TWI493325B

TWI493325B - 伺服器

Info

Publication number: TWI493325B
Application number: TW102129579A
Authority: TW
Inventors: 李明剛; 徐繼彭
Original assignee: 英業達股份有限公司
Priority date: 2013-08-16
Filing date: 2013-08-16
Publication date: 2015-07-21
Also published as: TW201508443A

Description

伺服器

本發明係關於一種伺服器，特別是一種優化內部空間配置的伺服器。

隨著電子科技的發展，伺服器已成為業界廣為使用的資訊處理系統。伺務器中通常包括有主機板、電源供應器、各式磁碟機、…等。

為了提供消費者較佳的服務品質，各家廠商極欲提升伺服器之性能。其中，伺服器之性能提升與主機板的數量有正比之關係，若主機板的數量增加，則將可提升伺服器的效能。然而，由於伺服器之內部空間有限，故無法無限制地增加主機板的數量。因此，如何優化伺服器內部之空間配置，盡可能在有限的空間內增設主機板的數量來提升伺服器的性能，將是廠商正面臨的重大課題之一。

本發明在於提供一種伺服器，藉以改善伺服器內部空間無法有效利用的問題。

本發明所揭露的伺服器包含一外殼及至少一伺服組件。外殼內具有一第一容置空間。伺服組件包含一主機板載盤、一主機板模組、一架體及儲存裝置。主機板載盤可抽離地設於第一容置空間。主機板模組設於主機板載盤。主機板模組包括一主機板及設於主機板的至少一中央處理器。架體設於主機板載盤並且架設於主機板模組上方。儲存裝置可分離地設於架體。

根據上述本發明所揭露的伺服器，於外殼內設置具有相疊之第一存放區與第二存放區的第一容置空間及一第二容置空間，以優化伺服器內部之空間配置而盡可能在有限的空間內增設主機板的數量來提升伺服器的性能。

以上關於本發明內容的說明及以下實施方式的說明係用以示範與解釋本發明的原理，並且提供本發明的專利申請範圍更進一步的解釋。

10‧‧‧伺服器

110‧‧‧外殼

111‧‧‧底板

111a‧‧‧第一側邊

111b‧‧‧第二側邊

111c‧‧‧第三側邊

111d‧‧‧第四側邊

112‧‧‧第一側板

113‧‧‧第二側板

114‧‧‧第一隔板

115‧‧‧第二隔板

115a‧‧‧第二支撐件

116‧‧‧第一板件

117‧‧‧第二板件

117a‧‧‧第一支撐件

118‧‧‧第三板件

118a‧‧‧第一支撐件

119‧‧‧第四板件

119a‧‧‧第二支撐件

120‧‧‧組裝板件

123‧‧‧定位柱

125‧‧‧補強板件

130‧‧‧第一轉接電路板

131‧‧‧第一電連接部

132‧‧‧第二電連接部

133‧‧‧第三電連接部

135‧‧‧第二轉接電路板

136‧‧‧第一電連接部

137‧‧‧第二電連接部

138‧‧‧第三電連接部

140‧‧‧電源模組

141‧‧‧轉接板

142‧‧‧線纜

150‧‧‧資料儲存模組

160‧‧‧風扇

190‧‧‧伺服組件

200‧‧‧主機板載盤

202‧‧‧底壁

204‧‧‧側壁

210‧‧‧定位槽

300‧‧‧主機板模組

310‧‧‧主機板

311‧‧‧第四電連接部

320‧‧‧中央處理器

330‧‧‧記憶體

340‧‧‧訊號轉接版

341‧‧‧第五電連接部

342‧‧‧第六電連接部

350‧‧‧傳輸線

510‧‧‧第一容置空間

520‧‧‧第二容置空間

600‧‧‧架體

610‧‧‧承載板件

611‧‧‧承載面

620‧‧‧組接側板

630‧‧‧組接腳架

第1圖為根據本發明第一實施例的伺服器的立體示意圖。

第2圖為第1圖之分解示意圖。

第3圖為第2圖之主機板模組與架體的分解示意圖。

第4圖為第1圖之前視示意圖。

請參照第1圖至第3圖，第1圖為根據本發明第一實施例的伺服器的立體示意圖，第2圖為第1圖之分解示意圖。第3圖為第2圖之主機板模組與架體的分解示意圖。第4圖為第1圖之前視示意圖。

