CN106768684A - 一种多层陶瓷基板气密性检测方法 - Google Patents

一种多层陶瓷基板气密性检测方法 Download PDF

Info

Publication number
CN106768684A
CN106768684A CN201611098418.6A CN201611098418A CN106768684A CN 106768684 A CN106768684 A CN 106768684A CN 201611098418 A CN201611098418 A CN 201611098418A CN 106768684 A CN106768684 A CN 106768684A
Authority
CN
China
Prior art keywords
vacuum
ceramic substrate
multilayer ceramic
cavity
measured
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201611098418.6A
Other languages
English (en)
Inventor
刘俊永
吴建利
吕洋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
CETC 43 Research Institute
Original Assignee
CETC 43 Research Institute
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by CETC 43 Research Institute filed Critical CETC 43 Research Institute
Priority to CN201611098418.6A priority Critical patent/CN106768684A/zh
Publication of CN106768684A publication Critical patent/CN106768684A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01M—TESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01M3/00—Investigating fluid-tightness of structures
    • G01M3/02—Investigating fluid-tightness of structures by using fluid or vacuum
    • G01M3/04—Investigating fluid-tightness of structures by using fluid or vacuum by detecting the presence of fluid at the leakage point
    • G01M3/20—Investigating fluid-tightness of structures by using fluid or vacuum by detecting the presence of fluid at the leakage point using special tracer materials, e.g. dye, fluorescent material, radioactive material
    • G01M3/202—Investigating fluid-tightness of structures by using fluid or vacuum by detecting the presence of fluid at the leakage point using special tracer materials, e.g. dye, fluorescent material, radioactive material using mass spectrometer detection systems

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Examining Or Testing Airtightness (AREA)
  • Other Investigation Or Analysis Of Materials By Electrical Means (AREA)

Abstract

本发明公开了一种多层陶瓷基板气密性检测方法，包括在真空抽气口涂抹一圈真空硅脂，在真空接头上方铺设一块中间带有空腔窗的厚度为0.5～5mm的真空橡皮，按压真空橡皮，将带有空腔的待测多层陶瓷基板的有空腔一面或不带有空腔的待测多层陶瓷基板的任一面朝向真空橡皮并与真空橡皮上表面充分接触，调整待测多层陶瓷基板位置，形成一个密封的内空腔；将内空腔抽真空至压力≤0.01kPa,用喷枪使基板的外部受到236 kPa压力的氦气作用,即可从质谱检漏仪上读出待测多层陶瓷基板的测量漏率R1。本发明既能测出无空腔的多层陶瓷基板的测量漏率R1，又能能测出多空腔的多层陶瓷基板的测量漏率R1。

