TWI531287B - 電路板顯影電鍍蝕刻設備 - Google Patents

Description

電路板顯影電鍍蝕刻設備

本發明是有關於一種製程設備，且特別是有關於一種電路板顯影電鍍蝕刻設備。

就習知技術而言，電路板的製程主要是經由曝光、顯影、電鍍及蝕刻等步驟。一般來說，將曝光後的電路板送入顯影設備、電鍍設備、剝離光阻設備及蝕刻設備中皆是透過人工搬運的方式來移動。所以，在運送過程會因外在環境因素的影響，而使得電路板上會有附著灰塵或氧化的情形產生。因此，電路板在從顯影設備送入電鍍設備、剝離及蝕刻設備之前，電路板必須先經由水洗的過程來清洗電路板，或去氧化的過程來清除電路板氧化的問題，之後，再對水洗後或去氧化後的電路板進行烘乾過程，以將電路板上的水漬去除，來避免灰塵附著於電路板上及避免水漬殘留而造成金屬表面氧化現象。

由於電路板的製程是透過一不連續式的設備，藉由人工的方式將電路板從顯影設備轉送至電鍍設備、從電鍍設備轉送至剝離設備、再從剝離設備轉送至蝕刻設備，因此在運送的過程中增加了許多外在環境因素的影響，而降低電路板的製程良率，也進而提高電路板的製程成本。

本發明提供一種電路板顯影電鍍蝕刻設備，適於對一曝光後之電路板進行一連續式的顯影、電鍍及蝕刻製程。

本發明提出一種一種電路板顯影電鍍蝕刻設備，適於對一曝光後之電路板進行顯影、電鍍及蝕刻製程，電路板顯影電鍍蝕刻設備包括多個槽單元以及一移動單元。槽單元包括一顯影槽、一第一水洗槽、一酸洗槽、一第二水洗槽、一電鍍槽、一第三水洗槽、一剝離槽、一第四水洗槽、一蝕刻槽、一第五水洗槽及一乾燥槽。顯影槽用以對曝光後之電路板進行一顯影步驟，而形成一圖案化光阻層。第一水洗槽連接顯影槽。酸洗槽連接第一水洗槽。第二水洗槽連接酸洗槽。電鍍槽連接第二水洗槽。第三水洗槽連接電鍍槽。剝離槽連接第三水洗槽，以移除圖案化光阻層。第四水洗槽連接剝離槽。蝕刻槽連接第四水洗槽。第五水洗槽連接蝕刻槽。乾燥槽連接第五水洗槽。移動單元夾持曝光後之電路板，以使曝光後之電路板依序經由顯影槽、第一水洗槽、酸洗槽、第二水洗槽、電鍍槽、第三水洗槽、剝離槽、第四水洗槽、蝕刻槽、第五水洗槽以及乾燥槽，而完成顯影、電鍍及蝕刻製程。

在本發明之一實施例中，上述之移動單元包括一夾具及一移動架，夾具夾持曝光後之電路板且連接至移動架，移動架適於升降及移動夾具，以使被夾具挾持之曝光後之電路板依序進入及退出槽單元。

在本發明之一實施例中，上述之槽單元更包括一微蝕 槽及一第六水洗槽。微蝕槽連接第二水洗槽，且位於第二水洗槽及電鍍槽之間。第六水洗槽連接微蝕槽，且位於微蝕槽及電鍍槽之間。

在本發明之一實施例中，上述之移動單元直線傳送曝光後之電路板進出槽單元。

在本發明之一實施例中，上述之槽單元更包括一載卸槽，連接於顯影槽與乾燥槽之間。

在本發明之一實施例中，上述之移動單元迴圈傳送曝光後之電路板進入及退出槽單元。

在本發明之一實施例中，上述之移動單元之移動架升降及移動夾具，以使被夾具挾持之曝光後之電路板進入及退出於顯影槽、第一水洗槽、剝離槽、第四水洗槽、蝕刻槽、第五水洗槽以及乾燥槽之間。

