TWI531485B - 用於流體噴出裝置之流體歧管 - Google Patents
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Description
本發明關於一種用於流體噴出裝置之流體歧管。
一種噴墨列印系統，如流體噴出系統之一實施例，可包括一列印頭、供應液體墨水至列印頭之一墨水供應件及控制列印頭之一電子控制器。列印頭，如流體噴出系統之一實施例，經由數個噴頭或噴孔噴出墨水液滴且朝向列印介質，諸如紙片，以列印於列印介質上。典型地，噴孔以一或多個縱列或陣列排列，如此當列印頭及列印介質彼此相對移動時，噴頭可適當連續地噴出墨水而將字型或其他影像列印在列印介質上。
列印頭可包括一或多個供墨槽，其將不同顏色或類型的墨水發送至與列印頭噴頭或噴孔溝通流體噴出腔。由於市場需求及技術的持續進步，供墨槽之間的間隔或寬度(即槽間距)已經變小。槽間距的變小，雖然增加一些噴頭或列印頭的解析度，但是將墨水發送至列印頭的供墨槽卻變成一種挑戰。
為種種理由，有對於本發明的需求。
本發明之一態樣提供一種用於流體噴出裝置之流體歧
管，該流體歧管包括數個流體饋出槽。該流體歧管包括第一層及鄰近第一層之第二層，及第一流體路徑及第二流體路徑，每個第一流體路徑及第二流體路徑通過第一層及第二層而備置。依此，流體噴出裝置為第二層支持，及第一流體路徑與流體饋出槽之一者溝通，且第二流體路徑與流體饋出槽之鄰近一者溝通。此外，通過第一層之第一流體路徑及第二流體路徑的間距大於流體饋出槽的間距。更且，每個第一流體路徑及第二流體路徑包括大致平行流體饋出槽而定向的第一通道及大致垂直流體饋出槽而定向的第二通道。
第1圖顯示流體噴出系統之一實施例的方塊圖。
第2圖顯示部份流體噴出裝置之一實施例的簡要截面圖。
第3圖顯示用於流體噴出裝置之流體歧管之一實施例的簡要截面圖。
第4圖顯示用於流體噴出裝置之流體歧管設計之一實施例的簡要平面圖。
第5A-5E圖顯示形成用於流體噴出裝置之流體歧管之一實施例。
第6A-6E圖顯示形成用於流體噴出裝置之流體歧管之另一實施例。
於以下詳細描述中，參考為本發明一部分之附隨圖式而為說明，且藉著說明可實施之特別實施例而顯示本發明。此處，方向術語，諸如“頂部”、“底部”、“前面”、“背面”、“在前的”、“在後的”等參照被說明之圖式的位向而使用。因為本發明實施例之組件可以數個不同位向而定位，方向術語係用以闡明而非作為限制。應了解者，可以利用其他實施例且可以為結構或邏輯之改變，但仍不會脫離本發明的範圍。所以，以下之詳細描述不應被認為是限制，且本發明的範圍係由申請專利範圍所界定。
第1圖顯示依據本發明一實施例之噴墨列印系統10。噴墨列印系統10構成流體噴出系統之一實施例，其包括一流體噴出總成，諸如一列印頭總成12，及一流體供應件，諸如一墨水供應總成14。於顯示之實施例中，噴墨列印系統10也包括一安裝總成16、一介質輸送總成18及一電子控制器20。
列印頭總成12，如流體噴出總成之一實施例，係依據本發明實施例形成，且經由數個噴孔或噴頭13噴出包括一個以上之彩色墨水之墨水液滴。雖然以下之敘述列以印頭總成12噴出墨水為參考，應了解者為其他液體、流體或流動材料亦可從列印頭總成12噴出。
於一實施例中，液滴被引導朝向一介質，諸如列印介質19，以列印在列印介質19。典型地，於一實施例中，噴頭13以一個以上縱列或陣列排列，如此列印頭總成12及列印介質19彼此相對移動時，噴頭13可適當連續地噴出
墨水而將字型、符號及/或其他圖形或影像列印在列印介質19上。
列印介質19包括例如紙、卡片紙、信封、標籤、投影片，卡片板、硬板與相似物。於一實施例中，列印介質19為連續形式或連續織物列印介質19。依此，列印介質19可包括連續捲之非列印紙。
