TWI521170B - 半導體發光元件固定模組、半導體發光元件模組、半導體發光元件固定模組之製造方法及半導體發光元件之製造方法 - Google Patents

半導體發光元件固定模組、半導體發光元件模組、半導體發光元件固定模組之製造方法及半導體發光元件之製造方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI521170B
TWI521170B TW101125677A TW101125677A TWI521170B TW I521170 B TWI521170 B TW I521170B TW 101125677 A TW101125677 A TW 101125677A TW 101125677 A TW101125677 A TW 101125677A TW I521170 B TWI521170 B TW I521170B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
semiconductor light
emitting element
light emitting
connection
terminals
Prior art date
Application number
TW101125677A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201315937A (zh
Inventor
岡部芳史
栗元啟光
我妻透
Original Assignee
京瓷連接器股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 京瓷連接器股份有限公司 filed Critical 京瓷連接器股份有限公司
Publication of TW201315937A publication Critical patent/TW201315937A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI521170B publication Critical patent/TWI521170B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
    • H05K3/202—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
    • H01L2933/0066—Processes relating to semiconductor body packages relating to arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0388—Other aspects of conductors
    • H05K2201/0397—Tab
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09118—Moulded substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/2054—Light-reflecting surface, e.g. conductors, substrates, coatings, dielectrics
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/14—Related to the order of processing steps
    • H05K2203/1476—Same or similar kind of process performed in phases, e.g. coarse patterning followed by fine patterning
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49144—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by metal fusion
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49147—Assembling terminal to base
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
    • Y10T29/49158—Manufacturing circuit on or in base with molding of insulated base
    • Y10T29/4916—Simultaneous circuit manufacturing

Description

半導體發光元件固定模組、半導體發光元件模組、半導體發光元件固定模組之製造方法及半導體發光元件之製造方法
本發明有關一種半導體發光元件固定模組(多個半導體發光元件(LED)能夠固定至所述半導體發光元件固定模組)、半導體發光元件模組、所述半導體發光元件固定模組的製造方法以及所述半導體發光元件模組的製造方法。
近年來，利用LED(半導體發光元件)的燈具已經用於各種領域，例如用於室內燈具或在LCD監視器中使用的背光，等等。
利用LED的燈具典型地透過以下方式進行配置：佈置大量的電路板(剛性基板)並且用電連接器連接相鄰的電路板，在所述電路板上一個或多個LED以類似鏈條的方式(直線或平面)安裝在一個側面上。
相關技術的例子在日本專利國內公告第2010-525523號和第2010-505232號以及日本專利公佈第2010-62556號和第2010-98302號中公開。
然而，由於在上述相關技術中利用的電路板(剛性基板)的散熱性還遠遠不能令人滿意，上述相關技術的燈具不能有效地散發由LED產生的熱量。
此外，導電部分(例如，電路圖案)暴露在電路板的表面上。因此，如果用於吸收由燈具產生的熱量的金屬製散熱板設置為接近燈具或者設置在用於存儲該燈具的金屬體的內側，則會存在在散熱板或金屬體和燈具之間發生短路的危險。
此外，由於散熱板不能安裝為接近燈具，因此在利用散熱板的情況下不能實現充分的散熱效果。
本發明提供一種半導體發光元件固定模組、半導體發光元件模組、所述半導體發光元件固定模組的製造方法以及所述半導體發光元件模組的製造方法，其具有優秀的散熱性，並且即使在導電構件(例如散熱板)佈置為接近散熱板的情況下也顯著降低了短路的危險。
根據本發明的一方面，提供了一種半導體發光元件固定模組，包括：金屬導體板，所述金屬導體板包括至少一個連接表面，所述至少一個連接表面形成在所述金屬導體板的一個側面上，其中半導體發光元件能夠連接至所述連接表面；一對端子，所述一對端子設置為遠離所述連接表面，並且所述一對端子能夠連接至所述連接表面，從而與所述連接表面導電；及表面絕緣部分，所述表面絕緣部分由樹脂材料形成，其中所述表面絕緣部分覆蓋所述金屬導體板的除了所述連接表面之外的全部表面，其中所述一對端子能夠與設置在另一個半導體發光元件固定模組上的相應的一對端子連接。
