TWI513397B - 伺服器 - Google Patents

Description

伺服器

本發明係關於一種伺服器，特別是一種優化內部空間配置的伺服器。

隨著電子科技的發展，伺服器已成為業界廣為使用的資訊處理系統。伺務器中通常包括有主機板、電源供應器、各式磁碟機、…等。

為了提供消費者較佳的服務品質，各家廠商極欲提升伺服器之性能。其中，伺服器之性能提升與主機板的數量有正比之關係，若主機板的數量增加，則將可提升伺服器的效能。然而，由於伺服器之內部空間有限，故無法無限制地增加主機板的數量。因此，如何優化伺服器內部之空間配置，盡可能在有限的空間內增設主機板的數量來提升伺服器的性能，將是廠商正面臨的重大課題之一。

本發明在於提供一種伺服器，藉以改善伺服器內部空間無法有效利用的問題。

本發明所揭露的伺服器包含一外殼、一閒置載盤、三主機板載盤及三主機板模組。外殼內具有一第一容置空間及一第二容置空間。第一容置空間與第二容置空間各具有相疊的一第一存放區及一第二存放區。閒置載盤與三主機板載盤分別可抽離地設於二第一存放區及二第二存 放區，從而閒置載盤與三主機板載盤上下分為兩排，左右也分為兩排。三主機板模組分別設於三主機板載盤。各主機板模組分別包括一主機板及設於主機板的至少一中央處理器。

根據上述本發明所揭露的伺服器，於外殼內設置具有相疊之第一存放區與第二存放區的第一容置空間及一第二容置空間，以優化伺服器內部之空間配置而盡可能在有限的空間內增設主機板的數量來提升伺服器的性能。

以上關於本發明內容的說明及以下實施方式的說明係用以示範與解釋本發明的原理，並且提供本發明的專利申請範圍更進一步的解釋。

10‧‧‧伺服器

110‧‧‧外殼

111‧‧‧底板

111a‧‧‧第一側邊

111b‧‧‧第二側邊

111c‧‧‧第三側邊

111d‧‧‧第四側邊

112‧‧‧第一側板

113‧‧‧第二側板

114‧‧‧第一隔板

115‧‧‧第二隔板

115a‧‧‧第三支撐件

115b‧‧‧第四支撐件

116‧‧‧第一板件

117‧‧‧第二板件

117a‧‧‧第一支撐件

117b‧‧‧第二支撐件

118‧‧‧第三板件

118a‧‧‧第一支撐件

118b‧‧‧第二支撐件

119‧‧‧第四板件

119a‧‧‧第三支撐件

119b‧‧‧第四支撐件

120‧‧‧組裝板件

123‧‧‧定位柱

125‧‧‧補強板件

130‧‧‧轉接電路板

131‧‧‧第一電連接部

132‧‧‧第二電連接部

133‧‧‧第三電連接部

140‧‧‧電源模組

141‧‧‧轉接板

142‧‧‧線纜

150‧‧‧資料儲存模組

160‧‧‧風扇

200‧‧‧主機板載盤

210‧‧‧定位槽

300‧‧‧主機板模組

310‧‧‧主機板

311‧‧‧第四電連接部

320‧‧‧中央處理器

330‧‧‧記憶體

400‧‧‧閒置載盤

410‧‧‧盤體

411‧‧‧第一端

412‧‧‧第二端

413‧‧‧定位槽

420‧‧‧前板

430‧‧‧導風板

510‧‧‧第一容置空間

511‧‧‧第一存放區

512‧‧‧第二存放區

520‧‧‧第二容置空間

521‧‧‧第一存放區

522‧‧‧第二存放區

第1圖為根據本發明第一實施例的伺服器的立體示意圖。

第2圖為第1圖之分解示意圖。

第3圖為第1圖之前視示意圖。

請參照第1圖至第3圖，第1圖為根據本發明第一實施例的伺服器的立體示意圖，第2圖為第1圖之分解示意圖。第3圖為第1圖之前視示意圖。

本實施例之伺服器10包含一外殼110、二轉接電路板130、二電源模組140、資料儲存模組150、複數個風扇160、三主機板載盤200、三主機板模組300及一閒置載盤400。