墨水供應總成14，如流體供應件之一實施例，供應墨水至列印頭總成12且包括一儲存部15以儲存墨水。依此，墨水從儲存部15流至列印頭總成12。於一實施例中，墨水供應總成14及列印頭總成12形成再循環墨水遞送系統。依此，墨水從列印頭總成12流回至儲存部15。於一實施例中，在噴墨列印匣或筆中列印頭總成12及墨水供應總成14置放在一起。於另一實施例中，墨水供應總成14與列印頭總成12分開且經由一界面連接諸如供應管(未圖示)供應墨水至列印頭總成12。
安裝總成16相對於介質輸送總成18定位列印頭總成12，介質輸送總成18相對於列印頭總成12定位列印介質19。依此，列印頭總成12存放墨水液滴的一列印區17鄰近噴頭13而界定於列印頭總成12與列印介質19間的一區域中。於列印期間，介質輸送總成18使列印介質19通過列印區17而前送。
於一實施例中，列印頭總成12為掃描型列印頭總成，當於列印介質19上列印一長列期間，安裝總成16相對於介質輸送總成18移動列印頭總成12與列印介質19。於另
一實施例中，列印頭總成12為非掃描型列印頭總成，當於列印介質19上列印一長列期間，介質輸送總成18前送列印介質19通過該指定位置時，安裝總成16相對於介質輸送總成18固定列印頭總成12在指定位置。
電子控制器20與列印頭總成12、安裝總成16及介質輸送總成18溝通。電子控制器20從主機系統諸如電腦接收資料21且包括暫時儲存資料21的記憶體。典型地，資料21沿著電子、紅外線、光學或其他資訊轉送路徑被送至噴墨列印系統10。資料21以例如要列印的文件及/或檔案為代表。依此，資料21形成了噴墨列印系統10之列印工作且包括一個以上之列印工作指令及/或指令參數。
於一實施例中，電子控制器20提供列印頭總成12的控制，包括從噴頭13噴出墨水液滴的時間控制。依此，電子控制器20界定出噴出之墨水液滴的圖案，其在列印介質19上形成字型、符號及/或其他圖形或影像。所以，時間控制及噴出墨水液滴之圖案由列印工作指令及/或指令參數決定。於一實施例中，形成電子控制器20一部份的邏輯與驅動電路位於列印頭總成12上。於另一實施例中，形成電子控制器20一部份的邏輯與驅動電路並不位在列印頭總成12上。
第2圖顯示列印頭總成12之一部份的實施例。列印頭總成12，如流體噴出總成之一實施例，包括一個以上之流體噴出裝置30。流體噴出裝置30形成在基材40上，基材40具有一流體(或墨水)饋出槽44形成於其中。依此，流
體饋出槽44將流體(或墨水)供應至流體噴出裝置30。
於一實施例中，流體噴出裝置30包括一薄膜結構32、一噴孔層34及一啟動電阻器38。薄膜結構32具有一流體(或墨水)饋出通道33形成於其中，通道33與基材40之流體饋出槽44溝通。噴孔層34具有一前面35及形成於前面35中之一噴頭開口36。噴孔層34也具有一噴頭腔37形成於其中，噴頭腔37與噴頭開口36及薄膜結構32的流體饋出通道33溝通。啟動電阻器38定位於噴頭腔37中且包括導線39，其電氣耦合啟動電阻器38至一驅動訊號及地線。
於一實施例中，當操作時，流體經流體饋出通道33從流體饋出槽44流至噴頭腔37。噴頭開口36操作地與啟動電阻器38連結，使得流體小滴從噴頭腔37經由噴頭開口36噴出(例如垂直於啟動電阻器38的平面)且當啟動電阻器38啟動時朝向介質。
列印頭總成12之實施例包括熱列印頭、壓電列印頭、彎張列印頭或任何習於此藝者熟知之其他型式的流體噴出裝置。於一實施例中，列印頭總成12完全與熱噴墨列印頭一體成型。依此，基材40由例如矽、玻璃或穩定聚合物形成，薄膜結構32由一層以上之二氧化矽、碳化矽、氮化矽、氧化矽、鉭、聚矽或其他形成一層以上鈍化、絕緣或孔蝕層的合適材料層所形成。薄膜結構32也包括界定啟動電阻器38及導線39的導電層。導電層由例如鋁、金、鉭、鉭-鋁或其他金屬或金屬合金形成。
第3圖顯示列印頭總成12之一部份的另一實施例。列
印頭總成112，如流體噴出總成之另一實施例，包括一流體歧管120及安裝於流體歧管120上之一流體噴出裝置130。流體噴出裝置130安裝於流體歧管120上，如此流體歧管120提供流體噴出裝置130機械支持及提供至流體噴出裝置130的流體路徑。
