TWI523762B - 隨身電子用品的保護體及其製造方法 - Google Patents

Description

隨身電子用品的保護體及其製造方法

本案係關於隨身電子用品，尤指一種應用於隨身電子用品的保護體。

隨身電子用品如今已十分普及，尤其以手機為最，至於最近的日子則電子書與平板電腦亦逐漸普及，由於是隨身攜帶使用，因此將電子用品予以適當的包覆以保護之是十分並要的。請參閱圖1，為習用技術的保護殼示意圖。其中揭露一保護殼1，由彎折部13分隔成左右兩部分，在右邊則安裝了一電子用品2，其大部分被螢幕20所佔據，由此可見因為螢幕20具有透明、易破損、易磨損、易髒汙的特性，因此就需要保護殼1以作為保護。保護殼1上位於彎折部13左方的部分即可覆蓋於螢幕20上為之提供保護。彎折部13的存在是為了可以將保護殼1如書本一般的開闔，但又仍可以保持一體狀，而又為了避免保護殼1受到外力而向內彎曲導致電子用品2的損傷，故而在保護殼1內是一基板10(圖1中虛線所示者)，通常是一硬質材料所做成，並一左一右的設置於保護殼1內，為了節省重量與空間，彎折部13則僅通常是由布料11組成而不使用絞鏈。布料11的大小足以涵蓋兩個並排的基板10，且布料11是前後各一片的將基板10夾於其間，而布料11上大至位於中央之位置則保留一定的寬度讓前後兩片布料11可以直接接觸，故而由於布料11本身適合反覆彎曲的特性而 使得此中央位置自然而然的形成一彎折部13。

為了讓前後兩片的布料11可以將基板10固定於兩者之間，因此，延伸至基板10外的布料11則前後兩片直接接合，通常是以超音波融接的方式行之，因此，習用技術的保護殼1自身的周圍會形成閉合部12。請參閱揭露相關構造的A-A剖面的圖2。

請參閱圖2，為圖1的A-A的局部剖面圖。其中可見基板10具有一第一面101與一第二面102，前述的布料11則分為貼設於第一面101的第一面料111與貼設於第二面102的第二面料112，且此二面料(111、112)在基板10的邊緣處互相黏合而形成一閉合部12，類似水餃皮的構造。由此可見，閉合部12內沒有基板10之存在，亦即只有布料的結構在，雖然通常是採用質地較硬的布料，且由於此閉合部12也通常採用超音波融接的方式，故而閉合部12的材料密度與韌性是比較高的，但是在較長期使用之後，由於擠壓與碰撞等緣故，閉合部12必定會產生皺摺、彎曲、挫曲等現象，嚴重時閉合部12還會裂開、即第一面料111與第二面料112相互分離。此外，由於閉合部12是比較薄的，因此偶有割傷使用者的狀況產生。

爰是之故，申請人有鑑於習知技術之缺失，發明出本案「隨身電子用品的保護體及其製造方法」，用以改善上述習用手段之缺失。

本發明之目的是為了增進應用於隨身電子用品的保護 體的結構強度，進而使耐用度提升，以及附帶的可以提升保護體的美觀，讓使用者可以使用到一個既耐用又兼具美觀的保護體。利用將面料翻摺的方式，使其中一面料翻摺並黏貼到基板的另一面，並再利用另一面料將此基板的另一面連同翻摺處一起黏貼起來，如此就不再有習用技術的閉合部出現，使得結構更堅固、體積更縮小、外觀更簡潔、且因為沒有了閉合部所以不會有習用技術般長久使用後的扭曲、皺摺的閉合部。也因為沒有了閉合部，故不會割傷使用者。

為了達到上述之目的，本發明提供一種隨身電子用品的保護體，包括：一基板，具有一第一面與一第二面；一第一面料，貼設於該第一面；以及一第二面料，貼設於該第二面，其中，該第一面料的周緣反摺而貼設於該第二面並位於該第二面料與該基板之間。

