TWI550883B - 橫向雙擴散金氧半導體元件及減少表面電場的結構 - Google Patents
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- TWI550883B TWI550883B TW103123360A TW103123360A TWI550883B TW I550883 B TWI550883 B TW I550883B TW 103123360 A TW103123360 A TW 103123360A TW 103123360 A TW103123360 A TW 103123360A TW I550883 B TWI550883 B TW I550883B
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- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims description 43
- 230000005684 electric field Effects 0.000 claims description 23
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 22
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 13
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 claims description 12
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910001925 ruthenium oxide Inorganic materials 0.000 claims description 4
- WOCIAKWEIIZHES-UHFFFAOYSA-N ruthenium(iv) oxide Chemical compound O=[Ru]=O WOCIAKWEIIZHES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 15
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 11
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 229910000449 hafnium oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N hafnium(4+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[Hf+4] WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 4
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 description 2
- VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N hafnium atom Chemical compound [Hf] VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 2
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N tantalum nitride Chemical compound [Ta]#N MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 1
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 210000000746 body region Anatomy 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- 239000007943 implant Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- NFFIWVVINABMKP-UHFFFAOYSA-N methylidynetantalum Chemical compound [Ta]#C NFFIWVVINABMKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910003468 tantalcarbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/7801—DMOS transistors, i.e. MISFETs with a channel accommodating body or base region adjoining a drain drift region
- H01L29/7816—Lateral DMOS transistors, i.e. LDMOS transistors
- H01L29/7817—Lateral DMOS transistors, i.e. LDMOS transistors structurally associated with at least one other device
- H01L29/7818—Lateral DMOS transistors, i.e. LDMOS transistors structurally associated with at least one other device the other device being a pn-junction diode