在本發明之一實施例中，上述之移動單元之移動架水平移動夾具，以使被夾具挾持之曝光後之電路板進入及退出酸洗槽、第二水洗槽、電鍍槽及第三水洗槽之間。

在本發明之一實施例中，上述之移動單元更包括多個鎖附件，以將曝光後之電路板可拆卸地鎖附於移動單元上。

在本發明之一實施例中，上述之鎖附件包括多個螺絲與多個螺帽。

基於上述，本發明之電路板顯影電鍍蝕刻設備為一連續式的設備，故可於電路板顯影電鍍蝕刻設備內完成顯影、電鍍及蝕刻製程，而無須藉由人工搬運方式將電路板從顯影設備轉送至電鍍設備、剝離光阻設備後再轉送至蝕 刻設備。因此，本發明之電路板顯影電鍍蝕刻設備可省去顯影、電鍍、去除光阻步驟後的烘乾步驟、去氧化的過程及部分水洗的過程，更可減少外在環境因素的影響，進而提升電路板製程的良率。

為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

圖1是本發明之一實施例之一種電路板顯影電鍍蝕刻設備的示意圖。圖2是本發明之一實施例之移動單元的示意圖。請同時參考圖1及圖2，在本實施例中，電路板顯影電鍍蝕刻設備10適於對一曝光後之電路板300進行顯影、電鍍及蝕刻製程，其中電路板300例如為印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB)。

電路板顯影電鍍蝕刻設備10包括多個槽單元100以及一移動單元200。槽單元100包括一顯影槽110、一第一水洗槽112、一酸洗槽120、一第二水洗槽122、一電鍍槽130、一第三水洗槽132、一剝離槽140、一第四水洗槽142、一蝕刻槽150、一第五水洗槽152及一乾燥槽160。顯影槽110用以對曝光後之電路板300進行一顯影步驟，而形成一圖案化光阻層。第一水洗槽112連接顯影槽110。酸洗槽120連接第一水洗槽112。第二水洗槽122連接酸洗槽120。電鍍槽130連接第二水洗槽122。第三水洗槽132連接電鍍槽130。剝離槽140連接第三水洗槽132，以移除圖 案化光阻層310。第四水洗槽142連接剝離槽140。蝕刻槽150連接第四水洗槽142。第五水洗槽152連接蝕刻槽150。乾燥槽160連接第五水洗槽152。

具體而言，曝光後之電路板300上具有一曝光後之光阻層310，其中顯影槽110即是對曝光後之電路板300上之曝光後之光阻層310進行顯影製程，以形成圖案化光阻層。如圖1所示，曝光後之光阻層310及曝光後之電路板300的邊緣具有一間距D，其中間距D可例如是10公釐(mm)，以避免移動單元200夾持曝光後之電路板300時產生短路等問題。

承上述，移動單元200夾持曝光後之電路板300，以使曝光後之電路板300依序經由顯影槽110、第一水洗槽112、酸洗槽120、第二水洗槽122、電鍍槽130、第三水洗槽132、剝離槽140、第四水洗槽142、蝕刻槽150、第五水洗槽152以及乾燥槽160，而完成顯影、電鍍及蝕刻製程。在本實施例中，如圖1所示，槽單元100呈直線排列，移動單元200則直線傳送曝光後之電路板300進出槽單元100。如此，電路板顯影電鍍蝕刻設備10從顯影槽110至乾燥槽160為一連續式的設備，也就是說，從顯影製程到蝕刻製程無須經由人工搬運的方式來轉運曝光後之電路板300，即可於電路板顯影電鍍蝕刻設備10內完成顯影、電鍍及蝕刻製程。

更進一步來說，請再同時參考圖1與圖2，移動單元200包括一夾具210及一移動架220，其中夾具210夾持曝 光後之電路板300且連接至移動架220，而移動架220適於升降及移動夾具210，以使被夾具210挾持之曝光後之電路板300依序進入及退出槽單元100。移動單元200更可包括多個鎖附件230，以將曝光後之電路板300可拆卸地鎖附於移動單元200上。在本實施例中，鎖附件230包括多個螺絲與多個螺帽。

在本發明之一實施例中，移動單元200在電路板顯影電鍍蝕刻設備10執行顯影及蝕刻製程時，移動單元200的移動架210可升降及移動夾具210，以使被夾具210挾持之曝光後之電路板300進入及退出於顯影槽110、第一水洗槽112、剝離槽140、第四水洗槽142、蝕刻槽150、第五水洗槽152以及乾燥槽160之間。然而，在執行電鍍製程時，移動單元200之移動架220可改變其運動方式，即可水平移動夾具210，以使曝光後之電路板300水平進入及退出酸洗槽120、第二水洗槽122、電鍍槽130及第三水洗槽132之間。當然，移動單元200之移動架210亦可採用升降及移動夾具210，以使被夾具210挾持之曝光後之電路板300依序進入及退出於顯影槽110、第一水洗槽112、酸洗槽120、第二水洗槽122、電鍍槽130、第三水洗槽132、剝離槽140、第四水洗槽142、蝕刻槽150、第五水洗槽152以及乾燥槽160之間。於此，並不限定移動單緣200之移動架210的運動方式。

