TWI552087B - 用於防偽文件防偽用的防偽元件的多層體 - Google Patents

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Description

用於防偽文件防偽用的防偽元件的多層體 [詳細說明]
本發明關於一種多層體,其係用於一種用於將防偽文件作防偽的防偽元件。
在EP 1 179 811 A1及DE 19 601 358 A1發表了一些防偽文件,它們具有一可用機器讀出的編碼(Codierung,英:coding)。其中DE 19 601 358 A1提到一鈔票,它有一晶片及一天線。此晶片將一存在晶片中的編碼資訊調變到一入射的RF信號(RF=無線電頻率)。因此可不接觸而讀出此資訊。
這種概念的缺點為:防偽文件往往有一較薄的紙或塑膠的載體基材,因此如要使用相較於載體基材較厚的矽晶片,則在使用此防偽文件時就會造成問題,且在這類防偽文件使用時常發生彎曲及彎折的負荷,使得所放入的矽晶片斷裂或損壞,會使它們會與天線接觸。
在DE 102004 04 160 A1更提到利用一識別系統藉著至少一天線的共振頻率將該天線作識別的方法。在此方法中,由一讀取裝置將一光束脈波在一可預設的第一期間以一可預設的第一頻域發射。在此光束脈波發射後,將一可預設的第二頻域中的電磁射線檢出。為時一段可預設的第二期間。此檢出信號可回耦(Rückschluß,英:loop back)到天線的共振頻率,因此能可靠地決定:是否該天線在讀取裝置的影響範圍內。此外還提到將數個天線相鄰設置。
本發明的目的在提供一種具有一可用機器讀取的編碼的改良式多層體。
這種目的係利用一種具一可用機器讀取的編碼的多層體達成,依本發明的這種多層體(特別是用於將防偽文件用的防偽元件)。具有一可用機器讀出的編碼,其中該多層體有一第一層,由一介電材料構成;一第二層,部分地設在該第一層的一第一表面上,由一導電材料構成;及一第三層,部分地設在該第一層的一第二表面上,此第二表面與該第一表面在相反側,此第三層由一導電材料構成,其中,該第二層與第三層互相的間隔小於100微米;其中,該第二層在一第一面積區域中呈N個第一線圈形構造的形狀形成,而該第三層在該面積區域中呈M個第二線圈形構造的形狀形成;其中該第一及第二線圈形構造,各有不同的幾何形狀和不同的預定共振頻率且提供該可用機器讀出的編碼;且其中各個在第一面積區域中形成的N個第一線形構造和M個第二線圈形構造互作相對設置成使得在該第一面積區域中,各個第一線圈形構造局部地設成被該M個第二線圈形構造之一覆蓋重叠,且該由二個局部互相重叠覆蓋的第一及第二線圈形構造的面積重心距離該二個局部互相重叠的第一及第二線圈形構造的面積較大的那一個的外緣的距離不大於;其中D為該二個局部重叠設置的第一及第二個線圈形構造的面積較大的那一個線圈形構造的平均直徑。
出乎意料地,事實顯示,在將二個線圈形構造如上述互相設在不同的平面,儘管該線圈形構造有重叠,卻可利用該重叠設置的線圈形構造達成充分明顯不同的共振尖峰,因此利用本發明,在一面積區域內可將一可用機器讀出的編碼放入,其特色為高資訊密度及該防偽安全性,且對環境影響和機械負荷有高度抵抗性。由於其高資訊密度及複雜條件(設在不同平面中的線圈形構造的條件),故儲存在本發明多層體的可用機械讀出的編碼幾乎不可能利用已知的裝置模仿,或偽造出一種可用機器讀出的編碼。在以下「共振尖峰」一詞表示在一頻域內的一較狹帶的脈波形信號,它可用測量技術很好地檢出。
本發明的有利的特點見於申請專利範圍附屬項。
依本發明一較佳實施例,在第一面積區中的第一/及第二線圈形構造互相設成使這二個局部重叠設置的第一及第二線圈形構造中面積較小的那個構造距離該二個局部重叠設置的第一及第二線圈形構造中的面積較大的那一個構造的外緣的距離不大於。這種第一及第二線圈形構造的設置有一優點:如此共振尖峰的信號強度可進一步的改善,因此最大可能的可讀取的距離可加大。
最好該第一面積區域中在第二層中形成二個或數個相鄰設置的第一線圈形構造,它們具有互不同的幾何形狀及互不同的預定共振頻率。此外,如果在該第一面積區域在第三層中形成數個相鄰設置的第二線圈形構造,它們具有互不相同的幾何形狀和不同的預定之共振頻率,則也很有利,所有設在第一面積區域中的第一及第二線圈形構造宜具有互相不同之幾何形狀和不同的預定之共振頻率。
依本發明一較佳實施例,第一面積區域中各第二線圈形構造設成與該第一線圈形構造中的至少二個第一線圈構造局部地重叠覆蓋。事實顯示,利用此措施,一方面資訊密度可進一步提高,另一方面防偽安全性可進一步改善。
事實顯示,如果在第一面積區域中的N個第一線圈形構造或該M個第二線圈形構造的各個構造各與其餘的第一及/或第二線圈形構造隔開不導電,則很有利。如此,共振尖峰的信號強度可進一步改善。