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/40—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/402—Field plates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/7833—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate with lightly doped drain or source extension, e.g. LDD MOSFET's; DDD MOSFET's
- H01L29/7835—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate with lightly doped drain or source extension, e.g. LDD MOSFET's; DDD MOSFET's with asymmetrical source and drain regions, e.g. lateral high-voltage MISFETs with drain offset region, extended drain MISFETs
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/06—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
- H01L29/0603—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by particular constructional design considerations, e.g. for preventing surface leakage, for controlling electric field concentration or for internal isolations regions
- H01L29/0642—Isolation within the component, i.e. internal isolation
- H01L29/0649—Dielectric regions, e.g. SiO2 regions, air gaps
- H01L29/0653—Dielectric regions, e.g. SiO2 regions, air gaps adjoining the input or output region of a field-effect device, e.g. the source or drain region
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/06—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
- H01L29/08—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions with semiconductor regions connected to an electrode carrying current to be rectified, amplified or switched and such electrode being part of a semiconductor device which comprises three or more electrodes
- H01L29/0843—Source or drain regions of field-effect devices
- H01L29/0847—Source or drain regions of field-effect devices of field-effect transistors with insulated gate
- H01L29/0852—Source or drain regions of field-effect devices of field-effect transistors with insulated gate of DMOS transistors
- H01L29/0873—Drain regions
- H01L29/0878—Impurity concentration or distribution
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
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Description
本發明是有關於一種半導體元件，且特別是有關於一種減少表面電場(reduced surface field；RESURF)的結構及包含此結構的橫向擴散金氧半導體(lateral diffused metal oxide semiconductor；LDMOS)元件。
近年來，橫向擴散金氧半導體(LDMOS)元件已廣泛地應用在各種電源積體電路或智慧型電源積體電路上。LDMOS元件在使用上需具有高崩潰電壓(breakdown voltage)與低的開啟電阻(on-state resistance；Ron)，以提高元件之效能。為獲得高崩潰電壓及降低開啟電阻，一種被稱之為減少表面電場(RESURF)之LDMOS元件應運而生。
習知的做法是在場氧化層下方的N型摻雜漂移區中植入P型摻雜區或P型頂區(P-top region)。在元件區內N型區域與P型區域在反逆向偏壓時，N型與P型的電荷須要達到平衡才可達到高崩潰電壓。因P型摻雜區加入，勢必N型摻雜漂移區濃度也必須提高，因而也可降低開啟電阻。然而，習知的做法步驟較複雜，製程成本較高。