於一實施例中，流體歧管120包括第一層140及第二層150。於一實施例中，第一層140及第二層150連結在一起，如此第二層150鄰近第一層140。第一層140具有第一側邊141及第二側邊142，第二層150具有第一側邊151及第二側邊152。第一層140之第二側邊142相對著第一層140之第一側邊141及，於一實施例中，大致平行第一側邊141而定向，第二層150之第二側邊152相對著第二層150之第一側邊151及，於一實施例中，大致平行第一側邊151而定向。於一實施例中，第一層140及第二層150係連結在一起，如此第二層150之第一側邊151鄰近第一層140之第二側邊142。
於一實施例中，流體噴出裝置130為流體歧管120之第二層150所支持或安裝於流體歧管120之第二層150上。更特別地，流體噴出裝置130為第二層150之第二側邊152所支持或安裝於第二層150之第二側邊152上。於一實施例中，流體噴出裝置130包括數個流體饋出槽132，每個流體饋出槽132構形為與流體噴出裝置30的流體饋出槽44相似(第2圖)。於一實施例中，如下所述，流體噴出裝置130為流體歧管120所支持或安裝在流體歧管120上，
如此流體歧管120溝通或供應流體至流體饋出槽132。
於一實施例中，如顯示於第3及4圖者，流體歧管120提供流體路徑或通路至流體噴出裝置130之流體饋出槽132。更特別地，流體歧管120提供個別的或獨立的流體路徑或通路至流體噴出裝置130的每個流體饋出槽132。例如，第一流體路徑160被提供至第一流體饋出槽1321，第二流體路徑170被提供至第二流體饋出槽1322。如顯示於第3及4圖者，另外的流體路徑或通路被提供至或可被提供至流體噴出裝置之另外的130流體饋出槽132。
流體路徑160及流體路徑170通過流體歧管120之第一層140及第二層150而備置或形成。更特別地，每個流體路徑160及流體路徑170係通過第一層140之第一側邊141及第二側邊142與第二層150之第一側邊151及第二側邊152而形成且與第一層140之第一側邊141及第二側邊142與第二層150之第一側邊151及第二側邊152相溝通。依此，每個流體路徑160及流體路徑170與第一層140之第一側邊141及第二層150之第二側邊152溝通且於第一層140之第一側邊141及第二層150之第二側邊152之間提供流體路徑。
於一實施例中，如顯示於第3及4圖者，流體路徑160包括一第一通道162、一第一洞164、一第二通道166及一第二洞168，流體路徑170包括一第一通道172、一第一洞174、一第二通道176及一第二洞178。於一實施例中，流體路徑160之第一通道162、第一洞164、第二通道166及
第二洞168互相溝通以提供流體路徑通過第一層140及第二層150，且流體路徑170之第一通道172、第一洞174、第二通道176及第二洞178互相溝通以提供流體路徑通過第一層140及第二層150。例如，流體路徑160之第二通道166延展於流體路徑160之第一洞164及第二洞168之間且與流體路徑160之第一洞164及第二洞168溝通，且流體路徑170之第二通道176延展於流體路徑170之第一洞174及第二洞178之間且與流體路徑170之第一洞174及第二洞178溝通。
於一實施例中，流體路徑160之第一通道162及流體路徑170之第一通道172形成在第一層140之第一側邊141中且與第一層140之第一側邊141溝通，流體路徑160之第一洞164及流體路徑170之第一洞174形成在第一層140之第二側邊142中且與第一層140之第二側邊142溝通。此外，流體路徑160之第二通道166及流體路徑170之第二通道176形成在第二層150之第一側邊151中且與第二層150之第一側邊151溝通，流體路徑160之第二洞168及流體路徑170之第二洞178形成在第二層150之第二側邊152中且與第二層150之第二側邊152溝通。