為了達到上述之目的，本發明再提供一種隨身電子用品的保護體的製造方法，包括：提供一基板，具有一第一面與一第二面；提供一第一面料，該第一面料的其中一面具有熱融膠；將該基板的第一面與該第一面料的熱融膠面相互接觸，且該第一面料的反摺部凸出於該基板的邊緣；翻摺該第一面料的反摺部，使該第一面料的熱融膠接觸該基板的第二面；提供一第二面料，該第二面料的其中一面具有熱融膠面；將該基板的第二面連同該第一面料的反摺部，一起與該第二面料的熱融膠面相接觸；以及對該第一面料、該第二面料、與該基板進行熱壓合，使該第一面料、 該第二面料、與該基板相互固定。

為了達到上述之目的，本發明又提供一種隨身電子用品的保護體的製造方法，包括：提供一基板，具有一第一面與一第二面；提供一第一面料，該第一面料的其中一面形成有熱融膠；將該基板的第一面與該第一面料的熱融膠相接觸，並使該第一面料的反摺部凸出於該基板的邊緣；熱壓合該基板的第一面與該第一面料；翻摺該第一面料的反摺部，使位於該第一面料的反摺部的熱融膠接觸該基板的第二面；熱壓合該第一面料的反摺部與該基板的第二面；提供一第二面料，該第二面料的其中一面形成有熱融膠；將該基板的第二面連同該第一面料的反摺部，一起與該第二面料的熱融膠熱壓合。

為了達到上述之目的，本發明又再提供一種隨身電子用品的保護體的製造方法，包括：提供一基板，具有一第一面與一第二面；提供一第一面料，該第一面料的其中一面形成有熱融膠；將該基板的第一面與該第一面料的熱融膠相接觸，並使該第一面料的反摺部凸出於該基板的邊緣；翻摺該第一面料的反摺部，使位於該第一面料的反摺部的熱融膠接觸該基板的第二面；對該基板的第一面與該第一面料、以及對該第一面料的反摺部與該基板的第二面，一起實施熱壓合；提供一第二面料，該第二面料的其中一面形成有一熱融膠，並將該第二面料的熱融膠與該基板的第二面及該反摺部接觸；將該基板的第二面連同該第一面料的反摺部，一起與該第二面料的熱融膠熱壓合。

以下針對本案之「隨身電子用品的保護體」的各實施例進行描述，請參考附圖，但實際之配置及所採行的方法並不必須完全符合所描述的內容，熟習本技藝者當能在不脫離本案之實際精神及範圍的情況下，做出種種變化及修改。

請參閱圖3與圖4。其中圖3，為本發明保護體的展開示意圖；而圖4，為圖1的B-B的局部剖面圖。請先參閱圖3，其中保護體3被彎摺部13分隔成了左右兩邊，其中在右邊安裝了一電子用品2，其大部分被螢幕20所佔據，由此可見因為螢幕20具有透明、易破損、易磨損、易髒汙的特性，因此就需要保護體3以作為保護。保護體3上位於彎折部13左方的部分即可覆蓋於螢幕20上為之提供保護。彎折部13的存在是為了可以將保護體3如書本一般的開闔，但又仍可以保持一體狀，而又為了避免保護體3受到外力而向內彎曲導致電子用品2的損傷，故而在保護體3內是一基板10(請配合圖4)，進一步而言，自彎折部13更可分為左右兩部分，分別是第一基板10a與第二基板10b(請配合圖5b)。由於圖3所揭示的保護體3並未採取習用技術的閉合部12(請見圖2)，因此基板10的邊界是與保護體3的邊界重合的，在圖5b中，各側面是被反摺部31a所覆蓋。基板10通常是一硬質材料所做成，並被彎摺部13分隔而呈一左一右的第一基板10a與第二基板10b而位於保護體3內，為了節省重量與空間，彎折部13則僅通常 是由面料3’組成而不使用絞鏈。面料3’的大小足以涵蓋兩個並排的第一基板10a與第二基板10b，且面料3’是前後各一片的將此二基板夾於其間，而面料3’上大至位於中央之位置則保留一定的寬度讓前後兩片面料3’可以直接接觸，故而由於面料3’本身適合反覆彎曲的特性而使得此中央位置自然而然的形成一彎折部13。

