CN101784391A - 用于流体喷射装置的流体歧管 - Google Patents
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Abstract
一种用于流体喷射装置(130)的流体歧管(120)，所述流体喷射装置(130)包括多个流体进给槽(132)，所述流体歧管包括第一层(140)和邻近第一层的第二层(150)；以及均穿过第一层和第二层提供的第一流体路径(160)和第二流体路径(170)。该流体喷射装置由第二层支撑，第一流体路径与流体进给槽中的一个连通，第二流体路径与流体进给槽中邻近的一个连通。穿过第一层的第一流体路径和第二流体路径的间距(D3)大于流体进给槽的间距(D1)，第一流体路径和第二流体路径均包括基本上平行于流体进给槽定向的第一通道(162/172)和基本上垂直于流体进给槽定向的第二通道(166/176)。
Description
背景技术
喷墨打印系统作为流体喷射系统的一个实施例，可包括打印头、向打印头供应液体墨液的墨液供应器、以及控制打印头的电子控制器。打印头作为流体喷射装置的一个实施例，通过多个喷嘴或喷口朝向打印介质(例如，一页纸)喷射墨滴，从而在该打印介质上打印。典型地，喷口被布置成一个或多个列或阵列，使得随着打印头和打印介质相对于彼此移动，从喷口适当排序地喷射墨液导致字符或其它图像被打印在打印介质上。
打印头可包括一个或多个墨液进给槽，其使不同颜色或类型的墨液按规定路线通向与打印头的喷嘴或喷口连通的流体喷射腔室。由于市场力量和不断的技术进步，墨液进给槽之间的间隔或宽度(即，槽距)已经被减小。槽距的这种减小尽管增大了打印头的喷嘴数量或打印头分辨率，但是可对使墨液按规定路线通向打印头的墨液进给槽形成考验。
由于这些和其它原因，存在对本发明的需求。
发明内容
本发明的一个方面提供了一种用于流体喷射装置的包括多个流体进给槽的流体歧管。流体歧管包括第一层和邻近第一层的第二层，并且穿过第一层和第二层分别提供了第一流体路径和第二流体路径。这样，流体喷射装置由第二层支撑，且第一流体路径与一个流体进给槽连通，第二流体路径与邻近的一个流体进给槽连通。另外，穿过第一层的第一流体路径和第二流体路径的间距大于流体进给槽的间距。而且，第一流体路径和第二流体路径均包括基本上平行于流体进给槽定向的第一通道和基本上垂直于流体进给槽定向的第二通道。
附图说明
图1是框图，示出了流体喷射系统的一个实施例。
图2是示意性剖视图，示出了流体喷射装置的一部分的一个实施例。
图3是示意性剖视图，示出了用于流体喷射装置的流体歧管的一个实施例。
图4是示意性平面图，示出了用于流体喷射装置的流体歧管的布局的一个实施例。
图5A-5E示出了形成用于流体喷射装置的流体歧管的一个实施例。
图6A-6E示出了形成用于流体喷射装置的流体歧管的另一个实施例。
具体实施方式
在下面的详细描述中将参考附图，附图构成本文的一部分，并且在附图中通过图示方式示出了可实行本发明的具体实施例。在这一点上，参照所描述的(一个或多个)附图的方位来使用方向性术语，例如“顶部的”、“底部的”、“前面的”、“后面的”、“头部的”、“尾部的”等。因为本发明实施例的部件能够以许多不同的方位而定位，所以这些方向性术语只是为了说明的目的，而决不是限制性的。应理解的是，也可以使用其它实施例，并且在不偏离本发明范围的情况下可进行结构上或逻辑上的改变。因此，下面的详细描述不应被理解为限制性的，而且本发明的范围是由所附权利要求来限定的。
图1示出了根据本发明的喷墨打印系统10的一个实施例。喷墨打印系统10构成流体喷射系统的一个实施例，该喷墨打印系统10包括例如为打印头组件12的流体喷射组件，以及例如为墨液供应组件14的流体供应器。在所示的实施例中，喷墨打印系统10还包括安装组件16、介质传送组件18以及电子控制器20。