Description

一种多层陶瓷基板气密性检测方法
技术领域
本发明属于气密性检测技术领域，具体涉及一种多层陶瓷基板气密性检测方法，适用于陶瓷外壳、陶瓷-金属一体化外壳所使用的多层陶瓷基板的气密性检测。
背景技术
高可靠微电子器件和半导体器件多采用陶瓷外壳、陶瓷-金属一体化外壳进行气密性封装。在陶瓷外壳、陶瓷-金属一体化外壳的制造过程中，出于成本和质量控制考虑，需要先对构成外壳的主要部分---多层陶瓷基板的气密性进行检测筛选，然后再焊接金属件。目前，对于陶瓷外壳、陶瓷-金属一体化外壳进行封盖前气密性检测是按照GJB548B-2005《微电子器件试验方法和程序》中《方法1014.2密封》试验条件A4的相关要求来进行的。对于多层陶瓷基板的气密性没有专用的检测方法：《方法1014.2密封》，试验条件A4适用于确定具有内空腔的微电子器件和半导体器件封装的气密性，对于无空腔的或多空腔的多层陶瓷基板的气密性检测没有具体检测方法。
发明内容
为了克服现有标准方法不能检测无空腔的或多空腔的多层陶瓷基板的气密性的不足, 本发明提供一种检测方法，该方法不仅能检测出无空腔的多层陶瓷基板的测量漏率R1，而且能检测出多空腔的多层陶瓷基板的测量漏率R1。测量漏率(Measured Leak Rate)为在规定条件下，使用规定的试验气体所测得的给定器件的漏率。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种多层陶瓷基板气密性检测方法 ，包括用于检测测量漏率的质谱检漏仪，质谱检漏仪包括真空接头，真空接头上设有真空抽气口，检测方法包括以下步骤：
（1）将真空硅脂围绕真空抽气口涂抹一圈；
（2）在真空接头上方铺设一块中间带有空腔窗的厚度为0.5～5mm的真空橡皮，调整真空橡皮的位置，使空腔窗的中心与真空抽气口的中心对准；
（3）按压真空橡皮，使真空橡皮下表面与真空接头之间通过真空硅脂充分密封；
（4）将带有空腔的待测多层陶瓷基板的有空腔一面或不带有空腔的待测多层陶瓷基板的任一面朝向真空橡皮并与真空橡皮上表面充分接触，调整待测多层陶瓷基板位置，使待测多层陶瓷基板外形与真空橡皮的空腔窗四周对准，从而形成一个密封的内空腔；
（5）将内空腔抽真空至压力≤0.01kPa,用喷枪使基板的外部受到236 kPa压力的氦气作用,即可从质谱检漏仪上读出待测多层陶瓷基板的测量漏率R1。
进一步地，上述真空橡皮空腔窗的形状与待测多层陶瓷基板的投影外形一致，且真空橡皮空腔窗周边较待测多层陶瓷基板外周内缩0.5mm以上。
本发明具有以下有益效果：
本发明对无空腔的或多空腔的多层陶瓷基板的气密性检测提出了一种新的检测方法，既能测出无空腔的多层陶瓷基板的测量漏率R1，又能测出多空腔的多层陶瓷基板的测量漏率R1，检测方法涉及到的装置结构简单，易操作，可以在焊接金属件之前对多层陶瓷基板进行检测筛选。本发明中的真空橡皮的厚度在0.5～5mm范围内，测量漏率R1的结果更精确。
附图说明
图1是本发明的实施例示意图；
图2是真空橡皮与待测基板外形尺寸关系示意图。
图1中：1.真空橡皮，2.真空抽气口，3.待测多层陶瓷基板，4.喷枪，5.真空接头，6.真空硅脂；
图2中：1.真空橡皮，2.真空抽气口，7.待测多层陶瓷基板外形，8.空腔窗。
具体实施方式
下面结合附图所示，对本发明进行进一步描述。
实施例一
多层陶瓷基板外形尺寸为20mm×15mm×1mm，基板无空腔，其气密性检测方法如图1所示，包括用于检测测量漏率的质谱检漏仪，质谱检漏仪包括真空接头5，真空接头5上设有真空抽气口2，检测方法包括以下步骤：
（1）将真空硅脂6围绕真空抽气口2涂抹一圈；
（2）在真空接头5上方铺设一块中间带有19mm×14mm尺寸的空腔窗8的厚度为0.5mm的真空橡皮1，调整真空橡皮1的位置，使空腔窗8的中心与真空抽气口2的中心对准，如图2；
（3）按压真空橡皮1，使真空橡皮1下表面与真空接头5之间通过真空硅脂6充分密封；
（4）将待测多层陶瓷基板3的任一面朝向真空橡皮1并与真空橡皮1上表面充分接触，调整待测多层陶瓷基板3位置，使待测多层陶瓷基板3外形与真空橡皮的空腔窗8四周对准，从而形成一个密封的内空腔；
（5）将内空腔抽真空至压力≤0.01kPa,用喷枪4使基板的外部受到236 kPa压力的氦气作用,即可从质谱检漏仪上读出待测多层陶瓷基板3的测量漏率R1为4×10-4Pa·cm3/s。
实施例二
多层陶瓷基板外形尺寸为20mm×15mm×1mm，基板无空腔，其气密性检测方法如图1所示，包括用于检测测量漏率的质谱检漏仪，质谱检漏仪包括真空接头5，真空接头5上设有真空抽气口2，检测方法包括以下步骤：
（1）将真空硅脂6围绕真空抽气口2涂抹一圈；
（2）在真空接头5上方铺设一块中间带有19mm×14mm尺寸的空腔窗8的厚度为3 mm的真空橡皮1，调整真空橡皮1的位置，使空腔窗8的中心与真空抽气口2的中心对准，如图2；
（3）按压真空橡皮1，使真空橡皮1下表面与真空接头5之间通过真空硅脂6充分密封；
（4）将待测多层陶瓷基板3的任一面朝向真空橡皮1并与真空橡皮1上表面充分接触，调整待测多层陶瓷基板3位置，使待测多层陶瓷基板3外形与真空橡皮的空腔窗8四周对准，从而形成一个密封的内空腔；
（5）将内空腔抽真空至压力≤0.01kPa,用喷枪4使基板的外部受到236 kPa压力的氦气作用,即可从质谱检漏仪上读出待测多层陶瓷基板3的测量漏率R1为4×10-4Pa·cm3/s。
实施例三
多层陶瓷基板外形尺寸为20mm×15mm×1mm，基板一面带有两个尺寸为8mm×13mm×0.5mm的空腔，其气密性检测方法如图1所示，包括用于检测测量漏率的质谱检漏仪，质谱检漏仪包括真空接头5，真空接头5上设有真空抽气口2，检测方法包括以下步骤：
（1）将真空硅脂6围绕真空抽气口2涂抹一圈；
（2）在真空接头5上方铺设一块中间带有19mm×14mm尺寸的空腔窗8的厚度为5mm的真空橡皮1，调整真空橡皮1的位置，使空腔窗8的中心与真空抽气口2的中心对准，如图2；
（3）按压真空橡皮1，使真空橡皮1下表面与真空接头5之间通过真空硅脂6充分密封；
（4）将待测多层陶瓷基板3的有空腔一面朝向真空橡皮1并与真空橡皮1上表面充分接触，调整待测多层陶瓷基板3位置，使待测多层陶瓷基板3外形与真空橡皮的空腔窗8四周对准，从而形成一个密封的内空腔；
（5）将内空腔抽真空至压力≤0.01kPa,用喷枪4使基板的外部受到236 kPa压力的氦气作用,即可从质谱检漏仪上读出待测多层陶瓷基板3的测量漏率R1为5×10-4Pa·cm3/s。
待测多层陶瓷基板3可以带有多个空腔，即本发明的检测方法既能测出无空腔的多层陶瓷基板的测量漏率R1，又能测出多空腔的多层陶瓷基板的测量漏率R1。