有鑒於此，本發明提供一種減少表面電場(RESURF)的結構及包含此結構的橫向擴散金氧半導體(LDMOS)元件，其中於隔離結構上配置PN接面二極體，不但可省去形成習知P型頂區的步驟，且可達到提高崩潰電壓以及降低開啟電阻之功效。
本發明提供一種橫向擴散金氧半導體元件，包括具有第一導電型之基底、具有第二導電型之第一井區、具有第一導電型之第二井區、隔離結構、具有第二導電型之源極區與汲極區、閘極以及PN接面二極體。第一井區位於基底中。第二井區位於基底中且與第一井區相鄰。第三井區位於第一井區中。隔離結構位於第二井區與第三井區之間的第一井區上。源極區位於第二井區中。汲極區位於第三井區中。閘極位於部分第一井區與部分第二井區上。PN接面二極體位於隔離結構上。
在本發明的一實施例中，上述PN接面二極體為多晶矽二極體。
在本發明的一實施例中，上述PN接面二極體具有第一區、第二區以及第三區，第二區位於第一區與第三區之間，第二區具有第一導電型，且第一區與第三區的導電型相反。
在本發明的一實施例中，於上述PN接面二極體中，第二區的摻雜濃度低於第一區或第三區的摻雜濃度。
在本發明的一實施例中，上述PN接面二極體之第二區與閘極的導電型相反。
在本發明的一實施例中，上述PN接面二極體之第二區的摻雜濃度低於閘極的摻雜濃度。
在本發明的一實施例中，上述PN接面二極體的第一區電性連接至源極區，且PN接面二極體的第三區電性連接至汲極區。
在本發明的一實施例中，上述橫向擴散金氧半導體元件更包括位於第二井區中的具有第一導電型之基體區。
在本發明的一實施例中，上述PN接面二極體的一端電性連接至基體區，且PN接面二極體的另一端電性連接至汲極區。
在本發明的一實施例中，上述PN二極體之寬度大於隔離結構之寬度的至少1/2。
在本發明的一實施例中，上述隔離結構的材料包括氧化矽。
在本發明的一實施例中，上述隔離結構包括場氧化物結構或淺溝渠隔離結構。
在本發明的一實施例中，上述第一導電型為P型，第二導電型為N型；或第一導電型為N型，第二導電型為P型。
本發明另提出一種減少表面電場的結構，包括具有第一導電型之基底、具有第二導電型之井區、隔離結構以及PN接面二極體。井區位於基底中。隔離結構位於井區上。PN接面二極體位於隔離結構上。
在本發明的一實施例中，上述PN接面二極體為多晶矽二極體。
在本發明的一實施例中，上述PN接面二極體具有第一區、第二區以及第三區，第二區位於第一區與第三區之間，第二區具有第一導電型，且第一區與第三區的導電型相反。
在本發明的一實施例中，於上述PN接面二極體中，第二
區的摻雜濃度低於第一區或第三區的摻雜濃度。
在本發明的一實施例中，上述PN接面二極體的一端電性連接至源極區或基體區，且PN接面二極體的另一端電性連接至汲極區。
在本發明的一實施例中，上述PN二極體之寬度大於隔離結構之寬度的至少1/2。
在本發明的一實施例中，上述隔離結構的材料包括氧化矽。
基於上述，在本發明之橫向擴散金氧半導體元件中，於隔離結構上配置PN接面二極體，可達到與雙重減少表面電場(double RESURF)技術相同的效果，有效提高崩潰電壓以及降低開啟電阻。另一方面，本發明的結構可省去形成習知P型頂區的步驟，有效降低成本，提升競爭力。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
10、20、30‧‧‧橫向擴散金氧半導體元件
100‧‧‧基底
101‧‧‧漂移區
102‧‧‧第一井區
104‧‧‧第二井區
106‧‧‧第三井區
108‧‧‧隔離結構
110‧‧‧源極區
112‧‧‧汲極區
114‧‧‧基體區
115‧‧‧閘氧化層
116‧‧‧閘極
118‧‧‧PN接面二極體
118a‧‧‧第一區
118b‧‧‧第二區
118c‧‧‧第三區
120‧‧‧第一介電層
122a~122e‧‧‧接觸窗
124‧‧‧第一導體層
126‧‧‧第二介電層
128a~128b‧‧‧介層窗
130‧‧‧第二導體層
W1、W2、W3‧‧‧寬度
圖1是依照本發明之一實施例所繪示的一種橫向擴散金氧半導體元件的剖面示意圖。
圖2是圖1之橫向擴散金氧半導體元件之沿箭頭方向的電場分布圖。
圖3是依照本發明之另一實施例所繪示的一種橫向擴散金氧半導體元件的剖面示意圖。
圖4是依照本發明之又一實施例所繪示的一種橫向擴散金氧半導體元件的剖面示意圖。
圖1是依照本發明之一實施例所繪示的一種橫向擴散金氧半導體元件的剖面示意圖。
請參照圖1，本發明之橫向擴散金氧半導體元件10包括具有第一導電型之基底100、具有第二導電型之第一井區102、具有第一導電型之第二井區104、具有第二導電型之第三井區106、隔離結構108、具有第二導電型之源極區110與汲極區112、具有第一導電型之基體區(body region)114、閘氧化層115以及閘極116。
第一導電型可為P型或N型。當第一導電型為P型時，第二導電型為N型，而當第一導電型為N型時，第二導電型為P型。在此實施例中，是以第一導電型為P型，第二導電型為N型為例來說明之，但並不用以限定本發明。
基底100可為P型半導體基底，例如P型含矽磊晶層。第一井區102可為N型高壓井區，其位於基底100中。第二井區104可為P型井區，其位於基底100中且與第一井區102相鄰。在此實施例中，第一井區102接觸第二井區104，但本發明並不以此為限。在另一實施例中(未繪示)，第一井區102與第二井區104也可彼此分開。第三井區106可為N型井區，其位於第一井區102中。此外，第二井區104與第三井區106相隔一距離。在一實施例中，第一井區102的摻雜濃度可為1×1014至1×1017/cm3，第二
井區104的摻雜濃度可為1×1015至1×1017/cm3，且第三井區106的摻雜濃度可為1×1015至1×1017/cm3。