作为流体喷射组件的一个实施例，打印头组件12根据本发明的实施例而形成，并且通过多个喷口或喷嘴13喷射墨液的墨滴，该墨液包括一种或多种彩色墨液。尽管下面的描述涉及从打印头组件12喷射墨液，但是应该理解的是，也可以从打印头组件12喷射其它液体、流体或可流动的材料。
在一个实施例中，墨滴被朝向例如为打印介质19的介质引导，从而打印在打印介质19上。典型地，喷嘴13被布置成一个或多个列或阵列，使得在一个实施例中，随着打印头组件12和打印介质19相对于彼此移动，从喷嘴13适当排序地喷射墨液导致字符、符号和/或其它图形或图像被打印在打印介质19上。
打印介质19包括，例如，纸、卡片纸料、信封、标签、透明膜、纸板、刚性板等等。在一个实施例中，打印介质19为连续形式的或连续卷状的打印介质19。这样，打印介质19可包括连续的未打印纸卷。
作为流体供应器的一个实施例，墨液供应组件14向打印头组件12供应墨液，并且包括用于储存墨液的储存器15。这样，墨液从储存器15流向打印头组件12。在一个实施例中，墨液供应组件14和打印头组件12形成再循环墨液输送系统。这样，墨液从打印头组件12流回储存器15。在一个实施例中，打印头组件12和墨液供应组件14一起被容纳在由虚线30表示的喷墨打印盒或笔中。在另一个实施例中，墨液供应组件14与打印头组件12分离，并且通过例如为供应管(未示出)的接口连接向打印头组件12供应墨液。
安装组件16使打印头组件12相对于介质传送组件18定位，而介质传送组件18使打印介质19相对于打印头组件12定位。这样，打印区域17被限定为邻近于打印头组件12与打印介质19之间区域中的喷嘴13，打印头组件12将墨滴留在打印区域17中。在打印期间，介质传送组件18使打印介质19向前移动经过打印区域17。
在一个实施例中，打印头组件12是扫描类型的打印头组件，在打印介质19上进行的条带(swath)打印期间，安装组件16使打印头组件12相对于介质传送组件18和打印介质19运动。在另一个实施例中，打印头组件12是非扫描类型的打印头组件，在打印介质19上进行的条带打印期间，当介质传送组件18使打印介质19向前移动通过指定位置，安装组件16将打印头组件12相对于介质传送组件18固定在该指定位置。
电子控制器20与打印头组件12、安装组件16和介质传送组件18连通。电子控制器20从例如为计算机的主机系统接收数据21，并且电子控制器20包括储存器以临时性地保存数据21。典型地，数据21沿电子、红外、光学或其它信息传输路径被发送到喷墨打印系统10。数据21代表，例如，待打印的文档和/或文件。这样，数据21形成喷墨打印系统10的打印作业，并且包括一个或多个打印作业命令和/或命令参数。
在一个实施例中，电子控制器20提供对打印头组件12的控制，包括控制从喷嘴13喷射墨滴的时机。这样，电子控制器20限定了所喷射墨滴的图案，该图案在打印介质19上形成字符、符号和/或其它图形或图像。因此，打印作业命令和/或命令参数决定了时机的控制，并从而决定了所喷射墨滴的图案。在一个实施例中，形成电子控制器20的一部分的逻辑和驱动电路位于打印头组件12上。在另一个实施例中，形成电子控制器20的一部分的逻辑和驱动电路位于打印头组件12外。
图2示出了打印头组件12的一部分的一个实施例。作为流体喷射组件的一个实施例，打印头组件12包括一个或多个流体喷射装置30。流体喷射装置30形成在衬底40上，衬底40具有在其中形成的流体(或墨液)进给槽44。这样，流体进给槽44提供了到流体喷射装置30的流体(或墨液)的供应。
在一个实施例中，流体喷射装置30包括薄膜结构32、喷口层34和点火电阻器38。薄膜结构32具有在其中形成的与衬底40的流体进给槽44连通的流体(或墨液)进给通道33。喷口层34具有前表面35和在前表面35中形成的喷嘴开口36。喷口层34还具有在其中形成的喷嘴腔室37，该喷嘴腔室37与喷嘴开口36和薄膜结构32的流体进给通道33连通。点火电阻器38位于喷嘴腔室37内，并且包括导线39，该导线39将点火电阻器38电耦接到驱动信号和地。
