TWI556927B - 切割線的閉合迴路的製造方法 - Google Patents

Description

切割線的閉合迴路的製造方法

本發明涉及一種切割線的閉合迴路的製造方法，以及透過該製造方法所製造的切割線的一閉合迴路。

切割線的閉合迴路用於切割硬質材料錠，例如由矽或其他半導體製造的錠的機械中。切割線透過研磨或磨損來切割錠。要做到這一點，此機械驅動閉合迴路來旋轉。線在其縱向方向上的速度通常在5米/秒和15米/秒之間。切割線使用通常包括10牛頓(N)和50牛頓之間，較佳為30牛頓和40牛頓之間的一力來保持繃緊。

使用切割線的閉合迴路的優點在於，線始終在同一方向上移動，並且沒有必要來週期性地改變線的運動方向。用於製造切割線的這樣一閉合迴路的習知過程包含：- 製造一切割線，切割線包含在兩個自由端之間連續延伸的一中心核芯，中心核芯具有超過1400兆帕(MPa)的抗拉強度；以及- 將這兩個自由端焊接在一起，以形成切割線的閉合迴路。

到目前為止，用於形成此迴路的焊接透過例如利用一雷射束或一電流，在中心核芯的熔點之上加熱切割線的端部來產生。接著，在這兩個加熱的端部對接在一起。冷卻之後，中心核芯的熔融金屬存在於混 合並形成焊點的每一端部上。這樣的一過程例如在專利US 6 311 684 B1中有描述。

已經觀察到，在這種閉合迴路的切割機械使用期間，由此 產生的迴路在熱影響區中靠近焊縫附近具有斷裂的一趨勢。為了解決這個問題，專利US 6311684 B1或專利申請WO 99/28075建議在非常精確的溫度下對焊點進行另外的熱處理。這些另外的熱處理使得閉合迴路的製造複雜化。

習知技術還在GB 892 874 A和FR 88 121 E中有揭露。

本發明之目的在於提供一種切割線的閉合迴路的單一製造方法，以補救這一缺點。

因此，本發明涉及根據請求項1的這樣的一製造方法。

常規的焊接過程在鋼材料的中心核芯之熔點之上來焊接中心核芯之端部。這樣加熱改變了中心核芯在局部的機械性能。更確切而言，降低了中心核芯的抗拉強度和中心核芯的疲勞強度。因此由於這個原因，迴路通常在靠近焊點附近被破壞，並且US 6 311 684 B1教示出甚至在焊接熱所影響的區域進行另外的熱處理，用以還原切割線的初始機械性能。

與此相反，在本發明要求保護的製造方法中，所使用的焊接過程是不涉及在中心核芯的熔點以上加熱中心核芯的一固態焊接過程。因此，在固態焊接期間，中心核芯的機械性能不發生改變，並且特別地，中心核芯的抗拉強度在焊點附近不下降。因此，不需要實施另外的熱處理，用以在焊點還原切割線的機械性能，並且特別地用以使得線在焊點更硬與/ 或脆裂更小。

申請人還注意到，固態焊接已知只適用於軟質材料，例如 銅，即當採用具有0.4毫米與0.6毫米之間的直徑時，中心核芯具有低於500兆帕(MPa)的一抗拉強度的材料。此外，固態焊接已知僅適用於非鐵材料(例如，參見以下因特網站的教義：http：//coldpressurewelding.com/cms/index.php/en/faq#Q5)。因此，本教義將勸阻本領域的技術人員採用任何企圖在切割線領域中使用固態焊接技術。特別地，中心核芯由盡可能硬的材料製成，因此，通常是從這些固態焊接技術不相容的先驗材料製造。然而，申請人還發現，令人驚訝的是，即使核芯由硬質材料製造這些固態焊接技術也產生令人滿意的結果，只要中心核芯由能夠進行固態焊接的一材料製造即可。

此製造方法的實施例可包括一從屬請求項的一個或多個特徵。

製造方法中的這些實施例還具有以下優點：- 在中心核芯拉線之後執行焊接簡化了閉合迴路的製造，因為然後可能從在其兩個自由端之間連續地延伸的中心核芯製造切削線；以及- 在執行焊接之後加熱整個閉合迴路，允許切割線的硬度在閉合迴路的整個長度上進一步增加。

