TWI531038B - Reinforced sheet support package structure - Google Patents
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Description
本發明涉及一種強化薄板支撐的封裝結構，尤其是利用支撐載板提供機械強度，並在支撐載板上開設開口，而利於檢測。
參閱第一圖，習用技術實施例之薄板封裝結構的剖面示意圖。如第一圖所示，傳統的薄板封裝結構100包含第一線路層20、介電層25、第二線路層30、第一防銲層41，以及第二防銲層43。第一線路層20鑲嵌於介電層25的下表面，包含複數個第一線路圖案21以及複數個第一連接墊23，該等第一線路圖案21及該等第一連接墊23彼此相連(剖面示意圖未顯示)，第二線路層30形成在介電層25的上表面上，包含複數個第二線路圖案31以及複數個第一連接墊33，該等第二線路圖案31及該等第二連接墊33彼此相連(剖面示意圖未顯示)，該介電層25中具有複數個孔洞，在該等孔洞中形成連接栓27，該等連接栓27的每一個與相對應的第一連接墊23及第二連接墊33連接，從而第一線路層20與第二線路層30電氣導通。
第一防銲層41形成於介電層25的下表面，覆蓋第一線路圖案21並部份覆蓋第二連接墊23，第二防銲層43成於介電層25的上表面，覆蓋第二線路圖案31並部份覆蓋第二連接墊33。
由於通常薄板封裝結構100的總厚度小於300μm，但通常還要進行一些製程、測試，在製程、測試或是中間的運輸過程，薄板封裝結構100都有可能因為應力而產生彎折、變形，而使側面看來形成曲線，很多問題會隨之產生，例如輸送的機台卡住而當機、線路脫落而產生產品損壞等，因此，需要一種能夠用於強化薄板機械強度、避免彎曲的封裝結構。
本發明的主要目的是提供一種強化薄板支撐的封裝結構，該化薄板支撐的封裝結構包含支撐載板以及薄型電路板，薄型電路板形成於支撐載板之上，且至少包含第一線路層、介電層，以及第二線路層，第一線路層形成於該支撐載板的上表面，包含複數個第一線路圖案以及複數個第一連接墊，該等第一線路圖案及該等第一連接墊彼此相連，該介電層形成於該支撐載板的上表面，包覆該第一線路層，該第二線路層形成在該介電層的上表面上，或是鑲嵌於該介電層的上表面中，第二線路層包含第二線路圖案以及第一連接墊，第二線路圖案及第二連接墊彼此相連，介電層中具有複數個孔洞，在該等孔洞中形成連接栓，該等連接栓的每一個與相對應的該第一連接墊及該第二連接墊連接。
支撐載板上形成有複數個開口，該等開口的每一個分別對應於該第一連接墊，藉由利用支撐載板提供機械強度，避免製程、測試或是運輸階段產生彎折或變形，另外在支撐載板上開設開口，而能直接檢測，而不需要拆解，增加了使用的便利性。
1‧‧‧強化薄板支撐的封裝結構
2‧‧‧強化薄板支撐的封裝結構
3‧‧‧強化薄板支撐的封裝結構
10‧‧‧薄型電路板
20‧‧‧第一線路層
21‧‧‧第一線路圖案
23‧‧‧第一連接墊
25‧‧‧介電層
27‧‧‧連接栓
30‧‧‧第二線路層
31‧‧‧第二線路圖案
33‧‧‧第二連接墊
40‧‧‧防銲層
50‧‧‧支撐載板
55‧‧‧開口
60‧‧‧電鍍種子層
65‧‧‧表面處理層
70‧‧‧增層結構
75‧‧‧第二介電層
77‧‧‧第二連接栓
80‧‧‧第三線路層
81‧‧‧第三線路圖案
83‧‧‧第三連接墊
第一圖為習用技術實施例之薄板封裝結構的剖面示意圖。
第二A圖為本發明第一實施例強化薄板支撐的封裝結構的剖面示意圖。
第二B圖為本發明第二實施例強化薄板支撐的封裝結構的剖面示意圖。
第二C圖為本發明第三實施例強化薄板支撐的封裝結構的剖面示意圖。
以下配合圖式及元件符號對本發明之實施方式做更詳細的說明，俾使熟習該項技藝者在研讀本說明書後能據以實施。
參閱第二A圖，本發明第一實施例強化薄板支撐的封裝結構的剖面示意圖。如第二A圖所示，本發明強化薄板支撐的封裝結構1包含一薄型電路板10以及一支撐載板50，薄型電路板10形成於支撐載板50