因此，由於半導體發光固定模組的主要部件(半導體發光模組)由具有非常好的熱導率和剛度的金屬傳導板(傳導部件)配置而成，來自於半導體發光元件(LED)的熱量能夠被傳導板(傳導部件)有效地接受(吸收)，並且能夠被由樹脂材料形成的表面絕緣部分(第一表面絕緣部分/第二表面絕緣部分)覆蓋的整個傳導板(傳導部件)(除了其連接表面之外)有效地接受(吸收)。因此，由LED產生的熱量透過傳導板(傳導部件)和薄表面絕緣部分(第一表面絕緣部分/第二表面絕緣部分)有效地散發到外部。
此外，除了設置在傳導板的一個側面(表面)上的連接表面之外，由於傳導板(傳導部件)的整個表面都被薄表面絕緣部分(第一表面絕緣部分/第二表面絕緣部分)覆蓋，即使傳導板的另一個側面佈置在散熱板或存儲半導體 發光固定模組(半導體發光模組)的金屬體的內表面上，在半導體發光固定模組(半導體發光模組)和散熱板或金屬體之間也不會發生短路。
此外，由於可以將散熱板設置為接近半導體發光固定模組(半導體發光模組)(因為不會發生短路)，散熱效果透過利用散熱板而進一步增強。
較佳的是，一對端子與金屬導體板分開設置。
因此，因為實現了接觸部分的設計中的改進靈活性，可以實現接觸部分的所希望的輪廓。
較佳的是，導體板是直線延伸的伸長板構件，其中導體板的相對於該導體板伸長方向的每個端部都設置有一對端子。
因此，透過以類似鏈條的方式進行連接，能夠實現半導體發光固定模組的所希望的長度。
較佳的是，表面絕緣部分設置在連接至連接表面的半導體發光元件的周邊的至少一部分周圍，表面絕緣部分設置有反射壁，所述反射壁反射從半導體發光元件發出的光。
反射壁可以形成為包圍連接表面的整個周邊的環形形狀。
因此，因為表面絕緣部分由樹脂製成，所以可以選擇具有高反射率的材料和顏色(以及色調)，此外，易於將反射器板形成為所希望的形狀。因此，從連接至連接表面的半導體發光元件發出的光能夠由反射器板以所希望的方向進行反射。
較佳的是，導體板設置有佈置在一個方向上的多個連接表面，其中每個連接表面設置為彼此互相分離，並且多個連接表面的每個相鄰連接表面能夠彼此連接從而在它們之間導電。
因此，能夠容易地固定多個LED。
在一個實施例中，提供了一種半導體發光元件模組， 包括：具有上文描述的結構的半導體發光元件模組；至少一個發光元件，所述至少一個發光元件安裝到每個所述連接表面上；以及引線搭接，所述引線搭接將每個所述連接表面與所述發光元件連接，並且使得每個所述相鄰連接表面彼此連接。
因此，因為每個連接表面和每個半導體發光元件以及每個彼此相鄰的連接表面都透過引線搭接而彼此連接，每個半導體發光元件之間的空間(距離)比使用焊接來將連接表面連接至半導體發光元件的情況更窄。因此，能夠減小半導體發光元件模組中的亮度不規則，並且能夠改善亮度。
此外，因為不必進行回流，當半導體發光元件經由連接表面連接(安裝)時，不存在如在焊接的情況下出現的由熱量導致的半導體發光元件模組受到不利影響(樹脂的翹曲或玷污)的危險。
較佳的是，每個發光元件和引線搭接的表面都覆蓋有由透明樹脂材料形成的密封劑。
因此，半導體發光元件和引線搭接能夠受到密封劑的保護。
較佳的是，半導體發光元件模組包括端子覆蓋部分，當一對端子連接至另一對端子時或者當一對端子連接至另一個傳導構件時，透過覆蓋每個端子的周邊，所述端子覆蓋部分防止每個端子的外部部分暴露出來。
因此，因為端子被端子覆蓋部分覆蓋，能夠消除端子和其它傳導構件之間出現短路的危險。
在一個實施例中，提供了一種製造半導體發光元件固定模組的方法，包括：使用成型模形成金屬導體板以及一對端子，所述金屬導體板設置有載體部分和傳導部分，所述載體部分能夠被所述成型模支撐，所述傳導部分在所述金屬導體板的已經與所述載體部分整合的一個表面上，其 中所述傳導部分包括至少一個連接表面，所述連接表面能夠連接至半導體發光元件和截斷橋，所述截斷橋使得所述載體部分與所述連接表面整合，所述一對端子定位為與所述連接表面分離並且能夠與所述連接表面連接從而與所述連接表面導電；將由樹脂製成的第一表面絕緣部分形成到除了所述連接表面之外的所述導體板的表面上，所述第一表面絕緣部分將所述載體部分連接至所述連接表面，同時所述載體部分由所述成型模支撐；執行主截斷過程，其中所述截斷橋被截斷，從而使得所述載體部分從所述連接表面分離；將由樹脂製成的第二表面絕緣部分形成到所述傳導部分的整個表面上，同時用所述成型模支撐所述載體部分；以及執行次截斷過程，其中所述第一表面絕緣部分被截斷，從而使得所述載體部分從所述傳導部分分離。
較佳的是，一對端子與導體板分開形成。
較佳的是，導體板包括直線延伸的伸長板構件，其中導體板的相對於該導體板伸長方向的每個端部都設置有一對端子。
較佳的是，第一表面絕緣部分設置在連接至連接表面的半導體發光元件的周邊的至少一部分周圍，第一表面絕緣部分設置有反射壁，所述反射壁反射從半導體發光元件發出的光。
較佳的是，反射壁是環形形狀，並且包圍連接至連接表面的半導體發光元件的整個周邊。
較佳的是，傳導部分包括多個連接表面，其中多個截斷橋連接至多個連接表面以整合相鄰的連接表面，並且主截斷過程分離相鄰的連接表面。
在一實施例中，提供了一種製造半導體發光元件模組的方法，包括製造根據上文描述的結構的半導體發光元件固定模組的方法；將至少一個半導體發光元件放置在每個連接表面上；以及將半導體發光元件連接至連接表面，並 且分別連接每個相鄰的連接表面從而在它們之間導電。
較佳的是，使用引線搭接來進行半導體發光元件至連接表面的連接以及每個相鄰連接表面的連接。
在進行半導體發光元件至連接表面的連接以及每個相鄰連接表面的連接之後，較佳的是半導體發光元件和引線搭接的表面覆蓋由透明樹脂形成的密封劑。
在進行半導體發光元件至連接表面的連接以及每個相鄰連接表面的連接之後，較佳的是，端子的周邊由端子覆蓋部分覆蓋，當一對端子連接至另一對端子時或者當一對端子連接至另一個傳導構件時，所述端子覆蓋部分防止每個端子的外部部分暴露出來。
因此，能夠容易地製造上文描述的半導體發光元件固定模組和半導體發光元件模組。
此外，因為在傳導板(傳導部分)上形成第一表面絕緣部分之後(在透過第一表面絕緣部分連接載體部分、連接表面和一對端子之後)，截斷橋被物理性截斷，並且載體部分、連接表面和一對端子相互分離，所以能夠改善連接表面相對於半導體發光元件固定模組的外輪廓(半導體發光元件模組)的位置精度。因此，因為每個半導體發光元件都能夠精確地放置於設計階段希望的位置，所以能夠減小亮度不規則。
在下文中將參考附圖對本發明進行具體討論，在附圖中：在下文中將參考附圖討論本發明的實施例。注意，在下文的解釋中，「上」、「下」、「左」、「右」、「前」和「後」方向基於在附圖中指示的箭頭的方向。
在所示實施例中，本發明應用於LED模組(半導體發光元件模組)10。LED模組10能夠用作，例如，LCD面板 單元100(參見第三十八圖)的光源，在正面視圖中，LCD面板單元100是具有矩形形狀的分層單元，由LCD面板101、導光板102和反射器板103配置而成。所示實施例的LCD面板單元100是所謂的「側光照明」類型，其中光入射到導光板102的側表面上。
LED模組10係至少一個LED元件(半導體發光元件)80固定到LED固定模組(半導體發光元件固定模組)15上而成。LED固定模組15設置有導體板17、第一表面絕緣部分35、第二表面絕緣部分70、至少一個LED元件80、引線搭接81和密封劑。
下面將描述LED固定模組15的第一具體結構以及生產概況。