請參閱圖4，為圖3的B-B的局部剖面圖。其中，基板10具有一第一面101與一第二面102。並請配合圖5b，由於保護體3的左右兩部分大致上是對稱的結構，因此圖4亦可作為第一基板10a與第二基板10b的局部剖面，由此推知，第一面101的位置其實亦可視為第二基板10b的第三面103，同理，第二面102的位置亦可視為第二基板10b的第四面104。面料3’更分為一貼設於第一面101及第三面103的第一面料31，與一貼設於第二面102及第四面104的第二面料32。第一面料31的周緣尚具有一反摺部31a，是貼著基板10的邊緣(第一至第六側面，請配合圖5b，即標號10a1、10a2、10a3、10b4、10b5、10b6)直接翻摺並與第二面102與第四面104貼合，且反摺部31a位於第一基板10a的第二面102與第二面料32之間，且亦位於第二基板10a的第四面104與第二面料32之間，亦即第二面料32是貼合在第二面102、第四面104與反摺部31a上。對照圖3的B-B剖面線的位置，並配合參考圖5a至圖5b，並配合上述關於反摺部31a的描述可知第一側面10a1、第二側面10a2、第三側面10a3、第四側面10b4、第五側面 10b5、及第六側面10b6受反摺部31a包覆的狀態是相同的，因此在圖4中被反摺部31a所包圍的部分即等同於圖5c的第一側面10a1、第二側面10a2、第三側面10a3、第四側面10b4、第五側面10b5、及第六側面10b6。此外，通常各面料是以熱融接技術與基板10做永久性的結合，因此，在第一面料31上欲與第一面101及第三面103結合之處會形成一熱融膠層、或含有熱融膠，而第二面料32上欲與第一面101及第三面103以及反摺部31a結合之處亦會形成一熱融膠層、或含有熱融膠。而在進行膠合作業時，可以將第一面料31、反摺部31a、第二面料32、以及二基板(10a、10b)共五個元件的位置確定後，以單一次的熱壓合作業將之作永久性的結合；或是可以先將第一面料31與第一面101及第三面103進行熱壓合、再將反摺部31a與第二面102及第四面104進行熱壓合、最後，將第二面料32與第二面102、第四面104及反摺部31a進行熱壓合；此外，亦可以先將第一面101、第三面103與第一面料31相接觸、之後將反摺部31a翻摺而與第二面102及第四面104接觸、再將第一面料31與第一面101、第三面103並同時將反摺部31a與第二面102、第四面104進行熱壓合、之後再將第二面料32透過熱壓合作業永久性的結合在第二面102、第四面104與反摺部31a上。圖4中各面料所繪成的厚度僅是為了方便辨識，實際上面料的厚度是一定比例的薄於基板。

請參閱圖5a至5c，為本發明保護體一實施例的製造步 驟示意圖。首先請看圖5a，其中揭露了一攤平的第一面料31，其四周的邊緣處則形成了反摺部31a，而中央部分則是彎折部13，將第一面料31分成左右各一基板黏貼部31b，亦即圖5a中虛線方框所圍成之處，虛線亦作為反摺部31a反摺位置的參考。再來，請見圖5b，其中揭露了在左右的基板黏貼部31b上各設置了第一基板10a與第二基板10b之後，將反摺部31a沿著兩基板(10a、10b)的邊緣翻摺而蓋在第一基板10a的第二面102上、及蓋在第二基板10b的第四面104上的狀態，詳言之，即反摺部31a沿著第一基板10a的第一側面10a1、第二側面10a2、及第三側面10a3反摺而蓋在第二面102上，同理，反摺部31a沿著第二基板10b的第四側面10b4、第五側面10b5、及第六側面10b6反摺而蓋在第四面104上。至於彎折部13則保持空位。圖5b的上述各側面是被反摺部31a所覆蓋，而圖5c的上述各側面則是被反摺部31a與第二面料32所覆蓋。最後，請參閱圖5c，將第二面料32設置在第一基板10a的第二面102上、及第二基板10b的第四面104上與反摺部31a上。通常第二面料32是一整片布料自保護體3的左邊緣至右邊緣，當然，為了其他方面的考量，亦可以二片或二片以上的數量為之。此外，關於製造的步驟則一如前述，於此不再贅述。

