TWI530673B - Airtight inspection fixture equipment - Google Patents

Description

氣密檢驗治具設備

本發明係關於一種氣密檢驗治具設備，特別是指一種用於檢測待測物是否有達到氣密規格要求之氣密檢驗設備。

一般對電路板進行測試時，必須於待測基板與測試儀之間形成一介面，以使待測基板電性連接到測試儀上，故測試人員將會使用一種介面裝置(Pin Block)來與待測基板上之接觸點接觸，並且透過測試針及其他元件使基板與PCB形成電性連接，進而將信號從測試儀經由PCB傳送到基板中，或將信號從基板傳送到測試儀中，以對基板上的電路進行偵測，而進行檢測電路板之前，該介面裝置必須能夠與該待測基板上之接觸點緊密結合，因此製造廠商為了能夠達到緊密結合之測試條件，會先進行抽真空處理，以將該介面裝置緊密結合於該待測基板上；由上述可知，該介面裝置的封裝氣密性將是非常重要，故出廠前必須進行測試封裝氣密性，因此，若能夠提供一種用於檢測介面裝置是否有達到氣密規格要求之氣密檢驗設備，如此應為一最佳解決方案。

本發明之目的即在於提供一種氣密檢驗治具設備，係為一種能夠檢測待測物是否有達到氣密規格要求之氣密檢驗設備。

可達成上述發明目的之氣密檢驗治具設備，係包含了一氣密式蓋體、一氣密裝置及一壓力感測計，其中該氣密式蓋體係配置有一可與待測物一部份結構規格相符、並覆蓋於待測物一部份結構上之氣密空間，以使該待測物一部份結構能夠完全被密合於該氣密空間內，另外該氣密裝置係包含 有一相接至該氣密式蓋體之氣管、一真空幫浦及一真空壓力表，其中該氣管一端係與該真空幫浦及該真空壓力表相連接，而該氣管另一端則相接於該氣密式蓋體，因此當該真空幫浦向該氣密空間進行抽真空時，即可藉由該真空壓力表以及與該氣密式蓋體之氣密空間相接之壓力感測計，進行交互比對判斷該待測物是否有達到氣密規格之要求。

更具體的說，所述氣密裝置之氣管與該真空幫浦之間係能夠設置一控制開關，用以控制該真空幫浦是否抽取真空。

更具體的說，本發明更包括有一支撐座，該支撐座具有一可供待測物插置之連接端。

更具體的說，所述氣密式蓋體亦能夠取代為一氣密式罩體，該氣密式罩體係能夠將該待測物一部份結構罩蓋於該氣密式罩體之氣密空間內。

有關於本發明之前述及其他技術內容、特點與功效，在以下配合參考圖式之較佳實施例的詳細說明中，將可清楚的呈現。本發明之實施例為一種固定式氣密檢測設備，實際上，該氣密檢測設備之型態並不以此二實施範例為限，應參照申請專利範圍為主。

請參閱圖一A、圖一B、圖二及圖三，為本發明氣密檢驗治具設備之第一實施立體組合結構圖、第一實施立體分解結構圖、待測物與支撐座連接示意圖及待測物與氣密式蓋體連接示意圖，由圖中可知，該氣密檢驗治具設備係包含：一氣密式蓋體1，係配置有一可與待測物2一部份結構規格相符、並覆於待測物2上之氣密空間11，使該待測物2一部份結構能夠完全被密合於該氣密空間11內。上述所指與待測物規格相符，該規格係泛指該氣密空間 11與待測物之平面面積、立體體積或是形體形貌大致相符的狀況，讓待測物能夠形成待測試的狀態。

一氣密裝置，係包含有一相接至該氣密式蓋體1之氣管31、一真空幫浦32及一真空壓力表33，其中該氣管31一端係與該真空幫浦32及該真空壓力表33相連接，而該氣管31另一端則相接於該氣密式蓋體1，並藉由該真空幫浦32向該氣密式蓋體1之氣密空間11中進行抽氣；以及一壓力感測計4，係與該氣密式蓋體1之氣密空間11相接，用以判斷該氣密空間11內之壓力指數。

因此當該待測物2固定於一支撐座5上時(如圖二所示)，由於該支撐座5係具有一可供待測物2插置之連接端51，故將該待測物2插置於該連接端51上後，可再將該氣密式蓋體1覆於該待測物2一部份結構上(如圖三所示)，以使該待測物2一部份結構能夠完全被密合於該氣密式蓋體1之氣密空間11內；接著，再由該氣密裝置之真空幫浦32及氣管31向該氣密式蓋體1之氣密空間11抽真空，而該真空壓力表33係會顯示出抽取之氣壓數據，同時該壓力感測計4亦會顯示出該氣密式蓋體1之氣密空間11內壓力變化數據，故能夠再將該真空壓力表33及該壓力感測計4所顯示之數據進行交互比對，用以確認該待測物2是否有達到氣密規格之要求；其中若是該真空壓力表33顯示數據為-80~-90，而該壓力感測計4顯示數據為-80~-90，在一定的數據誤差範圍內，可判斷該待測物2的確有達到氣密規格之要求；反之，若該真空壓力表33顯示數據為-20，而該壓力感測計4顯示數據為-80，則可判斷出該待測物2之氣密性明顯不足，故該待測物2沒有達到氣密規格之要求。

