TWI539381B - 用於多插腳輸出智慧卡裝置之設備與方法 - Google Patents

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Description

用於多插腳輸出智慧卡裝置之設備與方法
描述於本文之實施例大體有關於下列技術：智慧卡裝置，一或更多主機裝置，以及包括智慧卡裝置及一或更多主機裝置的模組化計算系統。
現代計算裝置繼續以各種方式演進。計算裝置演進的特定領域之一是使用者每天依賴的裝置數及類型。有些裝置被使用者隨時帶著，而其他保持不動及/或只在特定位置或特定情況下使用。這些不同裝置也包括各種構型(form factor)，機能及計算能力。已有人努力讓裝置的特設或其他組合可進行不同的機能和用於不同的用途，在此係利用多個完整裝置。不過，這些努力繼續依賴對於某些實作可能不合意的構型，它們要求困難的設定方法以及常使用不適合預期用途的裝置。另外，現代計算裝置的生命週期繼續隨著新技術及裝置特徵持續演進而遞減。當前裝置要求完全更新所有裝置組件以實現這些改進。因此，在有些具體實施例中，可能期望有智慧卡計算裝置經配置成有微小及可攜的構型，各種計算能力，能夠可移除地耦合有任何數目、類型及配置的不同主機裝置並且可輕易地更新 而不必更新主機裝置組件。這是與描述於本文之具體實施例有關的以上及其他考量事項。
依據本發明之一實施例，係特地提出一種一種卡裝置，其係包括：一外殼能圍封一處理邏輯之至少一部份；第一多個接觸墊排成一橫列地實質設置於該外殼之第一面的一邊緣附近；以及第二多個接觸墊設置成一集中群組，該等第二多個接觸墊實質與該等第一多個接觸墊分離。
I 00‧‧‧系統
I 06A‧‧‧處理器
I 02、102、104‧‧‧設備
102‧‧‧智慧卡裝置
104‧‧‧主機裝置
106‧‧‧處理器電路
106A-106n‧‧‧處理器
106-1、106-2‧‧‧處理器
108‧‧‧記憶單元
110‧‧‧邏輯
112‧‧‧OS(或數個)
112A-112n‧‧‧OS
112-1‧‧‧第一操作系統
112-2‧‧‧第二操作系統
114‧‧‧收發器
116‧‧‧無線電(或數個)
118‧‧‧天線(或數個)
120‧‧‧I/O(輸入/輸出)控制邏輯(IICL)
122‧‧‧電源/調整
130‧‧‧介面
140‧‧‧I/O裝置
180-1、180-2‧‧‧無線收發器
202‧‧‧主機裝置
204‧‧‧開孔
210‧‧‧智慧喇叭
400A-400H‧‧‧SD卡接觸墊
402A-402H‧‧‧SIM卡接觸墊
404‧‧‧SD卡構型
500A-500H‧‧‧微型SD卡接觸墊
502A-502H‧‧‧SIM卡接觸墊
504‧‧‧微型SD卡構型
600A-600H‧‧‧接觸墊
602A-602L‧‧‧接觸墊
604‧‧‧卡構型
606‧‧‧距離
610、612‧‧‧接觸墊
700A-700H‧‧‧接觸墊
702A-702R‧‧‧接觸墊
704‧‧‧卡構型外殼
800A-800H‧‧‧接觸墊
802A-802H‧‧‧接觸墊
806‧‧‧卡構型外殼
900A-900H‧‧‧接觸墊
902A-902H‧‧‧接觸墊
906‧‧‧卡構型外殼
1000A-1000H‧‧‧接觸墊
1002A-1002H‧‧‧接觸墊
1006‧‧‧卡構型外殼
1100A-1100H‧‧‧接觸墊
1102A-1102H‧‧‧接觸墊
1108‧‧‧卡構型外殼
1200‧‧‧卡構型
1202‧‧‧處理器
1204‧‧‧卡裝置
1206‧‧‧WiFi天線模組
1208‧‧‧WiFi控制邏輯模組
1210‧‧‧麥克風
1212‧‧‧類比數位(ADC)轉換器
1214‧‧‧振盪器
1216‧‧‧NAND快閃模組
1218‧‧‧直流對直流轉換器/調節器
1300‧‧‧處理邏輯/處理器
1302‧‧‧介面及I/O控制邏輯(IICL)
1304A‧‧‧墊0
1304B‧‧‧墊1
1304C‧‧‧墊2
1304D‧‧‧墊3
1304E‧‧‧墊4
1304F‧‧‧墊5
1304G‧‧‧墊6
1304H‧‧‧墊7
1306A、1306B‧‧‧邏輯
1400-1404‧‧‧處理區塊
圖1圖示第一設備、第二設備及/或第一系統的具體實施例。
圖2圖示第二系統之一具體實施例。
圖3圖示第三系統之一具體實施例。
圖4圖示第三設備之一具體實施例。
圖5圖示第四設備之一具體實施例。
圖6圖示第五設備之一具體實施例。
圖7圖示第六設備之一具體實施例。
圖8圖示第七設備之一具體實施例。
圖9圖示第八設備之一具體實施例。
圖10圖示第九設備之一具體實施例。
圖11圖示第十設備之一具體實施例。
圖12A圖示第十一設備之一具體實施例。
圖12B圖示第十二設備之一具體實施例。
圖13圖示第四系統或第十三設備之一具體實施 例。
圖14圖示加工流程之一具體實施例。
具體實施例均針對卡裝置的外殼及接觸墊組態。有些具體實施例特別針對一種包括一卡裝置的設備，該智慧卡裝置包括處理邏輯及一或更多處理器電路，一介面耦合至該一或更多處理器電路，該智慧卡裝置的大小經製作成可移除地插進一主機裝置而且該介面經組配成可使該智慧卡裝置可移除地耦合至該主機裝置及邏輯，它至少有一部份為硬體，該邏輯基於該主機裝置的一或更多特性能組態該智慧卡裝置。
一種電腦大體包括至少一處理器(也可稱為處理電路，處理邏輯，處理核心(或數個)等等)和輸入/輸出介面。這些組成部份也常放入嵌入式系統。該處理器通常耦合至某種形式的「電路板」。該板會允許處理器可通訊地耦合至外部周邊設備係藉由具體有暴露於在板上之周邊設備的VO插腳/線路。
此板可採用許多形式中之一種。以嵌入式系統而言，該板的構型可能有尺寸相當小的要求。在述及的許多具體實施例中，保全數位(SD)卡裝置格式用來作為選擇提及系統之處理器及板子的構型。在其他具體實施例中，可使用其他的小卡裝置，例如迷你SD卡裝置，微型SD卡裝置，用戶辨識模組(SIM)卡，或許多其他小卡裝置構型中之一者。其他具體實施例可利用高速SD的變體，例如UHS-II 插腳及插座。
在一些具體實施例中，該板會包括有給定構型的接觸墊標準集合(例如，SD卡會包括一SD卡接觸墊(亦即，插腳)集合。但問，在許多其他具體實施例中，除接觸墊標準集合外，該板會有額外的接觸墊。例如，在一些具體實施例中，SD卡構型板上也有一SIM卡接觸墊集合以允許插腳相容SIM插座，除了插腳相容SD插座之外。除了與多個插座相容以外，包含SD插腳及SIM插腳兩者有I/O插腳輸出的板可利用由I/O插腳(亦即，接觸墊)組成的額外集合用於更多個插腳的同時I/O通訊。可使用其他多插腳輸出組態，例如在板構型上與SIM卡插腳輸出組合的微型SD卡插腳輸出。也可使用客製插腳輸出，包括與附加客製插腳組合的標準插腳輸出。
應注意，接觸墊可為有任何標準形式的墊，插座，插腳，或其他可通訊耦合由一裝置至第二裝置的I/O電接點。各個電接點I/O通過機械構件使主機裝置上的I/O走線電耦合至卡裝置上的接觸墊。例如，在許多具體實施例中，標準SD卡接觸墊會包括鍍金墊使放在板內之電線走線(wire trace)在下面電耦合至插進卡裝置之主機裝置的電接點。可使用與主機裝置建立及保持接觸的基本機械構件且可包括彈簧、懸臂、壓力接觸等等。
在許多具體實施例中，該插腳組態可在板或其他地方上的邏輯程式化。板上的插腳輸出不一定是硬體連接(hardwired)，而可由中央邏輯動態程式及改變。一卡裝置 可為越過數個插槽/插座向後相容。例如，該卡裝置可具體額外的SIM插腳及UHS-II插腳，但是在低速SD插座中仍有作用(而不能應付卡裝置上的多餘插腳)。就此情形而言，只有少數的低速SD插腳可操作，但是卡裝置在數量有限的插腳上仍可工作。例如，低速SD插座中有通用SD插腳的卡裝置只允許串列周邊設備介面(SPI)插腳，但是在此同時不允許通用I/O(GPIO)插腳。