在一个实施例中，在操作期间，流体经由流体进给通道33从流体进给槽44流向喷嘴腔室37。喷嘴开口36与点火电阻器38可操作地相关联，使得当接通点火电阻器38时，流体滴通过喷嘴开口36(例如，垂直于点火电阻器38的平面)而从喷嘴腔室37朝向介质喷射。
打印头组件12的示例性实施例包括热打印头、压电打印头、弯张打印头(flex-tensional printhead)或本领域中已知的任何其它类型的流体喷射装置。在一个实施例中，打印头组件12是完全集成的热喷墨打印头。这样，衬底40由例如硅、玻璃，或稳定的聚合物形成，而薄膜结构32由一层或多层的二氧化硅、碳化硅、氮化硅、氧化硅、钽、多晶硅或形成一个或多个钝化、绝缘或空化层的其它适合材料形成。薄膜结构32还包括限定了点火电阻器38和导线39的传导层。传导层由例如铝、金、钽、钽-铝或其它金属或金属合金形成。
图3示出了打印头组件12的一部分的另一个实施例。作为流体喷射组件的另一个实施例，打印头组件112包括流体歧管120和安装在流体歧管120上的流体喷射装置130。流体喷射装置130安装在流体歧管120上使得流体歧管120提供对流体喷射装置130的机械支撑和到流体喷射装置130的流体路径。
在一个实施例中，流体歧管120包括第一层140和第二层150。在一个实施例中，第一层140和第二层150结合在一起使得第二层150邻近第一层140。第一层140具有第一侧141和第二侧142，第二层150具有第一侧151和第二侧152。第一层140的第二侧142与第一层140的第一侧141相对，并且在一个实施例中，基本上平行于第一侧141定向，第二层150的第二侧152与第二层150的第一侧151相对，并且在一个实施例中，基本上平行于第一侧151定向。在一个实施例中，第一层140和第二层150结合在一起使得第二层150的第一侧151邻近第一层140的第二侧142。
在一个实施例中，流体喷射装置130由流体歧管120的第二层150支撑或安装在流体歧管120的第二层150上。更具体地，流体喷射装置130由第二层150的第二侧152支撑或安装在第二层150的第二侧152上。在一个实施例中，流体喷射装置130包括多个流体进给槽132，每个流体进给槽132均构造成类似于流体喷射装置30的流体进给槽44(图2)。在一个实施例中，如下所述，流体喷射装置130由流体歧管120支撑或安装在流体歧管120上使得流体歧管120连通到流体进给槽132或向流体进给槽132供应流体。
在一个实施例中，如图3和图4所示，流体歧管120提供了到流体喷射装置130的流体进给槽132的流体路径或通路。更具体地，流体歧管120提供了到流体喷射装置130的每个流体进给槽132的分开的或隔离的流体路径或通路。例如，第一流体路径160被提供到第一流体进给槽1321，第二流体路径170被提供到第二流体进给槽1322。如图3和图4所示，附加流体路径或通路被提供到或可被提供到流体喷射装置130的附加流体进给槽132。
通过流体歧管120的第一层140和第二层150来提供或形成流体路径160和流体路径170。更具体地，流体路径160和流体路径170均穿过第一层140的第一侧141和第二侧142以及第二层150的第一侧151和第二侧152形成并与第一层140的第一侧141和第二侧142以及第二层150的第一侧151和第二侧152连通。这样，流体路径160和流体路径170均与第一层140的第一侧141和第二层150的第二侧152连通并提供第一层140的第一侧141和第二层150的第二侧152之间的流体路径。
在一个实施例中，如图3和图4所示，流体路径160包括第一通道162、第一孔164、第二通道166和第二孔168，流体路径170包括第一通道172，第一孔174，第二通道176和第二孔178。在一个实施例中，流体路径160的第一通道162、第一孔164、第二通道166和第二孔168相互连通以穿过第一层140和第二层150提供流体路径，流体路径170的第一通道172、第一孔174、第二通道176和第二孔178相互连通以穿过第一层140和第二层150提供流体路径。例如，流体路径160的第二通道166在流体路径160的第一孔164和第二孔168之间延伸并与流体路径160的第一孔164和第二孔168连通，流体路径170的第二通道176在流体路径170的第一孔174和第二孔178之间延伸并与流体路径170的第一孔174和第二孔178连通。