依本發明一較佳實施例,該N個第一線圈形構造及/或該M個第二線圈形構造各由一線圈形設置的導線(Leiter bahn,英:conducting trach)路形成,該導線路具有1~50個繞組,在此,該N個第一線形構造與M個第二線圈形構造的導線路的繞組互相間隔宜少於0.5毫米,且宜在0.05~0.5毫米間,尤宜在0.05~0.3毫米間。該線圈形構造的導線路的寬度宜小於5毫米,且宜在0.05~5毫米間,尤宜在0.05~1毫米間。
最好該第一及/或第二線圈構造設計成使該N個第一線圈形構造及/或該M個第二線圈構造的不同預定其振頻率在15MHz~2.0Ghz的頻帶中。
此第二及第三導電宜由至少一種金屬材料構成,例如鋁(Al)、銅(Cu)、銀(Ag)或由一金屬合金,或由一種不同或大致相同厚度的相同或不同的金屬或金屬合金構成的數個金屬層形成的層構造所形成。第二及第三導電層的層厚度宜小於10微米,宜宜在0.1~10微米間,尤宜在0.2~1.2微米間。
依本發明另一較佳實施例,該第一面積區域中的N個第一線圈形構造及/或該M個第二線圈形構造係依一種預定的第一或第二網格(Raster,英:raster或grid)排列成一種一度空間式或者二空間式的設置。如此可使第一及/或第二網格的網格寬度恆定,其中網格寬度各由第一或第二線圈形構造的面積重心的距離決定。但也使網格寬度改變,特別是沿一空間方向恆定地增加或減少。此外,第一及/或第二網格可由以幾何方式轉換的網格形成,其中該網格旳一坐標軸舉例而言,具有蛇狀線形的造形。在此,線圈構造的「一度空間設置」一詞指在這種設置中,二個或數個線圈形構造沿一第一空間方向先後相隨。線圈形構造的「一度空間設置」指在這種設置中,各二個或數個線圈構造設二個互不相同的空間方向先後相隨。在此,該二空間方向宜互相垂直。此外。這些空間方向亦即位在該由第一層所張設的平面中(忽略第一層的厚度,此厚度遠小於第一層的長度及寬度)。
最好,該N第一線圈形構造的各個構造及/或該M個第二線圈形構造的各構造位在一個少於1000平方毫米的面積區域中。
相鄰的第一線圈形構造的間隔以及相鄰的第二線圈形造的間隔宜在0.5~5mm之間,尤宜在0.5~1mm間,在此「相鄰的線圈形構造的間隔」指這些構造外緣的間隔。
第一面積區域的度量宜小於6×9cm,尤宜小於2×2cm。在第一面積區域中的第一線圈形構造的數目N宜為2~18間,尤宜2~9間,而第一面積區域中的第二線圈形構造的數目M宜在1~6間,尤宜在1~3間。此外也可在此多層體中除了第一面積區域外更設有一個或數個第二面積區域,它們提供其他可用機器讀出的編碼。在此,該二個或數個第二面積區域可設計與第一面積區域相同的方式。在此,不同的第一及第二面積區域互相的間隔宜大於5mm,且第一及第二面積區域宜依一種預定的線網格或面網格排列,俾能利用一讀取頭藉著將此讀取頭在各面積區域定位而將第一及第二面積區域對應地讀出。
第一層的層厚度宜在2μm~100μm之間,尤宜在2μm~50μm間。在第二及第三導電層如此狹窄的間隔(它提高了多層體的使用可能性及其防偽安全性及機械負荷能力)的場合,利用如上述之第一及第二線圈形構造的特別設置,可使不同的共振尖峰以可利用的方式產生。
在此,第一層宜設計成透明者,因此該多層體的光學呈像也可利用第二及第三導電層下方的一層改變。
在此,第一層可由單一均勻的層構成,例如由一透明的漆或由一透明塑膠構成。此外,也可使第一層由二個或數個上下重疊的部分層構成。
依本發明一較佳實施例,在第一層的第一表面中形成一第一表面構造,而在第一層的第二表面中形成一第二表面構造。
此第一及第二表面構造一方面可影響第一或第二線圈構造的電性質,因此多層體的防偽安全性進一步提高。此外也可將第一及第二表面構造設計成它們提供光學變化資訊,特別是可配合一反射層或在二個鄰接到它層的一折射層,折射指數的差大於0.2。
最好將一些表面構造形成到第一表面及第二表面及產生不同光學變化資訊,因此第一表面構造產生一第一光學變化資訊,而第二表面構造產生一第二光學變化資訊,特別是當配合第一層的一透明或半透明的設計時,這些資訊至少部分地可從上側或下側看過來或重叠而可從上側與下側看到,如此該多層體的防為安全性進一步大大提高。
在此,依本發明一較佳實施例,此第一及第二光學變化資訊構成互補的資訊,係如一如總動機的部分動機,如此,須將第一及第二表面構造以及可能還有第二及第三層互相高度對齊而定位,如有人企圖偽造,則使用者須能一眼看出。在此,第一及第二資訊含有數條互相過渡接到雙方的線或面區域,因此只要對齊準確性有一點差,人眼就馬上可看出。
最好該第一及第二表面構造由以下之物選出:繞射性表面構造、析射性表面構造、毛玻璃構造、繞射自由形狀面、折射式透鏡構造、閃耀格。在此,一種繞射性表面構造宜具有大於250條線/mm的空間頻率,特別是500條線/mm~2000條線/mm之間的空間頻率。當作毛玻璃構造(Mattstruhtur)者宜用全像圖方式製造的毛玻璃構造,其關聯長度(Korrelationslnge)在0.5~20μm之間,當作折射性透鏡構造者,宜用微透鏡場,各微透鏡的透鏡寬度為20μm~100μm。
第一及第二表面構造的浮雕深度宜在0.1μm~50μm間,且宜在0.1μm~20μm間。