外殼110包含一底板111、一第一側板112、一第二側板113、一第一隔板114及一第二隔板115。底板111具有一第一側邊111a、一第二側邊111b、一第三側邊111c及一第四側邊111d，第二側邊111b相對於第一側邊111a，且第三側邊111c與第四側邊111d分別連接於第一側邊111a與第二側邊111b之間，第一側板112及第二側板113分別豎立於底板111之第一側邊111a及第二側邊111b。第一隔板114與第二隔板115分別豎立於第一側板112與第二側板113之間，且第一隔板114介於第一側板112與第二隔板115之間。其中，第一側板112、第二側板113、第一隔板114及第二隔板115實質上彼此平行，也就是說，除了組裝誤差的因素之外，第一側板112、第二側板113、第一隔板114及第二隔板115係彼此平行的。

更進一步來說，第一側板112包含彼此相疊設的一第一板件116及一第二板件117。第二板件117位於第一板件116與第一隔板114之間。第一隔板114包含彼此相疊設的一第三板件118及一第四板件119，第三板件118位於第二板件117與第四板件119之間。第二板件117與第三板件118分隔出一第一容置空間510，且第四板件與第二隔板115分隔出一第二容置空間520。其中，第二板件117與第三板件118各具有至少一第一支撐件117a、118a及至少一第二支撐件117b、118b。至少一第一支撐件117a、118a位於至少一第二支撐件117b、118b與底板111之間，且至少二第一支撐件117a、118a彼此相對以及至少二第二支撐件117b、118b彼此相對。第四板件119與第二隔板115各具有至少一第三支撐件115a、119a及至少一第四支撐件115b、119b。至少一第三支撐件115a、119a位於至少一第四支撐件115b、119b與底板111之間，且至少二第三支撐件115a、119a彼此相 對和至少二第四支撐件115b、119b彼此相對。

第二板件117、第三板件118及位於第二板件117與第三板件118上之各第一支撐件117a、118a分隔出第一容置空間510之一第一存放區511，且位於第二板件117與第三板件118上之各第一支撐件117a、118a構成第一容置空間510之第一存放區511之導軌。

第二板件117、第三板件118及位於第二板件117與第三板件118上之各第二支撐件117b、118b分隔出第一容置空間510之一第二存放區512，且位於第二板件117與第三板件118上之各第二支撐件117b、118b構成第一容置空間510之第二存放區512之導軌。

第四板件119、第二隔板115及位於第四板件119與第二隔板115上之各第三支撐件115a、119a分隔出第二容置空間520之一第一存放區521，且位於第四板件119與第二隔板115上之各第三支撐件115a、119a構成第二容置空間520之第一存放區521之導軌。

第四板件119、第二隔板115及位於第四板件119與第二隔板115上之各第四支撐件115b、119b分隔出第二容置空間520之一第二存放區522，且位於第四板件119與第二隔板115上之各第四支撐件115b、119b構成第二容置空間520之第二存放區522的導軌。

在本實施例中，上述之第二板件117、第三板件118、第四板件119及第二隔板115是鉚接於底板111上，但並不以此為限，在其他實施例中，第二板件117、第三板件118、第四板件119及第二隔板115也可以是用螺絲鎖合的方式固定於底板111上。

綜上所述，第一容置空間510之第一存放區511、521與第 二存放區512、522相疊於第一隔板114與第一側板112之間，第二容置空間520之第一存放區511、521與第二存放區512、522相疊於第一隔板114與第二隔板115之間。

此外，在本實施例中，第一支撐件117a、118a、第二支撐件117b、118b、第三支撐件115a、119a及第四支撐件115b、119b係由板件衝壓所形成，但並不以此為限，在其他實施例中，第一支撐件117a、118a、第二支撐件117b、118b、第三支撐件115a、119a及第四支撐件115b、119b也可以是個別獨立之構件分別固定於對應之第二板件117、第三板件118、第四板件119及第二隔板115。