第一圖至第五圖顯示了導體板17，導體板17構成了LED固定模組15的基礎材料。導體板17由金屬平板製成(例如黃銅、鈹銅或科森(Corson)銅合金，等等)，具有非常好的傳導性質、熱導率和剛度，也具有彈性(柔韌性)，並且由壓印(stamp)成型形成。此外，因為導體板17的表面已經鍍銀，實現了導體板17的表面(對於光)的良好的反射率。導體板17的整體形狀是伸長的從而在前/後的方向上延伸(例如，在前/後的方向上的長度可以是大約10cm)，並且成形為平板(除了端子接觸部分24A和25A之外)(其將在下文中討論)。導體板17的左側面和右側面均分別設置有前/後延伸的載體部分18A和18B。導體板17的前端和後端分別設置有載體連接器部分19A和19B，其分別使得載體部分18A和18B的前端和後端彼此連接。在導體板17的被載體部分18A和18B以及載體連接器部分19A和19B所包圍的部分中形成相互彼此分離的總共十六個連接部分20A、20B、20C和20D(一個連接部分20A，十二個連接部分20B，兩個連接部分20C和一個連接部分20D)，從而佈置在前/後方向中。連接部分20A、20B、20C和20D 的表面(上表面)分別限定了連接表面21A、21B、21C和21D。導體板17設置有電路形成部分22A和22B，電路形成部分22A和22B在前/後方向上直線延伸，並且形成在被載體部分18A和18B以及載體連接器部分19A和19B包圍的部分中，其中電路形成部分22A位於連接部分20B、20C和20D的左側面上，電路形成部分22B位於連接部分20A、20B、20C和20D的右側面上。電路形成部分22A的前端連接至連接部分20A。此外，電路形成部分22A和22B的後端經由在左/右方向上延伸的後端連接部分23而彼此連接。端子觸頭(terminal contact)24A連接至連接部分20A的前端和電路形成部分22B的前端的每一者。如第二圖和第四圖中所示，左和右端子觸頭24A位於比導體板17的其餘部分高的臺階，同時平行於導體板17的其餘部分而延伸。端子觸頭25A連接至電路形成部分22A和22B的後端的每一者。如第三圖至第五圖中所示，左和右端子觸頭25A位於比導體板17的其餘部分高的臺階(並且位於與端子觸頭24A相同的豎直位置)，同時平行於導體板17的其餘部分而延伸。連接部分20A、20B、20C和20D以及電路形成部分22A和22B透過在左/右方向上延伸的大量截斷橋26而連接在一起，載體部分18A和18B以及電路形成部分22A和22B透過在左/右方向上延伸的大量截斷橋27而連接在一起。此外，大量的圓形輸送孔28設置在載體部分18A和18B的外邊緣部分上，並且佈置在前/後方向；大量的圓形流通孔29(其具有的直徑比輸送孔28的直徑小)設置在載體部分18A和18B的內邊緣部分上，並且佈置在前/後方向。矩形流通孔30設置在每個連接部分20B中，並且螺釘插入槽31形成在每個連接部分20C中。
具有上述結構的導體板17經由輸送孔28而接合在輸送裝置(未顯示)的兩個鏈齒輪上，從而使得導體板17透過鏈齒輪的旋轉而在向後方向上輸送。然後，在導體板17 被輸送至預定位置後，位於導體板17上方和下方的由金屬製成的一對主成型模(未顯示)遮蓋導體板17，從而使得導體板17容置在主成型模之內。隨即，設置在主成型模中的大量支撐銷(未顯示)配合進入各個輸送孔28(鏈齒輪已經從輸送孔28移除)，從而將導體板17固定在主成型模之內。然後，在主成型模中，使用具有高絕緣性質、(對於光的)高反射率和高耐熱性的樹脂材料來進行注射成型(主成型)。隨後，在樹脂材料固化後，主成型模的每個模都從導體板17向上和向下分離，從而從主成型模移除導體板17，從而產生一體型部件，其中第一表面絕緣部分35整體形成在導體板17的表面上(參見第六圖至第十圖)。
如圖所示，在導體板17的上表面上，第一表面絕緣部分35設置有總共十六個LED存儲部分36，其跨過相鄰的相互連接部分20A、20B、20C、20D以及後端連接部分23。LED存儲部分36均形成為在前/後方向上伸長的大致矩形形狀。連接部分20A、20B、20C和20D的連接表面21A、21B、21C和21D形成在LED存儲部分36的內側面上，用於暴露後端連接部分23的上表面的連接表面暴露孔(凹口)37也形成在每個LED存儲部分36的內側面上。此外，反射壁38形成在每個LED存儲部分36的內周邊上，所述反射壁38限定了從連接表面暴露孔37的下邊緣朝向上邊緣逐漸擴大連接表面暴露孔37的橫截面積的傾斜反射表面。在導體板17的下表面上，第一表面絕緣部分35設置有下表面蓋40，下表面蓋40在前/後方向上直線延伸，並且跨過相鄰的相互連接部分20A、20B、20C、20D以及後端連接部分23。下表面蓋40設置有總共十六個下表面暴露孔41，下表面暴露孔41使得相鄰的相互連接部分20A、20B、20C、20D以及後端連接部分23的下端暴露出來。
此外，端子絕緣部分43形成在第一表面絕緣部分35的前端，端子絕緣部分43與前端LED存儲部分36以及下 表面蓋40的前端成為一體。連接凹口44形成在端子絕緣部分43的上表面上。此外，一對左端子暴露孔45和右端子暴露孔45形成在端子絕緣部分43的上表面上，一對左端子暴露孔45和右端子暴露孔45用於暴露端子觸頭24A以及設置在左端子暴露孔45和右端子暴露孔45之間的一對左觸頭支撐凹槽46和右觸頭支撐凹槽46。另一方面，端子絕緣部分47形成在第一表面絕緣部分35的後端，端子絕緣部分47與後端LED存儲部分36以及下表面蓋40的後端成為一體。連接凸出部47b形成在相對於端子絕緣部分47的左/右方向的中心部分，連接凸出部47b限定了左右側面構件47a之間的空間。左右對端子凹口48(每個端子凹口48都在其後端開放)形成在連接凸出部47b的下表面上。此外，用於暴露端子觸頭25A的一對左端子暴露孔49和右端子暴露孔49設置在連接凸出部47b的下表面中。此外，兩個臨時支持凹槽50形成在連接凸出部47b的下表面上，兩個臨時支持凹槽50分別使得左右對端子凹口48與左右端子暴露孔49流通連接。
此外，第一表面絕緣部分35設置有總共四十個連接器支撐構件52(二十個在左側面上，二十個在右側面上)，四十個連接器支撐構件52分別在左方向上和在右方向上從LED存儲部分36的各個左側面和右側面、下表面蓋40、端子絕緣部分43和端子絕緣部分47直線延伸。連接器支撐構件52的端部分分別限定了一對連接器53，一對連接器53在上/下方向上分支，並且分別接觸載體部分18A和18B的上表面和下表面。每對連接器53的相互面對的表面經由彎曲的樹脂材料透過相應的流通孔29彼此相互連接。此外，截斷部分54形成在每個連接器支撐構件52的每個前端和後端，截斷部分54填充限定在相鄰截斷橋27之間的空間。
流通孔56和57形成在連接導體板17的上表面上的相 鄰LED存儲部分36的部分中，並且形成在對應於下表面蓋40的流通孔30和螺釘插入槽31的部分中，流通孔56和57用於在上下方向暴露流通孔30和螺釘插入槽31。
在一體型部件從主成型模移除後，前端子60和後端子64連附至該一體型部件，該一體型部件由整體形成在導體板17的表面上的第一表面絕緣部分35構成。
例如，透過對導電並具有彈性的磷青銅金屬(或其它類型的金屬)板進行壓印成型，左右對前端子60形成為第九圖和第十一圖中顯示的形狀。前端子60的表面是鍍金或鍍錫的。前端子60均設置有平板部分61和接觸部分62，平板部分61構成每個前端子60的後端部分，接觸部分62在向前方向上從平板部分61延伸。如第十一圖中所示，透過使得左右前端子60的接觸部分62分別配合進入左右接觸支撐凹槽46，左右前端子60臨時固定(或者能夠透過型鍛而永久固定)至端子絕緣部分43，從而使得前端子60經由平板部分61的下表面通過端子暴露孔45與相應的端子觸頭24A接觸。