最好對於第二及/或第三導電層選用的材料具有充分反射性質,俾為作反射層,以使由第一或第二表面構造產生的光學變化效果能看到。因此導電的第二及第三層造成一種雙功能,即:產生該可利用一RF信號讀出的編碼,以及造成反射層以使第一或第二光學變化資訊變得可見。
依本發明另一較佳實施例,在施第二或第三層到第一層上後,還施另一構造。例如一漆層或粘著層,其折射指數選設成使此指數和第一層的第一或第二表面上的材料的折射指數差不大於0.2。如此可確保在第一區域中的第一或第二表面構造的光學變化效果只有在一些地域中可看到,在這些地域中設有第二或第三導電層,以形成第一或第二線圈形構造。如此,第一或第二線圈形構造的造形同樣進入該整體形成的光學變化資訊中,如此造成光學資訊與可利用RF信號讀出的資訊間進一步互相作用(Interaktion),且進一步提高防偽安全性。
另一較佳實施例,該第一層的第一表面及/或第一層的第二表面至少局部地在該不被二層或第三層蓋住的地域中設有一高折射指數(HRI)層,且該第一表面構造或第二表面構造至少局部地設在該不設有第二或第三層的地域中。如此可使光學變化資訊或第二資訊也可在一些區域看到或只在這些區域中看到,在這些區域中不設第二或第三層。如此,第一及第二光學變化資訊可較佳地重叠且呈線形構造形式的第二及第一導電層的造形也可掩飾。在此,該第一層之背向觀看者的表面設有HRI層。如此可避免陰影(Abschattung)效果,且第一及第二光學變化資訊可有助於形成整體資訊。
此外,如果第一層包含一撕離層呈部分層形式,則甚有利。利用此撕離,使得要將此多層體從標的基材(例如一防偽文件)撕離時,由於以下原因變得困難:在撕離層平面上由第一、第二、第三層構成的組織會分離甚至破壞,因此該可用機器讀取的編碼以及該多層體的光學變化的呈像不能由個別的部分層重建。
此外,該撕離層宜不在整個面積範圍形成,而係在第一區域中被一個或數個附著槽中斷,如此,這點使得企圖撕離時,就會使第一、第二、或第三層部分地破壞,因此對防偽造的保護性更佳。
在此,如果此撕離層(特別是局部設有附著橋者)直接地跟到一介電之後,在該介面層的場合有一個對立的表面與該二或第三導電層接觸,則特別有利。如此可確保,在企業撕離時,該線圈形構造(它們提供該可用機械讀出的編碼)全破壞。因此要將此多層體作仿偽或篡改(Manipulation)就難上加難了。
此多層體可設計成層叠膜或鐫印膜形式,它們除了上述的層外還可含有其他層,特別是粘著性或附著性賦與層;護層及裝飾層。在此裝飾層可設計成單色、透明、半透明或不透明或一種單色印刷造成,但也可設計成光學變化層的形式,因此舉例而言,可具有薄膜層、效果色素層(薄膜層色素、液晶色素)、發光層或光學活性表面構造、含有立體全像圖的層。在此,在設計成轉印層的場合,多層體可計成熱鐫印膜或冷鐫印膜式,當作轉印膜,且為此有可可撕離的載體膜、一個視需要而設的撕離層、及一視需要的粘著層(熱粘著劑或冷粘著劑),利用它可將轉印膜的轉印層固定在標的基材上。
本發明的多層體宜用於當作防偽元件,以將防偽文件(例如鈔票、身份證明文件、信用卡、或類似物作防偽)。此處,該多層體舉例而言,可呈一條帶(Streifen)、一補綴塊(Patch)、或大面積叠敷(Overlay)形式,除了在第一區域所設的構造(它們提供該可用機器讀取的編碼)外,該多層體在其他區域中還可提供其他可用機器讀取的編碼及/或光學防偽特徵。
此外,可使用此多層體以保護商品及/或包裝。
此外也可將此多層體設計成防偽文件的形式。
在以下本發明利用數個實施例配合附圖為例說明。
茲利用圖1a~圖3在以下說明具有一可用機器讀出的編碼的多層體(1)的製造。
首先將一載體基材(11)施以一漆層[亦即一漆層(12)]及一漆層(13),然後將一表面構造(21)形成到漆層(12)的表面中,並將一表面構造(22)形成到漆層(13)的表面中。這種如此形成的層(10)示於圖1a中。
載體基材(11)宜一透明塑膠膜,例如一PTE膜、PEN膜、ABS膜或一BOPP膜,其層厚度在8~150μm間。但也可省卻載體基材(11)或還在漆層(12)及(13)之間再設一個或數個其他的層。
漆層(12)及(13)的層厚度各在0.5~5μm間,且宜在0.5~2μm間。漆層(12)及(13)宜各由一熱塑性複製漆構成,利用熱及力將表面構造(21)及(22)形成到複製漆中。此外,也可使漆層(12)及(13)由一可UV硬化的漆構成,且在利用相關鐫印工具將表面浮雕(21)形成到漆層(12)及(13)中後,利用UV照射硬化。
在此,漆層(12)及(13)載體層(12)及(13)宜設計成對人眼呈透明的層,且對人眼可見的波長範圍的透光度大迟90%。
此外也可利用一雷射將表面構造(21)及(22)形成到漆層(12)及(13)中。
此外也可省卻層(12)及(13),並將表面構造(21)及(22)直接形成到載體基材(11)的對立表面中,例如利用熱及壓力作熱複製造成,也可在此情形使用可用輻射硬化漆當作載體層(11),它在表面構造(21)及(22)複製之時或之後利用輻射(例如UV射線)硬化。此外也可不將漆層(12)及(13)施在該載體基材(11)的整個面積且表面構造(21)及(22)也不形成在層(10)的整個表面,而只局部或呈圖案狀形在層(10)的表面中。此外也可省卻表面構造(21)(22)的形成作業,或者也可將表面構造(21)或表面構造(22)之一形成在該層(10)中。