Claims (2)

1.一种多层陶瓷基板气密性检测方法 ，包括用于检测测量漏率的质谱检漏仪，质谱检漏仪包括真空接头，真空接头上设有真空抽气口，其特征在于，检测方法包括以下步骤：
（1）将真空硅脂围绕真空抽气口涂抹一圈；
（2）在真空接头上方铺设一块中间带有空腔窗的厚度为0.5～5mm的真空橡皮，调整真空橡皮的位置，使空腔窗的中心与真空抽气口的中心对准；
（3）按压真空橡皮，使真空橡皮下表面与真空接头之间通过真空硅脂充分密封；
（4）将带有空腔的待测多层陶瓷基板的有空腔一面或不带有空腔的待测多层陶瓷基板的任一面朝向真空橡皮并与真空橡皮上表面充分接触，调整待测多层陶瓷基板位置，使待测多层陶瓷基板外形与真空橡皮的空腔窗四周对准，从而形成一个密封的内空腔；
（5）将内空腔抽真空至压力≤0.01kPa,用喷枪使基板的外部受到236 kPa压力的氦气作用,即可从质谱检漏仪上读出待测多层陶瓷基板的测量漏率R1。
2.根据权利要求1所述的一种多层陶瓷基板气密性检测方法 ，其特征在于，上述真空橡皮空腔窗的形状与待测多层陶瓷基板的投影外形一致，且真空橡皮空腔窗周边较待测多层陶瓷基板外周内缩0.5mm以上。
CN201611098418.6A 2016-12-03 2016-12-03 一种多层陶瓷基板气密性检测方法 Pending CN106768684A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201611098418.6A CN106768684A (zh) 2016-12-03 2016-12-03 一种多层陶瓷基板气密性检测方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201611098418.6A CN106768684A (zh) 2016-12-03 2016-12-03 一种多层陶瓷基板气密性检测方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN106768684A true CN106768684A (zh) 2017-05-31