類似地，例如透過對導電並具有彈性的磷青銅金屬(或其它類型的金屬)板進行壓印成型，一對左右後端子64形成為第十圖和第十二圖中顯示的形狀。後端子64的表面是鍍金或鍍錫的。後端子64均設置有平板部分65和一對左右接觸部分66，平板部分65構成每個後端子64的前端部分，一對左右接觸部分66從平板部分65向後延伸的部分向後延伸。如圖中所示，當左右接觸部分66處於自由狀態時，左右接觸部分66的接近其後端的部分彼此相互接觸。如第十二圖中所示，透過使得位於每個後端子64在平板部分65和左右接觸部分66之間的部分(其比平板部分65窄)分別配合進入相應的臨時支持凹槽50，左右後端子64臨時固定(或者能夠透過型鍛而永久固定)至端子絕緣部分47。透過將左右後端子64臨時固定到端子絕緣部分47上，左 右接觸部分66位於相應的左右端子凹口48中，並且後端子64經由平板部分65的下表面通過左右端子暴露孔49與相應的端子觸頭25A接觸。
在前端子60和後端子64臨時固定至由第一表面絕緣部分35和導體板17構成的一體型部件後，每個截斷橋26和27、截斷部分54的與截斷橋27相鄰的部分、連接至後端連接部分23的電路形成部分22A的連接端部分透過主截斷設備(未顯示)主要在直線前/後方向上(參見第十三圖和第二十九圖)主截斷。在執行主截斷後，連接部分20A、20B、20C和20D與電路形成部分22A物理性分離，連接部分20A、20B、20C和20D與電路形成部分22B物理性分離，電路形成部分22A和22B彼此物理性分離，如第二十九圖中所示。
在完成主截斷操作後，由導體板17和第一表面絕緣部分35構成的一體型部件在向後方向上輸送，直到到達預定位置。然後，由金屬製成的一對次成型模(未顯示)位於一體型部件(導體板17和第一表面絕緣部分35)上方和下方，並且遮蓋一體型部件，從而容置在一對次成型模之內。隨即，設置在次成型模中的大量支撐銷(未顯示)配合進入各個輸送孔28，從而將一體型部件(導體板17和第一表面絕緣部分35)固定在次成型模之內。然後，在次成型模中，使用高絕緣樹脂材料(例如，液晶聚合物)來進行注射成型(次成型)。隨後，在樹脂材料固化後，次成型模的每個模都從一體型部件向上和向下分離，從而從次成型模移除一體型部件，從而產生一體型部件，其中第二表面絕緣部分70整體形成在導體板17和第一表面絕緣部分35上(參見第十四圖至第十八圖)。
如圖中所示，第二表面絕緣部分70整體設置有上表面覆蓋部分71、下表面覆蓋部分72以及(左右)載體連接部分73，上表面覆蓋部分71覆蓋導體板17的上表面上的每 個LED存儲部分36的周邊並且在前/後方向上直線延伸，下表面覆蓋部分72覆蓋導體板17的下表面上的全部下表面蓋40並且在前/後方向上直線延伸，載體連接部分73分別沿著上表面覆蓋部分71和下表面覆蓋部分72的左右端部分的左右側面延伸，覆蓋載體部分18A和18B的內邊緣的上下表面，並且覆蓋每個連接器53。覆蓋每個前端子60的平板部分61的表面的端子覆蓋部分74形成在上表面覆蓋部分71的前端上，覆蓋每個後端子64的平板部分65的表面的端子覆蓋部分75形成在下表面覆蓋部分72的後端上(參見第十七圖和第十八圖)。此外，流通孔暴露孔76和77形成在對應於通過上表面覆蓋部分71和下表面覆蓋部分72的流通孔57的部分中。此外，第二表面絕緣部分70的多個部分在每個流通孔29、30和56的內部分中固化，從而使得這些固化的部分將上表面覆蓋部分71與下表面覆蓋部分72連接。
因為第二表面絕緣部分70(載體連接部分73)覆蓋電路形成部分22A和22B的表面以及截斷橋26和27的截斷端表面，當進行次成型時，除了連接表面21A、21B、21C和21D以及後端連接部分23的上表面之外的導體板17的整個表面，前端子60的平板部分61以及後端子64的平板部分65被第一表面絕緣部分35和第二表面絕緣部分70覆蓋。
在次成型完成後，透過次截斷設備(未顯示)，導體板17、第一表面絕緣部分35和第二表面絕緣部分70沿著直線(在第十四圖和第十五圖中顯示的兩點鏈式線)截斷，該直線在前/後方向上延伸，通過上表面覆蓋部分71和下表面覆蓋部分72和載體連接部分73的左右側面邊緣部分之間的連接部分(載體連接部分73的上表面覆蓋部分71和下表面覆蓋部分72的連接端)。隨後，實現了具有在第十九圖至第二十六圖中顯示的形狀的完成的LED固定模組 15。此外，因為載體連接部分73通過第二表面絕緣部分70已經固化在流通孔29的內部分中的部分而牢固(堅固)固定至載體部分18A和18B，可以以穩定的方式進行截斷過程(從而使得載體連接部分73不會從載體部分18A和18B剝落或脫離)。
因為如上文所述，由於在進行次成型的階段，除了連接表面21A、21B、21C和21D以及後端連接部分23的上表面之外的導體板17的整個表面，前端子60的平板部分61以及後端子64的平板部分65被第一表面絕緣部分35和第二表面絕緣部分70覆蓋，暴露於LED固定模組15的表面的金屬構件是連接表面21A、21B、21C和21D，後端連接部分23，接觸部分62以及後端子64除了平板部分65之外的部分(第二十一圖至第二十六圖)。
然後，如第二十七圖至第二十九圖中所示，兩個LED元件80(每個LED元件80都具有在其上表面的發光表面)放置到完成的LED固定模組15的每個連接部分20A、20B、20C和20D(連接表面21A、21B、21C和21D)的上表面上(也可以將兩個LED元件80放置在後端連接部分23的上表面上)，並且每個LED元件80透過粘合劑或者透過使用傳熱片連附至連接表面21A、21B、21C和21D。
此外，如第二十九圖、第三十圖和第三十一圖中所示，連接部分20A、20B、20C和20D(連接表面21A、21B、21C和21D)通過由傳導性金屬材料(例如，金屬或鋁)形成的多個引線搭接81而連接至LED元件80的導體(焊墊)。更具體而言，放置到連接表面21A、21B、21C和21D上的兩個LED元件80的每一組都連接至LED元件80本身放置的連接表面21A、21B、21C和21D，位於後端的其每個LED元件80都連接至相鄰的連接表面21B、21C和21D或位於LED元件80本身放置的連接表面21A、21B、21C和21D之後的後端連接部分23。
隨後，每個LED元件80和引線搭接81的表面以及連接表面21A、21B、21C和21D和後端連接部分23的上表面被具有透明和絕緣性質的密封劑(未顯示)覆蓋，密封劑由熱固性樹脂或紫外固化樹脂等形成。因此，LED元件80和引線搭接81牢固地固定至連接表面21B、21C和21D以及後端連接部分23。
如第三十一圖至第三十四圖中所示，端帽85和90分別可拆卸地連附至LED模組10的前端和後端。
端帽85是由絕緣樹脂材料製成的整體成型部件，並且設置有接合凸出部86和一對接合側面凸出部87，一對接合側面凸出部87分別位於接合凸出部86的左側面和右側面上。一對左右貫通通道88形成在端帽85上。每個貫通通道88的前端在端帽85的前端表面開放，每個貫通通道88的後部分形成為在接合凸出部86的下表面和後表面開放的凹槽。
端帽90是由絕緣樹脂材料製成的整體成型部件，並且在其前端部分在上表面中設置有接合凹口91。