表面構造(21)及(22)係各為一繞射性表面構造,它宜具有250~2000條線/mm的突間頻率。在此,該繞射構造別設計成用於產生一全像圖或一動態圖(Kinegram)。在此,表面構造(21)及(22)的構造深度宜在0.1~50μm之間。
此外,也可將表面構造(21)及(22)設計成巨視構造。例如微透鏡構造;閃耀格(Blaze-Gitter)或毛玻璃構造。此外也可將表面構造(21)及(22)局部地設計成不同的上述光學變化構造。如上述,在此,表面構造(21)及(22)也可具有平坦區域,在這些區域中不產生光學變化效果。
在下一步驟中,將層(10)兩面各鍍一金屬,然後將此金屬層利用一構造化程序部分地除去,因此在此層(10)的一表面上產生一個呈圖案形成的部分金屬層(14)。而此層(10)的對立的另一表面上產生一個呈圖案形成的層(15)。舉例而言,如此所造成的層形體示圖1b中,圖1b顯示該由漆層(12)及(13)以及載體基材(11)形成的層(10)以及該部分地形成的層(14)及(15)。如圖1b所示,此處層(14)在地域(31)中設置而在地域(32)中不設置,而層(15)在地域(33)中設置而在地域(34)中不設置。
如上述,層(14)及(15)由金屬構成,例如鋁、銅或銀。但也可由其他導電材料或導電材料的組合構成。層(14)和(15)的層厚度宜在100奈米~10微米間。在此,要將層(14)及(15)作構造化可用以下的方法:舉例而言,可將一整面的金屬層施覆(例如利用濺鍍或利用蒸鍍方法)到層(10)的表面上,例如施300奈米的層厚度,隨後將各一圖案形抗蝕刻層利用一印刷方法印刷到各金屬層上,然後再用一道隨後的蝕刻及剝離(Stripp)程序將金屬層在一些區域中除去(在這些區域不印上抗蝕刻層)。因此在地域(31)及(33)印刷上設抗蝕刻層而在地域(32)及(34)不印刷上設抗蝕刻層。此外也可將一蝕刻劑在地域(32)及(34)中印到層(10)的上表面及下表面上而該蝕刻劑在地域(32)及(34)中不印到層(10)的上表面及下表面。此外也可在金屬層施到層(10)上之前,先將一洗漆(Waschlack)(它宜帶有色素)印刷在上表面的地域(32)中,並將一洗漆印刷在下表面的地域(34)中,但不印在地域(31)及(33)中。然後將如此所造成的膜體兩面鍍覆上整面的金屬層,然後在一道洗程序將地域(32)的區域中的上金屬層及將地域(34)的區域中的下金屬層除去,在這些區域中在金屬層下方設有洗漆層。
此外也可將層(10)鍍以一金屬層,然後將此金屬層利用一雷射或一道燒蝕程序將在地域(32)(34)中的金屬層再除去。
此外也可將如此所造成的金屬層在一隨後電鍍程序中更加厚以達成所要的層厚度。
此外,在此,如果層(14)及(15)由不同之導電材料構成,它們顏色或光學性質不同,則甚有利。因此舉例而言,可使層(14)由銅或一透明導電材料構成而層(15)由鋁構成,或反之使層(15)由銅或一透明導電材料構成而層(14)由鋁構成。
此外,如果將一些區域[在這些區域中形成表面構造(21)及(22)]設成與地域(31)及(32)及(33)或(34)對齊,則特別有利。因此,舉例而言,可將表面構造(21)-至少局部地-只設在地域(32)的區域或在地或(31)的區域中而將層(10)的表面只在地域(33)或(34)中設計成平坦。如此使得表面構造(21)及(22)的光學變化效果只在地域(32)或(31)的區域中或在地域(34)或(33)的區域中產生。而如果在仿造時沒有作這種對準,則該多層體的光學印像直接混淆。如此可進一步提高此多層體的防偽安全性。
此時,在圖1b所示的多層體的一區域(30)中,形成該層(14)(15)及(10)以提供一可用機器讀出的編碼,為此,在區域(30)中層(14)呈N個第一線圈形構造的形式,而層(15)呈M個第一線圈形構造的形式。在此,第一及第二線圈形構造各有不同之幾何形狀及不同之預定頻率,它們提供該可用機器讀出的編碼。這點在此處利用圖2a說明。圖2a顯示一區域(30),它具有一個層(15)中形成的第二線圈圖形構造(61)和有三個層(14)中形成的第一線圈圖形構造(71)(72)(73)。在第2圖a中所示之第二線圈形構造(61)用虛線表示,俾顯示出此線圈形構造係設第一線圈形構造(71~(73)下方的一層次中。在此還要注意,圖2a只是用於說明功能原理的區域(30)的一示意上視圖,且可選設成遠比圖2a中所示者寬得多。
如圖2a所示,線圈形構造(71)~(73)及(61)各有不同的幾何構造,且其形成方式使它們有不同的預定共振頻率,這些頻率提供可用機器讀出的編碼。