在一个实施例中，流体路径160的第一通道162和流体路径170的第一通道172形成在第一层140的第一侧141中并与第一层140的第一侧141连通，流体路径160的第一孔164和流体路径170的第一孔174形成在第一层140的第二侧142中并与第一层140的第二侧142连通。另外，流体路径160的第二通道166和流体路径170的第二通道176形成在第二层150的第一侧151中并与第二层150的第一侧151连通，流体路径160的第二孔168和流体路径170的第二孔178形成在第二层150的第二侧152中并与第二层150的第二侧152连通。
在一个实施例中，流体路径160的第一通道162和流体路径170的第一通道172均基本上平行于流体喷射装置130的流体进给槽132延伸和定向。更具体地，流体路径160的第一通道162和流体路径170的第一通道172均沿着基本上平行于流体进给槽132的纵向轴线134定向的纵向轴线180延伸。这样，流体路径160的第一通道162和流体路径170的第一通道172形成了流体歧管120的纵向通道。在一个实施例中，流体路径160的第一通道162和流体路径170的第一通道172均延伸了流体进给槽132的长度。
在一个实施例中，流体路径160的第二通道166和流体路径170的第二通道176均基本上垂直于流体喷射装置130的流体进给槽132延伸和定向。更具体地，流体路径160的第二通道166和流体路径170的第二通道176均沿着基本上垂直于流体进给槽132的纵向轴线134定向的横向轴线182延伸。这样，流体路径160的第二通道166和流体路径170的第二通道176形成了流体歧管120的横向通道。
在一个实施例中，流体歧管120适应位于流体歧管120相对侧的流体路径之间的不同间隔。更具体地，流体歧管120适应位于第一层140的第一侧141和第二层150的第二侧152的流体路径之间的不同间隔。例如在一个实施例中，由于流体喷射装置130支撑在第二层150的第二侧152上，流体歧管120适应流体喷射装置130的流体进给槽132的较窄间隔，并在第一层140的第一侧141提供了流体路径160和流体路径170的较宽间隔。
在一个示例性实施例中，流体喷射装置130的流体进给槽132具有间隔或间距D1。另外，第二层150的第二侧152处的流体路径160的第二孔168和流体路径170的第二孔178具有间隔或间距D2，第一层140的第一侧141处的流体路径160的第一孔164和流体路径170的第一孔174具有间隔或间距D3。为了适应流体喷射装置130的流体进给槽132，第二层150的第二侧152处的流体路径160和流体路径170的间隔或间距D2基本上等于流体喷射装置130的流体进给槽132的间隔或间距D1。然而，第一层140的第一侧141处的流体路径160和流体路径170的间隔或间距D3大于第二层150的第二侧152处的流体路径160和流体路径170的间隔或间距D2。因此，第一层140的第一侧141处的流体路径160和流体路径170的间隔或间距D3大于流体喷射装置130的流体进给槽132的间隔或间距D1。这样，流体歧管120适应流体喷射装置130的流体进给槽132的较窄间隔，并在第一层140的第一侧141提供了流体路径160和流体路径170的较宽间隔。
图5A-5E示出了形成流体歧管120的一个实施例。尽管下列描述涉及形成流体歧管120的流体路径160，应理解的是流体歧管120的流体路径170或其他流体路径也与或也可与流体路径160一起形成。在一个实施例中，第一层140和第二层150由硅形成，流体路径160的第一通道162、第一孔164、第二通道166和第二孔168如下所述通过化学蚀刻和/或机加工在一层140和第二层150中形成。