透過將接合凸出部86配合在連接凹口44中並且透過使左右接合側面凸出部87彈性變形的同時與端子絕緣部分43的各個外左右側面接合，端帽85可連附至端子絕緣部分43。當端帽85連附至端子絕緣部分43時，左右接觸部分62位於貫通通道88之內。另一方面，透過將接合凹口91配合到連接凸出部47b上並且透過使左右側面構件47a彈性變形同時與端帽90的各個外左右側面接合，端帽90可連附至端子絕緣部分47。當端帽90連附至端子絕緣部分47時，後端子64(後端子64的除了平板部分65之外的部分)完全被端子絕緣部分47和端帽90覆蓋。
LED模組10的端子絕緣部分47可與另一個(相鄰的)LED模組10的端子絕緣部分43連接。也就是說，如第三十五圖和第三十六圖中所示，透過將連接凸出部47b配合 進入連接凹口44並且使得彈性變形的左右側面構件47a與端子絕緣部分43的各個左右外側面接合，端子絕緣部分43和端子絕緣部分47能夠彼此相互連接。當端子絕緣部分43和47彼此連接時，前端子60的接觸部分62插在每個相應的後端子64的每個左右對接觸部分66之間，從而接觸每對接觸部分66，同時分別使得每對接觸部分66張開(彈性變形)，如第三十七圖中所示。此外，因為接觸部分62的上表面被連接凸出部47b的上表面覆蓋，並且因為左右接觸部分66的下表面被連接凹口44的底表面覆蓋，前端子60和後端子64的周圍面積完全被連接凹口44和連接凸出部47b覆蓋。
因此，另一個LED模組10的端子絕緣部分43能夠連接至與上述端子絕緣部分43連接的LED模組10的端子絕緣部分47。換言之，可以直線連接多個LED模組10，從而配置在前/後方向上伸長的長燈具95。
已經如上文所述進行裝配的伸長燈具95(端帽85連附至位於前端的LED模組10)連接至LCD面板單元100的一個端邊緣，具有在正面觀察為矩形的形狀，燈具95的伸長方向豎直定向，每個LED元件80面對導光板102的側面端表面，內置LCD面板單元100的顯示裝置(例如，LCD電視機)的散熱板104能夠連接至每個LED模組10的下表面覆蓋部分72(參見第三十八圖)。在這種情況下，伸長的燈具95能夠通過止動螺釘(未顯示)固定至固定構件，止動螺釘插入穿過每個LED模組10的螺釘插入槽31(以及流通孔57以及流通孔暴露孔76和77)，並且與設置在顯示裝置內置的固定構件(未顯示)中的陰螺紋孔螺旋接合。例如，如第三十九圖的示意圖中所示，直流電源105的陰極端子連接至接觸部分62，該接觸部分62通過端帽85的一個貫通通道88而連接至LED模組10(具有連附至其上的端帽85的LED模組10)的一端的電路形成部分 22A，直流電源105的陽極端子連接至接觸部分62，該接觸部分62經由線纜(未顯示)等通過端帽85的另一個貫通通道88而連接至LED模組10的電路形成部分22B；此外，直流電源106的陰極端子連接至接觸部分66，該接觸部分66連接至LED模組10的另一端的電路形成部分22A，直流電源106的陽極端子連接至接觸部分66，該接觸部分66連接至LED模組10的電路形成部分22B。因此，當直流電源105和106連接至伸長的燈具95時，在LED模組10的導體板17的傳導部分(連接部分20A、20B、20C和20D，電路形成部分22A和22B，後端連接部分23以及端子觸頭24A和25A)上形成串聯電路。
因此，當LCD面板單元100的主開關(未顯示)(直流電源105和106連接至該主開關)打開時，因為電流從直流電源105和106經由上文描述的線纜而流至(每個LED模組10的)伸長燈具95的連接部分20A、20B、20C和20D，電路形成部分22A和22B以及後端連接部分23(串聯電路)，設置在上文描述的串聯電路中的LED元件80發光。每個LED元件80發出的照明光被圍繞每個LED元件80的每個LED存儲部分36的反射壁38反射，並且被連接表面21A、21B、21C和21D反射，從而使得照明光在徑向散射。此外，照明光沿著導光板102擴散，並且被反射器板103進一步反射以朝向LCD面板101反射，LCD面板101執行顯示操作。
在說明的實施例的上文描述的LED模組10中，因為具有非常好的熱導率和剛度的金屬導體板17的傳導部分構成了LED固定模組15的主要部分，並且因為除了連接表面21A、21B、21C和21D的上表面以及後端連接部分23的上表面之外的導體板17的整個上表面，前端子60的平板部分61以及後端子64的平板部分65被樹脂第一表面絕緣部分35和樹脂第二表面絕緣部分70覆蓋，由LED元件80 產生的熱量能夠被導體板17的傳導部分有效地接收。因此，由每個LED元件80產生的熱量經由導體板17(傳導部分)和薄第一表面絕緣部分35和薄第二表面絕緣部分70從LED固定模組15(LED模組10)有效地散發到外部。
此外，因為除了後端子64的平板部分65之外，LED固定模組15(LED模組10)的整個下側面由第一表面絕緣部分35和第二表面絕緣部分70覆蓋，即使用於容納LED模組10的散熱板104或金屬體(例如，上文描述的顯示裝置的金屬體)的內表面設置在LED固定模組15(LED模組10)的下表面上，也不會發生LED固定模組15(LED模組10)和散熱板104或金屬體之間的短路。
此外，因為通過利用散熱板104，散熱板104可以位於接近LED固定模組15(LED模組10)的位置(由於不會發生短路)，與僅具有LED固定模組15(LED模組10)而不具有散熱板104的情況比較，能夠實現更有效的散熱。
此外，因為第一表面絕緣部分35由樹脂形成，因此可以選擇具有高反射率的樹脂材料，並且可以選擇具有高反射率的所希望的顏色(或色調)，並且也易於使得LED存儲部分36(反射壁38)形成為所希望的形狀。因此，從連接至連接表面21A、21B、21C和21D的LED元件80發出的照明光能夠被反射壁38在所希望的方向上反射。
此外，因為在形成第一表面絕緣部分35和第二表面絕緣部分70的同時導體板17的載體部分18A和18B被主成型模和次成型模的支撐銷所支撐，當形成第一表面絕緣部分35和第二表面絕緣部分70時導體板17不容易翹曲。
此外，因為連接表面21A、21B、21C和21D和LED元件80使用引線搭接81而彼此連接，與LED元件80使用軟焊接劑連接至連接表面21A、21B、21C和21D的情況比較，每個LED元件80之間的空間(距離)能夠減小。因此，減小了LED模組10的亮度不規則，並且能夠改善亮度。
此外，因為不必像使用軟焊接的情況一樣進行回流，當LED元件80連接至(安裝到)連接表面21A、21B、21C和21D時，幾乎沒有熱量不利地影響(例如，翹曲，或由於樹脂的顏色改變而導致反射率減小)LED模組10的危險。
此外，因為連接表面21A、21B、21C和21D和後端連接部分23被上文描述的密封劑(密封劑由絕緣材料形成)覆蓋，從而LED元件80和引線搭接81能夠受到保護，並且能夠消除連接表面21A、21B、21C和21D與設置在LED模組10周圍的其它傳導構件發生短路的風險。
此外，因為在第一表面絕緣部分35已經形成在生產為一體型部件的導體板17上之後(在載體部分18A和18B，連接表面21A、21B、21C和21D，電路形成部分22A和22B已經經由第一表面絕緣部分35而彼此相互連接之後)，截斷橋26和27被截斷，並且載體部分18A和18B，連接表面21A、21B、21C和21D，電路形成部分22A和22B彼此相互分離，能夠實現連接表面21A、21B、21C和21D相對於LED模組10的外輪廓的有利位置精度。因此，因為LED元件80能夠以高精度的方式設置(定位)在其設計位置，所以能夠減小亮度不規則。
此外，因為LED元件80佈置在形成在LED固定模組15上的串聯電路中，所以可以減小LED元件80的亮度不規則。