圖3是本發明之另一實施例之一種電路板顯影電鍍蝕刻設備的示意圖。在本實施例中，槽單元100更可包括一 微蝕槽170及一第六水洗槽172，以對曝光後之電路板300進行微蝕刻(Micro-Etching)製程。微蝕槽170連接第二水洗槽122，且位於第二水洗槽122及電鍍槽130之間。第六水洗槽172連接微蝕槽170，且位於微蝕槽170及電鍍槽130之間。移動單元200之移動架220亦可如前所述於執行電鍍製程時水平移動夾具210，使曝光後之電路板300水平進入及退出酸洗槽120、第二水洗槽122、微蝕槽170、第六水洗槽172、電鍍槽130及第三水洗槽132之間。當然，移動單元200之移動架210亦可採用升降及移動夾具210，以使被夾具210挾持之曝光後之電路板300依序進入及退出於顯影槽110、第一水洗槽112、酸洗槽120、第二水洗槽122、微蝕槽170、第六水洗槽172、電鍍槽130、第三水洗槽132、剝離槽140、第四水洗槽142、蝕刻槽150、第五水洗槽152以及乾燥槽160之間。於此，並不限定移動單緣200之移動架210的運動方式。

如上述之配置，本實施例之電路板顯影電鍍設備10為一連續式的設備，因此可於電路板顯影電鍍蝕刻設備10內完成顯影、電鍍及蝕刻製程，相較於習知藉由人工搬運方式將電路板從顯影設備轉送至電鍍設備、剝離光阻設備再轉送至蝕刻設備，本實施例之電路板顯影電鍍蝕刻設備10可省去顯影、電鍍、去除光阻步驟後之烘乾步驟、去氧化的過程及部分水洗的過程，更可減少外在環境因素的影響，進而提升電路板製程的良率。

圖4是本發明之另一實施例之一種電路板顯影電鍍蝕 刻設備的示意圖。本實施例之電路板顯影電鍍蝕刻設備10b的槽單元100b更包括一載卸槽180連接於顯影槽110與乾燥槽160之間。如此，槽單元100b呈迴圈排列，移動單元200則迴圈傳送曝光後之電路板300進出槽單元100b，此傳送方式可節省電路板顯影電鍍蝕刻設備10b所需的設置空間。

此外，於其他未繪示的實施例中，亦可選用於如前述實施例所提及之微蝕槽(如圖3所示之微蝕槽170)及第六水洗槽(如圖3所示之第六水洗槽172，本領域的技術人員當可參照前述實施例的說明，依據實際需求，而選用前述構件，以達到所需的技術效果。

綜上所述，本發明之電路板顯影電鍍蝕刻設備為一連續式的設備，故可於電路板顯影電鍍蝕刻設備內完成顯影、電鍍及蝕刻製程，而無須藉由人工搬運方式將電路板從顯影設備轉送至電鍍設備、剝離光阻設備後再轉送至蝕刻設備。因此，本發明之電路板顯影電鍍設備可省去顯影、電鍍、去除光阻步驟後的烘乾步驟、去氧化的過程及部分水洗的過程，更可減少外在環境因素的影響，進而提升電路板製程的良率。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