該多插腳輸出組態允許這種小構型卡裝置有益於現代計算裝置的許多使用者，現代計算裝置通常擁有各種不同裝置用於不同目的，在不同時間，在不同地點等等。例如，典型使用者可使用智能手機，平板電腦，膝上電腦，智能手錶或其他可穿戴計算裝置，智慧喇叭或音訊/視訊(A/V)系統，智慧遙控器及其類似者。該等具體實施例不限於描述於本文的裝置類型及數目。在一些具體實施例中，該等裝置各自可包括完全分離及獨立的裝置。例如，各個裝置可包括自己的處理器，記憶體，電源供應器/源及其類似者。在該等具體實施例中，使用者要記住及/或攜帶他們需要的所有裝置是累贅。另外，在可取得任何特定組件或特定裝置的更新時，當下不可能更新的只有各個裝置的數個部份。反而，使用者會被迫全部更換任何給定裝置以實現任何可取得更新的優點。
上述多個裝置對使用者也有以下額外問題：同步化不同裝置之間的所有資料。基於雲端的服務已企圖解決這些及其他問題，但是這些服務可能很慢，而且有時不值 得信賴。也已有企圖基於對接的局部同步解決方案(Dock-based local synchronization solutions)，但是這些解決方案可能太過於特設(ad hoc)因而不方便，難以使用等等。用這些習知方法同步的資料量傾向極為有限。
當前有些解決方案企圖用不同的方式組合多個完整、獨立的裝置以實現某些裝置的效益以及企圖克服其他裝置的缺點。例如，使用者可能企圖用智慧型手機取代智慧遙控器裝置。當此一解決方案在智能手機上致能遙控機能，此解決方案可能過猶不及，因為典型智能手機可能更加強大而且可能使用遠多於所需的電力以操作令人滿意的遙控裝置。另外，該介面可能不適合用作遙控裝置，因為智能手機並非根據該用途來設計。
在其他具體實施例中，可能期望組合數個裝置以利用在一裝置有而在另一裝置沒有或不存在的性能。例如，可能期望組合智能手機與顯示裝置及/或鍵盤，由於典型智能手機的顯示器的尺寸有限及輸入有限，或組合智能手機與智慧喇叭，由於與智能手機構型關連的音訊限制。例如，為了形成這些組合的當前解決方案可包括對接(有線及/或無線)，藍芽連接等等。在該等具體實施例中，經由裝置的無線配對程序或經由實體耦合(例如，經由纜線或實體對接)，第一裝置可與第二裝置關連。這些組合可能繁複，難以建立以及甚至使更多裝置(例如，對接或纜線)可能加入使用者需要擁有/可利用而已經過多的裝置清單。
又在其他具體實施例中，有些當前裝置可能被設 計成能在許多不同組態及/或構型下操作。例如，膝上電腦設計成其顯示器可卸下當作平板計算裝置操作。這些體實施例，儘管可能布優於先前技術的改善，然而仍然包括許多上述缺點。另外，上述當前裝置組合都沒有解決上述更新問題。例如，由於當今技術進展步調快速而且快速出現新世代的硬體裝置，因此可能被迫更新整批的裝置，拋棄現有解決方案的完好組件，例如觸控顯示器。
這是關於描述於本文之具體實施例需要考慮到的以上及其他事項。在一些具體實施例中，計算裝置可分解成兩個主要組件：袖珍「皮心」或智慧卡裝置與「外皮」或主機裝置。在各種具體實施例中，儘管不受限於此方面，智慧卡裝置可經配置成尺寸與SD卡或信用卡類似。除其他組件之外，智慧卡裝置可包括一或更多處理器電路，記憶體，穩定儲存器，一或更多通訊模組，電源/供應器及組件能夠驅動一或更多輸入/輸出(I/O)周邊設備(例如，USB埠，驅動觸控顯示器的模組，音訊輸入及輸出的模組，等等)。在一些具體實施例中，主機裝置可包括直接與人類使用者互動的許多I/O機構，例如觸控顯示器與喇叭。如本文所述，智慧卡裝置可經配置成可輕易及可移除地從一主機裝置卸下(或拔出)以及重新插進不同的主機裝置。
在一些實施例中，使用者可選擇隨身攜帶袖珍智慧卡裝置，它可為放入錢包的「裸露」智慧卡裝置或插進可攜式主機裝置，例如可穿戴裝置。在過一段時間或在不同地點，使用者可從當前所在的地方取出智慧卡裝置以及 塞進不同的主機裝置。主機裝置的數目、類型及配置可能沒有限制，因為多個主機裝置可用於不同的場合、環境及特定目的。有些示範主機裝置包括但不限於：通用電視(TV)觸控顯示器遙控器(除了傳統遙控器的按鈕以外，它可能布複雜的機能，例如智能TV頻道的視頻縮略圖(video thumbnail))，可穿戴計算裝置，例如智能手錶(儘管大部份的時間是在顯示當時時間，它也可運行智能手錶的應用程式)，投影機(例如，微型投影機)，可撓(可卷曲)顯示器，智慧喇叭等等。
在各種具體實施例中，將系統分解成這些離散的組件允許使用者個別更新智慧卡裝置與主機裝置。另外，袖珍智慧卡裝置允許使用者隨時帶著她的資料、程式及設定而且使用者可選擇最適當的主機裝置與她的智慧卡裝置在不同的地方及不同的時間耦合。在各種具體實施例中，除了個別更新智慧卡裝置及主機裝置的優點以外，實現其他的優點也可藉由分開智慧卡裝置與主機裝置的組件。例如，缺少與智慧卡裝置關連的周邊設備可能為好事，因為這有助於使智慧卡裝置保持小、便宜、便於攜帶、多樣化及靈活，因為它不永久性連著布固定大小或固定機能而且也受限於特定場合及用途的介面周邊設備。以下描述及主張其他的具體實施例。
大體參考用於本文的記號及命名，詳細說明以下可用在電腦或電腦網路上執行的程式程序呈現。這些程序說明及陳述被熟諳此藝者用來最有效地傳達工作內容給其 他熟諳此藝者。
程序在此及大體被設想為可導致所欲結果的自洽操作順序。這些操作為需要實際操控實際數量者。通常，雖然不一定，這些數量的形式可採用能夠儲存、轉移、組合、比較及以其他方式操控的電子、磁性或光學訊號。有時，主要基於共用理由，它證明便於指稱這些訊號為位元、數值、元件、符號、用語、數字，或其類似者。不過，應注意所有這些及類似用語應與適當的實際數量關連而且只是應用於該等數量的方便標籤。
此外，所進行的操控常用術語指稱，例如增加或比較，這常與由人類操作者進行的心智操作關連。對於描述於本文形成一或更多具體實施例之一部份的任何操作，人類操作者不一定要有能力，或在大部份的情形下是可取的。反而，該等操作為機器操作。用於執行各種具體實施例之操作的有用機器包括通用數位電腦或類似裝置。
各種具體實施例也有關於設備或系統用以執行這些操作。此設備可經特別構造成以用於指定目的或可包括由存入電腦之電腦程式選擇性地激活或重新組配的通用電腦。陳述於本文的程序本質上與特定電腦或其他設備無關。可使用具有根據本文教導寫成之程式的各種通用機器，或它可證明便於構成更加專用的設備以進行指定方法步驟。用於這些各種機器的指定結構在給定說明中會出現。
此時請參考附圖，其中類似的元件用相同的元件符號表示。在以下說明中，為了解釋，提及許多特定細節 供讀者徹底了解。不過，顯然在沒有這些特定細節下仍可實施該等新穎具體實施例。在其他情況下，眾所周知的結構及裝置以方塊圖形式圖示以便說明。本發明是要涵蓋與所主張之專利標的一致的所有修改、等效及替代物。
圖1的方塊圖圖示系統I00或設備100。在一具體實施例中，系統或設備100(以下被稱為系統100)可包括基於電腦的系統，其係包括設備I02與設備104。在一些具體實施例中，設備102可包括智慧卡裝置102以及設備104可包括主機裝置104。儘管以下為了簡化及圖解說明而被稱為智慧卡裝置102及主機裝置104，然而應瞭解，裝置102、104可包括任何適當名稱、標籤、組態及/或構型而且仍落在所述具體實施例內。