本發明不限於上文描述的實施例；本發明能夠在對上文描述的實施例進行各種改變的情況下進行應用。
例如，導體板17能夠由除了上文描述的金屬材料以外、同時具有非常好的傳導性質、熱導率和剛度的金屬材料形成。此外，前端子60和/或後端子64能夠與導體板17一起整體形成。
形成在一個導體板17上的連接部分20A、20B、20C和20D(連接表面21A、21B、21C和21D)的數量不限於 在上文描述的實施例中示出的數量，並且可以是其一倍或多倍(除了十六個以外)。
導體板17能夠選擇性地鍍有除了銀以外的鍍層，例如鍍金或鍍錫也是合適的。
此外，LED存儲部分36(反射壁38)的輪廓(形狀)並不一定必須為環形形狀並且包圍各個LED元件80的整個周邊，僅僅包圍LED元件80的周邊的一部分的非環形形狀LED存儲部分36(反射壁38)也是可接受的。
此外，透過改變在上文描述的壓印過程期間形成在導體板17上的截斷橋26和27的類型(位置)，各種類型的電路能夠容易地配置在導體板17(傳導部分)上。
選擇性地，當導體板17形成時，連接部分20A、20B、20C和20D能夠連續形成為整體伸長連接部分，然後，沿著導體板17的整個長度暴露上表面(連接表面)上的伸長連接部分的伸長凹槽能夠形成在第一表面絕緣部分35和第二表面絕緣部分70中，並且LED元件80能夠固定在被這樣的伸長凹槽暴露的部分。
此外，LCD面板單元100可以是LED模組10位於導光板102之正後方的類型(其中LED元件80面對導光板102，反射器板103被省略了)。
此外，可以使得LED固定模組15(導體板17)具有彎曲的圓弧形狀。在這種情況下，透過使得多個LED模組10(LED固定模組15)彼此連接，能夠獲得圓形或圓弧形照明設備。
此外，能夠使用軟焊接來取代引線搭接81。
此外，LED模組10能夠應用於除了顯示裝置之外的設備/裝置。
對於這裡描述的本發明的具體實施例可以進行其它明顯的改變，這樣的改變處於要求保護的本發明的精神和範圍內。特此說明，本文中包含的所有特徵都是說明性的， 並不限制本發明的範圍。
10‧‧‧LED模組(半導體發光元件模組)
15‧‧‧LED固定模組(半導體發光元件固定模組)
17‧‧‧導體板
18A,18B‧‧‧載體部分
19A,19B‧‧‧載體連接器部分
20A,20B,20C,20D‧‧‧連接部分
21A,21B,21C,21D‧‧‧連接表面
22A,22B‧‧‧電路形成部分
23‧‧‧後端連接部分
24A,25A‧‧‧端子觸頭
26,27‧‧‧截斷橋
28‧‧‧輸送孔
29,30‧‧‧流通孔
31‧‧‧螺釘插入槽
35‧‧‧第一表面絕緣部分
36‧‧‧LED存儲部分
37‧‧‧連接表面暴露孔
38‧‧‧反射壁
40‧‧‧下表面蓋
41‧‧‧下表面暴露孔
43‧‧‧端子絕緣部分
44‧‧‧連接凹口
45‧‧‧端子暴露孔
46‧‧‧觸頭支撐凹槽
47‧‧‧端子絕緣部分
47a‧‧‧側面構件
47b‧‧‧連接凸出部
48‧‧‧端子凹口
49‧‧‧端子暴露孔
50‧‧‧臨時支持凹槽
52‧‧‧連接器支撐構件
53‧‧‧連接器
54‧‧‧截斷部分
56,57‧‧‧流通孔
60‧‧‧前端子
61‧‧‧平板部分
62‧‧‧接觸部分
64‧‧‧後端子
65‧‧‧平板部分
66‧‧‧接觸部分
70‧‧‧第二表面絕緣部分
71‧‧‧上表面覆蓋部分
72‧‧‧下表面覆蓋部分
73‧‧‧載體連接部分
74,75‧‧‧端子覆蓋部分
76,77‧‧‧流通孔暴露孔
80‧‧‧LED元件(半導體發光元件)
81‧‧‧引線搭接
85‧‧‧端帽
86‧‧‧接合凸出部
87‧‧‧接合側面凸出部
88‧‧‧貫通通道
90‧‧‧端帽
91‧‧‧接合凹口
95‧‧‧燈具
100‧‧‧LCD面板單元
101‧‧‧LCD面板
102‧‧‧導光板
103‧‧‧反射器板
104‧‧‧散熱板
105,106‧‧‧直流電源
第一圖是根據本發明的第一實施例的導體板的平面圖。
第二圖是在所附箭頭的方向上觀察的沿著第一圖中顯示的線II-II取得的放大剖視圖。
第三圖是在所附箭頭的方向上觀察的沿著第一圖中顯示的線III-III取得的放大剖視圖。
第四圖是導體板的前端部分的放大立體圖，其是從其前上側面以傾斜方向觀察的。
第五圖是導體板的後端部分的放大立體圖，其是從其後下側面以傾斜方向觀察的。
第六圖是顯示了覆蓋有第一表面絕緣部分的導體板的表面的平面圖。
第七圖是顯示了覆蓋有第一表面絕緣部分的導體板的表面的底面平面圖。
第八圖是在所附箭頭的方向上觀察的沿著第六圖中顯示的線VIII-VIII取得的放大剖視圖。
第九圖是導體板的前端和前端子的分解放大立體圖，其是從其前上側面以傾斜方向觀察的。
第十圖是導體板的後端和後端子的分解放大立體圖，其是從其後下側面以傾斜方向觀察的。
第十一圖是當前端子臨時連附至端子絕緣部分時，導體板的前端的分解放大立體圖。
第十二圖是當後端子臨時連附至端子絕緣部分時，導體板的後端的分解放大立體圖。
第十三圖是已經執行了第一截斷過程時的導體以及第一表面絕緣部分的一部分的放大平面圖。
第十四圖是顯示了覆蓋有第二表面絕緣部分的導體板 的表面的平面圖。
第十五圖是顯示了覆蓋有第二表面絕緣部分的導體板的表面的底面平面圖。
第十六圖是當導體板的表面覆蓋有第二表面絕緣部分時，類似於第八圖的放大剖視圖。
第十七圖是當導體板的表面覆蓋有第二表面絕緣部分時LED固定模組的前端的放大立體圖，其是從其前上側面以傾斜方向觀察的。
第十八圖是當導體板的表面覆蓋有第二表面絕緣部分時LED固定模組的後端的放大立體圖，其是從其後下側面以傾斜方向觀察的。
第十九圖是其上執行了第二截斷過程後已經完成的LED固定模組的平面圖。
第二十圖是在所附箭頭的方向上觀察的沿著第十九圖中顯示的線XX-XX取得的放大剖視圖。
第二十一圖是在所附箭頭的方向上觀察的沿著第十九圖中顯示的線XXI-XXI取得的放大剖視圖。
第二十二圖是在所附箭頭的方向上觀察的沿著第十九圖中顯示的線XXII-XXII取得的放大剖視圖。
第二十三圖是在所附箭頭的方向上觀察的沿著第十九圖中顯示的線XXIII-XXIII取得的放大剖視圖。
第二十四圖是在所附箭頭的方向上觀察的沿著第十九圖中顯示的線XXIV-XXIV取得的放大剖視圖。
第二十五圖是LED固定模組的立體圖，其是從其前上側面以傾斜方向觀察的。
第二十六圖是LED固定模組的立體圖，其是從其後下側面以傾斜方向觀察的。
第二十七圖是當LED元件放置到每個連接表面上時LED固定模組的平面圖。
第二十八圖是在所附箭頭的方向上觀察的沿著第二十 七圖中顯示的線XXVIII-XXVIII取得的放大剖視圖。
第二十九圖是LED模組的放大平面圖，省略了第一和第二表面絕緣部分，也省略了其中心部分。
第三十圖是類似於第八圖的LED模組的放大剖視圖，其中應用了引線搭接，固定了覆蓋材料。
第三十一圖是LED模組的前端和後端以及前端帽和後端帽的分解放大立體圖，其是從其前上側面以傾斜方向觀察的。
第三十二圖是LED模組的前端和後端以及前端帽和後端帽的分解放大立體圖，其是從其後下側面以傾斜方向觀察的。
第三十三圖是LED模組的放大立體圖，前端帽和後端帽連附至其前側面和後側面，其是從其前上側面以傾斜方向觀察的。
第三十四圖是LED模組的放大立體圖，前端帽和後端帽連附至其前側面和後側面，其是從其後下側面以傾斜方向觀察的。
第三十五圖是兩個LED模組的連接部分(端子)的放大立體圖，其是從其前上側面以傾斜方向觀察的。
第三十六圖是兩個LED模組的連接部分(端子)的放大立體圖，其是從其後下側面以傾斜方向觀察的。
