TWI553169B - 電鍍工藝及應用該工藝製得的電鍍件 - Google Patents

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Description

電鍍工藝及應用該工藝製得的電鍍件
本發明涉及一種電鍍工藝及應用該電鍍工藝所製得的電鍍件。
常規塑膠表面的電鍍工藝通常包括如下步驟：使用酸性和/或鹼性溶液對塑膠基體進行咬蝕，使塑膠基體表面粗化；接著使用電化學的方法在粗化後的塑膠基體表面沉積一銅層；最後再在銅層表面進行電鍍各種金屬層。然而，該種工藝步驟繁瑣，不利於生產的簡化和生產成本的降低。
習知的一種塑膠表面電鍍工藝是採用鐳射直接成型(laser direct sturcture, LDS)技術。該種LDS電鍍工藝使用的塑膠基體為一種特殊的樹脂材料，該樹脂材料中含有金屬。LDS電鍍工藝的流程為：先使用鐳射對這種特殊材質的塑膠基體進行處理，使塑膠基體中的金屬裸露並活化；然後再在鐳射處理後的塑膠基體表面進行電鍍金屬層。然而，該種工藝只能在特殊的塑膠基體表面進行電鍍，限制了LDS電鍍工藝的進一步應用。
有鑒於此，有必要提供一種工藝簡單，且不限塑膠基體材質的電鍍工藝。
另外，還有必要提供一種由上述鍍膜工藝所製得的電鍍件。
一種電鍍工藝，其包括如下步驟：
提供塑膠基體；
在該塑膠基體的表面噴塗形成油漆層，該油漆層中含有金屬粉和油漆；
對油漆層進行鐳射輻照處理，使油漆層中的金屬粉裸露形成一結合層；
在該結合層的表面進行電鍍形成電鍍層。
一種電鍍件，其包括塑膠基體，形成於塑膠基體表面的結合層，形成於結合層表面的電鍍層，該結合層是藉由一含有金屬粉和油漆的油漆層經鐳射輻照形成的，該結合層中含有金屬粉和油漆。
本發明所述的電鍍工藝在塑膠基體的表面噴塗一種含金屬粉的油漆層，該油漆層經鐳射活化處理後可直接在其表面進行電鍍；該電鍍工藝簡單，減少了常規電鍍工藝的粗化和活化製程，且對塑膠基體的材質沒有特別限制。該電鍍工藝所製得的電鍍件的電鍍層與塑膠基體結合牢固。
請參閱圖1，本發明一較佳實施方式製備電鍍件10的電鍍工藝，其包括如下步驟：
(1)提供塑膠基體11。該塑膠基體11的材質優選為聚碳酸酯(PC)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)、聚醯胺(PA)或PC與ABS的共混物，但不限於上述幾種塑膠材質。
(2)在該塑膠基體11的表面形成一油漆層(圖未示)，可採用噴塗的方式形成所述油漆層。該油漆層中含有金屬粉和油漆，該金屬粉可為鋁粉、鈀粉或鎳粉，金屬粉的粒徑可為0.05-0.5μm。該油漆可為紫外光固化油漆或熱固化油漆，優選紫外光固化油漆。熱固化油漆可為PU油漆。該油漆中含有的金屬粉的質量百分含量為5%-15%。該油漆層的厚度為8-12μm。
(3)使用鐳射對油漆層進行輻照處理，使油漆層轉變成一結合層13，輻照時間一般不超過30秒。對鐳射的光源種類和工藝參數等沒有嚴格限制只要達到如下效果即可。經鐳射輻照處理後，能去除油漆層表面的油漆成份而使金屬粉裸露，同時可使金屬粉活化使其與後續的電鍍層15附著牢固。該步驟可達到類似於普通電鍍工藝的粗化、活化塑膠基體11的效果。該結合層13的厚度為1-5μm。
可以理解的，該輻照處理可以為局部輻照，即選擇性地在油漆層表面需電鍍的區域進行鐳射輻照。且用該種方法輻照後再電鍍製得的電鍍層具有清晰的邊界線。
(4)在該結合層13的表面進行電鍍形成電鍍層15，製得所述電鍍件10。該電鍍層15的材質可選自銅、鉻和鎳等金屬中的一種。該電鍍層15可牢固地結合於結合層13的表面。
可以理解的，該電鍍層15可為多次電鍍形成的多層電鍍層。
本發明的電鍍工藝不受塑膠材質的限制，可實現在各種塑膠基體11表面的金屬電鍍，且工藝簡單。
請參閱圖1，本發明一較佳實施方式的電鍍件10，其包括一塑膠基體11，形成於塑膠基體11表面的結合層13，形成於結合層13表面的電鍍層15。該結合層13為含有金屬粉和油漆的油漆層經鐳射輻照形成，該結合層13表面有裸露的金屬粉。該結合層13的厚度為1-5μm。該金屬粉可為鋁粉、鈀粉或鎳粉，金屬粉的粒徑可為0.05-0.5μm。該油漆可為紫外光固化油漆或熱固化油漆，優選紫外光固化油漆。該油漆層中含有的金屬粉的質量百分含量為5%-15%。該電鍍層15的材質可選自銅、鉻和鎳等金屬中的一種。
本發明所述的電鍍工藝在塑膠基體11的表面噴塗一種含金屬粉的油漆層，該油漆層經鐳射活化處理後可直接在其表面進行電鍍；該電鍍工藝簡單，減少了常規電鍍工藝的粗化和活化製程，且對塑膠基體11的材質沒有限制。以該電鍍工藝所製得的電鍍件10的電鍍層15與塑膠基體11結合牢固。
10．．．電鍍件
11．．．塑膠基體
13．．．結合層
15．．．電鍍層
圖1為本發明一較佳實施例的電鍍件的剖視圖。
10．．．電鍍件
11．．．塑膠基體
13．．．結合層
15．．．電鍍層