隔離結構108位於第二井區104與第三井區106之間的第一井區102上。隔離結構108的材料包括氧化矽。隔離結構108例如是場氧化物(FOX)結構或淺溝渠隔離(STI)結構。
源極區110可為N型重摻雜區，其位於第二井區104中。汲極區112可為N型重摻雜區，其位於第三井區106中。在一實施例中，源極區110與汲極區112的摻雜濃度可為1×1019至1×1021/cm3。
基體區114可為P型重摻雜區，其位於第二井區104中。此外，基體區114與源極區110相隔一距離。在一實施例中，基體區114的摻雜濃度可為1×1017至1×1021/cm3。
閘極116位於部分第一井區102與部分第二井區104上。在此實施例中，閘極116延伸至部分隔離結構108上。閘極116的材料例如是多晶矽。閘氧化層115配置於閘極116與第一井區102之間以及閘極116與第二井區104之間。閘氧化層115材料例如是氧化矽。閘極116可具有N型摻質或P型摻質。當閘極116具有N型摻質時，閘極116、源極區110與汲極區112可於同一步驟中被摻雜。當閘極116具有P型摻質時，閘極116與基體區114可於同一步驟中被摻雜。在一實施例中，閘極116的摻雜濃度可為1×1018至1×1021/cm3。
特別要注意的是，本發明的橫向擴散金氧半導體元件10更包括PN接面二極體118，用以取代習知的P型頂區來降低表面電場。PN接面二極體118位於隔離結構108上，且與閘極116相
隔一距離。在一實施例中，PN接面二極體118可為多晶矽二極體。此外，PN接面二極體118可具有第一區118a、第二區118b以及第三區118c，第二區118b位於第一區118a與第三區118c之間。在一實施例中，PN接面二極體118的第二區118b具有第一導電型，且第一區118a與第三區118c的導電型相反。更具體言之，PN接面二極體118的中心區(即第二區118b)具有P型摻質，且二邊緣區(即第一區118a、第三區118c)分別具有N型摻質與P型摻質。在此實施例中，第一區118a具有P型摻質，且第三區118c具有N型摻質，但本發明並不以此為限。在另一實施例中，第一區118a可具有N型摻質，且第三區118c可具有P型摻質。
此外，PN接面二極體118之中心區(即第二區118b)的摻雜濃度低於其邊緣區(即第一區118a或第三區118c)的摻雜濃度。在一實施例中，PN接面二極體118之第二區118b的P型摻雜濃度可為1×1014至1×1018/cm3，且其第一區118a的P型摻雜濃度可為1×1017至1×1021/cm3，以及其第三區118c的N型摻雜濃度可為1×1019至1×1021/cm3。
在此實施例中，PN接面二極體118之中心區(即第二區118b)與閘極116的導電型相反，但本發明並不以此為限。在另一實施例中，視客戶需要或製程可利用性，PN接面二極體118之中心區(即第二區118b)也可以與閘極116的導電型相同。此外，PN接面二極體118之第二區118b的摻雜濃度低於閘極116的摻雜濃度。
此外，在本發明中，PN接面二極體118之各區的摻雜濃度與導電類型，可通過形成N型源極區110、N型汲極區112、P
型基體區114的步驟或其他摻雜步驟一併完成，不會增加額外的光罩或製造成本。
在此實施例中，雖然閘極116與PN接面二極體118的材料均為多晶矽，但其是在不同步驟中所形成。更具體言之，當本發明之橫向擴散金氧半導體元件10具有雙層多晶矽結構時，低電阻之閘極116可為第一多晶矽層，而高電阻之PN接面二極體118可為第二多晶矽層，且第一多晶矽層在第二多晶矽層之前所形成。
在上述實施例中，是以PN接面二極體118為多晶矽二極體為例來說明之，但並不用以限定本發明。在另一實施例中，PN接面二極體118也可以為矽二極體、鍺二極體、碳化矽二極體或氮化鎵二極體。
本發明的橫向擴散金氧半導體元件可更包括第一介電層120、接觸窗122a~122e以及第一導體層124，如圖1所示。第一介電層120配置於基底100上，且其材料包括氧化矽、氮化矽或氮氧化矽。第一導體層124配置於第一介電層120上，且其材料包括金屬，例如鋁、銅或其合金。接觸窗122a~122e穿過第一介電層120，且其材料包括鎢、鈦、鉭、鋁、銅或其合金。
此外，本發明的橫向擴散金氧半導體元件可更包括第二介電層126、介層窗128a~128b以及第二導體層130，如圖4所示。第二介電層126配置於第一導體層124上，且其材料包括氧化矽、氮化矽或氮氧化矽。第二導體層130配置於第二介電層126上，且其材料包括金屬，例如鋁、銅或其合金。介層窗128a~128b穿過第二介電層126，且其材料包括鎢、鈦、鉭、鋁、銅或其合金。
特別要注意的是，本發明的PN接面二極體118之一端電
性連接至源極區110或基體區114，而其另一端電性連接至汲極區112。汲極區112為高電位，源極區110或基體區114為低電位。在一實施例中，源極區110或基體區114為等電位，但本發明並不以此為限。在另一實施例中，源極區110或基體區114的電位也可彼此不同。
更具體言之，在一實施例中，PN接面二極體118的第一區118a例如透過接觸窗122b/122c以及第一導體層124與源極區110電性連接，且其第三區118c例如透過接觸窗122d/122e以及第一導體層124與汲極區112電性連接，如圖1所示。
在另一實施例中，PN接面二極體118的第一區118a例如透過接觸窗122a/122c以及第一導體層124與基體區114電性連接，且其第三區118c例如透過接觸窗122d/122e以及第一導體層124與汲極區112電性連接，如圖3所示。在圖3中，PN接面二極體118的第一區118a與基體區114的連接關係乃採取平面繞線的方式，故在此一剖面並未示出。
在又一實施例中，PN接面二極體118的第一區118a例如透過接觸窗122b/122c、第一導體層124、介層窗128a/128b以及第二導體層130與源極區110電性連接，且其第三區118c例如透過122d/122e以及第一導體層124與汲極區112電性連接，如圖4所示。