在此,線圈形構造(71)~(73)及(61)的面積延宜不出1000平方毫米的一面積範圍,且各由一線圈形設置的導線路形成。它們具有1~50個繞組,且宜2~10個繞組。這些導線路的寬度宜在0.5mm~5mm間,且宜在0.05~1mm間,相鄰繞組的導線路互相的間隔宜小於0.5mm,且宜在0.05~0.3mm間,在此,線圈形構造(71)~(73)及(61)的共振頻率宜在15NHz~2.0GHz的頻帶中。
如圖2a所示,該線圈形構造(71)~(73)各有一面積重心(92)(93)及(94)而該線圈形構造(61)則有一面積重心(91)。此外,如圖2a所示,該線圈形構造(71)(72)(73)在面積方面較小於線圈形構造(61),在此「面積方面較小」表示:各線圈形構造(71)(72)或(73)之被外輪廓圍住的面積小於該線圈形構造(61)被外輪廓圍住的面積。
如圖2所示,第一線圈形構造(71)(72)及(73)相對於第二線圈形構造(61)設成使第一線圈形構造(71)(72)(73)各局部地用第二線圈形構造(61)覆蓋。
第一線圈形構造(71)(72)或(73)面積重心(92)(93)及(94)距該線圈形構造(61)的面積重心(91)各隔一段距離(95)(96)或(97),如圖2a所示。長時的試驗顯示:這種距離(95)(96)(97)的選擇,對於是否在一RF信號入射到此區域(30)時能否產生對應數目的可分析的共振尖峰[此數目和線圈構造(61)(71)(72)(73)的數目相當]或者是否該區域(30)只產生單一可分析的共振尖峰,有決定性的影響。
為了在此處使產生的共振尖峰的數目相當在區域(30)中全部所設的線圈形構造的數目相當,故該距離(95)(96)及(97)選設成使得二個局部重叠設置的第一及第二線圈形構造中的面積較小的那一個線圈形構造的面積重心,距該二個局部重叠設置的第一及第二線圈形構造的面積較大的那一個線圈形構造的外緣的距離大於,且1宜不大0.25,其中D為該二個局部重叠設置的第一及第二線圈形構造的面積較大的那一個線圈形構造的平均直徑。這表示[由於第二線圈形構造(61)面積比第一線圈形構造(71)~(73)大]:D由線圈形構造(61)平均直徑決定。在此線圈形構造(61)的平均直徑指程分值的平均值,亦即面積重心(91)所由可能空間方向的直徑的積分平均值。此線圈形構造(71)對應於線圈形構造(61)定位成使該經面積重心(91)(92)的直線與距面積重心(91)最近的外緣[亦即線圈形構造(61)的外輪廓]的交點(98)距面積重心(92)的距離不大於,換言之,在圖2a中,交點(98)距面積重心(92)的距離(99)≦。因此該距離(95)依面積重心的位置對應地選設,使該距離合乎上述條件。此外,對應地也選設離(96)及(97)以將第一線圈形構造(72)及(73)對應地定位。
如上述,在此亦即宜將距離選設成(99)≦,尤宜(99)≦,如此產生之回應信號的信號強度更佳。
此外也可使線圈形構造(72)及(73)之一或數個的面積大於線圈形構造(61)。在此情形,要將線圈形構造(61)對線圈形構造(61)定位或將線圈形構造(73)對線圈形構造(61)定位係對應定位使用上述方法,其中此處係由面積較大的各線圈形構造(72)或)73)著手。
圖3中的例子說明第一及第二線圈形構造之可能的具體實施例。
圖3顯示五個線圈形構造(68)(81)(82)(83)及(84)。這些線圈形的構造的轉性利用下表中所示的構造參數表示。
圖2b顯示區域(30)的另一可能設計。
在圖2b的實施例中,區域(30)有第一線圈形構造(75)~(80)及第二線圈形構造(62)~(67),如上述,第一線圈形構造(75)~(80)在區域(30)的層(14)內形成,而第二線圈形構造(62)~(67)在區域(30)的層(15)內形成。線圈形構造(62)及(75)、(63)及(76)、(64)及(77)、(65)及(78)、(66)及(79)、(67)及(80)各互相作相對設置。使它們依圖2所述條件使它們重叠其面積重心如所述設置。在此,線圈形構造(62)~(67)依一種二度空間不規則的網格設置,且有互不相同的幾何性質及不同的共振頻準。同樣,該線圈形構造(75)~(80)依一種二度空間網格設置,且有互不相同的幾何性質和不同的共振頻率。因此利用圖2的設置,可在面積區域(30)中將十二個不同共振尖峰編碼,亦即將一12位元RF信號編碼。
圖1b中所示的多層圖[其造形依圖2a~3的層(14)及(15)]此時在進一步方法步驟中-各依所要的應用情形而定-設以其他層。
因此,舉例而言,圖1c顯示一多層體呈防偽文件形式,圖1b的膜元件整合在其中。
圖1c的多層體(1)有一載體基材(19)及一膜元件[它施在該載體基材(19)上],該膜元件有一粘著劑層(16)、層(15)、層(10)、層(14)及一護漆層(17)。要製造此多層體,係將護層(17)施到圖1b的多層體的上側,並將粘著劑層(16)施到圖1b的多層體的下側。
護層(17)的折射指數與漆層(12)的折射指數的差不大於0.2。如此可確保利用表面構造(21)產生的化學變化效果只能在地域(31)中看到[在其中該表面構造(21)覆以一反射層、即層(14)]。同樣地,一有利做法係選用一粘著劑層(16),其折射指數與漆層(13)的折射指數的差不超過0.2。因此表面構造(22)的光學變化效果也只能在區域(33)中產生[在其中,表面構造(22)下方墊有一反射層,即層(15)]。