於一實施例中，每個流體路徑160之第一通道162及流體路徑170之第一通道172延展且大致平行流體噴出裝置130之流體饋出槽132而定向。更特別地，每個流體路徑160之第一通道162及流體路徑170之第一通道172沿著大致平行流體饋出槽132之縱軸134定向的縱軸180延
展。依此，流體路徑160之第一通道162及流體路徑170之第一通道172形成流體歧管120的縱通道。於一實施例中，每個流體路徑160之第一通道162及流體路徑170之第一通道172延展流體饋出槽132的長度。
於一實施例中，每個流體路徑160之第二通道166及流體路徑170之第二通道176延展且大致垂直流體噴出裝置130之流體饋出槽132而定向。更特別地，每個流體路徑160之第二通道166及流體路徑170之第二通道176沿著大致垂直流體饋出槽132之縱軸134定向之橫軸182延展。依此，流體路徑160之第二通道166及流體路徑170之第二通道176形成流體歧管120之橫通道。
於一實施例中，流體歧管120在流體歧管120之相對側邊的流體路徑之間容納不同的間隔。更特別地，流體歧管120在第一層140之第一側邊141與第二層150之第二側邊152的流體路徑之間容納不同的間隔。於一實施例中，例如，因為被第二層150之第二側邊152支持，流體歧管120容納較窄間隔之流體噴出裝置130的流體饋出槽132，且在第一層140之第一側邊141提供較寬間隔之流體路徑160及流體路徑170。
於一實施例中，流體噴出裝置130之流體饋出槽132具有間隔或間距D1。此外，在第二層150之第二側邊152的流體路徑160之第二洞168及流體路徑170之第二洞178具有間隔或間距D2，在第一層140之第一側邊141的流體路徑160之第一洞164及流體路徑170之第一洞174具有
間隔或間距D3。為容納流體噴出裝置130之流體饋出槽132，在第二層150之第二側邊152的流體路徑160及流體路徑170的間隔或間距D2大致等於流體噴出裝置130之流體饋出槽132的間隔或間距D1。然而，在第一層140之第一側邊141的流體路徑160及流體路徑170的間隔或間距D3大於在第二層150之第二側邊152的流體路徑160及流體路徑170的間隔或間距D2。所以，在第一層140第一側邊141的流體路徑160及流體路徑170的間隔或間距D3大於流體噴出裝置130之流體饋出槽132的間隔或間距D1。依此，流體歧管120容納較窄間隔之流體噴出裝置130的流體饋出槽132，且提供較寬間隔之在第一層140之第一側邊141的流體路徑160及流體路徑170。
第5A-5E圖顯示形成流體歧管120之一實施例。雖然以下描述係針對形成流體歧管120之流體路徑160，應了解者為流體歧管120之流體路徑170或其他流體路徑係與流體路徑160一起形成或也可與流體路徑160一起形成。於一實施例中，第一層140及第二層150由矽形成，流體路徑160之第一通道162、第一洞164、第二通道166及第二洞168藉化學蝕刻及/或切削加工形成於第一層140及第二層150中，如下所述者。
如第5A圖之實施例顯示者，流體路徑160之第一洞164形成於第一層140中。更特別地，第一洞164形成於第一層140之第二側邊142中。於一實施例中，第一洞164藉光微影術及蝕刻形成於第一層140中。於一實施例中，
第一洞164藉乾蝕刻製程形成於第一層140中。
如第5B圖之實施例顯示者，流體路徑160之第二通道166形成於第二層150中。更特別地，第二通道166形成於第二層150之第一側邊151中。於一實施例中，第二通道166藉光微影術及蝕刻形成於第二層150中。於一實施例中，第二通道166藉乾蝕刻製程形成於第二層150中。
如第5C圖之實施例顯示者，於第一洞164形成於第一層140中及第二通道166形成於第二層150中之後，第一層140及第二層150被連結在一起。更特別地，第二層150反轉及定向，如此第二層150之第一側邊151接觸第一層140之第二側邊142。於一實施例中，第一層140及第二層150使用直接結合技術而被連結或結合在一起。