本實施例之伺服器10包含一外殼110、一第一轉接電路板130、一第二轉接電路板135、二電源模組140、資料儲存模組150、複數個風扇160及二伺服組件190。

外殼110包含一底板111、一第一側板112、一第二側板113、一第一隔板114及一第二隔板115。底板111具有一第一側邊111a、一第二側邊111b、一第三側邊111c及一第四側邊111d，第二側邊111b相對於第一側邊111a，且第三側邊111c與第四側邊111d分別連接於第一側邊111a與第二側邊111b之間，第一側板112及第二側板113分別豎立於底板111之第一側邊111a及第二側邊111b。第一隔板114與第二隔板115分別豎立於第一側板112與第二側板113之間，且第一隔板114介於第一側板112與第二隔板115之間。其中，第一側板112、第二側板113、第一隔板114及第二隔板115實質上彼此平行，也就是說，除了組裝誤差與加工誤差的因素之外，第一側板112、第二側板113、第一隔板114及第二隔板115係彼此平行的。

更進一步來說，第一側板112包含彼此相疊設的一第一板件116及一第二板件117。第二板件117位於第一板件116與第一隔板114之間。第一隔板114包含彼此相疊設的一第三板件118及一第四板件119，第三板件118位於第二板件117與第四板件119之間。第二板件117與第三板件118分隔出一第一容置空間510，且第四板件與第二隔板115分隔出一第二容置空間520。其中，第二板件117與第三板件118各具有至少一第一支撐件117a、118a，且至少二第一支撐件117a、118a彼此相對。第四板件119與第二隔板115各具有至少一第二支撐件115a、119a，且至少二第二支撐件115a、119a彼此相對。

第二板件117、第三板件118及位於第二板件117與第三板件118上之各第一支撐件117a、118a分隔出第一容置空間510，且第二板件 117與第三板件118上之各第一支撐件117a、118a構成第一容置空間510內之導軌。第四板件119、第二隔板115及位於第四板件119與第二隔板115上之各第二支撐件115a、119a分隔出第二容置空間520，且第四板件119與第二隔板115上之各第二支撐件115a、119a構成第二容置空間520內之導軌。

在本實施例中，上述之第二板件117、第三板件118、第四板件119及第二隔板115是鉚接於底板111上，但並不以此為限，在其他實施例中，第二板件117、第三板件118、第四板件119及第二隔板115也可以是用螺絲鎖合的方式固定於底板111上。

綜上所述，第一容置空間510之第一存放區511、521與第二存放區512、522相疊於第一隔板114與第一側板112之間，第二容置空間520之第一存放區511、521與第二存放區512、522相疊於第一隔板114與第二隔板115之間。

此外，在本實施例中，第一支撐件117a、118a及第二支撐件115a、119a係由板件衝壓所形成，但並不以此為限，在其他實施例中，第一支撐件117a、118a及第二支撐件115a、119a也可以是個別獨立之構件分別固定於對應之第二板件117、第三板件118、第四板件119及第二隔板115。

在本實施例中，第二板件117、第三板件118、第四板件119及第二隔板115各具有至少二定位柱123。

在本實施例及其他實施例中，外殼110更包含一組裝板件120，其相對兩側分別連接第一側板112與第二側板113，第二板件117、第三板件118、第四板件119及第二隔板115位於組裝板件120與第三側邊111c之間。

在本實施例及其他實施例中，伺服器10更包含一補強板件125，位於第二容置空間520之上方，補強板件125一端固接於第一隔板114，相反另一端固接於第二隔板115。此外，在本實施例及其他實施例中，補強板件125還可以與組裝板件120固接，以補強第一隔板114與第二隔板115之結構強度。

在本實施例中，第一轉接電路板130與第二轉接電路板135係平行底板111地設置於第一側板112與第二側板113之間，且第二轉接電路板135位於第一轉接電路板130上方。第一轉接電路板130具有一第一電連接部131、一第二電連接部132及一第三電連接部133。第二轉接電路板135具有一第一電連接部136、一第二電連接部137及一第三電連接部138。二第一電連接部131、136對應於第一容置空間510。二第二電連接部132、137對應於第二容置空間520。第三電連接部133、138位於第二隔板115與第二側板113之間。其中，第一電連接部131、136、第二電連接部132、137與第三電連接部133、138係以金手指為例，金手指係指鍍於電路板表面之電極。