在此,粘著劑(16)可為一熱熔膠層,但也可為一冷粘著劑層或一可用UV活化的層。
然後將如此所形成的膜元件切成條帶形或補塊形,然後施到有價文件的載體基材(19)上,其中將粘著劑層(16)活化,並將膜元件固定在載體基材(19)上。在此,載體基材(19)宜為紙材料構成的載體。例如鈔票或ID文件的基材。但載體基材(19)也可為一塑膠膜,由聚酯或聚酸酯或ABS構成。此外,也可將膜體更層叠到多層體的一層或數層之間,且舉例而言,形成一卡式防偽文件的一整合構件。
圖4顯示一實施例,其中形成一多層體。
圖4所示多層體(2)具有層(10)、層(14)及(15)、層(17)、層(16)及載體基材(19)。上述的層的設計一如圖1b、1c、2a、2b及3,其不同處為:在將層(15)施到層(13)的表面上前,施加一層(18),層(18)係為一HRI層,亦即其折射指數比漆層更高,層(18)例如ZnS或TiOx構成。此處層(18)的作用使表面構造(22)的光學變化效果不但在地域(33)中,而且也在地域(34)中產生。因此在圖4的實施例,該只在區域(31)中產生的表面構造(21)的光學變化效果係可在該大致整個面積產生的表面構造(22)的光學變化效果的背景前方產生。
圖5利用一多層體(4)說明另一實施例。
此多層體(4)有一載體層(40)、一漆層(42)、一漆層(43)、一粘著層(44),該層(14)、該一層(16)、該層(15)及一粘著劑層(48),此處,多層體(4)設計成轉印膜形式,其該載體層(40)由隨後的漆層(42)形成,呈可撕離的方式。
漆層(42)係一複製漆層,其中形成一光學活性的表面浮雕(23)。此漆層(42)折射指數與漆層(42)的折射指數的差大於0.2。如此,也可省卻漆層(43),或將漆層(43)利用一透明反射層(例如一HRI層)取代,層(14)及(15)設在層(46)的兩側,其中層(46)可設計成如圖1a的層(10)。在圖5中的實施例,層(46)由一漆層構成。其中形成一光學活性表面構造(22)且其另一表面設計成平坦。層(14)及(15)的造形及製造係依圖1b、2a、2b及3的實施例。
粘著劑層(48)係一熱粘著劑層,但也可使用一冷粘著劑層當粘著劑層(48)。
茲利用圖6說明及一實施例。
圖6顯示一多層體(5),且有由一導電材料構造一層(51)、及層(14)與(15)、以及漆層(52)(54)及(56),漆層(52)(54)及(56)和載體層(50)由一介面材料構成。
要製造此多層體(5),首先將層(51)施到載體層(50)上。為此,如上文關於層(14)及(15)所述者,將一導電材料施覆成使該層(51)的導電材料設在圖案形區域(35)中,而層(51)的導電材料不設在區域(36)中。關於層(51)的設計可參考圖1b、2a、2b及3的實施例。然後施覆漆層(52),然後將層(15)、層(54)、層(14)及層(56)施覆,其中關於層(14)及(15)的製造與構造化作同樣可參考圖1b、2a、2b及3的上述實施例。因此多層體(5)有一區域,在此第一區域中在層(14)中形成第一線圈形構造,而在層(15)中形成第二線圈形構造。第一及第二線圈形構造係一如上文在圖1b、2a、2b及3中所述方式設計及相對設置,同樣地,第二線圈形構造相對於第三線圈形構造對應地設置,且第一線圈形構造相對於第三線圈構造對應地設置。換言之該重叠的第一線圈形構造與第三線圈形構造的面積重心與該重叠的第二線圈形構造與第三線圈形構造的面積重心的距離同樣地依上述關於第一及第二線圈形構造的距離所予之度量規則作選設。
茲利用圖7說明另一實施例。
圖7顯示一多層體(6),它具有該載體基材(19),粘著劑層(16)、層(15)、漆層(13)、載體基材(11)、漆層(12)、層(13)、及護層(17)這些層係對應於圖1a~圖3的相同的層作設計且可參考圖1a~圖3的相關實施例。除了這些層外,層(10)還有一撕離層(20)撕離層(20)的層厚度為1~10μm,且宜由或一種具有或不具蠟成分的粘著劑層構成。
如果此刻嘗試要將該固定在載體基材(19)上的防偽牛撕離或拉離,則一具有層(14)的部分元件從一具有層(15)的部分元件[它固定在載體基材(11)上]鬆開。如此,該多層體(6)之可用機器讀出編碼以及光學變化效果被破壞。因此篡改企圖昭彰可見。要將撕離的部分元件再裝上殊不可能,因為關於該可用機器讀出的編碼以及所產生的光學變化效果需要相對於層(14)及(15)的設置作高準確的配合,在此情形不可能達成這種配合準確度。在這方面要說明,在撕離過程造成材料拉伸,因此這些層不再能在以面還重叠遮蓋。
茲利用圖8說明第一實施例。