本發明還涉及使用以上製造方法製造的切割線的一閉合迴路。

閉合迴路的實施例可包括關於切割線的閉合迴路的從屬請求項的一個或多個特徵。

2‧‧‧閉合迴路

3‧‧‧線

4‧‧‧核芯

4A‧‧‧端部

4B‧‧‧端部

5‧‧‧焊點

6‧‧‧顆粒

8‧‧‧黏合劑

10‧‧‧層

12‧‧‧層

16‧‧‧磨粒

18‧‧‧塗層

30‧‧‧階段

32‧‧‧步驟

34‧‧‧作業

36‧‧‧作業

40‧‧‧步驟

42‧‧‧步驟

50‧‧‧步驟

52‧‧‧步驟

60‧‧‧步驟

62‧‧‧步驟

第1圖為切割線的閉合迴路的示意圖；第2圖為第1圖中迴路之切割線的橫截面的示意圖；第3圖為第2圖中切割線之磨料顆粒的橫截面的示意圖；以及第4圖為用於第1圖的閉合迴路的製造方法的流程圖。

在這些圖式中，相同的標號指代相同的元件。

在說明書的其餘部分，本領域技術人員所熟知的特徵和功能將不進行詳細描述。

在本說明書中，當對一磁性物質給出相對導磁率的值時，這些值是對0頻率而言。

第1圖表示一切割線3的一閉合迴路2。一切割線之目的在於透過研磨或磨損來切割一硬質材料。這裡，如果一材料的維氏標度上的顯微硬度高於400Hv50或莫氏標度高於或等於4，則此材料認為是硬質材料。在本說明書中，維氏顯微硬度表示50克力的負荷，即0.49牛頓(N)力的負荷。然而，本領域技術人員將了解到必需根據進行測試的材料之厚度調節負載，以使得維氏壓痕的尺寸小於材料的厚度。這裡，這種切割線用於切割單晶矽或多晶矽或甚至藍寶石或碳化矽。

線3從一個端部4A連續地延伸到一相對的端部4B。線3在其兩個端部4A、4B之間的長度通常大於20厘米或1米，並且一般大於或等於2米或3米。通常，線3的長度小於10米或5米。

為了形成閉合迴路2，端部4A和4B透過一焊點5機械地 彼此連接而沒有自由度。

第2圖更詳細地表示出線3的一橫截面。線3包含一中心 核芯4，中心核芯4的周邊緊固有磨料顆粒6，顆粒6透過一黏合劑8保持在中心核芯上。

典型地，中央核芯4採用具有高於1200兆帕(MPa)或1400 兆帕(MPa)，並且較佳高於2000或3000兆帕(MPa)的抗拉強度的形式。 通常，核芯4的抗拉強度低於5000兆帕(MPa)。

核芯4的斷裂伸長度大於1%，並且較佳地大於2%。相反， 核芯4的斷裂伸長度不可過大，並且例如必須保持低於10%或5%。斷裂伸長度在這裡為在核芯4斷裂之前，核芯4的長度能夠增加的量。

在本發明的本實施例中，核芯4具有一圓形的橫截面。舉 例而言，核芯4的直徑位於70微米至1毫米之間。核芯4的直徑通常取決於需要切割的材料。舉例而言，核芯4的直徑位於200微米至450微米之間或200微米至1毫米之間以切割矽錠，而位於70微米和100微米之間或70微米和200微米之間以切割矽晶片。在本發明的本實施例中，核芯4由導電材料製成。如果一材料的電阻率在20℃下低於10^-5Ωm，則認為此材料是導電的。

核芯4也由一固態可焊接材料製成。固態焊接是廣為所知 的。它包括核芯4的溫度保持低於核芯材料之熔點的焊接技術。通常情況下，焊接溫度低於0.9T_m，並且較佳低於0.5T_m或0.25T_m或0.15T_m，其中T_m為中心核芯的材料之熔點。舉例而言，在冷焊的情況下，焊接溫度低於0.25T_m 或0.15T_m，即一般低於50℃或100℃。

在固態焊接期間，不需要對待焊接的端部提供任何外部材 料來進行焊接。固態焊接通常透過針對另一自由端部4B猛烈破碎一個自由端部4A來執行。這種破碎在衝擊點使用足夠的壓力，兩個端部4A和4B的材料相互滲透，以形成材料的單一均勻的主體。典型地，如果參數Y=(S1-So)/S1為高於0.5，較佳高於0.7時，則認為此壓力是足夠高的，其中：- So是固態焊接已執行之前核芯4的橫截面；以及- S1是固態焊接已執行之後核芯4在焊點5的橫截面。

此壓力通常對應於高於Hv×5，並且較佳地，高於Hv×10的 兆帕(MPa)的壓力，其中Hv係為核芯4之材料對於50克力的負荷時維氏標度上的顯微硬度。對於大多數固態焊接材料而言，衝擊點處的壓力是高於1000兆帕(MPa)，較佳地高於4000兆帕(MPa)。

在固態焊接已經執行之後，甚至在顯微鏡觀察下焊點的縱 向橫截面上，也不能夠辨別一方面，在焊接執行之前屬於端部4A的材料和另一方面，在焊接執行之前屬於另一端部4B的材料相分離的介面。這裡，焊接過程為一冷焊過程。冷焊使用一壓力焊接機執行。此機械眾所周知，並且將不作更詳細的描述。例如，在透過P.W.M(壓力焊接機)基準BM30之下出售的機械。這種機械具有兩個相區分的夾鉗，每個夾鉗夾持中央核芯的一相應端部。這種機械還具有液壓缸的一機構，使得夾具彼此靠近，直到使用相當大的力使得夾具相接觸。這個相當大得力足以粉碎由夾具夾緊和保持的中心核芯4之端部。過量的金屬橫向排出，並且此操作按照需 要重複多次，以獲得高到足以建立兩個端部4A、4B之間的原子鍵的一壓力值。

並非所有的材料都是固態可焊接的。舉例而言，固態焊接 材料通常，但不一直是不含碳或包含非常少的碳，即低於0.2wt%(重量百分比)或0.4wt%(重量百分比)，並且通常低於0.04wt%(重量百分比)或0.02wt%(重量百分比)的碳的材料。

最後，在本發明的此具體實施例中，核芯4通常由相對導 磁率高於50，並且較佳高於100或200的一磁性材料製成。

舉例而言，這裡，用於製造核芯4的材料是一種奧氏體不 銹鋼。通常情況下，不銹鋼係為鐵和碳的合金，另外包含至少10wt%(重量百分比)的鉻，並且通常包含超過30wt%(重量百分比)或50wt%(重量百分比)的鐵。具體而言，鉻保護鋼免受氧化。鉻在鋼的表面上形成一保護性的Cr₂O₃氧化物。不銹鋼通常還包含小於1wt%(重量百分比)或0.5wt%(重量百分比)的陶瓷顆粒，例如碳化鐵(Fe₃C)或碳化鉻(Cr₂₃C₆)。 較佳地，奧氏體不銹鋼具有一面心立方晶體結構或一γ(伽瑪)鐵的形式。 合適的奧氏體不銹鋼通常從含有上述比例的鐵和鎳，並且小於26wt%(重量百分比)的鉻和小於0.2wt%(重量百分比)的碳的合金中選擇。

在最常見的不銹鋼，例如304、316、316L以及321不銹鋼 的情況下，「伽馬」結構透過向鋼中加入至少6wt%(重量百分比)，並且通常至少10wt%(重量百分比)的鎳來獲得。這就是為什麼這些鋼廣泛地稱為「18-10」鋼(18%的鉻和10%的鎳)。舉例而言，這裡，不銹鋼為316L鋼。除不銹鋼之外，還可使用例如鎳鉻合金的其他材料。例如，可以是Inconel X750。Inconel X750為含有以下成分的一鎳鉻合金：- 70wt%(重量百分比)的鎳和鈷；- 14wt%(重量百分比)的鉻；- 5至9wt%(重量百分比)的鐵；以及- 2至2.5wt%(重量百分比)的鈦。

其它可能的材料為均勻α相材料。均勻α相為這種材料之相圖的α相。這些材料可以是均勻α相合金，特別地是均勻α相鎳鉻合金。

核芯4的每單位長度米(m)的重量為，例如，位於10毫克/米和500毫克/米之間，較佳為50毫克/米和200毫克/米之間。

磨料顆粒6在核芯4的表面上形成齒，形成的齒將磨蝕待切割的材料。因此，這些磨料顆粒必須相比較於待切割的材料更硬。

這些顆粒6的直徑在1微米和500微米之間且小於核芯4的直徑的三分之一。這裡，在本發明的本實施例中，對於0.12毫米直徑的核芯，顆粒6的直徑位於10微米至22微米之間。當這些顆粒6不是球形時，直徑對應於這些顆粒的最大的水力直徑(hydraulic diameter)。

黏合劑8的功能在於將磨料顆粒6沒有自由度地緊固於核芯4。

較佳地，黏合劑8為一金屬黏合劑，因為這些黏合劑相比較於樹脂更硬，並且因此允許磨料顆粒可更有效地保持在核芯4上。這裡，黏合劑為鎳或鎳合金。

在本發明的本實施例中，黏合劑8沉積於兩個連續的層10 和12中。層10的厚度比較小。舉例而言，層10的厚度相比較於磨料顆粒的平均直徑更薄四分之一。層10僅允許磨料顆粒6較弱地緊固到中央核芯。

層12具有一更大的厚度。舉例而言，層12在徑向方向上的 厚度為磨料顆粒的平均直徑的0.25至0.5倍之間。層12的厚度通常小於或等於磨料顆粒的平均直徑的0.5倍。然而，層12的厚度通常保持為小於或等於磨料顆粒的平均直徑。

層12能夠防止當線3用以切割一部分時，磨料顆粒6從核 芯上撕開。層10和12的總厚度通常相比較於磨料顆粒6的平均直徑的0.7倍為低。

第3圖更詳細地表示一磨料顆粒6。每一磨料顆粒6包含一 磨粒16，磨粒16由相比較於待鋸切的材料更硬的一材料製成。舉例而言，磨粒16的硬度高於維氏硬度430Hv50，並且，較佳地高於或等於1000Hv50。 莫氏硬度上，磨粒16的硬度高於7或8。舉例而言，磨粒16為金剛石微粒。

在本發明的本具體實施例中，每一磨粒16覆蓋有由磁性材 料製成的一塗層18，磁性材料具有高於或等於50，並且較佳地高於或等於100的相對導磁率。所使用的磁性材料為例如一鐵磁或亞鐵磁材料。較佳地，這種材料也是一導電材料，以使更容易使用黏合劑8將磨料顆粒6緊固到核芯4。舉例而言，所使用的材料較佳是包括以下元素之一的鐵磁材料：鐵、鈷、鎳或釤-鈷合金或釹。

塗層18對於磨料顆粒6中磁性材料的體積足夠厚，以允許 當磨料顆粒放置於30T/m，並且較佳為10T/m的感應磁場梯度中時，磨料顆粒可以拾起。通常情況下，要做到這一點，在磁性材料的體積要超過磨 料顆粒6的體積的1%或5%。舉例而言，塗層18的厚度位於磨料顆粒6之磨粒16的直徑的0.5和100%之間，並且較佳位於磨料顆粒6之磨粒16直徑的2和50%之間。

塗層18的厚度通常為大於0.05微米，並且較佳地大於1微 米，用以獲得覆蓋磨粒16之外表面超過90%的一塗層18。

舉例來說，塗層18在這裡由鎳製成。塗層18之厚度的選擇 以使得它超過磨料顆粒6的10wt%(重量百分比)，並且較佳地小於56wt%(重量百分比)。

現在將參照第4圖中的過程描述閉合迴路2的製造。

此過程從製造切割線3的一階段30開始。階段30開始於一步驟32，步驟32使用一固態可焊接材料，例如上述的那些材料的一種來製造核芯4。

這裡，步驟32包含一作業34，在作業34中，由這種材料製成的核芯4具有一初始的直徑Φ_ini。通常，直徑Φ_ini大於或等於核芯4所期望的最終直徑Φ_final的1.1倍或1.2倍。舉例而言，在此，期望的直徑Φ_final假定等於0.5毫米。在這些條件下，核芯4的直徑Φ_ini選擇為大於或等於0.6毫米。這裡，直徑Φ_ini是等於0.7毫米。

在這個階段，核芯4的抗拉強度，較佳地高於500兆帕(MPa)，並且有利地高於700兆帕(MPa)或800兆帕(MPa)。然而，此抗拉強度一般也低於迴路2所預期的抗拉強度，即低於1200兆帕(MPa)或1400兆帕(MPa)。此外，在作業34中，核芯4的斷裂伸長度通常大大高於10%或5%。舉例而言，在這個階段的核芯4的斷裂伸長度高於20% 或30%。

接著，在一作業36中，核芯4進行拉線以使其直徑減小到 所需的直徑Φ_final。在作業36中，核芯例如進行抽拉以降低其直徑。這種作業操作硬化了核芯4，因此硬化了核芯4的材料。因此，在作業36之後，核芯4的直徑等於直徑Φ_final。此外，由於加工硬化，核芯4的抗拉強度現在超過了1400兆帕(MPa)或1500兆帕(MPa)。在這個階段，核芯4的斷裂伸長度降到低於10%或5%。

在步驟32之後，執行一步驟40，將磨料顆粒6沒有自由度 地緊固至預先製備的核芯4。

在此，磨料顆粒6透過電解沉積於核芯4上。為此目的， 使用專利申請FR 2 988 628中描述的技術中的一種。這裡，這些技術並非在一碳鋼上實施，而是在一固態可焊接材料製成的核芯上實現。因此，根據核芯4之材料的性質，可能有必要在沉積一黏合劑8之前在核芯4上沉積一黏結層，用以保證黏合劑8和核芯4之間的良好的機械黏結。生產這樣的黏結層是本領域所熟知的，因此在此不詳細描述。

在步驟40之後，獲得包含核芯4的切斷線3，其中核芯4 上緊固有磨料顆粒6。端部4A、4B是自由的。如果，在這個階段線3太長，則然後切成迴路2所希望的長度。

在步驟42中，在每一自由端部4A和4B，去除黏合劑8和 磨料顆粒6以暴露核芯4。這裡，端部4A和4B從自由端開始剝離一2至5毫米的長度。

切割線的製造結束，並且然後執行一步驟50，將自由端部 4A和4B焊接在一起以形成迴路2。為此目的，使用一壓力焊接機。更確切而言，壓力焊接機的夾具直接抵靠於核芯4的剝離部分。然後，運行此機械以使夾具彼此更加接近。然後，使用一足夠高的壓力使得端部4A和4B彼此壓碎，這兩個端部的材料相互滲透並形成材料的一單個均勻的本體。

當端部4A和4B彼此壓碎時，這些端部的一些材料朝向焊 點的外部徑向流動，並形成毛邊。在核芯4的材料是一奧氏體不銹鋼的情況下，Cr₂O₃氧化物層朝向焊接區的外部排出。這樣會促進固態焊接，因為Cr₂O₃氧化物相比較於一冷焊接金屬更像非冷焊接的一陶瓷材料。

在步驟50中，核芯4的一些材料朝向外部排出還具有加工 硬化，即透過變形來硬化受焊接影響之區域的間接效果。這個區域變為更多的加工硬化，並且因此，相比較於核芯4的其餘部分更硬，而不需要任何額外的處理來實現這一目標。此外，由於硬化透過加工硬化獲得，而不是透過回火得到，因此得到的焊點5在保持韌性即非脆性的同時，相比較於核芯4的其餘部分更硬。特別地，核芯4可以與焊點5一起彎曲而不破壞焊點。通常，焊點基本上保持與核芯4的其餘部分相同的韌性。舉例而言，焊點5的韌性至少與核芯4的其餘部分的韌性相等。因此，在此階段，可能相對於其他類型的焊接區分出焊點5，因為它相比較於核芯4的其餘部分更硬，並且同時不易脆裂。透過比較，一熱焊，即透過熔融端部4A和4B所獲得的焊點，既相比較於核芯的其餘部分更加易脆裂，並且相比較於核芯的其餘部分更不堅硬。

因此，一旦產生焊點，在步驟52中，焊點5進行去毛邊， 以去除形成的毛邊。因此，核芯4在焊點5的直徑形成為所期望的直徑Φ_final。

接下來，在核芯4由硬度根據熱處理而增加的一材料，例 如Inconel材料製成的情況下，在一步驟60中，熱處理可選地在整個迴路2上執行。由此熱處理允許焊點5和線3的其餘部分之硬度均衡。在熱處理中迴路2受到加熱。然而，在加熱期間，溫度保持低於核芯4的熔點T_m。 舉例而言，在核芯4由Inconel X750製成的情況下，迴路2加熱至850℃持續4小時。

接下來，再次可選地，在步驟62中，還可能將磨料顆粒6 再次固定於和焊點5的位置相同的核芯4之剝離部分上。舉例而言，除了磨料顆粒6僅局部沉積於核芯4的剝離部分之上以外，步驟62的執行與步驟40相同。

還可能具有許多其他的實施例。舉例而言，作為一種變型， 磨料顆粒直接緊固到中央核芯，而無需使用黏合劑。為此，例如，磨料顆粒嵌入於中央核芯中。作為另一變型，省去磨料顆粒6和黏合劑8。在這種情況下，磨料顆粒是自由的，中心核芯4與直接輸送到待切割之錠的顆粒的摩擦來切割錠。相比較於稱作「雙體切割」的前述製程，後一種方法通常稱為「三體切割」。

用於製造的線3的其他製程也是可能的。舉例而言，另一 種製程在專利申請EP 2 428 317中有描述。為了製造線3，還可以使用不利用磁場而將磨料顆粒吸引至中心核芯上的技術。當實現這樣的一製程時，中央核芯與/或磨料顆粒6沒有必要由一磁化或者可磁化的材料製造。磨料顆粒可透過不涉及電解的其他手段緊固到中央核芯。如果不需要電解，則中心核芯沒有必要由導電材料製成。

在本發明的另一個實施例中，磨料顆粒的塗層18由一簡單 的金屬塗層替代，此金屬塗層不一定由磁性材料製成。特別地，這樣的金屬塗層增加了顆粒與黏合劑之間的結合力。舉例而言，此塗層由鈦製成。

可省去包括剝離切割線之端部的步驟42。在這種情況下， 壓力焊接機的夾具直接抵靠磨料顆粒6和黏合劑8。接著，當端部4A和4B彼此壓碎時，黏合劑8和磨料顆粒6朝向核芯4的端部相互滲透的區域之外的焊點外部排出。因此，沒有去除黏合劑8或磨料顆粒6的事實不會以任何方式妨礙焊點5的產生。具體而言，在固態焊接作業之後，沒有磨料顆粒且沒有少許黏合劑保持在端部4A和4B之間。

除冷焊之外，可使用固態焊接技術。舉例而言，可能使用 磁性脈波焊接技術或爆炸焊接技術。在這些過程中，這兩個端部透過一個端部抵靠另一端部猛烈地拋出而彼此壓碎。在磁脈波焊接的情況下，電磁脈波用於將一個端部猛烈地朝向另一個端部加速。通常，在相對彼此衝擊端部的瞬間，這些端部中的一個端部可以高於300米/秒的速度移動。在爆炸焊接技術中，炸藥的爆炸導致一個端部朝向另一個端部加速。

焊接步驟50還可在其他的時刻執行。舉例而言，焊接步驟 50可以在拉線作業36之後和緊固磨料顆粒的步驟40之前進行。焊接步驟50也可在拉線作業36之前，即，在當核芯4的硬度仍然未增加的一階段執行。與此相反，拉線作業36和用於緊固磨料顆粒的作業隨後必須在一閉合迴路而不是一直線段上執行。