第三十七圖是當兩個LED模組的相鄰端彼此連接時前端子和後端子的放大平面圖。
第三十八圖是當固定至LCD面板單元的側面時LED模組(伸長燈具)的底面平面圖。以及 第三十九圖是當多個LED模組在一起連接為串聯電路 時的導體板的示意圖。
17‧‧‧導體板
18A,18B‧‧‧載體部分
19A‧‧‧載體連接器部分
20A,20B,20C‧‧‧連接部分
21A,21B,21C‧‧‧連接表面
28‧‧‧輸送孔
29‧‧‧流通孔
36‧‧‧LED存儲部分
43‧‧‧端子絕緣部分
52‧‧‧連接器支撐構件
53‧‧‧連接器
57‧‧‧流通孔
62‧‧‧接觸部分
70‧‧‧第二表面絕緣部分
71‧‧‧上表面覆蓋部分
73‧‧‧載體連接部分
74‧‧‧端子覆蓋部分
76‧‧‧流通孔暴露孔

Claims (19)

  1. 一種半導體發光元件固定模組，包括：金屬導體板，所述金屬導體板包括至少一個連接表面，所述至少一個連接表面形成在所述金屬導體板的一個側面上，其中半導體發光元件能夠連接至所述連接表面；一對端子，所述一對端子設置為遠離所述連接表面，並且所述一對端子能夠連接至所述連接表面，從而與所述連接表面導電；及表面絕緣部分，所述表面絕緣部分由樹脂材料形成，其中所述表面絕緣部分覆蓋所述金屬導體板的除了所述連接表面之外的全部表面，其中所述一對端子能夠與設置在另一個半導體發光元件固定模組上的相應的一對端子連接。
  2. 根據申請專利範圍第1項所述的半導體發光元件固定模組，其中所述一對端子與所述金屬導體板分開設置。
  3. 根據申請專利範圍第1項所述的半導體發光元件固定模組，其中所述導體板包括伸長的板構件，所述伸長的板構件直線延伸，其中所述導體板的相對於所述導體板的伸長方向的每個端部都設置有所述一對端子。
  4. 根據申請專利範圍第1項所述的半導體發光元件固定模組，其中所述表面絕緣部分設置在連接至所述連接表面的所述半導體發光元件的周邊的至少一部分周圍，所述表面絕緣部分設置有反射壁，所述反射壁反射從所述半導體發光元件發出的光。
  5. 根據申請專利範圍第4項所述的半導體發光元件固定模組，其中所述反射壁形成為包圍所述連接表面的整個周邊的環形形狀。
  6. 根據申請專利範圍第1項所述的半導體發光元件固定模組，其中所述導體板設置有佈置在一個方向上的多個 所述連接表面，其中每個所述連接表面設置為彼此互相分離，並且多個所述連接表面中的每個相鄰連接表面能夠彼此連接從而在它們之間導電。
  7. 一種半導體發光元件模組，包括：根據申請專利範圍第6項所述的半導體發光元件固定模組；至少一個發光元件，所述至少一個發光元件安裝到每個所述連接表面上；以及引線搭接，所述引線搭接將每個所述連接表面與所述發光元件連接，並且使得每個所述相鄰連接表面彼此連接。
  8. 根據申請專利範圍第7項所述的半導體發光元件模組，其中每個所述發光元件和所述引線搭接的表面都覆蓋有由透明樹脂材料形成的密封劑。
  9. 根據申請專利範圍第7項所述的半導體發光元件模組，進一步包括端子覆蓋部分，當所述一對端子連接至另一對端子時或者當所述一對端子連接至另一個傳導構件時，透過覆蓋每個所述端子的周邊，所述端子覆蓋部分防止每個所述端子的外部部分暴露出來。
  10. 一種製造半導體發光元件固定模組的方法，包括：使用成型模形成金屬導體板以及一對端子，所述金屬導體板設置有載體部分和傳導部分，所述載體部分能夠被所述成型模支撐，所述傳導部分在所述金屬導體板的已經與所述載體部分整合的一個表面上，其中所述傳導部分包括至少一個連接表面，所述連接表面能夠連接至半導體發光元件和截斷橋，所述截斷橋使得所述載體部分與所述連接表面整合，所述一對端子定位為與所述連接表面分離並且能夠與所述連接表面連接從而與所述連接表面導電；將由樹脂製成的第一表面絕緣部分形成到除了所述連接表面之外的所述導體板的表面上，所述第一表面絕緣部 分將所述載體部分連接至所述連接表面，同時所述載體部分由所述成型模支撐；執行主截斷過程，其中所述截斷橋被截斷，從而使得所述載體部分從所述連接表面分離；將由樹脂製成的第二表面絕緣部分形成到所述傳導部分的整個表面上，同時用所述成型模支撐所述載體部分；以及執行次截斷過程，其中所述第一表面絕緣部分被截斷，從而使得所述載體部分從所述傳導部分分離。
  11. 根據申請專利範圍第10項所述的製造半導體發光元件固定模組的方法，其中所述一對端子與所述導體板分開形成。
  12. 根據申請專利範圍第10項所述的製造半導體發光元件固定模組的方法，其中所述導體板包括伸長的板構件，所述伸長的板構件直線延伸，其中所述導體板的相對於所述導體板的伸長方向的每個端部都設置有所述一對端子。
  13. 根據申請專利範圍第10項所述的製造半導體發光元件固定模組的方法，其中所述第一表面絕緣部分設置在連接至所述連接表面的所述半導體發光元件的周邊的至少一部分周圍，所述第一表面絕緣部分設置有反射壁，所述反射壁反射從所述半導體發光元件發出的光。
  14. 根據申請專利範圍第13項所述的製造半導體發光元件固定模組的方法，其中所述反射壁為環形形狀，並且包圍連接至所述連接表面的所述半導體發光元件的整個周邊。
  15. 根據申請專利範圍第10項所述的製造半導體發光元件固定模組的方法，其中所述傳導部分包括多個所述連接表面，其中多個所述截斷橋連接至所述多個所述連接表面以 整合相鄰的所述連接表面，並且其中所述主截斷過程分離所述相鄰的所述連接表面。
  16. 一種製造半導體發光元件模組的方法，包括：根據申請專利範圍第15項所述的製造半導體發光元件固定模組的方法；將至少一個所述半導體發光元件放置在每個所述連接表面上；以及將所述半導體發光元件連接至所述連接表面，並且分別連接每個所述相鄰的所述連接表面，從而在它們之間導電。
  17. 根據申請專利範圍第16項所述的製造半導體發光元件模組的方法，其中使用引線搭接來進行所述半導體發光元件至所述連接表面的所述連接以及每個所述相鄰連接表面的所述連接。
  18. 根據申請專利範圍第16項所述的製造半導體發光元件模組的方法，其中在進行所述半導體發光元件至所述連接表面的所述連接以及每個所述相鄰連接表面的所述連接之後，所述半導體發光元件和所述引線搭接的表面覆蓋由透明樹脂形成的密封劑。
  19. 根據申請專利範圍第16項所述的製造半導體發光元件模組的方法，其中在進行所述半導體發光元件至所述連接表面的所述連接以及每個所述相鄰連接表面的所述連接之後，所述端子的周邊由端子覆蓋部分覆蓋，當所述一對端子連接至另一對端子時或者當所述一對端子連接至另一個傳導構件時，所述端子覆蓋部分防止每個所述端子的外部部分暴露出來。
TW101125677A 2011-07-25 2012-07-17 半導體發光元件固定模組、半導體發光元件模組、半導體發光元件固定模組之製造方法及半導體發光元件之製造方法 TWI521170B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011162434A JP5404705B2 (ja) 2011-07-25 2011-07-25 半導体発光素子取付用モジュールの製造方法、及び、半導体発光素子モジュールの製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201315937A TW201315937A (zh) 2013-04-16
TWI521170B true TWI521170B (zh) 2016-02-11

Family