之上，薄型電路板10至少包含第一線路層20、介電層25、第二線路層30以及防銲層40，第一線路層20形成於支撐載板50的上表面，包含複數個第一線路圖案21以及複數個第一連接墊23，該等第一線路圖案21及該等第一連接墊23彼此相連(剖面示意圖未顯示)，介電層25形成於支撐載板50的上表面，包覆第一線路層20，第二線路層30形成在介電層25的上表面上，包含複數個第二線路圖案31以及複數個第一連接墊33，該等第二線路圖案31及該等第二連接墊33彼此相連(剖面示意圖未顯示)，該介電層25中具有複數個孔洞，在該等孔洞中形成連接栓27，該等連接栓27的每一個與相對應的第一連接墊23及第二連接墊33連接，從而第一線路層20與第二線路層30電氣導通。
薄型電路板10的厚度小於300μm，防銲層40形成於介電層25的上表面，覆蓋第二線路圖案31並部份覆蓋第二連接墊33，支撐載板50上形成有複數個開口55，該等開口55的每一個分別對應於第一連接墊23，進一步地，在支撐載板50的上表面與第一線路層20之間形成有一電鍍種子層60，曝露出於開口55之第一連接墊23的表面上以及未被防銲層40所覆蓋之第二連接墊33的表面形成有一表面處理層65。
參閱第二B圖，本發明第二實施例強化薄板支撐的封裝結構的剖面示意圖。如第二B圖所示，整體上第二實施例化的薄板支撐的封裝結構2與第一實施例的化薄板支撐的封裝結構1相似，除了第二線路層30是鑲嵌於介電層25的上表面，其餘的結構均與第一實施例相同，在此不再贅述。
參閱第二C圖，本發明第三實施例強化薄板支撐的封裝結構的剖面示意圖。如第二C圖所示，整體上第三實施例化的薄板支撐的封裝結構3是由與第一實施例的化薄板支撐的封裝結構1改良，在該介電層25及第二線路層30上在設置至少一增層結構70，該增層結構70的每一個包含一第二介電層75，以及一第三電路層80，第三線路層80設置於該第二介電層75的上表面，包含複數個第三線路圖案81以及複數個第三連接墊83，該等第三線路圖案81以及該等第三連接墊83彼此連接。在該至少一增層結構70的最下者，該第二介電層75的下表面與該介電層25的上表
面連接，並包覆該第二線路層30，且透過形成於第二介電層75之孔洞中的第二連接栓77將第二連接墊33及第三連接墊83連接。
而其他的增層結構70彼此相連，該第二介電層75的下表面與另一該第二介電層75的上表面相連，以第二連接栓77將上下增層結構70的第三連接墊83相連，而最上部的增層結構70之第二介電層75的上表面上設置防銲層40，包覆該第三線路圖案81並部份包覆該第三連接墊83。進一步地，在該防銲層40未覆蓋之該等第三連接墊83的表面形成有一表面處理層65。
本發明的特點在於藉由支撐載板50的設置，能強化整體的機械強度，使得薄型電路板10在各項製程、測試及後續的輸送過程不會彎折變形，同時，在支撐載板50上直接開設開口55，能直接進行測試，而不需要拆解，增加了使用的便利性。
以上所述者僅為用以解釋本發明之較佳實施例，並非企圖據以對本發明做任何形式上之限制，是以，凡有在相同之發明精神下所作有關本發明之任何修飾或變更，皆仍應包括在本發明意圖保護之範疇。
1‧‧‧強化薄板支撐的封裝結構
10‧‧‧薄型電路板
20‧‧‧第一線路層
21‧‧‧第一線路圖案
23‧‧‧第一連接墊
25‧‧‧介電層
27‧‧‧連接栓
30‧‧‧第二線路層
31‧‧‧第二線路圖案
33‧‧‧第二連接墊
40‧‧‧防銲層
50‧‧‧支撐載板
55‧‧‧開口
60‧‧‧電鍍種子層
65‧‧‧表面處理層
Claims (8)
- 一種強化薄板支撐的封裝結構，包含：一支撐載板；以及一薄型電路板，形成於該支撐載板之上，至少包含一第一線路層、一介電層，以及一第二線路層，該第一線路層形成於該支撐載板的上表面，包含複數個第一線路圖案以及複數個第一連接墊，該等第一線路圖案及該等第一連接墊彼此相連，該介電層形成於該支撐載板的上表面，包覆該第一線路層，該第二線路層是鑲嵌於該介電層的上表面中，該第二線路層包含複數個第二線路圖案以及複數個第二連接墊，該等第二線路圖案及該等第二連接墊彼此相連，該介電層中具有複數個孔洞，在該等孔洞中形成複數個連接栓，該等連接栓的每一個與相對應的該第一連接墊及該第二連接墊連接，其中該支撐載板上形成有複數個開口，該等開口的每一個分別對應於該第一連接墊。