特別要說明的是，在本發明之橫向擴散金氧半導體元件中，於隔離結構108上配置PN接面二極體118，在崩潰電壓到達之前，PN接面二極體118將會被完全空乏，N型高壓井區(即第一井區102)因為PN接面二極體118的空間電荷效應(space charge
effect)，其濃度得以升高，進而達到提高崩潰電壓以及降低開啟電阻之功效。
為了達到上述功效，PN二極體118之寬度W2僅可能地接近於隔離結構108之寬度W1。在一實施例中，如圖1所示，PN二極體118之寬度W2可大於隔離結構108之寬度W1的至少1/2或至少2/3。更具體言之，PN二極體118之中心區(即第二區118b)的寬度W3可大於隔離結構108之寬度W1的至少1/2或至少2/3，以能有效減少表面電場。
圖2是圖1之橫向擴散金氧半導體元件之沿箭頭方向的電場分布圖。在本發明中，藉由於基底上依序配置N型井區、隔離結構、PN接面二極體之方式，可使電場(沿箭頭方向)先降低、接著持平、再升高和降至零，如此可大幅降低電場最高點A的數值，並有效紓解橫向電場。
此外，本發明之橫向擴散金氧半導體元件10亦定義出一漂移區101與位於此漂移區101中之減少表面電場的結構，如圖1所示。具體而言，在漂移區101中，減少表面電場的結構包括具有第一導電型之基底100、具有第二導電型之第一井區102、隔離結構108以及PN接面二極體118。第一井區102位於基底100中。隔離結構108位於第一井區102上。PN接面二極體118位於隔離結構108上。此外，PN接面二極體118的一端電性連接至源極區110或基體區114，且其另一端電性連接至汲極區112。
另外，此種減少表面電場的結構除了可應用於橫向擴散金氧半導體(LDMOS)元件外，也可以應用於其他適合的元件，如接面場效電晶體(Junction Field Effect Transistor；JFET)。
綜上所述，在本發明之橫向擴散金氧半導體元件中，於隔離結構上配置PN接面二極體，用以取代習知的P型頂區來降低表面電場。換言之，本發明的結構可省去形成習知P型頂區的步驟，大幅降低成本，提升競爭力。此外，藉由於基底上依序配置N型井區、隔離結構、PN接面二極體之方式，可達到與雙重減少表面電場(double RESURF)技術相同的效果，有效提高崩潰電壓以及降低開啟電阻，使元件的效能大幅提升。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
10‧‧‧橫向擴散金氧半導體元件
100‧‧‧基底
101‧‧‧漂移區
102‧‧‧第一井區
104‧‧‧第二井區
106‧‧‧第三井區
108‧‧‧隔離結構
110‧‧‧源極區
112‧‧‧汲極區
114‧‧‧基體區
115‧‧‧閘氧化層
116‧‧‧閘極
118‧‧‧PN接面二極體
118a‧‧‧第一區
118b‧‧‧第二區
118c‧‧‧第三區
120‧‧‧第一介電層
122a~122e‧‧‧接觸窗
124‧‧‧第一導體層
W1、W2、W3‧‧‧寬度
Claims (20)
- 一種橫向擴散金氧半導體元件，包括：具有一第一導電型之一基底；具有一第二導電型之一第一井區，位於該基底中；具有該第一導電型之一第二井區，位於該基底中且與該第一井區相鄰；具有該第二導電型之一第三井區，位於該第一井區中；一隔離結構，位於該第二井區與該第三井區之間的該第一井區上；具有該第二導電型之一源極區，位於該第二井區中；具有該第二導電型之一汲極區，位於該第三井區中；一閘極，位於部分該第一井區與部分該第二井區上；以及一PN接面二極體，位於該隔離結構上。
- 如申請專利範圍第1項所述之橫向擴散金氧半導體元件，其中該PN接面二極體為一多晶矽二極體。
- 如申請專利範圍第1項所述之橫向擴散金氧半導體元件，其中該PN接面二極體具有一第一區、一第二區以及一第三區，該第二區位於該第一區與該第三區之間，該第二區具有該第一導電型，且該第一區與該第三區的導電型相反。
- 如申請專利範圍第3項所述之橫向擴散金氧半導體元件，其中於該PN接面二極體中，該第二區的摻雜濃度低於該第一區或該第三區的摻雜濃度。
- 申請專利範圍第3項所述之橫向擴散金氧半導體元件，其中該PN接面二極體之該第二區與該閘極的導電型相反。
- 如申請專利範圍第3項所述之橫向擴散金氧半導體元件，其中該PN接面二極體之該第二區的摻雜濃度低於該閘極的摻雜濃度。
- 如申請專利範圍第3項所述之橫向擴散金氧半導體元件，其中該PN接面二極體的該第一區電性連接至該源極區，且該PN接面二極體的該第三區電性連接至該汲極區。
- 如申請專利範圍第1項所述之橫向擴散金氧半導體元件，更包括位於該第二井區中的具有該第一導電型之一基體區。
- 如申請專利範圍第8項所述之橫向擴散金氧半導體元件，其中該PN接面二極體的一端電性連接至該基體區，且該PN接面二極體的另一端電性連接至該汲極區。
- 如申請專利範圍第1項所述之橫向擴散金氧半導體元件，其中該PN二極體之寬度大於該隔離結構之寬度的至少1/2。
- 如申請專利範圍第1項所述之橫向擴散金氧半導體元件，其中該隔離結構的材料包括氧化矽。
- 如申請專利範圍第1項所述之橫向擴散金氧半導體元件，其中該隔離結構包括場氧化物結構或淺溝渠隔離結構。
- 如申請專利範圍第1項所述之橫向擴散金氧半導體元件，其中該第一導電型為P型，該第二導電型為N型；或該第一導電型為N型，該第二導電型為P型。
- 一種減少表面電場的結構，包括：具有一第一導電型之一基底；具有一第二導電型之一井區，位於該基底中；一隔離結構，位於該井區上；以及 一PN接面二極體，位於該隔離結構上。
- 如申請專利範圍第14項所述之減少表面電場的結構，其中該PN接面二極體為一多晶矽二極體。
- 如申請專利範圍第14項所述之減少表面電場的結構，其中該PN接面二極體具有一第一區、一第二區以及一第三區，該第二區位於該第一區與該第三區之間，該第二區具有該第一導電型，且該第一區與該第三區的導電型相反。