在本實施例中，第二板件117、第三板件118、第四板件119及第二隔板115各具有至少二定位柱123。

在本實施例及其他實施例中，外殼110更包含一組裝板件120，其相對兩側分別連接第一側板112與第二側板113，第二板件117、第三板件118、第四板件119及第二隔板115位於組裝板件120與第三側邊111c之間。

在本實施例及其他實施例中，伺服器10更包含一補強板件125，位於第二容置空間520之上方，補強板件125一端固接於第一隔板114，相反另一端固接於第二隔板115。此外，在本實施例及其他實施例中，補強板件125還可以與組裝板件120固接，以補強第一隔板114與第二隔板115之結構強度。

在本實施例中，二轉接電路板130係平行底板111地設置於第一側板112與第二側板113之間。二轉接電路板130各具有一第一電連接 部131、一第二電連接部132及一第三電連接部133。二第一電連接部131對應於第一容置空間510。二第二電連接部132對應於第二容置空間520。第三電連接部133位於第二隔板115與第二側板113之間。其中，第一電連接部131、第二電連接部132與第三電連接部133以金手指為例，金手指係指鍍於電路板表面之電極。

二電源模組140位於第二隔板115與第二側板113之間，且二電源模組140各具有一轉接板141及一線纜142，二轉接板141分別透過二線纜電性連接於二第三電連接部133。在實施例中，二電源模組140外更裝設固定於一方形框架內，但並不以此為限，在其他實施例中，也可以不裝設於方形框架內。

資料儲存模組150設於底板111，並鄰近於底板111之第四側邊111d。詳細來說，資料儲存模組150位於組裝板件125與第四側邊111d之間，而資料儲存模組150內含陣列排列之多個硬碟。

這些風扇160裝設於組裝板件120，且介於資料儲存模組150與組裝板件120之間。這些風扇160分別產生散熱氣流吹向第一容置空間510與第二容置空間520。

三主機板載盤200與閒置載盤400分別可抽離地設於二第一存放區511、521及二第二存放區512、522內，從而使閒置載盤400與三主機板載盤200上下分為兩排，左右也分為兩排。詳細來說，三主機板載盤200與閒置載盤400分別可抽離地設於二第一存放區511、521及二第二存放區512、522內之各支撐件115a、115b、117a、117b、118a、118b、119a、119b上，而令各主機板載盤200可相對外殼110位移。在本實施例中，閒置載盤 400位於第二容置空間520之第一存放區521中，但並不以此為限，在其他實施例中，閒置載盤400也可以位於其他存放區。

三主機板模組300分別設於三主機板載盤200。各主機板模組300分別包括一主機板310、設置並電性連接於主機板310的至少一中央處理器320及至少一記憶體330。

詳細來說，三主機板310各具有一第四電連接部311。三第四電連接部311為設於對應三主機板310上的電連接器。三第四電連接部311分別可分離地電性連接於二轉接電路板130之二第一電連接部131與下方之第二電連接部132，以令這些主機板310透過轉接電路板130和電源模組140電性連接。本實施例之中央處理器320的數量為二，記憶體330的數量為16，每一個中央處理器320之相對兩側各配置4個記憶體330。然而，本實施例之三主機板310與轉接電路板130電連接的位置並非用以限制本發明，在其他實施例中，三第四電連接部311分別可分離地電性連接於二轉接電路板130之二第一電連接部131與二第二電連接部132中的任意三個對接；由於閒置載盤400是空置狀態，沒有放置主機板，因此與閒置載盤400位置對應的第二電連接部132也是閒置的。

此外，各主機板載盤200於鄰近於組裝板件120之一側各具有至少一定位槽210，各至少一定位槽210分別可分離地卡合於各至少一定位柱123，以精準令主機板載盤200上之主機板310之各第四電連接部311能夠和轉接電路板130上之第一電連接部131與第二電連接部132位於同一水平高度而增加兩者之間插拔的順暢度。除此之外，也可降低兩者之間電路損毀的機率。

閒置載盤400包含更包含一盤體410、一前板420及一導風板430。盤體410具有相反的一第一端411與一第二端412。第一端411位於這些風扇160與第二端412之間。導風板430位於第一端並且朝組裝板件125傾斜延伸。前板420設於盤體410之第二端412。導風板430用以將這些風扇160產生的一散熱氣流導引至同一容置空間內之另一個主機板模組300。舉例來說，本實施例之閒置載盤400與其中一主機板模組300同處於第二容置空間520，並且位於主機板模組300之上方。