於一實施例中，如第5D圖顯示者，第二層150之第二側邊152被平面化以在第二側邊152上產生大致平坦的表面。於一實施例中，第二層150的第二側邊152藉化學機械拋光(CMP)製程平面化。
其次，如第5E圖之實施例顯示者，流體路徑160之第二洞168形成於第二層150中，流體路徑160之第一通道162形成於第一層140中。更特別地，第二洞168形成於第二層150之第二側邊152中，第一通道162形成於第一層140之第一側邊141中。依此，包括第一通道162、第一洞164、第二通道166及第二洞168的流體路徑160通過第一層140及第二層150而形成。
於一實施例中，第二洞168藉光微影術及蝕刻形成於
第二層150中，第一通道162藉切削加工形成於第一層140中。於一實施例中，第二洞168藉乾蝕刻製程形成於第二層150中，第一通道162使用鋸鑽切技術形成於第一層140中。
第6A-6E圖顯示形成流體歧管120之另一實施例。如第6A圖之實施例顯示者，第二層150之第一側邊151及第二側邊152被平面化以在第一側邊151及第二側邊152上產生大致平坦表面。於一實施例中，第二層150之第一側邊151及第二側邊152使用CMP製程平面化。
其次，如第6B圖之實施例顯示者，流體路徑160之第二洞168及流體路徑160之第二通道166形成於第二層150中。更特別地，第二洞168形成於第二層150之第二側邊152中，第二通道166形成於第二層150之第一側邊151中。於一實施例中，第二洞168藉光微影術及蝕刻形成於第二層150中，第二通道166藉光微影術及蝕刻形成於第二層150中。
如第6C圖之實施例顯示者，第一層140之第一側邊141及第二側邊142被平面化以在第一側邊141及第二側邊142上產生大致平坦的表面。於一實施例中，第一層140之第一側邊141及第二側邊142使用CMP製程平面化。
其次，如第6D圖之實施例顯示者，流體路徑160之第一洞164及流體路徑160之第一通道162形於第一層140中。更特別地，第一洞164形成於第一層140之第二側邊142且第一通道162形成於第一層140之第一側邊141中。
於一實施例中，第一洞164藉光微影術及蝕刻形成於第一層140中，第一通道162藉光微影術及蝕刻形成於第一層140中。
如第6E圖之實施例顯示者，於第一洞164及第一通道162形成於第一層140中且第二洞168及第二通道166形成於第二層150中之後，第一層140及第二層150被連結在一起。更特別地，第一層140及第二層150被定向及連結在一起，如此第二層150之第一側邊151接觸第一層140之第二側邊142。於一實施例中，第一層140及第二層150使用直接結合技術連結或結合在一起。依此，包括第一通道162、第一洞164、第二通道166及第二洞168的流體路徑160通過第一層140及第二層150而形成。
如上所述，流體歧管120容納在流體歧管120相對側邊之流體路徑之間的不同間隔或間距。更特別地，因為被第二層150之第二側邊152支持，流體歧管120容納較窄間隔之流體噴出裝置130的流體饋出槽132，且提供在第一層140之第一側邊141之較寬間隔的流體路徑160及流體路徑170。依此，流體歧管120提供流體噴出裝置130一扇出(fan-out)結構，藉此流體噴出裝置130可安裝於流體歧管120之一側邊上，且流體儲存部或其他本體可備置或安裝在流體歧管120之相對側邊上。
雖然特別的實施例已經顯示且說明於此，習於此藝者會明瞭所顯示與說明之特別實施例可為各種另外及/或相等之實施所取代，而不會脫離本發明之範圍。本申請案涵
蓋就此處所述特別實施例的任何修改及變化。因此，本發明的範圍僅受申請專利範圍及其均等範圍所限制。
10‧‧‧噴墨列印系統
12‧‧‧列印頭總成
13‧‧‧噴頭
14‧‧‧墨水供應總成
