TWI529072B - The processing method of the nameplate - Google Patents
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Description
本發明涉及一種可以更高效率地將銘板工件的大部分面積進行化學處理的加工方法。
“銘板”是多種產品經常需要使用的零部件,例如,數位相機之旋鈕的表面面板、其他電器、電腦、…等按鈕或旋鈕的表面面板。以數位相機來講,用來轉換相機功能的旋鈕通常需要在其銘板上設置多種表彰特定功能意義的文字、圖形或符號,使用者旋轉旋鈕時,將特定的文字、圖形或符號對應到標識記號時,才能獲得所需要的功能。
目前銘板的最佳選擇是採用陽極處理過的銘板,因為經過陽極處理的銘板,一般是採用鋁材質,經過陽極處理電鍍後在表面產生氧化鋁,具有不易生銹、耐氧化的特點,適合於耐久性產品、需要手指經常接觸或戶外使用的產品,尤其是海上或沿海鹽份高的地區,都不易褪色生銹,可耐用30年以上,表面不易刮傷。
習知的陽極處理銘板一般是在一大面積的鋁板同時製作出複數個銘板形狀後再將各個銘板個別裁切,或以模具沖切成型,但因為其切斷面沒有經過陽極處理,以致於不久後會在該斷面產生氧化情形,而該氧化會延伸到表面周圍,造成銘板的表面著色或圖案文字脫落,影響美觀及失
去指示的意義,此為習知銘板製造上的一大問題。
台灣第100133886號專利案所提供之銘板的加工方法即在於解決前述習知製造銘板的問題,惟,該專利案所製造者,係表面呈平面的銘板;然而,有些較高級的相機或電子電器用品會要求採用更精緻、質感更佳的銘板來創造產品的價值,因此,前述專利案提供之方法所製造的銘板將無法滿足該要求。
本發明的目的,在於提供一種在一貫化的製程中,將鋁板成型出立體形態且具有紋路的銘板,同時解決習知鋁陽極處理銘板的製造方法所製造出的銘板,經過大面積印刷、電鍍,再裁切成鋁板後,其斷面沒有獲得陽極處理,若是厚度部位要獲得陽極處理,須以單個電鍍、印刷,無法整版加工,因而大幅提高了製造程序,致使成本大幅提高的問題。
事實上,銘板之所以需要經過陽極處理等化學處理,主要是因為其做為產品的表面元件,需要具備防氧化與美觀的條件,然而,銘板的厚度部位並不需要完全曝露於外,有些厚度部位是隱藏在產品外殼表面以下的,可以減少氧化的問題,即便受到氧化,也僅止於銘板底部約0.05~0.2mm左右的部分,不致於侵蝕到表面而影響產品整體的美觀性。
基於此,本發明的特徵,係先利用沖壓技術將鋁板沖製出突出且具有立體表面的銘板工件,再利用車削技術將銘板工件的表面成型出複數細微同心圓突出紋路;另外在要求銘板工件的大部分厚度獲得化學處理,而不要求全部厚度均獲得化學處理的條件下,開發出簡化的製程,以提高生產效率,降低製造成本。
此外,前述立體形態的銘板,是指銘板的表面呈現凸出之錐面的形態;所述紋路,則指在銘板的表面具有複數細微的複數同心圓的突出紋路。
本發明提供的銘板加工方法的技術手段,係對一鋁板進行第一次沖壓,以形成複數個突出該鋁板一側之表面的銘板工件,以及複數貫穿該鋁板的定位孔;再以車削機械依序對該鋁板的每一個銘板工件表面進行車削;而後對該鋁板的表面進行陽極處理及著色處理以形成陽極處理電鍍層;然後在鋁板的每一個銘板工件的陽極處理電鍍層上施予油墨印刷,以形成文字、圖案或符號;最後利用治具將該鋁板的定位孔定位,再以沖模對該鋁板的各個銘板工件進行第二次沖壓,使該銘板工件完全脫離鋁板而形成銘板。
本發明對銘板進行第一次沖壓後的銘板工件,其連接於銘板的厚度,約為0.05~0.2mm。