Claims (13)

  1. 一種電鍍工藝，其包括如下步驟：
    提供塑膠基體；
    在該塑膠基體的表面噴塗形成油漆層，該油漆層中含有金屬粉和油漆；
    對油漆層進行鐳射輻照處理，使油漆層中的金屬粉裸露形成一結合層；
    在該結合層的表面進行電鍍形成電鍍層。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電鍍工藝，其中該金屬粉為鋁粉、鈀粉或鎳粉。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之電鍍工藝，其中該金屬粉的粒徑為0.05-0.5μm。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之電鍍工藝，其中該油漆為紫外光固化油漆或熱固化油漆。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之電鍍工藝，其中該油漆層中含有的金屬粉的質量百分含量為5%-15%。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之電鍍工藝，其中該油漆層的厚度為8-12μm。
  7. 一種電鍍件，其包括塑膠基體，其改良在於：該電鍍件還包括形成於塑膠基體表面的結合層，形成於結合層表面的電鍍層，該結合層是藉由一含有金屬粉和油漆的油漆層經鐳射輻照形成的，該結合層中含有金屬粉和油漆。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之電鍍件，其中該結合層的厚度為1-5μm。
  9. 如申請專利範圍第7項所述之電鍍件，其中該金屬粉為鋁粉、鈀粉或鎳粉，金屬粉的粒徑為0.05-0.5μm。
  10. 如申請專利範圍第7項所述之電鍍件，其中該油漆層中含有的金屬粉的質量百分含量為5%-15%。
  11. 如申請專利範圍第7項所述之電鍍件，其中該電鍍層的材質選自銅、鉻和鎳中的一種。
  12. 如申請專利範圍第7項所述之電鍍件，其中該油漆為紫外光固化油漆或熱固化油漆。
  13. 如申請專利範圍第7項所述之電鍍件，其中該結合層的表面裸露有金屬粉。
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