圖6a至6c，為本發明保護體另一實施例的製造步驟示意圖。綜觀圖6a至6c，其餘部分實際上與圖5a至圖5c沒有重大差別，唯一的差別僅在於圖6a至6c的實施例的 角落是採用了圓角設計，因此第一圓角面料31”具有一圓角31”R，而反摺部31a則避開了圓角31”R的弧線段直到直線段的部分才形成反摺部31a，如此一來當反摺部31a在設置好基板10之後並反摺接觸到第二面102時(請配合圖4)，就不會因為圓弧設計的圓角31”R而產生不必要的皺摺，由圖6b可以清楚的看到反摺部31a可以平坦的覆蓋於基板10上，當然，基板10也是配合圓角31”R而具有相同半徑的圓角設計。最後，請參閱圖6c，將第二面料32設置在基板10與反摺部31a(虛線處)上。

綜上所述，本發明「隨身電子用品的保護體及其製造方法」就是捨棄了習用技術形似餃類食物麵皮的閉合部，因為此閉合部形成了一個凸出於基板外甚多的結構，此結構構成了習用技術的保護殼的邊緣，但由於容易被碰撞到而導致閉合部的彎曲、變形，而且增加了整個保護殼的尺寸。因此，本發明是將正反面的兩個面料的其中之一設計為具有反摺部的結構，並將反摺部沿著基板邊緣由基板的一面翻摺到基板的另一面，並由另一面料覆蓋翻摺後的反摺部與基板，如此即不再需要習用的閉合部之類的結構，因此，當本發明的保護體的側邊遭受擠壓、碰撞時，可以由基板直接承受外力，而不會像習用的閉合部產生彎曲、皺摺、甚至是分離的現象，而且由於沒有閉合部，本發明的保護體的尺寸可以再小一些，長久使用後也不會有皺摺的閉合部因而更加的凸顯美觀。再者，本案使用熱壓合的技術來盡可能的提高使用壽命、即提高耐用度，而本案熱 壓合的最低溫度是攝氏一百度，而最高溫則是攝氏一百九十度，即溫度區間是攝氏一百度至一百九十度。可見本發明對於應用於隨身攜帶的電子用品如手機或平板電腦的保護裝置、以及保護裝置的製造方法，均具有莫大的貢獻。

實施例：

1.一種隨身電子用品的保護體，包括：一基板，具有一第一面與一第二面；一第一面料，貼設於該第一面；以及一第二面料，貼設於該第二面，其中，該第一面料的周緣反摺而貼設於該第二面並位於該第二面料與該基板之間。

2.如實施例1所述的保護體，其中該基板的材料是選自塑膠、纖維、橡膠、與金屬中的一種。

3.如實施例1所述的保護體，其中該第一面料或第二面料的材料是選自布料。

4.如實施例1所述的保護體，其中該第一面料或第二面料上朝向該基板的面，更含有熱融膠。

5.一種隨身電子用品的保護體的製造方法，包括：提供一基板，具有一第一面與一第二面；提供一第一面料，該第一面料的其中一面具有熱融膠；將該基板的第一面與該第一面料的熱融膠面相互接觸，且該第一面料的反摺部凸出於該基板的邊緣；翻摺該第一面料的反摺部，使該第一面料的熱融膠接觸該基板的第二面；提供一第二面料，該第二面料的其中一面具有熱融膠面；將該基板的第二面連同該第一面料的反摺部，一起與該第二面料的熱融膠面 相接觸；以及對該第一面料、該第二面料、與該基板進行熱壓合，使該第一面料、該第二面料、與該基板相互固定。

6.如實施例5所述的方法，其中所述的翻摺，是將第一面料的反摺緊貼著該基板的邊緣所進行。

7.如實施例5所述的方法，其中該第二面料的邊緣與該基板的邊緣對齊。

8.一種隨身電子用品的保護體的製造方法，包括：提供一基板，具有一第一面與一第二面；提供一第一面料，該第一面料的其中一面形成有熱融膠；將該基板的第一面與該第一面料的熱融膠相接觸，並使該第一面料的反摺部凸出於該基板的邊緣；熱壓合該基板的第一面與該第一面料；翻摺該第一面料的反摺部，使位於該第一面料的反摺部的熱融膠接觸該基板的第二面；熱壓合該第一面料的反摺部與該基板的第二面；提供一第二面料，該第二面料的其中一面形成有熱融膠；將該基板的第二面連同該第一面料的反摺部，一起與該第二面料的熱融膠熱壓合。