由於主機板模組300的數量小於四個，故伺服器10至少會有一個存放區會空出來而影響內部的散熱效能。然而，本實施例中，由於在伺服器10內裝設上述之閒置載盤400來填補空的存放區，使得閒置載盤400之導風板430能夠導引風扇之散熱氣流流向下方之主機板模組300，進而。此外，閒置載盤400之前板420封閉空的存放區，進而能夠減少外部灰塵進入伺服器10內而降低主機板模組300短路的機會。

此外，閒置載盤400之第一端411更具有定位槽413，定位槽413分別可分離地卡合於各至少一定位柱123，以令導風板430能夠緊密接觸補強板件125，進而將風扇160原先吹向第二容置空間520之第一存放區521的氣流導向第二容置空間520之第二存放區522。

根據上述本發明所揭露的伺服器，於外殼內設置具有相疊之第一存放區與第二存放區的第一容置空間及一第二容置空間，以優化伺服器內部之空間配置而盡可能在有限的空間內增設主機板的數量來提升伺服器的性能。

再者，透過補強板件與組裝板件來強化伺服器內之第一隔 板與第二隔板的結構強度。

此外，閒置載盤可填補空的存放區，使得閒置載盤之導風板能夠導引風扇之散熱氣流流向下方之主機板模組，進而提升風扇的散熱效率。

閒置載盤之前板會封閉空的存放區，進而能夠減少外部灰塵進入伺服器內而降低主機板模組短路的機會。

雖然本發明的實施例揭露如上所述，然並非用以限定本發明，任何熟習相關技藝者，在不脫離本發明的精神和範圍內，舉凡依本發明申請範圍所述的形狀、構造、特徵及數量當可做些許的變更，因此本發明的專利保護範圍須視本說明書所附的申請專利範圍所界定者為準。

10‧‧‧伺服器

110‧‧‧外殼

111‧‧‧底板

111a‧‧‧第一側邊

111b‧‧‧第二側邊

111c‧‧‧第三側邊

111d‧‧‧第四側邊

112‧‧‧第一側板

113‧‧‧第二側板

114‧‧‧第一隔板

115‧‧‧第二隔板

116‧‧‧第一板件

117‧‧‧第二板件

117a‧‧‧第一支撐件

117b‧‧‧第二支撐件

118‧‧‧第三板件

119‧‧‧第四板件

119a‧‧‧第三支撐件

119b‧‧‧第四支撐件

120‧‧‧組裝板件

123‧‧‧定位柱

125‧‧‧補強板件

130‧‧‧轉接電路板

131‧‧‧第一電連接部

132‧‧‧第二電連接部

133‧‧‧第三電連接部

140‧‧‧電源模組

141‧‧‧轉接板

142‧‧‧線纜

150‧‧‧資料儲存模組

160‧‧‧風扇

200‧‧‧主機板載盤

210‧‧‧定位槽

300‧‧‧主機板模組

310‧‧‧主機板

311‧‧‧第四電連接部

320‧‧‧中央處理器

330‧‧‧記憶體

400‧‧‧閒置載盤

410‧‧‧盤體

411‧‧‧第一端

412‧‧‧第二端

413‧‧‧定位槽

420‧‧‧前板

430‧‧‧導風板

Claims (10)

