TWI546825B

TWI546825B - Ｐｔｃ裝置

Info

Publication number: TWI546825B
Application number: TW101121481A
Authority: TW
Inventors: 小山洋幸
Original assignee: 太谷電子日本合同公司
Priority date: 2011-06-17
Filing date: 2012-06-15
Publication date: 2016-08-21
Also published as: KR20140040226A; CN103733278B; US20140327994A1; JP6152342B2; KR101895104B1; WO2012173183A1; JPWO2012173183A1; US9287696B2; TW201308367A; CN103733278A

Description

PTC裝置

本發明係關於一種以並排的連接狀態堆疊複數個PTC元件之PTC裝置，詳細而言，係關於具有並排地電性連接而堆疊之複數個PTC元件及在其兩側具有導電性要素而構成的PTC裝置。

在各種電子裝置中流入過電流時，為了保護構成其之電性要素，例如蓄電池胞、或是構成電子裝置之電路，係廣泛使用PTC裝置作為保護元件。此外，此種電性要素發生故障，結果造成異常高溫情況下，為了遮斷流入電子裝置之電流，亦廣泛使用其作為保護元件。

將此種PTC裝置之一例以其模式剖面圖顯示於第三圖。PTC裝置110係具有PTC元件112以及配置於其兩側之鉛板114及116而構成。圖示之PTC裝置110例如配置於蓄電池胞之充電、放電電路內，當過電流流入其電路中時，用作遮斷其電流之電路保護元件。圖示之樣態係將鉛板114電性連接於具有電路保護電路之基板，鉛板116電性連接於蓄電池胞側。

PTC元件112藉由由導電性PTC組合物所形成之PTC要素118、以及配置於其兩側之金屬電極120及122而構成，此等通常藉由熱壓接而形成一體。

PTC元件112之金屬電極120對基板側鉛板114，藉由配置於此等之間的焊錫膏124而電性連接，金屬電極122對胞側鉛板116，藉由配置於此等之間的焊錫膏124而電性連接。

製造此種PTC裝置時，例如在基板側鉛板114上配置焊錫膏124，並使金屬電極120位於其上之方式配置PTC元件112，在金屬電極122之上配置焊錫膏124，而形成其上配置了胞側鉛板116之組件，將其通過熱處理爐，使焊錫膏熔化，其後藉由冷卻、凝固而獲得PTC裝置。

將此種組件通過熱處理爐，藉由焊錫膏一體連接而獲得PTC裝置後，在PTC元件之側方部分形成氧阻擋層126。為此，以另外夾具保持獲得之裝置，同時在PTC裝置之側方部分塗布環氧樹脂，形成塗敷層，使其硬化(或凝固)而形成氧阻擋層126。

【先前技術文獻】

【專利文獻】

[專利文獻1]國際公開WO2007/052790號

由於上述之PTC裝置只不過具有單一之PTC元件，因此，當流入須保護之電路或其中配置之電性要素的電流值及/或施加於須保護之電路或其中配置之電性要素的電壓過大情況下，無法使用PTC裝置。

亦即，上述PTC裝置之額定電流及/或額定電壓有時不足。因此，本發明所欲解決之問題為提供一種額定電流及/或額定電壓條件更大之PTC裝置。

因此，本發明第一要旨為提供一種PTC裝置，其係具有經由絕緣層而堆疊之複數個層狀PTC元件而構成，此外，具有第一端部及第二端部，該裝置之特徵為：各PTC元件係具有藉由相對之第一主表面及第二主表面而規定，並以該第一端部及該第二端部為終端之PTC要素，以及配置於第一主表面之第一層狀電極及配置於第二主表面之第二層狀電極而構成，PTC裝置在該第一端部具有與該複數個PTC元件共用之第一側方電極，此外，在該第二端部具有與該複數個PTC元件共用之第二側方電極，各PTC元件之第一層狀電極(並非到達第二端部)延伸至第一端部(因此電性連接於第一側方電極)，各PTC元件之第二層狀電極(並非到達第一端部)延伸至第二端部(因此電性連接於第二側方電極)，結果，該複數個PTC元件(嚴格而言，係構成此等之PTC要素)在第一側方電極與第二側方電極之間相互並排地電性連接，疊層狀態之複數個PTC元件以一方向之最外部之第一層狀電極作為最外第一電極，並以另一方向之最外部之第二層狀電極作為最外第二電極之方式堆疊，第一導電性要素位於最外第一電極之外側，此外，第二導電性要素位於最外第二電極之外側，第一導電性要素直接或間接電性連接於第一側方電極，此外，第二導電性要素直接或間接電性連接於第二側方電極。