值得一提的是，該氣密裝置之氣管31係與該真空幫浦32之間係能夠設置一控制開關34，用以控制該真空幫浦32是否抽取真空。

值得一提的是，該待測物2之表面係具有一環狀凹槽21，而該環狀凹槽21上係能夠套設一膠環，用以加強待測物2於該氣密空間11內之密合程度。

請參閱圖四，為本發明氣密檢驗治具設備之第二實施立體組合結構圖，由圖中可知，該氣密檢驗治具設備係包含：一氣密式罩體6，係配置有一罩蓋於待測物2一部份結構上之氣密空間61，使待測物2一部份結構能夠完全被密合於該氣密空間61內；一氣密裝置，係包含有一相接至該氣密式蓋體1之氣管31、一真空幫浦32及一真空壓力表33，其中該氣管31一端係與該真空幫浦32及該真空壓力表33相連接，而該氣管31另一端則相接於該氣密式罩體6，並藉由該真空幫浦32向該氣密式罩體6之氣密空間61中進行抽氣；以及一壓力感測計4，係與該氣密式罩體6之氣密空間61相接，用以判斷該氣密空間61內之壓力指數。

而本實施例與第一實施之主要差異為該待測物2插置於該支撐座5之連接端51上後，該氣密式罩體6係僅會罩蓋於該待測物2一部份結構上，故能夠使該待測物2一部份結構位於該氣密式蓋體6之氣密空間61內。而此實施例之應用上，可將前述所指氣密式罩體6、氣管31、真空幫浦32、真空壓力表33及壓力感測計4整合於一可攜式箱體內(圖未示)，用以適應在大型半導體測試系統不易搬動的情況之下，透過可攜式箱體便利性的移動優勢，對大型半導體測試系統上的氣密零組件進行檢查，將氣密式罩體6套設在待測零組件區域，以判斷裝設在半導體測試系統上的零組件是否有達到氣密規格之要求。

本發明所提供之氣密檢驗治具設備，與其他習用技術相互比較時，更具備下列優點：

1.本發明係能夠檢測介面裝置是否有達到氣密規格要求，因此能夠於介面裝置應用於半導體測試機台前，先行篩選出封裝氣密性不足的介面裝置。

2.本發明可用於解決大型半導體測試機台測試區之氣密性檢測。

藉由以上較佳具體實施例之詳述，係希望能更加清楚描述本發明之特徵與精神，而並非以上述所揭露的較佳具體實施例來對本發明之範疇加以限制。相反地，其目的是希望能涵蓋各種改變及具相等性的安排於本發明所欲申請之專利範圍的範疇內。

1‧‧‧氣密式蓋體

11‧‧‧氣密空間

2‧‧‧待測物

21‧‧‧環狀凹槽

31‧‧‧氣管

32‧‧‧真空幫浦

33‧‧‧真空壓力表

34‧‧‧控制開關

4‧‧‧壓力感測計

5‧‧‧支撐座

51‧‧‧連接端

6‧‧‧氣密式罩體

61‧‧‧氣密空間

圖一A為本發明氣密檢驗治具設備之第一實施立體組合結構圖；圖一B為本發明氣密檢驗治具設備之第一實施立體分解結構圖；圖二為本發明氣密檢驗治具設備之待測物與支撐座連接示意圖；圖三為本發明氣密檢驗治具設備之待測物與氣密式蓋體連接示意圖；以及圖四為本發明氣密檢驗治具設備之第二實施立體組合結構圖。

1‧‧‧氣密式蓋體

11‧‧‧氣密空間

31‧‧‧氣管

32‧‧‧真空幫浦

33‧‧‧真空壓力表

4‧‧‧壓力感測計

5‧‧‧支撐座

51‧‧‧連接端

Claims (6)

1. 一種氣密檢驗治具設備，用以測試待測物之氣密規格，包括：一氣密式蓋體，係配置有一可與待測物一部份結構規格相符、並覆於待測物一部份結構上之氣密空間，使待測物一部份結構能夠完全被密合於該氣密空間內；一氣密裝置，係包含有一相接至該氣密式蓋體之氣管、一真空幫浦及一真空壓力表，其中該氣管一端係與該真空幫浦及該真空壓力表相連接，而該氣管另一端則相接於該氣密式蓋體，並藉由該真空幫浦向氣密空間進行抽氣；以及一壓力感測計，係與該氣密式蓋體之氣密空間相接，用以判斷該氣密空間內之壓力指數，且該真空壓力表與該壓力感測計能夠進行交互比對以判斷該待測物是否有達到氣密規格之要求。
2. 如申請專利範圍第1項所述氣密檢驗治具設備，其中該氣密裝置之氣管與該真空幫浦之間係能夠設置一控制開關，用以控制該真空幫浦是否抽取真空。
3. 如申請專利範圍第1項所述氣密檢驗治具設備，更包括有一支撐座，該支撐座具有一可供待測物插置之連接端。
4. 一種氣密檢驗治具設備，用以測試待測物之氣密規格，包括：一氣密式蓋體，係配置有一罩蓋於待測物一部份結構上之氣密空間，使待測物一部份結構能夠完全被密合於該氣密空間內；一氣密裝置，係包含有一相接至該氣密式蓋體之氣管、一真空幫浦及一真空壓力表，其中該氣管一端係與該真空幫浦及該真空壓力表相連 接，而該氣管另一端則相接於該氣密式蓋體，並藉由該真空幫浦向氣密空間進行抽氣；以及一壓力感測計，係與該氣密式蓋體之氣密空間相接，用以判斷該氣密空間內之壓力指數，且該真空壓力表與該壓力感測計能夠進行交互比對以判斷該待測物是否有達到氣密規格之要求。
5. 如申請專利範圍第4項所述氣密檢驗治具設備，其中該氣密裝置之氣管與該真空幫浦之間係能夠設置一控制開關，用以控制該真空幫浦是否抽取真空。
6. 如申請專利範圍第4項所述氣密檢驗治具設備，更包括有一支撐座，該支撐座具有一可供待測物插置之連接端。