藉由本發明的製造方法,由於鋁板是在尚未進行陽極處理等化學處理之前先被沖壓出預定形狀並突出鋁板,其突出的厚度佔鋁板厚度的大部分,僅約0.05~0.2mm左右連接於鋁板,因此,在對鋁板進行陽極處理時,鋁板的絕大部分部位均能獲得陽極處理,僅和鋁板連接的部位沒有獲得陽極處理,而沒有獲得陽極處理的厚度部位,係為銘板安裝於產品後隱藏在外殼表面以下的部位,故,在可以維持銘板所需品質的條件下,可以大幅減少製程,從而降低製造成本。
藉由本發明的製造方法,由於鋁板是在尚未進行陽極處理等化學處理之前,將銘板工件沖壓出預定形狀並突出鋁板的同時形成立體表
面,以及利用車削技術在該表面車削出複數同心圓的突出紋路,然後再進行陽極與著色處理、印刷油墨、以及進行第二次沖壓而形成銘板等工序,因而可在一貫化作業製程中以高效率生產所需之銘板。
1‧‧‧鋁板
11‧‧‧銘板工件
12‧‧‧定位孔
2‧‧‧陽極處理電鍍層
3‧‧‧油墨
4‧‧‧治具
41‧‧‧定位梢
42‧‧‧通孔
5‧‧‧沖模
6‧‧‧夾頭
7‧‧‧二維移動裝置
71‧‧‧X軸滑軌
72‧‧‧Y軸滑軌
73‧‧‧夾具
8‧‧‧車刀
H‧‧‧鋁板總厚度
h‧‧‧銘板工件連接於鋁板的厚度
第一圖為顯示本發明尚未經過陽極處理之鋁板示意圖;第二圖為顯示本發明對鋁板進行第一次沖壓,以形成複數突出鋁板的銘板工件之示意圖;第二A圖為顯示銘板工件連接於鋁板厚度的形態示意圖;第三圖為顯示本發明以車削機械對鋁板的每一個銘板工件表面進行車削之示意圖;第四圖為顯示本發明對鋁板的表面進行陽極處理,以在鋁板之表面形成陽極處理電鍍層之示意圖;第五圖為顯示本發明在鋁板的每一個銘板工件的陽極處理電鍍層上施予油墨印刷之示意圖;第六圖為顯示本發明以治具將鋁板之銘板工件定位之示意圖;第七圖為顯示本發明以沖模將鋁板進行第二次沖壓之示意圖;第八圖為顯示銘板工件被沖壓後脫離鋁板之示意圖;以及第九圖為顯示本發明之方法所製成之銘板結構之放大的平面剖視圖。
以下配合圖式及元件符號對本發明的實施方式做更詳細的說明,俾使熟習該項技藝者在研讀本說明書後能據以實施。
第一圖至第九圖係顯示本發明銘板的加工方法的製程示意圖;首先,如第一圖所示,先準備一適當面積的鋁板1,再以沖壓模具對鋁板1施予第一次沖壓而形成複數個突出該鋁板1一側之表面但不脫離鋁板1的銘板工件11,以及複數貫穿該鋁板1的定位孔12;銘板工件11受到第一次沖壓後,其連接於鋁板1的厚度h約為0.05~0.2mm(如第二A圖所示)。所述銘板工件11在一鋁板1上分佈的數量,係依鋁板1的面積,以及沖壓模具的模頭數量而定;在本發明的實施例,係使成型在鋁板1上的銘板工件11呈矩陣排列。在本發明的實施例中,所述銘板工件11的表面係被成型出具有凸出之錐面的形態,使得銘板工件11的表面呈現出視覺上的立體感。
成型出複數銘板工件11後的鋁板1則以車削技術依序對該鋁板1的每一個銘板工件11表面進行車削;如第三圖所示,其實施方式,係在CNC(電腦數值控制)車床之夾頭6設置二維移動裝置7,該二維移動裝置7包含有一X軸滑軌71與一設於該X軸滑軌71上的Y軸滑軌72,以及一設於該Y軸滑軌的夾具73,並經由電腦程式設定而控制該夾具73可在Y軸滑軌72自由移動,以及Y軸滑軌72在X軸滑軌71自由移動,從而控制調整被夾持於夾具73之鋁板所欲對準夾頭6中心的位置;所述X軸滑軌71與Y軸滑軌72可以是一種壓縮空氣驅動的線性滑軌,或是其他適當的直線運動滑軌。本發明將鋁板1經由夾具73固定於二維移動裝置7,並透過電腦程式的設計而控制鋁板1上的各個銘板工件11的中心依序被移位到對應於夾頭6之中心的位置,藉此,夾頭6被驅動旋轉時,便能帶動鋁板1旋轉,其中,只有對應於夾頭6中心的一個銘板工件11的表面在此時被車刀8進行車削;該車刀8可以由銘板工件11的外徑往中心方向移動而切削出