如图5A的实施例所示，流体路径160的第一孔164形成在第一层140中。更具体地，第一孔164形成在第一层140的第二侧142中。在一个实施例中，第一孔164通过光刻和蚀刻形成在第一层140中。在一个示例性实施例中，第一孔164通过干式蚀刻工艺形成在第一层140中。
如图5B的实施例所示，流体路径160的第二通道166形成在第二层150中。更具体地，第二通道166形成在第二层150的第一侧151中。在一个实施例中，第二通道166通过光刻和蚀刻形成在第二层150中。在一个示例性实施例中，第二通道166通过干式蚀刻工艺形成在第二层150中。
如图5C的实施例所示，在第一孔164形成于第一层140中且第二通道166形成于第二层150中之后，第一层140和第二层150结合在一起。更具体地，第二层150被翻转和定向使得第二层150的第一侧151接触第一层140的第二侧142。在一个示例性实施例中，第一层140和第二层150使用直接接合技术结合或接合在一起。
在一个实施例中，如图5D所示，第二层150的第二侧152被平坦化以在第二侧152上产生基本平坦的表面。在一个示例性实施例中，第二层150的第二侧152通过化学机械抛光(CMP)工艺平坦化。
接下来，如图5E的实施例所示，流体路径160的第二孔168形成在第二层150中，流体路径160的第一通道162形成在第一层140中。更具体地，第二孔168形成在第二层150的第二侧152中，第一通道162形成在第一层140的第一侧141中。这样，包括了第一通道162、第一孔164、第二通道166和第二孔168的流体路径160穿过第一层140和第二层150形成。
在一个实施例中，第二孔168通过光刻和蚀刻形成在第二层150中，第一通道162通过机加工形成在第一层140中。在一个示例性实施例中，第二孔168通过干式蚀刻工艺形成在第二层150中，第一通道162使用锯切入技术(saw plunge cut technique)形成在第一层140中。
图6A-6E示出了形成流体歧管120的另一个实施例。如图6A的实施例所示，第二层150的第一侧151和第二侧152被平坦化以在第一侧151和第二侧152上产生基本平坦的表面。在一个示例性实施例中，第二层150的第一侧151和第二侧152使用CMP工艺平坦化。
接下来，如图6B的实施例所示，流体路径160的第二孔168和流体路径160的第二通道166形成在第二层150中。更具体地，第二孔168形成在第二层150的第二侧152中，第二通道166形成在第二层150的第一侧151中。在一个示例性实施例中，第二孔168通过光刻和蚀刻形成在第二层150中，第二通道166通过光刻和蚀刻形成在第二层150中。
如图6C的实施例所示，第一层140的第一侧141和第二侧142被平坦化以在第一侧141和第二侧142上产生基本平坦的表面。在一个示例性实施例中，第一层140的第一侧141和第二侧142使用CMP工艺平坦化。
接下来，如图6D的实施例所示，流体路径160的第一孔164和流体路径160的第一通道162形成在第一层140中。更具体地，第一孔164形成在第一层140的第二侧142中，第一通道162形成在第一层140的第一侧141中。在一个示例性实施例中，第一孔164通过光刻和蚀刻形成在第一层140中，第一通道162通过光刻和蚀刻形成在第一层140中。
如图6E的实施例所示，在第一孔164和第一通道162形成于第一层140中且第二孔168和第二通道166形成于第二层150中之后，第一层140和第二层150结合在一起。更具体地，第一层140和第二层150被定向和结合在一起使得第二层150的第一侧151接触第一层140的第二侧142。在一个示例性实施例中，第一层140和第二层150使用直接接合技术结合或接合在一起。这样，包括了第一通道162、第一孔164、第二通道166和第二孔168的流体路径160穿过第一层140和第二层150形成。
如上所述，流体歧管120适应位于流体歧管120外侧的流体路径之间的不同间隔或间距。更具体地，由于流体喷射装置130支撑在第二层150的第二侧152上，流体歧管120适应流体喷射装置130的流体进给槽132的较窄间隔，并在第一层140的第一侧141处提供了流体路径160和流体路径170的较宽间隔。这样，流体歧管120为流体喷射装置130提供了扇出结构，由此，流体喷射装置130可安装在流体歧管120的一侧，流体储存器或其他主体可设置或安装在流体歧管120的相对侧。
尽管本文示出和描述了特定实施例，本领域普通技术人员将会认识到，在不偏离本发明范围的情况下，可以用各种替代和/或等同实施方式来替换所示出和所描述的特定实施例。本中请旨在覆盖本文所讨论特定实施例的任何修改和变形。因此，应意识到本发明只由权利要求及其等同物来限制。
Claims (18)
1.一种用于流体喷射装置(130)的流体歧管(120)，所述流体喷射装置(130)包括多个流体进给槽(132)，所述流体歧管包括：
第一层(140)和邻近第一层的第二层(150)；以及
第一流体路径(160)和第二流体路径(170)，皆被设置成穿过第一层和第二层，
其中，流体喷射装置由第二层支撑，第一流体路径与流体进给槽中的一个连通，第二流体路径与流体进给槽中邻近的一个连通，
其中，穿过第一层的第一流体路径和第二流体路径的间距(D3)大于流体进给槽的间距(D1)，以及
其中，第一流体路径和第二流体路径均包括基本上平行于流体进给槽定向的第一通道(162/172)和基本上垂直于流体进给槽定向的第二通道(166/176)。
2.根据权利要求1所述的流体歧管，其特征在于，第一层和第二层均具有第一侧(141/151)和与第一侧相对的第二侧(142/152)，其中，第二层的第一侧邻近第一层的第二侧。
3.根据权利要求2所述的流体歧管，其特征在于，第一流体路径和第二流体路径均与第一层的第一侧和第二层的第二侧连通，其中，第一层的第一侧处的第一流体路径和第二流体路径的间距(D3)大于第二层的第二侧处的第一流体路径和第二流体路径的间距(D2)。
4.根据权利要求1所述的流体歧管，其特征在于，第一流体路径的第一通道和第二流体路径的第一通道均在第一层中提供，第一流体路径的第二通道和第二流体路径的第二通道均在第二层中提供。
5.根据权利要求4所述的流体歧管，其特征在于，第一流体路径和第二流体路径均进一步包括与第一通道连通的第一孔(164/174)以及与第二通道连通的第二孔(168/178)，其中，第一流体路径的第一孔和第二流体路径的第一孔均在第一层中提供，第一流体路径的第二孔和第二流体路径的第二孔均在第二层中提供。
6.根据权利要求5所述的流体歧管，其特征在于，第一流体路径的第二通道经由第一流体路径的第一孔与第一流体路径的第一通道连通，第二流体路径的第二通道经由第二流体路径的第一孔与第二流体路径的第一通道连通。
7.根据权利要求5所述的流体歧管，其特征在于，第一流体路径的第二孔与流体进给槽中的一个连通，第二流体路径的第二孔与流体进给槽中邻近的一个连通。
8.根据权利要求5所述的流体歧管，其特征在于，第一流体路径的第一孔和第二流体路径的第一孔的间距(D3)大于第一流体路径的第二孔和第二流体路径的第二孔的间距(D2)。
9.根据权利要求1所述的流体歧管，其特征在于，第一流体路径的第二通道包括多个第二通道，其每个均与第一流体路径的第一通道连通，第二流体路径的第二通道包括多个第二通道，其每个均与第二流体路径的第一通道连通。
10.一种形成用于流体喷射装置(130)的流体歧管(120)的方法，所述流体喷射装置(130)包括多个流体进给槽(132)，所述方法包括如下步骤：
使第一层(140)邻近第二层(150)定位；和
提供穿过第一层和第二层的第一流体路径(160)和第二流体路径(170)，