1. 一種伺服器，包含：一外殼，該外殼內具有一第一容置空間及一第二容置空間，該第一容置空間與該第二容置空間各具有相疊的一第一存放區及一第二存放區；一閒置載盤；三主機板載盤，該閒置載盤與該三主機板載盤分別可抽離地設於該二第一存放區及該二第二存放區，從而該閒置載盤與該三主機板載盤上下分為兩排，左右也分為兩排；以及三主機板模組，分別設於該三主機板載盤，各該主機板模組分別包括一主機板及設於該主機板的至少一中央處理器。
2. 如請求項1所述之伺服器，其中該外殼更包含一底板、一第一側板、一第二側板、一第一隔板及一第二隔板，該第一側板及該第二側板分別豎立於該底板之相對兩側，該第一隔板與該第二隔板分別豎立於該第一側板與該第二側板之間，且該第一隔板介於該第一側板與該第二隔板之間，該第一容置空間之該第一存放區與該第二存放區相疊於該第一隔板與該第一側板之間，該第二容置空間之該第一存放區與該第二存放區相疊於該第一隔板與該第二隔板之間。
3. 如請求項2所述之伺服器，其中該底板具有一第一側邊、一第二側邊、一第三側邊及一第四側邊，該第二側邊相對於該第一側邊，且該第三側邊與該第四側邊分別連接於該第一側邊與該第二側邊之間，該第一側板及該第二側板分別豎立於該底板之該第一側邊及該第二側邊，該外殼更 包含一組裝板件，其相對兩側分別連接該第一側板與該第二側板。
4. 如請求項3所述之伺服器，其中該第一側板包含彼此相疊設的一第一板件及一第二板件，該第二板件位於該第一板件與該第一隔板之間，該第一隔板包含彼此相疊設的一第三板件及一第四板件，該第三板件位於該第二板件與該第四板件之間，該第二板件與該第三板件各具有至少一第一支撐件及至少一第二支撐件，該至少一第一支撐件位於該至少一第二支撐件與該底板之間，且該至少二第一支撐件彼此相對和該至少二第二支撐件彼此相對，該第四板件與該第二隔板各具有至少一第三支撐件及至少一第四支撐件，該至少一第三支撐件位於該至少一第四支撐件與該底板之間，且該至少二第三支撐件彼此相對和該至少二第四支撐件彼此相對，該第二板件、該第三板件及位於該第二板件與該第三板件上之各該第一支撐件分隔出該第一容置空間之該第一存放區，該第二板件、該第三板件及位於該第二板件與該第三板件上之各該第二支撐件分隔出該第一容置空間之該第二存放區，該第四板件、該第二隔板及位於該第四板件與該第二隔板上之各該第三支撐件分隔出該第二容置空間之該第一存放區，該第四板件、該第二隔板及位於該第四板件與該第二隔板上之各該第四支撐件分隔出該第二容置空間之該第二存放區。
5. 如請求項4所述之伺服器，其中該第一側板豎立於該第一側邊，該第二側板豎立於該第二側邊，該第一隔板與該第二隔板平行於該第一側板，且該第二板件、該第三板件及該第四板件位於該組裝板件與該第三側邊之間。
6. 如請求項4所述之伺服器，其中每一該主機板模組更包含一主機板及至 少一記憶體，該主機板設於對應之該主機板載盤，該至少一中央處理器及該至少一記憶體分別設置並電性連接於該主機板。
7. 如請求項6所述之伺服器，更包含二轉接電路板及一電源模組，該二轉接電路板各具有一第一電連接部、一第二電連接部，該二第一電連接部對應於該第一容置空間，該二第二電連接部對應於該第二容置空間，該三主機板各具有一第四電連接部，該三第四電連接部分別與該二第一電連接部與該二第二電連接部中的其中三個位置相對應並對接。
8. 如請求項7所述之伺服器，更包含複數風扇，設於該組裝板件，且該組裝板件位於該些風扇與該轉接電路板之間，該伺服器更包含一補強板件，位於該第二容置空間之上方，該補強板件一端固接於該第一隔板，相反另一端固接於該第二隔板，該補強板件還與該組裝板件固接。
9. 如請求項1所述之伺服器，更包含一補強板件，位於該第二容置空間之上方，該補強板件一端固接於該第一隔板，相反另一端固接於該第二隔板。
10. 如請求項1所述之伺服器，其中該閒置載盤包含相反的一第一端與一第二端，伺服器更包含複數風扇，該第一端位於該些風扇與該第二端之間，該閒置載盤更包含位於該第一端並且傾斜延伸的一導風板，該閒置載盤與其中一主機板模組同處於該第一容置空間或該第二容置空間，並且位於該其中一主機板模組之上方，該導風板用以將該些風扇產生的一氣流導引至該其中一主機板模組。