9.一種隨身電子用品的保護體的製造方法，包括：提供一基板，具有一第一面與一第二面；提供一第一面料，該第一面料的其中一面形成有熱融膠；將該基板的第一面與該第一面料的熱融膠相接觸，並使該第一面料的反摺部凸出於該基板的邊緣；翻摺該第一面料的反摺部，使位於該第一面料的反摺部的熱融膠接觸該基板的第二面；對該基板的第一面與該第一面料、以及對該第一面料的反摺部與該基板的第二面，一起實施熱壓合；提供一第二面料， 該第二面料的其中一面形成有一熱融膠，並將該第二面料的熱融膠與該基板的第二面及該反摺部接觸；將該基板的第二面連同該第一面料的反摺部，一起與該第二面料的熱融膠熱壓合。

10.如以上各實施例所述的保護體、或製造方法，其中所提及的熱融膠及/或熱壓合技術，其溫度為攝氏一百度至一百九十度之間。

上述實施例僅係為了方便說明而舉例，雖遭熟悉本技藝之人士任施匠思而為諸般修飾，然皆不脫如附申請專利範圍所欲保護者。

1‧‧‧保護殼

10‧‧‧基板

10a‧‧‧第一基板

10a1‧‧‧第一側面

10a2‧‧‧第二側面

10a3‧‧‧第三側面

10b‧‧‧第二基板

10b4‧‧‧第四側面

10b5‧‧‧第五側面

10b6‧‧‧第六側面

101‧‧‧第一面

102‧‧‧第二面

103‧‧‧第三面

104‧‧‧第四面

11‧‧‧面料

111‧‧‧第一面料

112‧‧‧第二面料

12‧‧‧閉合部

13‧‧‧彎折部

2‧‧‧電子用品

20‧‧‧螢幕

3‧‧‧保護體

3’‧‧‧面料

31‧‧‧第一面料

31a‧‧‧反摺部

31b‧‧‧基板黏貼部

32‧‧‧第二面料

31”‧‧‧第一圓角面料

31”R‧‧‧圓角

圖1，為習用技術的保護殼示意圖；圖2，為圖1的A-A的局部剖面圖；圖3，為本發明保護體的展開示意圖；圖4，為圖1的B-B的局部剖面圖；圖5a至5c，為本發明保護體一實施例的製造步驟示意圖；以及圖6a至6c，為本發明保護體另一實施例的製造步驟示意圖。

10‧‧‧基板

10a‧‧‧第一基板

10a1‧‧‧第一側面

10a2‧‧‧第二側面

10a3‧‧‧第三側面

10b‧‧‧第二基板

10b4‧‧‧第四側面

10b5‧‧‧第五側面

10b6‧‧‧第六側面

101‧‧‧第一面

102‧‧‧第二面

103‧‧‧第三面

104‧‧‧第四面

3‧‧‧保護體

3’‧‧‧面料

31‧‧‧第一面料

31a‧‧‧反摺部

32‧‧‧第二面料

Claims (11)