其中，流体喷射装置由第二层支撑，而且提供第一流体路径和第二流体路径的步骤包括使第一流体路径与流体进给槽中的一个连通，并且使第二流体路径与流体进给槽中邻近的一个连通，
其中，提供第一流体路径和第二流体路径的步骤包括将穿过第一层的第一流体路径和第二流体路径的间距(D3)限定为大于流体进给槽的间距(D1)，而且
其中，提供第一流体路径和第二流体路径的步骤包括使第一流体路径的第一通道和第二流体路径的第一通道(162/172)基本上平行于流体进给槽定向，并且使第一流体路径的第二通道和第二流体路径的第二通道(166/176)基本上垂直于流体进给槽定向。
11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，第一层和第二层均具有第一侧(141/151)和与第一侧相对的第二侧(142/152)，其中，使第一层邻近第二层定位的步骤包括使第二层的第一侧邻近第一层的第二侧定位。
12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，穿过第一层和第二层提供第一流体路径和第二流体路径的步骤包括使第一流体路径和第二流体路径均与第一层的第一侧和第二层的第二侧连通，并且将第一层的第一侧处的第一流体路径和第二流体路径的间距(D3)限定为大于第二层的第二侧处的第一流体路径和第二流体路径的间距(D2)。
13.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，穿过第一层和第二层提供第一流体路径和第二流体路径的步骤包括在第一层中限定第一流体路径的第一通道和第二流体路径的第一通道，并且在第二层中限定第一流体路径的第二通道和第二流体路径的第二通道。
14.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，穿过第一层和第二层提供第一流体路径和第二流体路径的步骤进一步包括使第一孔(164/174)与第一流体路径的第一通道和第二流体路径的第一通道均连通，包括在第一层中限定第一流体路径的第一孔和第二流体路径的第一孔并且使第二孔(168/178)与第一流体路径的第二通道和第二流体路径的第二通道均连通，包括在第二层中限定第一流体路径的第二孔和第二流体路径的第二孔。
15.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，穿过第一层和第二层提供第一流体路径和第二流体路径的步骤包括使第一流体路径的第二通道经由第一流体路径的第一孔与第一流体路径的第一通道连通，并且使第二流体路径的第二通道经由第二流体路径的第一孔与第二流体路径的第一通道连通。
16.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，穿过第一层和第二层提供第一流体路径和第二流体路径的步骤包括使第一流体路径的第二孔与流体进给槽中的一个连通，并且使第二流体路径的第二孔与流体进给槽中邻近的一个连通。
17.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，在第一层中限定第一流体路径的第一孔和第二流体路径的第一孔以及在第二层中限定第一流体路径的第二孔和第二流体路径的第二孔的步骤包括将第一流体路径的第一孔和第二流体路径的第一孔的间距(D3)限定为大于第一流体路径的第二孔和第二流体路径的第二孔的间距(D2)。
18.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，使第一流体路径的第二通道和第二流体路径的第二通道基本上垂直于流体进给槽定向的步骤包括使多个第二通道与第一流体路径的第一通道连通，并且使多个第二通道与第二流体路径的第一通道连通。
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