本發明之PTC裝置的一種樣態中，第一導電性要素係為一金屬鉛板，該金屬鉛板藉由位於此等之間的導電性接著劑連接作為最外第一電極之PTC元件的第一層狀電極。該金屬鉛板宜涵蓋最外第一電極之全體而位於其上方，該情況下，導電性接著劑存在於最外第一電極的至少一部分之上，而在最外第一電極的其他部分之上可存在絕緣性材料。該情況下，絕緣性材料宜存在於導電性接著劑之周邊。亦即，宜鄰接於導電性接著劑部分之周圍的至少一部分而存在絕緣性材料的部分。此外，在後述之第一圖所示的剖面中，絕緣性材料更宜存在於導電性接著劑之兩側，特別宜以實質地包圍絕緣性材料全部周圍之方式而存在。另外，第一導電性要素亦可電性聯繫於第一側方電極電性，而並非電性聯繫於第二側方電極電性。

另外，本說明書中，導電性接著劑一詞，係指除了接著功能之外還具有形成導電性路徑之功能的接著劑。在一個樣態中，導電性接著劑係包含樹脂及導電性材料而構成，導電性材料例如為焊錫粒子之導電性填料的形態，例如可例示以焊錫材料形成之填料。填料亦可為焊錫粒子。更具體而言，導電性接著劑可為焊錫膏(例如含有環氧樹脂之焊錫膏)。此外，絕緣性材料例如包含硬化性樹脂而構成，並依其性質，可藉由加熱硬化而使其形態穩定化。更具體而言，可使用環氧樹脂作為絕緣性材料。

如上述，絕緣性材料之部分鄰接於導電性接著劑之部分的樣態，在將導電性接著劑加熱，使導電性材料及樹脂之至少一方成為熔化狀態，並從配置導電性接著劑之部位流出，可形成不預期之導電性路徑情況下，由於絕緣性材料之部分可成為岸堤而阻止其流動，因此特別有用。

本發明之PTC裝置的一個樣態中，第二導電性要素係為金屬層，該金屬層藉由電鍍於作為最外第二電極之PTC元件的第二層狀電極而形成。該金屬層宜實質地涵蓋最外第二電極之全體而位於其上方，不過第二導電性要素亦可電性聯繫於第二側方電極，而並非電性聯繫於第一側方電極。

本發明之PTC裝置的一個樣態中，位於PTC元件間之絕緣層係預浸樹脂層(Pre-preg)(PTC裝置之狀態係硬化後之狀態)。該絕緣層在鄰接之雙方PTC元件之間，宜實質地涵蓋此等主表面之全體而存在。

本發明之PTC裝置中，PTC元件特別宜為導電性填料分散於聚合物材料中之由聚合物組合物所形成的，並宜為具有層狀之PTC要素而構成的所謂聚合物PTC元件，此種聚合物PTC元件本身係習知者。此外，導電性要素亦可為由任何適當之材料而形成，其形態宜為層狀者。例如亦可為金屬板、帶、薄片等形態，其他樣態亦可為金屬之電鍍層。

本發明第二要旨提供一種具有上述或後述之本發明的PTC裝置而構成之電子裝置，例如鋰離子電池、鋰聚合物電池。該情況下，本發明之PTC裝置在電子裝置中可發揮電路保護元件之功能。

本發明之PTC裝置係以堆疊PTC元件之狀態而並排的連接。結果，成為該PTC裝置之額定電流及/或額定電壓更大者。此外，由於第一導電性要素位於最外第一電極之上方，因此可將指定之電性要素(例如獨立端子、鉛板或焊墊、或電性零件(例如電容器、電阻器等)之端子、鉛板或焊墊等)連接於PTC裝置的正上方。結果，由於不需要從PTC裝置本身朝向其外側而突出的鉛板等電性要素，因此，構成PTC裝置與電性要素之連接部所需的空間達到最小限度。