- 如申請專利範圍第16項所述之減少表面電場的結構，其中於該PN接面二極體中，該第二區的摻雜濃度低於該第一區或該第三區的摻雜濃度。
- 如申請專利範圍第14項所述之減少表面電場的結構，其中該PN接面二極體的一端電性連接至一源極區或一基體區，且該PN接面二極體的另一端電性連接至一汲極區。
- 如申請專利範圍第14項所述之減少表面電場的結構，其中，其中該PN二極體之寬度大於該隔離結構之寬度的至少1/2。
- 如申請專利範圍第14項所述之減少表面電場的結構，其中該隔離結構的材料包括氧化矽。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW103123360A TWI550883B (zh) | 2014-07-07 | 2014-07-07 | 橫向雙擴散金氧半導體元件及減少表面電場的結構 |
| US14/526,517 US20160005858A1 (en) | 2014-07-07 | 2014-10-29 | Ldmos device and resurf structure |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW103123360A TWI550883B (zh) | 2014-07-07 | 2014-07-07 | 橫向雙擴散金氧半導體元件及減少表面電場的結構 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201603288A TW201603288A (zh) | 2016-01-16 |
| TWI550883B true TWI550883B (zh) | 2016-09-21 |
Family
ID=55017595
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW103123360A TWI550883B (zh) | 2014-07-07 | 2014-07-07 | 橫向雙擴散金氧半導體元件及減少表面電場的結構 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20160005858A1 (zh) |
| TW (1) | TWI550883B (zh) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI623103B (zh) * | 2016-12-28 | 2018-05-01 | 旺宏電子股份有限公司 | 橫向擴散金屬氧化物半導體電晶體及其製作方法 |
| CN108305903B (zh) * | 2018-02-27 | 2020-11-24 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | Jfet及其制造方法 |
| CN108682690B (zh) * | 2018-05-25 | 2024-05-24 | 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司 | 横向扩散金属氧化物半导体器件和其制造方法 |
| US20220238644A1 (en) * | 2019-06-19 | 2022-07-28 | Power Integrations, Inc. | Coupled polysilicon guard rings for enhancing breakdown voltage in a power semiconductor device |
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| TW201338160A (zh) * | 2012-03-01 | 2013-09-16 | Macronix Int Co Ltd | 半導體結構及其製程 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US9030855B2 (en) * | 2011-07-14 | 2015-05-12 | Macronix International Co., Ltd. | Semiconductor device, start-up circuit having first and second circuits and a single voltage output terminal coupled to a second node between the semiconductor unit and the first circuit, and operating method for the same |
| US9530770B2 (en) * | 2014-04-24 | 2016-12-27 | GlobalFoundries, Inc. | Integrated circuits with resistor structures formed from gate metal and methods for fabricating same |
-
2014
- 2014-07-07 TW TW103123360A patent/TWI550883B/zh active
- 2014-10-29 US US14/526,517 patent/US20160005858A1/en not_active Abandoned
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20160005858A1 (en) | 2016-01-07 |
| TW201603288A (zh) | 2016-01-16 |
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