TWI530770B - 電子裝置之邊框的製造方法 - Google Patents

Description

電子裝置之邊框的製造方法

本發明是有關於一種電子裝置之邊框的製造方法，且特別是有關於一種省時且成本較低的電子裝置之邊框的製造方法。

隨著科技的進步，電子裝置例如是筆記型電腦或是平板電腦等已經相當普及。現有的筆記型電腦或是平板電腦的邊框為了美觀的需求大多是以電腦數值控制(Computer numerical control,CNC)加工的方式製造出一體成型的邊框。

然而，以電腦數值控制的加工方式所使用之材料的尺寸，需要符合最後成品(也就是邊框)的最大長度、寬度及高度，在進行電腦數值控制加工時，再將多餘料件裁去。對於製作電子裝置的邊框而言，需使用整塊材料，並透過電腦數值控制的加工方式將材料的中間挖空。因此，此製造方式具有廢料過多、加工費時、加工能源損耗過多、良率太低及成本過高等缺點。

本發明提供一種電子裝置之邊框的製造方法，其可節省材料、成本及加工時間。

本發明提出一種電子裝置之邊框的製造方法，包括提供一擠型料件。裁切該擠型料件。加工被裁切的該擠型料件以形成該電子裝置之邊框。

在本發明之一實施例中，上述之擠型料件為一中空管體，中空管體具有一軸心，裁切擠型料件的方向垂直於軸心的方向。中空管體經裁切後包括多個框體，各框體分別以電腦數值控制(Computer numerical control,CNC)的方式進行加工。

在本發明之一實施例中，上述之擠型料件為一實心柱體，擠型料件經裁切後包括一第一段部及一第二段部。接著，彎折第一段部及第二段部至少一者，並接合第一段部及第二段部。

基於上述，本發明之電子裝置之邊框的製造方法藉由使用擠型料件，直接擠出所需尺寸或形狀。舉例而言，擠型料件之形狀可為長寬尺寸略大於欲製作之電子裝置的邊框之長寬尺寸的中空管體，將此中空管體橫截成所需厚度後，再進行細部加工。或是，擠型料件之形狀亦可為實心柱體，裁切成所需長度之後，彎折並接合以製作出電子裝置的邊框。實心柱體的截面形狀可依照電子裝置之邊框的截面形狀而被擠出，以省去後續細部加工的動作。相較於習知之電子裝置的邊框的製造方式需使用整塊材料，並將材料的中間挖空，本發明之電子裝置之邊框的製造方法直接擠出中空管體後再進行裁切與細部加工，或是擠出實心柱體後進行裁切與彎折，而形成電子裝置之邊框，本發明之電子裝置之邊框的製造方法可具有節省材料、成本與加工時間的優點。

為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特 舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

圖1A至圖1D是依照本發明之一實施例之一種電子裝置之邊框的製作流程示意圖。圖2是圖1A至圖1D之電子裝置之邊框的製造方法的流程圖。請同時參閱圖1A至圖2，本實施例之電子裝置之邊框的製造方法200，可用來製造例如是筆記型電腦或平板電腦等電子裝置的邊框120，但電子裝置之種類不以此為限制。本實施例之電子裝置之邊框的製造方法200包括下列步驟。

首先，提供一擠型料件100(步驟210)。在本實施例中，擠型料件100之形狀為一中空管體105，但擠型料件100之形狀不以此為限制。中空管體105的形狀可為一長方管或一正方管，主要是視要製作的電子裝置的邊框120的形狀而定。在本實施例中，中空管體105的長度與寬度的尺寸略大於欲製作出的電子裝置的邊框120的長度與寬度的尺寸，以在後續加工去除多餘廢料之後符合電子裝置的邊框120的尺寸。

此外，擠型料件100之材質可包括鋁、鎂或鋰，一般市面上擠型材料100之材質大多為鋁，但擠型料件100之材質亦可為鎂鋰合金或鋁鋰合金，擠型料件100之材質並不以上述為限制。

接著，裁切擠型料件100(步驟220)。在本實施例中，由於擠型料件100的形狀為中空管體105，中空管體105具有一軸心A，在進行步驟220時，裁切擠型料件100 的方向垂直於軸心A的方向，也就是將中空管體105橫截以裁切成如圖1B所示的多個框體110。框體100的厚度可接近或略大於欲製作的電子裝置之邊框120的厚度，可減少後續加工時所產生的廢料量。

最後，加工被裁切的擠型料件100以形成電子裝置之邊框120(步驟230)。圖1C是圖1B中A’-A’線段的剖面，如圖1C所示，斜線部分為需要去除的廢料範圍，此部分由於較為細部與精密，在本實施例中，框體110可透過電腦數值控制(Computer numerical control,CNC)的方式進行加工，以將多餘的廢料去除，但將框體110加工成電子裝置之邊框120的方式不以此為限制。經過步驟230之後，便可得到如圖1D所示的電子裝置之邊框120的成品。

相較於習知之電子裝置的邊框需使用整塊材料以電腦數值控制的加工方式將中間挖空，本實施例之電子裝置之邊框的製造方法200直接擠出長寬尺寸略大於電子裝置之邊框120的中空管體105後，再進行裁切與細部加工，因此，可達到節省材料、成本與加工時間的功效。