二電源模組140位於第二隔板115與第二側板113之間，且二電源模組140各具有一轉接板141及一線纜142，二轉接板141分別透過二線纜142電性連接於二第三電連接部133。在實施例中，二電源模組140外更裝設固定於一方形框架內，但並不以此為限，在其他實施例中，也可以不裝設於方形框架內。

資料儲存模組150設於底板111，並鄰近於底板111之第四側邊111d。詳細來說，資料儲存模組150位於組裝板件125與第四側邊111d之間，而資料儲存模組150內含陣列排列之多個硬碟。

這些風扇160裝設於組裝板件120，且介於資料儲存模組150與組裝板件120之間。這些風扇160分別產生散熱氣流吹向第一容置空間510與第二容置空間520。

二伺服組件190分別可抽離地設於第一容置空間510與第二容置空間520。每一伺服組件190包括一主機板載盤200、一主機板模組300、一架體600及一儲存裝置700。主機板載盤200包含底壁202及二側壁204。二側壁204連接於底壁202。主機板載盤200於底壁202靠近組裝板件120之一側更包含一支撐架220。主機板模組300包含一主機板310、至少一中央處理器320、至少一記憶體330及一訊號轉接版340。主機板310設於主機板載盤200。中央處理器320與記憶體330設置並電性連接於主機板310。訊號轉接板340設於支撐架220。訊號轉接板340具有一第五電連接部341及一第六電連接部342。第五電連接部341為設於對應訊號轉接板340上的電連接器。當主機板載盤200位於各容置空間時，位於第一容置空間510內之第五電連接部341與第二轉接電路板135之第一電連接部136電性連接，而位於第二容置空間510內之第五電連接部341與第二轉接電路板135之第二電連接部137電性連接。

詳細來說，這些主機板310各具有一第四電連接部311，這些第四電連接部311分別可分離地電性連接於第一轉接電路板130之第一電連接部131與第二電連接部132，以令這些主機板310透過第一轉接電路板 130和電源模組140電性連接。本實施例之中央處理器320的數量為二。記憶體330的數量為16，每一個中央處理器320之相對兩側各配置4個記憶體330。

此外，各側壁204於鄰近於組裝板件120之一側各具有至少一定位槽210，各至少一定位槽210分別可分離地卡合於各至少一定位柱123，以精準令主機板載盤200上之主機板310之各第四電連接部311能夠和第一轉接電路板130上之第一電連接部131與第二電連接部132位於同一水平高度而增加兩者之間插拔的順暢度。除此之外，也可降低兩者之間電路損毀的機率。

架體600設於主機板載盤200且架設於主機板模組300上方。架體600可採用鉚接或通過螺釘等方式固持於主機板載盤200。詳細來說，架體600包含一承載板件610、一組接側板620及多個組接腳架630。承載板件610與主機板310間隔相對並且具有一承載面611。儲存裝置700可分離地設於承載面611。這些組接側件620分別自承載板件610之一側向下延伸並且與主機板載盤200之側壁204固接。這些組接腳架630分別自承載板件610之相對一側向下延伸並且與主機板載盤200之側壁204固接，並位於主機板模組300之縫隙之間。舉例來說，組接腳架630可以位於二記憶體330之間或位於記憶體330旁之空隙。本實施例之組接腳架630的數量為二。且儲存裝置700與這些組接板件620位於承載板件610之相對兩側。在本實施例中，組接側件620與組接腳架630係與側壁204固接，但並不以此為限，在其他實施例中，組接側件620與組接腳架630也可以係與底壁202固接。

儲存裝置700可分離地設於承載面611，且儲存裝置700與這些組接板件620位於承載板件610之相對兩側。儲存裝置700透過傳輸線350與第六電連接部342電性連接。

此外，更進一步透過各轉接電路板來優化伺服器內部之線路配置。

再者，透過補強板件與組裝板件來強化伺服器內之第一隔板與第二隔板的結構強度。

雖然本發明的實施例揭露如上所述，然並非用以限定本發明，任何熟習相關技藝者，在不脫離本發明的精神和範圍內，舉凡依本發明申請範圍所述的形狀、構造、特徵及數量當可做些許的變更，因此本發明的專利保護範圍須視本說明書所附的申請專利範圍所界定者為準。