Family

ID=58883453

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201611098418.6A Pending CN106768684A (zh) 2016-12-03 2016-12-03 一种多层陶瓷基板气密性检测方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106768684A (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109186876A (zh) * 2018-09-07 2019-01-11 中国电子科技集团公司第十三研究所 陶瓷外壳气密性检测试验夹具
CN109738129A (zh) * 2019-01-09 2019-05-10 成都凯天电子股份有限公司 检测导管组件气密性的方法
CN111426431A (zh) * 2020-05-19 2020-07-17 盐城工业职业技术学院 一种多层陶瓷基板气密性检测装置
CN111595531A (zh) * 2020-05-19 2020-08-28 盐城工业职业技术学院 无空腔或多空腔多层陶瓷基板的气密性检测方法
CN111982414A (zh) * 2020-08-10 2020-11-24 安徽富乐德科技发展股份有限公司 一种物理气相沉积设备陶瓷真空连接器气密性检测方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2402201A1 (fr) * 1977-09-02 1979-03-30 Cerca Procede de detection des defauts d'etancheite au moyen d'un spectrometre a helium
JP2009139116A (ja) * 2007-12-04 2009-06-25 Chugoku Electric Power Co Inc:The 照明付真空箱
CN201637552U (zh) * 2010-02-09 2010-11-17 首都航天机械公司 铝制橡胶罩盒
CN203981352U (zh) * 2014-07-08 2014-12-03 宜兴市吉泰电子有限公司 电子封装外壳密封检测用夹具
CN105547607A (zh) * 2016-01-21 2016-05-04 工业和信息化部电子第五研究所 封装管壳密封性检测系统
CN105675224A (zh) * 2016-01-21 2016-06-15 工业和信息化部电子第五研究所 封装管壳密封性检测系统的检测方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2402201A1 (fr) * 1977-09-02 1979-03-30 Cerca Procede de detection des defauts d'etancheite au moyen d'un spectrometre a helium
JP2009139116A (ja) * 2007-12-04 2009-06-25 Chugoku Electric Power Co Inc:The 照明付真空箱
CN201637552U (zh) * 2010-02-09 2010-11-17 首都航天机械公司 铝制橡胶罩盒
CN203981352U (zh) * 2014-07-08 2014-12-03 宜兴市吉泰电子有限公司 电子封装外壳密封检测用夹具
CN105547607A (zh) * 2016-01-21 2016-05-04 工业和信息化部电子第五研究所 封装管壳密封性检测系统
CN105675224A (zh) * 2016-01-21 2016-06-15 工业和信息化部电子第五研究所 封装管壳密封性检测系统的检测方法

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109186876A (zh) * 2018-09-07 2019-01-11 中国电子科技集团公司第十三研究所 陶瓷外壳气密性检测试验夹具
CN109738129A (zh) * 2019-01-09 2019-05-10 成都凯天电子股份有限公司 检测导管组件气密性的方法
CN109738129B (zh) * 2019-01-09 2024-03-26 成都凯天电子股份有限公司 检测导管组件气密性的方法
CN111426431A (zh) * 2020-05-19 2020-07-17 盐城工业职业技术学院 一种多层陶瓷基板气密性检测装置
CN111595531A (zh) * 2020-05-19 2020-08-28 盐城工业职业技术学院 无空腔或多空腔多层陶瓷基板的气密性检测方法
CN111426431B (zh) * 2020-05-19 2022-06-17 盐城工业职业技术学院 一种多层陶瓷基板气密性检测装置
CN111982414A (zh) * 2020-08-10 2020-11-24 安徽富乐德科技发展股份有限公司 一种物理气相沉积设备陶瓷真空连接器气密性检测方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106768684A (zh) 一种多层陶瓷基板气密性检测方法
US9417138B2 (en) Gas coupled probe for substrate temperature measurement
JP6129870B2 (ja) 非剛体の被試験物の漏れを検出する方法
WO2019090664A1 (zh) 一种密封结构的密封性检测方法
WO2007035212A3 (en) Substrate placement determination using substrate backside pressure measurement
CN206930412U (zh) 一体化集成封装外壳密封性能检测用夹具
WO2012028007A1 (zh) 晶片边缘膜厚测量方法
TW201635409A (zh) 基板吸附輔助構件及基板搬送裝置
CN105240244A (zh) 一种获得10-9Pa量级超高真空度的设备及其方法
CN103148987B (zh) 一种轴承密封状态测量装置及其方法
CN104833692A (zh) 半导体器件封装结构的检测方法
WO2016090897A1 (zh) 一种风速测试的方法和设备
CN106018113A (zh) 一种气压法测量硅片机械强度的装置
CN103512698A (zh) 电容型绝压传感器及其制造方法
CN104165715B (zh) 一种压力传感器制作方法及其结构
CN104729783A (zh) 一种采用新型密封元件的长寿命高可靠性压力传感装置
TWI779293B (zh) 一種檢測治具及檢測方法
CN206399639U (zh) 半导体器件封装的真空式推拉力工装夹具及其测试系统
CN202033149U (zh) 高真空精密气体压力传感器
CN201115959Y (zh) 真空吸附装置
CN214669461U (zh) 一种带真空度调节系统的探针台
CN104062079A (zh) 电子封装外壳密封检测用夹具
CN203812856U (zh) 芯片放置装置
CN102572673B (zh) 测试耳机防水效果的方法及利用该方法制作的耳机防水测试装置
TWI543636B (zh) 密封式揚聲器漏氣測試系統及方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20170531