10、10a、10b‧‧‧電路板顯影電鍍蝕刻設備

100、100a、100b‧‧‧槽單元

110‧‧‧顯影槽

112‧‧‧第一水洗槽

120‧‧‧酸洗槽

122‧‧‧第二水洗槽

130‧‧‧電鍍槽

132‧‧‧第三水洗槽

140‧‧‧剝離槽

142‧‧‧第四水洗槽

150‧‧‧蝕刻槽

152‧‧‧第五水洗槽

160‧‧‧乾燥槽

170‧‧‧微蝕槽

172‧‧‧第六水洗槽

180‧‧‧載卸槽

200‧‧‧移動單元

210‧‧‧夾具

220‧‧‧移動架

230‧‧‧鎖附件

300‧‧‧電路板

310‧‧‧曝光後之光阻層

D‧‧‧間距

圖1是本發明之一實施例之一種電路板顯影電鍍蝕刻設備的示意圖。

圖2是本發明之一實施例之移動單元的示意圖。

圖3是本發明之另一實施例之一種電路板顯影電鍍蝕刻設備的示意圖。

圖4是本發明之另一實施例之一種電路板顯影電鍍蝕刻設備的示意圖。

10‧‧‧電路板顯影電鍍蝕刻設備

100‧‧‧槽單元

110‧‧‧顯影槽

112‧‧‧第一水洗槽

120‧‧‧酸洗槽

122‧‧‧第二水洗槽

130‧‧‧電鍍槽

132‧‧‧第三水洗槽

140‧‧‧剝離槽

142‧‧‧第四水洗槽

150‧‧‧蝕刻槽

152‧‧‧第五水洗槽

160‧‧‧乾燥槽

200‧‧‧移動單元

210‧‧‧夾具

220‧‧‧移動架

300‧‧‧電路板

310‧‧‧曝光後之光阻層

D‧‧‧間距

Claims (8)

1. 一種電路板顯影電鍍蝕刻設備，適於對一曝光後之電路板進行顯影、電鍍及蝕刻製程，該電路板顯影電鍍蝕刻設備包括：多個槽單元，該些槽單元呈一迴圈排列並包括：一顯影槽，以對該曝光後之電路板進行一顯影步驟，而形成一圖案化光阻層；一第一水洗槽，連接該顯影槽；一酸洗槽，連接該第一水洗槽；一第二水洗槽，連接該酸洗槽；一電鍍槽，連接該第二水洗槽；一第三水洗槽，連接該電鍍槽；一剝離槽，連接該第三水洗槽，以移除該圖案化光阻層；一第四水洗槽，連接該剝離槽；一蝕刻槽，連接該第四水洗槽；一第五水洗槽，連接該蝕刻槽；以及一乾燥槽，連接該第五水洗槽；以及一移動單元，夾持該曝光後之電路板的一周緣，並暴露該曝光後之電路板的相對兩待電鍍面，該移動單元沿該迴圈傳送曝光後之電路板進入及退出該些槽單元，以使該曝光後之電路板依序經由該顯影槽、該第一水洗槽、該酸洗槽、該第二水洗槽、該電鍍槽、該第三水洗槽、該剝離槽、該第四水洗槽、該蝕刻槽、該第五水洗槽以及該乾燥 槽，而完成顯影、電鍍及蝕刻製程。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電路板顯影電鍍蝕刻設備，其中該移動單元包括一夾具及一移動架，該夾具夾持該曝光後之電路板且連接至該移動架，該移動架適於升降及移動該夾具，以使被該夾具挾持之該曝光後之電路板依序進入及退出該些槽單元。
3. 如申請專利範圍第1項所述之電路板顯影電鍍蝕刻設備，其中該些槽單元更包括：一微蝕槽，連接該第二水洗槽，且位於該第二水洗槽及該電鍍槽之間；以及一第六水洗槽，連接該微蝕槽，且位於該微蝕槽及該電鍍槽之間。
4. 如申請專利範圍第1項所述之電路板顯影電鍍蝕刻設備，其中該些槽單元更包括一載卸槽，連接於該顯影槽與該乾燥槽之間。
5. 如申請專利範圍第2項所述之電路板顯影電鍍蝕刻設備，其中該移動單元之該移動架升降及移動該夾具，以使被該夾具挾持之該曝光後之電路板進入及退出於該顯影槽、該第一水洗槽、該剝離槽、該第四水洗槽、該蝕刻槽、該第五水洗槽以及該乾燥槽之間。
6. 如申請專利範圍第2項所述之電路板顯影電鍍蝕刻設備，其中該移動單元之該移動架水平移動該夾具，以使被該夾具挾持之該曝光後之電路板進入及退出該酸洗槽、該第二水洗槽、該電鍍槽及該第三水洗槽之間。
7. 如申請專利範圍第1項所述之電路板顯影電鍍蝕刻設備，其中該移動單元更包括多個鎖附件，以將該曝光後之電路板可拆卸地鎖附於該移動單元上。
8. 如申請專利範圍第7項所述之電路板顯影電鍍蝕刻設備，其中該些鎖附件包括多個螺絲與多個螺帽。