15‧‧‧儲存部
16‧‧‧安裝總成
17‧‧‧列印區
18‧‧‧介質輸送總成
19‧‧‧列印介質
20‧‧‧電子控制器
21‧‧‧資料
30‧‧‧流體噴出裝置
32‧‧‧薄膜結構
33‧‧‧通道
34‧‧‧噴孔層
35‧‧‧前面
36‧‧‧噴頭開口
37‧‧‧噴頭腔
38‧‧‧啟動電阻器
39‧‧‧導線
40‧‧‧基材
44‧‧‧流體饋出槽
112‧‧‧列印頭總成
120‧‧‧流體歧管
130‧‧‧流體噴出裝置
132‧‧‧流體饋出槽
1321‧‧‧第一流體饋出槽
1322‧‧‧第二流體饋出槽
134‧‧‧縱軸
140‧‧‧第一層
141‧‧‧第一側邊
142‧‧‧第二側邊
150‧‧‧第二層
151‧‧‧第一側邊
152‧‧‧第二側邊
160‧‧‧第一流體路徑
162‧‧‧第一通道
164‧‧‧第一洞
166‧‧‧第二通道
168‧‧‧第二洞
170‧‧‧第二流體路徑
172‧‧‧第一通道
174‧‧‧第一洞
176‧‧‧第二通道
178‧‧‧第二洞
180‧‧‧縱軸
182‧‧‧橫軸
第1圖顯示流體噴出系統之一實施例的方塊圖。
第2圖顯示部份流體噴出裝置之一實施例的簡要截面圖。
第3圖顯示用於流體噴出裝置之流體歧管之一實施例的簡要截面圖。
第4圖顯示用於流體噴出裝置之流體歧管設計之一實施例的簡要平面圖。
第5A-5E圖顯示形成用於流體噴出裝置之流體歧管之一實施例。
第6A-6E圖顯示形成用於流體噴出裝置之流體歧管之另一實施例。
112‧‧‧列印頭總成
120‧‧‧流體歧管
130‧‧‧流體噴出裝置
132‧‧‧流體饋出槽
1321‧‧‧第一流體饋出槽
1322‧‧‧第二流體饋出槽
140‧‧‧第一層
141‧‧‧第一側邊
142‧‧‧第二側邊
150‧‧‧第二層
151‧‧‧第一側邊
152‧‧‧第二側邊
162‧‧‧第一通道
164‧‧‧第一洞
166‧‧‧第二通道
168‧‧‧第二洞
172‧‧‧第一通道
Claims (16)
- 一種流體噴出系統，包含一流體歧管及一流體噴出裝置，該流體噴出裝置包括數個流體饋出槽以供饋送流體至該裝置之數個流體噴出腔，該流體歧管包括：一第一層及鄰近該第一層之一第二層；及第一流體路徑及第二流體路徑，其通過該第一層及該第二層而備置，其中該流體噴出裝置為該第二層所支持，該第一流體路徑與該等流體饋出槽中之一饋出槽連通，且該第二流體路徑與該等流體饋出槽中之一鄰近饋出槽連通，其中該第一流體路徑包括一第一通道及數個第二通道，該第一通道與該等流體饋出槽中之該饋出槽聯結，且該等流體饋出槽中之該饋出槽係平行於該第一通道，而該等第二通道係垂直於該第一通道且將該第一通道連結至該等流體饋出槽中之該饋出槽；及該第二流體路徑包括一第一通道及數個第二通道，該第一通道與該等流體饋出槽中之該鄰近饋出槽聯結，且該等流體饋出槽中之該鄰近饋出槽係平行於該第一通道，而該等第二通道係垂直於該第一通道且將該第一通道連結至該等流體饋出槽中之該鄰近饋出槽；以及其中通過該第一層之該第一流體路徑中之第一通道與該第二流體路徑中之第一通道的間距，係大於該等流體饋出槽中之該饋出槽與該鄰近饋出槽的間距。
- 如申請專利範圍第1項之系統，其中該第一層及該第二層各具有一第一側邊及相對該第一側邊之一第二側邊，其中該第二層之第一側邊鄰近該第一層之第二側邊。
- 如申請專利範圍第2項之系統，其中該第一流體路徑及該第二流體路徑與該第一層之第一側邊及該第二層之第二側邊連通，且其中該第一層之第一側邊處之該第一流體路徑與該第二流體路徑的間距，係大於該第二層之第二側邊處之該第一流體路徑與該第二流體路徑的間距。
- 如申請專利範圍第1項之系統，其中該第一流體路徑之第一通道及該第二流體路徑之第一通道係備置於該第一層中，且該第一流體路徑及該第二流體路徑之該等第二通道係備置於該第二層中。