本發明之PTC裝置，如上述，由於可使所需之空間為最小限度，因此堆疊額定電流及/或額定電壓比較小之PTC元件，可獲得具有指定之額定電流及/或額定電壓的PTC裝置。例如，堆疊構成PTC要素之聚合物組合物中包含的導電性填料係碳黑之PTC元件，可構成具有指定之額定電流及/或額定電壓的PTC裝置。該情況下，由於碳黑之氧化實質地不致成為問題，因此具有可省略形成之前說明的氧阻擋層之優點。當然，藉由複數堆疊額定電流及/或額定電壓比較大之PTC元件(例如具有使用鎳、鎳合金等導電性填料之PTC要素而構成的PTC元件)，亦可形成具有更大額定電流及/或額定電壓之PTC裝置。

此外，本發明之PTC裝置中，鄰接於導電性接著劑部分之周圍的至少一部分而存在絕緣性材料之部分的樣態，在將PTC裝置電性連接於另外鉛板等電性要素時，即使為了將第一導電性要素例如電阻焊接或焊錫連接於該另外鉛板而將第一導電性鉛板加熱情況下，絕緣性材料仍可防止成為熔化狀態之導電性接著劑流出或濺出，結果，可有效防止此種導電性接著劑擴散而形成不預期之導電性路徑。

其次，參照附圖詳細說明本發明之PTC裝置。第一圖中，為了瞭解其內部構造，而以模式剖面圖顯示本發明之PTC裝置，第二圖係模式顯示在第一圖所示之PTC裝置中，從其上方觀察藉由除去位於最外第一電極之上方的要素而使最外第一電極露出之狀態的情形。圖示之PTC裝置10具有堆疊複數個例如3個之PTC元件12、14及16而構成，此等PTC元件係經由絕緣層18及20而堆疊。該PTC裝置具有第一端部22及第二端部24而構成。另外，「複數個」亦可為任何適當之數值，可依希望之額定電流及/或額定電壓選擇適當之數值，不過，通常至少為2，例如為3或其以上，並宜為4或其以上，更宜為5或其以上。

各PTC元件分別具有藉由相對之第一主表面及第二主表面規定，並以該第一端部及該第二端部作為終端之PTC要素，以及配置於第一主表面之第一層狀電極及配置於第二主表面之第二層狀電極而構成。

亦即，PTC元件12具有藉由第一主表面26及第二主表面28規定，並以該第一端部22及該第二端部24作為終端之PTC要素30，以及配置於第一主表面26之第一層狀電極32及配置於第二主表面28之第二層狀電極34而構成。PTC元件14具有藉由第一主表面36及第二主表面38規定，並以該第一端部22及該第二端部24作為終端之PTC要素40，以及配置於第一主表面36之第一層狀電極42及配置於第二主表面38之第二層狀電極44而構成。PTC元件16具有藉由第一主表面46及第二主表面48規定，並以該第一端部22及該第二端部24作為終端之PTC要素50，以及配置於第一主表面46之第一層狀電極52及配置於第二主表面48之第二層狀電極54而構成。

為了容易理解，在具有疊層狀態之複數個PTC元件12、14及16而構成的第一圖所示之本發明的PTC裝置10中，第一主表面26位於一方最外部，作為最外第一電極，第二層狀電極54位於另一方最外部，作為最外第二電極。

PTC裝置10在該第一端部22中具有該複數個PTC元件，嚴格而言具有與此等第一層狀電極共用之第一側方電極56，此外，在該第二端部24中具有該複數個PTC元件，嚴格而言具有與此等第二層狀電極共用之第二側方電極58。另外，因為此等側方電極於疊層狀態之PTC元件的兩端部，在欠缺其一部分之部位設於圖面的上下方向，所以第一圖之剖面圖無法直接觀看，而係藉由虛線模式顯示。

圖示之樣態，係各PTC元件之第一層狀電極32、42及52與第一側方電極56電性接觸，各PTC元件之第二層狀電極34、44及54與第一側方電極56電性接觸，結果，複數個PTC元件12、14及16，更嚴格而言係PTC要素30、40及50係在第一側方電極56與第二側方電極58之間並排的電性連接。另外，只要第一層狀電極聯繫於第一側方電極，此外，第二層狀電極聯繫於第二側方電極，PTC元件之方向並無特別限定，例如可為第一層狀電極位於上方，而第二層狀電極位於下方，或是亦可顛倒。

另外，圖示之樣態係PTC元件12之第一層狀電極32以第二端部24前方的部位(點60)作為終端，在其右側存在絕緣材料部分62，在絕緣材料部分62之右側，存在以與第一層狀電極32相同材料所形成的電極片64。此外，PTC元件12之第二層狀電極34係以第一端部22前方之部位(點66)作為終端，在其左側存在絕緣材料部分68，並在絕緣材料部分68之左側存在以與第二層狀電極34相同材料所形成的電極片70。結果，第一層狀電極32與電極片64成為電性絕緣之狀態，此外，第二層狀電極34與電極片70成為電性絕緣之狀態。其他之PTC元件14及16亦同樣地，第一層狀電極以第二端部24之前方作為終端，而不與第二側方電極58電性聯繫，第二層狀電極以第一端部22之前方作為終端，而不與第一側方電極56電性聯繫。

本發明之PTC裝置10中，上述之電極片(例如要素64、70等)並不是要發揮特別之功能，而是在製造PTC裝置時，於PTC要素兩側之整個主表面堆疊具有層狀之電極材料(例如金屬箔)的PTC元件後，如後述使用蝕刻有效實施並排的電性連接此等時結果產生的部分。因此，在並無特別問題情況下，亦可省略相當於此種電極片之要素，另外之樣態則亦可存在此種要素。

參照PTC元件12之例具體做說明。為了僅使第一層狀電極32電性連接於第一側方電極56，此外，僅使第二層狀電極34電性連接於第二側方電極58，位於PTC要素30之主表面的層狀電極材料係延伸至一方端部，不過須不致到達另一方端部。為此，需要在該另一方端部前方的部位(第一圖之點60及66)除去層狀之電極材料。該除去之實施，例如宜藉由使用蝕刻除去相當於要素62及68之部分的電極材料。

結果，如相當於從第一圖上方觀看第一層狀電極32之情形的第二圖所示，層狀電極32延伸至第一端部22，亦即，與第一側方電極56聯繫，另一方延伸至第二端部24前方，不過成為與電極片64電性絕緣之狀態，亦即不與第二側方電極58聯繫。因此，第一層狀電極32成為不到達第二端部24之狀態。就第二層狀電極34亦同樣，而成為與第二圖所示之狀態為左右替換的狀態。就其他之PTC元件14及16亦同樣，結果，各第一層狀電極不到達第二端部24，而延伸至第一端部22，此外，各第二層狀電極不到達第一端部22，而延伸至第二端部24。

此種第一層狀電極以第一端部22連接於第一側方電極56，此外，此種第二層狀電極以第二端部24連接於第二側方電極58。換言之，第一側方電極56係在第一端部22與PTC元件12、14及16，詳細而言係與此等之PTC元件的第一層狀電極32、42及52共用之側方電極，此外，第二側方電極58係在第二端部24與PTC元件12、14及16，詳細而言係與此等之PTC元件的第二層狀電極34、44及54共用的側方電極。

圖示之本發明的PTC裝置10中，第一導電性要素72位於作為最外第一電極之第一層狀電極32的外側。圖示之樣態係第一導電性要素72經由設於此之導電性接著劑層74而電性連接於最外第一電極32。在導電性接著劑層74之兩側(右側及左側)設有絕緣性材料(例如焊料抗蝕劑)的部分76及78。由於最外第一電極32電性連接於第一側方電極56，因此第一導電性要素72經由導電性接著劑層74及最外第一電極32間接電性連接於第一側方電極56。另外樣態亦可電性直接連接第一導電性要素72之左端部與第一側方電極56。又另外樣態亦可省略導電性接著劑層74及絕緣性材料部分76及78，而將第一導電性要素72電性直接連接於最外第一電極32。該情況下，須第一導電性要素72不致電性接觸於第二側方電極58。例如就後述之第二導電性要素80做說明，可在第二導電性要素80之一部分設置絕緣性材料部分。例如後述，可在層狀電極32上預先設置電鍍層72。

如上述，適合之樣態係本發明的PTC裝置存在與導電性接著劑層部分之周圍的至少一部分鄰接之絕緣性材料的部分。例如圖示所示，在PTC裝置之剖面，於導電性接著劑層74兩側鄰接有絕緣性材料之部分76及78。例如，沿著第一圖之導電性接著劑的部分74之整個深度方向(對描繪有第一圖之紙張垂直的方向)宜存在絕緣材料76及/或78。另外，使用之「鄰接」一詞包含成為對象之2個要素，亦即導電性接著劑層與絕緣性材料之部分接觸的狀態，及在此等之間存在間隙(通常為狹窄間隙)的狀態兩者。特別適合之對應係在後述之第二圖中的層狀電極32上配置適當形狀(例如碟片狀、矩形狀、點狀)及尺寸的導電性接著劑層，並以實質地全部包圍其周圍之方式配置絕緣性材料。例如使用網板印刷技術配置此等，依需要按照絕緣性材料之性質，例如藉由加熱使絕緣性材料硬化(或凝固)，使其形態穩定，其後，將第一導電性要素72配置於此等之上後，依導電性接著劑之性質，藉由加熱及冷卻，可連接第一導電性要素72而配置於第一層狀電極32之外側，可在此等之間形成導電性路徑。

如上述，絕緣性材料之部分存在時，絕緣性材料可即時防止第一導電性要素被過度加熱，導電性接著劑熔化而具有流動性，結果流出擴散而形成不預期之導電性路徑。結果，在PTC裝置中如此設置絕緣性材料之部分時，可進一步減少第一導電性要素之厚度。例如第一導電性要素之厚度可達到0.3mm以下，適合之樣態為0.1mm或比其更薄，可進一步減少整個PTC裝置之厚度(亦即第一圖中垂直(或上下)方向的尺寸)。

圖示之本發明的PTC裝置10中，第二導電性要素80位於作為最外第二電極之第二層狀電極54的外側。圖示之樣態係第二導電性要素80直接接觸於作為最外第二電極之第二層狀電極54而配置。例如藉由電阻焊接可實施此種配置。另外，該情況下，係以第二導電性要素80不致延伸至第一端部22之方式，以第一端部22前方之部位(點82)作為終端，在其左側存在絕緣材料部分84，該情況下，亦可在絕緣材料部分84之左側存在以與第二導電性要素80相同材料所形成的小片部86，以防止與第一側方電極56電性連接。

如圖示，第二導電性要素80亦可電性直接連接於第二側方電極58，另外之樣態，由於最外第二電極54電性連接於第二側方電極58，因此第二導電性要素80亦可不電性直接連接於第二側方電極58。亦即，該樣態係第二導電性要素80經由最外第二電極54而間接電性連接於第二側方電極58。

本發明之PTC裝置的1個樣態中，第一導電性要素72係作為金屬鉛板之金屬板(或金屬帶或金屬箔)，其藉由位於此等之間的導電性接著劑層74而連接於作為最外第一電極之PTC元件的第一層狀電極32。如第一圖所示，該金屬鉛板宜涵蓋整個第一層狀電極32而位於其上方，該情況下，導電性接著劑層74如第一圖所示，存在於最外第一電極32的至少一部分之上，在第一層狀電極32的其他部分之上可存在絕緣性材料部分76及78。第一導電性要素72亦可電性聯繫於第一側方電極56，不過並未電性聯繫於第二側方電極58。另外，1 個樣態係第一導電性要素72不致從最外第一電極32擠出外側，而宜存在於其內側，或是此等實質地重疊。此外，另外之樣態係第二導電性要素80亦不致從最外第二電極54擠出外側，而宜存在於其內側，或是此等實質地重疊。又另外之樣態係同時滿足此等2個樣態的特徵。例如第一圖所示，亦可雙方之導電性要素的輪廓與最外電極之輪廓實質地重疊。

本發明之PTC裝置的1個樣態中，第二導電性要素80係藉由電鍍而形成於作為最外第二電極之PTC元件16的第二層狀電極54上之金屬電鍍層。如第一圖所示，該金屬電鍍層宜實質地涵蓋整個最外第二電極54而位於其上方，第二導電性要素80亦可電性聯繫於第二側方電極58，不過因為存在絕緣材料部分84，所以並未電性聯繫於第一側方電極56。

另外，為了容易理解，可將上述作為第一導電性要素之金屬鉛板用作第二導電性要素，此外，可將作為第二導電性要素之金屬電鍍層用作第二導電性要素。此外，兩者導電性要素亦可均為金屬鉛板，或是亦可為金屬電鍍層。係金屬電鍍層情況下，亦可位於在最外部之PTC元件的一方主表面之層狀電極具有此種金屬電鍍層。

本發明之PTC裝置中，絕緣層亦可藉由任何適合之材料而形成。1個樣態係藉由絕緣性樹脂而形成，另外之樣態，係藉由絕緣性樹脂及其他絕緣性材料(例如纖維狀材料、粒子狀材料之玻璃、陶瓷等)，例如藉由預浸樹脂層而形成。此種絕緣性樹脂宜為硬化性，如藉由熱、紫外線、放射線而硬化者，例如使用環氧樹脂。當然在PTC裝置中，硬化性樹脂係硬化後之狀態。此種絕緣層進入上述PTC元件的層狀電極與電極片之間，亦形成絕緣材料部分(例如部分62及68)。

上述之本發明的PTC裝置，例如可如其次製造：準備在PTC要素兩側之主表面具有金屬箔的PTC元件前驅體板(亦稱為「飾板」)，藉由蝕刻其指定之部分，除去對應於絕緣材料部分62及68之金屬箔的部分，並將側方電極56及58形成於側面部之圓筒狀部分(以容易理解之方式，藉由2個相當於圖示之半圓筒狀部分56或58的部分相對鄰接而成為圓筒狀部分)在指定之部位穿孔，形成有多數PTC元件鄰接之PTC元件的集合體。此外，就一方主表面亦同樣準備具有金屬電鍍層之層狀電極的PTC元件前驅體板，對其蝕刻，並且同樣地穿孔，而形成另外之PTC元件的集合體。

將此等集合體分割成各個PTC元件(結果，圓筒狀部分分割成鄰接之2個半圓筒狀部分)，如圖示，經由絕緣層之預浸樹脂層堆疊複數個PTC元件。另外，就最下方之PTC元件(例如第一圖中之PTC元件16)，使用從上述後者之集合體獲得的PTC元件，就其他PTC元件，使用從上述前者集合體獲得之PTC元件。在加熱下壓合藉由疊層所形成之PTC元件與預浸樹脂層的疊層組件，在半圓筒狀部分例如塗布導電性膏或實施電鍍而形成側方電極。其後，在最外第一電極32之外側形成導電性接著劑層72以及絕緣材料部分74及76後，藉由接合作為第一導電性要素之金屬鉛板72，而獲得本發明之PTC裝置(例如第一圖所示之PTC裝置)。

本發明之PTC裝置在位於其兩側之最外電極的外側存在導電性要素，因為可將其他電性要素電性直接連接於此等導電性要素，所以其優點是此種連接所需的空間達到最小限度。另外，依需要，可在上述本發明之PTC裝置的側方部(特別是在容易受到氧影響之PTC元件的露出側方部)，例如塗布環氧樹脂而形成塗敷層，使其硬化(或凝固)而形成氧阻擋層。

本申請案依據日本專利申請：特願2011-135211號(申請日期2011年6月17日，發明名稱：PTC裝置)主張優先權，該專利申請所揭示之事項，藉由引用於此，全體納入本申請案之說明書中，構成其一部分。

10‧‧‧PTC裝置

12,14,16‧‧‧PTC元件

18,20‧‧‧絕緣層

22‧‧‧第一端部

24‧‧‧第二端部

26‧‧‧第一主表面

28‧‧‧第二主表面

30‧‧‧PTC要素

32‧‧‧第一層狀電極

34‧‧‧第二層狀電極

36‧‧‧第一主表面

38‧‧‧第二主表面

40‧‧‧PTC要素

42‧‧‧第一層狀電極

44‧‧‧第二層狀電極

46‧‧‧第一主表面

48‧‧‧第二主表面

50‧‧‧PTC要素

52‧‧‧第一層狀電極

54‧‧‧第二層狀電極

56‧‧‧第一側方電極

58‧‧‧第二側方電極

62‧‧‧絕緣材料部分

64‧‧‧電極片

68‧‧‧絕緣材料部分

70‧‧‧電極片

72‧‧‧第一導電性要素

74‧‧‧導電性接著劑層

76,78‧‧‧絕緣性材料部分

80‧‧‧第二導電性要素

84‧‧‧絕緣材料部分

86‧‧‧小片部

110‧‧‧PTC裝置

112‧‧‧PTC元件

114‧‧‧基板側鉛板

116‧‧‧胞側鉛板

118‧‧‧PTC要素

120‧‧‧金屬電極

122‧‧‧金屬電極

124‧‧‧焊錫膏

126‧‧‧氧阻擋層

第一圖係以其模式剖面圖顯示本發明之PTC裝置的構造。

第二圖係以平面圖模式顯示在第一圖之本發明的PTC裝置中，從其上方觀察除去上方要素而使最外第一電極露出之狀態的情形。

第三圖係以其模式剖面圖顯示先前之PTC裝置的構造。