具有複數同心圓分佈的微細突出紋路,也可以使車刀8由銘板工件11的中心往外徑方向移動而切削出具有複數同心圓分佈的微細突出紋路。當一個銘板工件11被車削完成後,即由X軸滑軌71配合Y軸滑軌72驅動夾具73位移,以更換另一銘板工件11的中心對準夾頭6的中心,再進行新的車削,直到一鋁板1上的全部銘板工件11均完成車削為止,然後即控制夾具73放鬆對鋁板1的夾持,以更換欲加工的新鋁板。
當鋁板1上的各個銘板工件11被切削出複數同心圓分佈的微細突出紋路後,則對整個鋁板1進行陽極處理與著色著而在鋁板1兩側面(包含各個銘板工件11)形成陽極處理電鍍層2(如第四圖所示)。然後以印刷機械在鋁板1的每一銘板工件11的陽極處理電鍍層2上同時施予油墨3印刷,使油墨3滲入或附著於陽極處理電鍍層2,並使油墨3在陽極處理電鍍層2上形成文字、圖案或符號,以構成複數個預定輪廓形狀的銘板工件11(如第五圖所示)。
油墨3適當地乾燥後,則將鋁板1放置於一治具4上準備進行第二次沖壓;所述治具4具有複數個對應於鋁板1之各定位孔12的定位梢41,以及可以容納各銘板工件11之通孔42,因此,直接將銘板工件11朝向下方地置入通孔42內,並使定位梢41穿入定位孔12後,即可使鋁板1在治具4上獲得定位(如第六圖所示),最後利用沖壓機械的沖模5對鋁板1的各個銘板工件11進行第二次沖壓,藉由沖模5裁斷銘板工件11與鋁板1連接的厚度部分,使該銘板工件11完全脫離鋁板1而從通孔42落下(如第七圖與第八圖所示),即形成所需要的銘板產品(如第九圖所示),此銘板除了上表面形成有凸出形態的視覺立體效果,以及具有微細的車削突紋外,
其上、下面與側邊的大部分面積均具有陽極處理電鍍層2,以及在上表面具有表彰文字、圖案或符號的油墨,因而兼顧了提升銘板的質感與精緻性,以及高效率進行陽極處理以保護銘板之目的。
以上所述者僅為用以解釋本發明之較佳實施例,並非企圖具以對本發明做任何形式上之限制,是以,凡有在相同之發明精神下所作有關本發明之任何修飾或變更,皆仍應包括在本發明意圖保護之範疇。
11‧‧‧銘板工件
4‧‧‧治具
5‧‧‧沖模
Claims (3)
- 一種銘板的加工方法,包括:對一鋁板進行第一次沖壓,以形成複數個突出該鋁板一側之表面的銘板工件,以及複數貫穿該鋁板的定位孔;以車削技術依序對該鋁板的每一個銘板工件表面進行車削;對該鋁板的表面進行陽極處理與著色處理以形成陽極處理電鍍層;在該鋁板的每一個銘板工件的陽極處理電鍍層上施予油墨印刷,以形成文字、圖案或符號;利用治具將該鋁板的定位孔定位,再以沖模對該鋁板的各個銘板工件進行第二次沖壓,使該銘板工件完全脫離該鋁板而形成銘板。
- 依據申請專利範圍第1項所述之銘板的加工方法,其中,所述銘板工件受到第一次沖壓後,其連接於鋁板的厚度,為0.05~0.2mm。
- 依據申請專利範圍第2項所述之銘板的加工方法,其中,所述銘板工件的表面係被成型為凸出的錐面。
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TW103100281A TWI529072B (zh) | 2014-01-03 | 2014-01-03 | The processing method of the nameplate |
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TW103100281A TWI529072B (zh) | 2014-01-03 | 2014-01-03 | The processing method of the nameplate |
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