圖8顯示一多層體(7),它具有載體基材(9)、粘著劑層(16)、層(15)、漆層(13)、載體層(11)、撕離層(20)、漆層(12)、層(14)、及護層(17)。此多層體(7)設計成一如圖7的多層體(6),其不同處為:撕離層(20)設在層(10)內的另一層次,且此處撕離層(20)並非設計成整個面積中,而係在區域(30)中有數個粘著橋(37),在此一其中撕離層(20)的材料在此區域中不設置或利用一對應之部分附著層取代。
如果此時嘗試將施在載體基材枓的模元件撕離,則該層包裝組[包含漆層(12)、層(14)和護層(17)破壞],因為此層包裝組只部分地附著在其下方的層上而部分不附著在其上。因此在從不附著區域過渡附著區域的過渡區域,該漆層(17)或還有其下方的層破壞,因此該線圈形第一構造破壞或變得看不見。
(1)...多層體
(2)...多層體
(4)...多層體
(5)...多層體
(6)...多層體
(7)...多層體
(10)...層
(11)...載體基材
(12)...漆層
(13)...漆層
(14)...金屬層
(15)...金屬層
(16)...粘著劑層
(17)...護漆層
(18)...層
(19)...載體基材
(20)...撕離層
(21)...表面構造
(22)...表面構造
(30)...區域
(31)...地域
(32)...地域
(33)...地域
(34)...地域
(35)...區域
(36)...區域
(37)...附著橋
(40)...載體層
(42)...漆層
(43)...漆層
(44)...粘著層
(46)...層
(48)...粘著劑層
(50)...載體層
(51)...層
(52)...漆層
(54)...漆層
(56)...漆層
(61)...第二線圈形構造
(62)...第二線圈形構造
(63)...第二線圈形構造
(64)...第二線圈形構造
(65)...第二線圈形構造
(66)...第二線圈形構造
(67)...第二線圈形構造
(68)...線圈形構造
(71)...第一線圈形構造
(72)...第一線圈形構造
(73)...第一線圈形構造
(75)...第一線圈形構造
(76)...第一線圈形構造
(77)...第一線圈形構造
(78)...第一線圈形構造
(79)...第一線圈形構造
(80)...第一線圈形構造
(81)...線圈形構造
(82)...線圈形構造
(83)...線圈形構造
(84)...線圈形構造
(91)...[第二線圈形構造(61)的]面積重心
(92)...[第一線圈形構造(71)的]面積重心
(93)...[第一線圈形構造(72)的]面積重心
(94)...[第一線圈形構造(73)的]面積重心
(95)...[第一線圈形構造(71)的面積重心(92)距第二線圈構造(61)的面積重心(91)的距離]
(96)...[第一線圈形構造(72)的面積重心(93)距第二線圈構造(61)的面積重心(91)的距離]
(97)...[第一線圈形構造(73)的面積重心(94)距第二線圈構造(61)的面積重心(91)的距離〕
圖1a~圖1c係顥示示剖面圖以說明具有可用機器讀出的編碼的一多層體的製造;
圖2a顯示圖1c的多層體的一區域的上視圖;
圖2b顯示圖1c的多層體的一區域的上視圖,它係另一實施例者;
圖3係各種不同的線圈形構造的示意圖;
圖4係一多層體的一示意剖面;
圖5係一多層體的一示意剖面;
圖6係一多層體的一示意剖面;
圖7係一多層體的一示意剖面;
圖8係一多層體的一示意剖面。
(30)‧‧‧區域
(61)‧‧‧第二線圈形構造
(71)‧‧‧第一線圈形構造
(72)‧‧‧第一線圈形構造
(73)‧‧‧第一線圈形構造
(91)‧‧‧〔第二線圈形構造(61)的〕面積重心
(92)‧‧‧〔第一線圈形構造(71)的〕面積重心
(93)‧‧‧〔第一線圈形構造(72)的〕面積重心
(94)‧‧‧〔第一線圈形構造(73)的〕面積重心
(95)‧‧‧〔第一線圈形構造(71)的面積重心(92)距第二線圈構造(61)的面積重心(91)的距離〕
(96)‧‧‧〔第一線圈形構造(72)的面積重心(93)距第二線圈構造(61)的面積重心(91)的距離〕
(97)‧‧‧〔第一線圈形構造(73)的面積重心(94)距第二線圈構造(61)的面積重心(91)的距離〕

Claims (19)

  1. 一種用於防偽文件防偽用的防偽元件的多層體(1)~(7),具有一可用機器讀出的編碼,其中該多層體(1)~(7)有:- 一第一層(10)(46)(52)(54),由一介電材料構成;- 第二層(12),部分地設在該第一層的一第一表面上,由一導電材料構成;及- 一第三層(13),部分地設在該第一層的一第二表面上,此第二表面與該第一表面在相反側,此第三層由一導電材料構成,其中,該第二層與第三層互相的間隔小於100微米;其中,該第二層(12)在一第一面積區域(30)中呈N個第一線圈形構造(71)~(84)的形狀形成,而該第三層在該面積區域中呈M個第二線圈形構造(61)~(68)的形狀形成;其中該第一及第二線圈形構造(61)~(68),(71)~(84)各有不同的幾何形狀和不同的預定共振頻率且提供該可用機器讀出的編碼;且其中各個在第一面積區域(30)中形成的N個第一線圈形構造(71)~(84)和M個第二線圈形構造(61)~(68)互作相對設置成使得在該第一面積區域(30)中,各個第一線圈形構造(71)~(84)局部地設成被該M個第二線圈形構造(61)~(68)之一覆蓋重叠,且該由二個局部互相重叠覆蓋的第一及第二線圈形構造的面積重心(82)(83)(84)距離該二個局部互相重叠的第一及第二線圈構造的面積較大的那一個線圈形構造 (61)(71)(72)(73)的外緣的距離不大於×0.5;其中D為該二個局部重叠設置的第一及第二個線圈構造(61)(71)(72)(73)的面積較大的那一個(61)的平均直徑。