智慧卡裝置102可包括裝置具有袖珍構型經配置成可支撐許多計算組件。如本文所述，智慧卡，晶片卡，積體電路卡(ICC)裝置可包括具有嵌入積體電路或其他計算組件的任何口袋型或可攜式卡片。在一些具體實施例中，智慧卡裝置102的大小及形狀可經製作成與保全數位(SD)卡、迷你SD卡，微型SD卡，用戶辨識模組(SIM)卡，信用卡或其他適當可攜及袖珍構型類似。儘管描述於本文的有特定形狀或大小，熟諳此藝者會了解，該等具體實施例不受限於此方面。
智慧卡裝置102可包括，例如，一或更多處理器電路106(也被稱為處理器邏輯(或數個)，處理器核心(或數個)等等)(例如，處理器106A，處理器106B，及數個處理器 106n(在此n為處理器的總數))，記憶體108，邏輯110，OS(或數個)112(例如，OS 112A及OS 112B，以及數個OS 112m(在此m為OS的總數))，收發器114，無線電(或數個)116，天線(或數個)118介面和I/O(輸入/輸出)控制邏輯(IICL)120，以及電源/調整122。儘管圖1的智慧卡裝置102具有呈一定拓樸的有限個元件，然而應明白智慧卡裝置102對於給定實作可按需要包括構成其他拓樸的更多或更少個元件。
在各種具體實施例中，智慧卡裝置可包括處理器電路106。處理器電路106可為各種市售處理器中之任一，包括但不限於：AMD® Athlon®，Duron®及Opteron®處理器；ARM®能用、嵌入及保全處理器；IBM®及Motorola® DragonBall®及PowerPC®處理器；IBM及Sony®Cell處理器；Intel® Celeron®，Core(2)Duo®，Core(2)Quad®，Core i3®，Core i5®，Core i7®，Atom®，Itanium®，Pentium®，Xeon®，及XScale®處理器；以及類似處理器。雙微處理器，多核心處理器，及其他多處理器架構也可用作處理器電路106。
如圖1所示，在有些具體實施例中，智慧卡裝置102可包括兩個處理器電路106A及106B，或包括任意多個處理器電路。在其他具體實施例中，處理器電路106A、106B、106n可包括多核心處理器106的個別核心。該等具體實施例不受限於此方面。
在一些具體實施例中，一或更多處理器電路106A、106B可包括第一處理器電路106A經配置成可執行第 一操作系統112A以及第二處理器電路106B經配置成可執行第二操作系統112B(以及可能任意多個額外操作系統n執行其他處理器電路)。在各種具體實施例中，邏輯110可操作以基於主機裝置104的一或更多特性來自動選擇第一處理器電路106A與第一操作系統112A或第二處理器電路106B與第二操作系統112B中之一者，如下文所詳述的。
在有些具體實施例中，第一處理器電路106A可以第一頻率操作以及第二處理器電路106B可以小於第一頻率的第二頻率操作。例如，第一處理器電路106A可包括中央處理單元(CPU)能夠執行全功能操作系統112A，例如Android操作系統，iOS操作系統，OS X操作系統，Linux操作系統，Windows操作系統或任何其他適當操作系統。另一方面，處理器電路106B可包括功率較低的低頻頻處理器電路，例如微控制器(MCU)或其類似者。處理器電路106B可操作以執行啟動OS，即時OS(RTOS)，運行時間OS或有限機能OS 112B經設計成用於特定目的、應用或裝置。該等具體實施例不受限於此方面。
在各種具體實施例中，智慧卡裝置102可包括或包含記憶單元108。除了其他資訊以外，記憶單元108可儲存邏輯110及OS 112A，OS 112B等等。記憶單元108可包括形式為一或更多速度較高記憶體單元的各種電腦可讀取儲存媒體，例如唯讀記憶體(ROM)，隨機存取記憶體(RAM)，動態RAM(DRAM)，雙倍資料速率DRAM(DDRAM)，同步DRAM(SDRAM)，靜態RAM(SRAM)，可程式化 ROM(PROM)，可抹除可程式化ROM(EPROM)，電子可抹除可程式化ROM(EEPROM)，快閃記憶體，聚合物記憶體，例如鐵電聚合物記憶體，雙向記憶體，相變或鐵電記憶體，矽-氧化物-氮化物-氧化物-矽(SONOS)記憶體，磁性或光學卡，裝置陣列，例如獨立磁碟冗餘陣列(RAID)驅動器，固態記憶體裝置(例如，USB記憶體，固態驅動器(SSD)及任何其他儲存媒體適用於儲存資訊。儘管在圖1中圖示成含有記憶體108，然而應瞭解，邏輯110及/或OS 112A、112B可位於智慧卡裝置102內的其他地方而且仍落在所述具體實施例內。
在一些具體實施例中，智慧卡裝置102可包括邏輯110。邏輯110的實施例可包括但不限於：用任何一種適當代碼實作的可執行電腦程式指令，例如原始碼，編譯碼，解譯碼，可執行碼，靜態碼，動態碼，物件導向碼，視覺碼及其類似者。具體實施例也可至少部份實作成為包含於非暫時性電腦可讀取媒體中或上的指令而可被一或更多處理器讀出及執行以致能本文所述操作的效能。在一些具體實施例中，邏輯110至少有一部份以硬體實作。以下描述及主張其他的具體實施例。
在各種具體實施例中，智慧卡裝置102可包括電源及/或電力調整(PSPR)122。在一些具體實施例中，PSPR 112可包括電池，例如鋰離子電池或其類似者。在一些具體實施例中，PSPR也可包括一或更多電壓調整器以調整電源所供應的電壓。PSPR 122可操作以提供電力給智慧卡裝置 102的一或更多組件，以及另外可操作提供電力給主機裝置104的一或更多I/O裝置於智慧卡裝置102與主機裝置104耦合在一起時，如下文所詳述的。該等具體實施例不受限於此方面。
在各種具體實施例中，智慧卡裝置102可包括介面與I/O控制邏輯(IICL)120。在有些具體實施例中，IICL 120可包括多個輸入/輸出(I/O)插腳或埠。例如，IICL 120可操作以經由對應介面130可移除地及通訊地耦合智慧卡裝置102與主機裝置104。在各種具體實施例中，IICL 120可操作以致能或經配置成可支援智慧卡裝置102與多個主機裝置之間的隨插即用操作。在其他具體實施例中，IICL 120可致能或支援有多個主機裝置之智慧卡裝置102的熱插拔或熱插入。
另外，IICL 120也可包括可為軟體邏輯、硬體邏輯或兩者之組合的邏輯，其係動態組配卡裝置102的介面以與許多主機裝置104中之一者建立正確的介面。在許多具體實施例中，卡裝置102的插腳輸出(詳述於下文)不是硬體連接，反而可根據插入卡裝置102的介面來程式化。此一可動態程式性(dynamic programmability)可基於發現協定，其係判斷主機裝置104介面的插腳輸出被插入。例如，一或更多插腳可經設定成符合介面中之多個其他可用插腳的發現資訊。一旦IICL 120擷取此資訊，它可程式化卡裝置102上所有插腳的能力以便與主機裝置104進一步建立介面相容性。在其他具體實施例中，卡裝置102上的各個插腳可檢查 活鏈接(live link)以判斷那些插腳可用來建立介面。
由於這是動態組態，取決於可用主機裝置104介面的類型，該等裝置插腳可改變機能及/或操作狀態。在有些具體實施例中，給定插腳的機能甚至在與單一主機裝置104保持插入狀態時可改變。以下描述及主張其他的具體實施例。
在有些具體實施例中智慧卡裝置102可包括一或更多無線收發器114。無線收發器114中之每一者可實作成為有時被稱作「硬體無線電」及「軟體無線電」的實體無線配接器或虛擬無線配接器。以後者而言，單一實體無線配接器可用軟體虛擬成為多個虛擬無線配接器。實體無線配接器通常連接至基於硬體的無線存取點。虛擬無線配接器通常連接至基於軟體的無線存取點，它有時被稱作「SoftAP」。例如，虛擬無線配接器允許同級裝置之間的特設通訊，例如智慧型手機與桌上電腦或筆記電腦。各種具體實施例可使用實作成為多個虛擬無線配接器的單一實體無線配接器，多個實體無線配接器，各自實作成為多個虛擬無線配接器的多個實體無線配接器，或彼等的一些組合。該等具體實施例碼受限於此情形。
無線收發器114可包括或實現各種通訊技術以允許智慧卡裝置102與其他電子裝置通訊。例如，無線收發器114可實現各種標準通訊元件經設計成可與網路交互運作，例如一或更多通訊介面，網路介面，網路介面卡(NIC)，無線電，無線發射機/接收機(收發器)，有線及/或無線通訊 媒體，實體連接器，等等。例如但不限於，通訊媒體包括有線通訊媒體與無線通訊媒體。有線通訊媒體的實施例可包括電線、纜線、金屬引線、印刷電路板(PCB)，底板、交換結構(switch fabrics)、半導體材料、雙絞線，同軸電纜，光纖，傳播訊號，等等。無線通訊媒體的實施例可包括音響、無線電-頻率(RF)頻譜，紅外線及其他無線媒體。
在各種具體實施例中，智慧卡裝置102可實現不同的無線收發器114。無線收發器114中之每一者可實現或利用相同或不同的通訊參數集以在各種電子裝置之間溝通資訊。在一具體實施例中，例如，無線收發器114中之每一者可實現或利用不同的通訊參數集以在智慧卡裝置102與任意多個其他裝置之間溝通資訊。通訊參數的一些實施例可包括但不限於：通訊協定，通訊標準，無線電-頻率(RF)頻帶，無線電，發射機/接收機(收發器)，無線電處理器，基頻帶處理器，網路掃描臨界參數，無線電-頻率通道參數，存取點參數，速率選擇參數，訊框大小參數，聚集大小參數，封包再試極限參數，協定參數，無線電參數，調變及編碼方案(MCS)，確認參數，媒體存取控制(MAC)層參數，實體(PHY)層參數，以及影響無線收發器114之操作的任何其他通訊參數。該等具體實施例不受限於此情境。
在各種具體實施例中，無線收發器114可實現不同通訊參數提供不同的頻寬，通訊速度，或傳輸範圍。例如，第一無線收發器可包括近程介面實現適當通訊參數用於範圍較短的資訊通訊，同時第二無線收發器可包括遠程 介面實現適當通訊參數用於範圍較遠的資訊通訊。
在各種具體實施例中，指稱相關無線收發器114相關通訊範圍(或距離)的相對性用語「近程」及「遠程」係相互比較而不是客觀標準。在一具體實施例中，例如，用語「近程」可指比經實作成可用於智慧卡裝置102之另一無線收發器114(例如，第二無線收發器)通訊範圍或距離短的第一無線收發器通訊範圍或距離。同樣，用語「遠程」可指比經實作成可用於智慧卡裝置102之另一無線收發器114(例如，第一無線收發器)通訊範圍或距離長的第二無線收發器通訊範圍或距離。該等具體實施例不受限於此情境。
在各種具體實施例中，指稱相關無線收發器114相關通訊範圍(或距離)的相對性用語「近程」及「遠程」係比較例如由通訊標準、協定或介面提供的客觀測度。在一具體實施例中，例如，用語「近程」可指短於300公尺或某一其他規定距離的第一無線收發器通訊範圍或距離。同樣，用語「遠程」可指長於300公尺或某一其他規定距離的第二無線收發器通訊範圍或距離。該等具體實施例不受限於此情境。
在一具體實施例中，例如，無線收發器114可包括無線電經設計成可透過無線個人區域網路(WPAN)或無線區域網路(WLAN)溝通資訊。無線收發器180-1可經配置成可提供根據不同類型的距離較短(lower range)無線網路系統或協定的資料通訊機能。提供距離較短資料通訊服務的適當WPAN系統實施例可包括由Bluetooth Special Interest Group提供的藍芽系統，紅外線(IR)系統，電氣及電子工程師學會(IEEE)802.15系統，DASH7系統，無線通用串列匯流排(USB)，無線高解析(HD)，超寬頻(UWB)系統，及類似系統。提供距離較短資料通訊服務的適當WLAN系統實施例可包括IEEE 802.xx序列的協定，例如IEEE 802.11a/b/g/n序列的標準協定及變體(也被稱為「WiFi」)。應明白，可實現其他無線技術，而且該等具體實施例不受限於此情境。
在一具體實施例中，例如，無線收發器114可包括無線電經設計成可透過無線區域網路(WLAN)、無線都會區網路(WMAN)、無線大區域網路(WWAN)、或蜂巢無線電話系統溝通資訊。另一無線收發器可經配置成可根據不同類型的距離較長無線網路系統或協定來提供資料通訊機能。提供距離較長資料通訊服務的適當無線網路系統實施例可包括IEEE 802.xx序列的協定，例如IEEE 802.11a/b/g/n序列的標準協定及變體，IEEE 802.16序列的標準協定及變體，IEEE 802.20序列的標準協定及變體(也被稱為「行動寬頻無線存取」)，等等。替換地，無線收發器180-2可包括無線電經設計成可透過由一或更多蜂巢無線電話系統提供的資料網路鏈接溝通資訊。提供資料通訊服務的蜂巢無線電話系統實施例可包括具有通用封包無線電服務(GPRS)系統(GSM/GPRS)，CDMA/1xRTT系統，全域進化增強資料率(EDGE)系統，只進化資料或優化進化資料(EY-DO)系統，進化資料及聲音(EV-DV)系統，高速下行封包存取(HSDPA) 系統，高速上行封包存取(HSUPA)及類似系統的GSM。應明白，可實現其他的無線技術，而且該等具體實施例不受限於此情境。
雖然未圖示，智慧卡裝置102更可包括：常經實作成可用於電子裝置的一或更多裝置資源，例如各種計算及通訊平台硬體和軟體組件，通常用個人電子裝置實現。裝置資源的一些實施例可包括但不限於：共處理器，圖形處理單元(GPU)，晶片組/平台控制集線器(PCH)，輸入/輸出(I/O)裝置，電腦可讀取媒體，網路介面，定位裝置(例如，GPS接收機)，感測器(例如，生物特徵、熱、環境、臨近、加速計、氣壓計、壓力差、等等)，可攜式電源供給器(例如，電池)，應用程式，系統程式，等等。不過，該等具體實施例不受限於這些實施例。
在圖示於圖1的具體實施例中，處理器(或數個)106可通訊地耦合至記憶體108、邏輯110、電源112、收發器114、無線電116、天線118及/或介面120中之一或更多。記憶單元108可儲存經配置成可由處理器106執行的邏輯110以致能處理能力。邏輯110通常可提供可致能描述於本文之任一機能的特徵。以下描述及主張其他的具體實施例。
主機裝置104可包括，例如，介面與I/O裝置。在一些具體實施例中，I/O裝置可包括但不限於：顯示器，喇叭，麥克風，投影機，相機，鍵盤，一或更多附加輸入裝置(例如，觸控板，觸控螢幕)，以及一或更多感測器(例如，加速計，陀螺儀，全球定位系統(GPS)邏輯，紅外線動作偵 測器、等等)。儘管圖1的主機裝置104具有呈一定拓樸的有限個元件，然而應明白主機裝置104對於給定實作可按需要包括構成其他拓樸的更多或更少個元件。例如，可使用I/O裝置的任何個數、類型或配置，包括未圖示於圖1的裝置，而且仍落在所述具體實施例內。
一或更多個I/O裝置可經配置成可提供機能給主機裝置104及/或智慧卡裝置102，包括但不限於：攝像，交換資訊，攝取或複製多媒體資訊，接收使用者反饋，或任何其他合適機能。輸入/輸出裝置的非限定性實施例包括相機，QR碼閱讀機/寫入機，條碼閱讀機，按鈕，開關，輸入/輸出埠，例如通用串列匯流排(USB)埠，觸敏感測器，壓力感測器，觸敏數位顯示器及其類似者。該等具體實施例不受限於此方面。
在有些具體實施例中，主機裝置104可包括一或更多顯示器。該等顯示器可包括適用於電子裝置的任何數位顯示裝置。例如，實現該等顯示器可用液晶顯示器(LCD)，例如觸敏彩色薄膜電晶體(TFT)LCD，電漿顯示器，發光二極體(LED)顯示器，有機發光二極體(OLED)顯示器，陰極射線管(CRT)顯示器，或其他類型的適當視覺介面供顯示內容給主機裝置104的使用者在與智慧卡裝置102連接使用時。該等顯示器更可包括：按需要有某種形式的背光或亮度發射器用於給定實作。
在各種具體實施例中，該等顯示器可包括觸敏或觸控螢幕顯示器。觸控螢幕可包括電子視覺顯示器可操作 以偵測顯示區或觸控介面內之觸摸的出現及位置。在一些具體實施例中，該顯示器對於手指或手觸摸裝置顯示器有敏感性或反應。在其他具體實施例中，該顯示器可操作以感測其他被動物件，例如觸控筆或電子筆。在各種具體實施例中，顯示器可致能使用者與顯示出來的直接互動，而不是與由滑鼠或觸控板控制的指標間接互動。以下描述及主張其他的具體實施例。
在一些具體實施例中，主機裝置104可包括圍封物以支撐一或更多(I/O)裝置。該圍封物可包括任何適當殼體或其他結構經配置成可支撐I/O裝置而且可移除地接受智慧卡裝置102。例如，該圍封物的大小及形狀可經製作成類似於智慧遙控器裝置，智能手錶，數位顯示器，電視，列表機，喇叭，電話，智能手機等等。如本文所述之圍封物的大小、形狀及配置沒有限制。在各種具體實施例中，該圍封物可包括開孔以接受及支撐智慧卡裝置102。例如，該開孔的大小及形狀可經製作成可容納智慧卡裝置102的大小，如在說明圖3及圖4時所圖示及詳述的。
儘管不受限於此方面，在有些具體實施例中，該主機裝置可包括可穿戴裝置、控制裝置、顯示裝置、音訊/視訊(AN)裝置、玩具裝置(例如，遙控車或機器人裝置)中之一或更多。例如，該主機裝置可包括智能手錶裝置，TV遙控裝置，智慧喇叭等等。熟諳此藝者會了解，任何適當裝置可配置成為主機裝置104以容納智慧卡裝置102，同樣地，該等具體實施例不受限於描述於本文之實施例。
在一些具體實施例中，該主機裝置104可包括基本型裝置(dumb device)。更特別的是，該主機裝置本身不包含如圖1所示形成智慧卡裝置102之部件的組件。例如，主機裝置104不包括自己的處理器、記憶體、電源、收發器等等。反而，主機裝置104的電力及處理能力可依靠智慧卡裝置，例如智慧卡裝置102。以此方式，可便宜地生產任意多個主機裝置，而且各個可由共用智慧卡裝置供電及提供計算能力。在一些具體實施例中，例如，主機裝置104的一或更多I/O裝置可操作以接收來自智慧卡裝置102之電源122的電力。同樣，一或更多I/O裝置140可用智慧卡裝置102的邏輯110控制。以下描述及主張其他的具體實施例。儘管未圖示於此，然而在有些具體實施例中，該主機裝置可包括或包含獨立電源供應器(例如，與智慧卡裝置之電源供應器分離及不同的)供電給主機裝置104的一或更多組件及/或智慧卡裝置102的一或更多組件。以下描述及主張其他的具體實施例。
在有些具體實施例中，主機裝置104可包括介面以使主機裝置104可移除地耦合至智慧卡裝置102，其大小經製作成能可移除地插進主機裝置104之圍封物的開孔。例如，在有些具體實施例中，該主機裝置介面可與智慧卡裝置120的介面120對應、配對及/或耦合。在各種具體實施例中，介面120可包括一或更多陽插腳或埠，以及主機裝置介面可包括對應的陰插腳或埠，反之亦然。該等具體實施例不受限於此方面。
雖然未圖示，利用卡裝置102及主機裝置104的一些示範系統可包括智慧卡裝置與多個主機裝置。智慧卡裝置102可移除地耦合及/或插進遙控裝置、智能手錶、投影機、顯示器或TV及/或智慧喇叭210中之一或更多。熟諳此藝者會明白該具體實施例不受限於所述主機裝置的類型。
在各種具體實施例中，智慧卡裝置102可經配置成可插進任意多個主機裝置。例如，如圖2所示，主機裝置在圍封物中可包括開孔204以容納智慧卡裝置102。圖2的主機裝置202可代表通用主機裝置而非旨在限定。更特別的是，主機裝置202可代表描述於本文其他地方的任何示範主機裝置，而且熟諳此藝者會了解也可為未描述於本文的任何主機裝置。
如圖3所示，在有些具體實施例中，智慧卡裝置102可完全插進主機裝置202。例如，智慧卡裝置102可經配置成可插進主機裝置202的開孔204使得智慧卡裝置102的暴露邊緣與主機裝置202圍封物的生成側面形成平滑的平坦表面。在其他具體實施例中(未圖示)，智慧卡裝置102可完全插進主機裝置。例如，主機裝置可包括一隔室以收容智慧卡裝置102於主機裝置的圍封物內。在其他具體實施例中，該圍封物可包括或包含在圍封物內的空腔以接受、支撐及實質隱藏智慧卡裝置。在該等具體實施例中，存取該空腔及/或隔室可藉由移動圍封物的一或更多組件(例如，滑開門或口蓋，升高彈簧蓋板等等)。以下描述及主張其他的具體實施例。
圖4圖示有SD卡構型的卡裝置。在許多具體實施例中，卡裝置102(在圖1中)係圍封於SD卡構型404內。如圖示，SD卡構型404包括由SD卡接觸墊(墊400A-400H)組成的標準集合以及由SIM卡接觸墊(墊402A-402H)組成的標準集合。例如，也呈現於SD卡構型404上的SIM卡接觸墊集合，除了插腳相容於SD插座以外，允許插腳相容於SIM插座(對於有該電插腳輸出類型的給定主機裝置)。除了相容於多個插座以外，圖示SD卡構型404可利用額外I/O插腳以便有範圍較寬的I/O通訊可能性。
圖5圖示在微型SD卡構型中的卡裝置。該卡在附圖之間的相對大小不按比例繪製。在許多具體實施例中，卡裝置102(在圖1中)圍封於微型SD卡構型504內。如圖示，微型SD卡構型504包括由微型SD卡接觸墊(墊500A-500H)組成的標準集合以及由SIM卡接觸墊(墊502A-502H)組成的標準集合。在一些具體實施例中，如果標準SIM卡插腳輸出裝不上給定構型卡，該主機裝置將被設計成以適應不同的實體大小布局。
圖6圖示有給定卡構型的卡裝置。在許多具體實施例中，卡裝置102(在圖1中)圍封於卡構型604內。在圖示具體實施例中，卡構型604包括由設置於卡構型604邊緣或實質排成橫列地之接觸墊(墊600A-600H)組成的第一集合(亦即，群組)，以及由接觸墊(墊602A-602L)組成的第二集合，其係不設置於卡構型604的邊緣反而在卡構型604的大側面中之一者上集中成一群組。另外，接觸墊的第一集合 及第二集合經圖示成彼此不在附近(亦即，彼此實質分開)，至少對於卡構型604的大小及布局。
「實質」在卡片邊緣係指由接觸墊(600A-600H)組成的第一集合在參照該等接觸墊的大小時是在卡片邊緣靠近該等接觸墊的位置。在一些具體實施例中，實質在一邊緣可指該等接觸墊在離該邊緣有一段小於接觸墊長度的距離(例如，608)內。在其他具體實施例中，實質在一邊緣可指該等接觸墊在離該邊緣有一段小於接觸墊寬度的距離。又在其他具體實施例中，實質在一邊緣可指該等接觸墊在離該邊緣的距離在小於接觸墊寬度或長度之一部份(例如，1/2、1/4等等)內。
另一方面，「實質不在卡片的一邊緣」可指由接觸墊(602A-602L)組成之第二集合的位置是在該卡片邊緣與第二集合中之一給定接觸墊之任何位置有夠遠的距離使得由最近接觸墊(例如，610與612)到邊緣的距離大於群組中之一接觸墊的長度及/或寬度。在其他具體實施例中，實質不在邊緣可指離第二集合中之一給定接觸墊之任何位置的距離大於群組中之一接觸墊的長度及/或寬度的倍數。
此外，在許多具體實施例中，接觸墊的第一集合與接觸墊的第二集合實質相互分離。在許多具體實施例中，「實質分離」可指由第一集合中之一給定接觸墊之任何位置到第二集合中之任何接觸墊之最近位置的距離大於第一或第二群組中之一接觸墊的一個長度或寬度(或第一或第二群組之一接觸墊的長度及/或寬度的倍數)。參考作為實 施例的距離606。實質分離可以說它明顯較遠及不同於接觸墊在第一集合內的相對距離，其係圖示成在橫列中彼此相當接近(參考圖6)。
在許多具體實施例中，接觸墊距離的這些說明係指SD卡、微型SD卡、迷你SD卡、SIM卡或一或更多其他卡片的標準插腳輸出接觸墊位置，它可標準化或客製而且也可參考圖4至圖11之接觸墊布局的任何圖形。
圖7圖示在給定卡構型外殼中的卡裝置。在許多具體實施例中，卡裝置102(在圖1中)圍封於卡構型外殼704內。在圖示具體實施例中，卡構型外殼704包括由接觸墊(墊700A-700H)組成的第一集合在卡構型外殼704之一邊緣實質設置成一橫列，以及由接觸墊(墊702A-702R)組成的第二集合不設置於卡構型外殼704的邊緣反而在卡構型外殼704的大側面中之一者上集中成一群組。如圖6及圖7所示，接觸墊(插腳)在各個集合中的個數不限於8個。在許多其他組態中，每個集合有8個以上的插腳。在一些組態中，每個集合也有8個以下的插腳。
圖8圖示在給定卡構型外殼中的卡裝置。在許多具體實施例中，卡裝置102(在圖1中)圍封於卡構型外殼806內。在圖示具體實施例中，卡構型外殼806包括由接觸墊(墊800A-800H)組成的第一集合在卡構型外殼806的一邊緣實質設置成一橫列，以及由接觸墊(墊802A-802H)組成的第二集合不設置於卡構型外殼806的邊緣反而在卡構型外殼806的大側面中之一者上集中成一群組。有由接觸墊 (804A-804D)組成的另一群組設置於卡構型外殼806的反面(以虛線圖示)。在許多具體實施例中，該反面與外殼的第一面平行。在此具體實施例中，在卡構型外殼的兩個大側面上都有數個接觸墊。
圖9圖示在給定卡構型外殼中的卡裝置。在許多具體實施例中，卡裝置102(在圖1中)圍封於卡構型外殼906內。在圖示具體實施例中，卡構型外殼906包括由接觸墊(墊900A-900H)組成的第一集合在卡構型外殼906的一邊緣實質設置成一橫列，以及由接觸墊(墊902A-902H)組成的第二集合不設置於卡構型外殼906的邊緣反而在卡構型外殼906的大側面中之一者上集中成一群組。有由接觸墊(904A-904H)組成的第三群組，也不在卡片的邊緣，其係設置在卡構型外殼906的反面上(以虛線圖示)。在此具體實施例中，在卡構型外殼的兩個大側面上都有數個接觸墊。
圖10圖示在給定卡構型外殼中的卡裝置。在許多具體實施例中，卡裝置102(在圖1中)圍封於卡構型外殼1006內。在圖示具體實施例中，卡構型外殼1006包括由接觸墊(墊1000A-1000H)組成的第一集合在卡構型外殼1006的一邊緣實質設置成一橫列，以及由接觸墊(墊1002A-1002H)組成的第二集合不設置於卡構型外殼1006的邊緣反而在卡構型外殼1006的大側面中之一者上集中成一群組。有由接觸墊(1004A-1004H)組成的第三群組設置於卡構型外殼1006的兩個窄側面上。在許多具體實施例中，卡構型外殼的窄側面係與大側面垂直。在此具體實施例中，在卡構型 外殼1006的一大側面上有兩個接觸墊集合，以及一接觸墊集合在卡構型外殼1006的兩個窄側面上分成兩個子群組。
圖11圖示在給定卡構型外殼中的卡裝置。在許多具體實施例中，卡裝置102(在圖1中)圍封於卡構型外殼1108內。在圖示具體實施例中，卡構型外殼1108包括由接觸墊(墊1100A-1100H)組成的第一集合在卡構型外殼1108的一邊緣實質設置成一橫列，以及由接觸墊(墊1102A-1102H)組成的第二集合不設置於卡構型外殼1108的邊緣在卡構型外殼1008的大側面中之一者上集中成一群組。有由接觸墊(1104A-1104H)組成的第三群組設置於卡構型外殼1108的兩個窄側面上。有由也不在卡片(1106A-1106H)邊緣上之接觸墊組成的第四群組係設置於卡構型外殼1108的反面上(以虛線圖示)。在此具體實施例中，有兩個接觸墊集合在卡構型外殼1108的大側面中之一者上，一接觸墊集合在卡構型外殼1108的另一大側面上，以及一接觸墊集合在卡構型外殼1108的兩個窄側面上分成兩個子群組。
應瞭解，任意多個卡裝置構型可有任意多個額外插腳輸出/接觸墊布局，以及在卡裝置之一或更多側面的不同區域上有一或更多插腳群組。
圖12A圖示在給定卡構型外殼中的卡裝置。卡裝置1204，它可包括電路板，在許多具體實施例中，其係圍封於卡構型1200內。在圖示具體實施例中，處理器1202(例如，處理邏輯)焊在卡裝置1204的電路板上同時至少部份囊封於構型外殼內。
圖12B圖示在構型外殼外面的卡裝置以及提供一些組件的更多細節，該等組件也包含在附接處理器1202的電路板上。在一些具體實施例中，WiFi天線模組1206、WiFi控制邏輯模組1208、麥克風1210、類比數位(ADC)轉換器1212、一或更多振盪器1214、NAND快閃模組1216、以及一或更多直流對直流轉換器/調節器1218中之一或更多也附接至有處理器1202的電路板。
圖13圖示動態插腳輸出(接觸墊)組態邏輯的布局具體實施例。在許多具體實施例中，處理邏輯1300(例如，一/該處理器)通訊耦合至介面及I/O控制邏輯(IICL)1302。通訊耦合包括使兩個組件之間有可能溝通的任何構件。在一些具體實施例中，電路板上的一或更多電線走線耦合處理邏輯1300與IICL 1302。IICL 1302對於卡裝置(例如，墊0-7(1304A-1304H))中之各個接觸墊指派特定的插腳定義有控制能力。此定義在卡裝置插進各個主機裝置時可改變。該插腳組態可包括決定卡裝置插入主機裝置時的組態然後相應地指派插腳/接觸墊。
有許多方法可決定給定主機裝置的插腳組態，包括讓一或更多給定插腳上有發現協定，事先以無線方式接收組態，通過軟體演算法人工設定組態，或許多其他方法中之一種。
例如，卡裝置的一接觸墊可永遠存在於卡裝置的定義中。與卡裝置相容的任何主機裝置在第一次接觸(在插入時)後有來自卡裝置的請求時可提供插腳組態資訊。另一 方面，在其他具體實施例中，如果給定接觸墊位置未決定，發現協定可初始化一個以上的插腳，使得任何給定插腳/接觸墊可提供發現協定資訊給卡裝置。一旦卡裝置與主機裝置發現對方以及交換插腳資訊，發現所使用的一或更多插腳可重新組配成在正常操作期間可用來作標準I/O。
在其他具體實施例中，如果主機裝置(或卡裝置)在不同的時間點請求不同服務集合，該動態插腳組態在操作期間可改變。在該等具體實施例中，給定接觸墊/插腳輸出定義在同一個卡裝置/主機裝置配對的操作期間對於不同的目的可改變一或更多次。該發現協定或另一再發現協定可用來實現此動態組態更新。
在一些具體實施例中，做接觸墊/插腳輸出定義決定的邏輯可為在IICL 1302(邏輯1306A)內的硬體邏輯。在其他具體實施例中，做此決定的邏輯可為從外面存入IICL 1302(邏輯1306B)以及由處理邏輯1300及/或IICL 1302操作的軟體或韌體。
雖然可使用許多不同插腳輸出/組態。有些接觸墊/插腳可使用於以下用途中之一或更多：通用非同步接收機/發射機(UART)串列進/出插腳，通用輸入/輸出(GPIO)插腳，串列資料交換(SDS)插腳，內置積體電路(I2C)資料及時鐘插腳，重置插腳，電源供應器插腳(由主機裝置進入及/或由主機裝置出去)，串列周邊設備介面(SPI)插腳，一般時鐘插腳等等。
圖14圖示動態接觸墊發現程序的流程圖。該程序 由處理邏輯完成，它可為硬體、韌體、軟體、或兩種或更多邏輯的組合。該程序由處理邏輯開始偵測接觸墊組態階段請求(處理區塊1400)。基於與主機裝置之插腳初始接觸的辨識或來自插進卡裝置之主機裝置的外部請求，該組態階段請求可由卡裝置中的邏輯在內部產生。
該程序繼續用處理邏輯決定主機裝置的當前插腳輸出/接觸墊組態(處理區塊1402)。該決定可為接收來自主機裝置之發現資料的結果而提供插腳/接觸墊定義以對齊內部卡裝置插腳。
該程序用處理邏輯完成組態/設定一或更多卡裝置插腳以對齊主機裝置插腳輸出/接觸墊布局以及開始操作(處理區塊1404)。在許多具體實施例中，在主機裝置沒有使用所有的插腳/接觸墊時，未使用的接觸墊都斷開(例如，斷電)。
回到圖1，在各種具體實施例中，系統100可包括或包含智慧卡裝置102與主機裝置104的組合或通訊耦合。換言之，智慧卡裝置102與主機裝置104可個別地不操作或提供有限的操作性。這可能是因為周邊設備與智慧卡裝置102的原始關連以及計算組件與主機裝置104的原始關連缺乏可存取性。不過，當智慧卡裝置102與任何一種主機裝置104組合時，所得計算系統對於預期目的可完全操作。在各種具體實施例中，該預期目的可用主機裝置指定，如下文所詳述的。
如上述，介面120與主機裝置介面可經配置或組 配成可使智慧卡裝置102可移除地耦合至主機裝置104。在各種具體實施例中，至少有一部份在硬體中的邏輯110可操作以基於主機裝置104的一或更多特性來組配智慧卡裝置102。例如，邏輯110可偵測智慧卡裝置102與主機裝置104的耦合以及基於主機裝置的一或更多特性自動地組配儲存於智慧卡裝置102之記憶體108中的一或更多應用系統。在各種具體實施例中，該應用系統可包括經設計成可用於特定主機裝置或特定類型之主機裝置的應用系統。例如，如果智慧卡裝置102插進智能手錶、主機裝置、手錶及/或手錶通知應用可被自動組配及/或執行成可致能與智能手錶主機裝置關連的特定機能。該等具體實施例不受限於此方面。
在其他具體實施例中，邏輯110可偵測智慧卡裝置102與主機裝置104的耦合以及基於主機裝置104的一或更多特性自動地下載與主機裝置104關連的應用系統。例如，如果智慧卡裝置102插進遙控主機裝置，以及智慧卡裝置102當前未與遙控主機裝置關連的任何應用系統或指令，智慧卡裝置102可自動下載、安裝及執行適當的應用系統使用於遙控主機裝置。以下描述及主張其他的具體實施例。
在各種具體實施例中，智慧卡裝置102基於主機裝置之一或更多特性的組態可包括選擇智慧卡裝置102的處理器電路106A或106B。例如，該主機裝置的特性可包括但不限於：主機裝置的預期用法，與主機裝置關連的可用 I/O裝置，主機裝置的大小，主機裝置的形狀，主機裝置之I/O裝置的組態及其類似者中之一或更多者。基於任意多個這些特性，可有利地選擇處理器106-1或106-2中之一者。在一些具體實施例中，處理器電路106-1可以第一頻率操作而且可用來執行第一操作系統112-1同時處理器電路106-2可以第二頻率(小於該頻率)操作以及可執行第二操作系統112-2。在該等具體實施例中，邏輯110可基於主機裝置的一或更多特性自動地選擇第一前處理器電路106-1與第一操作系統112-1或第二處理器電路106-2與第二操作系統112-2中之一者。該等具體實施例不受限於此方面。
包含於其中的是由邏輯流程組成表示示範方法的集合用於完成揭示架構的新穎方面。為了簡化及解釋，儘管圖示於此的一或更多方法被圖示及描述成一序列的動作，然而熟諳此藝者應瞭解及明白，該等方法不受限於動作的順序。根據動作本身，有些動作可以不同的順序發生及/或與來自圖示及描述於本文的其他動作同時發生。例如，熟諳此藝者應瞭解及明白，方法可替換地例如以狀態圖表示成為一序列的相關狀態或事件。此外，新穎實作可能不需要所有圖解說明於方法中的動作。
邏輯流程可實作於軟體、韌體及/或硬體中。在軟體及韌體具體實施例中，邏輯流程可用儲存於至少一非暫時性電腦可讀取媒體或機器可讀取媒體上的電腦可執行指令實現，例如光學、磁性或半導體儲存器。
該等具體實施例不受限於此情境。
如先前在說明附圖時所述，智慧卡裝置102及/或主機裝置104的各種元件可包括各種硬體元件，軟體元件或兩者之組合。硬體元件的實施例可包括裝置，邏輯裝置，組件，處理器，微處理器，電路，處理器，電路元件(例如，電晶體，電阻器，電容器，感應器等等)，積體電路，特定應用積體電路(ASIC)，可程式化邏輯裝置(PLD)，數位訊號處理器(DSP)，現場可程式閘陣列(FPGA)，記憶單元，邏輯閘，暫存器，半導體元件，晶片，微晶片，晶片組等等。軟體元件的實施例可包括軟體組件，程式，應用系統，電腦程式，應用程式，系統程式，軟體開發程式，機器程式，操作系統軟體，中間軟體，韌體，軟體模組，常式，副常式，函數，方法，程序，軟體介面，應用程式介面(API)，指令集，計算碼，電腦碼，碼段，電腦碼段，字組，數值，符號，或彼等之任何組合。不過，決定具體實施例是否用硬體元件及/或軟體元件實作可隨著任意多個因素而有所不同，例如按照給定實作所需的所欲計算速率，功率位準，耐熱性，處理週期預算，輸入資料速率，輸出資料速率，記憶資源，資料匯流排速度及其他設計或效能限制條件。
此時詳細揭示內容轉到提供屬於其他具體實施例的實施例。以下所提供的實施例旨在示範而非限定。
第一實施例的卡裝置包括：一外殼能圍封一處理邏輯之至少一部份，第一多個接觸墊排成一橫列地實質設置於該外殼之第一面的一邊緣附近，以及第二多個接觸墊設置成一集中群組，該等第二多個接觸墊實質與該等第一 多個接觸墊分離。
另一實施例的卡裝置包括：處理邏輯，一以矩形為主的外殼有一第一厚度以圍封該處理邏輯，第一多個接觸墊排成一橫列地實質設置於該外殼之一從外部可存取第一面的一邊緣附近，以及第二多個接觸墊設置成一集中群組於該外殼的另一從外部可存取部份上，該等第二多個接觸墊實質與該等第一多個接觸墊分離。
在另一實施例的卡裝置中，該等第二多個接觸墊實質設置成一或更多橫列。
在另一實施例的卡裝置中，該等第二多個接觸墊不設置於該外殼之該第一面的一邊緣附近。
在另一實施例的卡裝置中，該等第一多個接觸墊有實質相等的長度。
在另一實施例的卡裝置中，該等第二多個接觸墊之各個接觸墊與該等第一多個接觸墊之每個接觸墊隔開的空間至少等於該等第一多個接觸墊中之一給定接觸墊的長度。
在另一實施例的卡裝置中，該等第二多個接觸墊都設置於該外殼之該第一面上。
在另一實施例的卡裝置中，該等第二多個接觸墊都設置於該外殼的一第二面上。
在另一實施例的卡裝置中，該外殼之該第二面與該外殼之該第一面以一直角鄰接。
在另一實施例的卡裝置中，該外殼之該第二面與 該外殼之該第一面平行，以及其中該等第二多個接觸墊的面向與該等第一多個接觸墊相反。
在另一實施例的卡裝置中，該外殼包括一保全數位(SD)卡外殼。
在另一實施例的卡裝置中，該等第一多個接觸墊在該外殼上的一布局包括一SD卡接觸墊布局。
在另一實施例的卡裝置中，該等第二多個接觸墊在該外殼上的一布局包括一用戶辨識模組(SIM)卡接觸墊布局。
在另一實施例的卡裝置中，該外殼包括一微型保全數位(SD)卡外殼。
在另一實施例的設備包括：一卡裝置能夠移除地插進一主機裝置，該卡裝置能包括：一外殼能圍封一處理邏輯之至少一部份，第一多個接觸墊排成一橫列地實質設置於該外殼之第一面的一邊緣附近，以及第二多個接觸墊設置成一集中群組，該等第二多個接觸墊實質與該等第一多個接觸墊分離，一構件用於決定由該主機裝置之一介面的多個電接點組成的一組態，以及一構件用於在該卡裝置上組配多個接觸墊以允許與該主機裝置介面通訊，其中該等多個接觸墊中之至少一者與該主機裝置介面的該等電接點中之至少一者實體接觸。
在另一實施例的設備中，該等第二多個接觸墊實質設置成一或更多橫列。
在另一實施例的設備中，該等第二多個接觸墊不 設置於該外殼之該第一面的一邊緣附近。
在另一實施例的設備中，該等第一多個接觸墊有實質相等的長度。
在另一實施例的設備中，該等第二多個接觸墊之各個接觸墊與該等第一多個接觸墊之每個接觸墊隔開的空間至少等於該等第一多個接觸墊中之一給定接觸墊的長度。
在另一實施例的方法包括：決定由該主機裝置之一介面的多個電接點組成的一組態，在一卡裝置上組配多個接觸墊以允許與該主機裝置介面通訊，其中該等多個接觸墊中之至少一者與該主機裝置介面的該等電接點中之至少一者實體接觸，以及其中該卡裝置能包括：一外殼能圍封一處理邏輯之至少一部份，第一多個接觸墊排成一橫列地實質設置於該外殼之一第一面之一邊緣附近，以及第二多個接觸墊設置成一集中群組，該等第二多個接觸墊實質與該等第一多個接觸墊分離。
提出以上實施例及具體實施例是為了圖解說明而非限制。同樣地，以下描述及主張其他的具體實施例。
有些具體實施例的描述可用「一(one)具體實施例」或「一(an)具體實施例」及其衍生詞表達。這些用語意思是與該具體實施例一起描述的特定特徵、結構或特性可包含於至少一具體實施例。出現於本專利說明書各處的片語「在一具體實施例中」不一定全部參考同一個具體實施例。此外，有些具體實施例的描述可用「耦合」及「連接」 及其衍生詞表達。這些用語不一定旨在當作對方的同義詞。例如，有些具體實施例的描述可用用語「連接」及/或「耦合」表示兩個或更多元件彼此直接實體或電性接觸。不過，用語「耦合」也可意指兩個或更多元件彼此不直接接觸，但是彼此仍可合作或互動。
要強調的是，提供本揭示內容的發明摘要是要讓讀者迅速弄清楚技術揭示內容的本質。應瞭解，提出內容不被用來解讀或限制申請專利範圍的範疇或意思。此外，在以上的【實施方式】中，可看見為了使揭示內容順暢，用單一具體實施例將各種特徵組合在一起。此揭示方法不應被解譯成要反映以下意向：所主張的具體實施例需要比明確陳述於各個請求項還多的特徵。反而，如以下請求項所反映的，本發明專利標的存在少於單一揭示具體實施例的所有特徵。因此，以下請求項藉此加入【實施方式】，以及各個請求項本身為獨立的具體實施例。在隨附請求項中，用語「包括(including)」和「其中(in which)」各自用來作為用語「包含(comprising)」及「其中(wherein)」的白話同義詞。此外，用語「第一」、「第二」及「第三」等僅僅用來作為標籤，而非旨在強加數字要求於其對象上。
以上所描述的內容包括揭示架構的實施例。當然，不可能描述組件及/或方法的每個可能組合，但是本技藝一般技術人員可能認識到仍有許多其他可能組合及排列。因此，本新穎架構旨在涵蓋落入隨附申請專利範圍之 精神及範疇內的所有變化、修改及變體。
102‧‧‧智慧卡裝置
104‧‧‧主機裝置
106‧‧‧處理器(或數個)
106A、106B、106n‧‧‧處理器
108‧‧‧記憶體/儲存器
110‧‧‧邏輯
112A、112B、112n‧‧‧OS
114‧‧‧收發器(或數個)
116‧‧‧無線電(或數個)
118‧‧‧天線(或數個)
122‧‧‧電源/調整

Claims (20)

  1. 一種多插腳輸出智慧卡裝置，其適用於可移除地插進一主機裝置，該多插腳輸出智慧卡裝置係包含：一外殼，其用以圍封一處理邏輯之至少一部份；第一多個接觸墊，其等實質地設置成一列，靠近該外殼之第一面的一邊緣；第二多個接觸墊，其等設置成一集中群組，該等第二多個接觸墊實質地與該等第一多個接觸墊分離；以及邏輯組件，其用以判定該主機裝置之一介面的多個電接點之一組態，及用以組配該多插腳輸出智慧卡裝置上之多個接觸墊以允許與該主機裝置之該介面通訊。
  2. 如請求項1之多插腳輸出智慧卡裝置，進一步包含：處理邏輯；以及主要為矩形形狀的一外殼，其具有一第一厚度以圍封該處理邏輯。
  3. 如請求項1之多插腳輸出智慧卡裝置，其中該等第二多個接觸墊實質設置成一或多列。
  4. 如請求項1之多插腳輸出智慧卡裝置，其中該等第二多個接觸墊不設置於靠近該外殼之該第一面的一邊緣。
  5. 如請求項1之多插腳輸出智慧卡裝置，其中該等第一多個接觸墊之各者有實質相等的長度。
  6. 如請求項5之多插腳輸出智慧卡裝置，其中該等第二多個接觸墊中之各個接觸墊係以一空間與該等第一多個 接觸墊中之每個接觸墊隔開，該空間至少等於該等第一多個接觸墊中之一給定接觸墊的長度。
  7. 如請求項1之多插腳輸出智慧卡裝置，其中該等第二多個接觸墊係設置於該外殼之該第一面上。
  8. 如請求項1之多插腳輸出智慧卡裝置，其中該等第二多個接觸墊係設置於該外殼的一第二面上。
  9. 如請求項8之多插腳輸出智慧卡裝置，其中該外殼之該第二面與該外殼之該第一面以一直角鄰接。
  10. 如請求項8之多插腳輸出智慧卡裝置，其中該外殼之該第二面與該外殼之該第一面平行，以及其中該等第二多個接觸墊面向於該等第一多個接觸墊之相反方向。
  11. 如請求項1之多插腳輸出智慧卡裝置，其中該外殼包含一保全數位(SD)卡外殼。
  12. 如請求項11之多插腳輸出智慧卡裝置，其中該等第一多個接觸墊在該外殼上的一布局包含一SD卡接觸墊布局。
  13. 如請求項11之多插腳輸出智慧卡裝置，其中該等第二多個接觸墊在該外殼上的一布局包含一用戶辨識模組(SIM)卡接觸墊布局。
  14. 如請求項1之多插腳輸出智慧卡裝置，其中該外殼包含一微型保全數位(SD)卡外殼。
  15. 一種多插腳輸出智慧卡設備，其係包含：一卡裝置，其能夠移除地插進一主機裝置，該卡裝置用以包括： 一外殼，其用以圍封一處理邏輯之至少一部份；第一多個接觸墊，其等實質地設置成一列，靠近該外殼之第一面的一邊緣；以及第二多個接觸墊，其等設置成一集中群組，該等第二多個接觸墊實質地與該等第一多個接觸墊分離；用於判定該主機裝置之一介面的多個電接點之一組態的構件；以及用於在該卡裝置上組配多個接觸墊以允許與該主機裝置介面通訊的構件，其中該等多個接觸墊中之至少一者將要與該主機裝置之該介面的該等電接點中之至少一者實體接觸。
  16. 如請求項15之多插腳輸出智慧卡設備，其中該等第二多個接觸墊實質地設置成一或多列。
  17. 如請求項15之多插腳輸出智慧卡設備，其中該等第二多個接觸墊不設置於靠近該外殼之該第一面的一邊緣。
  18. 如請求項15之多插腳輸出智慧卡設備，其中該等第一多個接觸墊之各者有實質相等的長度。
  19. 如請求項18之多插腳輸出智慧卡設備，其中該等第二多個接觸墊中之各個接觸墊係以一空間與該等第一多個接觸墊中之每個接觸墊隔開，該空間至少等於該等第一多個接觸墊中之一給定接觸墊的長度。
  20. 一種用於組構多插腳輸出智慧卡裝置之方法，其係包含下列步驟： 判定一主機裝置之一介面的多個電接點之一組態；在一卡裝置上組配多個接觸墊以允許與該主機裝置介面通訊，其中該等多個接觸墊中之至少一者將要與該主機裝置之該介面的該等電接點中之至少一者實體接觸；以及其中該卡裝置用以包括：一外殼，其用以圍封一處理邏輯之至少一部份；第一多個接觸墊，其實質地設置成一列，靠近該外殼之第一面的一邊緣；以及第二多個接觸墊，其設置成一集中群組，該等第二多個接觸墊實質地與該等第一多個接觸墊分離。
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