ID=47573366

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW101125677A TWI521170B (zh) 2011-07-25 2012-07-17 半導體發光元件固定模組、半導體發光元件模組、半導體發光元件固定模組之製造方法及半導體發光元件之製造方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20130039065A1 (zh)
JP (1) JP5404705B2 (zh)
KR (1) KR101240943B1 (zh)
CN (1) CN102900972A (zh)
TW (1) TWI521170B (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6289012B2 (ja) * 2013-10-10 2018-03-07 三菱電機株式会社 液晶表示装置
JP6431698B2 (ja) * 2014-06-16 2018-11-28 オリンパス株式会社 撮像ユニット、ケーブル付き配線板、およびケーブル付き配線板の製造方法
US9861003B2 (en) * 2016-04-21 2018-01-02 US LED, Ltd. Mounting clip
KR101939092B1 (ko) * 2018-01-08 2019-01-17 이설희 조립식 엘이디 블록체

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0715045A (ja) * 1992-05-11 1995-01-17 Susumu Kurokawa 面発光照明装置
CN2927319Y (zh) * 2006-06-20 2007-07-25 楼满娥 用于安装led芯片的电连接装置
CN101145592B (zh) * 2006-09-13 2010-09-29 佰鸿工业股份有限公司 高散热性发光二极管装置
KR100876221B1 (ko) * 2006-12-04 2008-12-31 주식회사 이츠웰 발광 다이오드 모듈과 그 제조방법
KR100851183B1 (ko) * 2006-12-27 2008-08-08 엘지이노텍 주식회사 반도체 발광소자 패키지
JP2008263118A (ja) * 2007-04-13 2008-10-30 Nec Lighting Ltd 発光デバイス
JP2009290167A (ja) 2008-06-02 2009-12-10 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 発光モジュール
JP2010098302A (ja) * 2008-09-22 2010-04-30 Toshiba Lighting & Technology Corp 発光モジュール、このモジュールを備えた発光装置、および、この発光装置を備えた照明器具
CN101364585B (zh) * 2008-09-25 2010-10-13 旭丽电子(广州)有限公司 一种芯片封装结构及其制造方法
KR20110095279A (ko) 2008-10-31 2011-08-24 덴끼 가가꾸 고교 가부시키가이샤 발광 소자 패키지용 기판 및 발광 소자 패키지
TW201025675A (en) * 2008-12-31 2010-07-01 Jess Link Products Co Ltd Light emitting diode light strip and method of making the same
KR101495580B1 (ko) * 2010-04-26 2015-02-25 파나소닉 주식회사 리드 프레임, 배선판, 발광 유닛, 조명 장치

Also Published As

Publication number Publication date
CN102900972A (zh) 2013-01-30
JP2013026572A (ja) 2013-02-04
KR20130012533A (ko) 2013-02-04
US20130039065A1 (en) 2013-02-14
JP5404705B2 (ja) 2014-02-05
KR101240943B1 (ko) 2013-03-11
TW201315937A (zh) 2013-04-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2565951B1 (en) Light emitting unit and illuminating apparatus
EP2346100B1 (en) Light emitting apparatus and lighting system
TWI518940B (zh) 半導體發光元件固定模組、半導體發光元件模組、半導體發光元件固定部及半導體發光元件固定模組之製造方法
TWI521170B (zh) 半導體發光元件固定模組、半導體發光元件模組、半導體發光元件固定模組之製造方法及半導體發光元件之製造方法
JP2011249737A (ja) リードフレーム、配線板およびそれを用いたｌｅｄユニット
TWI544666B (zh) 半導體發光元件安裝模組和半導體發光元件模組
TWI580888B (zh) A support for a semiconductor light emitting element, a semiconductor light emitting element module, and an illuminator And a method for manufacturing a support for a semiconductor light-emitting element
JP6109039B2 (ja) 半導体発光素子モジュールの製造方法
CN105845806B (zh) 发光器件封装
KR100638881B1 (ko) 금속 기판에 ｌｅｄ 패키지를 삽입한 ｌｅｄ 어셈블리
JP5303579B2 (ja) 半導体発光素子取付用モジュール、及び、半導体発光素子モジュール
KR20050087192A (ko) 발광다이오드 모듈의 제조방법 및 발광다이오드 모듈
KR101282725B1 (ko) 반도체 발광소자 부착용 모듈 및 반도체 발광소자 모듈
KR101402650B1 (ko) 반도체 발광소자 장착용 모듈 및 반도체 발광소자 모듈
TWI580901B (zh) A lighting device having a semiconductor light emitting element
JP5894310B2 (ja) 半導体発光素子用ホルダの製造方法
KR101138442B1 (ko) 발광소자
KR20110125069A (ko) 발광소자 어레이, 조명장치 및 백라이트 장치
JP2015164209A5 (zh)
KR20110125068A (ko) 발광소자 어레이, 조명장치 및 백라이트 장치

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees