TWI537023B - 粒子線治療裝置 - Google Patents

粒子線治療裝置 Download PDF

Info

Publication number
TWI537023B
TWI537023B TW103138017A TW103138017A TWI537023B TW I537023 B TWI537023 B TW I537023B TW 103138017 A TW103138017 A TW 103138017A TW 103138017 A TW103138017 A TW 103138017A TW I537023 B TWI537023 B TW I537023B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
particle beam
group
line
acceleration
injection
Prior art date
Application number
TW103138017A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201538199A (zh
Inventor
菅原賢悟
小田原周平
西和浩
Original Assignee
三菱電機股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 三菱電機股份有限公司 filed Critical 三菱電機股份有限公司
Publication of TW201538199A publication Critical patent/TW201538199A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI537023B publication Critical patent/TWI537023B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05H—PLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
    • H05H7/00—Details of devices of the types covered by groups H05H9/00, H05H11/00, H05H13/00
    • H05H7/12—Arrangements for varying final energy of beam
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61N—ELECTROTHERAPY; MAGNETOTHERAPY; RADIATION THERAPY; ULTRASOUND THERAPY
    • A61N5/00—Radiation therapy
    • A61N5/10—X-ray therapy; Gamma-ray therapy; Particle-irradiation therapy
    • A61N5/1042—X-ray therapy; Gamma-ray therapy; Particle-irradiation therapy with spatial modulation of the radiation beam within the treatment head
    • A61N5/1043—Scanning the radiation beam, e.g. spot scanning or raster scanning
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61N—ELECTROTHERAPY; MAGNETOTHERAPY; RADIATION THERAPY; ULTRASOUND THERAPY
    • A61N5/00—Radiation therapy
    • A61N5/10—X-ray therapy; Gamma-ray therapy; Particle-irradiation therapy
    • A61N5/1048—Monitoring, verifying, controlling systems and methods
    • A61N5/1071—Monitoring, verifying, controlling systems and methods for verifying the dose delivered by the treatment plan
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05H—PLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
    • H05H13/00—Magnetic resonance accelerators; Cyclotrons
    • H05H13/04—Synchrotrons
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05H—PLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
    • H05H7/00—Details of devices of the types covered by groups H05H9/00, H05H11/00, H05H13/00
    • H05H7/001—Arrangements for beam delivery or irradiation
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05H—PLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
    • H05H7/00—Details of devices of the types covered by groups H05H9/00, H05H11/00, H05H13/00
    • H05H7/10—Arrangements for ejecting particles from orbits
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61N—ELECTROTHERAPY; MAGNETOTHERAPY; RADIATION THERAPY; ULTRASOUND THERAPY
    • A61N5/00—Radiation therapy
    • A61N5/10—X-ray therapy; Gamma-ray therapy; Particle-irradiation therapy
    • A61N2005/1085—X-ray therapy; Gamma-ray therapy; Particle-irradiation therapy characterised by the type of particles applied to the patient
    • A61N2005/1087—Ions; Protons
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05H—PLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
    • H05H7/00—Details of devices of the types covered by groups H05H9/00, H05H11/00, H05H13/00
    • H05H7/001—Arrangements for beam delivery or irradiation
    • H05H2007/004—Arrangements for beam delivery or irradiation for modifying beam energy, e.g. spread out Bragg peak devices
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05H—PLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
    • H05H7/00—Details of devices of the types covered by groups H05H9/00, H05H11/00, H05H13/00
    • H05H7/001—Arrangements for beam delivery or irradiation
    • H05H2007/008—Arrangements for beam delivery or irradiation for measuring beam parameters
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05H—PLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
    • H05H2277/00—Applications of particle accelerators
    • H05H2277/10—Medical devices
    • H05H2277/11—Radiotherapy

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Biomedical Technology (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Radiology & Medical Imaging (AREA)
  • Nuclear Medicine, Radiotherapy & Molecular Imaging (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Animal Behavior & Ethology (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Veterinary Medicine (AREA)
  • Radiation-Therapy Devices (AREA)
  • Particle Accelerators (AREA)

Description

粒子線治療裝置
本發明係關於一種用以將粒子線照射於患者的患部，而治療癌症等的粒子線治療裝置。
粒子線治療係以對患部組織照射粒子線而對其造成損傷(damage)之方式進行治療者，為廣義的放射線治療的一種。質子束與重離子(ion)線等粒子線係與γ線、X線之類的其他放射線有所不同，可藉由粒子線的能量來調整賦予線量的深度方向的位置，而可賦予與患部之立體形狀對應的線量。因此，為了產生預定之能量的粒子線而採用加速器。
加速器係由用以形成繞轉軌道的偏向電磁鐵、使用高頻電場將粒子線加速的加速空腔、及供粒子線通過之成為通路的真空管路(duct)等所構成。偏向電磁鐵之磁場係隨著粒子線的加速(能量增大)，依照預先設計及反映射束調整結果所決定之運轉模式(pattern)而變化。同時由於粒子線的繞轉頻率亦變化，因此為了穩定地加速，以上述之施加於加速空腔之高頻信號亦必須依照所決定的運轉模式來控制頻率與振幅(強度)。該等運轉模式必須與射 出之粒子線的能量相對應而變更。此外，作為使被加速達預定能量的粒子線從加速器射出的機器而言，具備有射出用電極及射出用電磁鐵。射出用電極係藉由電場之作用使達預定能量之粒子線從繞轉軌道改變軌道至射出軌道者，而射出用電磁鐵係使射出軌道的粒子線偏向並射出至加速器外部者。諸該射出用電極及射出用電磁鐵係必須因應被射出之粒子線的能量，而變更其設定。
從加速器所射出之粒子線係通過傳輸系統而被導出至用以對患者進行照射的粒子線照射裝置。傳輸系統係具備有：使粒子線軌道沿著傳輸系統彎曲的偏向電磁鐵、及控制粒子線之發散或收斂的電磁鐵等之機器。此外，粒子線照射裝置亦具備有：電磁鐵及脊形濾過器(ridge filter)之機器。諸該機器亦與射出用電極及/或射出用電磁鐵相同，必須因應被射出之粒子線的能量而變更其設定。
另一方面，在粒子線治療的照射方式中，大致上可區分為對於屬於照射對象之患者的患部整體同時照射粒子線的寬(broad)照射法、及進行粒子線掃描並照射的掃描式照射法。寬照射法之情形，所照射的粒子線係為具有固定能量的粒子線。相對於此，掃描式照射法之情形，係採取使粒子線的能量變化來照射深度方向之較寬闊範圍的方法。要改變粒子線的能量，係藉由改變加速器的磁場及高頻的運轉模式來進行。因此，以掃描式照射法的情形而言，必須要依能量及強度來設定因應能量與強度之加速器的運轉模式。
彙集了加速器之各機器的運轉參數的檔案稱為操作檔(Operation file，以下簡稱OPF)。當加速器係讀取了OPF時，係反復進行其運轉模式。在掃描式照射法中，係每脈衝(於各溢流(spill))，一面切換OPF一面進行運轉。此係稱為脈衝對脈衝運轉(以下記載為P to P運轉)。
就關於P to P運轉，揭示運轉之模式及時序等之文獻而言，例如有專利文獻1、專利文獻2、專利文獻3等。
(先前技術文獻) (專利文獻)
專利文獻1：日本特開2001-176700號公報
專利文獻2：日本特開2001-43999號公報
專利文獻3：日本特開平8-298200號公報
在以P to P進行運轉時，在各判定時序中，必須判定各機器準備完成與否。例如，若為電極電壓則必須確認電極之電壓已靜定而前往下一個步驟。假設靜定未能在其判定時序之前達成之情形，則直至下一個判定時序為止進行待機，靜定之後前往下一個步驟。惟，直至下一個判定時序為止進行待機，從治療時間縮短化的觀點極力縮短為佳。
另一方面，在所謂線量控制照射(dose driven) 之一面管理線量一面管理照射線量之方式中，係在照射由治療計畫所決定之某一定線量之後，前往下一個步驟。線量控制照射之情形，利用同步加速器加速之後，是否在下一個需要加速之時序切換成下一個OPF，係直至其線量控制照射之額滿信號送達為止並無法加以判定。
射出用電極及/或射出用電磁鐵等之射出機器，需要高電壓及大量的激磁電流，且從開始電壓等之施加、變更起至設定完成之前需耗費時間。或者，為了縮短時間而需非常大量之電源等，使裝置及成本增加。此外，切換OPF時，根據切換之前後的狀態會使設定完成為止之時間不同。在專利文獻1至3中，並無揭示著眼於如前述之至設定為止需要時間之機器之OPF的切換時序等。
本發明，著眼於至設定為止較為需要時間延遲之射出機器，且目的在於提供一種能夠大量確保射出機器之設定時間，進而能夠縮短治療所需之時間的粒子線治療裝置。
本發明之粒子線治療裝置，係具備有：加速器，具備有加速機器群、及射出機器群，該加速機器群係以從加速運轉至減速運轉之一連串的運轉模式來運轉，作為使射入之粒子線一面沿著繞轉軌道繞轉一面加速來獲得設定能量之粒子線的運轉週期，而該射出機器群係在加速機器群為射出運轉時將設定能量之粒子線引導至射出軌道並射出；機器控制器，用以控制加速機器群之各機器及射 出機器群之各機器；主時脈產生器，用以產生賦予加速器之運轉開始時點之主時脈；粒子線傳輸部，用以傳輸從加速器所射出之粒子線；以及粒子線照射裝置，具備有用以計量對照射對象照射之粒子線之線量的線量監視器，且將藉由粒子線傳輸部所傳輸來之粒子線照射至照射對象；其中機器控制器，係確認在接收到主時脈之時點完成加速機器群之運轉準備，並輸出指令俾以與設定能量相對應的運轉模式來運轉，當屬於顯示粒子線達設定能量之信號的可射出信號為導通，且屬於顯示對於射出機器群中的設定能量的設定已完成之信號的射出機器群設定狀態信號為導通時，對加速機器群輸出指令俾以進行射出運轉。
根據本發明，由於將加速機器群之OPF的切換判定時序、及射出機器群之設定完成判定時序設為不同之時序，故獲得一種能夠大量確保射出機器之設定時間，且能夠縮短治療所需之時間的粒子線治療裝置。
1‧‧‧加速機器群
2‧‧‧射出機器群
2a‧‧‧射出用電極
2b‧‧‧射出用電磁鐵
3‧‧‧掃描計算機
4‧‧‧機器控制器
5‧‧‧線量監視器
6‧‧‧主時脈產生器
7‧‧‧機器設定值記憶體
10‧‧‧加速器
11‧‧‧高頻加速空腔
12‧‧‧偏向電磁鐵
20‧‧‧粒子線傳輸部
22‧‧‧偏向電磁鐵
41‧‧‧加速機器群第一運轉記憶體
42‧‧‧加速機器群第二運轉記憶體
43‧‧‧射出機器群設定值備用記憶體
50‧‧‧粒子線照射裝置
51‧‧‧掃描器
60‧‧‧患者
61‧‧‧照射對象(患者的患部)
100‧‧‧射入器
t,t0至t13‧‧‧時刻
第1圖係顯示本發明之粒子線治療裝置之概略構成的方塊圖。
第2圖係說明掃描式照射法之模式圖。
第3圖係說明加速機器群及射出機器群之動作的時序圖。
第4圖係顯示本發明之實施形態1之粒子線治療裝置之動作的時序圖。
第5圖係顯示比較例之粒子線治療裝置之動作的時序圖。
第6圖係顯示本發明之粒子線治療裝置的機器設定值記憶體之資料的一實例之圖。
第7圖係顯示本發明之粒子線治療裝置之信號及資料的流程之方塊圖。
第8圖係顯示本發明之粒子線治療裝置之機器控制器的記憶體之構成之一實例的方塊圖。
第9圖係顯示本發明之實施形態2之粒子線治療裝置之動作的時序圖。
實施形態1
第1圖係顯示本發明之實施形態1之粒子線治療裝置之方塊圖。屬於在利用射入器100之離子源所產生之離子(例如氫離子(陽子)、碳離子)之集合的粒子線，係藉由射入器100之前段直線加速器接受預備加速，加速至預定之運動能量。接受預備加速之粒子線，係從射入器100射出，藉由各種的電磁鐵，一面接受偏向、收斂與發散、軌道校正，一面往同步加速器等之主加速器10導出。主加速器10(以下，簡稱加速器10)係具備有偏向電磁鐵12、軌道校正用電磁鐵、收斂或發散用四極電磁鐵等之各種的電磁鐵，俾使粒子線在加速器10內在繞轉軌道繞轉，且反覆接受高頻加速空腔11所形成之加速電場。粒子線係藉由高頻加速空腔11之加速電場而反覆加速，使其運動能量加速並 且變高。隨著運動能量變高，使對粒子線之偏向等所需之磁場強度變化，故構成加速器10之各種的電磁鐵、及供以對高頻加速空腔11賦予加速電場的高頻源等，必須根據時間使運轉參數變化來運轉，亦即須模式運轉。諸該受模式運轉之機器稱為加速機器群1。
加速器10中的粒子線到達至設定能量，且在可放出粒子線之時序，利用射出運轉模式運轉加速機器群1，藉此藉由射出用電極2a使粒子線往射出軌道導出。射出軌道的粒子線，係利用射出用電磁鐵2b來偏向，且往加速器外的粒子線傳輸部20送出。在此，將用來引導射出之粒子線至射出軌道的射出用電極2a、及用來使從射出軌道以粒子線傳輸部20為目標而偏向的射出用電磁鐵2b予以稱為射出機器群2。該等之射出機器群2與加速機器群1的各機器不同，並非以模式運轉進行，係要設定成與射出之粒子線之能量相對應的設定值。加速機器群1之運轉模式及射出機器群2之設定值等之資料，例如與粒子線之能量相對應並儲存在機器設定值記憶體7。機器控制器4係與掃描計算機3共同動作，並使用儲存在機器設定值記憶體7之資料來控制加速機器群1之運轉及射出機器群2之設定等。
導出至粒子線傳輸部20的粒子線，係藉由偏向電磁鐵22而誘導往治療室之粒子線照射裝置50。粒子線傳輸部20具有旋轉支架(gantry)時，旋轉支架係設定成預定之角度，來傳輸粒子線。粒子線傳輸部20的偏向電磁 鐵22等之各機器，以可藉由粒子線之能量傳輸粒子線之方式，與射出機器群2同樣，必須進行與設定能量相對應的設定。亦包含粒子線傳輸部20之各機器作為射出機器群2。粒子線照射裝置50係具備有用來計量粒子線之線量的線量監視器5作為與本案發明相關連之機器。粒子線照射裝置50為掃描式照射法之情形，係具備有掃描器51。又亦具備有：散射體、脊形濾過器、多葉式調準器(collimator)、膠塊土(bolus)等。傳輸給粒子線照射裝置50之粒子線，係業經藉由粒子線照射裝置50所具備之各機器的作用之朝與粒子線之行進軸呈正交之方向的掃描、散射、運動量之分散、調準(collimation)、補償等之處理(process)，來以與固定在患者台之患者60之患部形狀一致之方式照射，達到對患者投予線量。投予給患者之粒子線之量係藉由線量監視器5量測，利用掃描計算機3處理量測值，投予線量到達至預定之線量值為止進行粒子線照射。
在此，根據第2圖簡單說明掃描式照射法的動作。在第2圖中，藉由粒子線照射裝置50所具備而使粒子線偏向並掃描的掃描器51，將粒子線照射在屬於照射對象之患者的患部61。掃描器51係構成為能夠以屬於與行進方向Z成正交之2方向的XY之二維之方式掃描粒子線。深度方向之照射位置，係根據粒子線的能量來決定。因此，藉由掃描器51掃描某一能量之粒子線，藉此能夠在與該能量相對應之深度的患部之層狀的位置形成線量分佈。在此，照射對象中以層狀之方式形成線量分佈之部分 稱為片層(slice)。在第2圖中，以片層NO.1、片層NO.2、片層NO.3來顯示片層之示意(image)。在各片層中，藉由掃描器51一面反覆將粒子線移動與停留，一面在各停留，若以監視器5所量測之線量到達至在治療計畫所決定之在其照射位置中的線量，則使粒子線往下一個照射位置移動。照射了對該片層之全部的照射位置所計劃的線量之後，以與下一片層相對應之能量的照射條件之方式進行同樣的照射。照射全部的片層，藉此能夠對患部61賦予在治療計劃所計劃的線量分佈。
以上之照射法，係所謂點掃描(spot scanning)式照射法等。本發明係不僅適用於點掃描式照射法，亦可適用於所謂不使粒子線停留而進行掃描並照射的行式掃描(raster scanning)式照射法或線掃描(line scanning)式照射法之照射法、及所謂例如在各片層藉由搖擺(wobbler)電磁鐵來使粒子線一面在XY二維旋轉移動一面照射的積層原體照射法或分層掃描(layer scannign)式照射法之照射法等。亦即，本發明能夠全面地適用下述之照射方法：在屬於與粒子線之設定能量相對應之深度的患部之層狀之照射部分的片層(以下亦有稱為分層之情形)形成線量分佈，當該片層之照射線量達計劃線量，則將粒子線之設定能量改變成下一個設定能量，而照射下一個片層。
以下，使用第3圖說明加速機器群1及射出機器群2的動作。第3圖(a)係顯示加速機器群1之運轉模式之示意的線圖。就加速器10之動作的期間，大致有：用 以將射入之粒子線予以加速之加速運轉的加速運轉期間A、能夠使被加速之帶電粒子達設定能量並射出的可射出期間B、可射出期間B結束並進行使加速中的粒子線減速之減速運轉的減速運轉期間C。將加速器10之從加速運轉至減速運轉為止的運轉予以稱為運轉週期。如第3圖(b)所示，在可射出期間B，例如從掃描計算機3輸出可射出信號。在輸出可射出信號之間，且射出機器群2之設定成為可射出該設定能量之粒子線之設定時，根據射出運轉模式來使加速機器群1進行射出運轉，藉此受射出機器群2之作用使粒子線射出至粒子線傳輸部20。以第3圖(c)之射出溢流顯示該被射出之粒子線的輸出強度。在射出中，在與該設定能量相對應之片層之全部的照射位置中，藉由線量監視器5所量測之線量額滿時，例如，從掃描計算機3輸出線量額滿信號，使加速機器群1的射出運轉結束。在第3圖(c)中以B1顯示射出之期間，這之間，根據射出運轉模式來使加速機器群1進行射出運轉。如第3圖(d)所示，當射出結束時，以與下一個設定能量相對應之設定值為目標來設定射出機器群2之設定值。射出機器群2之機器，例如用以將電磁鐵激磁之電磁鐵電源，對設定值設定完成之前需耗費時間。
在掃描式照射法等，依序對片層照射的照射法中，係將第3圖所示之加速器之運轉週期的設定能量，以按每次在各片層中之照射線量額滿時予以依序變更而運轉。在第4圖顯示從第2圖所示之片層NO.1起按排列順序 照射各片層之樣子。首先，當在時刻t0產生主時脈(master clock)時，機器控制器4係確認顯示加速機器群1之準備狀態之第4圖(g)的加速機器群準備狀態信號為ON時，對加速機器群1，輸出指示俾以與供照射片層NO.1之粒子線的設定能量相對應之運轉模式來運轉。到達至設定能量後，在時刻t1為可射出，且第4圖(h)所示之可射出信號成為ON。在時刻t1，若屬於射出機器群之設定完成時設定為ON之信號的射出機器群設定狀態信號(第4圖(d))為ON，則機器控制器4輸出指令，俾使加速機器群1根據射出運轉模式來進行射出運轉。加速機器群1進行射出運轉之間，射出機器群2的設定，因成為能夠將此時之設定能量的粒子線予以從射出軌道往粒子線傳輸部20射出之設定，故粒子線係從射出軌道往粒子線傳輸部20射出，且以如第4圖(e)所示之時刻t1至t2之間的射出溢流加以射出。
在時刻t2片層NO.1中之照射線量達額滿，例如從掃描計算機3對機器控制器4輸出線量額滿信號，且結束加速機器群1的射出運轉。並且，以與供照射下一個片層NO.2之粒子線之能量相對應的設定為目標，開始射出機器群2的設定。當開始射出機器群2之設定時，射出機器群設定狀態信號係直至射出機器群2之設定完成之時刻t4為止呈OFF。在射出機器群2之設定完成之時刻t4，射出機器群設定狀態信號係呈ON。
當在較時刻t4前的時刻t3產生主時脈時，機器控制器4係確認顯示加速機器群1之準備狀態之第4圖 (g)的加速機器群準備狀態信號，ON的情形，對加速機器群1輸出指示，俾使在下一個運轉週期，以與供照射下一個片層NO.2之粒子線的設定能量相對應之運轉模式來運轉。到達至設定能量後，時刻t5為可射出並可射出信號呈ON。在時刻t5，機器控制器4確認射出機器群設定狀態信號，由於為ON，故輸出指令俾使加速機器群1根據射出運轉模式來運轉。加速機器群1進行射出運轉之間，射出機器群2的設定，因成為能夠將此時之設定能量的粒子線從射出軌道往粒子線傳輸部20予以射出之設定，故粒子線係從射出軌道往粒子線傳輸部20，以如第4圖(e)所示時刻t5至t6之間的射出溢流來射出。在此，可射出之間，持續射出粒子線，即使照射片層NO.2之區域，亦無法照射至線量額滿。加速器10係保持此狀態進入減速運轉，且結束其運轉週期的運轉。因未達線量額滿，故又必須照射供照射片層NO.2之能量的粒子線。因此，射出機器群2的設定未變更。此外，射出機器群設定狀態信號亦保持ON之狀態。
接著當在時刻t7產生主時脈時，加速機器群準備狀態信號為ON時，對加速機器群1，機器控制器4輸出指示，俾使在下一個運轉週期，持續以供照射片層NO.2之粒子線之設定能量相對應的運轉模式來運轉。藉由加速機器群1開始該運轉週期的運轉，到達至設定能量後，在時刻t8為可射出並可射出信號呈ON。在時刻t8，機器控制器4確認射出機器群設定狀態信號，由於為ON， 故命令加速機器群1根據射出運轉模式來射出運轉。加速機器群1進行射出運轉之間，射出機器群2的設定，因成為能夠將此時之設定能量的粒子線從射出軌道往粒子線傳輸部20予以射出之設定，故粒子線係從射出軌道往粒子線傳輸部20，以如第4圖(e)所示時刻t8至t9之間的射出溢流來射出。在時刻t9片層NO.2中之照射線量達額滿，接收線量額滿信號，且結束加速機器群1的射出運轉。並且，以與供照射下一個片層NO.3之粒子線之能量相對應的設定為目標，開始射出機器群2的設定。當開始射出機器群2之設定時，射出機器群設定狀態信號係直至射出機器群2之設定完成之時刻t11為止呈OFF。在時刻t11射出機器群設定狀態信號則呈ON。
當在時刻t10產生主時脈時，加速機器群準備狀態信號為ON之情形，對加速機器群1，機器控制器4輸出指令，俾以與供照射下一個片層NO.3之粒子線之設定能量相對應的運轉模式來運轉。到達至設定能量後，在時刻t12為可射出並可射出信號呈ON。在時刻t12，機器控制器4確認射出機器群設定狀態信號，由於為ON，故發出命令俾使加速機器群1根據射出運轉模式來射出運轉。加速機器群1進行射出運轉之間，射出機器群2的設定，因成為能夠將此時之設定能量的粒子線從射出軌道往粒子線傳輸部20予以射出之設定，故粒子線係從射出軌道往粒子線傳輸部20，以如第4圖(e)之時刻t12至t13之間的射出溢流來射出。在時刻t13片層NO.3中之照射線量達 額滿，接收線量額滿信號，且結束加速機器群1之射出運轉。並且，以與供照射下一個片層NO.4之粒子線之能量相對應的設定為目標，開始射出機器群2的設定。當開始射出機器群2之設定，射出機器群設定狀態信號係直至射出機器群2之設定完成為此呈OFF。
反覆以上之方式的運轉，進行因應全部之片層之粒子線之各設定能量的照射，直至各片層之照射線量額滿，藉此能夠完成患部之全區域的照射。另外，產生主時脈之時點，例如，在時刻t3，加速機器群1之準備未完成，加速機器群準備狀態信號為OFF之情形，則加速機器群1的運轉停止至屬於下一個主時脈產生時點之t7為止。此外，在可射出信號呈ON之時點，射出機器群2之設定未完成，且射出機器群設定狀態信號屬於OFF之狀態之時，則不進行加速機器群1之射出運轉。因此，該情形不讓加速器10射出粒子線。
如以上之方式，在本發明之實施形態1之粒子線治療裝置的加速器中，以加速機器群1之設定能量為目標的運轉開始係以2階段之方式進行判斷：在主時脈產生時點判斷加速機器群1之準備是否完成，在為可射出之時點，依據射出機器群2之設定是否完成，來判斷是否讓粒子線從加速器射出。當在全部主時脈產生時點進行該判斷時，射出機器群2之設定，若在主時脈產生時點未完成，即使在可射出時點完成亦不射出，會產生運轉週期1次分回分徒勞時間。
第5圖，就比較例而言顯示產生徒勞時間之動作。片層NO.1的照射根據線量額滿信號在時刻t2結束之後，開始設定射出機器群2為與下一個片層NO.2之粒子線之設定能量相對應的設定值。當在設定完成之前的時刻t3產生主時脈時，在該時点，判定加速機器群1之準備狀態、及射出機器群2之設定狀態。因射出機器群2的設定未完成，故可加速信號為OFF，至屬於下一個主時脈產生時點之時刻t7之前，加速器10不進行加速運轉、或者即使進行加速動作，在該運轉週期中亦不進行射出。如此，當僅在主時脈產生時點判定加速機器群1之準備狀態及射出機器群2之設定狀態時，在該時點射出機器群2之設定未完成時，產生運轉週期1次分徒勞時間。相對於此，在以第4圖所說明之本發明之實施形態1的粒子線治療裝置中，降低徒勞時間之產生。進而，縮短治療時間。
具體說明用以進行以上本發明之粒子線治療裝置之運轉的動作，特別是以機器控制器4之動作之實例為中心。各機器之運轉參數等，係例如依每片層儲存在機器設定值記憶體7。第6圖顯示儲存在機器設定值記憶體7之資料之實例。就所儲存之資料而言，依每片層有能量、加速機器群1之各機器的模式運轉之運轉參數、射出機器群2之各機器的設定值、在其片層中之各照射位置的線量等。片層NO.1例如為第2圖之最下層之片層，在第5圖之最上段例示有供照射該片層NO.1之運轉參數等。用以照射片層NO.1之粒子線的能量為233MeV，將供在加速器加 速該能量之粒子線之加速機器群1的各機器A1、A2、A3……之運轉參數顯示為A11、A21、A31……，而將供射出、傳輸該能量之粒子線之射出機器群的各機器B1、B2、B3……之設定值顯示為B11、B21、B31……。加速機器群1之各機器的運轉參數係為與加速器之從加速運轉到減速運轉之運轉模式相對應之模式的資料。此外，就射出機器群2之各機器的設定值之資料而言，射出用電極2a之電壓設定值、射出用電磁鐵2b之激磁電流值、粒子線傳輸部20之偏向電磁鐵22的激磁電流值等。
接著，說明機器控制器4對加速機器群1及射出機器群2如何加以指示。第7圖係方塊圖，主要含有掃描計算機3及機器控制器4之間之信號的流程，而第8圖係顯示機器控制器4所具備之記憶體的方塊圖。如第8圖所示，機器控制器4係具備有：加速機器群第一運轉記憶體41、加速機器群第二運轉記憶體42的兩個運轉記憶體，作為加速機器群1的運轉記憶體；以及射出機器群設定值備用記憶體43，作為射出機器群之設定值記憶體。加速機器群第一運轉記憶體41、及加速機器群第二運轉記憶體42，係一方儲存現在之運轉週期之加速機器群1的運轉參數，亦即為現在運轉記憶體，而另一方儲存下一個運轉週期之加速機器群1的運轉參數，亦即以下次運轉記憶體之方式動作。另外，顯示加速機器群之準備狀態的加速機器群準備狀態信號、及顯示射出機器群之設定完成狀態的射出機器群設定狀態信號，亦可由機器控制器4本身產 生，亦可由掃描計算機3產生。該等信號，只要機器控制器4能夠加以確認則以哪一部分產生均可。
以下以與第4圖所示之相同動作，具體說明從片層NO.1開始照射之情形。加速機器群第一運轉記憶體41及加速機器群第二運轉記憶體42中預先儲存有屬於片層NO.1之運轉參數的A11、A21、A31……，作為初始值。另一方面，射出機器群2係設定為B11、B21、B31……，作為各機器之初始設定。此外，射出機器群設定值備用記憶體43中預先儲存有與下一個片層NO.2相對應之各設定值B12、B22、B32……。從主時脈產生器6輸出主時脈，產生主時脈中斷。在產生主時脈中斷之時刻t0，以儲存在加速機器群第一運轉記憶體41之運轉參數開始加速機器群1的運轉。亦即，在該時點中，加速機器群第一運轉記憶體41為現在運轉記憶體，而加速機器群第二運轉記憶體42為下次運轉記憶體。
加速器內之粒子線的能量達設定能量，在已做好射出準備之時刻t1，從掃描計算機3輸出可射出信號ON，在該時點，機器控制器4確認射出機器群設定狀態信號，因該信號為ON，故根據射出運轉模式來使加速機器群1進行射出運轉。藉由該射出運轉與射出機器群2的作用使設定能量之粒子線從粒子線傳輸部20傳輸至粒子線照射裝置50，並照射在患者之患部的片層NO.1之層部分。當片層NO.1的照射線量額滿時，從掃描計算機3輸出線量額滿信號並產生線量額滿信號之中斷。在產生線量額滿 信號之中斷的時刻t2，機器控制器4發出指令，俾使加速機器群1停止射出運轉動作。機器控制器4，係隨之同時地將儲存在射出機器群設定值備用記憶體43之設定值傳送給射出機器群2，且開始與射出機器群2之片層NO.2相對應的設定。此外，從機器設定值記憶體7取得其接下來要用以照射之片層NO.3的射出機器群2之設定值資料，並更新射出機器群設定值備用記憶體43之資料。進而，隨之同時地將射出機器群設定狀態信號設定成OFF。在射出機器群2之設定完成之時刻t4，射出機器群設定狀態信號係設定成ON。此外，在產生線量額滿信號之中斷的時刻t3，將屬於下一個片層NO.2之運轉參數的A12、A22、A32……儲存在加速機器群第二運轉記憶體42。在該時點，下次運轉記憶體中儲存有與下一個片層NO.2相對應之能量的運轉參數。
接著，在主時脈中斷產生之時刻t3，機器控制器4係確認加速機器群準備狀態信號是否為ON，由於為ON，故以儲存在加速機器群第二運轉記憶體42(亦即下次運轉記憶體)之片層NO.2的運轉參數來開始加速機器群1的運轉。同時地，加速機器群第一運轉記憶體41中儲存與儲存在加速機器群第二運轉記憶體42者相同之片層NO.2的運轉參數。在該時點，加速機器群第二運轉記憶體42為現在運轉記憶體，而加速機器群第一運轉記憶體41為下次運轉記憶體。
在該運轉週期中，雖然在可射出信號為ON 之時刻t5至t6之間讓粒子線射出，且對患部之片層NO.2的區域進行照射，惟由於未額滿達所計劃之線量故未產生線量額滿信號之中斷。因此，射出機器群2之設定值未變更即結束運轉週期。亦即，加速器運轉直至減速運轉結束，且在時刻t7產生下一個主時脈中斷。機器控制器4，在該時刻t7，確認加速機器群準備狀態信號，由於為ON，故以儲存在加速機器群第一運轉記憶體41(亦即下次運轉記憶體)之片層NO.2之運轉參數來開始加速機器群1的運轉。在產生主時脈中斷之時刻t7曾屬於下次運轉記憶體的加速機器群第一運轉記憶體41為現在運轉記憶體，而曾屬於迄今之現在運轉記憶體的加速機器群第二運轉記憶體42為下次運轉記憶體。將成為下次運轉記憶體之加速機器群第二運轉記憶體42的資料，與成為現在運轉記憶體之加速機器群第一運轉記憶體41的資料對照。該情形，儲存在加速機器群第二運轉記憶體42之資料，由於屬於片層NO.2之資料，故即變未使之變化亦儲存與儲存在加速機器群第一運轉記憶體41者相同之運轉模式資料。
加速器內之粒子線的能量達設定能量，在已做好射出準備之時刻t8可射出信號設定為ON，在該時點，機器控制器4確認射出機器群設定狀態信號。機器控制器4，係因射出機器群設定狀態信號為ON，故使加速機器群1根據射出運轉模式來射出運轉。藉由射出機器群2的作用來射出設定能量的粒子線，並持續照射在患者之患部的片層NO.2之層部分。當片層NO.2的照射線量額滿時，從 掃描計算機3輸出線量額滿信號並產生線量額滿信號之中斷。機器控制器4，在產生線量額滿信號之中斷的時刻t9，指示令加速機器群1停止射出運轉動作。機器控制器4係隨之同時地將儲存在射出機器群設定值備用記憶體43之設定值傳送給射出機器群2，且開始與射出機器群2之片層NO.3相對應的設定。進而，隨之同時地將射出機器群設定狀態信號設定成OFF。在射出機器群2之設定完成之時刻t4，射出機器群設定狀態信號係設定成ON。此外，在產生線量額滿信號之中斷的時刻t9，將下一個片層NO.4之加速機器群1的運轉參數儲存在加速機器群第二運轉記憶體42。在完成了對加速機器群第二運轉記憶體42之資料之儲存的時點，對掃描計算機3連絡準備完成。在該時點，下次運轉記憶體係儲存與下一個片層NO.4相對應之能量的運轉參數。
依序執行以上之方式的運轉，照射全部的片層，藉此能夠對患部61賦予在治療計劃所計劃之線量分佈。
總結以上之機器控制器4的程序，在主時脈中斷產生之時點，使迄今曾屬於加速機器群之下次運轉記憶體的運轉記憶體作用替換成現在運轉記憶體，且藉由儲存在該運轉記憶體之運轉模式資料來開始加速機器群的模式運轉。並且，令成為下次運轉記憶體之運轉記憶體的資料與成為現在運轉記憶體之運轉記憶體的資料相同。亦即，在主時脈中斷產生之前為加速機器群第一運轉記憶體 41屬於現在運轉記憶體、加速機器群第二運轉記憶體42屬於下次運轉記憶體之情形，係在主時脈中斷產生後加速機器群第二運轉記憶體成為現在運轉記憶體、加速機器群第一運轉記憶體41成為下次運轉記憶體，且根據儲存在現在運轉記憶體之運轉模式資料來運轉加速機器群1。在該時點，使屬於下次運轉記憶體之加速機器群第一運轉記憶體41的儲存資料與屬於現在運轉記憶體之加速機器群第二運轉記憶體42的儲存資料相同。射出機器群2係在主時脈中斷產生之時點未變更設定。
接著，加速器內之粒子線的能量達設定能量，在射出準備完成之時點可射出信號被設定為ON，在該時點，機器控制器4確認射出機器群設定狀態信號。射出機器群設定狀態信號為ON時，根據射出運轉模式使加速機器群1運轉，藉此藉由射出機器群2之作用使設定能量之粒子線從粒子線傳輸部20傳送至粒子線照射裝置50，且照射在與設定能量相對應之患者之患部的片層之層部分。若在照射中照射線量達該片層之計劃線量，則從掃描計算機3輸出線量額滿信號。如果，在該運轉週期中未達該片層之計劃線量，則結束其運轉週期，且等帶下一個主時脈的產生。
如果，在可射出信號設定為ON之時點射出機器群設定狀態信號為OFF之情形，則不讓加速機器群1以射出運轉模式進行運轉，而繼續模式運轉至減速運轉，且結束其運轉週期。
線量額滿信號之中斷產生時，機器控制器4輸出指令俾使加速機器群1停止射出運轉動作。機器控制器4，隨之同時地將儲存在射出機器群設定值備用記憶體43之設定值傳送給射出機器群2，且開始進行供射出與接下來要照射之片層相對應之設定能量之粒子線的射出機器群2的設定。此外，從機器設定值記憶體7取得其接下來要照射之片層之射出機器群2的設定值資料，並更新射出機器群設定值備用記憶體43的資料。又隨之同時地將射出機器群設定狀態信號設定成OFF。射出機器群設定狀態信號係在射出機器群2的設定完成之時刻設定成ON。線量額滿信號之中斷產生時，再從機器設定值記憶體7取得下一個片層之加速機器群的運轉模式資料並儲存在運轉記憶體，該運轉記憶體係加速機器群第一運轉記憶體或加速機器群第二運轉記憶體中設定成下次運轉記憶體者。在該時點中，由於加速器之該運轉週期的運轉未結束，故加速機器群1係以現在運轉記憶體之運轉參數繼續模式運轉。
藉由以上之方式動作，只要在前一片層之照射因線量額滿信號完成之後開始射出機器群之各機器的設定，並在至加速器達到供下一個片層之照射的粒子線之設定能量之間完成設定即可，而能夠延長確保在進行設定時需要時間之射出機器群之機器的設定時間。
另外，以上之記憶體的構成等係為一例，只要為能夠使機器控制器4在預定之時點取得與設定能量相對應之加速機器群1的運轉模式之資料及射出機器群2的 設定值資料之構成，即可為任何之構成。
實施形態2
第9圖係顯示本發明之實施形態2之粒子線治療裝置的動作之時序圖。在實施形態1之粒子線治療裝置中，加速器內之粒子線的能量達設定能量，且在已做好射出準備之時點可射出信號設定為ON，在該時點，機器控制器4參照射出機器群設定狀態信號，且該信號為ON時，根據射出運轉模式來使加速機器群1運轉，且藉由射出機器群2的作用來射出設定能量之粒子線。在本實施形態2之粒子線治療裝置中，在可射出信號為導通之時點中，即使射出機器群之設定未完成，亦當可射出信號為導通之間完成射出機器群之設定時，使粒子線射出。
第9圖中時刻t9為止，由於與第4圖相同動作故省略說明。在時刻t9片層NO.2中的照射線量達額滿，接收線量額滿信號，且結束加速機器群1的射出運轉。並且，以與供照射下一個片層NO.3之粒子線之能量相對應的設定為目標，開始射出機器群2的設定。當開始射出機器群2之設定時，射出機器群設定狀態信號係直至射出機器群2之設定完成之時刻t12為止呈OFF，而在時刻t12成為ON。
在時刻t10產生主時脈時，加速機器群準備狀態信號為ON時，對加速機器群1，機器控制器4輸出指令，俾以與供照射下一個片層NO.3之粒子線之設定能量 相對應的運轉模式來運轉。到達至設定能量後，在時刻t11為可射出並可射出信號為ON。但，在時刻t11之時點中，由於射出機器群設定狀態信號為OFF，故無法從加速器來射出粒子線。因此，等待射出機器群設定狀態信號為ON，而在為ON之時點，對加速機器群1發出指令俾以射出運轉模式來運轉，使加速機器群1根據射出運轉模式來射出運轉。射出運轉之間，射出機器群2的設定，因成為能夠將此時之設定能量的粒子線從射出軌道往粒子線傳輸部20予以射出之設定，故粒子線係從射出軌道往粒子線傳輸部20，以如第9圖(e)之時刻t12至t13之間的射出溢流來射出。在時刻t13片層NO.3中之照射線量達額滿，接收線量額滿信號，且結束加速機器群1的射出運轉模式。並且，以與供照射下一個片層NO.4之粒子線之能量相對應的設定為目標，開始射出機器群2的設定。當開始射出機器群2之設定時，射出機器群設定狀態信號係直至射出機器群2之設定完成之時刻為止呈OFF。
如以上之方式，在可射出信號為ON之時點中，即使射出機器群2之設定未完成，亦在可射出信號在ON之間完成射出機器群2之設定的情況之後，能夠在可射出信號為ON之間使粒子線從加速器射出。
根據本實施形態2之粒子線治療裝置的動作，能夠較實施形態1更加延長確保射出機器群之各機器的設定時間。
t,t0至t13‧‧‧時刻

Claims (2)

  1. 一種粒子線治療裝置，係具備有：加速器，具備有加速機器群、及射出機器群，該加速機器群係以從加速運轉至減速運轉之一連串的運轉模式來運轉，作為使射入之粒子線一面沿著繞轉軌道繞轉一面加速來獲得設定能量之粒子線的運轉週期，而該射出機器群係在前述加速機器群為射出運轉時將前述設定能量之粒子線引導至射出軌道使其射出；機器控制器，用以控制前述加速機器群之各機器及前述射出機器群之各機器；主時脈產生器，用以產生賦予前述加速器之運轉開始時點之主時脈；粒子線傳輸部，用以傳輸從前述加速器所射出之前述粒子線；以及粒子線照射裝置，具備有用以計量對照射對象照射之粒子線之線量的線量監視器，且將藉由前述粒子線傳輸部所傳輸來之前述粒子線照射至前述照射對象；其中前述機器控制器，係確認在接收到前述主時脈之時點完成前述加速機器群之運轉準備，並輸出指令俾以與前述設定能量相對應的前述運轉模式來運轉，當屬於顯示前述粒子線達設定能量之信號的可射出信號成為導通，且屬於顯示對於前述射出機器群的前述設 定能量的設定已完成之信號的射出機器群設定狀態信號為導通時，對前述加速機器群輸出指令俾以進行前述射出運轉。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之粒子線治療裝置，其具備有：掃描計算機，在藉由前述線量監視器所計量之對於一個片層之照射線量達計劃之線量之時點對前述機器控制器輸出線量額滿信號，其中，係藉由前述粒子線照射裝置對前述照射對象照射前述粒子線從而在屬於與前述粒子線之能量相對應之前述照射對象之深度位置之層狀之照射部分的前述片層形成線量分佈；並且前述機器控制器，在接收到前述線量額滿信號之時點，對前述加速機器群輸出停止前述射出運轉之指令，並且對前述射出機器群，輸出用以設定成用以將在接下來要照射之片層形成線量分佈之能量作為前述設定能量使前述粒子線射出之設定值的指令，在於接收到前述線量額滿信號之後接收到主時脈之時點，將前述加速機器群之前述運轉模式予以設定成用以獲得將在接下來要照射之片層形成線量分佈之能量作為前述設定能量之前述粒子線的運轉模式而運轉前述加速機器群，藉此依序變更前述粒子線的前述設定能量，並依序在前述照射對象的不同之深度形成前述片層。
TW103138017A 2014-04-04 2014-11-03 粒子線治療裝置 TWI537023B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2014/059976 WO2015151275A1 (ja) 2014-04-04 2014-04-04 粒子線治療装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201538199A TW201538199A (zh) 2015-10-16
TWI537023B true TWI537023B (zh) 2016-06-11

Family

ID=54239635

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW103138017A TWI537023B (zh) 2014-04-04 2014-11-03 粒子線治療裝置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US9681530B2 (zh)
EP (1) EP3127580B1 (zh)
JP (1) JP6266092B2 (zh)
CN (1) CN106163615B (zh)
TW (1) TWI537023B (zh)
WO (1) WO2015151275A1 (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020097874A1 (zh) * 2018-11-15 2020-05-22 新瑞阳光粒子医疗装备 (无锡) 有限公司 加速器注入粒子数控制方法及装置、加速器和存储介质
JP2021159110A (ja) * 2020-03-30 2021-10-11 住友重機械工業株式会社 荷電粒子線照射装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2857598B2 (ja) 1995-04-26 1999-02-17 株式会社日立製作所 加速器の運転方法
US6118847A (en) * 1998-01-15 2000-09-12 Siemens Medical Systems, Inc. System and method for gated radiotherapy based on physiological inputs
JP3602985B2 (ja) 1999-07-29 2004-12-15 株式会社日立製作所 円形加速器の制御方法及び制御装置
JP2001176700A (ja) * 1999-12-17 2001-06-29 Mitsubishi Electric Corp 加速器システム
JP4451411B2 (ja) * 2006-03-31 2010-04-14 株式会社日立製作所 粒子線治療システム及びそのビームコース切替方法
US8436323B2 (en) * 2007-09-12 2013-05-07 Kabushiki Kaisha Toshiba Particle beam irradiation apparatus and particle beam irradiation method
US9095040B2 (en) * 2008-05-22 2015-07-28 Vladimir Balakin Charged particle beam acceleration and extraction method and apparatus used in conjunction with a charged particle cancer therapy system
JP5133319B2 (ja) * 2009-09-30 2013-01-30 株式会社日立製作所 粒子線照射システムおよびその制御方法
WO2013111292A1 (ja) * 2012-01-26 2013-08-01 三菱電機株式会社 荷電粒子加速器及び粒子線治療装置
US9308394B2 (en) * 2012-07-19 2016-04-12 Hitachi, Ltd. Particle beam irradiation system and operating method
JP2014028061A (ja) * 2012-07-31 2014-02-13 Hitachi Ltd 粒子線照射システムとその運転方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP6266092B2 (ja) 2018-01-24
EP3127580A4 (en) 2017-11-22
US9681530B2 (en) 2017-06-13
CN106163615B (zh) 2019-01-08
WO2015151275A1 (ja) 2015-10-08
TW201538199A (zh) 2015-10-16
JPWO2015151275A1 (ja) 2017-04-13
US20170013703A1 (en) 2017-01-12
EP3127580A1 (en) 2017-02-08
CN106163615A (zh) 2016-11-23
EP3127580B1 (en) 2021-06-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5496414B2 (ja) 粒子線治療装置
JP5330253B2 (ja) 粒子線ビーム照射装置
US8071966B2 (en) Control device for controlling an irradiation procedure, particle therapy unit, and method for irradiating a target volume
JP5456562B2 (ja) 荷電粒子ビーム発生装置、荷電粒子ビーム照射装置及びそれらの運転方法
JP5002612B2 (ja) 荷電粒子ビーム照射装置
TWI507227B (zh) Particle line irradiation system and correction method of charged particle beam
JP6109702B2 (ja) 荷電粒子線照射装置
TWI481429B (zh) 粒子線治療裝置及粒子線治療裝置的運轉方法
JP6634299B2 (ja) 治療計画装置、治療計画方法、制御装置および粒子線治療システム
JP2009066106A (ja) 粒子線ビーム照射装置および粒子線ビーム照射方法
JP2013533953A (ja) 粒子ビーム発生装置
TWI537023B (zh) 粒子線治療裝置
WO2017081826A1 (ja) 粒子線治療システム
JP2016100209A (ja) 荷電粒子ビーム発生装置、荷電粒子ビーム照射装置、粒子線治療システムおよび荷電粒子ビーム発生装置の運転方法
CN109224317B (zh) 带电粒子束治疗装置
TWI532515B (zh) 粒子線照射裝置，及具有該粒子線照射裝置的粒子線治療裝置
JP5222566B2 (ja) 積層原体照射システム及びこれを用いた粒子線治療装置
JP6815231B2 (ja) 荷電粒子線治療装置
JP2020006108A (ja) 放射線治療システムおよび治療計画データの検証方法