TWI554857B - 資料產生方法 - Google Patents

Description

資料產生方法

本發明係關於一種對多個被描繪媒體產生用以於被描繪媒體之各者上描繪圖像之描繪用之資料的資料產生方法。

自先前以來，工業上一直進行藉由於所製造之製品之外表面上形成數字、文字或圖形等圖像，而將製品之名稱或型號等之顯示、或者製品之批號或個體之識別用之顯示等記載於製品上之操作。

作為可於多個製品上效率良好地形成圖像之描繪方法，於專利文獻1中揭示有如下所述之電子零件之製造方法及電子零件之製造裝置：於整齊排列在膠帶或基板上之晶片阻抗器上，使用具有噴墨頭之標記裝置實施標記，於所噴附之墨液開始滲入之前，使其迅速地硬化，藉此可標記較小之文字或記號。

然而，為了產生用以於多個被描繪媒體上形成圖像之圖像資料，必須處理被描繪媒體之大小、個數或排列等多個參數，製作圖像資料之作業複雜。

於專利文獻2中，揭示有如下所述之雷射標記裝置：藉由特定之基準座標及相對於該基準座標之偏差，掌握並記憶與反覆印刷之印字圖案對應之印字圖案資料及與該印字圖案之位置對應的複數個印字位置資料，自控制台輸入修正值而可進行基準座標之修正、及偏差之修正之兩者，藉此於反覆印刷同一文字等之情形時，文字群整體之印字位 置之調節及各文字之印字位置之調節均可容易地進行。

於專利文獻3中，揭示有如下所述之雷射標記裝置，其對與反覆印刷之印字圖案對應之印字圖案資料及與該印字圖案之位置對應之複數個印字位置資料，製作可算出座標資料之計算式，若於標記資訊設定畫面中進行輸入設定，則可根據計算式之算出結果產生所期望之圖案之座標資料，藉此可使標記資訊之輸入操作簡單且可迅速地執行標記作業。

於專利文獻4中，揭示有如下所述之雷射加工裝置、雷射加工條件設定裝置、雷射加工條件設定方法、雷射加工條件設定程式、可藉由電腦讀取之記錄媒體及所記錄之機器：該等包括加工資料產生部、可將加工資料之影像三維地顯示之顯示部、算出該加工資料中無法加工之區域之加工不良區域檢測機構、及將無法加工之內容設定為非顯示之設定警告機構，且於設定加工條件之階段，可確認加工內容正確地配置於可加工之區域內。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2003-80687號公報[專利文獻2]日本專利特開2002-292483號公報[專利文獻3]日本專利特開2009-82963號公報[專利文獻4]日本專利特開2008-12539號公報

然而，於專利文獻2或專利文獻3中所揭示之裝置中，由於將參數僅作為數字而處理，所以存在於處理多個參數之中，因難以進行各參數之區別，而有可能進行錯誤之設定之課題。又，亦存在儘管進行了錯誤之設定，卻難以覺察到錯誤，而直接將其作為圖像資料輸出之可能性較高之課題。

於專利文獻4中所揭示之裝置中，儘管可對於單獨之圖像，確認所設定之資料，卻無法處理用以排列複數個圖像之參數，因此存在無法消除因處理多個參數而造成之繁雜之課題。

本發明係為了解決上述課題之至少一部分而完成者，可作為以下之形態或應用例而實現。

[應用例1]本應用例之資料產生方法係產生用以於具備複數個被描繪媒體之被描繪體上進行描繪之描繪圖像之圖像資料者，其特徵在於包括：規定值輸入步驟，其係於具有用以輸入規定上述圖像資料之參數之值之輸入方塊之輸入畫面部中輸入上述參數之值；及輔助顯示步驟，其係於將上述參數之值作為二維形狀而顯示之輔助顯示畫面部中，顯示所輸入之上述參數之值。

根據本應用例之資料產生方法，包括將參數之值輸入至輸入畫面部中之規定值輸入步驟、及將所輸入之參數之值作為二維形狀而顯示於輔助顯示畫面部中之輔助顯示步驟。藉此，實施參數之值之輸入操作之操作者等可將所輸 入之參數之值視認為顯示於輔助顯示畫面部中之二維形狀。藉由可將參數之值視認為二維形狀作，可易於確認參數之值。

[應用例2]於上述應用例之資料產生方法中，較佳為上述參數包含規定上述被描繪媒體之形狀之形狀參數及規定上述被描繪媒體之配置之配置參數，且上述輔助顯示畫面部具有顯示表示上述被描繪媒體之形狀及配置位置之二維形狀之預覽畫面部，於上述輔助顯示步驟中，將依照上述形狀參數之值或上述配置參數之值而形成之上述二維形狀顯示於上述預覽畫面部中。

根據該資料產生方法，於輔助顯示步驟中，在預覽畫面部中，對應於所輸入之參數之值之被描繪媒體之形狀及配置位置作為二維形狀而顯示。藉此，實施參數之值之輸入操作之操作者等可將被描繪媒體之形狀及配置位置視認為顯示於預覽畫面部中之二維形狀。藉由可將被描繪媒體之形狀及配置位置視認為二維形狀，可易於確認被描繪媒體之形狀及配置位置。

[應用例3]於上述應用例之資料產生方法中，較佳為上述輸入畫面部具備基材厚度輸入畫面部，其用以輸入於上述被描繪體中支持上述被描繪媒體之描繪體基材之厚度。

根據該資料產生方法，於規定值輸入步驟中，利用基材厚度輸入畫面部之畫面，可使描繪體基材之厚度輸入。藉此，可於所形成之圖像資料上，附加描繪體基材之厚度之資訊。

[應用例4]於上述應用例之資料產生方法中，較佳為上述輔助顯示畫面部具有參數位置顯示畫面部，其顯示表示上述被描繪媒體之形狀及配置位置之二維形狀中之上述參數所對應之部分。

根據該資料產生方法，於輔助顯示畫面部中之參數位置顯示畫面部中，顯示表示被描繪媒體之形狀及配置位置之二維形狀上之參數所對應之部分。藉此，可將參數視認為顯示於輔助顯示畫面部中之二維形狀。藉由可將參數視認為二維形狀，可易於識別參數。

[應用例5]上述應用例之資料產生方法較佳為對應於選擇上述參數位置顯示畫面部之特定之位置，強調顯示輸入對應於所選擇之位置之上述參數之值之上述輸入方塊或對應於該輸入方塊之輸入方塊顯示中至少一者。

根據該資料產生方法，強調顯示輸入與於參數位置顯示畫面部中所選擇之位置對應之參數之值之輸入方塊或輸入方塊顯示。藉此，可在顯示於參數位置顯示畫面部中之畫面中選擇輸入值之參數，從而可易於確認對應於所選擇之參數之輸入方塊或輸入方塊顯示。

[應用例6]上述應用例之資料產生方法較佳為包含不匹配警告步驟，於上述不匹配警告步驟中，當所取得之上述參數之值中存在不匹配之情形時，發送警告資訊。

根據該資料產生方法，當所取得之參數之值為不當之值之情形時，於不匹配警告步驟中，發送警告資訊。藉由發送警告資訊，可將所取得之參數之值為不當告知為了於資 料產生裝置中取得參數之值而輸入參數之值之操作者。藉此，可抑制使用不當之參數之值產生圖像資料。

[應用例7]本應用例之資料產生方法係產生用以於具備複數個被描繪媒體之被描繪體上進行描繪而於上述複數個被描繪媒體之各個被描繪媒體上描繪媒體圖像之描繪圖像之圖像資料者，其特徵在於包括：形狀取得步驟，其係取得規定上述被描繪媒體之形狀之參數之值；位置取得步驟，其係取得規定上述被描繪體上之上述被描繪媒體之位置之參數之值；及媒體圖像位置規定步驟，其係根據於上述形狀取得步驟及上述位置取得步驟中所取得之參數之值，規定上述描繪圖像上之上述媒體圖像之位置。

根據本應用例之資料產生方法，藉由規定被描繪媒體之形狀之參數之值、及規定被描繪媒體之位置之參數之值，而規定描繪圖像上之媒體圖像之位置。藉由規定該被描繪媒體之形狀之參數之值、及規定被描繪媒體之位置之參數之值，而可規定被描繪體之形狀。被描繪體為描繪描繪圖像之對象，作為實體而存在。因此，為了取得參數之值而實施參數之值之輸入操作之操作者等使所輸入之參數之值與被描繪體相關，從而可作為具體之形狀而易於識別。藉由可將參數之值作為具體之形狀而識別，可易於確認參數之值。

以下，參照圖式，對資料產生方法進行說明。本實施形態係以為了產生用以於標記對象物上形成標記圖像之描繪 圖像之圖像資料(以後，記作描繪圖像資料)而使用之資料產生方法為例進行說明。於本實施形態中，使用具有噴墨方式之液滴噴頭之液滴噴出裝置，描繪藉由描繪圖像資料而規定之描繪圖像。再者，於以下之說明中所參照之圖式上，為了便於圖示，有時會將構件或部分之縱橫之比例尺以與實際情況不同之方式表示。標記對象物相當於被描繪媒體。

<標記對象物>

首先，參照圖1，對標記對象物進行說明。圖1係表示標記對象物、及描繪於標記對象物上之標記圖像之說明圖。圖1(a)係表示描繪有標記圖像之半導體封裝之說明圖，圖1(b)係表示半導體封裝整齊排列於保持基板上之封裝描繪體之說明圖，圖1(c)係表示描繪於半導體晶片上之標記圖像之說明圖，圖1(d)係表示半導體晶片整齊排列於保持基板上之狀態之說明圖。

圖1(a)所示之半導體封裝11係藉由倒裝晶片連接而安裝之封裝。於形成有凸塊之面之相反側之面上描繪有標記圖像即封裝圖像110。封裝圖像110例如為識別標記、製品名稱、製品型號、批號等之圖像。

如圖1(b)所示，使半導體封裝11整齊排列於保持基板12之上並暫時固定，而構成封裝描繪體10。將描繪於封裝描繪體10上之圖像記作封裝描繪圖像110A。將封裝描繪體10載置於液滴噴出裝置101(參照圖3)之媒體載置台31(參照圖3)上，於封裝描繪體10上描繪封裝描繪圖像110A，藉此於 半導體封裝11上描繪封裝圖像110。將整齊排列成4列4行之16個半導體封裝11之組記作封裝單元11A。

半導體封裝11相當於被描繪媒體。封裝描繪體10相當於被描繪體。封裝圖像110相當於媒體圖像。封裝描繪圖像110A相當於描繪圖像。

圖1(c)所示之半導體晶片16於形成有接合墊之面之相反側之面上描繪有標記圖像即晶片圖像150。晶片圖像150例如為識別標記、製品名稱、製品型號、批號等之圖像。

如圖1(d)所示，使半導體晶片16整齊排列於保持基板17之上並暫時固定，而構成晶片描繪體15。將描繪於晶片描繪體15上之圖像記作晶片描繪圖像150A。將晶片描繪體15載置於液滴噴出裝置101之媒體載置台31上，於晶片描繪體15上描繪晶片描繪圖像150A，藉此於半導體晶片16上描繪晶片圖像150。將整齊排列成3列5行之15個半導體晶片16之組記作晶片單元16A。

半導體晶片16相當於被描繪媒體。晶片描繪體15相當於被描繪體。晶片圖像150相當於媒體圖像。晶片描繪圖像150A相當於描繪圖像。

<描繪裝置單元>

其次，參照圖2，對於如同上述晶片描繪體15之描繪對象上描繪如同晶片描繪圖像150A之圖像之描繪裝置單元進行說明。圖2係表示描繪裝置單元之構成之說明圖。

如圖2所示，描繪裝置單元100包括液滴噴出裝置101、搬送機器人102、預處理裝置103、溫度調整裝置104a、溫 度調整裝置104b、加載裝置105、卸載裝置106、及描繪單元控制裝置107。

晶片描繪體15等安裝於特定之暗匣內。藉由將安裝有晶片描繪體15等之暗匣裝填於加載裝置105中，晶片描繪體15等供給至描繪裝置單元100。

於描繪裝置單元100中之處理已結束之晶片描繪體15等安裝在裝填於卸載裝置106中之暗匣內。藉由將該暗匣自卸載裝置106中取出，處理結束之晶片描繪體15等自描繪裝置單元100上除材。

搬送機器人102自裝填於加載裝置105中之暗匣內將晶片描繪體15等取出，並載置於液滴噴出裝置101等特定之位置上。又，將經由液滴噴出裝置101等處理過之晶片描繪體15等自液滴噴出裝置101等上除材，並供給至實施下個處理之裝置。

液滴噴出裝置101於如同晶片描繪體15之描繪對象上，描繪如同晶片描繪圖像150A之圖像。

預處理裝置103為了藉由液滴噴出裝置101進行描繪，而對晶片描繪體15等實施用以形成較佳之狀態之預處理。

溫度調整裝置104a及溫度調整裝置104b為了實施藉由預處理裝置103進行之處理、或藉由液滴噴出裝置101進行之描繪，而將晶片描繪體15等之溫度調整成較佳之溫度。又，亦有為了實施用以使構成晶片描繪圖像150A等之功能液硬化之加熱等而使用之情形。

描繪單元控制裝置107依照使用圖像資料產生裝置50(參 照圖4)而產生之圖像資料，控制上述各裝置等，使其於如同晶片描繪體15之描繪對象上描繪如同晶片描繪圖像150A之圖像。

<液滴噴出裝置>

其次，參照圖3，對液滴噴出裝置101進行說明。圖3係表示液滴噴出裝置之概略構成之外觀立體圖。圖3(a)係表示液滴噴出裝置整體之概略構成之外觀立體圖，圖3(b)係表示液滴噴出裝置所具有之液滴噴頭之概略構成之外觀立體圖。

如圖3(a)所示，液滴噴出裝置101包括噴頭機構部2、媒體機構部3、保養裝置部5、及噴出裝置控制部7。噴頭機構部2具有將功能液噴出為液滴之液滴噴頭20。液滴噴出裝置101又具有圖示省略之功能液供給部、或噴出檢查裝置部。液滴噴頭20所噴出之功能液自功能液供給部供給至液滴噴頭20。噴出裝置控制部7統括地控制上述各機構部等。

噴頭機構部2包括托架單元22、及托架掃描機構42。托架單元22包括具有液滴噴頭20之頭單元21、及照射紫外線之紫外線照射部27。托架掃描機構42包括吊設有托架單元22之托架框45，藉由使托架框45沿Y軸方向移動，而使托架單元22沿Y軸方向移動。

托架掃描機構42包括支持柱43、支持梁44、導軌部46、驅動馬達47、驅動滑輪47a、從動滑輪47b、輸送帶42a、托架框45、及編碼器48。

支持梁44以架設於2根支持柱43上之方式設置，沿Y軸方向延伸。導軌部46固定於支持梁44上，沿Y軸方向延伸。驅動馬達47靠近支持梁44之Y軸方向上之一端，且固定於支持梁44上。於驅動馬達47之輸出軸上，固定有驅動滑輪47a，驅動滑輪47a係藉由驅動馬達47而旋轉驅動。從動滑輪47b靠近支持梁44之Y軸方向上之固定有驅動馬達47之端之相反側之端，且可旋轉地固定於支持梁44上。從動滑輪47b之旋轉軸之軸方向與驅動滑輪47a之旋轉軸(驅動馬達47之輸出軸)之軸方向大致平行。輸送帶42a架設於驅動滑輪47a與從動滑輪47b之間，藉由驅動滑輪47a之旋轉而驅動。輸送帶42a與導軌部46並行而沿Y軸方向延伸。編碼器48固定於支持梁44上，與導軌部46大致平行地沿Y軸方向延伸。

於輸送帶42a上，固定有托架框45。托架框45沿Y軸方向滑動自如地卡合於導軌部46。托架框45係藉由使輸送帶42a被驅動馬達47驅動，而沿導軌部46於Y軸方向上被驅動。托架框45之Y軸方向之位置係藉由編碼器48而檢測。

使托架框45藉由托架掃描機構42沿Y軸方向移動，藉此可使吊設於托架框45上之頭單元21所具有之液滴噴頭20沿Y軸方向自如地移動。又，可將其保持於所移動到之任意之位置上。

如圖3(b)所示，液滴噴頭20具有噴嘴基板25。於噴嘴基板25上，形成有2行將多個噴嘴24排列成大致一直線狀而形成之噴嘴行24A。自噴嘴24將功能液噴出為液滴，並使 其噴附至位於對向之位置上之晶片描繪體15等上，藉此於該位置上配置功能液。噴嘴行24A係於液滴噴頭20安裝在液滴噴出裝置101之狀態下，沿圖3(a)所示之X軸方向延伸。於噴嘴行24A中，噴嘴24以等間隔之噴嘴間距排列，且於2行噴嘴行24A間，噴嘴24之位置於X軸方向上錯開半個噴嘴間距。藉此，液滴噴頭20可沿X軸方向以半個噴嘴間距間隔配置功能液之液滴。

如圖3(a)所示，媒體機構部3包括媒體載置台31、滑台31a、及媒體移動機構33。

媒體移動機構33包括X軸導軌35及X軸線性馬達(圖示省略)。X軸導軌35於2根支持柱43之間配設於支持梁44之下方，且大致平行於與Y軸方向正交之X軸方向而延伸。

滑台31a沿X軸方向滑動自如地被支持於X軸導軌35上。X軸線性馬達與X軸導軌35大致平行地配設，滑台31a藉由X軸線性馬達而沿X軸方向移動，或者被保持在所移動到之任意之位置。媒體載置台31藉由圖示省略之媒體旋轉機構，可沿平行於與X軸方向及Y軸方向正交之Z軸方向之繞軸之方向旋轉地被固定且支持於滑台31a之上。

藉由媒體移動機構33使滑台31a沿X軸方向移動，藉此可使固定且支持於滑台31a上之媒體載置台31沿X軸方向自如地移動，或者可將其保持在所移動到之任意之位置。即，可使保持於媒體載置台31上之晶片描繪體15等沿X軸方向自如地移動，或者可將其保持在所移動到之任意之位置。

於噴頭機構部2中，吊設於托架框45上之頭單元21所具 有之液滴噴頭20係其噴嘴基板25朝向下側而被保持。將保持於媒體載置台31上之晶片描繪體15等移動至X軸方向之液滴噴頭20可對向之位置並停止，與位於上方之液滴噴頭20(頭單元21)之Y軸方向之移動同步地，將功能液噴出為液滴。藉由相對地控制沿X軸方向移動之晶片描繪體15等、及沿Y軸方向移動之液滴噴頭20，可使液滴噴附至晶片描繪體15等上之任意之位置，藉此可實施所期望之平面形狀之描繪。

於托架單元22中，在頭單元21之Y軸方向之兩側，各配設1個用以使紫外線硬化型功能液硬化之紫外線照射部27。可利用紫外線照射部27令使用紫外線硬化型之功能液而描繪之圖像硬化。

噴出裝置控制部7係與液滴噴頭20、紫外線照射部27、托架掃描機構42之驅動馬達47、媒體移動機構33之X軸線性馬達等電性連接。自噴出裝置控制部7所具備之控制部發送控制信號，使液滴噴頭20、紫外線照射部27、驅動馬達47、X軸線性馬達等運轉。

保養裝置部5具有各種保養裝置。保養裝置係實施液滴噴頭20之各種保養之裝置。於實施液滴噴頭20之保養時，頭單元21(液滴噴頭20)使用托架掃描機構42移動至面向保養裝置部5之位置上，而被實施保養作業。

<圖像資料產生裝置>

其次，參照圖4，對為了產生用以使用描繪裝置單元100描繪晶片描繪圖像150A等之描繪圖像資料而使用之圖像資 料產生裝置50進行說明。圖4係表示圖像資料產生裝置之功能性構成之說明圖。

如圖4所示，圖像資料產生裝置50包括主電腦51、顯示裝置53、及輸入輸出裝置52。

主電腦51包括運算裝置51a及記憶裝置51b。記憶裝置51b記憶有使圖像資料產生裝置50作為用以產生描繪圖像資料之裝置而發揮功能之程式或資料等。運算裝置51a依照記憶於記憶裝置51b中之程式，實施用以產生描繪圖像資料之運算。

顯示裝置53具有畫面顯示部53a。顯示裝置53受主電腦51控制，於畫面顯示部53a中，顯示為了產生描繪圖像資料而使用之各種設定畫面。

輸入輸出裝置52作為用以輸入記憶於記憶裝置51b中之程式或資料等、或者規定描繪圖像資料之參數之數值等之輸入機構而發揮功能。又，亦作為所產生之描繪圖像資料之輸出機構而發揮功能。

<描繪圖像資料產生步驟、及設定畫面>

其次，參照圖5至圖16，以產生描繪於上述晶片描繪體15上之晶片描繪圖像150A之描繪圖像資料之步驟為例，對使用圖像資料產生裝置50產生描繪圖像資料之步驟進行說明。圖5係表示產生描繪圖像資料之步驟之流程圖。圖6至圖15係表示於產生描繪圖像資料之步驟中所顯示之設定畫面之說明圖。圖16係表示所產生之描繪圖像資料之例之說明圖。

<設定畫面>

於圖像資料產生裝置50中，在畫面顯示部53a中，顯示為了產生描繪圖像資料而使用之各種設定畫面。使用圖像資料產生裝置50產生描繪圖像資料之操作者沿正顯示之設定畫面，輸入用以產生描繪圖像資料之資料。圖6(a)係表示設定畫面之概要之說明圖。

圖6(a)所示之設定畫面60為初始之設定畫面60。於重新產生描繪圖像資料時，選擇描繪圖像資料之重新製作，藉此圖6(a)所示之初始之設定畫面60顯示於畫面顯示部53a中。如圖6(a)所示，設定畫面60包括步驟顯示畫面61、輔助顯示畫面71、輸入畫面91、步驟移行按鈕62、及極限值顯示畫面64。

步驟顯示畫面61顯示有輸入關於晶片描繪體15之資料之3個步驟、及於3個步驟中之現在實施中之步驟。輸入關於晶片描繪體15之資料之3個步驟為被描繪體設定步驟、圖像處理標記設定步驟、及描繪裝置單元設定步驟。將表示被描繪體設定步驟之文字改換成表示圖像處理標記設定步驟或描繪裝置單元設定步驟之文字，表示現在實施中之步驟為被描繪體設定步驟。將表示現在實施中之步驟之文字例如設定得較粗、或顏色較濃，藉此使其看起來與表示其他步驟之文字不同。

步驟移行按鈕62係用以改變所實施之步驟之按鈕。藉由點擊步驟移行按鈕62，例如可將被描繪體設定步驟之設定畫面60改換成圖像處理設定步驟之設定畫面60，從而改變 所實施之步驟。

輸入畫面91係用以輸入規定晶片描繪體15之參數之值之畫面。輸入畫面91具有輸入方塊92、及方塊顯示93。藉由選擇輸入方塊92而輸入數值，可輸入分配有所選擇之輸入方塊92之參數之值。方塊顯示93顯示出分配有輸入方塊92之參數。於圖6(a)所示之輸入畫面91中設定有20個輸入方塊92，可進行20個參數之數值之設定。輸入方塊92之選擇係藉由點擊所要選擇之輸入方塊92或對應於該輸入方塊92之方塊顯示93而實施。畫面顯示部53a之顯示有輸入畫面91之部分相當於輸入畫面部。方塊顯示93相當於輸入方塊顯示。

輔助顯示畫面71包括預覽畫面72、及參數位置畫面74。輔助顯示畫面71係將自輸入畫面91輸入之參數作為如圖式之2維形狀而顯示之畫面。畫面顯示部53a之顯示有輔助顯示畫面71之部分相當於輔助顯示畫面部。

參數位置畫面74包括平面顯示畫面75、厚度顯示畫面76、及顯示選擇方塊77。

平面顯示畫面75及厚度顯示畫面76包括圖形顯示部81、及參數顯示部82。平面顯示畫面75之圖形顯示部81具有晶片顯示像16a、保持基板顯示像17a、及單元框84。厚度顯示畫面76之圖形顯示部81具有晶片顯示像16a、及保持基板顯示像17a。晶片顯示像16a及保持基板顯示像17a係將半導體晶片16或保持基板17之外形之概要以大致長方形形狀表示者。於圖6中作為兩點鎖線之大致長方形形狀而表 示之單元框84表示半導體晶片16之晶片單元16A。將由單元框84所包圍之複數個半導體晶片16作為1個晶片單元16A而處理。於平面顯示畫面75及厚度顯示畫面76中，藉由晶片顯示像16a、保持基板顯示像17a、及單元框84，表示出晶片描繪體15之概略形狀。於平面顯示畫面75中，表示出晶片描繪體15之平面形狀之概略形狀。於厚度顯示畫面76中，表示出晶片描繪體15之側面形狀之概略形狀。

參數顯示部82表示出對應於圖形顯示部81中之各參數之部分。於參數顯示部82中，如尺寸線及尺寸輔助線所示，表示出對應於圖形顯示部81中之各參數之部分。例如，半導體晶片16之寬度We係藉由自晶片顯示像16a之一邊之兩端之各者大致垂直於該一邊地引出之尺寸輔助線狀之線、及於該尺寸輔助線狀之線之間大致平行於對應之一邊地引出之尺寸線狀之線而表示。

與顯示於參數顯示部82中之參數對應地，用以輸入該參數之值之輸入方塊92形成於輸入畫面91中。於輸入畫面91中，顯示於參數顯示部82中之參數之名稱作為對應於該參數之輸入方塊92之方塊顯示93而顯示。藉由點擊參數顯示部82之顯示，亦可選擇對應於該顯示之參數(輸入方塊92)。畫面顯示部53a之顯示有參數位置畫面74之部分相當於參數位置顯示畫面部。

顯示選擇方塊77為核取方塊。如圖6(a)所示之顯示選擇方塊77般，當於顯示選擇方塊77中勾選有核取之情形時，如圖6(a)所示之參數顯示部82般，全部參數顯示於參數顯 示部82中。圖6(b)係表示於參數顯示部中僅顯示有一部分參數之設定畫面之例之說明圖。如圖6(b)所示之顯示選擇方塊77般，當於顯示選擇方塊77中未勾選核取之情形時，僅對應於在輸入畫面91中所選擇之輸入方塊92之參數顯示於參數顯示部82中。於圖6(b)所示之輸入畫面91中，未選擇輸入方塊92，故而於圖6(b)所示之平面顯示畫面75及厚度顯示畫面76中，未顯示參數顯示部82。

預覽畫面72具有晶片顯示像16a、保持基板顯示像17a、及單元框84。與上述圖形顯示部81同樣地，晶片顯示像16a及保持基板顯示像17a將半導體晶片16或保持基板17之外形之概要以大致長方形形狀表示。單元框84表示出半導體晶片16之晶片單元16A之範圍。於預覽畫面72中，晶片顯示像16a、保持基板顯示像17a、及單元框84之形狀形成為對應於正輸入至輸入畫面91中之參數之值之形狀。例如，晶片顯示像16a、保持基板顯示像17a、及單元框84之縱橫比變成與所輸入之縱方向尺寸和橫向寬度之比相同。晶片顯示像16a、保持基板顯示像17a、及單元框84之大小之比變成與所輸入之半導體晶片16之尺寸值、保持基板17之尺寸值、及晶片單元16A之範圍之大小之尺寸值之比相同。因此，正顯示於預覽畫面72中之晶片描繪體15之圖像為對應於正輸入之參數之值之形狀之晶片描繪體15之縮小圖或放大圖。畫面顯示部53a之顯示有預覽畫面72之部分相當於預覽畫面部。

於極限值顯示畫面64中，顯示可作為參數之值設定之最 大值及最小值。該最大值及最小值係對應於在輸入畫面91中所選擇之輸入方塊92之參數中之最大值及最小值。最大值及最小值例如針對每個參數而預先設定物理性上可設定之值。物理性上無法設定之值例如係參數為晶片描繪體15之保持基板17之寬度且大於可載置於液滴噴出裝置101上之寬度之保持基板17之寬度之值。物理性上無法設定之值例如係參數為半導體晶片16之寬度且小於液滴噴出裝置101可描繪之最小間距之半導體晶片16之寬度之值。

<描繪圖像資料產生步驟>

為了產生描繪圖像資料，首先，使圖像資料產生裝置50之主電腦51起動，例如，選擇重新製作。藉由選擇重新製作，於畫面顯示部53a中，顯示已參照圖6(a)說明之設定畫面60。

於以後之說明中，將設定畫面60中之橫方向記作W軸方向，將相對於W軸方向成直角之縱方向記作H軸方向。於圖6(a)等所示之輔助顯示畫面71中，晶片顯示像16a及保持基板顯示像17a之邊大致平行於W軸方向或H軸方向。晶片顯示像16a於構成大致平行於W軸方向之列、及大致平行於H軸方向之行之狀態下整齊排列。於半導體晶片16或保持基板17中，亦將晶片顯示像16a或保持基板顯示像17a上之相當於W軸方向或H軸方向之方向記作W軸方向或H軸方向。

首先，實施圖5之步驟S21至步驟S23，藉此實施被描繪體設定步驟，輸入關於晶片描繪體15之資料。

於圖5之步驟S21中，實施晶片描繪體15之佈局設定。佈局設定係藉由於輸入畫面91之輸入方塊92中輸入設定值而實施。於藉由選擇重新製作而顯示之設定畫面60之輸入方塊92中，顯示有缺省之值。

於輸入畫面91中，20個輸入方塊92配置成10列2行。

由上而下2列之輸入方塊92係輸入關於晶片描繪體15之整體之參數者。自第1列之第1行之輸入方塊92輸入之參數為保持基板17之W軸方向之寬度。自第1列之第2行之輸入方塊92輸入之參數為保持基板17之H軸方向之寬度。自第2列之第1行之輸入方塊92輸入之參數為晶片描繪體15之厚度，且為保持基板17之厚度加上半導體晶片16之厚度所得之厚度。自第2列之第2行之輸入方塊92輸入之參數為保持基板17之厚度。

畫面顯示部53a之顯示有用以輸入保持基板17之厚度之輸入方塊92之部分相當於基材厚度輸入畫面部。

由上而下第3列至第6列之輸入方塊92係輸入關於晶片描繪體15上之晶片單元16A之構成之參數者。

自第3列之輸入方塊92輸入之參數為晶片單元16A(單元框84)之基準點位置之座標。晶片單元之基準點為具有大致長方形形狀之單元框84之角之一(於圖式中為左上之角)。座標之原點為具有大致長方形形狀之保持基板17(保持基板顯示像17a)之角之一(於圖式中為左上之角)。

自第4列之輸入方塊92輸入之參數為晶片單元16A(單元框84)之行數及列數。晶片單元之行為晶片單元16A(單元 框84)沿H軸方向排列所成之行。晶片單元之列為晶片單元16A(單元框84)沿W軸方向排列所成之列。

自第5列之輸入方塊92輸入之參數為晶片單元16A(單元框84)之W軸方向之寬度、及H軸方向之寬度。

自第6列之輸入方塊92輸入之參數為晶片單元16A(單元框84)之W軸方向之配設間距(行距)、及H軸方向之配設間距(列距)。

以保持基板17之角之一為座標之原點之晶片單元16A之基準點位置之座標、晶片單元16A(單元框84)之行數及列數、以及晶片單元16A之行距及列距為規定媒體單元之位置之參數。晶片單元16A之W軸方向之寬度及H軸方向之寬度為規定媒體單元之形狀之參數。輸入晶片單元16A之W軸方向之寬度及H軸方向之寬度之步驟為取得規定媒體單元之形狀之參數之值的單元形狀取得步驟。輸入晶片單元16A之基準點位置之座標、晶片單元16A(單元框84)之行數及列數、以及晶片單元16A之行距及列距之步驟為取得規定被描繪體上之媒體單元之位置之參數之值的單元位置取得步驟。

由上而下第7列至第10列之輸入方塊92係輸入關於晶片單元16A中之半導體晶片16之構成(單元框84內之晶片顯示像16a之構成)之參數者。

自第7列之輸入方塊92輸入之參數為半導體晶片16(晶片顯示像16a)之基準點位置之座標。半導體晶片16(晶片顯示像16a)之基準點為具有大致長方形形狀之半導體晶片16(晶 片顯示像16a)之角之一(於圖式中為左上之角)。座標之原點為具有大致長方形形狀之晶片單元16A(單元框84)之角之一(於圖式中為左上之角)。

自第8列之輸入方塊92輸入之參數為晶片單元16A(單元框84)中之半導體晶片16(晶片顯示像16a)之行數及列數。半導體晶片16(晶片顯示像16a)之行為半導體晶片16(晶片顯示像16a)沿H軸方向排列所成之行。半導體晶片16(晶片顯示像16a)之列為半導體晶片16(晶片顯示像16a)沿W軸方向排列所成之列。

自第9列之輸入方塊92輸入之參數為半導體晶片16(晶片顯示像16a)之W軸方向之寬度、及H軸方向之寬度。

自第10列之輸入方塊92輸入之參數為半導體晶片16(晶片顯示像16a)之W軸方向之配設間距(行距)、及H軸方向之配設間距(列距)。

以晶片單元16A之角之一為座標之原點之半導體晶片16之基準點位置之座標、晶片單元16A中之半導體晶片16之行數及列數、以及半導體晶片16之行距及列距為規定媒體單元中之上述被描繪媒體之位置之參數。半導體晶片16之W軸方向之寬度及H軸方向之寬度相當於規定被描繪媒體之形狀之參數。輸入半導體晶片16之W軸方向之寬度及H軸方向之寬度之步驟相當於取得規定被描繪媒體之形狀之參數之值的形狀取得步驟。輸入晶片單元16A中之半導體晶片16之行數及列數、以及半導體晶片16之行距及列距之步驟為取得規定媒體單元中之被描繪媒體之位置之參數之 值的單元內位置取得步驟。包含上述單元位置取得步驟、及單元內位置取得步驟之步驟相當於取得規定被描繪體上之被描繪媒體之位置之參數之值的位置取得步驟。

圖7(a)係表示已選擇輸入方塊之狀態之設定畫面之例之說明圖。於圖7(a)所示之設定畫面60中，為了輸入保持基板17之W軸方向之寬度之值，而選擇第1列之第1行之輸入方塊92。所選擇之輸入方塊92成為例如自鍵盤等可輸入數值之輸入狀態。被選擇而成為輸入狀態之輸入方塊92例如藉由使顯示數值之部分之背景及數字之顏色反轉，可判別該輸入方塊92正被選擇及為輸入狀態。

於參數位置畫面74中，強調顯示有平面顯示畫面75之參數顯示部82之表示保持基板17之W軸方向之寬度之部分。為了強調顯示，例如，會改變色調、改變濃度、或者改變文字或線之粗細。

於極限值顯示畫面64中，在最大值顯示部66中，顯示有保持基板17之W軸方向之寬度之最大值，在最小值顯示部67中顯示有最小值。該情形時之保持基板17之W軸方向之寬度之最大值例如為藉由液滴噴出裝置101可描繪之工件之最大值。

如上所述，輸入方塊92之選擇可藉由點擊所要選擇之輸入方塊92或對應於該輸入方塊92之方塊顯示93而實施。又，藉由點擊參數顯示部82之顯示，亦可選擇對應於該顯示之參數(輸入方塊92)。

圖7(b)係表示參數之輸入已完成之狀態之設定畫面之例 之說明圖。圖7(b)所示之設定畫面60為20個參數之輸入已完成之狀態之設定畫面60之例。於預覽畫面72中，顯示有反映出所輸入之參數之值之形狀之晶片顯示像16a、保持基板顯示像17a、及單元框84。

當輸入至輸入方塊92中之數值超過顯示於極限值顯示畫面64中之最小值至最大值之範圍之情形時，顯示警告畫面68。圖8係表示顯示警告畫面之情形時之設定畫面等之顯示之例之說明圖。圖8(a)係表示顯示有警告畫面之設定畫面之顯示之例之說明圖，圖8(b)係表示警告畫面已消除之設定畫面之顯示之例之說明圖。

於圖8(a)所示之設定畫面60中，對顯示於最大值顯示部66中之最大值為250 mm之保持基板17之W軸方向之寬度，輸入260 mm。若為了進行下個輸入而按下ENTER鍵等，則如圖8(a)所示，警告畫面68重疊於設定畫面60上而顯示。於圖8(a)所示之警告畫面68中，記載有通知其為不當之值之理由之註釋。

所顯示之警告畫面68係藉由點擊警告畫面68所具有之「OK」按鈕，而如圖8(b)所示消除。此時，圖8(b)所示之保持基板17之W軸方向之寬度之輸入方塊92(第1列第1行之輸入方塊92)之數值成為240 mm。240為於輸入成為警告對象之260之前所輸入之數值。

圖8(a)所示之警告畫面68相當於警告資訊。顯示警告畫面68之步驟相當於不匹配警告步驟。

於圖5之步驟S21之後，在步驟S22中，實施描繪體之選 項設定。圖9(a)係表示用以實施描繪體之選項設定之設定畫面之說明圖。如圖9(a)所示，於用以實施描繪體之選項設定之設定畫面60中，在輸入畫面91中，形成有選項選擇方塊92a。選項選擇方塊92a為核取方塊，藉由勾選核取，可進行選項設定。於圖9(a)所示之例中，可進行保持基板17之位置修正及傾斜修正。於參數位置畫面74中，圖示有保持基板顯示像17a、以及位置修正及傾斜修正之基準軸。

於圖5之步驟S22之後，在步驟S23中，實施晶片單元16A之選項設定。圖9(b)係表示用以實施晶片單元之選項設定之設定畫面之說明圖。如圖9(b)所示，於用以實施晶片單元之選項設定之設定畫面60中，在輸入畫面91中，形成有選項選擇方塊92a。選項選擇方塊92a為核取方塊，藉由勾選核取，可進行選項設定。於圖9(b)所示之例中，可針對晶片單元16A之每列或每行，單個地設定間距間隔。於參數位置畫面74中，圖示有與佈局設定之情形時同樣之形狀。

於圖5之步驟S23之後，在步驟S24中，自被描繪體設定步驟移行至圖像處理標記設定步驟。如圖7(b)所示之設定畫面60般，於實施被描繪體設定步驟之狀態之設定畫面60中，藉由點擊步驟移行按鈕62，自被描繪體設定步驟移行至圖像處理標記設定步驟。此時，當於在被描繪體設定步驟中所輸入之參數之值中存在不匹配之情形時，顯示警告畫面68。

圖10係表示顯示警告畫面之情形時之設定畫面等之顯示之例之說明圖。圖10(a)係表示顯示有警告畫面之設定畫面之顯示之例之說明圖，圖10(b)係表示警告畫面已消除之設定畫面之顯示之例之說明圖。所謂於所輸入之參數之值中存在不匹配之情形係指各參數之值儘管作為參數之值為適當之值，然而於組合之情形時不當之情形。例如，儘管半導體晶片16之大小或配設間距適當，然而半導體晶片16之行或列之長度長於保持基板17之寬度或長度之情形等。

於圖10(a)所示之設定畫面60中，半導體晶片16之W軸方向及H軸方向之寬度為12 mm，但行距及列距設定為11 mm。因此，顯示有警告畫面68。於圖10(a)所示之警告畫面68中，記載有通知其為不當之值之理由之註釋。

所顯示之警告畫面68係藉由點擊警告畫面68所具有之「OK」按鈕，而如圖10(b)所示消除。此時，圖10(b)所示之半導體晶片16之行距之輸入方塊92(第10列第1行之輸入方塊92)成為選擇狀態。若於該輸入方塊92中輸入新的值，則已輸入不當之值之另1個輸入方塊92即半導體晶片16之列距之輸入方塊92(第10列第2行之輸入方塊92)成為選擇狀態。

圖10(a)所示之警告畫面68相當於警告資訊。顯示警告畫面68之步驟相當於不匹配警告步驟。

於圖5之步驟S24之後，在步驟S25中，實施對準標記之位置設定。圖11(a)係表示用以實施對準標記之位置設定之設定畫面之說明圖。如圖11(a)所示，於用以實施對準標記 之位置設定之設定畫面60中，在輸入畫面91中，形成有對準標記選擇方塊92b。對準標記選擇方塊92b為核取方塊，藉由勾選核取，可進行對準標記位置之設定。於圖11(a)所示之例中，可設定2個對準標記之位置、及描繪保持基板17上之對準標記之面。保持基板17之載置有半導體晶片16之面為正面，相反側之面為背面。於參數位置畫面74中，顯示有保持基板顯示像17a、對準標記像86、及表示對準標記像86之位置之參數顯示部82。於預覽畫面72中，2個對準標記像86顯示於藉由輸入至輸入畫面91中之值而決定之位置。

對準標記係於實施載置在加工裝置上之晶片描繪體15之對準時使用。藉由攝像裝置而識別對準標記，藉此實施載置於加工裝置上之晶片描繪體15之對準。

於圖5之步驟S25之後，在步驟S26中，實施正反面判別標記之位置設定。圖11(b)係表示用以實施正反面判別標記之位置設定之設定畫面之說明圖。如圖11(b)所示，於用以實施正反面判別標記之位置設定之設定畫面60中，在輸入畫面91中，形成有正反面判別標記選擇方塊92c。正反面判別標記選擇方塊92c為核取方塊，藉由勾選核取，可進行正反面判別標記位置之設定。於圖11(b)所示之例中，可設定正反面判別標記之位置、描繪保持基板17上之正反面判別標記之面。保持基板17之載置有半導體晶片16之面為正面，相反側之面為背面。於參數位置畫面74中，顯示有保持基板顯示像17a、正反面判別標記像87、及表示正反 面判別標記像87之位置之參數顯示部82。於預覽畫面72中，正反面判別標記像87顯示於藉由輸入至輸入畫面91中之值而決定之位置。

當輸入至輸入方塊92中之數值超過顯示於極限值顯示畫面64中之最小值至最大值之範圍之情形時，顯示警告畫面68。圖12係表示顯示警告畫面之情形時之設定畫面等之顯示之例之說明圖。圖12(a)係表示顯示有警告畫面之設定畫面之顯示之例之說明圖，圖12(b)係表示警告畫面已消除之設定畫面之顯示之例之說明圖。

於圖12(a)所示之設定畫面60中，對顯示於最大值顯示部66中之最大值為110 mm之基準點之H軸方向之位置，輸入120 mm。若為了進行下個輸入而按下ENTER鍵等時，則如圖12(a)所示，警告畫面68重疊於設定畫面60上而顯示。於圖12(a)所示之警告畫面68中，記載有通知其為不當之值之理由之註釋。

所顯示之警告畫面68係藉由點擊警告畫面68所具有之「OK」按鈕，而如圖12(b)所示消除。此時，圖12(b)所示之正反面判別標記之基準點之H軸方向之位置之輸入方塊92(第1列第2行之輸入方塊92)之數值成為86 mm。86為於輸入成為警告對象之120之前所輸入之數值。

圖12(a)所示之警告畫面68相當於警告資訊。顯示警告畫面68之步驟相當於不匹配警告步驟。

於圖5之步驟S26之後，在步驟S27中，自圖像處理標記設定步驟移行至描繪裝置單元設定步驟。如圖11所示之設 定畫面60般，於實施圖像處理標記設定步驟之狀態之設定畫面60中，藉由點擊步驟移行按鈕62，自圖像處理標記設定步驟移行至描繪裝置單元設定步驟。此時，當於在圖像處理標記設定步驟中所輸入之參數之值中存在不匹配之情形時，如圖13(a)所示，顯示警告畫面68。圖13(a)係表示顯示有警告畫面之設定畫面之顯示之例之說明圖。

所謂於所輸入之參數之值中存在不匹配之情形係指各參數之值儘管作為參數之值為適當之值，然而於組合之情形時不當之情形。例如，圖13(a)所示之例係規定正反面判別標記之位置之值雖為處於顯示在極限值顯示畫面64中之最小值(0)至最大值(110)之範圍內之適當之值(100)，卻為無法收納於在被描繪體設定步驟中所設定之保持基板17之寬度(89)之值之情形。於警告畫面68中，記載通知其為不當之值之理由之註釋。所顯示之警告畫面68係藉由點擊警告畫面68所具有之「OK」按鈕而消除。此時，與已參照圖10(b)說明之情形同樣地，輸入正反面判別標記之位置之輸入方塊92成為選擇狀態。若於該輸入方塊92中輸入新的值，則輸入有不當之值之另一輸入方塊92成為選擇狀態。

圖13(a)所示之警告畫面68相當於警告資訊。顯示警告畫面68之步驟相當於不匹配警告步驟。

於圖5之步驟S27之後，在步驟S28中，實施描繪裝置單元設定步驟之描繪設定步驟。圖13(b)係表示設定液滴噴出裝置之描繪模式時之設定畫面之說明圖。於描繪設定步驟中，如圖13(b)所示，設定液滴噴出裝置101之描繪模式。

於圖5之步驟S28之後，在步驟S29中，實施描繪裝置單元設定步驟之暗匣設定步驟。圖14(a)係表示設定關於暗匣之參數之值時之設定畫面之說明圖。於暗匣設定步驟中，如圖14(a)所示，設定關於暗匣之參數之值。如圖14(a)所示，於用以實施暗匣設定步驟之設定畫面60中，在輸入畫面91中，形成有暗匣設定選擇方塊92d。暗匣設定選擇方塊92d為核取方塊，藉由勾選核取，可進行暗匣設定。如上所述，晶片描繪體15等安裝於特定之暗匣內。藉由將安裝有晶片描繪體15等之暗匣裝填於加載裝置105中，晶片描繪體15等供給至描繪裝置單元100。於暗匣設定步驟中，設定關於描繪正在產生之晶片描繪圖像150A時所使用之暗匣之參數之值。

於圖5之步驟S29之後，在步驟S30中，實施描繪裝置單元設定步驟之預處理設定步驟。圖14(b)係表示用以實施預處理設定步驟之設定畫面之說明圖。如圖14(b)所示，於用以實施預處理設定步驟之設定畫面60中，在輸入畫面91中，形成有預處理設定選擇方塊92e。預處理設定選擇方塊92e為核取方塊，藉由勾選核取，可進行預處理設定。如上所述，預處理裝置103為了藉由液滴噴出裝置101進行描繪，而對晶片描繪體15等實施用以形成較佳之狀態之預處理。於預處理設定步驟中，輸入關於該預處理之諸條件之參數之值。

於圖5之步驟S30之後，在步驟S31中，移行至晶片圖像貼附步驟。藉由點擊圖14等所示之完成按鈕63，如圖15(a) 所示，顯示用以實施晶片圖像貼附步驟之圖像貼附畫面600。

於點擊完成按鈕63之情形時，驗證於至其之前所輸入之各參數之值中是否存在不匹配。當存在不匹配之情形時，顯示如圖10等所示之警告畫面68，督促不匹配之更正。當無不匹配之情形時，藉由點擊完成按鈕63，而確定所輸入之各參數之值。

警告畫面68相當於警告資訊。顯示警告畫面68之步驟相當於不匹配警告步驟。

於圖5之步驟S31之後，在步驟S32中，實施晶片圖像貼附步驟。圖15係表示實施晶片圖像貼附步驟時之圖像貼附畫面之說明圖，圖15(a)係表示貼附晶片圖像像之前之圖像貼附畫面之說明圖，圖15(b)係表示貼附有晶片圖像像之圖像貼附畫面之說明圖。

於晶片圖像貼附步驟中，首先實施晶片圖像取得步驟。藉由實施晶片圖像取得步驟，如圖15(a)所示，於圖像貼附畫面600中插入晶片圖像像150a。於圖15(a)所示之圖像貼附畫面600中，插入有2種晶片圖像像150a。

其次，於晶片圖像貼附步驟中，在如圖15(a)所示之圖像貼附畫面600中，將所選擇之晶片圖像像150a貼附於佈局顯示畫面720中之所選擇之晶片顯示像16a之上。由此，特定之晶片圖像像150a貼附於印刷該晶片圖像像150a之晶片顯示像16a之上，藉此如圖15(b)所示，形成描繪圖像。

步驟S32之晶片圖像貼附步驟相當於媒體圖像位置規定 步驟。

於圖5之步驟S32之後，在步驟S33中，輸出描繪圖像資料。描繪圖像資料為電子資料，自圖像資料產生裝置50之輸入輸出裝置52輸出。圖16係表示所產生之描繪圖像資料之例之說明圖。於圖16中示出一部分之描繪圖像資料作為電子資料而輸出。

實施步驟S33，結束產生描繪圖像資料之步驟。

描繪圖像資料之電子資料輸入至描繪裝置單元100之描繪單元控制裝置107。描繪單元控制裝置107依照所輸入之描繪圖像資料，實施如圖15(b)所示之晶片圖像之描繪。

以下，記載藉由實施形態而獲得之效果。根據本實施形態，可獲得以下之效果。

(1)於圖像資料產生裝置50中，在畫面顯示部53a中，顯示為了產生描繪圖像資料而使用之各種設定畫面。使用圖像資料產生裝置50產生描繪圖像資料之操作者將用以產生描繪圖像資料之各種參數之設定值沿正顯示之設定畫面而輸入，藉此可易於正確地識別輸入中之參數。因此，可抑制進行錯誤之操作。

(2)設定畫面60包括輔助顯示畫面71、及輸入畫面91。可一面於輔助顯示畫面71中進行確認，一面自輸入畫面91輸入參數之值，故而可易於正確地識別欲輸入之參數。因此，可抑制欲輸入之參數出現錯誤。

(3)於輔助顯示畫面71中，自輸入畫面91輸入之參數作為如同圖式之二維形狀而顯示。藉此，可將參數之值視認 為顯示於輔助顯示畫面部中之二維形狀。藉由可將參數之值視認為二維形狀，可易於確認參數之值。

(4)輔助顯示畫面71具有參數位置畫面74。參數位置畫面74包括圖形顯示部81、及參數顯示部82。圖形顯示部81顯示晶片顯示像16a等之晶片描繪體15之概略形狀，參數顯示部82表示出對應於圖形顯示部81之各參數之部分。藉此，可明確地圖示各參數。

(5)參數位置畫面74具有顯示選擇方塊77。藉由取消顯示選擇方塊77之核取，僅所選擇之參數顯示於參數顯示部82中。藉此，可易於得知所選擇之參數。

(6)輔助顯示畫面71具有預覽畫面72。於預覽畫面72中，晶片顯示像16a、保持基板顯示像17a、及單元框84之形狀形成為對應於輸入至輸入畫面91中之參數之值之形狀，正顯示於預覽畫面72中之晶片描繪體15之圖像為對應於正輸入之參數之值之形狀之晶片描繪體15之縮小圖或放大圖。藉此，可使所輸入之參數之值作為形狀而確認。

(7)設定畫面60具有極限值顯示畫面64。於極限值顯示畫面64中，顯示對應於在輸入畫面91中所選擇之輸入方塊92之參數中之最大值及最小值。藉由具有極限值顯示畫面64，可易於識別欲輸入之參數之最大值及最小值。藉此，可抑制輸入超過可設定之最大值或最小值之值。

(8)包括輸入關於晶片描繪體15上之晶片單元16A之構成之參數之輸入方塊92、及輸入關於晶片單元16A中之半導體晶片16之構成(單元框84內之晶片顯示像16a之構成)之參 數之輸入方塊92。藉此，可將半導體晶片16以半導體晶片16之集合體即晶片單元16A之單位處理。藉由以晶片單元16A之單位進行處理，與單個之半導體晶片16逐一地進行處理之情形相比，可減少處理之資料量。

(9)當輸入至輸入方塊92中之數值超過顯示於極限值顯示畫面64中之最小值至最大值之範圍之情形時，顯示警告畫面68。藉此，可實質上消除輸入超過最大值或最小值之值。

(10)當於超過顯示在極限值顯示畫面64中之最小值至最大值之範圍之情形時所顯示之警告畫面68消除時，成為警告對象之輸入方塊92之數值變為於輸入成為警告對象之數值之前所輸入之數值。藉此，可實質上消除直接輸入成為警告對象之數值。

(11)於當超過顯示在極限值顯示畫面64中之最小值至最大值之範圍之情形時所顯示之警告畫面68中，記載有通知其為不當之值之理由之註釋。藉此，可易於避開其為不當之值之原因而選擇適當之值。

(12)藉由點擊步驟移行按鈕62，自被描繪體設定步驟移行至圖像處理標記設定步驟時，當於在被描繪體設定步驟中所輸入之參數之值中存在不匹配之情形時，顯示警告畫面68。藉此，可實質上消除在於被描繪體設定步驟中所輸入之參數之值中存在不匹配之狀態下結束被描繪體設定步驟。

(13)於當在被描繪體設定步驟中所輸入之參數之值中存 在不匹配之情形時所顯示之警告畫面68中，記載有通知參數之值為不匹配之理由之註釋。藉此，可易於避開其成為不匹配之原因而選擇適當之值。

(14)當在於被描繪體設定步驟中所輸入之參數之值中存在不匹配之情形時所顯示之警告畫面68消除時，於參數之值中產生有不匹配之輸入方塊92成為選擇狀態。藉此，可易於識別產生有不匹配之參數，可易於修正不當之值。

(15)設定畫面60具有完成按鈕63，藉由點擊完成按鈕63，而移行至晶片圖像貼附步驟。此時，藉由點擊完成按鈕63，確定所輸入之各參數之值。藉此，可使設定已完成之情況明確化，故而可抑制於設定未完成之狀態下移行至晶片圖像貼附步驟。

(16)設定畫面60具有完成按鈕63，藉由點擊完成按鈕63，而移行至晶片圖像貼附步驟。此時，當於至此之前所輸入之參數之值中存在不匹配之情形時，顯示警告畫面68。藉此，可實質上消除在於所輸入之參數之值中存在不匹配之狀態下移行至晶片圖像貼附步驟。

(17)於點擊完成按鈕63時，在當於使用設定畫面60而輸入之參數之值中存在不匹配之情形時所顯示之警告畫面68中，記載有通知參數之值為不匹配之理由之註釋。藉此，可易於避開其成為不匹配之原因而選擇適當之值。

(18)於點擊完成按鈕63時，當在於使用設定畫面60而輸入之參數之值中存在不匹配之情形時所顯示之警告畫面68消除時，於參數之值中產生有不匹配之輸入方塊92成為選 擇狀態。藉此，可易於識別產生有不匹配之參數，可易於修正不當之值。

(19)被選擇而成為輸入狀態之輸入方塊92例如使顯示數值之部分之背景及數字之顏色反轉。藉此，可明示該輸入方塊92正被選擇及為輸入狀態。

(20)於參數位置畫面74中，平面顯示畫面75或厚度顯示畫面76之參數顯示部82之對應於所選擇之參數之部分例如顏色改變，而強調顯示。藉此，可將所選擇之參數於平面顯示畫面75或厚度顯示畫面76之二維形狀中視認。

(21)藉由點擊參數位置畫面74中之參數顯示部82之顯示，可選擇對應於該顯示之參數(輸入方塊92)。藉此，可一面於平面顯示畫面75或厚度顯示畫面76之二維形狀中進行視認，一面選擇參數(輸入方塊92)。

(22)作為可輸入之參數，設定有晶片描繪體15之厚度(保持基板17之厚度加上半導體晶片16之厚度所得之厚度)。藉此，可將晶片描繪體15之厚度之資訊附加於所產生之描繪圖像資料上。晶片描繪體15之厚度之資訊例如對於在將晶片描繪體15組裝於液滴噴出裝置101上進行描繪時，正確地設定與液滴噴頭20之間隙有用。

(23)作為可輸入之參數，設定有保持基板17之厚度。藉此，可將保持基板17之厚度之資訊附加於所產生之描繪圖像資料上。保持基板17之厚度之資訊例如對於在將晶片描繪體15組裝於液滴噴出裝置101上描繪對準標記或正反面判別標記時，正確地設定液滴噴頭20與被描繪之保持基板 17之面之距離有用。

又，對於在光學性地識別對準標記或正反面判別標記時，指定應聚合焦點之位置(形成有對準標記或正反面判別標記之面之位置)有用。

(24)描繪裝置單元100包括液滴噴出裝置101、搬送機器人102、預處理裝置103、溫度調整裝置104a、溫度調整裝置104b、加載裝置105、卸載裝置106、及描繪單元控制裝置107。圖像資料產生裝置50具有產生用以使用描繪裝置單元100描繪晶片描繪圖像150A之描繪圖像資料之功能。藉此，向描繪裝置單元100，輸入藉由圖像資料產生裝置50而產生之描繪圖像資料，並供給晶片描繪體15，藉此可於半導體晶片16上描繪晶片圖像150。

(25)於圖像資料產生裝置50中，藉由規定晶片描繪體15上之半導體晶片16之位置，而規定晶片描繪圖像150A中之晶片圖像150之位置。晶片描繪體15為所要描繪之對象，作為實體而存在。因此，於實施在圖像資料產生裝置50上規定晶片圖像150之位置之參數之值之輸入操作時，可使所輸入之參數之值與晶片描繪體15相關，可易於作為具體之形狀而識別。

(26)包括輸入關於晶片描繪體15上之晶片單元16A之構成之參數之輸入方塊92、及輸入關於晶片單元16A中之半導體晶片16之構成(單元框84內之晶片顯示像16a之構成)之參數之輸入方塊92。藉此，可將半導體晶片16以半導體晶片16之集合體即晶片單元16A之單位處理。藉由以晶片單 元16A之單位進行處理，與單個之半導體晶片16逐一地進行處理之情形相比，可減少處理之資料量。

以上，一面參照附圖一面對較佳之實施形態進行了說明，但較佳之實施形態並不限於上述實施形態。實施形態當然可於不脫離主旨之範圍內施加各種變更，亦可以如下方式實施。

(變形例1)於上述實施形態中，依照晶片描繪圖像150A之描繪圖像資料描繪晶片描繪圖像150A之描繪裝置單元100包括具有噴墨方式之液滴噴頭20之液滴噴出裝置101。然而，實施描繪之裝置並非必須為具有噴墨方式之噴頭之裝置。實施描繪之裝置亦可為具有噴墨方式以外之方式之噴頭的裝置。噴頭亦可並非將液狀體作為液滴，而是連續噴出之方式之噴頭。

又，實施描繪之裝置並非必須為使用液狀體形成圖像之裝置。亦可為照射雷射光，使被描繪媒體之照射有雷射光之部分之狀態變化藉此形成圖像之裝置等。

(變形例2)於上述實施形態中，圖像資料產生裝置50為與描繪裝置單元100分開之裝置，但資料產生裝置並非必須為與形成圖像之裝置分體。如同描繪單元控制裝置107之描繪控制裝置亦可為包含如同圖像資料產生裝置50之資料產生裝置之構成。又，亦可為將描繪控制裝置與資料產生裝置電性地連接，將圖像資料自資料產生裝置直接傳送至描繪控制裝置之構成。

(變形例3)於上述實施形態中，圖像資料產生裝置50具 有產生用以使用描繪裝置單元100描繪晶片描繪圖像150A等之描繪圖像資料之功能。因此，亦可產生關於預處理步驟、或者被描繪媒體之給材或除材之資料。然而，資料產生裝置所產生之描繪圖像資料並非必須甚至包含關於預處理步驟、或者被描繪媒體之給材或除材之資料。資料產生裝置亦可為僅具有能形成為了使如同液滴噴出裝置101之描繪裝置運轉而必需之資料之功能的裝置。

(變形例4)於上述實施形態中，作為被描繪媒係以體半導體晶片16為例進行了說明，但被描繪媒體並不限於半導體晶片。上述資料產生裝置、資料產生方法、或程式較佳地發揮功能之被描繪媒體只要為當針對多個被描繪媒體於被描繪媒體之各者上描繪圖像時，藉由大致同時地實施描繪而可效率良好地描繪之被描繪媒體，便可為任何被描繪媒體。例如，於實施向被封裝之半導體裝置之標記、向標籤之印刷、向各種器物之加飾、或向配線基板之金屬配線之印刷等之情形時，亦可較佳地應用上述資料產生裝置、資料產生方法、或程式。

(變形例5)於上述實施形態中，在極限值顯示畫面64中，包括顯示參數之最大值之最大值顯示部66、及顯示最小值之最小值顯示部67，但於極限值顯示畫面部中並非必須顯示最大值及最小值之兩者。亦可為於極限值顯示畫面部中僅顯示最大值或最小值之任一者之構成或方法。

(變形例6)於上述實施形態中，若選擇參數，則於輸入畫面91中，被選擇而成為輸入狀態之輸入方塊92例如使顯 示數值之部分之背景及數字之顏色反轉，從而可判別該輸入方塊92正被選擇及為輸入狀態。為了顯示輸入方塊92正被選擇及為輸入狀態，亦可突出方塊顯示93。突出如同方塊顯示93之輸入方塊顯示例如可藉由加大文字之大小、加粗構成文字之線之粗細、或改變文字之顏色而實施。

(變形例7)於上述實施形態中，作為被描繪體，係以半導體晶片16排列於保持基板17上而形成之晶片描繪體15為例進行了說明。然而，被描繪體並不限於在如同保持基板17之基材上配置有被描繪媒體者。被描繪體亦可如區劃形成有半導體晶片之晶圓般，為分割成單個之被描繪媒體之前之被描繪媒體之集合體。

(變形例8)於上述實施形態中，在圖像資料產生裝置50中，於畫面顯示部53a中，顯示有為了產生描繪圖像資料而使用之各種設定畫面。然而，為了輸入並取得參數之值，並非必須如輔助顯示畫面71般，顯示將參數作為形狀而顯示之畫面。藉由其他方法，亦可顯示輸入值之參數。例如，亦可為藉由如輸入畫面91般顯示參數而輔助參數值之輸入之構成。還可為藉由聲音告知輸入值之參數之構成。

(變形例9)於上述實施形態中，藉由晶片單元16A之基準點位置之座標、晶片單元16A(單元框84)之行數及列數、以及晶片單元16A之行距及列距，規定晶片描繪體15上之晶片單元16A之位置。相應地，藉由以晶片單元16A之角之一為座標之原點之半導體晶片16之基準點位置之座標、 晶片單元16A中之半導體晶片16之行數及列數、以及半導體晶片16行距及列距，規定晶片單元16A中之半導體晶片16之位置。即，藉由規定晶片描繪體15上之晶片單元16A之位置並規定晶片單元16A中之半導體晶片16之位置，規定晶片描繪體15上之半導體晶片16之位置。然而，為了規定被描繪媒體之位置，並非必須設定如同晶片單元16A之媒體單元。亦可直接規定被描繪體上之被描繪媒體之位置。於直接規定被描繪體上之被描繪媒體之位置之情形時，直接規定被描繪媒體之位置之參數相當於規定被描繪體上之上述被描繪媒體之位置之參數。

15‧‧‧晶片描繪體

16‧‧‧半導體晶片

16A‧‧‧晶片單元

16a‧‧‧晶片顯示像

17‧‧‧保持基板

17a‧‧‧保持基板顯示像

50‧‧‧圖像資料產生裝置

51‧‧‧主電腦

51a‧‧‧運算裝置

51b‧‧‧記憶裝置

52‧‧‧輸入輸出裝置

53‧‧‧顯示裝置

53a‧‧‧畫面顯示部

60‧‧‧設定畫面

61‧‧‧步驟顯示畫面

62‧‧‧步驟移行按鈕

63‧‧‧完成按鈕

64‧‧‧極限值顯示畫面

66‧‧‧最大值顯示部

67‧‧‧最小值顯示部

68‧‧‧警告畫面

71‧‧‧輔助顯示畫面

72‧‧‧預覽畫面

74‧‧‧參數位置畫面

75‧‧‧平面顯示畫面

76‧‧‧厚度顯示畫面

77‧‧‧顯示選擇方塊

81‧‧‧圖形顯示部

82‧‧‧參數顯示部

84‧‧‧單元框

86‧‧‧對準標記像

87‧‧‧正反面判別標記像

91‧‧‧輸入畫面

92‧‧‧輸入方塊

92a‧‧‧選項選擇方塊

92b‧‧‧對準標記選擇方塊

92c‧‧‧正反面判別標記選擇方塊

92d‧‧‧暗匣設定選擇方塊

92e‧‧‧預處理設定選擇方塊

93‧‧‧方塊顯示

100‧‧‧描繪裝置單元

101‧‧‧液滴噴出裝置

102‧‧‧搬送機器人

103‧‧‧預處理裝置

104a‧‧‧溫度調整裝置

104b‧‧‧溫度調整裝置

105‧‧‧加載裝置

106‧‧‧卸載裝置

107‧‧‧描繪單元控制裝置

110‧‧‧封裝圖像

110A‧‧‧封裝描繪圖像

150‧‧‧晶片圖像

150A‧‧‧晶片描繪圖像

150a‧‧‧晶片圖像像

600‧‧‧圖像貼附畫面

720‧‧‧佈局顯示畫面

圖1(a)係表示描繪有標記圖像之半導體封裝之說明圖，(b)係表示半導體封裝整齊排列於保持基板上之封裝描繪體之說明圖，(c)係表示描繪於半導體晶片上之標記圖像之說明圖，(d)係表示半導體晶片整齊排列於保持基板上之狀態之說明圖。

圖2係表示描繪裝置單元之構成之說明圖。

圖3(a)係表示液滴噴出裝置整體之概略構成之外觀立體圖，(b)係表示液滴噴出裝置所具有之液滴噴頭之概略構成之外觀立體圖。

圖4係表示圖像資料產生裝置之功能性構成之說明圖。

圖5係表示產生描繪圖像資料之步驟之流程圖。

圖6(a)係表示設定畫面之概要之說明圖，(b)係表示於參數顯示部中僅顯示有一部分參數之設定畫面之例之說明 圖。

圖7(a)係表示已選擇輸入方塊之狀態之設定畫面之例之說明圖，(b)係表示參數之輸入已完成之狀態之設定畫面之例之說明圖。

圖8(a)係表示顯示有警告畫面之設定畫面之顯示之例之說明圖，(b)係表示警告畫面已消除之設定畫面之顯示之例之說明圖。

圖9(a)係表示用以實施描繪體之選項設定之設定畫面之說明圖，(b)係表示用以實施晶片單元之選項設定之設定畫面之說明圖。

圖10(a)係表示顯示有警告畫面之設定畫面之顯示之例之說明圖，(b)係表示警告畫面已消除之設定畫面之顯示之例之說明圖。

圖11(a)係表示用以實施對準標記之位置設定之設定畫面之說明圖，(b)係表示用以實施正反面判別標記之位置設定之設定畫面之說明圖。

圖12(a)係表示顯示有警告畫面之設定畫面之顯示之例之說明圖，(b)係表示警告畫面已消除之設定畫面之顯示之例之說明圖。

圖13(a)係表示顯示有警告畫面之設定畫面之顯示之例之說明圖，(b)係表示設定液滴噴出裝置之描繪模式時之設定畫面之說明圖。

圖14(a)係表示設定關於暗匣之參數之值時之設定畫面之說明圖，(b)係表示用以實施預處理設定步驟之設定畫面之 說明圖。

圖15(a)係表示貼附晶片圖像像之前之圖像貼附畫面之說明圖，(b)係表示貼附有晶片圖像像之圖像貼附畫面之說明圖。

圖16係表示所產生之描繪圖像資料之例之說明圖。

16a‧‧‧晶片顯示像

17a‧‧‧保持基板顯示像

60‧‧‧設定畫面

61‧‧‧步驟顯示畫面

62‧‧‧步驟移行按鈕

64‧‧‧極限值顯示畫面

66‧‧‧最大值顯示部

67‧‧‧最小值顯示部

71‧‧‧輔助顯示畫面

72‧‧‧預覽畫面

74‧‧‧參數位置畫面

75‧‧‧平面顯示畫面

76‧‧‧厚度顯示畫面

77‧‧‧顯示選擇方塊

81‧‧‧圖形顯示部

82‧‧‧參數顯示部

84‧‧‧單元框

91‧‧‧輸入畫面

92‧‧‧輸入方塊

93‧‧‧方塊顯示

Claims (6)

1. 一種資料產生方法，其係產生用以於具備複數個被描繪媒體之被描繪體上進行描繪之描繪圖像之圖像資料者，其特徵在於包括：輸入步驟，其係將用以規定上述圖像之參數之值輸入至輸入部，上述輸入部具有用以輸入上述參數之值的輸入方塊；及輔助顯示步驟，其係將被輸入之值所反映之二維形狀顯示於輔助顯示畫面部；且上述輔助顯示畫面部包含參數位置顯示畫面部，該參數位置顯示畫面部係於自上述輸入部被指定後到值被輸入之間，表示以下之部分：表示上述被描繪媒體之形狀及配置位置的二維形狀中上述參數所對應的部分。
2. 如請求項1之資料產生方法，其中上述參數包含規定上述被描繪媒體之形狀之形狀參數及規定上述被描繪媒體之配置之配置參數；上述輔助顯示畫面部具有顯示表示上述被描繪媒體之形狀及配置位置之二維形狀之預覽畫面部；於上述輔助顯示步驟中，將依照上述形狀參數之值或上述配置參數之值而形成之上述二維形狀顯示於上述預覽畫面部中。
3. 如請求項1之資料產生方法，其中上述輸入部具備基材厚度輸入畫面部，該基材厚度輸入畫面部用以輸入於上述被描繪體中支持上述被描繪媒體之描繪體基材之厚 度。
4. 如請求項1之資料產生方法，其中對應於選擇上述參數位置顯示畫面部之特定之位置，強調顯示輸入對應於所選擇之位置之上述參數之值之上述輸入方塊或對應於該輸入方塊之輸入方塊顯示中至少一者。
5. 如請求項1之資料產生方法，其中包含不匹配警告步驟，於上述不匹配警告步驟中，當所取得之上述參數之值中存在不匹配之情形時，發送警告資訊。
6. 一種資料產生方法，其係產生用以於具備複數個被描繪媒體之被描繪體上進行描繪而於上述複數個被描繪媒體之各個被描繪媒體上描繪媒體圖像之描繪圖像之圖像資料，其特徵在於包括：形狀取得步驟，其係取得規定上述被描繪媒體之形狀之參數之值；位置取得步驟，其係取得規定上述被描繪體之上述被描繪媒體之位置之參數之值；輔助顯示步驟，其係將被輸入之值所反映之二維形狀顯示於輔助顯示畫面部；及媒體圖像位置規定步驟，其係根據於上述形狀取得步驟及上述位置取得步驟中所取得之參數之值，規定上述描繪圖像上之上述媒體圖像之位置；且上述輔助顯示畫面部包含參數位置顯示畫面部，該參數位置顯示畫面部係於自上述輸入部被指定後至值被輸入之間，表示以下之部分：表示上述被描繪媒體之形狀及配置位置之二維形狀中上述參數所對應的部分。