1. 一種隨身電子用品的保護體，包括：一第一基板，具有一第一面、一第二面、一第一側面、一第二側面及一第三側面；一第二基板，具有一第三面、一第四面、一第四側面、一第五側面及一第六側面；一第一面料，貼設於該第一面及該第三面，且該第一面料的周緣更形成一反摺部；以及一第二面料，貼設於該第二面及該第四面，其中，該反摺部沿該第一側面、該第二側面及該第三側面反摺而貼設於該第二面，且該反摺部沿該第四側面、該第五側面及該第六側面反摺而貼設於該第四面，並位於該第二面料與該第一基板及該第二基板之間。
2. 如申請專利範圍第1項所述的保護體，其中該第一基板及該第二基板的材料是選自塑膠、纖維、橡膠、與金屬中的一種。
3. 如申請專利範圍第1項所述的保護體，其中該第一面料或第二面料的材料是選自布料。
4. 如申請專利範圍第1項所述的保護體，其中該第一面料或第二面料上朝向該基板的面，更含有熱融膠。
5. 一種隨身電子用品的保護體的製造方法，包括：提供一第一基板，該第一基板具有一第一面、一第二面、一第一側面、一第二側面及一第三側面；提供一第二基板，該第二基板具有一第三面、一第四 面、一第四側面、一第五側面及一第六側面；提供一第一面料，該第一面料的其中一面具有熱融膠，且具有一反摺部；將該第一基板之該第一面及該第二基板之第三面與該第一面料的熱融膠面相互接觸，且該反摺部凸出於該第一基板及該第二基板的邊緣；沿該第一基板之該第一側面、該第二側面及該第三側面，並沿該第二基板之該第四側面、該第五側面及該第六側面翻摺該第一面料的反摺部，使該第一面料的熱融膠接觸該第一基板之該第二面及該第二基板之該第四面；提供一第二面料，該第二面料的其中一面具有熱融膠面；將該第一基板之該第二面及該第二基板之該第四面連同該第一面料的反摺部，一起與該第二面料的熱融膠面相接觸；以及對該第一面料、該第二面料、該第一基板及該第二基板進行熱壓合，使該第一面料、該第二面料、該反摺部、該第一基板及該第二基板相互固定。
6. 如申請專利範圍第5項所述的方法，其中所述的翻摺，是將第一面料的周緣緊貼著該第一基板與該第二基板的邊緣所進行。
7. 如申請專利範圍第5項所述的方法，其中該第二面料的邊緣與該第一基板及該第二基板的邊緣對齊。
8. 如申請專利範圍第5項所述的方法，其中熱壓合的溫度 為攝氏一百度至一百九十度之間。
9. 一種隨身電子用品的保護體的製造方法，包括：提供一第一基板，該第一基板具有一第一面、一第二面、一第一側面、一第二側面及一第三側面；提供一第二基板，該第二基板具有一第三面、一第四面、一第四側面、一第五側面及一第六側面；提供一第一面料，該第一面料的其中一面形成有熱融膠，且該第一面料的周緣更形成一反摺部；將該第一基板之該第一面及該第二基板之該第三面與該第一面料的熱融膠相接觸，並使該反摺部凸出於該第一基板及該第二基板的邊緣；熱壓合該第一面料與該第一面及該第三面；沿該第一基板之該第一側面、該第二側面及該第三側面，並沿該第二基板之該第四側面、該第五側面及該第六側面翻摺該反摺部，使位於該第一面料的反摺部的熱融膠接觸該第二面及該第四面；熱壓合該反摺部與該第二面及該第四面；提供一第二面料，該第二面料的其中一面形成有熱融膠；將該第一基板之該第二面及該第二基板之該第四面連同該第一面料的反摺部，一起與該第二面料的熱融膠熱壓合。
10. 一種隨身電子用品的保護體的製造方法，包括：提供一第一基板，該第一基板具有一第一面、一第二 面、一第一側面、一第二側面及一第三側面；提供一第二基板，該第二基板具有一第三面、一第四面、一第四側面、一第五側面及一第六側面；提供一第一面料，該第一面料的其中一面形成有熱融膠，且該第一面料的周緣更形成一反摺部；將該第一基板之該第一面及該第二基板之該第三面與該第一面料的熱融膠相接觸，並使該反摺部凸出於該第一基板及該第二基板的邊緣；沿該第一基板之該第一側面、該第二側面及該第三側面，並沿該第二基板之該第四側面、該第五側面及該第六側面翻摺該反摺部，使位於該反摺部的熱融膠接觸該第二面及該第四面；對該第一面、該第三面與該第一面料、以及對該反摺部、該第二面及該第四面，一起實施熱壓合；提供一第二面料，該第二面料的其中一面形成有一熱融膠，並將該第二面料的熱融膠與該第二面、該第四面及該反摺部接觸；將該第二面及該第四面連同該反摺部，一起與該第二面料的熱融膠熱壓合。
11. 一種隨身電子用品的保護體，包括：一基板，具有一第一面、一第二面、一第一側面、一第二側面及一第三側面；一第一面料，貼設於該第一面，並具有一反摺部；以及 一第二面料，貼設於該第二面，其中，該反摺部沿該第一側面、該第二側面及該第三側面反摺而貼設於該第二面，並位於該第二面料與該基板之間。