所述的校正方法，其中在步驟(4)之後更包括：(4-1)將該第k支臂的原點設定歸零。
37. 如申請專利範圍第36項所述的校正方法，其中在步驟(4-1)之前與步驟(4)之後更包括：重複步驟(3)與(4)，直到該第k支臂校正資訊滿足一參考資訊。
38. 如申請專利範圍第36項所述的校正方法，其中在步驟(4-1)之後更包括：在該第k支臂上標記一原點校正記號。