30‧‧‧階段

32‧‧‧步驟

34‧‧‧作業

36‧‧‧作業

40‧‧‧步驟

42‧‧‧步驟

50‧‧‧步驟

52‧‧‧步驟

60‧‧‧步驟

62‧‧‧步驟

Claims (15)

1. 一種切割線的閉合迴路的製造方法，包含：製造一切割線，該切割線包含在兩個自由端部之間連續延伸的一中心核芯，該中心核芯具有高於1400兆帕(MPa)的一抗拉強度；以及將該兩個自由端部焊接在一起，以形成切割線的該閉合迴路，其中：製造該切割線包含由固體可焊接的一材料製造該中心核芯，以及該焊接係為一固態焊接作業，包含在低於該中心核芯之該材料的熔點的一溫度下，該兩個自由端部的一個抵靠另一個的壓碎，直至該兩個端部相互滲透且以形成材料的一單一均勻的主體。
2. 如請求項1所述之切割線的閉合迴路的製造方法，其中製造該切割線包含：對該中心核芯拉線用以減少該中心核芯的直徑且透過加工硬化增加該中心核芯的硬度，以便獲得高於1400兆帕(MPa)的一抗拉強度；然後將該中心核芯的該兩個自由端部焊接在一起，以形成該閉合迴路。
3. 如請求項1所述之切割線的閉合迴路的製造方法，其中，在該焊接步驟之後，該切割線的閉合迴路的該製造方法包 含將整個該閉合迴路加熱至低於該中心核芯之該材料的該熔點的一溫度。
4. 如請求項1所述之切割線的閉合迴路的製造方法，其中該切割線的閉合迴路的該製造方法包含去除在該固態焊接期間產生的毛邊。
5. 如請求項1所述之切割線的閉合迴路的製造方法，其中製造該切割線包含將磨料顆粒緊固至該中心核芯。
6. 使用如請求項1至5中任意一項所述之切割線的閉合迴路的製造方法所獲得之切割線的閉合迴路，該閉合迴路包含：一切割線，包含在兩個端部之間連續延伸的一中心核芯，該中心核芯具有高於1400兆帕(MPa)的一抗拉強度；以及一焊點，將該兩個端部連接在一起，其中該中心核芯係由一固態可焊接材料製成，並且該焊點係為與該中心核芯形成材料的一單一均勻主體的一固態焊接，該固體焊接透過該兩個端部相互滲透獲得。
7. 如請求項6所述之閉合迴路，其中該中心核芯係由具有一面心立方晶體結構或一均勻的γ(伽瑪)鐵相的一材料製造。
8. 如請求項7所述之閉合迴路，其中該中心核芯係由奧氏體不銹鋼製造。
9. 如請求項8所述之閉合迴路，其中該中心核芯係由包含小 於26wt%(重量百分比)的鉻和小於0.2wt%(重量百分比)的碳的一鐵鎳合金製造。
10. 如請求項6所述之閉合迴路，其中該中心核芯係由包含至少6wt%(重量百分比)的鎳的一鎳鉻合金製造。
11. 如請求項10所述之閉合迴路，其中該中心核芯係由包含以下成分的一合金製造：70wt%(重量百分比)的鎳和鈷；14wt%(重量百分比)的鉻；5至9wt%(重量百分比)的鐵；以及2至2.5wt%(重量百分比)的鈦。
12. 如請求項6所述之閉合迴路，其中當該中心核芯採用具有位於0.2至1毫米的一直徑的線形式時，該中心核芯係由高於1400兆帕(MPa)之該抗拉強度的一材料製造。
13. 如請求項6所述之閉合迴路，其中該切割線包含以沒有自由度緊固至該中心核芯的磨料顆粒。
14. 如請求項7至11中任意一項所述之閉合迴路，其中當該中心核芯採用具有位於0.2至1毫米的一直徑的線形式時，該中心核芯係由高於1400兆帕(MPa)之該抗拉強度的一材料製造。
15. 如請求項7至11中任意一項所述之閉合迴路，其中該切割線包含以沒有自由度緊固至該中心核芯的磨料顆粒。