- 如申請專利範圍第1項所述之強化薄板支撐的封裝結構，其中該薄型電路板的厚度小於300μm。
- 如申請專利範圍第1項所述之強化薄板支撐的封裝結構，其中該薄型電路板進一步包含一防銲層，該防銲層形成於該介電層的上表面，覆蓋該等第二線路圖案並部份覆蓋該等第二連接墊。
- 如申請專利範圍第1項所述之強化薄板支撐的封裝結構，進一步在該在該介電層及該第二線路層上在設置至少一增層結構，該至少一增層結構的每一個包含一第二介電層以及一第三電路層，該第三電路層設置於該第二介電層的上表面，包含複數個線路圖案以及複數個第三連接墊，該等線路圖案以及該等第三連接墊彼此連接，該至少一增層結構的最下者，該第二介電層的下表面與該介電層的上表面連接，並包覆該第二線路層，且透過形成於第二介電層之複數個 孔洞中的複數個第二連接栓將該等第二連接墊及該等第三連接墊連接，該至少一增層結構的其他者，該第二介電層的下表面與另一該第二介電層的上表面相連，以該等第二連接栓將該等第三連接墊與另一增層結構的第三連接墊相連，且該至少一增層結構的最上者，在該第二介電層的表面上設置一防銲層，包覆該等第三線路圖案並部份包覆該等第三連接墊。
- 如申請專利範圍第1項所述之強化薄板支撐的封裝結構，其中在該支撐載板的上表面與該第一線路層之間形成有一電鍍種子層。
- 如申請專利範圍第1項所述之強化薄板支撐的封裝結構，其中曝露出於該等開口之該等第一連接墊的表面上形成有一表面處理層。
- 如申請專利範圍第3項所述之強化薄板支撐的封裝結構，其中未被該防銲層所覆蓋之該等第二連接墊的表面形成有一表面處理層。
- 如申請專利範圍第4項所述之強化薄板支撐的封裝結構，其中未被該防銲層所覆蓋之該等第三連接墊的表面形成有一表面處理層。
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Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201440185A TW201440185A (zh) | 2014-10-16 |
| TWI531038B true TWI531038B (zh) | 2016-04-21 |
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ID=52113912
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| TW102112085A TWI531038B (zh) | 2013-04-03 | 2013-04-03 | Reinforced sheet support package structure |
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| TW (1) | TWI531038B (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10925172B1 (en) | 2019-10-24 | 2021-02-16 | Unimicron Technology Corp. | Carrier structure and manufacturing method thereof |
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2013
- 2013-04-03 TW TW102112085A patent/TWI531038B/zh not_active IP Right Cessation
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| US10925172B1 (en) | 2019-10-24 | 2021-02-16 | Unimicron Technology Corp. | Carrier structure and manufacturing method thereof |
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