  2. 如申請專利範圍第1項之多層體,其中:該二個局部重叠設置的第一與第二線圈形構造中面積較大的那一個構造的面積重心距離該二個局部重叠設置的第一與第二線圈形構造中面樍較小的那一個構造的外緣的距離不大於×0.25。
  3. 如申請專利範圍第1或第2項的多層體,其特徵在:在該第一面積區域(30)中在第二層(12)中形成二個或數個相鄰設置的第一線圈形構造(71)~(84),它們具有互不同的幾何形狀及互不同的預定共振頻率。
  4. 如申請專利範圍第1或第2項的多層體,其特徵在:在該第一面積區域(30)在第三層(13)中形成數個相鄰設置的第二線圈形構造(61)~(68),它們具有互不相同的幾何形狀和不同的預定之共振頻率。
  5. 如申請專利範圍第1或第2項的多層體,其特徵在:在第一面積區域中各第二線圈形構造(61)~(68)設成與該第一線圈形構造(71)~(84)中的至少二個局部地重叠覆蓋。
  6. 如申請專利範圍第1或第2項的多層體,其特徵在:在第一面積區域(30)中的N個第一線圈形構造(71)~(84)及/或該M個第二線圈形構造(61)~(68)的各個構造各與其餘的第一及/或第二線圈形構造隔開不導電。
  7. 如申請專利範圍第1或第2項的多層體,其特徵在:該N個第一線圈形構造(71)~(84)及/或該M個第二線圈形構造(61)~(68)各由一線圈形設置的導線路形成,該導線路具有1~50個繞組,且該N個第一線圈形構造(71)~(84)的構造及/或該M個第二線圈形構造(61)~(68)的各構造覆蓋少於1000平方毫米的一面積區域。
  8. 如申請專利範圍第1或第2項的多層體,其特徵在:該第一面積區域(30)中的N個第一線圈形構造(71)~(84)及/或該M個第二線圈形構造(61)~(68)係依一種預定的第一或第二網格排列成一種一度空間式或者二空間式的設置。
  9. 如申請專利範圍第1或第2項的多層體,其特徵在:該第一及/或第二線圈構造(71)~(84),(61)~(68)設計成使該N個第一線圈形構造(71)~(84)及/或該M個第二線圈構造(61)~(68)的不同預定其振頻率在15MHz~2.0Ghz的頻帶中。
  10. 如申請專利範圍第1或第2項的多層體,其特徵在:在第一層(10)的第一表面中形成一第一表面構造(21),而在第一層(10)的第二表面中形成一第二表面構造(22)。
  11. 如申請專利範圍第10項的多層體,其中:形成該第一及第二表面積(21)(22)以產生不同的光學變化資訊:一個第一光學變化資訊;及一個第二光學變化資訊。
  12. 如申請專利範圍第11項的多層體,其中: 該第一及第二光學變化資訊構成互相的資訊,特別是含有一條或數條互相連接過渡到對方中的線。
  13. 如申請專利範圍第10項之多層體,其中:該第一及第二表面構造(21)(22)由以下之物選出:繞射性表面構造、析射性表面構造、毛玻璃構造、繞射自由形狀面、折射式透鏡構造、閃耀格。
  14. 如申請專利範圍第1或第2項的多層體,其特徵在:該第一層(10)(40)為透明者。
  15. 如申請專利範圍第10項之多層體,其中:該第一面積區域中的第一及/或第二表面構造只設在一些地域中,在這些地域中設有第二或第三導電層。
  16. 如申請專利範圍第10項之多層體,其中:該第一層(10)的第一表面及/或第一層(10)的第二表面至少局部地在該不被二層(12)或第三層(13)蓋住的地域(32)(34)中設有一高折射指數(HRI)層(18),且該第一表面構造(21)或第二表面構造(22)至少局部地設在該不設有第二或第三層的地域(32)(34)中。
  17. 如申請專利範圍第1或第2項的多層體,其特徵在:該第一層(10)由二個或數個部分層(11)(12)(13)(20)[它們包含一撕離層(20)及/或一載體層(11)]構成。
  18. 如申請專利範圍第17項之多層體,其中:該撕離層(20)只局部地設在第一區域(30)中,且有一個或數個附著橋(37)被設置,在附著橋的區域中不設撕離層(20)。
  19. 如申請專利範圍第17項之多層體,其中:在該撕離層(20)及第二或第三層(14)(15)之間設有一個或數個其他的層。
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