- 如申請專利範圍第4項之系統，其中該第一流體路徑更包括與其之該第一通道連通之數個第一洞以及與其之該等第二通道連通之數個第二洞，且其中該第二流體路徑更包括與其之該第一通道連通之數個第一洞以及與其之該等第二通道連通之數個第二洞，其中該等流體路徑的第一洞係備置於該第一層中，及該等流體路徑的第二洞係備置於該第二層中。
- 如申請專利範圍第5項之系統，其中該第一流體路徑的第二通道係經由該第一流體路徑的第一洞而與該第一流體路徑的第一通道連通，且該第二流體路徑的第二通 道係經由該第二流體路徑之第一洞而與該第二流體路徑之第一通道連通。
- 如申請專利範圍第5項之系統，其中該第一流體路徑之第二洞係與該等流體饋出槽中之該饋出槽連通，且該第二流體路徑之第二洞係與該等流體饋出槽中之該鄰近饋出槽連通。
- 如申請專利範圍第5項之系統，其中該第一流體路徑之第一洞及該第二流體路徑之第一洞的間距，係大於該第一流體路徑之第二洞及該第二流體路徑之第二洞的間距。
- 一種列印頭總成，包含申請專利範圍第1-8項中任一項之系統。
- 一種形成一包含流體歧管及流體噴出裝置之系統的方法，該流體噴出裝置包括數個流體饋出槽以供饋送流體至該裝置之數個流體噴出腔，該方法包括：定位一第一層使其鄰近一第二層；及備置係通過該第一層及該第二層的第一流體路徑及第二流體路徑，其中該流體噴出裝置為該第二層所支持，且備置該第一流體路徑及該第二流體路徑的步驟包括，使該第一流體路徑與該等流體饋出槽中之一饋出槽連通，並使該第二流體路徑與該等流體饋出槽中之一鄰近饋出槽連通，其中備置該第一流體路徑的步驟包括，使其一第一 通道定向成與該等流體饋出槽中之該饋出槽聯結並平行於該等流體饋出槽中之該饋出槽，以及備置數個第二通道使其垂直於該第一通道並連結該第一通道至該等流體饋出槽中之該饋出槽；及備置該第二流體路徑的步驟包括，使其一第一通道定向成與該等流體饋出槽中之該鄰近饋出槽聯結並平行於該等流體饋出槽中之該鄰近饋出槽，以及備置數個第二通道使其垂直於該第一通道並連結該第一通道至該等流體饋出槽中之該鄰近饋出槽；以及將通過該第一層之該第一流體路徑中之第一通道與該第二流體路徑中之第一通道的間距，界定為大於該等流體饋出槽中之該饋出槽與該鄰近饋出槽的間距。
- 如申請專利範圍第10項之方法，其中該第一層及該第二層各具有一第一側邊及相對該第一側邊之一第二側邊，其中定位該第一層使其鄰近該第二層的步驟包括：定位該第二層之第一側邊使其鄰近該第一層之第二側邊。
- 如申請專利範圍第11項之方法，其中備置係通過該第一層及該第二層之該第一流體路徑及該第二流體路徑的步驟包括：使該第一流體路徑及該第二流體路徑與該第一層之第一側邊及該第二層之第二側邊連通，並將該第一層之第一側邊處之該第一流體路徑及該第二流體路徑的間距，界定為大於該第二層之第二側邊處之該第一流體路徑及該第二流體路徑的間距。
- 如申請專利範圍第10項之方法，其中備置係通過該第一層及該第二層之該第一流體路徑及該第二流體路徑的步驟包括：將該第一流體路徑及該第二流體路徑之第一通道界定於該第一層中，並將該第一流體路徑及該第二流體路徑之第二通道界定於該第二層中。
- 如申請專利範圍第13項之方法，其中備置該第一流體路徑的步驟更包括，使其數個第一洞與該第一流體路徑之第一通道連通並使其數個第二洞與該第一流體路徑的第二通道連通；且其中配置該第二流體路徑的步驟更包括，使其數個第一洞與該第二流體路徑之第一通道連通並使其數個第二洞與該第二流體路徑之第二通道連通；且其中包括界定該等第一洞於該第一層中，及界定該等第二洞於該第二層中。
- 如申請專利範圍第14項之方法，包含以下步驟：使該第一流體路徑之第二通道經由該第一流體路徑之第一洞而與該第一流體路徑之第一通道連通，並使該第二流體路徑之第二通道經由該第二流體路徑之第一洞而與該第二流體路徑之第一通道連通。
- 如申請專利範圍第14項之方法，包含以下步驟：使該第一流體路徑之第二洞與該等流體饋出槽中之該饋出槽連通，並使該第二流體路徑之第二洞與該等流體饋出槽中之該鄰近饋出槽連通。
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