圖3A至圖3B為依照本發明之另一實施例之一種電子裝置之邊框的製作流程示意圖。請參閱圖3A至圖3B，圖3A之實施例與圖1A之實施例的主要差異在於，在圖3A中，擠型料件300為一長條狀的實心柱體305，實心柱體305的截面形狀可依照電子裝置之邊框320的截面形狀而被擠出，如此可省去後續細部加工的動作。但實心柱體305的截面形狀並不以此為限制，若是電子裝置的邊框320的 截面形狀較特殊，較難直接擠出，亦可經過電腦數值控制等方式來進行後續的細部加工。

接著，將擠型料件300裁切成所需長度，在本實施例中，擠型料件300被裁切成一第一段部330及一第二段部340。再來，彎折第一段部330及第二段部340成圖3B所示的樣子。最後，接合第一段部330及第二段部340，以完成電子裝置之邊框320。在本實施例中，第一段部330及第二段部340以焊接的方式接合，但在其他實施例中，第一段部330及第二段部340亦可以鉚接的方式接合，第一段部330及第二段部340的接合方式不以上述為限制。例如還可利用黏合的方式接合第一段部330及第二段部340。

本實施例之電子裝置之邊框的製造方法直接擠出截面形狀實質上符合電子裝置之邊框320的截面形狀的長條型的實心柱體305後，將實心柱體305裁切為多段所需的長度，再視電子裝置之邊框320的形狀將各段部彎折，最後藉由焊接或鉚接的方式連接各段部以形成電子裝置的邊框320。相較於習知之電子裝置的邊框需使用整塊材料以電腦數值控制的加工方式將中間挖空，本實施例之電子裝置之邊框的製造方法具有節省材料、成本與加工時間的優點。

圖4是依照本發明之又一實施例之一種電子裝置之邊框接合前的示意圖。請參閱圖4，圖4之實施例與圖3B之實施例的主要差異在於，在圖3B中，僅將擠型料件300 裁切為第一段部330與第二段部340。而在圖4中，將擠型料件裁切為第一段部430、第二段部440、第三段部450與第四段部460，其後，再將第一段部430及第三段部450彎折以與第二段部440及第四段部460接合。當然，將擠型料件裁切成幾段的數量可視電子裝置之邊框的形狀而異，並不以上述為限制。

綜上所述，本發明之電子裝置之邊框的製造方法藉由使用擠型料件，直接擠出所需尺寸或形狀。舉例而言，擠型料件之形狀可為長寬尺寸略大於欲製作之電子裝置的邊框之長寬尺寸的中空管體，將此中空管體橫截成所需厚度後，再進行細部加工。或是，擠型料件之形狀亦可實心柱體，裁切成所需長度之後，彎折並接合以製作出電子裝置的邊框。實心柱體的截面形狀可依照電子裝置之邊框的截面形狀而被擠出，以省去後續細部加工的動作。相較於習知之電子裝置的邊框的製造方式需使用整塊材料，並將材料的中間挖空，本發明之電子裝置之邊框的製造方法直接擠出中空管體後再進行裁切與細部加工，或是擠出實心柱體後進行裁切與彎折，而形成電子裝置之邊框，本發明之電子裝置之邊框的製造方法可具有節省材料、成本與加工時間的優點。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

A‧‧‧軸心

100、300‧‧‧擠型料件

105‧‧‧中空管體

110‧‧‧框體

120、320‧‧‧電子裝置之邊框

305‧‧‧實心柱體

330、430‧‧‧第一段部

340、440‧‧‧第二段部

450‧‧‧第三段部

460‧‧‧第四段部

200‧‧‧電子裝置之邊框的製造方法

210~230‧‧‧步驟

圖1A至圖1D是依照本發明之一實施例之一種電子裝置之邊框的製作流程示意圖。

圖2是圖1A至圖1D之電子裝置之邊框的製造方法的流程圖。

圖3A至圖3B是依照本發明之另一實施例之一種電子裝置之邊框的製作流程示意圖。

圖4是依照本發明之又一實施例之一種電子裝置之邊框接合前的示意圖。

210~230‧‧‧步驟

Claims (5)

1. 一種電子裝置之邊框的製造方法，包括：提供一擠型料件，其中該擠型料件為一中空管體，該中空管體具有一軸心，該中空管體的一橫截面的法線平行於該軸心的延伸方向，該中空管體的該橫截面的輪廓接近於一電子裝置的輪廓，且該中空管體在該橫截面上的尺寸大於且該電子裝置的長寬尺寸；裁切該擠型料件，其中裁切該擠型料件的方向垂直於該軸心的方向；以及加工被裁切的該擠型料件以形成該電子裝置之邊框。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置之邊框的製造方法，其中該中空管體為一長方管。
3. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置之邊框的製造方法，其中該中空管體經裁切後包括多個框體，各該框體分別以電腦數值控制(Computer numerical control,CNC)的方式進行加工。
4. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置之邊框的製造方法，其中該擠型料件之材質包括鋁、鎂或鋰。
5. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置之邊框的製造方法，其中該電子裝置包括一筆記型電腦或一平板電腦。